TW201615673A - 低介電損耗樹脂組成物及其製品 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種低介電損耗的樹脂組成物，其包含以下組分：(A) 100至150重量份的乙烯基化合物或其聚合物；(B) 0至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物或其組合；(C) 30至150重量份的阻燃劑；和(D) 0.1至10重量份的過氧化物。本發明提供了一種在高頻率下具有低介電損耗，且耐熱性及熱膨脹性滿足要求的可用於銅箔基板及印刷電路板的樹脂組成物及該樹脂組成物的製品。

Description

低介電損耗樹脂組成物及其製品
本發明涉及一種低介電損耗樹脂組成物，尤指一種應用於銅箔基板及印刷電路板的樹脂組成物。
隨著電子科技的高速發展，移動通訊、伺服器、大型電腦等電子產品的資訊處理不斷朝向「信號傳輸高頻化和高速數位化」的方向發展，低介電樹脂材料因此成為現今高傳輸速率基板的主要開發方向，以滿足高速資訊處理的要求。 先前技術中用於銅箔基板的樹脂組合物普遍採用環氧樹脂與酚類、胺類或酸酐類硬化劑共用，然而這類組合物在10 GHz時很難達到低介電損耗(Df)的特性，同時也很難兼顧基板耐熱性及熱膨脹性。 因此，要使得介電損耗(Df)在10 GHz 時仍然處於低值且其它性能保持良好（尤其是熱膨脹性及耐熱性，如Tg、T288、耐浸錫性）是本領域技術人員亟待克服的問題。 綜上所述，本領域缺乏一種在高頻率下具有低介電損耗，且耐熱性及熱膨脹性滿足要求的可用於銅箔基板及印刷電路板的樹脂組成物及其製品。
本發明的第一目的在於提供一種在高頻率下具有低介電損耗，且耐熱性及熱膨脹性滿足要求的可用於銅箔基板及印刷電路板的樹脂組成物。 本發明的第二目的在於提供包含前述樹脂組成物的製品。 本發明的第一方面提供一種低介電損耗的樹脂組成物，其包含： (A)100至150重量份的乙烯基化合物或其聚合物； (B)0至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物（vinyl functional polybutadiene urethane oligomer）或其組合； (C)30至150重量份的阻燃劑；以及 (D)0.1至10重量份的過氧化物。 在本發明的一個具體實施方式中，所述樹脂組成物由以下組分所組成： (A)100至150重量份的乙烯基化合物或其聚合物； (B)0至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物（vinyl functional polybutadiene urethane oligomer）或其組合； (C)30至150重量份的阻燃劑；以及 (D)0.1至10重量份的過氧化物。 在本發明的一個具體實施方式中，所述組分(A)之乙烯基化合物或其聚合物選自：數均分子量(Mn)小於1000的乙烯基聚合物、乙烯基聚苯醚、馬來醯亞胺、雙乙烯基苯、雙乙烯苄基醚、三烯丙基異氰脲酸酯、二烯丙基雙酚A、馬來醯亞胺預聚物或其組合。 在本發明的一個具體實施方式中，所述數均分子量(Mn)小於1000的乙烯基聚合物的單體為雙乙烯基苯、雙乙烯苄基醚、三烯丙基異氰脲酸酯(TAIC，Triallyl isocyanurate)、二烯丙基雙酚A之其一者或其組合。 在本發明的一個具體實施方式中，所述乙烯基聚苯醚為乙烯苄基醚聚苯醚樹脂、乙烯基苄基醚化的改性雙酚A聚苯醚、甲基丙烯酸聚苯醚樹脂或其組合。 在本發明的一個具體實施方式中，所述乙烯基化合物或其聚合物選自雙乙烯苄基醚化合物或其聚合物，其包括具有以下式(一)的單體、其預聚體或共聚物：式(一)。 在本發明的一個具體實施方式中，所述雙乙烯苄基醚化合物或其聚合物係由包括以下步驟的方法製得： 提供4-氯-甲基苯乙烯作為原料； 將該4-氯-甲基苯乙烯在催化量的季銨鹽相轉移催化劑存在下進行反應以得到雙乙烯苄基醚化合物；以及 視需要將該雙乙烯苄基醚化合物進行進一步聚合而得到雙乙烯苄基醚聚合物； 較佳地，所述季銨鹽相轉移催化劑為甲基三辛基氯化銨；及/或 較佳地，所述反應在鹼金屬氫氧化物的存在下進行，從而得到雙乙烯苄基醚化合物。   在本發明的一個具體實施方式中，組分(B)為25至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物（vinyl functional polybutadiene urethane oligomer）或其組合。 在一個具體實施方式中，組分(B)包括：25至75重量份之苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物；或25至75重量份之苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物；或25至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物及苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物的混合物，二者重量比例可為1:99至99:1。 在本發明的一個具體實施方式中，所述組分(C)為以下結構：。 式(二) 其中，A為共價鍵、C6 ～C12 伸芳基、C3 ～C12 伸環烷基或C6 ～C12 伸環烯基，所述C3 ～C12 伸環烷基或C6 ～C12 伸環烯基可視需要被C1 ～C12 烷基取代； R1 和R2 相同或者不同，且分別為H、烷氧基、芳氧基、烷基、芳基或者矽烷基； R3 和R4 相同或者不同，且分別為H、羥基、C1 ～C6 烷基，或R3 和R4 只存在一者且與碳原子形成羰基； 每個n獨立的為0～6的正整數，當A為C6 ～C12 伸芳基或者共價鍵時，n不為0。 本發明所述的阻燃劑較佳具有以下式(三)及式(四)所示結構的其中一種： 式(三)                         式(四)                     。   本發明的第二方面提供一種本發明所述的樹脂組成物的製品，其包括樹脂膜、半固化片、積層板或印刷電路板。
於本發明中，術語「含有」或「包括」表示各種成分可一起應用於本發明的混合物或組成物中。因此，術語「主要由...組成」和「由...組成」包含在術語「含有」或「包括」中。 如本文所用，所述的「烷基」，除非另有說明，指的是含有1-10個碳原子的直鏈、支鏈或環狀烷烴，較佳為含有2-10個碳原子的烷烴，例如，烷基包括但不限於甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基。  如本文所用，所述的「芳基」，除非另有說明，指的是含有6個碳原子的單環芳烴、10個碳原子的雙環芳烴、14個碳原子的三環芳烴，並且每個環上可以有1-4個取代基。例如，芳基包括但不限於苯基、萘基、蒽基。 其中所述的「烷氧基」、「芳氧基」分別指的是「烷基-O-」、「芳基-O-」。  以下對本發明的各個方面進行詳述： 低介電損耗的樹脂組成物 本發明的第一方面提供一種低介電損耗的樹脂組成物，其包含： (A)100至150重量份的乙烯基化合物或其聚合物； (B)0至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物或其組合； (C)30至150重量份的阻燃劑；以及 (D)0.1至10重量份的過氧化物。 在本發明的一個具體實施方式中，所述樹脂組成物由以下組分組成： (A)100至150重量份的乙烯基化合物或其聚合物； (B)0至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物或其組合； (C)30至150重量份的阻燃劑；以及 (D)0.1至10重量份的過氧化物。 在一個較佳的實施方式中，所述組成物包括： (A)100至150重量份的乙烯基化合物或其聚合物； (B)25至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物或其組合； (C)30至150重量份的阻燃劑；以及 (D)0.1至10重量份的過氧化物。 以下對各組分進行詳述。  (A) 乙烯基化合物或其聚合物 在一個具體實施方式中，所述乙烯基化合物或其聚合物為：數均分子量(Mn)小於1000的乙烯基聚合物、乙烯基聚苯醚、馬來醯亞胺、雙乙烯基苯、雙乙烯苄基醚、三烯丙基異氰脲酸酯、二烯丙基雙酚A、馬來醯亞胺預聚物或其組合。 較佳的，所述數均分子量(Mn)小於1000的乙烯基聚合物的單體為雙乙烯基苯(divinylbenzene，DVB)、雙乙烯苄基醚(bis(vinylbenzyl) ether，BVBE)、三烯丙基異氰脲酸酯(triallyl isocyanurate，TAIC)、二烯丙基雙酚A(diallyl bisphenol A)、苯乙烯、溴化苯乙烯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(2-Propenoic acid,1,1’-[(octahydro-4,7-methano-1H-indene-5,6- diyl)bis(methylene)] ester，例如產品名：SR833S，購自Cray Valley)。 更佳的，所述數均分子量(Mn)小於1000的乙烯基聚合物的單體為雙乙烯基苯、雙乙烯苄基醚、三烯丙基異氰脲酸酯、二烯丙基雙酚A或其組合。 在本發明的一個具體實施方式中，所述乙烯基化合物或其聚合物選自雙乙烯苄基醚化合物或其聚合物，其包括具有以下式（一）的單體、其預聚體或共聚物：式(一)。 在本發明的一個具體實施方式中，所述雙乙烯苄基醚化合物或其聚合物係由包括以下步驟的方法得到： 提供4-氯-甲基苯乙烯作為原料； 將該4-氯-甲基苯乙烯在催化量的季銨鹽相轉移催化劑存在下反應得到雙乙烯苄基醚化合物。 任選地，可將所述雙乙烯苄基醚化合物進一步聚合而得到雙乙烯苄基醚聚合物。 較佳地，所述季銨鹽相轉移催化劑為甲基三辛基氯化銨。 較佳地，所述反應在鹼金屬氫氧化物的存在下進行，從而得到雙乙烯苄基醚化合物。 發明人發現，所述數均分子量(Mn)小於1000之乙烯基聚合物為液態樹脂，可提升樹脂組成物之相容性，並提高交聯性。 發明人更進一步發現，於本發明所述的低介電損耗之樹脂組成物中，相較於使用其它乙烯基樹脂，使用雙乙烯苄基醚可有效增加交聯性(交聯密度增加能提高樹脂間鍵結及提高Tg)，即達到更低(更佳)的介電特性。 在一個具體實施方式中，所述乙烯基聚苯醚為乙烯苄基醚聚苯醚樹脂、乙烯基苄基醚化的改性雙酚A聚苯醚、甲基丙烯酸聚苯醚樹脂之其中一者或其組合。 所述乙烯基聚苯醚為末端具有乙烯官能基的聚苯醚樹脂，如乙烯苄基醚聚苯醚樹脂(OPE-2st，可購自三菱瓦斯化學)、乙烯基苄基醚化的改性雙酚A聚苯醚、甲基丙烯酸聚苯醚樹脂(SA-9000，可購自Sabic)。 所述馬來醯亞胺(maleimide)可為單官能、雙官能或多官能的馬來醯亞胺，上述馬來醯亞胺並無限定使用種類，目前業界使用之馬來醯亞胺皆屬於本發明之馬來醯亞胺範圍。 馬來醯亞胺預聚物為馬來醯亞胺與另一個交聯劑作預反應之產物，另一個交聯劑可為二胺類化合物(如DDS(Diamino diphenyl sulfone)、 ODA(Oxydianiline)、DDM(Diamino diphenyl methane))、TAIC或是DABPA。預反應為例如但不限於將馬來醯亞胺與DDS於60o C攪拌兩小時使其預先交聯接合。亦可為兩種馬來醯亞胺(BMI-2300與BMI-5100)同時與DDS於60o C攪拌兩小時使其預先交聯接合。 (B)苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物或其組合 在一個具體實施方式中，所述組分(B)為25至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物或其組合。 在一個具體實施方式中，所述組分(B)包括：25至75重量份之苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物，或25至75重量份之苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物，或25至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物及苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物，二者重量比例可為1:99至99:1。 所述的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物沒有具體限制，可使用常規的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物(如Cray Valley生產之Ricon 250或Ricon 257)。 所述的苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物沒有具體限制，可使用常規的苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物(如Cray Valley生產之Ricon 184或Ricon 184MA)。 所述的乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物（vinyl functional  polybutadiene urethane oligomer）沒有具體限制，可使用常規的乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物(如Cray Valley生產之R45VT)。 (C)阻燃劑 本發明所述之阻燃劑可為含磷阻燃劑或溴化阻燃劑，其中所述溴化阻燃劑並無特別限制，較佳係選自下列群組中至少一種：乙基-雙(四溴苯鄰二甲醯亞胺) (如購自Albemarle的SAYTEX BT-93)、乙烷-1,2-雙(五溴苯) (如購自Albemarle的SAYTEX 8010)及2,4,6-三-(2,4,6-三溴苯氧基)-1,3,5-三嗪(2,4,6-Tris (2,4,6-tribromophenoxy)-1,3,5 -triazine，如ICL Industrial公司生產之商品名FR-245)。所述含磷阻燃劑並無限制，較佳係選自下列群組中至少一種：雙酚聯苯磷酸鹽(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸銨(ammonium polyphosphate)、對苯二酚-雙-(聯苯基磷酸鹽)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、雙酚A-雙-(聯苯基磷酸鹽) (bisphenol A bis-(diphenylphosphate))、三(2-羧乙基)膦tri(2-carboxyethyl) phosphine, TCEP)、三(異丙基氯)磷酸鹽、三甲基磷酸鹽(trimethyl phosphate, TMP)、二甲基-甲基磷酸鹽(dimethyl methyl phosphonate, DMMP)、間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽(resorcinol bis(dixylenyl phosphate, RDXP，如PX-200)、磷腈化合物(phosphazene，如SPB-100)、聚磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物(9, 10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, DOPO)及其衍生物或樹脂、三聚氰胺氰脲酸酯(melamine cyanurate)及三-羥乙基異氰脲酸酯(tri-hydroxy ethyl isocyanurate)，但並不以此為限。舉例來說，阻燃性化合物可為DOPO化合物、DOPO樹脂(如DOPO-HQ、DOPO-NQ、DOPO-PN、DOPO-BPN)、DOPO鍵結之環氧樹脂等，其中DOPO-BPN可為DOPO-BPAN、DOPO-BPFN、DOPO-BPSN等雙酚酚醛化合物。本發明所述之阻燃劑較佳為非反應型阻燃劑，非反應型阻燃劑係指化學結構式上不具有反應官能基者。 本發明所述之阻燃劑更佳為具有如式(二)所示結構：。 式(二) 其中，A為共價鍵、C6 ～C12 伸芳基、C3 ～C12 伸環烷基或C6 ～C12 伸環烯基，所述C3 ～C12 伸環烷基或C6 ～C12 伸環烯基可視需要被C1 ～C12 烷基取代； R1 和R2 相同或者不同，且分別為H、烷氧基、芳氧基、烷基、芳基或者矽烷基； R3 和R4 相同或者不同，且分別為H、羥基、C1 ～C6 烷基，或R3 和R4 只存在一者且與碳原子形成羰基； 每個n獨立的為0～6的正整數，當A為C6 ～C12 伸芳基或者共價鍵時，n不為0。 本發明所述的含磷阻燃劑較佳具有以下式(三)及式(四)所示結構的其中一種。 式(三)                              式(四)   (D)過氧化物 所述的(D)過氧化物包括但不限於：過氧化二異丙苯、含叔丁基過氧基的有機過氧化物中的至少一種。 所述的含叔丁基過氧基的有機過氧化物較佳為叔丁基過氧化苯甲酸酯、雙(叔丁基過氧異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔或其組合。 其它的適用組分 本發明所述的樹脂組成物可進一步添加選自下列物質組中的至少一個或其改性物：環氧樹脂、苯酚樹脂、酚醛樹脂、胺交聯劑、氰酸酯、苯氧樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯乙烯樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂及聚酯樹脂。 本發明所述的樹脂組成物，還可進一步添加環氧樹脂，其可選自雙酚A(bisphenol A)環氧樹脂、雙酚F(bisphenol F)環氧樹脂、雙酚S(bisphenol S)環氧樹脂、雙酚AD(bisphenol AD)環氧樹脂、酚醛(phenol novolac)環氧樹脂、雙酚A酚醛(bisphenol A novolac)環氧樹脂、鄰甲酚(o-cresol novolac)環氧樹脂、三官能基(trifunctional)環氧樹脂、四官能基(tetrafunctional)環氧樹脂、多官能基(multifunctional)環氧樹脂、二環戊二烯環氧樹脂(dicyclopentadiene (DCPD) epoxy resin)、含磷環氧樹脂、對二甲苯環氧樹脂(p-xylene epoxy resin)、萘型(naphthalene)環氧樹脂、苯并吡喃型(benzopyran)環氧樹脂、聯苯酚醛(biphenyl novolac)環氧樹脂、酚基苯烷基酚醛(phenol aralkyl novolac)環氧樹脂或其組合。 本發明所述的低介電損耗樹脂組成物可進一步包含以下添加物中的至少一種：硬化促進劑、溶劑、交聯劑、偶合劑、界面活性劑、增韌劑、無機填充物。 較佳地，適用於本發明樹脂組成物中的硬化促進劑較佳為2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔。 本發明的低介電損耗的樹脂組成物，可進一步添加無機填充物。添加無機填充物的主要作用，在於增加樹脂組成物的熱傳導性、改善其熱膨脹性及機械強度等特性，且無機填充物較佳係均勻分佈於該樹脂組成物中。 所述無機填充物可包含二氧化矽(熔融態、非熔融態、多孔質或中空型)、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石粉、類鑽石粉、石墨、碳酸鎂、鈦酸鉀、陶瓷纖維、雲母、勃姆石、鉬酸鋅、鉬酸銨、硼酸鋅、磷酸鈣、煆燒滑石、滑石、氮化矽、莫萊石、煆燒高嶺土、黏土、鹼式硫酸鎂晶鬚、莫萊石晶鬚、硫酸鋇、氫氧化鎂晶鬚、氧化鎂晶鬚、氧化鈣晶鬚、奈米碳管、奈米級二氧化矽與其相關無機粉體、和具有有機核外層殼為絕緣體修飾的粉體粒子中的至少一種。且無機填充物可為球型、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性經由矽烷偶合劑預處理。 較佳添加10至200重量份之無機填充物，較佳為球型奈米二氧化矽或聚四氟乙烯粉體(PTFE powder)。 添加硬化促進劑的主要作用在於增加所述樹脂組成物的反應速率。添加界面活性劑的主要目的在於改善無機填充物在所述樹脂組成物中的均勻分散性，避免無機填充物凝聚。添加增韌劑的主要目的在於改善所述樹脂組成物的韌性。添加溶劑的主要目的在於改變所述樹脂組成物的固含量，並調整該樹脂組成的黏度。 較佳地，硬化促進劑、偶合劑、增韌劑和溶劑的用量分別為0.01～5重量份、0.001～0.1重量份、5～50重量份、50～300重量份。 所述樹脂組成物可選擇性添加一種或一種以上的硬化促進劑以促進樹脂的固化速率。任意一種可增加本發明低介電損耗樹脂組成物固化速率的硬化促進劑均可使用。 樹脂組成物可包含路易斯鹼或路易斯酸等催化劑。其中，路易斯鹼可包含咪唑、三氟化硼胺複合物、乙基三苯基氯化鏻、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦與4-二甲基胺基吡啶中的至少一種。路易斯酸可包含金屬鹽類化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅和鋅的金屬鹽化合物中的至少一種，較佳為辛酸鋅或辛酸鈷等金屬催化劑。 所述的偶合劑可為矽烷化合物及矽氧烷化合物中的至少一種。 較佳地，所述的偶合劑為胺基矽烷化合物、胺基矽氧烷化合物、苯乙烯基矽烷化合物、苯乙烯基矽氧烷化合物、壓克力矽烷化合物、壓克力矽氧烷化合物、甲基壓克力矽烷化合物、甲基壓克力矽氧烷化合物、烷基矽烷化合物和烷基矽氧烷化合物中的至少一種。 所述增韌劑指橡膠樹脂、端羧基聚丁二烯丙烯腈和核殼聚合物中的至少一種。 所述的溶劑可為甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、丙二醇甲基醚、gamma丁內酯(gamma-Butyrolactone，GBL)和雙異丁基酮(Diisobutyl Ketone，DIBK)中的至少一種。 較佳實施方式 本發明的較佳方式是(A)乙烯基化合物或其聚合物選用雙乙烯苄基醚化合物或其聚合物。 本發明所述的低介電損耗之樹脂組成物，其中，使用雙乙烯苄基醚或其聚合物相較於其它乙烯基樹脂，使用雙乙烯苄基醚可有效增加交聯性(交聯密度增加能提高樹脂間鍵結及提高Tg)，即達到更低(更佳)的介電特性。 雙乙烯苄基醚化合物或其聚合物 所述雙乙烯苄基醚化合物或其聚合物，可以是具有以下式(一)的單體、其預聚物(預聚體)或其共聚物：式(一)。 發明人發現，所述數均分子量(Mn)小於1000之乙烯基聚合物為液態樹脂，可提升樹脂組成物中之相容性，並提高交聯性。而當使用雙乙烯苄基醚相較於其它乙烯基樹脂，使用雙乙烯苄基醚可有效增加交聯性(交聯密度增加能提高樹脂間鍵結及提高Tg)，即達到更低(更佳)的介電特性。 更佳地，所述雙乙烯苄基醚化合物或其聚合物係由以下方法製備得到： 在一個具體實施方式中，所述雙乙烯苄基醚化合物之製造方法，其由4-氯-甲基苯乙烯(4-chloro-methyl styrene)於溶劑中反應形成雙乙烯苄基醚化合物。 在一個具體實施方式中，本發明所述的雙乙烯苄基醚化合物之製造方法，較佳係使4-氯-甲基苯乙烯於溶劑中反應而成。 更佳地，雙乙烯苄基醚化合物的製造方法包括以下步驟： 提供4-氯-甲基苯乙烯作為原料； 所述4-氯-甲基苯乙烯在催化量的季銨鹽相轉移催化劑存在下反應得到雙乙烯苄基醚化合物。 在一個具體實施方式中，所述相轉移催化劑為甲基三辛基氯化銨。 在一個具體實施方式中，所述反應在鹼金屬氫氧化物的存在下進行，較佳為KOH。 在一個具體實施方式中，所述反應採用0.1～10重量份催化劑用量。 本反應的所述溶劑可為甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、丙二醇甲基醚、gamma丁內酯(gamma-Butyrolactone，GBL)和雙異丁基酮(Diisobutyl Ketone，DIBK)中的至少一種。 本反應的溶劑並無限定用量，習知之適當用量皆可，溶劑之用量非屬本發明之主要技術特徵。 本反應的氫氧化鉀（鹼金屬氫氧化物）的用量並無限定用量，習知之適當用量皆可。 本反應的反應溫度為50～90℃。 本反應的反應時間為1～10小時，更佳為4小時。 在一個具體實施方式中，本發明所述的雙乙烯苄基醚化合物的製造方法，較佳於反應後經由甲苯萃取，並利用甲醇清洗游離不純物質，得到純度較高的雙乙烯苄基醚化合物。但所述的後處理方法不限於此。 綜上所述，本發明所述的雙乙烯苄基醚樹脂的優點在於： (1)可有效增加樹脂組成物中之樹脂間相容性，減少基板中的空洞率。 (2)本發明所述的低介電損耗之樹脂組成物，其中，使用雙乙烯苄基醚相較於其它乙烯基樹脂，使用雙乙烯苄基醚可有效增加交聯性(交聯密度增加能提高樹脂間鍵結及提高Tg)，即達到更低(更佳)的介電特性。 製品 本發明之另一目的在於提供一種樹脂膜(resin film)，其包含上述之樹脂組成物。該樹脂膜可塗布於PET膜(polyester film)或PI膜(polyimide film)，或是塗布於銅箔，再經由烘烤加熱而成半固化態(B-Staged)，而形成一背膠銅箔(resin coated copper, RCC)。 本發明之又一目的為提供一種半固化片(prepreg)，可包含補強材及前述樹脂組成物，其中該樹脂組成物以含浸等方式附著於該補強材上，並經由高溫加熱形成半固化態。其中，補強材可為纖維材料、織布及不織布，如玻璃纖維布等，其可增加該半固化片之機械強度。此外，該補強材可選擇性經由矽烷偶合劑進行預處理。 本發明之又一目的為提供一種積層板(laminate)，如銅箔基板(copper clad laminate)，其包含兩個或兩個以上的金屬箔及至少一絕緣層。其中，金屬箔例如為銅箔，可進一步包含鋁、鎳、鉑、銀、金等至少一種金屬合金；絕緣層由前述半固化片或是樹脂膜於高溫高壓下固化而成，如將前述半固化片疊合於兩個金屬箔間且於高溫與高壓下進行壓合而成。 本發明之又一目的為提供一種印刷電路板，該電路板包含至少一個前述積層板，且該電路板可由習知製程製作而成。 為進一步揭露本發明，以使本發明所屬技術領域中具有通常知識者可據以實現，以下謹以數個實施例進一步說明本發明。然應注意者，以下實施例僅係用以對本發明作進一步之說明，並非用以限制本發明之實施範圍，且任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不違背本發明之精神下所得以達成之修飾及變化，均屬於本發明之範圍。 如無具體說明，本發明的各種原料均可以通過市售得到；或根據本領域的常規方法製備得到。除非另有定義或說明，本文中所使用的所有專業與科學用語與本領域技術人員所熟悉的意義相同。此外，任何與所記載內容相似或均等的方法及材料皆可應用於本發明之方法中。 上述合成方法只是本發明部分化合物的合成路線，根據上述例子，本領域技術人員可以藉由調整不同的方法來合成本發明的其它化合物，或者，本領域技術人員根據現有技術可以合成本發明的化合物。 本發明的其它方面由於本文的公開內容，對本領域的技術人員而言是顯而易見的。 下面結合具體實施例進一步闡述本發明。應理解的是，這些實施例僅用於說明本發明而不用於限制本發明的範圍。下列實施例中未註明具體條件的實驗方法，通常按照國家標準測定。若沒有對應的國家標準，則按照通用的國際標準、常規條件、或按照製造廠商所建議的條件進行。除非另外說明，否則所有的份數為重量份，所有的百分比為重量百分比，所述的聚合物分子量為數均分子量。   實施例 上述製造例、實施例及比較例使用之化學品名如下。 Aliquat 336：甲基三辛基氯化銨，購自Starks’s catalyst。 BMI-2300：雙馬來醯亞胺樹脂，購自大和化成公司。 OPE-2st：末端乙烯苄基醚的聯苯聚苯醚樹脂，購自三菱瓦斯化學公司。 SA-9000：末端甲基丙烯酸酯的雙酚A聚苯醚樹脂，購自Sabic公司。 8010：十溴二苯醚阻燃劑，購自Albemarle公司。 BT-93：乙基-雙(四溴苯鄰二甲醯亞胺)，購自Albemarle公司。 SPB-100：磷腈化合物，購自大塚化學。 Ricon257：苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物，購自Cray Valley公司。 R-45vt：乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物，，購自Cray Valley公司。 Ricon184MA6：苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐共聚物，購自Cray Valley公司。 25B：2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)-3-己炔，購自日本油脂。 SQ-5500：球型二氧化矽，購自admatechs。 SP3：聚四氟乙烯粉體(PTFE powder)，購自admatechs。   為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明詳細說明，說明如後：   製造例1 雙乙烯苄基醚化合物(BVBE)之其中一種製造方式如下: 將10 g CMS(氯-甲基-苯乙烯，chloro-methyl styrene)(即CMS-P(4-氯-甲基-苯乙烯)，異構物之混合物：對/間=7:3) 與150ml去離子水(Deionized water)投入反應槽裝置中，將攪拌槽溫度設定於50～90℃並開始攪拌，並加入12g氫氧化鉀及0.5g甲基三辛基氯化銨(N-Methyl-N,N,N-trioctyloctan-1-ammonium chloride)並持續攪拌反應4小時，再以甲苯清洗，得到雙乙烯苄基醚化合物，該產物為橘色的液態溶液(雙乙烯苄基醚樹脂及甲苯)；分子量Mw＜1000。 上述之雙乙烯苄基醚化合物檢驗方法可用FTIR，如圖式所示。 其中圖1為CMS-P之FTIR圖；圖2為雙乙烯苄基醚化合物之FTIR圖。由兩圖中比較可得：反應後產物雙乙烯苄基醚化合物之900～1000cm-1 之特徵峰增強代表乙烯基增加，1080～1100cm-1 之特徵峰增強代表醚鍵產生，代表反應完成。   製造例2 將雙乙烯苄基醚化合物45g與BMI-2300(雙馬來醯亞胺樹脂) 30g 加熱，熱融溫度控制於100～150℃之間，待BMI與雙乙烯苄基醚化合物形成一均勻溶液時開始將溫度降溫，待溫度降至50℃，再投入100g 乙烯苄基醚化聚苯醚樹脂並加入約50g甲苯，並進行攪拌，待其降至室溫後形成一均一化合物A（Component A），其固形份約為65%。 DPPO衍生物的製備： 將206克的DPPO (Diphenylphosphine Oxide，二苯基磷氧)、90克的二氯-對二甲苯和1200克1,2-二氯苯攪拌混合，在氮氣氛圍中160℃下加熱反應12～24小時，冷卻至室溫並過濾，真空乾燥，得到結構式(四)所示磷阻燃劑，為白色粉末，其中磷含量約為12 %。 分別將實施例樹脂組成物及其基板特性列於表中（實施例E1-E16及比較例C1-C14）。 將上述實施例及比較例樹脂組成物，分批於攪拌槽中混合均勻後置入一含浸槽中，再將玻璃纖維布(2116)通過上述含浸槽，使樹脂組成物附著於玻璃纖維布，再進行加熱烘烤成半固化態而得半固化片。 將上述分批製得的半固化片，取同一批之半固化片四張及兩張18 μm銅箔，依銅箔、四片半固化片、銅箔之順序進行疊合，再於真空條件下經由210℃壓合2小時形成銅箔基板，其中四片半固化片固化形成兩銅箔間之絕緣層。 分別將上述含銅箔基板及銅箔蝕刻後的不含銅基板做物性測定，其中包括不含銅箔的四片半固化片壓合後的基板，其樹脂含量約55 %，除了介電常數及介電損耗以兩片半固化片不含銅箔測定外，其餘不含銅箔物性皆為四片半固化片基板所測定，物性測定項目包含玻璃轉化溫度（Tg，DMA儀器量測）、熱膨脹率（CTE z-axis，尺寸漲縮率dimension change：50～260℃，TMA儀器量測，%，尺寸漲縮率越低越好）、耐熱性(T288，TMA儀器量測)、銅箔基板浸錫測試（solder dip，S/D，288℃，10秒，測耐熱回數）、介電常數（dielectric constant，Dk，AET微波誘電分析儀量測，Dk值越低介電特性越佳）、介電損耗（dissipation factor，Df，AET微波誘電分析儀量測，Df值越低介電特性越佳）、耐燃性（flaming test，UL94，其中等級排列V-0較V-1佳）。基板空洞率（目視空洞數，SEM儀器量測）。      資料顯示： 1. E1-E4顯示BVBE或其預聚體有很好的介電性，但其阻燃性不佳； 2. E4與C1-C3比較顯示，BVBE、BMI和乙烯苄基醚化聚苯醚預聚體的Dk、Df和Tg綜合性能優於單組份或其簡單混合； 3. E1與E4比較顯示，將BVBE與BMI-2300及OPE-2st預聚合後，能達到更好的Tg、低CTE及低Dk/Df特性。 4. E1或E4與 C1～C2比較顯示，組成物中添加BMI-2300會造成基板Tg提高、CTE降低之優點，但亦造成Dk/Df提高之缺點。採用BMI-2300與前述預聚合之樹脂可改善上述缺點。 5. E1或E4與C3比較顯示，使用OPE-2st及BMI-2300可達到兩者單獨使用的較佳基板綜合特性，但使用BVBE或其預聚物可達到更佳的Df特性。 6. C6、C9的介電常數較好，但是本發明的實施例可達成綜合較佳基板特性。 結論： 本發明所述的低介電損耗之樹脂組成物，其中，使用雙乙烯苄基醚相較於其它乙烯基樹脂，使用雙乙烯苄基醚可有效增加交聯性(交聯密度增加能提高樹脂間鍵結及提高Tg)，即達到更低(更佳)的介電特性。 以上所述僅為本發明的較佳實施例，並非用以限定本發明的實質技術內容範圍，本發明的實質技術內容是廣義地定義於申請專利範圍中，任何他人完成的技術實體或方法，若是與申請專利範圍所定義的完全相同，抑或是一種等效的變更，均將被視為涵蓋於該申請專利範圍之中。 在本發明提及的所有文獻都在本申請中引用作為參考，就如同每一篇文獻被單獨引用作為參考般。此外應理解，在閱讀了本發明的上述內容之後，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些均等形式同樣落於本申請所附申請專利範圍所限定的範圍。
無
圖1為4-氯-甲基-苯乙烯（4-chloro-methyl styrene，CMS-P）的傅氏轉換紅外線光譜分析儀(FTIR)測試圖。 圖2為本發明製造例1的雙乙烯苄基醚樹脂之FTIR測試圖。

Claims (10)

  1. 一種低介電損耗的樹脂組成物，其包含以下組分： (A) 100至150重量份的乙烯基化合物或其聚合物； (B) 0至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物或其組合； (C) 30至150重量份的阻燃劑；以及 (D) 0.1至10重量份的過氧化物。
  2. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中，組分(A)之乙烯基化合物或其聚合物係選自：馬來醯亞胺、雙乙烯基苯、雙乙烯苄基醚、三烯丙基異氰脲酸酯、二烯丙基雙酚A、乙烯基聚苯醚、馬來醯亞胺預聚物、數均分子量小於1000的乙烯基聚合物或其組合。
  3. 如請求項2所述的樹脂組成物，其中，該數均分子量小於1000的乙烯基聚合物的單體為雙乙烯基苯、雙乙烯苄基醚、三烯丙基異氰脲酸酯、二烯丙基雙酚A、苯乙烯、溴化苯乙烯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯或其組合。
  4. 如請求項2所述的樹脂組成物，其中，該乙烯基聚苯醚為乙烯苄基醚聚苯醚樹脂、乙烯基苄基醚化的改性雙酚A聚苯醚、甲基丙烯酸聚苯醚樹脂或其組合。
  5. 如請求項3所述的樹脂組成物，其中，組分(A)之乙烯基化合物或其聚合物係選自雙乙烯苄基醚化合物或其聚合物，其包括具有以下式(一)的單體、其預聚體或共聚物：式(一)。
  6. 如請求項5所述的樹脂組成物，其中，該雙乙烯苄基醚化合物或其聚合物係由包括以下步驟的方法製得： 提供4-氯-甲基苯乙烯作為原料； 將該4-氯-甲基苯乙烯在催化量的季銨鹽相轉移催化劑存在下進行反應以得到雙乙烯苄基醚化合物；以及 視需要使該雙乙烯苄基醚化合物進行聚合而得到雙乙烯苄基醚聚合物。
  7. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中，組分(B)為25至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物或其組合。
  8. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中，組分(C)的阻燃劑係選自以下式(二)化合物：式(二) 其中，A為共價鍵、C6 ～C12 伸芳基、C3 ～C12 伸環烷基或C6 ～C12 伸環烯基，所述C3 ～C12 伸環烷基或C6 ～C12 伸環烯基可視需要被C1 ～C12 烷基取代； R1 和R2 相同或者不同，且分別為H、烷氧基、芳氧基、烷基、芳基或者矽烷基； R3 和R4 相同或者不同，且分別為H、羥基、C1 ～C6 烷基，或R3 和R4 只存在一者且與碳原子形成羰基； 每個n獨立的為0～6的正整數，當A為C6 ～C12 伸芳基或者共價鍵時，n不為0。
  9. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中，組分(C)的阻燃劑具有以下式(三)及式(四)所示結構的其中一者： 式(三)                                    式(四)                      。
  10. 一種如請求項1所述的樹脂組成物之製品，其包括樹脂膜、半固化片、積層板或印刷電路板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI626664B (zh) * 2017-02-07 2018-06-11 聯茂電子股份有限公司 具有低介電損耗的無鹵素環氧樹脂組成物
TWI738008B (zh) * 2018-07-25 2021-09-01 亞洲電材股份有限公司 高頻銅箔基板及其製法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105238000B (zh) * 2014-07-10 2017-08-25 中山台光电子材料有限公司 一种低介电复合材料及其积层板和电路板
JP6403075B2 (ja) * 2014-11-26 2018-10-10 京セラ株式会社 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
WO2017209108A1 (ja) * 2016-06-02 2017-12-07 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
CN106566146A (zh) * 2016-10-19 2017-04-19 安徽吉思特智能装备有限公司 一种疏水高介电材料及其制备方法
CN109082019B (zh) * 2017-06-13 2020-04-14 广东生益科技股份有限公司 一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用
CN109082021B (zh) * 2017-06-13 2021-01-01 广东生益科技股份有限公司 一种聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用
CN109082020A (zh) * 2017-06-13 2018-12-25 广东生益科技股份有限公司 聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用
JP7100799B2 (ja) * 2018-01-12 2022-07-14 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3681281A (en) * 1970-07-10 1972-08-01 Celanese Corp Flame-retardant polyesters
JP4325337B2 (ja) * 2003-09-19 2009-09-02 日立化成工業株式会社 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
JP4366491B2 (ja) * 2003-12-05 2009-11-18 独立行政法人産業技術総合研究所 難燃性重合体組成物
CN103509329B (zh) * 2012-06-28 2016-01-20 中山台光电子材料有限公司 低介电树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
CN103772957B (zh) * 2012-10-24 2016-03-16 台光电子材料(昆山)有限公司 无卤素树脂组合物及其应用
TWI491671B (zh) * 2013-05-21 2015-07-11 Elite Material Co Ltd Low dielectric halogen-free resin compositions and circuit boards for which they are used

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI626664B (zh) * 2017-02-07 2018-06-11 聯茂電子股份有限公司 具有低介電損耗的無鹵素環氧樹脂組成物
US10611910B2 (en) 2017-02-07 2020-04-07 Iteq Corporation Halogen-free epoxy resin composition having low dielectric loss
TWI738008B (zh) * 2018-07-25 2021-09-01 亞洲電材股份有限公司 高頻銅箔基板及其製法

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