CN110290687A - 一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板和制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板和制造方法，其中屏蔽罩包括底板及与所述底板一体成型并围合于所述底板四周的侧板，所述底板与所述侧板均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层，且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。屏蔽罩的材质采用绝缘膜层加导电层，整个屏蔽罩轻薄有一定柔软性，便于用户使用匹配安装在电路板上，屏蔽罩方便安装固定，结构轻薄，屏蔽罩可规模化生产，通过热塑工艺一体成型，制备工艺简单成熟，然后可以根据不同电路板的尺寸任意剪裁成型，匹配对应安装，有效防止漏波现象。

Description

一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板和制造方法

技术领域

本发明属于电路技术领域，具体涉及一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板和制造方法。

背景技术

随着电子装置的运算速度不断地提升，集成电路更密集，防止电磁干扰的需求越来越高，另外电子装置内源自电子元件辐射出电磁杂讯强度与日俱增，不仅干扰该频段上其他使用者，也更容易干扰自身射频接收器。对此普遍解决方案均采用屏蔽罩遮罩的手法来抑制杂讯向外的泄漏。

当前，常用的屏蔽罩是全金属的两件式屏蔽罩，其由盖体与框体所组成，通过盖体外周壁的卡持凸起与框体外周壁的卡持孔相互卡合使盖体紧密地设于框体之上，若要拆开屏蔽罩只需让卡持凸起脱离卡持孔即可。但是在使用中发现该屏蔽罩至少存在以下问题：一、屏蔽罩的材质均为金属，比较厚重，外壳是硬的没一定柔软性，对于大尺寸的电子元件不好完整罩住；二、盖体与框体需分开制备，制备工艺复杂，耗时耗力，成本高；三、由于制备工艺的原因，在使用时，硬金属盖体与框体存在一定比例的卡合匹配度不良，导致屏蔽罩的隔离度不均一，且稳定性差，未能起到良好的屏蔽作用。具体地，电磁波会从盖体与框体之间的缝隙泄漏，从而不能起到完好的屏蔽作用。

发明内容

本发明提供一种新材料屏蔽罩及具有该屏蔽罩的电路板，其中屏蔽罩方便安装固定，结构轻薄，有效防止漏波现象和电磁干扰；具有该屏蔽罩的电路板能够让电路板上的电子元件不受电磁辐射干扰。

本发明提供一种屏蔽罩，包括底板及与所述底板一体成型并围合于所述底板四周的侧板，所述底板与所述侧板均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层，且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。

其中，所述绝缘膜层为热塑性树脂，所述导电层为金属、碳纳米管、铁氧体、石墨、石墨烯中的一种或多种，且金属导电层为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种或多种材料制成。

优选的，所述侧板朝向所述腔体内的一侧设置有黏性体。

优选的，所述侧板朝向所述腔体内设置有凸部；或者/和所述侧板朝向所述腔体内设置有凹槽，且所述凹槽的开口朝向所述腔体内设置。所述凸部上设有粘接部件；或者所述凹槽内设有粘接部件。

优选的，所述侧板远离所述底板的一端朝向所述腔体外一侧延伸形成水平板。所述水平板上设有黏性体，且所述黏性体位于所述水平板上的投影面积小于或等于所述水平板自身的面积。

优选的，所述水平板上设有凸部；或者/和所述水平板上设有凹槽。

优选的，所述绝缘膜层与所述导电层之间还设置胶膜层。

优选的，所述屏蔽罩内还设置有至少一个隔离板，所述隔离板将所述底板与所述侧板围合形成的屏蔽腔分隔形成多个腔体。

优选的，所述隔离板上设置有弹性部件；或者/和所述底板和所述侧板上均设置有弹性部件。

本专利还保护一种具有上述屏蔽罩的电路板，所述屏蔽罩与所述电路板连接，且所述电路板的全部或部分区域位于所述屏蔽罩的腔体内。

具体地，所述电路板上设置有电子元件，屏蔽罩罩住了整个电路板及其上的电子元件，或者，屏蔽罩只罩住了部分电路板上的电子元件，防止屏蔽腔内电子元件对外部电子元件的电磁干扰，或者外部电磁波对屏蔽腔内电子元件的干扰。

优选的，所述屏蔽罩的侧板朝向所述腔体内的一侧设有黏性体，所述屏蔽罩通过所述黏性体与所述电路板连接。

优选的，所述电路板的垂直侧边设有卡槽；或者/和所述电路板的垂直侧边设置有凸起部件。

优选的，所述电路板的水平上表面设有卡槽；或者/和所述电路板的水平上表面设置有凸起部件。

本发明还提供上述屏蔽罩的制造方法，包括步骤：S1、形成包含绝缘膜层和导电层的复合膜；其中，绝缘膜层与导电层依次叠层设置；S2、按预制形状对所述复合膜进行成形加工，即得所述屏蔽罩。

优选的，在步骤S1中，所述形成包含绝缘膜层和导电层的复合膜，具体为：通过化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在具有可剥离层的载体膜上形成导电层，然后将所述带载体膜的导电层压合转移至所述绝缘膜层上，剥离所述载体膜，即得所述复合膜；或者通过化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺直接在所述绝缘膜层上形成导电层。

本发明还提供上述屏蔽罩的制造方法，包括：步骤A、形成绝缘膜层；步骤B、按照预制形状对所述绝缘膜层进行成形加工，获得具有预制形状的绝缘罩；步骤C、在所述绝缘罩的内表面形成导电层，即得屏蔽罩；其中，绝缘膜层与导电层依次叠层设置。

优选的，在步骤C中，所述在绝缘罩的内表面形成导电层，具体为：通过化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述绝缘罩的内表面形成导电层。

本专利与现有技术相比，具有以下有益效果：

(1)屏蔽罩的材质采用绝缘膜层加导电层，整个屏蔽罩轻薄有一定柔软性，便于用户使用匹配安装在电路板上，对于大尺寸的电子元件也能方便调整屏蔽罩大小完整罩住。对于强电磁辐射的电子元件，可以选择的增加导电层数以及屏蔽罩内设置隔离板将屏蔽腔分隔形成多个腔体，提高屏蔽效果。现有的屏蔽罩都全金属构成，比较厚重制造成本高，而且只有一个大的腔体，不能适用电路板上不同区域电子元件的屏蔽要求。

(2)屏蔽罩可规模化生产，通过模具压制或热塑工艺一体成型，制备工艺简单成熟，然后可以根据不同电路板的尺寸任意剪裁成型，匹配对应安装，有效防止漏波现象。这比现有的金属屏蔽罩安装匹配度更好，屏蔽稳定性更好。

(3)屏蔽罩与电路板的连接方式灵活，可以粘接、或卡接、或螺丝固定连接，而且连接紧密，没有缝隙，整体的屏蔽性能良好，而且还便于维修，有效防止漏波现象。现有技术中常用的屏蔽罩是金属屏蔽罩，金属屏蔽罩有两种形式，一种是盖体与框体卡扣连接的方式，该方式虽然便于维修，但是盖体与框体的卡合匹配度存在一定比例的不良，易出现漏波的现象；另一种是一体成型的金属屏蔽罩，但是该屏蔽罩是焊接在电路板上的，不利于维修，焊接方式操作技术难度高。

(4)具有上述屏蔽罩的电路板，比现有电路板设计更科学，可以灵活的对需要电磁屏蔽的电子元件进行保护，可以将整个电路板覆盖起来保护，也可对任意形状大小的电子元件进行定制电磁屏蔽保护，对于精密的芯片保护带来更好的效果。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的屏蔽罩与电路板连接示意图；

图2为本发明实施例二提供的屏蔽罩结构示意图；

图3为本发明实施例二提供的屏蔽罩与电路板连接示意图；

图4为本发明实施例三提供的屏蔽罩结构示意图；

图5为本发明实施例三提供的屏蔽罩与电路板连接示意图；

图6为本发明实施例四提供的屏蔽罩与电路板连接示意图；

图7为本发明实施例五提供的屏蔽罩结构示意图；

图8为本发明实施例五提供的屏蔽罩与电路板连接示意图；

图9为本发明实施例六提供的屏蔽罩结构示意图；

图10为本发明实施例六提供的屏蔽罩与电路板连接示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，实施例一提供的一种屏蔽罩，包括底板1及与所述底板1一体成型并围合于所述底板1四周的侧板2，所述底板1与所述侧板2均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层，且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。所述侧板2朝向所述腔体内的一侧设置有黏性体3。

其中，所述绝缘膜层为热塑性树脂，所述导电层为金属、碳纳米管、铁氧体、石墨、石墨烯中的一种或多种，且当所述导电层为金属时，所述金属导电层为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种或多种材料制成。此外，由于所述屏蔽罩由底板1及与所述底板1一体成型并围合于所述底板1四周的侧板2组成，且底板1与侧板2均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层，因此，所述屏蔽罩不仅可以根据不同电路板的尺寸任意剪裁成型，匹配对应安装，有效防止漏波现象。而且还可以根据需要保护的电子元件大小，预先压制成型所述屏蔽罩，或者通过热塑工艺一体成型。

其中，所述黏性体3可为热塑性胶、热固性胶或压敏胶等，优选地，所述黏性体3为压敏胶，从而便于屏蔽罩的反复拆装。

具体地，在应用时，屏蔽罩通过设于侧板2上的黏性体3与电路板10连接，且电路板10全部或部分区域位于屏蔽罩的腔体内，即，根据需要屏蔽罩可罩住整个电路板及设于其上的电子元件11，或者屏蔽罩只罩住部分电路板上的电子元件11，从而有效防止位于屏蔽腔内电子元件对外部电子元件的电磁干扰，或者防止外部电磁波对屏蔽腔内电子元件的电磁干扰。

优选地，所述黏性体3位于所述侧板2上的投影面积小于或等于所述侧板2自身的面积，且当所述黏性体3位于所述侧板2上的投影面积小于所述侧板2自身的面积时，所述黏性体3临近所述侧板2远离所述底板1的一端设置，从而保证屏蔽罩与电路板10的有效连接。

请参阅图2与3，实施例二提供的一种屏蔽罩，包括底板1及与所述底板1一体成型并围合于所述底板1四周的侧板2，所述底板1与所述侧板2均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层，且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置，所述侧板2朝向所述腔体内设置有凸部4。

具体地，在应用时，所述电路板10的侧边设有卡槽5，当所述屏蔽罩盖合于所述电路板10上时，所述屏蔽罩通过所述凸部4与电路板10的卡槽5卡接而实现屏蔽罩与电路板密合连接，从而有效防止位于屏蔽腔内电子元件对外部电子元件的电磁干扰，或者防止外部电磁波对屏蔽腔内电子元件的电磁干扰。

优选地，所述凸部4临近所述侧板2远离所述底板1的一端设置，从而保证所述屏蔽罩与所述电路板10的有效连接。

其中，设于所述侧板2上的凸部4可通过以下两种方式形成：

1、所述凸部4与所述屏蔽罩一起一体热压成型，即，采用热压成型工艺一次性形成了具有凸部4的屏蔽罩，工艺简单，容易实现，有效保证凸部尺寸的一致性。

2、所述凸部4是在侧板2朝向腔体内的一侧增加材料形成的，即，在通过热压成型工艺形成屏蔽罩后，在屏蔽罩的侧板2朝向腔体内的一侧增加材料而形成凸部4。其中，所述凸部4的材料可与所述侧板2的材料相同，也可不同，在此不做限定，只要能形成凸部即可。

请参阅图4与5，实施例三提供的一种屏蔽罩，包括底板1及与所述底板1一体成型并围合于所述底板1四周的侧板2，所述底板1与所述侧板2均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层，且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置，所述侧板2朝向所述腔体内设置有凹槽6。

具体地，在应用时，所述电路板10的侧边设有凸起部件7，当所述屏蔽罩盖合于所述电路板10上时，所述屏蔽罩通过所述凹槽6与电路板10的凸起部件7卡接而实现屏蔽罩与电路板密合连接，从而有效防止位于屏蔽腔内电子元件对外部电子元件的电磁干扰，或者防止外部电磁波对屏蔽腔内电子元件的电磁干扰。

优选地，所述凹槽6临近所述侧板2远离所述底板1的一端设置，从而保证所述屏蔽罩与所述电路板10的有效连接。

其中，设于所述侧板2上的凹槽6可通过以下方式形成：

1、所述凹槽6与所述屏蔽罩一起一体热压成型，即，采用热压成型工艺一次性形成了具有凹槽6的屏蔽罩，工艺简单，容易实现，有效保证凹槽尺寸的一致性。

2、所述凹槽6是在侧板2朝向腔体内的一侧去除部分材料而形成，即，在通过热压成型工艺形成屏蔽罩后，在屏蔽罩的侧板2朝向腔体内的一侧去除部分材料而形成凹槽6。

可选地，所述凹槽6可以是有底面的凹槽6，凹槽6也可以是槽底面设有通孔的凹槽6，这样电路板上的凸起部件可以穿过槽底部的通孔连接更紧固。

作为实施例三的一种改进方式，屏蔽罩的侧板朝向所述腔体内设置有凸部和凹槽，分别用于匹配连接电路板侧边对应的卡槽和凸起部件，且所述凸部和凹槽可分别设于不同的侧板上，也可设于同一侧板上。例如，若屏蔽罩的形状为长方体形状，而侧板是围合于底板上的，因此会有四块侧板，在设置时可以其中两块长的侧板上设置多个凸部，另两块短的侧板上设置多个凹槽。或者，在同一侧板上凸部与凹槽交替设置，对应地，电路板侧边上的卡槽与凸起部件也是交替设置，从而使得屏蔽罩与电路板可紧密连接。

上述实施二与实施三中所述的凸部或凹槽的数量可为至少一个，且数量为多个时，凸部或凹槽沿侧板的水平方向可有序的排列设置，也可无序的排列设置。凸部和凹槽的形状可为规则的形状，也可为不规则的形状，例如正方形、长方形、菱形、多边形等，且各凸部与凹槽的形状均可相同，也可不相同。

进一步地，上述屏蔽罩侧板的凸部上还可设有粘接部件，且粘接部件设于凸部的顶部；或者上述屏蔽罩侧板的凹槽内设有粘接部件，且粘接部件设于凹槽的底面，从而当屏蔽罩与电路板连接时，可同时进行卡接与粘接，进而有效增加屏蔽罩与电路板的连接稳定性。当然，也可整个凸部上均设有粘接部件，或整个凹槽内均设有粘接部件。

请参阅图6，实施例四提供的一种屏蔽罩，包括底板1及与所述底板1一体成型并围合于所述底板1四周的侧板2，所述底板1与所述侧板2均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层，且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。所述侧板2远离所述底板1的一端朝向所述腔体外的一侧延伸形成水平板8，所述水平板上设有黏性体3。

具体地，在应用时，所述屏蔽罩通过设于所述水平板8上的黏性体3粘接于所述电路板上，从而有效防止位于屏蔽腔内电子元件对外部电子元件的电磁干扰，或者防止外部电磁波对屏蔽腔内电子元件的电磁干扰。

请参阅图7与8，实施例五提供的一种屏蔽罩，包括底板1及与所述底板1一体成型并围合于所述底板1四周的侧板2，所述底板1与所述侧板2均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层，且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。所述侧板2远离所述底板1的一端朝向所述腔体外的一侧延伸形成水平板8，所述水平板8上设置有凸部4。

具体地，在应用时，所述电路板10的上表面设有卡槽5，当所述屏蔽罩盖合于所述电路板10上时，所述屏蔽罩通过所述凸部4与电路板10的卡槽5卡接而实现屏蔽罩与电路板密合连接，从而有效防止位于屏蔽腔内电子元件对外部电子元件的电磁干扰，或者防止外部电磁波对屏蔽腔内电子元件的电磁干扰。

优选地，水平板8上的所述凸部4临近所述侧板2远离所述底板1的一端设置，从而保证所述屏蔽罩与所述电路板10的有效连接。

其中，设于所述水平板8上的凸部4可通过以下两种方式形成：

1、所述凸部4与所述屏蔽罩一起一体热压成型，即，采用热压成型工艺一次性形成了具有凸部4的屏蔽罩，工艺简单，容易实现，有效保证凸部尺寸的一致性。

2、所述凸部4是在水平板8的一侧增加材料形成的，即，在通过热压成型工艺形成屏蔽罩后，在屏蔽罩的水平板8的一侧增加材料而形成凸部4。其中，所述凸部4的材料可与所述水平板8的材料相同，也可不同，在此不做限定，只要能形成凸部即可。

请参阅图9与10，实施例六提供的一种屏蔽罩，包括底板1及与所述底板1一体成型并围合于所述底板1四周的侧板2，所述底板1与所述侧板2均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层，且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。所述侧板2远离所述底板1的一端朝向所述腔体外的一侧延伸形成水平板8，所述水平板8上设置有凹槽6。

具体地，在应用时，所述电路板10设有凸起部件7，当所述屏蔽罩盖合于所述电路板10上时，所述屏蔽罩的水平板8通过所述凹槽6与电路板10的凸起部件7卡接而实现屏蔽罩与电路板密合连接，从而有效防止位于屏蔽腔内电子元件对外部电子元件的电磁干扰，或者防止外部电磁波对屏蔽腔内电子元件的电磁干扰。

优选地，所述水平板8上凹槽6开口朝向电路板，从而保证所述屏蔽罩与所述电路板10的有效连接。

其中，设于所述水平板8上的凹槽6可通过以下方式形成：

1、所述凹槽6与所述屏蔽罩一起一体热压成型，即，采用热压成型工艺一次性形成了具有凹槽6的屏蔽罩，工艺简单，容易实现，有效保证凹槽尺寸的一致性。

2、所述凹槽6是在水平板8朝向电路板的一侧去除部分材料而形成，即，在通过热压成型工艺形成屏蔽罩后，在屏蔽罩的水平板8朝向电路板的一侧去除部分材料而形成凹槽6。

在上述实施例一至六的基础上进行改进，所述绝缘膜层与导电层之间还可设置胶膜层，胶膜层可为热塑性树脂，也可为热固性树脂。作为一种可选的实施方式，胶膜层还可设于导电层远离绝缘膜层的一面。

其中，为提高电磁屏蔽效果，导电层的层数可为至少一层，且导电层为多层时，每一导电层可为相同的材质，也可为不同的材质。例如，导电层为两层时，屏蔽罩从外到内依次是绝缘膜层、第一导电层和第二导电层构成，例如其中第一导电层是碳纳米管，第二导电层是铝。

作为一种可选的实施方式，绝缘膜层的层数也可为至少一层，且当绝缘膜层为多层时，各绝缘膜层可为相同的材质，也可为不同的材质。

进一步地，屏蔽罩内还设置有至少一个隔离板，所述隔离板将所述底板与所述侧板围合形成的屏蔽腔分隔形成多个腔体，从而有效防止电路板上不同区域的电子元件互相产生电磁干扰影响。

更进一步地，为了防止摩擦损坏，所述屏蔽罩的底板和侧板上，或者所述隔离板上可以设置有弹性部件。该弹性部件可以是海绵、硅胶、橡胶片，这样不仅能够保护导电层，防止其摩擦损坏，而且还能够防止出现因导电层与电路板上的电子元器件接触而短路的情况。

在本实施例中，屏蔽罩与电路板可采用多种连接方式，当本专利屏蔽罩的侧板与电路板连接时，除了以上的卡接与粘接方式之外，还可以通过螺丝固定连接。

作为一种实施方式，所述侧板远离底板一端设置有用于螺丝固定连接电路板的螺丝孔，从而使得屏蔽罩可通过设于侧板2上的螺丝孔与电路板的侧边螺旋连接。

作为另一种实施方式，所述水平板8上设置有用于螺丝固定连接电路板的螺丝孔，从而使得屏蔽罩可通过设于水平板8上的螺丝孔与电路板的表面螺旋连接。

进一步地，为了让屏蔽罩与电路板连接更加紧密，在同一屏蔽罩内，可同时采用卡接、粘接、螺丝固定连接这三种连接方式。

本专利的屏蔽罩与现有技术相比，优点如下：屏蔽罩的材质采用绝缘膜层加导电层，整个屏蔽罩轻薄有一定柔软性，便于用户使用匹配安装在电路板上，对于大尺寸的电子元件也能方便调整屏蔽罩大小完整罩住。屏蔽罩可规模化生产，通过热塑工艺一体成型，制备工艺简单成熟，然后可以根据不同电路板的尺寸任意剪裁成型，匹配对应安装。屏蔽罩与电路板的连接方式灵活，可以粘接、卡接、螺丝固定，而且连接紧密，没有缝隙，整体的屏蔽性能良好，而且还便于维修，可以覆盖住电路板上一个区域的电子元件，也可以将整个电路板覆盖住，有效防止漏波现象。

本专利还保护一种具有上述屏蔽罩的电路板，所述屏蔽罩与所述电路板连接，且所述电路板的全部或部分区域位于所述屏蔽罩的腔体内。电路板可以是单面板、双面板或多层板，电路板上设置有电子元件，比如芯片、电容、电感、传感器等，屏蔽罩罩住了整个电路板及其上的电子元件，或者，屏蔽罩只罩住了部分电路板上的电子元件，防止屏蔽腔内电子元件对外部电子元件的电磁干扰，或者外部电磁波对屏蔽腔内电子元件的干扰。采用上述屏蔽罩连接，让整个电路板重量轻，厚度薄，有效防止漏波现象。

实施例七提供了一种电路板，其侧边通过所述黏性体与所述屏蔽罩的侧板连接，形成一个密闭的屏蔽罩腔体，保护屏蔽腔内的电子元件不受电磁干扰，同时，也有效防止位于屏蔽腔内的电子元件对外部电子元件的电磁干扰。

实施例八提供了另一种电路板，所述电路板的垂直侧边设有卡槽，所述屏蔽罩的侧板朝向所述腔体内设置有凸部，所述凸部临近所述侧板远离所述底板的一端设置。当屏蔽罩盖合于电路板上时，所述屏蔽罩通过凸部卡接在电路板侧边卡槽中，保护屏蔽腔内的电子元件不受电磁干扰，同时，也有效防止位于屏蔽腔内的电子元件对外部电子元件的电磁干扰。或者作为一种改进方式，所述电路板的垂直侧边设置有凸起部件，所述屏蔽罩的侧板朝向所述腔体内设置有凹槽，所述凹槽临近所述侧板远离所述底板的一端设置，用于屏蔽罩盖合于电路板上时，所述屏蔽罩通过凹槽与电路板侧边凸起部件卡接在一起，保护屏蔽腔内的电子元件不受电磁干扰，同时，也有效防止位于屏蔽腔内的电子元件对外部电子元件的电磁干扰。当然作为另一种改进方式，所述电路板的垂直侧边可以同时设置有卡槽和凸起部件，用于分别匹配卡接屏蔽罩侧板上的凸部和凹槽。

实施例九提供了又一种电路板，所述电路板的水平上表面设有卡槽，所述屏蔽罩侧板远离所述底板的一端朝向所述腔体外的一侧延伸形成水平板，屏蔽罩的水平板上设置有凸部，用于屏蔽罩盖合于电路板上时，所述屏蔽罩通过凸部卡接在电路板的卡槽中，保护屏蔽腔内的电子元件不受电磁干扰，同时，也有效防止位于屏蔽腔内的电子元件对外部电子元件的电磁干扰。或者作为一种改进方式，所述电路板的水平上表面设置有凸起部件，屏蔽罩侧板远离所述底板的一端朝向所述腔体外的一侧延伸形成水平板，屏蔽罩的水平板上设置有凹槽，用于屏蔽罩盖合于电路板上时，所述屏蔽罩通过凹槽与电路板上凸起部件卡接在一起，保护屏蔽腔内的电子元件不受电磁干扰，同时，也有效防止位于屏蔽腔内的电子元件对外部电子元件的电磁干扰。当然作为另一种改进方式，所述电路板的水平上表面可以设置有卡槽和凸起部件，用于分别匹配卡接屏蔽罩的水平板上的凸部和凹槽。

上述电路板与屏蔽罩的连接方式灵活，可以粘接、卡接、螺丝固定，而且连接紧密，没有缝隙，整体的屏蔽性能良好，而且还便于维修，可以覆盖住电路板上一个区域的电子元件，也可以将整个电路板覆盖住，有效防止漏波现象。

本发明还提供上述屏蔽罩的制造方法，包括步骤：S1、形成包含绝缘膜层和导电层的复合膜；其中，绝缘膜层与导电层依次叠层设置；S2、按预制形状对所述复合膜进行成形加工，即得所述屏蔽罩。

在步骤S1中，所述形成包含绝缘膜层和导电层的复合膜，具体为：通过化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在具有可剥离层的载体膜上形成导电层，然后将所述带载体膜的导电层压合转移至所述绝缘膜层上，剥离所述载体膜，即得所述复合膜；或者通过化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺直接在所述绝缘膜层上形成导电层。

所述绝缘膜层为热塑性树脂或塑料；所述导电层为金属、碳纳米管、铁氧体、石墨、石墨烯中的一种或多种，且金属导电层为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成。

步骤S2是按预制形状对复合膜进行热塑成形加工，根据需要电磁屏蔽保护的电路板大小，设计所需形状的凹型模具与凸型模具，加热凹型模具和凸型模具至所述绝缘膜软化的温度，然后将所述复合膜放置在凹型模具和凸型模具之间，进行紧密压合，除去所述凹型模具和凸型模具，冷却后即得所述屏蔽罩。

本发明还提供上述屏蔽罩的制造方法，包括：步骤A、形成绝缘膜层。步骤B、按照预制形状对所述绝缘膜层进行成形加工，获得具有预制形状的绝缘罩。步骤C、在所述绝缘罩的内表面形成导电层，即得屏蔽罩；其中，绝缘膜层与导电层依次叠层设置。

其中，在步骤B中，按照预制形状对所述绝缘膜层进行成形加工，获得具有预制形状的绝缘罩，具体为：通过热塑成形、注塑成形、挤出成形、吹塑成形、压缩成形、真空成形等中的一种或多种工艺对绝缘膜层进行加工形成具有预制形状的绝缘罩。

在步骤C中，所述在绝缘罩的内表面形成导电层，具体为：通过化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述绝缘罩的内表面形成导电层。

本说明书实施例所述的内容仅仅是对专利构思的实现形式的列举，本专利的保护范围不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式，本专利的保护范围也及于本领域技术人员根据本专利构思所能够想到的等同技术手段。

Claims (18)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括底板及与所述底板一体成型并围合于所述底板四周的侧板，所述底板与所述侧板均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层，且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述侧板朝向所述腔体内的一侧设置有黏性体。

3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述侧板朝向所述腔体内设置有凸部；或者/和所述侧板朝向所述腔体内设置有凹槽，且所述凹槽的开口朝向所述腔体内设置。

4.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述凸部上设有粘接部件；或者所述凹槽内设有粘接部件。

5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述侧板远离所述底板的一端朝向所述腔体外一侧延伸形成水平板。

6.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述水平板上设有黏性体。

7.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述水平板上设有凸部；或者/和所述水平板上设有凹槽。

8.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘膜层与所述导电层之间还设置胶膜层。

9.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩内还设置有至少一个隔离板，所述隔离板将所述底板与所述侧板围合形成的屏蔽腔分隔形成多个腔体。

10.根据权利要求9所述的屏蔽罩，其特征在于，所述隔离板上设置有弹性部件；或者/和所述底板和所述侧板上均设置有弹性部件。

11.一种具有如权利要求1-10任意一项所述屏蔽罩的电路板，其特征在于，所述屏蔽罩与所述电路板连接，且所述电路板的全部或部分区域位于所述屏蔽罩的腔体内。

12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽罩的侧板朝向所述腔体内的一侧设有黏性体，所述屏蔽罩通过所述黏性体与所述电路板连接。

13.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述电路板的垂直侧边设有卡槽；或者/和所述电路板的垂直侧边设置有凸起部件。

14.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述电路板的水平上表面设有卡槽；或者/和所述电路板的水平上表面设置有凸起部件。

15.一种如权利要求1-10任意一项所述屏蔽罩的制造方法，其特征在于，包括步骤：

S1、形成包含绝缘膜层和导电层的复合膜；其中，绝缘膜层与导电层依次叠层设置；

S2、按预制形状对所述复合膜进行成形加工，即得所述屏蔽罩。

16.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，在步骤S1中，所述形成包含绝缘膜层和导电层的复合膜，具体为：

通过化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在具有可剥离层的载体膜上形成导电层，然后将所述带载体膜的导电层压合转移至所述绝缘膜层上，剥离所述载体膜，即得所述复合膜；

或者通过化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺直接在所述绝缘膜层上形成所述导电层。

17.一种如权利要求1-10任一项所述屏蔽罩的制造方法，其特征在于，包括：

步骤A、形成绝缘膜层；

步骤B、按照预制形状对所述绝缘膜层进行成形加工，获得具有预制形状的绝缘罩；

步骤C、在所述绝缘罩的内表面形成所述导电层，即得屏蔽罩；其中，绝缘膜层与导电层依次叠层设置。

18.根据权利要求17所述的制造方法，其特征在于，在步骤C中，所述在绝缘罩的内表面形成导电层，具体为：

通过化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述绝缘罩的内表面形成所述导电层。