KR102647157B1 - 정전기 방전 경로를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

정전기 방전 경로를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 패널과 연결되어 상기 디스플레이 모듈의 배면으로 연장되는 밴딩부 및 절연 소재로 형성되어 상기 밴딩부를 덮는 보호층을 포함하는 연결 부재, 상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어 상기 연결 부재에 의해 상기 디스플레이 모듈과 연결되는 인쇄 회로 기판, 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고 도전성 소재로 형성된 프레임, 상기 프레임에 대해 이격되도록 상기 프레임과 상기 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 제1 격벽부 및 상기 디스플레이 모듈에 대해 이격되어 배치되고 상기 디스플레이 모듈의 외주부 중 적어도 일부분을 덮는 제2 격벽부를 포함하는 측면 부재, 상기 제1 격벽부에 형성되는 적어도 하나의 개구(opening) 및 상기 제2 격벽부에서 상기 제1 격벽부로 연장되고 적어도 일부가 상기 개구에 위치하고 적어도 일부가 상기 연결 부재와 마주보게 상기 측면 부재에 배치되는 제1 도전성 연결 부재를 포함할 수 있다.

Description

정전기 방전 경로를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ELECTROSTATIC DISCHARGE PATH}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 정전기 방전 경로를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 부품과 도전 소재로 이루어진 전기물들 간에는 ESD(electro static discharge) 현상이 발생할 수 있다. ESD 현상이란, 다양한 요인에 의하여 축적된 전하가 다른 부분으로 순간적으로 이동하여 발생하는 전기적 현상을 의미할 수 있다. 전자 장치 내부 또는 외부에 축적된 전하에 의해 전자 부품으로 ESD 현상이 발생할 수 있다. ESD는 강한 전압을 수반하므로, 전자 부품에 ESD 현상이 발생하면, 전자 부품이 손상될 수 있다. 이러한 손상에 의해 전자 장치가 제대로 작동하지 못하거나 성능이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
ESD 현상을 해결하기 위해, 전자 장치에 ESD를 그라운드(ground)로 흘려보내는 경로를 설계하는 것이 중요해지고 있다.
전자 장치의 표면에는 전하가 축적될 수 있다. 예를 들면, 사용자가 전자 장치를 잡거나, 전자 장치가 외부 물체와 접촉되는 과정에서 전자 장치의 표면에 전하가 축적될 수 있다.
한편, 전자 장치는 설계에 따라 전자 장치 외부와 전자 장치 내부가 통하는 틈이 형성될 수 있다. 이러한 틈을 통해 전자 장치의 표면에 축적된 전하는 전자 장치 내부에 배치된 전자 부품으로 ESD 현상이 발생할 수 있다. 이러한 경우, ESD 현상에 의해 전자 부품에 손상이 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는, 전자 장치에 축적된 전하에 의한 ESD가 배출되는 경로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 패널과 연결되어 상기 디스플레이 모듈의 배면으로 연장되는 밴딩부 및 절연 소재로 형성되어 상기 밴딩부를 덮는 보호층을 포함하는 연결 부재, 상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어 상기 연결 부재에 의해 상기 디스플레이 모듈과 연결되는 인쇄 회로 기판, 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고 도전성 소재로 형성된 프레임, 상기 프레임에 대해 이격되도록 상기 프레임과 상기 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 제1 격벽부 및 상기 디스플레이 모듈에 대해 이격되어 배치되고 상기 디스플레이 모듈의 외주부 중 적어도 일부분을 덮는 제2 격벽부를 포함하는 측면 부재, 상기 제1 격벽부에 형성되는 적어도 하나의 개구(opening) 및 상기 제2 격벽부에서 상기 제1 격벽부로 연장되고 적어도 일부가 상기 개구에 위치하고 적어도 일부가 상기 연결 부재와 마주보게 상기 측면 부재에 배치되는 제1 도전성 연결 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 모듈, 상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 패널과 연결되어 상기 디스플레이 모듈의 배면으로 연장되는 밴딩부 및 절연 소재로 형성되어 상기 밴딩부를 덮는 보호층을 포함하는 연결 부재, 상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어 상기 연결 부재에 의해 상기 디스플레이 모듈과 연결되는 인쇄 회로 기판, 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈의 연결 부재와 마주하는 제1 프레임과 분절부에 의해 상기 제1 프레임과 분절되는 제2 프레임을 포함하는 도전성 소재로 형성된 프레임, 상기 프레임에 대해 이격되도록 상기 프레임과 상기 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 제1 격벽부 및 상기 디스플레이 모듈에 대해 이격되어 배치되고 상기 디스플레이 모듈의 외주부 중 적어도 일부분을 덮는 제2 격벽부를 포함하는 측면 부재, 상기 제1 격벽부에 형성되는 적어도 하나의 개구(opening) 및 상기 제2 격벽부에서 상기 제1 격벽부로 연장되고 적어도 일부가 상기 개구에 위치하고 적어도 일부가 상기 연결 부재와 마주보게 상기 측면 부재에 배치되는 제1 도전성 연결 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 축적된 전하에 인한 ESD를 전자 장치의 외관을 구성하는 기구물을 통해 접지시킬 수 있다. 따라서, 전자 부품에 손상이 발생하는 현상이 완화될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 다양한 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 도 2a에 도시된 P 영역을 확대한 평면도이다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른, 측면 부재에 배치된 도전성 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 5b는 도 2a에 도시된 A-A 선을 따라 절개한 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 다른 실시예에서 측면 부재에 배치된 도전성 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 6c는 다양한 실시예에 따른, 프레임과 측면 부재 사이에서 측면 부재에 배치된 보조 도전성 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른, 제2 도전성 연결 부재를 확대한 도면이다.
도 7b는 다양한 실시예에 따른, 제2 도전성 연결 부재에 배치되는 제3 도전성 연결 부재의 사시도이다.
도 7c는 다양한 실시예에 따른, 제3 도전성 연결 부재을 구성하는 절연층의 패턴을 도시한 도면이다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 폴더블(foldable) 전자 장치의 구성 요소를 나타내는 모식도이다.
이하 설명에서는, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
이하 설명되는 전자 장치(200)는, 앞서 도 1에서 설명한 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(210B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(201)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204), 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
이하, 동일하거나 유사한 구성 요소에 대하여 별도로 표시한 경우를 제외하고는 모두 동일한 부재 번호를 사용하도록 한다.
도 4는 도 2a에 도시된 P 영역을 확대한 평면도이다. 도 5a는 다양한 실시예에 따른, 측면 부재(550)에 배치된 도전성 연결 부재(450)를 도시한 도면이다. 도 5b는 도 2a에 도시된 A-A 선을 따라 절개한 사시도이다. 도 6a 및 도 6b는 다른 실시예에서 측면 부재(550)에 배치된 도전성 연결 부재(450)를 도시한 도면이다. 도 6c는 다양한 실시예에 따른, 프레임(420)과 측면 부재(550) 사이에서 측면 부재(550)에 배치된 보조 도전성 연결 부재(450)를 도시한 도면이다.
도 4에 도시된 전자 장치(400)는 앞에서 설명한 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 및/또는 도 3의 전자 장치(300)의 일 예시일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 도 4에 도시된 것과 같이, 전자 장치(400)의 측면(예: 도 2a의 측면(210C)) 외관을 구성하는 프레임(420)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218) 또는 도 3의 측면 부재(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프레임(420)은 전자 장치(400)의 디스플레이 모듈(410)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이(201) 또는 도 3의 디스플레이(330))을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서 프레임(420)은 금속 소재와 같은 도전성 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임(420)은 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프레임(420)은 적어도 하나의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 기판(340))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서 후술할 바와 같이, 전자 장치(400)에 축적된 전하는 도전성 소재로 형성된 프레임(420)으로 전도되어 상대적으로 전위가 낮은 그라운드로 이동할 수 있다. 여기서 축적된 전하란 전자 장치(400) 내부에 배치된 전자 부품의 작동에 따라 발생한 전하를 의미할 수 있으며, 전자 장치(400)의 외부(또는 표면)에서 축적되어 전자 장치(400)에 형성된 틈을 통해 전자 장치(400) 내부로 전도된 전하를 의미할 수 있다. 이하에서 축적된 전하는 상술한 전하를 모두 포괄하는 의미일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프레임(420)은 도전성 소재로 형성되어 전자 장치(400)의 안테나로 사용될 수 있다. 프레임(420)은 전자 장치(400)의 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 통신 신호(예: RF 신호)를 외부 장치로 전송하거나 송신 받을 수 있다. 일 실시예에서, 프레임(420)은 RF 배선을 통해 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 RF 배선은 RF(radio frequency) 신호를 전달하는 구성 요소일 수 있다. RF 배선은 전자 장치(400)의 통신 모듈에서 처리된 RF 신호를 안테나 역할을 하는 프레임(420)에 전달하거나, 프레임(420)에서 수신된 RF 신호를 통신 모듈에 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 것과 같이, 프레임(420)은 복수의 제1 분절부(430)를 포함할 수 있다. 프레임(420)은 제1 분절부(430)에 의해 물리적으로 복수의 부분으로 분절될 수 있다. 여기서, 제1 분절부(430)는 하나의 프레임(420)이 복수의 부분으로 분절될 수 있도록 프레임(420)에 형성된 공간일 수 있다. 다른 실시예에서 제1 분절부(430)는 복수의 프레임(420)이 이격되어 배치됨에 따라 형성된 공간일 수 있다.
일 실시예에서, 도 4를 참조하면, 프레임(420)은 제1 분절부(430)에 의해 물리적으로 제1 프레임(420-1)과 제2 프레임(420-2)으로 분절될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 프레임(420-1)은 전자 장치(400)의 모서리(edge) 사이에 배치되어 전자 장치(400)의 외관을 구성하는 프레임(420)의 일부일 수 있다. 제2 프레임(420-2)은 전자 장치(400)의 모서리(edge)에 배치되어 전자 장치(400)의 외관을 구성하는 프레임(420)의 일부일 수 있다.
일 실시예에서, 프레임(420)은 제1 분절부(430)에 제1 절연 부재(440)가 배치됨에 따라 전기적으로 분절될 수 있다. 여기서 제1 절연 부재(440)는 전도성이 낮은 소재 또는 유전율이 낮은 소재를 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프레임(420)을 전자 장치(400)의 안테나로 활용할 경우, 프레임(420)의 물리적 길이에 따라 안테나 공진 주파수가 결정될 수 있다. 프레임(420)은 제1 분절부(430)에 배치된 제1 절연 부재(440)에 의해 서로 다른 길이를 가지는 복수의 부분으로 분절될 수 있다. 이와 같이, 분절된 프레임(420)은 각각 서로 다른 공진 주파수를 가질 수 있다. 서로 다른 공진 주파수를 갖는 프레임(420)을 활용하면 다양한 주파수 대역의 통신(예: 근거리 통신, 원거리 통신)이 가능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400) 내부에는 전기적 신호를 전송하거나, 전기적 신호를 받아 구동되는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 이러한 구성 요소들을 이하에서 “전기물”로 호칭하도록 한다. 전기물은 도전성 소재로 형성되거나, 도전성 소재를 적어도 하나 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전기물은 프레임(420)을 전기적으로 복수의 부분으로 분절하는 제1 절연 부재(440)와 인접한 부분에 배치될 수 있다. 전기물이 제1 절연 부재(440)에 인접하게 배치됨에 따라 분절된 복수의 프레임(420) 사이에 커플링(coupling) 현상이 발생할 수 있다. 상술한 것과 같이, 프레임(420)은 각각 미리 설정된 공진 주파수를 가질 수 있다. 복수의 프레임(420) 사이에 커플링 현상이 발생하는 경우, 프레임(420)의 공진 주파수가 변경될 수 있다. 이로 인하여, 프레임(420)을 통한 통신 신호의 전송 또는 수신 효율이 감소할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(400)는 도전성 연결 부재(450)를 포함할 수 있다. 도전성 연결 부재(450)가 제1 절연 부재(440)와 인접하게 배치될 경우, 상술한 바와 같이, 복수의 프레임(420) 사이에 커플링 현상이 발생할 수 있다. 이러한 현상이 방지될 수 있도록 도전성 연결 부재(450)는 제2 분절부(460)에 의해 복수의 부분으로 분절될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 도전성 연결 부재(450)는 제2 분절부(460)를 기준으로 제1 도전성 연결 부재(450-1)와 제2 도전성 연결 부재(450-2)로 분절될 수 있다. 제2 분절부(460)는 제1 분절부(430)와 대응되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 4를 기준으로 +Y 방향으로 전자 장치(400)를 바라보았을 때, 제1 분절부(430)와 제2 분절부(460)는 일치하거나, 제1 분절부(430)와 제2 분절부(460) 중 하나가 나머지 하나를 포함할 수 있다. 후술할 바와 같이 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 제1 프레임(420-1)에 대응되도록 적어도 일부가 프레임(420)과 디스플레이 모듈(410) 사이에 배치되는 측면 부재(550)에 부착될 수 있다. 제2 도전성 연결 부재(450-2)는 제2 프레임(420-2)에 대응되도록 측면 부재(550)에 부착될 수 있다. 도전성 연결 부재(450)는 제1 분절부(430)와 대응되는 제2 분절부(460)를 기준으로 분절되어 배치됨에 따라 제1 분절부(430)에 채워지는 제1 절연 부재(440)에 인접하게 배치되지 않을 수 있다. 따라서 복수의 프레임(420) 사이에 커플링 현상이 완화 또는 해결될 수 있다.
일 실시예에서, 프레임(420)은 전자 부품이 배치되는 하우징(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))을 둘러싸도록 배치되어 전자 장치(400)의 측면 외관을 구성할 수 있다. 하우징은 적어도 일부가 금속이 아닌 다른 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징은 제1 절연 부재(440)와 인접한 부분이 금속이 아닌 소재로 형성될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 하우징을 구성하는 내부 사출물(580)은 제1 절연 부재(440)와 인접할 수 있다. 내부 사출물(580)은 합성수지, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱과 같은 비금속 소재로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 절연 부재(440)에 의해 분절된 복수의 프레임(420) 사이에 커플링 현상이 완화 또는 해결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 것과 같이, 전자 장치(400)는 적어도 일부가 프레임(420)과 디스플레이 모듈(410) 사이에 배치되는 측면 부재(550)를 포함할 수 있다. 측면 부재(550)는 프레임(420)과 디스플레이 모듈(410)의 외주부 사이에 배치되는 제1 격벽부(550-1)와 제1 격벽부(550-1)에서 연장되어 디스플레이 모듈(410)의 외주부 중 적어도 일부를 덮을 수 있도록 형성된 제2 격벽부(550-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 격벽부(550-1)는 프레임(420)과 디스플레이 모듈(410) 사이에서 제1 프레임(420-1)에 대해 이격되어 배치될 수 있다. 제1 격벽부(550-1)가 프레임(420)에 대해 이격되어 배치됨에 따라 제1 격벽부(550-1)와 프레임(420) 사이에는 공간이 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서 제2 격벽부(550-2)는 전자 장치(400)를 도 2a의 -Z 방향으로 디스플레이 모듈(410)을 바라보았을 때, 디스플레이 모듈(410)의 외주부 중 적어도 일부를 덮은 상태일 수 있다.
일 실시예에서, 측면 부재(550)는 제1 분절부(430)에 의해 분절된 복수의 프레임(420) 사이에 커플링이 발생하지 않도록 합성수지, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱과 같은 비금속 소재로 형성될 수 있다. 측면 부재(550)를 비전도성 소재로 형성하는 경우, 측면 부재(550)에 전하가 축적될 수 있다. 측면 부재(550)에 축적된 전하가 흐를 수 있는 경로를 마련하지 않는 경우, 정전하의 방전(ESD) 현상이 발생할 수 있다. 특히, 측면 부재(550)는 사용자가 전자 장치(400)를 파지할 때, 자주 접촉되는 부분으로써, 전하가 잘 축적되는 부분일 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 도전성 연결 부재(450)를 통해 전하의 흐름을 유도하여 측면 부재(550)에 정전하에 따른 방전 현상이 감소될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5a에 도시된 것과 같이, 도전성 연결 부재(450)는 측면 부재(550)에 배치될 수 있다. 도전성 연결 부재(450)는 다양한 방식으로 측면 부재(550)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(450)는 본드, 양면 테잎과 같은 접착 부재를 통해 측면 부재(550)에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 연결 부재(450)는 측면 부재(550)에 박막(thin film) 형태로 증착될 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(450)는 CVD(chemical vapor deposition) 방식 또는 PVD(physical vapor deposition) 방식과 같이 다양한 방식으로 증착될 수 있다. 이 밖에도 도전성 연결 부재(450)는 통상의 기술자가 변형 가능한 범위 내에서 다양한 방식으로 측면 부재(550)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5b에 도시된 것과 같이, 도전성 연결 부재(450)는 디스플레이 모듈(410)과 대면하도록 제1 격벽부(550-1) 및 제2 격벽부(550-2)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 도전성 연결 부재(450)는 제2 격벽부(550-2)에서 제1 격벽부(550-1)로 연장된 형태일 수 있다. 도전성 연결 부재(450)는 상술한 바와 같이, 제2 분절부(460)를 통해 제1 도전성 연결 부재(450-1)와 제2 도전성 연결 부재(450-2)로 분절될 수 있다. 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 제1 프레임(420-1)과 대응되도록 측면 부재(550)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서 도 4를 참조하면, 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 제1 프레임(420-1)과 대응되도록 전자 장치(400)의 모서리 사이에 위치하여 후술할 디스플레이 모듈(410)의 밴딩부(520)와 보호층(530)을 포함하는 연결 부재(520, 530)와 대면할 수 있다. 제2 도전성 연결 부재(450-2)는 제2 프레임(420-2)과 대응되도록 측면 부재(550)에 배치될 수 있다. 제2 도전성 연결 부재(450-2)는 제2 프레임(420-2)과 대응되도록 전자 장치(400)의 모서리에 위치함에 따라 디스플레이 모듈(410)의 밴딩부(520) 안쪽 영역에 배치된 디스플레이 모듈(410)의 지지 부재(540)와 인접할 수 있다. 반면, 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 밴딩부(520)가 밴딩부(520) 안쪽 영역에 배치된 지지 부재(540)를 가리고 있어서 지지 부재(540)와 인접하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5b에 도시된 것과 같이, 디스플레이 모듈(410)은 디스플레이 패널과 연결되어 디스플레이 모듈(410)의 배면으로 연장되는 밴딩부(520)와 밴딩부(520)의 바깥면을 감싸는 보호층(protect layer)(530)으로 구성된 연결 부재(520, 530)를 포함할 수 있다. 연결 부재(520, 530)는 디스플레이 모듈(410)의 배면(예: 도 5b를 기준으로 -Z 방향을 향하는 면)에 배치된 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(520, 530)를 구성하는 보호층은 밴딩부(520)의 유동에 대응하여 밴딩부(520)와 함께 구부러질 수 있도록 유연 소재로 형성될 수 있다. 보호층은 절연 소재로 형성되어 전자 장치(400)에 축적된 전하로부터 밴딩부(520)를 보호할 수 있다. 밴딩부(520)는 DDI(display driver IC)를 포함할 수 있다. 밴딩부(520)는 디스플레이 모듈(410)에 배치된 기판(미도시)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(410)은 디스플레이 모듈(410)의 기판과 일체로 형성된 밴딩부(520)에 DDI가 배치되는 COP(chip on panel) 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 모듈(410)은 DDI가 배치된 밴딩부(520)가 별도로 제작되어 디스플레이 모듈(410)의 기판과 연결되는 COF(chip on film) 구조를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 밴딩부(520)는 유연 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board)일 수 있다.
일 실시예에서, 도 5b를 참조하면, 디스플레이 모듈(410)은 도전성 소재로 형성된 지지 부재(540)를 포함할 수 있다. 지지 부재(540)는 주변보다 전위가 상대적으로 낮은 접지부(ground)일 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(540)는 적어도 하나의 그라운드와 연결된 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(400)에 축적된 전하는 전위가 상대적으로 낮은 접지부 역할을 하는 지지 부재(540)로 유도될 수 있다. 지지 부재(540)로 전하가 이동함에 따라 지지 부재(540) 주변에는 전하의 축적이 이루어지지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 축적된 전하에 의해 ESD(electro static discharge) 현상이 발생할 수 있다. 여기서 ESD 현상이란 다양한 요인에 의하여 축적된 전하가 다른 부분으로 순간적으로 이동하여 발생하는 전기적 현상을 의미할 수 있다. ESD는 강한 전압을 수반하므로, 전자 부품에 ESD 현상이 발생하면, 전자 부품이 손상될 수 있다. 이러한 손상에 의해 전자 장치(400)가 제대로 작동하지 못하거나 성능이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(400)에 축적된 전하는 전자 장치(400)의 설계에 따라 형성된 틈을 통해 전자 장치(400) 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(550)의 제2 격벽부(550-2)는 디스플레이 모듈(410)에 대하여 도 5b를 기준으로 +Z 방향으로 이격될 수 있다. 이러한 경우, 제2 격벽부(550-2)와 디스플레이 모듈(410) 사이에 틈이 발생할 수 있다. 전자 장치(400) 외부에 축적된 전하는 측면 부재(550)의 제2 격벽부(550-2)와 디스플레이 모듈(410)의 틈을 통해 전자 장치(400) 내부로 이동할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(400)에 축적된 전하가 접지되는 구조가 설계되지 않은 경우, 축적된 전하는 전자 부품으로 방전되어 전자 부품을 손상시킬 수 있다. 예를 들어, 축적된 전하가 디스플레이 모듈(410)을 구성하는 전자 부품으로 방전되는 ESD 현상에 의해 디스플레이 모듈(410)을 구성하는 전자 부품이 손상될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는 축적된 전하가 이동하는 경로를 제시할 수 있다. 전자 장치(400) 내부에 전하의 이동 경로가 형성됨에 따라 전자 부품이 손상되는 현상이 완화 또는 해결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)에 축적된 전하는 측면 부재(550)에 배치된 도전성 연결 부재(450)를 통해 상대적으로 전위가 낮은 그라운드로 이동할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 상술한 바와 같이 절연 소재로 형성된 보호층(530)으로 덮힌 디스플레이 모듈(410)의 밴딩부(520)를 포함하는 연결 부재(520, 530)와 대면하도록 측면 부재(550)에 배치될 수 있다. 밴딩부(520)는 상술한 바와 같이, 밴딩부(520)의 안쪽 영역에 배치된 도전성 지지 부재(540)를 제1 도전성 연결 부재(450-1)에 대해 가릴 수 있다. 이러한 경우, 축적된 전하는 제1 도전성 연결 부재(450-1)를 통해 지지 부재(540)로 전도될 수 없다. 이러한 구조에서, 축적된 전하는 제1 도전성 연결 부재(450-1)를 통해 상대적으로 전위가 낮은 그라운드로 이동할 수 없다. 따라서, 축적된 전하는 제1 도전성 연결 부재(450-1)와 인접한 부분에 배치된 전자 부품으로 전도되어 전자 부품에 손상을 유발할 수 있다. 본 문서에 개시된 실시예에 따르면, 전자 장치(400)에 축적된 전하를 제1 도전성 연결 부재(450-1)를 이용하여 상대적으로 전위가 낮은 곳으로 이동하는 경로를 제시할 수 있다. 이하에서 본 발명에서 제시하는 전하의 이동 경로에 대해 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 측면 부재(550)에는 개구(opening)(560)가 형성될 수 있다. 개구(560)는 측면 부재(550)를 구성하는 제1 격벽부(550-1) 및 제2 격벽부(550-2) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 도 5a를 참조하면, 개구(560)는 측면 부재(550)의 제1 격벽부(550-1)에 형성될 수 있다. 여기서 개구(560)는 도 5b에 도시된 것과 같이, 제1 프레임(420-1)과 제1 격벽부(550-1) 사이의 공간과 전자 장치(400) 내부 공간을 연결해 주는 통로일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 제2 격벽부(550-2)에서 제1 격벽부(550-1)로 연장되도록 배치되어 제1 도전성 연결 부재(450-1)의 적어도 일부가 개구(560)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 5b를 참조하면, 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 적어도 일부가 개구(560)에 배치되는 패드부(610)를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 축적된 전하가 그라운드로 이동하는 경로일 수 있다. 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 제2 격벽부(550-2)에서 프레임(420)으로 전하의 흐름을 유도할 수 있다. 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 상술한 바와 같이, 제2 격벽부(550-2)에서 제1 격벽부(550-1)로 연장되어 측면 부재(550)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 연결 부재(450-1)의 일부는 제1 격벽부(550-1)에 형성된 개구(560)에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 도 5b를 참조하면, 전자 장치(400) 외부에 축적된 전하는 측면 부재(550)와 디스플레이 모듈(410) 사이의 틈을 통해 전자 장치(400) 내부로 이동할 수 있다. 축적된 전하는 제2 격벽부(550-2)에 배치된 제1 도전성 연결 부재(450-1)를 따라 제1 격벽부(550-1)에 배치된 제1 도전성 연결 부재(450-1)로 이동할 수 있다. 제1 도전성 연결 부재(450-1)의 일부가 개구(560)와 인접하게 위치함에 따라 축적된 전하는 개구(560)를 통해 공기 중으로 방전될 수 있다. 공기 중으로 방전된 전하는 도전성 소재로 형성된 제1 프레임(420-1)으로 전도될 수 있다. 제1 프레임(420-1)은 적어도 하나의 그라운드와 전기적으로 연결됨에 따라 축적된 전하는 상대적으로 전위가 낮은 그라운드로 흐를 수 있다. 이 밖에도 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 전자 부품의 작동에 따라 전자 장치(400) 내부에 축적된 전하가 개구(560)를 통과하여 제1 프레임(420-1)으로 전도될 수 있도록 개구(560)까지 축적된 전하를 전도하는 경로일 수 있다. 따라서, 축적된 전하가 그라운드로 이동함에 따라 축적된 전하에 의해 발생하는 ESD 현상이 완화 또는 해결될 수 있다.
다만, 축적된 전하가 제1 도전성 연결 부재(450-1)를 통해서만 개구(560)로 이동하는 것으로 한정된다는 의미는 아니다. 다른 실시예에서, 축적된 전하는 제2 도전성 연결 부재(450-2)를 따라 측면 부재(550)에 형성된 개구(560)로 이동하여 개구(560)를 통해 공기 중으로 방전될 수 있다. 축적된 전하는 개구(560)을 통과하여 제2 프레임(420-2)으로 전도될 수 있다. 축적된 전하는 제2 프레임(420-2)이 적어도 하나의 그라운드와 전기적으로 연결됨에 따라 상대적으로 전위가 낮은 그라운드로 흐를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 축적된 전하는 제2 도전성 연결 부재(450-2)에 전도될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 도전성 연결 부재(450-2)는 제2 프레임(420-2)과 대응되도록 전자 장치(400)의 모서리에 위치함에 따라 디스플레이 모듈(410)의 밴딩부(520) 안쪽 영역에 배치된 디스플레이 모듈(410)의 지지 부재(540)와 인접할 수 있다. 제2 도전성 연결 부재(450-2)는 지지 부재(540)로 전하의 흐름을 유도할 수 있다. 축적된 전하는 제2 도전성 연결 부재(450-2)를 따라 이동하여 디스플레이 모듈(410)에 배치된 도전성 지지 부재(540)로 전도될 수 있다. 축적된 전하는 그라운드와 전기적으로 연결된 지지 부재(540)로 이동함에 따라 축적된 전하에 의한 ESD 현상이 완화 또는 해결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(550)와 디스플레이 모듈(410) 사이에는 제2 절연 부재(570)가 배치될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 디스플레이 모듈(410)의 일부 영역에서 디스플레이 모듈(410)을 구성하는 전자 부품이 노출될 수 있다. 전자 장치(400)에 축적된 전하가 디스플레이 모듈(410)을 구성하는 전자 부품으로 전도될 경우, 전자 부품에 손상이 발생할 수 있다. 이러한 문제가 완화되도록 제2 절연 부재(570)는 디스플레이 모듈(410)의 전자 부품이 노출된 영역을 덮도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 절연 부재(570)는 축적된 전하가 디스플레이 모듈(410)을 구성하는 전자 부품이 노출된 영역으로 전도되지 않고 도전성 연결 부재(450)에 전도될 수 있도록 가이드할 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 참조하면, 제2 절연 부재(570)는 디스플레이 모듈(410)과 제2 격벽부(550-2) 사이에 배치된 제1 도전성 연결 부재(450-1)를 덮도록 배치될 수 있다. 또한, 제2 절연 부재(570)는 제2 격벽부(550-2)와 디스플레이 모듈(410) 사이의 틈을 막을 수 있다. 전자 장치(400) 외부에 축적된 전하는 전자 장치(400)의 틈을 통해 전자 장치(400) 내부로 이동하는 경우, 축적된 전하는 디스플레이 모듈(410)을 구성하는 전자 부품이 노출된 영역으로 전도되지 않고 제1 도전성 연결 부재(450-1)로 전도될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 연결 부재(450)는 다양한 방식으로 측면 부재(550)에 형성된 개구(560)에 인접하게 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 연결 부재(450)는 패드부(610)를 포함할 수 있다. 패드부(610)는 개구(560)와 인접하게 위치할 수 있다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 패드부(610)는 개구(560)의 일부가 가려지도록 개구(560)와 인접하게 배치될 수 있다. 다른 실시에에서, 패드부(610)는 개구(560) 내부에 배치될 수 있다. 도 6a를 참조하면, 패드부(610)는 프레임(420)과 인접하도록 개구(560) 내부에 위치할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 도 6b를 참조하면 패드부(610)는 개구(560)에 채워질 수 있다. 예를 들어, 패드부(610)는 개구(560)에 대응된 형태로 제작되어 개구(560)에 배치되거나 CVD 방식 또는 PVD 방식과 같이 다양한 방식을 통해 개구(560) 내부에 증착될 수 있다. 이 밖에도 패드부(610)는 통상의 기술자가 변형 가능한 범위 내에서 다양한 방식으로 개구(560)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 패드부(610)는 개구(560) 내부에 채워지거나 개구(560) 내부에 배치되어 도전성 소재로 형성된 프레임(420)과 접촉될 수 있다. 이러한 경우, 프레임(420)과 도전성 연결 부재(450)가 전기적으로 연결됨에 따라 프레임(420)의 공진 주파수가 변경되어 원하는 주파수 대역의 통신이 불가능 해질 수 있다. 따라서, 패드부(610)는 프레임(420)과 접촉되지 않도록 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프레임(420)과 측면 부재(550) 사이에는 보조 연결 부재(620)가 배치될 수 있다. 도 6c를 참조하면, 보조 연결 부재(620)는 프레임(420)과 제1 격벽부(550-1) 사이의 영역에서 개구(560)의 적어도 일부를 덮도록 제1 격벽부(550-1)에 배치될 수 있다. 보조 연결 부재(620)는 금속과 같은 도전성 소재로 형성될 수 있다. 보조 연결 부재(620)는 개구(560)를 통해 공기 중으로 방전된 전하가 프레임(420)으로 전도되는 전도율을 높일 수 있다. 일 실시예에서, 보조 연결 부재(620)는 본드, 양면 테잎과 같은 접착 부재를 통해 개구(560)의 적어도 일부를 덮도록 측면 부재(550)에 부착될 수 있다. 다른 실시예에서, 보조 연결 부재(620)는 CVD 방식 또는 PVD 방식을 통해 개구(560)의 적어도 일부를 덮도록 측면 부재(550)에 증착될 수 있다. 이 밖에도 보조 연결 부재(620)는 통상의 기술자가 변형 가능한 범위 내에서 다양한 방식으로 측면 부재(550)에 배치될 수 있다.
도 7a는 다양한 실시예에 따른, 제2 도전성 연결 부재(450-2)를 확대한 도면이다. 도 7b는 다양한 실시예에 따른, 제2 도전성 연결 부재(450-2)에 배치되는 제3 도전성 연결 부재(730)의 사시도이다. 도 7c는 다양한 실시예에 따른 제3 도전성 연결 부재(730)을 구성하는 절연층(760)의 패턴을 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 연결 부재(450)는 도전성 연결 부재(450)가 부착 또는 증착되는 측면 부재(550)의 형태에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(550)는 전자 장치(400)의 설계 상황에 따라 일부 영역이 다른 영역보다 상대적으로 좁게 형성될 수 있다. 이러한 경우, 도전성 연결 부재(450)는 측면 부재(550)에 부착될 수 있도록 측면 부재(550)의 형태에 대응되게 형성되거나 측면 부재(550)의 형태에 대응되도록 측면 부재(550)에 증착될 수 있다.
일 실시예에서, 도 7a를 참조하면, 제2 도전성 연결 부재(450-2)는 전자 장치(400)의 모서리에 위치할 수 있다. 전자 장치(400)의 모서리를 구성하는 측면 부재(550)의 일 부분은 전자 장치(400)의 설계 상황에 따라 일부 영역이 다른 영역보다 상대적으로 좁게 형성될 수 있다. 제2 도전성 연결 부재(450-2)는 전자 장치(400)의 모서리를 구성하는 측면 부재(550)에 부착될 수 있도록 측면 부재(550)의 형태에 대응되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 7a에 도시된 것과 같이, 제2 도전성 연결 부재(450-2)는 제1 영역(710) 및 제1 영역(710)보다 폭이 좁은 제2 영역(720)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(400)에 축적된 전하가 제2 도전성 연결 부재(450-2)를 통해 디스플레이 모듈(410)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이(201) 또는 도 3의 디스플레이(330))에 배치된 도전성 지지 부재(540)로 이동하는 과정에서 제1 영역(710)과 연결된 제2 영역(720)이 좁음에 따라 제2 영역(720)에서 전하의 병목 현상이 발생할 수 있다. 이러한 경우, 축적된 전하가 디스플레이 모듈(410)에 배치된 지지 부재(540)로 전도되는 전도율이 떨어질 수 있다. 또한, 축적된 전하 중 일부는 전자 부품으로 전도되어 전자 부품의 손상을 유발할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 도전성 연결 부재(450-2)에는 제3 도전성 연결 부재(730)가 배치될 수 있다. 제3 도전성 연결 부재(730)는 제2 도전성 연결 부재(450-2)의 제2 영역(720)에 배치될 수 있다. 제3 도전성 연결 부재(730)가 배치됨에 따라 실질적으로 제3 도전성 연결 부재(730)의 두께(H)만큼 도전 영역이 확대될 수 있다. 따라서, 제3 도전성 연결 부재(730)를 통해 축적된 전하가 이동할 수 있는 경로가 확대되어 제2 영역(720)에서 발생하였던 전하의 병목 현상이 해소될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7b에 도시된 것과 같이, 제3 도전성 연결 부재(730)는 제1 도전층(740) - 절연층(760) - 제2 도전층(750) 순으로 적층될 수 있다. 다른 실시예에서 제3 도전성 연결 부재(730)는 복수의 도전층과 복수의 절연층으로 적층된 구조일 수 있다. 여기서 절연층(760)은 전하가 제1 도전층(740)과 제2 도전층(750) 사이를 이동할 수 있도록 제1 도전층(740) 및 제2 도전층(750)에 비해 상대적으로 얇게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 7b를 참조하면, 절연층(760)의 두께(c)는 제1 도전층(740)의 두께(a) 및 제2 도전층(750)의 두께(b)보다 상대적으로 얇게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제3 도전성 연결 부재(730)는 제1 도전층(740)이 제2 도전성 연결 부재(450-2)의 제2 영역(720)에 접촉되도록 배치될 수 있다. 전자 장치(400)에 축적된 전하는 제2 도전성 연결 부재(450-2)를 따라 이동하여 제3 도전성 연결 부재(730)의 제1 도전층(740) - 절연층(760) - 제2 도전층(750) 순으로 통과하고, 디스플레이 모듈(410)에 배치된 도전성 지지 부재(540)에 전도될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제3 도전성 연결 부재(730)는 제2 도전성 연결 부재(450-2)를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 연결 부재(450-2)는 제1 도전층(740), 제2 도전층(750) 및 절연층(760)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 제3 도전성 연결 부재(730)는 제1 도전층(740)과 제2 도전층(750) 사이에 절연층(760)이 배치됨에 따라 제3 도전성 연결 부재(730)의 표면적이 증가되는 효과가 발생할 수 있다. 이러한 경우, 제3 도전성 연결 부재(730)의 저항이 낮아져 제3 도전성 연결 부재(730)를 통과하는 전하의 흐름이 원활해질 수 있다. 따라서, 전자 장치(400)에 축적된 전하는 제3 도전성 연결 부재(730)를 따라 디스플레이 모듈(410)에 배치된 도전성 지지 부재(540)로 원활히 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7c에 도시된 것과 같이, 절연층(760)은 제1 도전층(740)과 제2 도전층(750)이 도통될 수 있도록 형성된 홀(hole)(760-1)을 포함할 수 있다. 전하는 제1 도전층(740)과 제2 도전층(750)에 절연층(760)만 있는 경우보다 홀(760-1)이 형성된 경우, 상대적으로 제1 도전층(740)과 제2 도전층(750) 사이를 원활히 이동할 수 있다. 일 실시예에서, 도 7c를 참조하면, 절연층(760)은 슬릿(slit) 패턴(760-2)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 전하는 제1 도전층(740)과 제2 도전층(750)에 절연층(760)만 있는 경우보다 상대적으로 제1 도전층(740)과 제2 도전층(750) 사이를 원활히 이동할 수 있다.
이상에서는 설명의 편의상 제3 도전성 연결 부재(730)가 제2 도전성 연결 부재(450-2)의 일부 영역에 배치될 수 있다고 설명하였으나, 반드시 제2 도전성 연결 부재(450-2)에 배치되는 것으로 한정하는 것은 아니다. 어떤 실시예에서, 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 일 영역이 다른 영역보다 좁게 형성됨에 따라 전하의 병목 현상이 발생될 수 있다. 이러한 경우, 제3 도전성 연결 부재(730)는 제1 도전성 연결 부재(450-1)의 좁은 영역에서 발생할 수 있는 전하의 병목 현상이 완화 또는 해결될 수 있도록 제1 도전성 연결 부재(450-1)의 영역 중 상대적으로 좁게 형성된 영역에 배치될 수 있다.
도 8은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 폴더블(foldable) 전자 장치(800)의 구성 요소를 나타내는 모식도이다.
이상에서는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 및/또는 도 3의 전자 장치(300))가 바(bar) 형태의 전자 장치임을 전제로 설명하였다. 다만, 본 문서에 개시된 실시예는 도 8에 도시된 폴더블(foldable) 전자 장치(800)에도 적용될 수 있다. 도 8에 도시된 전자 장치(800)는 앞에서 설명한 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300) 및/또는 도 4의 전자 장치(400)의 일 예시일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 것과 같이, 전자 장치(800)는 제1 하우징(811)(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210)), 제2 하우징(812)(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210)) 및 힌지 장치(813)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(811)에는 카메라 모듈(820)(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 또는 도 2a의 카메라 모듈(205)), 제1 배터리(미도시)(예: 도 1의 배터리(189) 또는 도 3의 배터리(350)), 제1 음향 출력 장치(831)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 2a의 음향 출력 장치(214)) 및 제1 하우징(811)에 배치되는 전자 부품들과 전기적으로 연결되는 제1 인쇄 회로 기판(841)이 배치될 수 있다. 여기서, 제1 하우징(811)에 배치되는 제1 음향 출력 장치(831)는 통화용 리시버일 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 제2 하우징(812)에는 제2 배터리(미도시)(예: 도 1의 배터리(189) 또는 도 3의 배터리(350)), 제2 음향 출력 장치(832)(예: 도 1의 오디오 모듈(170) 또는 도 2a의 음향 출력 장치(207)) 및 제2 하우징(812)에 배치되는 전자 부품들과 전기적으로 연결되는 제2 인쇄 회로 기판(842)이 배치될 수 있다. 여기서, 제1 음향 출력 장치(831) 및 제2 음향 출력 장치(832)는 전자 장치(800)에서 발생된 음을 방사하기 위한 복수 개의 스피커 홀과 연결될 수 있다. 이 밖에도 다양한 전자 부품들이 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 상술한 구성 요소 중 적어도 일부는 생략될 수 있고, 다른 구성 요소가 추가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)은 힌지 장치(813)를 통해 서로에 대하여 회전 가능하게 결합될 수 있다. 여기서 힌지 장치(813)는 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)을 회전 가능하도록 연결하는 힌지 구조를 총칭하는 개념일 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(812)은 제1 하우징(811)에 대해 회전하여 접힐 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)은 서로에 대해 접힘으로써 전자 장치(800)의 전체적인 형태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 하우징(810)(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))은 전자 장치(800)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힌 상태(folding state)인지, 또는 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)이 소정의 각도를 이루는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라져 전체적인 형태가 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)의 접힌 상태는 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)이 실질적으로 마주보는 상태일 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(800)를 접으면 전자 장치(800)가 전체적으로 컴팩트하게 변형되므로, 전자 장치(800)의 휴대성이 향상될 수 있다. 또한, 전자 장치(800)가 접힌 상태에서 디스플레이 모듈(410)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이(201), 도 3의 디스플레이(330) 또는 도 4의 디스플레이 모듈(410))이 외부에 노출되는 부분이 줄어들 수 있다. 따라서, 외부 충격에 의한 디스플레이 모듈(410)의 파손 위험이 줄어들 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)은 폴딩 축(예: 도 8의 B-B 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 여기서 폴딩 축은 가상의 축을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(810)은 다양한 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 사출, 다이캐스팅(die casting) 방법으로 형성될 수 있다. 한 쌍의 하우징(810)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재로 형성될 수 있다. 여기서 금속 소재는 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 또는 티타늄의 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 소재는 합성수지, 세라믹, 또는 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다. 한 쌍의 하우징(810)은 서로 분절된 여러 부분이 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 접착제를 통한 접합, 용접을 통한 접합, 또는 볼트 결합을 통한 결합을 할 수 있다. 이상 설명한 도 8에 도시된 하우징(810)의 모양, 소재, 또는 형성 방법은 예시에 불과하며 하우징(810)은 이 분야의 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위에서 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)의 전면에는 한 쌍의 하우징(810)에 의해 지지되는 디스플레이 모듈(410)이 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(410)은 시각적인 정보를 표시할 수 있는 다양한 장치를 모두 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(410)은 제1 하우징(811)과 제2 하우징(812)의 회전에 의해 적어도 일부분이 접힐 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(410)은 적어도 일부 영역이 접힐 수 있는 유연 디스플레이일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 모듈(410)의 기판은 유연한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET), 폴리 이미드(polyimide; PI)와 같은 고분자 소재 또는 매우 얇은 두께로 가공된 유리(ultra-thin glass; UTG)로 디스플레이 모듈(410)의 기판을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)(850)(예: 도 3의 기판(340))은 전자 장치(800)에 배치된 전자 부품들을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(850)은 제1 하우징(811)에 배치된 전자 부품과 제2 하우징(812)에 배치된 전자 부품을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)는 도 4에 도시된 것과 같이, 전자 장치(800)의 측면(예: 도 2a의 측면(210C)) 외관을 구성하는 프레임(420)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218) 또는 도 3의 측면 부재(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프레임(420)은 전자 장치(800)의 디스플레이 모듈(410)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서 프레임(420)은 금속 소재와 같은 도전성 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임(420)은 알루미늄(Al)을 포함하는 금속 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 것과 같이, 프레임(420)은 복수의 제1 분절부(430)를 포함할 수 있다. 프레임(420)은 제1 분절부(430)에 의해 물리적으로 복수의 부분으로 분절될 수 있다. 여기서, 제1 분절부(430)는 하나의 프레임(420)이 복수의 부분으로 분절될 수 있도록 프레임(420)에 형성된 공간일 수 있다. 다른 실시예에서 제1 분절부(430)는 복수의 프레임(420)이 이격되어 배치됨에 따라 형성된 공간일 수 있다.
일 실시예에서, 도 4를 참조하면, 프레임(420)은 제1 분절부(430)에 의해 물리적으로 제1 프레임(420-1)과 제2 프레임(420-2)으로 분절될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 프레임(420-1)은 전자 장치(800)의 모서리(edge) 사이에 배치되어 전자 장치(800)의 외관을 구성하는 프레임(420)의 일부일 수 있다. 제2 프레임(420-2)은 전자 장치(800)의 모서리(edge)에 배치되어 전자 장치(800)의 외관을 구성하는 프레임(420)의 일부일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(800)는 도전성 연결 부재(450)를 포함할 수 있다. 도전성 연결 부재(450)가 제1 절연 부재(440)와 인접하게 배치될 경우, 상술한 바와 같이, 복수의 프레임(420) 사이에 커플링 현상이 발생할 수 있다. 이러한 현상이 방지될 수 있도록 도전성 연결 부재(450)는 제2 분절부(460)에 의해 복수의 부분으로 분절될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 도전성 연결 부재(450)는 제2 분절부(460)를 기준으로 제1 도전성 연결 부재(450-1)와 제2 도전성 연결 부재(450-2)로 분절될 수 있다. 제2 분절부(460)는 제1 분절부(430)와 대응되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 4를 기준으로 +Y 방향으로 전자 장치(800)를 바라보았을 때, 제1 분절부(430)와 제2 분절부(460)는 일치하거나, 제1 분절부(430)와 제2 분절부(460) 중 하나가 나머지 하나를 포함할 수 있다. 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 제1 프레임(420-1)에 대응되도록 적어도 일부가 프레임(420)과 디스플레이 모듈(410) 사이에 배치되는 측면 부재(550)에 부착될 수 있다. 제2 도전성 연결 부재(450-2)는 제2 프레임(420-2)에 대응되도록 측면 부재(550)에 부착될 수 있다. 도전성 연결 부재(450)는 제1 분절부(430)와 대응되는 제2 분절부(460)를 기준으로 분절되어 배치됨에 따라 제1 분절부(430)에 채워지는 제1 절연 부재(440)에 인접하게 배치되지 않을 수 있다. 따라서 복수의 프레임(420) 사이에 커플링 현상이 완화 또는 해결될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 도 5b에 도시된 것과 같이, 도전성 연결 부재(450)는 축적된 전하가 그라운드로 이동하는 경로일 수 있다. 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 제2 격벽부(550-2)에서 프레임(420)으로 전하의 흐름을 유도할 수 있다. 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 상술한 바와 같이, 제2 격벽부(550-2)에서 제1 격벽부(550-1)로 연장되어 측면 부재(550)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 연결 부재(450-1)의 일부는 제1 격벽부(550-1)에 형성된 개구(560)에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 도 5b를 참조하면, 전자 장치(800) 외부에 축적된 전하는 측면 부재(550)와 디스플레이 모듈(410) 사이의 틈을 통해 전자 장치(800) 내부로 이동할 수 있다. 축적된 전하는 제2 격벽부(550-2)에 배치된 제1 도전성 연결 부재(450-1)를 따라 제1 격벽부(550-1)에 배치된 제1 도전성 연결 부재(450-1)로 이동할 수 있다. 제1 도전성 연결 부재(450-1)의 일부가 개구(560)와 인접하게 위치함에 따라 축적된 전하는 개구(560)를 통해 공기 중으로 방전될 수 있다. 공기 중으로 방전된 전하는 도전성 소재로 형성된 제1 프레임(420-1)으로 전도될 수 있다. 제1 프레임(420-1)은 적어도 하나의 그라운드와 전기적으로 연결됨에 따라 축적된 전하는 상대적으로 전위가 낮은 그라운드로 흐를 수 있다. 이 밖에도 제1 도전성 연결 부재(450-1)는 전자 부품의 작동에 따라 전자 장치(800) 내부에 축적된 전하가 개구(560)를 통과하여 제1 프레임(420-1)으로 전도될 수 있도록 개구(560)까지 축적된 전하를 전도하는 경로일 수 있다. 따라서, 축적된 전하가 그라운드로 이동함에 따라 축적된 전하에 의해 발생하는 ESD 현상이 완화 또는 해결될 수 있다. 다만, 축적된 전하가 제1 도전성 연결 부재(450-1)를 통해서만 개구(560)로 이동하는 것으로 한정된다는 의미는 아니다. 다른 실시예에서, 축적된 전하는 제2 도전성 연결 부재(450-2)를 따라 측면 부재(550)에 형성된 개구(560)로 이동하여 개구(560)를 통해 공기 중으로 방전될 수 있다. 축적된 전하는 개구(560)을 통과하여 제2 프레임(420-2)으로 전도될 수 있다. 축적된 전하는 제2 프레임(420-2)이 적어도 하나의 그라운드와 전기적으로 연결됨에 따라 상대적으로 전위가 낮은 그라운드로 흐를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 축적된 전하는 제2 도전성 연결 부재(450-2)에 전도될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 도전성 연결 부재(450-2)는 제2 프레임(420-2)과 대응되도록 전자 장치(800)의 모서리에 위치함에 따라 디스플레이 모듈(410)의 밴딩부(520) 안쪽 영역에 배치된 디스플레이 모듈(410)의 지지 부재(540)와 인접할 수 있다. 제2 도전성 연결 부재(450-2)는 지지 부재(540)으로 전하의 흐름을 유도할 수 있다. 축적된 전하는 제2 도전성 연결 부재(450-2)를 따라 이동하여 디스플레이 모듈(410)에 배치된 도전성 지지 부재(540)로 전도될 수 있다. 축적된 전하는 그라운드와 전기적으로 연결된 지지 부재(540)로 이동함에 따라 축적된 전하에 의한 ESD 현상이 완화 또는 해결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 도전성 연결 부재(450-2)에는 제3 도전성 연결 부재(730)가 배치될 수 있다. 제3 도전성 연결 부재(730)는 제2 도전성 연결 부재(450-2)의 제2 영역(720)에 배치될 수 있다. 제3 도전성 연결 부재(730)가 배치됨에 따라 실질적으로 제3 도전성 연결 부재(730)의 두께(H)만큼 도전 영역이 확대될 수 있다. 따라서, 제3 도전성 연결 부재(730)를 통해 축적된 전하가 이동할 수 있는 경로가 확대되어 제2 영역(720)에서 발생하였던 전하의 병목 현상이 해소될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 8의 전자 장치(800))는 디스플레이 모듈(410)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이(201) 또는 도 3의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 패널과 연결되어 상기 디스플레이 모듈의 배면(예: 도 5b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)으로 연장되는 밴딩부(520) 및 절연 소재로 형성되어 상기 밴딩부를 덮는 보호층(530)을 포함하는 연결 부재(520, 530), 상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어 상기 연결 부재에 의해 상기 디스플레이 모듈과 연결되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 기판(340)), 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고 도전성 소재로 형성된 프레임(420)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218)), 상기 프레임에 대해 이격되도록 상기 프레임과 상기 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 제1 격벽부(550-1) 및 상기 디스플레이 모듈에 대해 이격되어 배치되고 상기 디스플레이 모듈의 외주부 중 적어도 일부분을 덮는 제2 격벽부(550-2)를 포함하는 측면 부재(550), 상기 제1 격벽부에 형성되는 적어도 하나의 개구(opening)(560) 및 상기 제2 격벽부에서 상기 제1 격벽부로 연장되고 적어도 일부가 상기 개구에 위치하고 적어도 일부가 상기 연결 부재와 마주보게 상기 측면 부재에 배치되는 제1 도전성 연결 부재(450-1)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 프레임은, 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈의 연결 부재와 마주하는 제1 프레임(420-1)과, 분절부(예: 도 4의 제1 분절부(430))에 의해 상기 제1 프레임과 분절되는 제2 프레임(420-2)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 프레임에 대응되도록 상기 측면 부재에 배치되는 제2 도전성 연결 부재(450-2)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 도전성 연결 부재에 의해 상기 제2 격벽부에서 상기 프레임으로 전하의 흐름이 유도될 수 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 전자 장치에 배치된 적어도 하나의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결되고, 상기 프레임은 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈은 상기 전자 장치에 배치된 적어도 하나의 그라운드와 연결되는 도전성 소재로 형성된 지지 부재(540)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 도전성 연결 부재에 의해 상기 지지 부재로 전하의 흐름이 유도될 수 있다.
또한, 상기 제1 도전성 연결 부재는 상기 측면 부재에 형성된 상기 개구에 배치되는 패드부(610)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 도전성 연결 부재의 상기 패드부는 상기 측면 부재에 형성된 상기 개구에 채워질 수 있다.
또한, 상기 프레임과 상기 제1 격벽부 사이의 영역에서 상기 측면 부재에 형성된 상기 개구의 적어도 일부를 덮도록 제1 격벽부에 배치되고, 도전성 소재로 형성된 보조 연결 부재(620)를 더 포함할 수 있다.
또한, 절연 소재로 형성되어 상기 프레임에 형성된 상기 분절부에 채워지는 제1 절연 부재(440)를 더 포함할 수 있다.
또한, 절연 소재로 형성되어 상기 제2 격벽부와 상기 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 제2 절연 부재(570)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 도전성 연결 부재는 제1 영역(710) 및 제1 영역보다 폭이 좁은 제2 영역(720)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 영역에 배치되는 제3 도전성 연결 부재(730)를 더 포함하고, 상기 제3 도전성 연결 부재는 제1 도전층(740), 제2 도전층(750) 및 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치된 절연층(760)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 절연층은 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층이 도통되도록 형성된 홀(hole)(예: 도 7c의 홀(760-1) 또는 도 7c의 슬릿 패턴(760-2))을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 8의 전자 장치(800))는 디스플레이 모듈(410)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2a의 디스플레이(201) 또는 도 3의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 패널과 연결되어 상기 디스플레이 모듈의 배면(예: 도 5b를 기준으로 - Z 방향을 향하는 면)으로 연장되는 밴딩부(520) 및 절연 소재로 형성되어 상기 밴딩부를 덮는 보호층(530)을 포함하는 연결 부재(520, 530), 상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어 상기 연결 부재에 의해 상기 디스플레이 모듈과 연결되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 기판(340)), 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈의 연결 부재와 마주하는 제1 프레임(420-1)과 분절부(예: 도 4의 제1 분절부(430))에 의해 상기 제1 프레임과 분절되는 제2 프레임(420-2)을 포함하는 도전성 소재로 형성된 프레임(420)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218)), 상기 프레임에 대해 이격되도록 상기 프레임과 상기 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 제1 격벽부(550-1) 및 상기 디스플레이 모듈에 대해 이격되어 배치되고 상기 디스플레이 모듈의 외주부 중 적어도 일부분을 덮는 제2 격벽부(550-2)를 포함하는 측면 부재(550), 상기 제1 격벽부에 형성되는 적어도 하나의 개구(opening)(560) 및 상기 제2 격벽부에서 상기 제1 격벽부로 연장되고 적어도 일부가 상기 개구에 위치하고 적어도 일부가 상기 연결 부재와 마주보게 상기 측면 부재에 배치되는 제1 도전성 연결 부재(450-1)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 프레임에 대응되도록 상기 측면 부재에 배치되는 제2 도전성 연결 부재(450-2)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 도전성 연결 부재에 의해 상기 제2 격벽부에서 상기 프레임으로 전하의 흐름이 유도될 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 모듈은 상기 전자 장치에 배치된 적어도 하나의 그라운드와 연결되는 도전성 소재로 형성된 지지 부재(540)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 도전성 연결 부재에 의해 상기 지지 부재로 전하의 흐름이 유도될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

400 : 전자 장치 410 : 디스플레이 모듈
420 : 프레임 450 : 도전성 연결 부재
550 : 측면 부재 560 : 개구

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되며 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외관을 구성하고, 도전성 소재로 형성된 프레임;
    상기 프레임에 대해 이격되도록 상기 프레임과 상기 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 제1 부분 및 상기 디스플레이 모듈에 대해 이격되어 배치되고 상기 디스플레이 모듈의 외주부 중 적어도 일부분을 덮는 제2 부분을 포함하고, 비금속 소재로 형성된 측면 부재;
    상기 제1 부분에 형성되는 적어도 하나의 개구(opening); 및
    상기 제2 부분에서 상기 제1 부분으로 연장되며 적어도 일부가 상기 개구에 위치하고, 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈과 마주보게 상기 측면 부재에 배치되는 제1 도전성 부재;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 패널과 연결되어 상기 디스플레이 모듈의 배면으로 연장되는 밴딩부 및 절연 소재로 형성되어 상기 밴딩부를 덮는 보호층을 포함하는 연결 부재;을 더 포함하고,
    상기 프레임은,
    적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈의 연결 부재와 마주하는 제1 프레임과, 분절부에 의해 상기 제1 프레임과 분절되는 제2 프레임을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 프레임에 대응되도록 상기 측면 부재에 배치되는 제2 도전성 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재에 의해 상기 제2 부분에서 상기 프레임으로 전하의 흐름이 유도되는 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치되어 상기 연결 부재를 통해 상기 디스플레이 모듈과 연결되고, 적어도 하나의 그라운드를 포함하는 인쇄 회로 기판;을 더 포함하고,
    상기 프레임은,
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은,
    상기 전자 장치에 배치된 적어도 하나의 그라운드와 연결되는 도전성 소재로 형성된 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재에 의해 상기 지지 부재로 전하의 흐름이 유도되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재는,
    상기 측면 부재에 형성된 상기 개구에 배치되는 패드부를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재의 상기 패드부는,
    상기 측면 부재에 형성된 상기 개구에 채워지는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 프레임과 상기 제1 부분 사이의 영역에서 상기 측면 부재에 형성된 상기 개구의 적어도 일부를 덮도록 제1 부분에 배치되고, 도전성 소재로 형성된 보조 연결 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제2항에 있어서,
    절연 소재로 형성되어 상기 프레임에 형성된 상기 분절부에 채워지는 제1 절연 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    절연 소재로 형성되어 상기 제2 부분과 상기 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 제2 절연 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제3항에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재는,
    제1 영역 및 제1 영역보다 폭이 좁은 제2 영역을 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 영역에 배치되는 제3 도전성 부재;를 더 포함하고,
    상기 제3 도전성 부재는,
    제1 도전층, 제2 도전층 및 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치된 절연층을 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 절연층은,
    상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층이 도통되도록 형성된 홀(hole)을 포함하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 모듈의 디스플레이 패널과 연결되어 상기 디스플레이 모듈의 배면으로 연장되는 밴딩부 및 절연 소재로 형성되어 상기 밴딩부를 덮는 보호층을 포함하는 연결 부재;
    상기 디스플레이 모듈의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되며 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외관을 구성하고, 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈의 연결 부재와 마주하는 제1 프레임과, 분절부에 의해 상기 제1 프레임과 분절되는 제2 프레임을 포함하는 도전성 소재로 형성된 프레임;
    상기 프레임에 대해 이격되도록 상기 프레임과 상기 디스플레이 모듈 사이에 배치되는 제1 부분 및 상기 디스플레이 모듈에 대해 이격되어 배치되고 상기 디스플레이 모듈의 외주부 중 적어도 일부분을 덮는 제2 부분을 포함하고, 비금속 소재로 형성된 측면 부재;
    상기 제1 부분에 형성되는 적어도 하나의 개구(opening); 및
    상기 제2 부분에서 상기 제1 부분으로 연장되며 적어도 일부가 상기 개구에 위치하고, 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈과 마주보게 상기 측면 부재에 배치되는 제1 도전성 부재;를 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 프레임에 대응되도록 상기 측면 부재에 배치되는 제2 도전성 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재에 의해 상기 제2 부분에서 상기 프레임으로 전하의 흐름이 유도되는 전자 장치.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은,
    상기 전자 장치에 배치된 적어도 하나의 그라운드와 연결되는 도전성 소재로 형성된 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재에 의해 상기 지지 부재로 전하의 흐름이 유도되는 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012114663A (ja) * 2010-11-24 2012-06-14 Nec Casio Mobile Communications Ltd 電子機器
JP2013070166A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Nec Casio Mobile Communications Ltd 携帯型電子機器
JP2015050654A (ja) * 2013-09-02 2015-03-16 シャープ株式会社 電子機器
JP2016086151A (ja) * 2014-10-23 2016-05-19 深▲セン▼富泰宏精密工業有限公司 金属ケース、この金属ケースを備える電子装置並びにこの金属ケースの製造方法
JP2019106690A (ja) * 2017-12-14 2019-06-27 シャープ株式会社 無線通信機器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010035046A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Kyocera Corp 電子機器
JP5957132B1 (ja) * 2015-09-30 2016-07-27 日本航空電子工業株式会社 タッチパネル
JP6211660B1 (ja) * 2016-08-30 2017-10-11 Eizo株式会社 スイッチ及び表示装置
WO2018235730A1 (ja) * 2017-06-22 2018-12-27 シャープ株式会社 表示モジュール

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012114663A (ja) * 2010-11-24 2012-06-14 Nec Casio Mobile Communications Ltd 電子機器
JP2013070166A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Nec Casio Mobile Communications Ltd 携帯型電子機器
JP2015050654A (ja) * 2013-09-02 2015-03-16 シャープ株式会社 電子機器
JP2016086151A (ja) * 2014-10-23 2016-05-19 深▲セン▼富泰宏精密工業有限公司 金属ケース、この金属ケースを備える電子装置並びにこの金属ケースの製造方法
JP2019106690A (ja) * 2017-12-14 2019-06-27 シャープ株式会社 無線通信機器

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