TW201611423A - 正反雙向電連接器 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種正反雙向電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有相互套組之一基座及一對接部，該對接部設有上下相對之兩連接板且呈一套接框體，該兩連接板之相對面各設有一連接面，該兩連接面之間形成一連接槽，其中至少一連接板設有較連接面凹陷之一排間隔排列之彈動空間，該對接部後端套接定位於該基座前端；至少一端子組，其係設於該絕緣座體，該每一端子組設有至少一排端子，該端子設有一固定部及一延伸部，該延伸部延伸至一連接面之彈動空間且設有一接觸部凸出該連接面，該接觸部可上下彈動；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙向定位於一對接之電連接器。

Description

正反雙向電連接器
本發明係有關於一種電連接器，特別係指一種正反雙向電連接器。
請參閱圖1及圖2，係為一習知之HDMI電連接器(High Definition Multimedia Interface，簡稱HDMI)，其設有一塑膠座體91、二排端子92及一金屬外殼93，其中該塑膠座體91一體設有一基座911及一舌板912，該舌板912凸出於該基座911前端，該二排端子92係埋射設置於該塑膠座體91，該二排端子92各設有一不彈動之接觸部921分別位於該舌板912上下面，該舌板912上下面之二排接觸部141分別為10個及9個且呈左右交錯，二排接觸部921形成HDMI接觸介面，該金屬外殼93包覆該塑膠座體91，該金屬外殼93內前段形成一連接槽95，該舌板912呈水平位於連接槽95中，該連接槽95之形狀係上下不對稱的，具有防呆效果，僅能單一方向作電連接。
習知之電連接插座由於該二排端子92和該塑膠座體91係一體埋射設置，製造上較為不易，尤以在規格更小型時，製造之精密度非常高，更加不易於實施。
再者，該金屬外殼93以金屬板片彎折四面包殼體皆會形成有接縫而影響屏蔽效果。
再者，習知之公頭在後屏蔽殼之設置上，係採用金屬抽拉引申之加工方式形成前後屏蔽殼並相互前後套接，如此製造成本甚高。
再者，習知之雙向公頭若要在尺寸規格較小之絕緣座體上設置有二排彈動端子實相當不易，如何使製造上易於實施乃為本發明之主要目的之一。
再者，習知之母座和公頭係有設置內部之接地屏蔽片相互導接，然而習知之母座和公頭皆係設置有二分開之接地屏蔽片，如此組裝較為不便且沒有強化整體結構之效果。
請參閱圖3，係為習知偏心型MIRCO USB電連接公頭20及偏心型MIRCO USB電連接母座90對接之側視剖面圖，該偏心型MIRCO USB電連接公頭及偏心型MIRCO USB電連接母座係為目前USB協會規範之最小高度規格之偏心型電連接公頭及電連接母座。
該偏心型MIRCO USB電連接母座90設有一塑膠座體91、一排5個端子92及一金屬外殼93，其中該塑膠座體91一體設有一基座911及一舌板912，該舌板912凸出於該基座911前端，該二排端子92係埋射設置於該塑膠座體91，該一排端子92設有一不彈動之接觸部921分別位於該舌板912下面，該金屬外殼93包覆該塑膠座體91，該金屬外殼93內前段形成一連接槽95，該舌板912呈水平位於連接槽95偏上上方，使該連接槽95在該舌板912對應二面形成一小空間951及一大空間952。
該偏心型MIRCO USB電連接公頭20設有一絕緣座體21、一金屬外殼22及一排5個端子23，該金屬外殼22包覆該絕緣座體21，該偏心型電連接公頭之連接部設有一套接槽24套接該舌板121及一套接介面基板25套合該大空間952，該套接介面基板25之外層為該金屬外殼而內層為絕緣座體，該一排5 個端子23設有可上下彈動之接觸部231，該接觸部231凸出該套接介面基板25之內面至該套接槽24。
USB協會規範之偏心型MICRO USB電連接母座90之舌板921之高度為0.6mm，小空間161之高度為0.28mm及大空間162之高度為0.97mm，連接槽16之高度為1.85mm。
USB協會規範之偏心型MICRO USB電連接公頭20之連接部之高度為1.8mm，套接槽24之高度為0.65mm，金屬外殼22之厚度為0.25mm，套接介面基板25之高度為0.9mm。
請參閱圖4，係為習知雙向MIRCO USB電連接公頭20’及雙向MIRCO USB電連接母座90’對接之側視剖面圖，該雙向MIRCO USB電連接母座90大致與上述偏心型MICRO USB電連接母座90相同，其差異在於該舌板912呈水平位於連接槽95之中心高度，使該連接槽95在該舌板912對應二面形成對稱空間且高度皆為0.97mm之大空間952。
該雙向MIRCO USB電連接公頭20’大致與上述偏心型MICRO USB電連接公頭20相同，其差異在於該套接槽24上方亦設有一套接介面基板25套合該大空間952，該上方之套接介面基板25亦設有一排5個端子23。
故，雙向MIRCO USB電連接公頭20’之連接部之高度=套接槽24之高度(0.65mm)+2個套接介面基板25之高度(0.9mm)=2.45mm。
本發明之主要目的在於提供一種正反雙向電連接器，藉由該絕緣座體設有相互套接之一基座及一對接部，如此可達到製造上易於設置彈動之端 子組。
本發明之另一主要目的在於提供一種正反雙向電連接器，該後屏蔽殼為上下接合之兩殼體組成，且該兩殼體係各自設有一無接合縫隙之容室，如此可達到易於製造加工且有良好之遮蔽效果。
本發明之另一主要目的在於提供一種正反雙向電連接器，其對接部之外面固定設有一金屬片，該金屬片對應覆蓋其四面包主殼體之接縫，達到該四面包主殼體沒有外露之縫隙。
為達上述目的，本發明係提供一種正反雙向電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有相互套組之一基座及一對接部，該對接部設有上下相對之兩連接板且設有兩側板連接該兩連接板而呈一套接框體，該兩連接板之相對面各設有一連接面，該兩連接面之間形成一連接槽，其中至少一連接板設有較連接面凹陷之一排間隔排列之彈動空間且設有隔欄分隔相鄰之彈動空間，該對接部後端套接定位於該基座前端；至少一端子組，其係設於該絕緣座體，該每一端子組設有至少一排端子，該端子設有一固定部及一延伸部，該固定部與該基座固定，該延伸部連接於固定部前端，該延伸部延伸至一連接面之彈動空間且設有一接觸部凸出該連接面，該接觸部可上下彈動，該每一端子組之端子之接觸部皆自該其中之一連接面凸出至該連接槽；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙向定位於一對接之電連接器，該金屬外殼與該二連接板形成二接觸介面基板，該接觸介面基板之高度為該金屬外殼之外表面至該連接面之垂直距離。
本發明再提供一種正反雙向電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座前端，該對接部設有上下相對之兩連接板，該兩連接板之相對面各設有一連接面，該兩連接面之間形成一連接槽；至少一端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，該端子設有一固定部及一延伸部，該固定部與該基座固定，該延伸部連接於固定部前端，該延伸部延伸至一連接面且設有一接觸部，該每一端子組之端子之接觸部皆外露於該其中之一連接面；一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙向定位於一對接之電連接器；及一後屏蔽殼，其為金屬材質且包覆該金屬外殼後段及該絕緣座體後段，該後屏蔽殼內形成一容置空間且前端設有一套接口，該套接口套接該金屬外殼後段，該後屏蔽殼為上下接合之兩殼體組成，該兩殼體係各自設有一無接縫之容室，該兩殼體之容室相對而形成該容置空間。
本發明再提供正反雙向電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座前端，該對接部設有上下相對之兩連接板，該兩連接板之相對面各設有一連接面，該兩連接面之間形成一連接槽；至少一端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，該端子設有一固定部及一延伸部，該固定部與該基座固定，該延伸部連接於固定部前端，該延伸部延伸至一連接面且設有一接觸部，該每一端子組之端子之接觸部皆外露於該其中之一連接面；一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙向定位於一對接之電連接器； 其特徴在於，該對接部之外面固定設有一金屬片，該金屬外殼為金屬板片彎折而成，該四面包主殼體於一面接合卡定而形成有一接縫，該金屬片對應遮蔽該四面包主殼體之接縫。
如所述之正反雙向電連接器，其中該至少一端子組為二端子組，該二端子組之端子之接觸部分別位於該二連接面。
如所述之正反雙向電連接器，其中該二接觸介面基板之高度皆較USB協會規範之最小高度規格之偏心型電連接公頭之套接介面基板為小且較USB協會規範之最小高度規格之偏心型電連接母座之連接槽之小空間為大，該偏心型電連接公頭係可對接該偏心型電連接母座，該偏心型電連接母座設有一連接槽，該連接槽上下方向偏向一側設有一舌板，該舌板對應二面形成一大空間及該小空間，該舌板面對該大空間之一面設有一組接觸部，該偏心型電連接公頭之連接部設有一套接槽及該套接介面基板，該套接槽套接該舌板，該套接介面基板套合該大空間。
如所述之正反雙向電連接器，其中該對接構造之總高度小於如申請專利範圍第5項所述之USB協會規範之最小高度規格之偏心型電連接公頭之一該套接槽及二該套接介面基板相加之總高度。
如所述之正反雙向電連接器，其中該至少一連接面凸出設有一前一後二排接觸部，該二排接觸部可上下彈動，該二排接觸部中至少一排接觸部為該端子組之接觸部。
如所述之正反雙向電連接器，其中該至少一端子組為二端子組，該二端子組之端子之接觸部分別凸出該二連接面，該絕緣座體之基座設有直接疊合之一第一基座及一第二基座，該二端子組分別固定設於該第一、二基 座。
如所述之正反雙向電連接器，可為以下a至g其中之1或兩者以上之組合：a.其中該連接板之一排彈動空間具有底面與該金屬外殼分隔；b.其中該基座前方設有接合部，該對接部之前端為一插口而後端為一套接口，該套接口套接該接合部；c.其中該基座前方設有接合部，該對接部之前端為一插口而後端為一套接口，該套接口套接該接合部，該接合部之兩側設有向前凸出之側部且兩側部間則呈缺口；d.其中該絕緣座體定位設有二金屬材質之接地屏蔽片，該套合件之兩連接板前端或接近前端各設有開口，該二接地屏蔽片呈一間距且各設有至少一接觸部分別穿過該兩連接板之開口而凸出該兩連接面且可上下彈動；e.其中該對接部係為上、下殼體接合而成，該上、下殼體分別埋射一金屬材質之接地屏蔽片，該二接地屏蔽片各設有至少一接觸部分別自該兩連接面凸出，該二接地屏蔽片之至少一接觸部可上下彈動；f.其中該絕緣座體之基座中間設有一金屬隔板，該金屬隔板之兩側一體各設有一彈性卡扣，該二彈性卡扣可左右彈動且接近自由端各設有一卡扣凸部位於該連接槽二側，該對接部二側各設有一開口，該二彈性卡扣左右彈動時該二開口可讓位該二彈性卡扣；g.其中該對接部係為上、下殼體接合而成，該上、下殼體分別埋射一補強片。
如所述之正反雙向電連接器，其中該絕緣座體定位設有二金屬材質之接地屏蔽片，該二接地屏蔽片呈一間距且各設有至少一接觸部分別自該兩 連接面露出。
如所述之正反雙向電連接器，其中該二接地屏蔽片一體相連而成一個接地屏蔽件。
如申請專利範圍第11項所述之正反雙向電連接器，可為以下a至d其中之1或兩者以上之組合：a.其中該接地屏蔽件之二接地屏蔽片係二側藉由二側片相連而成一四面包殼體，該接地屏蔽件套合定位於該絕緣座體外，該兩連接板各設有開口令二接地屏蔽片之接觸部分別穿過而自該兩連接面露出；b.其中該二接地屏蔽片之接觸部係由前端反折之彈片彎曲凸出而成，該二接地屏蔽片之接觸部係分別凸出該兩連接面且可上下彈動；c.其中該二接地屏蔽片之接觸部係分別凸出該兩連接面且可上下彈動；d.其中該兩連接面為前段低於後段，使該連接槽形成前段高於後段，該二接地屏蔽片之接觸部係分別露出該兩連接面前段，該二端子組之接觸部係分別露出該兩連接面後段且較該二接地屏蔽片之接觸部接近該連接槽中心高度。
如所述之正反雙向電連接器，其中該絕緣座體之基座中間設有一金屬隔板，該金屬隔板分隔該二端子組，該金屬隔板之兩側一體各設有一彈性卡扣，該二彈性卡扣可左右彈動且接近自由端各設有一側向凸向內之卡扣凸部位於該連接槽二側。
如所述之正反雙向電連接器，可為以下a至c其中之1或兩者以上之組合：a.其中該金屬隔板設有至少一接腳藉以電連接形成接地屏蔽； b.其中該彈性卡扣後端呈板面垂直連接該金屬隔板；c.其中該卡扣凸部實質位於該連接槽之中心高度；如所述之正反雙向電連接器，其中該卡扣凸部之高度大於該金屬隔板之材料厚度，且該彈性卡扣設有一彎折部使前段與後端呈一上下之階差。
如所述之正反雙向電連接器，可為以下a至d其中之1或兩者之組合：a.其中該彈性卡扣後端呈板面垂直連接該金屬隔板；b.其中該彈性卡扣之板面與該金屬隔板之板面為相同厚度且呈同一平面，該卡扣凸部係為板面抽拉而形成較大高度；c.該卡扣凸部之係為該彈性卡扣之兩板面疊合而形成較大高度；d.該卡扣凸部之中心高度實質位於該金屬隔板之厚度中心。
如所述之正反雙向電連接器，其中該絕緣座體之基座後端設有一套接槽，該套接槽卡接定位一電路板，該電路板設有至少二排電路接點，該二端子組之端子設有接腳各自電連接一電路接點。
如所述之正反雙向電連接器，其中更設有一後屏蔽殼，該後屏蔽殼為金屬材質且包覆該金屬外殼後段及該絕緣座體後段，該後屏蔽殼內形成一容置空間且前端設有一套接口，該套接口套接該金屬外殼後段，且其特徴在於該後屏蔽殼為上下接合之兩殼體組成，該兩殼體係各自設有一無接縫之容室，該兩殼體之容室相對而形成該容置空間。
如所述之正反雙向電連接器，可為以下a至g其中之1或兩者以上之組合：a.其中該後屏蔽殼後端設有一套接口；b.其中該後屏蔽殼之二殼體之容室係為金屬片抽拉引伸成型，抑或金屬壓鑄 形成，抑或金屬粉末射出成型；c.其中該後屏蔽殼之二殼體左右其中一側一體相連且另一側相互疊合；d.其中該後屏蔽殼內設有一電路板及一電子單元，該至少一端子組之端子及電子單元皆電連接該電路板，藉由該電路板使該至少一端子組之端子與電子單元形成電連接；e.其中該金屬外殼後段一體設有一較該四面包主殼體更呈上下凸起之凸殼，該套接口套接於該四面包主殼體後段，該套接口之高度較該容置空間之高度小；f.其中該金屬外殼後段一體設有一較該四面包主殼體更呈上下凸起之凸殼，該套接口套接於該凸殼；g.其中該後屏蔽殼後端設有另一套接口，該另一套接口套接一電連接器之金屬外殼後段，該後屏蔽殼內設有一電路板，該至少一端子組之端子及該電連接器皆電連接該電路板，藉由該電路板使該至少一端子組之端子與該電連接器形成電連接而藉以相互轉接。
如所述之正反雙向電連接器，其中該容室之周邊設有接合板，該兩殼體之接合板呈上下接合。
如所述之正反雙面電連接器，其中可為以下a至d其中之1或兩者以上之組合：a.其中該後屏蔽殼之一殼體之接合板設有卡扣片扣合另一殼體之接合板；b.其中該後屏蔽殼之一殼體之接合板呈垂直設有折邊遮蔽於另一殼體之接合板外側；c.其中該後屏蔽殼之二殼體之接合板藉由激光焊(激光雷射)予以熱熔結合而 使接合處形成無縫隙接合，抑或二殼體之接合板作局部點焊結合；d.其中該後屏蔽殼之二殼體之一邊接合板一體相連並可折疊相接合。
如所述之正反雙向電連接器，可為以下a至g其中之1或兩者以上之組合：a.其中該絕緣座體之基座中間設有一金屬隔板，該金屬隔板分隔該二端子組；b.其中該二端子組之接觸部係為相同之接觸介面；c.其中該金屬外殼之四面包主殼體係上下對稱且左右對稱；d.其中該二端子組係與該絕緣座體埋入射出固定；e.其中該二端子組之接觸部相同接點電路序號者相互為反向排列；f.其中該二端子組之接觸部呈上下對齊；g.其中該二端子組之接觸部皆呈等間距排列；如所述之正反雙向電連接器，可為以下a至c其中之1或兩者以上之組合：a.其中設有一第二金屬殼與該金屬外殼抵接，該第二金屬殼設有一四面包殼體，該四面包殼體套合抵接該四面包主殼體；b.其中該兩連接板係為相同高度；c.其中更設有一外覆體將金屬外殼後段包覆。
如所述之正反雙向電連接器，其中該彈動空間設有底面，該端子之接觸部內端之延伸部設有一支點抵靠該底面，該支點外端之延伸部不抵靠該底面，當該接觸部受壓而向該底面彈動時，藉由該支點作用而使該接觸部有較大正向力。
如所述之正反雙向電連接器，其中更設有一轉接介質而轉接至一第二電連接器。
如所述之正反雙向電連接器，可為以下a至c其中之1或兩者以上之組合：a.其中更設有一接點切換整合裝置，藉以使雙向電連接公頭之接觸介面與第二電連接器之接觸介面可整合並相互切換；b.其中該第二電連接器為可雙向插接之公頭或母座；c.其中該轉接介質為一轉接線或為一電路板。
如所述之正反雙向電連接器，其中該二端子組係分別與該第一、二基座埋入射出固定。 藉由以上構造，本發明有以下優點：
1.該絕緣座體設有相互套接之一基座及一對接部，如此可達到製造上易於設置彈動之端子組。
2.後屏蔽殼為上下接合之兩殼體組成，且該兩殼體係各自設有一無接合縫隙之容室，如此可達到易於製造加工且有良好之遮蔽效果。
3.對接部之外面固定設有一金屬片，該金屬片對應覆蓋其四面包主殼體之接縫，達到該四面包主殼體沒有外露之縫隙。
4.該對接構造為低高度設計，可達到輕薄短小之效果。
本發明之上述及其他目的、優點和特色由以下較佳實施例之詳細說明中並參考圖式當可更加明白。
1‧‧‧雙向雙面USB TYPE-C電連接母座
2‧‧‧雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭
30‧‧‧絕緣座體
31‧‧‧基座
32‧‧‧對接部
311‧‧‧第一基座
312‧‧‧第二基座
304‧‧‧接合部
307‧‧‧卡塊
36‧‧‧卡塊
313‧‧‧兩側
314‧‧‧凹口
315‧‧‧套接槽
32‧‧‧對接部
320‧‧‧連接板
327‧‧‧兩側板
323‧‧‧連接面
325‧‧‧連接槽
3210‧‧‧隔欄
322‧‧‧彈動空間
3211‧‧‧底面
321‧‧‧卡孔
328‧‧‧開口
329‧‧‧開口
317‧‧‧凹面
40‧‧‧第一端子
41‧‧‧接腳
42‧‧‧固定部
43‧‧‧延伸部
44‧‧‧接觸部
431‧‧‧支點
630‧‧‧金屬隔板
631‧‧‧接腳
632‧‧‧彈性卡扣
633‧‧‧卡扣凸部
635‧‧‧彎折部
640‧‧‧接地屏蔽件
647‧‧‧接縫
641‧‧‧接地屏蔽片
649‧‧‧凸肋
644‧‧‧卡孔
643‧‧‧接觸部
60‧‧‧金屬外殼
61‧‧‧四面包主殼體
612‧‧‧凸殼
616‧‧‧接縫
75‧‧‧對接構造
62‧‧‧卡孔
618‧‧‧前緣
200‧‧‧電路板
206、208‧‧‧接點
209‧‧‧耐磨墊
400‧‧‧後屏蔽殼
410‧‧‧容置空間
404、405‧‧‧套接口
401‧‧‧殼體
402‧‧‧容室
403‧‧‧接合板
406‧‧‧卡扣片
409‧‧‧點焊
407‧‧‧折邊
86‧‧‧傳輸線
85‧‧‧電線
84‧‧‧金屬網線
80‧‧‧外覆體
83‧‧‧儲存單元
圖1 係習知電連接器之前側圖。
圖2 係習知電連接器之側面剖面圖。
圖3 係習知電連接公頭及電連接母座對接之側視剖面分解圖。
圖4 係習知電連接公頭及電連接母座對接之側視剖面分解圖。
圖5 係本發明第一實施例之立體分解圖。
圖6 係本發明第一實施例之立體組合圖。
圖7 係本發明第一實施例之側視剖面圖。
圖8 係本發明第一實施例之前視圖。
圖9 係本發明第一實施例之絕緣座體與電路板之立體分解圖。
圖10係本發明第一實施例之絕緣座體與電路板之立體組合圖。
圖11係本發明第一實施例之絕緣座體與金屬隔板之立體分解圖。
圖12係本發明第一實施例之對接部之立體圖。
圖13係本發明第一實施例之金屬隔板之側視圖。
圖14係本發明第一實施例之實施狀態圖。
圖15係本發明第一實施例之實施狀態圖。
圖15A係本發明第一實施例之實施狀態圖。
圖15B係本發明第一實施例之實施狀態圖。
圖15C係本發明第一實施例之實施狀態圖。
圖15D係本發明第一實施例之實施狀態圖。
圖15E係本發明第一實施例之實施狀態圖。
圖16係本發明第一實施例之實施狀態圖。
圖17係本發明第一實施例之實施狀態圖。
圖17A係本發明第一實施例之實施狀態圖。
圖17B係本發明第一實施例之實施狀態圖。
圖18係本發明第一實施例與一電連接器對接之側視剖面圖。
圖19係本發明第二實施例之立體分解圖。
圖20係本發明第二實施例之立體組合圖。
圖21係本發明第三實施例之立體分解圖。
圖22係本發明第四實施例之絕緣座體與電路板之立體分解圖。
圖23係本發明第四實施例之絕緣座體與電路板之立體組合圖。
圖24係本發明第五實施例之絕緣座體與電路板之立體分解圖。
圖25係本發明第五實施例之絕緣座體與電路板之立體組合圖。
圖26係本發明第六實施例之立體分解圖。
圖27係本發明第六實施例之絕緣座體與電路板之立體分解圖。
圖28係本發明第六實施例之側視剖面圖。
圖29係本發明第七實施例之立體分解圖。
圖30係本發明第八實施例之前視剖面圖。
圖31係本發明第九實施例之立體分解圖。
圖32係本發明第九實施例之側視剖面圖。
圖33係本發明第九實施例之前視剖面圖。
圖34係本發明第十實施例之側視剖面圖。
圖35係本發明第十一實施例之側視剖面圖。
圖36係本發明第十二實施例之立體分解圖。
圖37係本發明第十二實施例之側視剖面圖。
圖38係本發明第十三實施例之立體分解圖。
圖39係本發明第十四實施例之立體分解圖。
圖40係本發明第十四實施例之套合件之立體圖。
圖41係本發明第十四實施例之立體組合圖。
圖42係本發明第十四實施例之立體前視圖。
圖43係本發明第十四實施例之側視剖面圖。
圖44係本發明第十四實施例之上座體、金屬隔板及下座體之立體組合圖。
圖45係本發明第十四實施例之立體組合圖(未組裝金屬外殼)。
圖46係本發明第十五實施例之後屏蔽殼掀開狀態之立體圖。
圖47係本發明第十六實施例之後屏蔽殼掀開狀態之立體圖。
圖48係本發明第十七實施例之後屏蔽殼掀開狀態之立體圖。
圖49係本發明第十七實施例之後屏蔽殼蓋合狀態之立體圖。
圖50係本發明第十八實施例之立體分解圖。
圖51係本發明第十八實施例之側視剖面圖。
圖52係本發明第十八實施例之金屬隔板之另一變化實施之立體圖。
圖53係本發明第十九實施例之側視剖面圖。
圖54係本發明第十九實施例之實施狀態圖。
請參閱圖5至圖14，係為本發明第一實施例之雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭2，其設有一絕緣座體30、二端子組、一金屬外殼60、一金屬隔板630、一接地屏蔽件640、電路板200及一後屏蔽殼400，其中： 請配合參閱圖5、圖7、圖11及圖12，該絕緣座體30設有一基座31及一對接部32。
該基座31係設有直接上下疊合之一第一基座311及一第二基座312，該基座31之後段較前段為高且寬，該基座前端設有接合部304，該接合部304之兩側設有向前凸出呈圓弧狀之側部，兩側部間則呈缺口，該接合部304中段上下面各設有一卡塊307，該基座31之前段上下面各設有兩卡塊36，該基座31之後段兩側313向後凸出使中間呈一凹口314且兩側設有一套接槽315，該第一、二基座311、312之相接面各設有一凹面317。
該對接部32為一套合件，其為扁長型形且兩側弧形接近長方形之套接框體，其設有上下相對且相同高度之兩連接板320且有兩側板327連接該兩連接板320而呈一套接框體，使該對接部32之前端為一插口而後端為一套接口，該兩連接板320之相對面呈相反方向之兩連接面323，兩連接面323間形成一連接槽325，該兩連接板320內面後段各設有一排間隔之隔欄3210而分隔成一排彈動空間322，二排隔欄之相對面為兩連接面323後段，該一排彈動空間322較該兩連接面323後段凹陷且具有底面3211與該金屬外殼60分隔，故該兩連接面323為前段低於後段，使該連接槽325之高度形成前段高於後段，該兩連接板320接近後端中間各設有一卡孔321且前端各設有三個開口328，其兩側板各設有一開口329。
該對接部32後端之套接口係套接於該基座31之接合部304，接合部304，且該卡孔321該卡塊307。
該二端子組為一排12個第一端子40與該第一基座311埋入射出固定，及一排10個第一端子40與該第一基座311埋入射出固定，每一第一端子 40由一端至另一端依序設有一接腳41、一固定部42及一延伸部43，該固定部42與該基座31固定，該延伸部43連接於該固定部42前端並延伸位於基座31前方且為該對接部32包覆且可於凹槽322上下彈動，該延伸部43接近前端彎曲凸出設有一接觸部44，該接觸部44凸出該連接面323後段至該連接槽325，該延伸部43之中段設有支點431抵靠該連接板320之彈動空間322之底面3211，該接腳41連接於該固定部42後端並伸出該基座31後端，該二排第一端子40之接觸部之相同電路序號者相互為反向排列，如圖8所示，下方之端子組之接觸部44之接點電路序號由左至右排列為1,2,3,…11,12，而下方之端子組之接觸部44之接點電路序號由左至右排列為12,11,…3,2,1，下方之端子組為10個，係缺少了接觸部之接點電路序號為6和7之端子者。
該二端子組之接觸部呈上下對齊且該二端子組之接觸部皆呈等間距排列。
該二排第一端子40之延伸部43之支點431抵靠該連接板320，即抵靠該彈動空間之底面，可使彈動力臂之強度大且彈性佳，而使接觸部44能有較大之正向力。
該金屬隔板630係組裝於該第一、二基座311、312之相接面之凹面317而定位於該第一、二基座311、312之間且位於基座31之正中間藉以分隔二端子組，該金屬隔板630左右側一體向後延伸各設有一接腳631且左右側一體向前延伸體各設有一彈性卡扣632，該彈性卡扣接近前端設有一卡扣凸部633位於連接槽325左右側，該卡扣凸部633之高度大於該金屬隔板630之材料厚度且實質位於該連接槽325之中心高度，該二彈性卡扣632左右彈動 時該對接部32二側之開口329可讓位該二彈性卡扣632，該彈性卡扣632後端係板面呈垂直連接該金屬隔板630且後段設有一彎折部635使前段與後端呈一上下之階差，而使該卡扣凸部633之中心高度實質位於該金屬隔板630之厚度中心。
該接地屏蔽件640具有一四面包殼體而呈一第二金屬殼，該四面包殼體係為金屬板片彎折而呈四面包且於一面作接合卡定而形成有接縫647，該四面包殼體之上下板片即為二接地屏蔽片641，該二接地屏蔽片641後段各設有二凸肋649及二卡孔644，且前端各向內反折三彈片，該三彈片各彎曲凸出一接觸部643，該接地屏蔽件640係套合抵接該絕緣座體30之基座31前段及對接部32，該卡孔644卡定該卡塊36，該二接地屏蔽片641之接觸部643分別自該對接部32之開口28凸出該兩連接面323前段，該二端子組之接觸部44係分別露出該兩連接面323後段且較該二接地屏蔽片641之接觸部643接近該連接槽325中心高度。
該金屬外殼60包覆該絕緣座體30及該接地屏蔽件640，該金屬外殼60係為金屬板片彎折而成且一體設有一四面包主殼體61及一凸殼612，該凸殼612連接於該四面包主殼體61後端且較該四面包主殼體61更呈上下凸起且左右凸出，該四面包主殼體61於一板面接合卡定且形成有接縫616，該四面包主殼體61係上下對稱且左右對稱，該四面包主殼體61遮蔽該對接部32且兩者形成一對接構造75，該對接構造75之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器，該凸殼612包覆該基座31後段且兩左右側各設有一套接槽615對應該絕緣座體30之套接槽315，該四面包主殼體61後段上下板設有兩卡孔62，該卡孔62卡定該卡塊36，該接地屏蔽件640具有一四面包 殼體而呈一第二金屬殼套合抵接於該金屬外殼60內，該凸肋649可確保與該金屬外殼60抵緊接觸，該金屬外殼60之前緣618向內彎折而擋於該接地屏蔽件640之前緣。
該金屬外殼60與該二連接板320形成二接觸介面基板，該接觸介面基板之高度a為該金屬外殼60之外表面至該連接面23後段之垂直距離，本實施例之二接觸介面基板之高度a約為0.8mm，該連接槽325後段之高度b約為0.8mm，故該對接構造75之總高度c約為2.4mm。
該二接觸介面基板之高度a(0.8mm)皆較如圖3所述USB協會規範之最小高度規格之偏心型MICRO USB電連接公頭20之套接介面基板(0.9mm)為小且較USB協會規範之最小高度規格之偏心型電連接母座之連接槽之小空間(0.28mm)為大。
另外，本實施例對接構造75之總高度c約為2.4mm較小於如圖4所述雙向MIRCO USB電連接公頭20’之連接部高度(套接槽24之高度(0.65mm)+2個套接介面基板25之高度(0.9mm)=2.45mm)，該雙向MIRCO USB電連接公頭20’之連接部之高度即為USB協會規範之最小高度規格之偏心型電連接公頭之一套接槽及二套接介面基板相加之總高度。
該金屬外殼60之接縫616和該接地屏蔽件640之接縫647皆設於下板面，然而呈左右錯開而使兩殼體能相互遮蓋接縫。
另外，在實施上該金屬外殼60之接縫616和該接地屏蔽件640之接縫647亦可一個設於上板面而另一則設於下板面，如此兩殼體能相互遮蓋接縫且補強結構。
再者，該金屬外殼60之接縫616和該接地屏蔽件640之接縫647在實 施上亦可藉由激光焊(激光雷射)予以熱熔結合而使接合處形成無縫隙接合。
請配合參閱圖5、圖7、圖9及圖10，該電路板200為印刷電路板，其上面前後端各設有電路連接之一排接點206、208，而下面前後端則各設有電路連接之一排接點206，上下面左右側各設有一耐磨墊209，該電路板200左右側卡接於該套接槽315、615，該耐磨墊209可為金屬之套接槽615抵接，該二端子組之接腳41分別焊接於上下面前端之一排接點206，該金屬隔板630之二接腳631焊接於上面前端之二接點208。
該後屏蔽殼400為金屬材質且包覆該金屬外殼60後段、該絕緣座體30後段及該電路板200，該後屏蔽殼400內形成一容置空間410且前後端各設有一套接口404、405，該套接口404套接該金屬外殼之四面包主殼體61後段，該套接口404、405之高度均較該容置空間410為低，該後屏蔽殼400為上下接合之兩殼體401組成，該兩殼體401係各自設有一無接縫之容室402，該容室402之周邊設有接合板403，該兩殼體401之接合板403呈上下接合，該兩殼體之容室402相對而形成該容置空間410，其中一殼體401之接合板403設有多個卡扣片406扣合另一殼體401之接合板403。
該二殼體401之容室402係為金屬片抽拉引伸成型，抑或金屬壓鑄形成，抑或金屬粉末射出成型。
在實施上，請參閱圖14，可於該兩殼體401之接合板403再作點焊409；請參閱圖15，亦可於該兩殼體401之接合板403及套接口404再作激光焊408(打斜線示意)予以熱熔結合而使接合處形成無縫隙接合。
請參閱圖15A至圖15E，係本實施之後屏蔽殼400之變化實施，圖15A係為一殼體401左右側之接合板403各設有一前後連續之卡扣片406扣合另 一殼體401之接合板403，而前後端則相同圖15；圖15B係為一殼體401左右側之接合板403各呈垂直設有一前後連續之折邊407遮蔽於另一殼體401之接合板403外側，而前後端則相同圖15A；圖15C至圖15E，二殼體401之左右一邊接合板403一體相連並可折疊相接合，其餘則相同於圖15A。
請參閱圖16係為本實施例之公頭作為一傳輸線之插頭，該傳輸線86為一電子單元，其設有二組電線85焊接於該電路板200之二排接點206，該二組電線85外包覆金屬網線84，該金屬網線84則焊接於該電路板200之二接點208(配合參閱圖5)，另外，再封膠形成外覆體80。
請參閱圖17係為本實施例作為一隨身碟之插頭，其中該電路板200需較大一些，其上係電連接有一電子單元，該電子單元為一儲存單元83，該儲存單元83藉由該電路板200與二端子組形成電連接，請參閱圖17A及圖17B，其中該後屏蔽殼400之二殼體401之後端接合板403一體相連並可折疊相接合。
藉由以上說明本實施之公頭具有以下優點：
1.該接地屏蔽件640係一體設有二接地屏蔽片641且成一四面包殼體，方便於組裝，且其四面包殼體與金屬外殼60之四面包主殼體61套合抵接，如此可補強該金屬外殼60之強度及有效遮蔽接縫。
2.該後屏蔽殼400為上下接合之兩殼體401組成，且該兩殼體401係各自設有一無接合縫隙之容室402，如此可達到易於製造加工且有良好之遮蔽效果。
3.該絕緣座體30設有相互套接之一基座31及一對接部32，且該基座31設置上下疊合之第一、二基座311、312，該第一、二基座311、312分別與一 端子組埋入射出固定，如此可達到製造上易於設置彈動之端子組。
4.該彈性卡扣632之卡扣凸部633之高度大於該金屬隔板630之材料厚度，且該彈性卡扣632設有一彎折部635使前段與後端呈一上下之階差635，使該卡扣凸部633之中心高度實質位於該金屬隔板630之厚度中心。
5.該絕緣座體30設有套接槽315可卡定該電路板200。
6.該對接構造為低高度設計，可達到輕薄短小之效果。
請再參閱圖18，本實施例之公頭2係可正反雙向且雙面電連接一雙向雙面USB TYPE-C電連接母座1，達到加倍傳輸及方便插接之效果，即公頭2正面或反面插入母座1之連接槽16時，公頭2之二端子組之接觸部44皆與母座1之二端子組之端子14之接觸部141電連接，母座1之絕緣座體12之舌板121接合該公頭2之連接槽325，該舌板121之兩連接面內段較兩連接面外段凸出配合該連接槽325之前高後低相互套合，公頭之接地屏蔽件640之接觸部643導接母座之接地屏蔽件19之第一板片191，如此即使公頭2之金屬外殼60導接母座1之金屬外殼13。
另外，公頭2之該彈性卡扣632之卡扣凸部633會卡扣母座1之金屬隔板17之卡槽，使公頭1及母座2在內部形相互卡扣。
請參閱圖19和圖20，係為本發明第二實施例，其大致與第一實施例之公頭相同，其差異在於本實施例之接地屏蔽件640係左右一側接合而形成接縫647，如此該對接部32之開口328無需設於最前端，該對接部32可有完整之前緣。
請參閱圖21，係為本發明第三實施例，其大致與第二實施例相同，其差異在於本實施例之接地屏蔽件640呈為二半殼體上下接合而成。
請參閱圖22和圖23，係為本發明第四實施例，其大致與第一實施例之公頭相同，其差異在於本實施例之金屬外殼60之凸殼612僅上下凸起，如此較易於金屬片彎折加工，故只有基座31左右側設有套接槽315卡接電路板200。
請參閱圖24和圖25，係為本發明第五實施例，其大致與第四實施例相同，其差異在於本實施例之金屬隔板630之二接腳631與第一基座311之一端子組之接腳41呈前後二排，故電路板200上面之一排接點206與二接點208呈前後二排。
請參閱圖26、圖27和圖28，係為本發明第六實施例，其大致與第一實施例及第五實施例相同，其差異在於本實施例之金屬隔板630之二彈臂632後端分別為一上一下彎折而呈垂直連接於金屬隔板630，同樣使二彈臂632之卡扣凸部633之中心高度實質位於該金屬隔板630之厚度中心，而二接腳631則分別等高齊平於二端子組之接腳41。
另外，本實施例之對接部32係為上、下殼體接合而成，該上、下殼體分別埋射一接地屏蔽片641，該二接地屏蔽片641各設有三個接觸部643分別自該對接部32之開口28凸出該兩連接面323前段，該二接地屏蔽片641之三接觸部643可上下彈動，該二接地屏蔽片641亦作為補強片，補強該上、下殼體之結構強度。
請參閱圖29，係為本發明第七實施例，其大致與第六實施例相同，其差異在於本實施例之對接部32之外面固定設有一金屬片655，該金屬片655對應遮蔽該四面包主殼體61之接縫616，該金屬片655可為鋁鉑直接貼於該對接部32，藉由該金屬片655之簡易設置達到遮蔽該四面包主殼體61縫 隙。
請參閱圖30，係為本發明第八實施例，其為一雙向雙面電連接公頭123，其大致與第一實施例相同，本實施例之對接構造75之外形同樣呈兩側圓弧形，且二排第一端子40之接觸部44呈上下對齊，其差異在於本實施例沒有設金屬隔板、接地屏蔽件、電路板及後屏蔽殼。
該雙向雙面電連接公頭123之接觸介面基板之高度a在0.65mm至0.9mm之間，該連接槽325之高度b約為0.85mm至1.0mm，對接構造75之整體高度c約在2.2mm至2.8mm之間，如此可達到易於製造且仍不失為輕薄短小設計者。
本實施例之接觸介面基板之高度a約0.75mm，該連接槽325之高度b約為0.9mm，對接構造75之整體高度c約2.4mm。
該二接觸介面基板之高度a(0.75mm)皆較如圖3所述USB協會規範之最小高度規格之偏心型MICRO USB電連接公頭20之套接介面基板(0.9mm)為小且較USB協會規範之最小高度規格之偏心型電連接母座之連接槽之小空間(0.28mm)為大。
另外，本實施例之對接構造之總高度約為2.4mm較小於如圖4所述雙向MIRCO USB電連接公頭20’之連接部之高度(套接槽24之高度(0.65mm)+2個套接介面基板25之高度(0.9mm)=2.45mm)，該雙向MIRCO USB電連接公頭20’之連接部之高度即為USB協會規範之最小高度規格之偏心型電連接公頭之一套接槽及二套接介面基板相加之總高度。
請參閱圖31至圖33，係為本發明第九實施例，其為一雙向雙面電連接公頭，其大致與第一實施例及第八實施例相同，其差異在於：該絕緣座 體30包括有一基座31、一對接部32及一絕緣塞塊33，該二排第一端子40與該基座31一體埋入射出成型，該基座31形成一中空腔體318，該二端子組各一排第一端子40之固定部42分別排設固定於該中空腔體313之上下面，該二排第一端子40之延伸部43伸出位於該基座31前方，該基座31之上下面各形成三排凹孔306，每一凹孔306對應一第一端子40之固定部42，該第一端子40之延伸部43未段反折一反向延伸片45凸出連接面323，該反向延伸片45之末端斷面為接觸部44，該延伸部43可上下彈動，該反向延伸片45較短不會彈動，該基座303前端設有接合部304，接合部304左右側各設有一卡塊307。
另外，該每一排第一端子40之延伸部43之長度不一，有部份第一端子40之延伸部43較長，故該二連接面323各凸出設有一前一後二排接觸部44，該二排接觸部可上下彈動，該第一端子40之延伸部43未段反折一接觸部44凸出連接面323，接觸部44為末端斷面。
該二端子組皆為一排12個第一端子40，該二端子組之接觸部係為相同之接觸介面且相同接點電路序號者相互為反向排列。
該對接部32套合於該基座31前端之接合部304，該對接部32之構造大致相同第一實施例，其同樣設有上下相對且相同高度之兩連接板320且有兩側板327連接該兩連接板320而呈一套接框體，使該對接部32之前端為一插口而後端為一套接口，該兩連接板320之相對面呈相反方向之兩連接面323，兩連接面323間形成一連接槽325，該兩連接板320內面後段各設有一排間隔之隔欄而分隔成一排彈動空間322，藉以分隔該二接觸介面之二排第一端子40之延伸部43，二排隔欄之相對面為兩連接面323，該一排 彈動空間322較連接面323凹陷且具有底面與該金屬外殼60分隔，該對接部32後端二側各設有一卡孔321與該基座303之卡塊307卡定。
該絕緣塞塊330係套合於該基座303之中空腔體313，該絕緣塞塊330之前端形成一限位面可與電連接母座之舌板抵接限位。
本實施例之接觸介面基板之高度a約0.75mm，該連接槽325之高度b約為0.9mm，對接構造75之整體高度c約2.4mm。
請參閱圖34，係為本發明第十實施例，其係為一轉接線280，該轉接線280一端連接一雙向雙面USB3.0電連接公頭103，而另一端轉接成一如第九實施例之雙向雙面電連接公頭123，該雙向雙面USB3.0電連接公頭103係插接一雙向雙面USB3.0電連接母座903，藉以雙倍傳輸，該雙向雙面電連接公頭123係插接一雙向雙面電連接母座114，藉以雙倍傳輸，該雙向雙面電連接母座114之接觸部141係不可彈動的。
上述相互對接之雙向雙面公頭及母座之二接觸介面皆係為相同接觸介面且二接觸介面之接點電路序號相互為反向排列。
本實施例之轉接線需設有二接點切換整合裝置250，藉以使雙向雙面USB3.0電連接公頭103之二USB3.0接觸介面與雙向雙面電連接公頭123之二接觸介面可整合並相互切換，即公母不同接點之接觸介面之接點整合並相互切換。
請參閱圖35，係為本發明第十一實施例，其係為一傳輸線290，其大致與第十實施例相同，其差異在於本實施之傳輸線290二端皆連接一雙向雙面電連接公頭123。
請參閱圖36及圖37，係為本發明第十二實施例，其為一雙向雙面電 連接公頭，其大致與第九實施例相同，其差異在於：該絕緣座體30之基座如同第一實施例設有上下疊合之第一、二基座311、312，該第一、二基座311、312分別與一排第一端子40一體埋入射出成型，該第一，二基座311、312各形成三排穿孔305，每一穿孔305對應一第一端子40之固定部42且穿過，即二排第一端子40之部份固定部42分別埋入第一，二基座311、312內，該二端子組大致相同於第九實施例。
另外，該基座前端之接合部304係成一中空框體，即成ㄇ形框體和ㄩ形框體疊合形成，如此該二排第一端子40之延伸部43之彈動力臂可較短，而使接觸部44能有較大之正向力。
請參閱圖38，係為本發明第十三實施例，其大致與第十二實施例相同，其差異在於：該絕緣座體30之基座前端之接合部304係為實體，如此該對接部32之長度需較第十二實施例為長，且二排第一端子40之延伸部43之彈動力臂亦需較長，可使二排第一端子40之延伸部之彈性較佳，然而使接觸部之正向力減小。
請參閱圖39至圖45，係為本發明第十四實施例，其為一雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭，其大致與第一實施例之公頭及第十二實施例相同，其差異在於：該絕緣座體30之基座之第一、二基座311、312之外面各設有一凹面316；該對接部32之上下面各設有一凹面326，該凹面326前段設有三個開口328，左右側各設有一開口329，前端設有一凸環324，該凸環324與該金屬外殼60齊平；該金屬隔板630和左右側之二彈性卡扣632呈同一平面，該二彈性卡扣632與該金屬外殼60接觸且自該套合件320之左右側之缺口329伸入該連接槽325；該二接地屏蔽片641非一體成型而呈分開， 該二接地屏蔽片641分別組合卡定於該第一、二基座311、312之凹面316及該對接部32之上下面，該二接地屏蔽片641各設有一凸出之彈片645彈性抵接該金屬外殼60。
請參閱圖46，係為本發明第-十五實施例，其為一雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭，其大致與第一實施例之圖15D相同，其差異在於該金屬外殼60之凸殼612較長。
請參閱圖47，係為本發明第十六實施例，其為一雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭，其大致與第十五實施例相同，其差異在於該後屏蔽殼400之套接口404套接於該凸殼612，該套接口404等高於該容置空間之高度。
請參閱圖48和圖49，係為本發明第十七實施例，其為一轉接器，該轉接器之兩端皆為一雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭2，該二雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭2之二端子組皆電連接於該電路板2，藉由該電路板2作轉接，該二雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭2之金屬外殼60後段由同一後屏蔽殼400包覆，該後屏蔽殼400大致與第一圖15D相同，其差異在於該後屏蔽殼400之長度較長且前後端皆為套接口404。
在實施上轉接器之兩端亦可分別為一公頭及一母座，或皆為母座，或是其他型式之公頭或母座。
請參閱圖50和圖51，係為本發明第十八實施例，其為一雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭，其大致與第十四實施例相同，其差異在於：該二排第一端子40之延伸部43之支點431抵靠該連接板320可使彈動力臂之強度大且彈性佳，而使接觸部44能有較大之正向力，且延伸部43末段反折之折角48係再藉由二次加工而形成小於自然彎折圓弧(如虛線所示)，如此該折角 48不會凸該連接面323後段，該接地屏蔽片641之折角648亦再藉由二次加工而形成小於自然彎折圓弧(如虛線所示)，如此該折角648不會凸該連接面323前段，如此在使用中可較為順暢。
另外，該二端子組之接腳皆電連接至一電路板200，該電路板200可設相關之電子元件或電路保護之電子元件，該電路板200係可電連接一電子單元，藉由該電路板使該二組端子之接腳與電子單元形成電連接。
再者該彈性卡扣632之卡扣凸部633該卡扣凸部係為板面抽拉而形成較大高度大於該金屬隔板630之厚度，該彈性卡扣632段設有一彎折部635使前段與後端呈一上下之階差，而使該卡扣凸部633之中心高度實質位於該金屬隔板630之厚度中心。
請參閱圖52，係為本實施例另一變化實施，該卡扣凸部633係為該彈性卡扣632之兩板面疊合而形成較大高度。
請參閱圖53及圖54，係為本發明第十九實施例，其係為一雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭，其大致與第十四實施例相同，其差異在於本實施例之二排第一端子40之接觸部44內端之延伸部43設有一支點431抵靠該彈動空間322之底面3211，該支點431內端之延伸部43平貼該底面3211，支點431外端之延伸部43不抵靠該底面3211，請參閱圖54，當套接空間77接合母座之舌板121時，該接觸部44受壓而向該底面3211彈動時，藉由該支點431作用而使該接觸部44有較大正向力，同時該支點431內端之延伸部43呈反向彈動，故仍可具有良好之彈性。
在較佳實施例之詳細說明中所提出之具體的實施例僅為了易於說明本發明之技術內容，而並非將本發明狹義地限制於該實施例，在不超出本發 明之精神及以下申請專利範圍之情況，可作種種變化實施。
30‧‧‧絕緣座體
31‧‧‧基座
32‧‧‧對接部
311‧‧‧第一基座
312‧‧‧第二基座
304‧‧‧接合部
307‧‧‧卡塊
36‧‧‧卡塊
315‧‧‧套接槽
32‧‧‧對接部
321‧‧‧卡孔
328‧‧‧開口
329‧‧‧開口
317‧‧‧凹面
40‧‧‧第一端子
41‧‧‧接腳
43‧‧‧延伸部
44‧‧‧接觸部
431‧‧‧支點
630‧‧‧金屬隔板
631‧‧‧接腳
632‧‧‧彈性卡扣
633‧‧‧卡扣凸部
635‧‧‧彎折部

Claims (27)

  1. 一種正反雙向電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有相互套組之一基座及一對接部，該對接部設有上下相對之兩連接板且設有兩側板連接該兩連接板而呈一套接框體，該兩連接板之相對面各設有一連接面，該兩連接面之間形成一連接槽，其中至少一連接板設有較連接面凹陷之一排間隔排列之彈動空間且設有隔欄分隔相鄰之彈動空間，該對接部後端套接定位於該基座前端；至少一端子組，其係設於該絕緣座體，該每一端子組設有至少一排端子，該端子設有一固定部及一延伸部，該固定部與該基座固定，該延伸部連接於固定部前端，該延伸部延伸至一連接面之彈動空間且設有一接觸部凸出該連接面，該接觸部可上下彈動，該每一端子組之端子之接觸部皆自該其中之一連接面凸出至該連接槽；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙向定位於一對接之電連接器，該金屬外殼與該二連接板形成二接觸介面基板，該接觸介面基板之高度為該金屬外殼之外表面至該連接面之垂直距離。
  2. 一種正反雙向電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座前端，該對接部設有上下相對之兩連接板，該兩連接板之相對面各設有一連接面，該兩連接面之間形成一連接槽；至少一端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端 子，該端子設有一固定部及一延伸部，該固定部與該基座固定，該延伸部連接於固定部前端，該延伸部延伸至一連接面且設有一接觸部，該每一端子組之端子之接觸部皆外露於該其中之一連接面；一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙向定位於一對接之電連接器；及一後屏蔽殼，其為金屬材質且包覆該金屬外殼後段及該絕緣座體後段，該後屏蔽殼內形成一容置空間且前端設有一套接口，該套接口套接該金屬外殼後段，該後屏蔽殼為上下接合之兩殼體組成，該兩殼體係各自設有一無接縫之容室，該兩殼體之容室相對而形成該容置空間。
  3. 一種正反雙向電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座前端，該對接部設有上下相對之兩連接板，該兩連接板之相對面各設有一連接面，該兩連接面之間形成一連接槽；至少一端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，該端子設有一固定部及一延伸部，該固定部與該基座固定，該延伸部連接於固定部前端，該延伸部延伸至一連接面且設有一接觸部，該每一端子組之端子之接觸部皆外露於該其中之一連接面；一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙向定位於一對接之電連接器；其特徴在於，該對接部之外面固定設有一金屬片，該金屬外殼為金屬 板片彎折而成，該四面包主殼體於一面接合卡定而形成有一接縫，該金屬片對應遮蔽該四面包主殼體之接縫。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項所述之正反雙向電連接器，其中該至少一端子組為二端子組，該二端子組之端子之接觸部分別位於該二連接面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之正反雙向電連接器，其中該二接觸介面基板之高度皆較USB協會規範之最小高度規格之偏心型電連接公頭之套接介面基板為小且較USB協會規範之最小高度規格之偏心型電連接母座之連接槽之小空間為大，該偏心型電連接公頭係可對接該偏心型電連接母座，該偏心型電連接母座設有一連接槽，該連接槽上下方向偏向一側設有一舌板，該舌板對應二面形成一大空間及該小空間，該舌板面對該大空間之一面設有一組接觸部，該偏心型電連接公頭之連接部設有一套接槽及該套接介面基板，該套接槽套接該舌板，該套接介面基板套合該大空間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之正反雙向電連接器，其中該對接構造之總高度小於如申請專利範圍第5項所述之USB協會規範之最小高度規格之偏心型電連接公頭之一該套接槽及二該套接介面基板相加之總高度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之正反雙向電連接器，其中該至少一連接面凸出設有一前一後二排接觸部，該二排接觸部可上下彈動，該二排接觸部中至少一排接觸部為該端子組之接觸部。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之正反雙向電連接器，其中該至少一端子組為二端子組，該二端子組之端子之接觸部分別凸出該二連接面，該絕緣座體之基座設有直接疊合之一第一基座及一第二基座，該二端子組分別固定設 於該第一、二基座。
  9. 如申請專利範圍第1項或第8項所述之正反雙向電連接器，可為以下a至g其中之1或兩者以上之組合：a.其中該連接板之一排彈動空間具有底面與該金屬外殼分隔；b.其中該基座前方設有接合部，該對接部之前端為一插口而後端為一套接口，該套接口套接該接合部；c.其中該基座前方設有接合部，該對接部之前端為一插口而後端為一套接口，該套接口套接該接合部，該接合部之兩側設有向前凸出之側部且兩側部間則呈缺口；d.其中該絕緣座體定位設有二金屬材質之接地屏蔽片，該套合件之兩連接板前端或接近前端各設有開口，該二接地屏蔽片呈一間距且各設有至少一接觸部分別穿過該兩連接板之開口而凸出該兩連接面且可上下彈動；e.其中該對接部係為上、下殼體接合而成，該上、下殼體分別埋射一金屬材質之接地屏蔽片，該二接地屏蔽片各設有至少一接觸部分別自該兩連接面凸出，該二接地屏蔽片之至少一接觸部可上下彈動；f.其中該絕緣座體之基座中間設有一金屬隔板，該金屬隔板之兩側一體各設有一彈性卡扣，該二彈性卡扣可左右彈動且接近自由端各設有一卡扣凸部位於該連接槽二側，該對接部二側各設有一開口，該二彈性卡扣左右彈動時該二開口可讓位該二彈性卡扣；g.其中該對接部係為上、下殼體接合而成，該上、下殼體分別埋射一補強片。
  10. 如申請專利範圍第4項所述之正反雙向電連接器，其中該絕緣座體定位設有二金屬材質之接地屏蔽片，該二接地屏蔽片呈一間距且各設有至少一 接觸部分別自該兩連接面露出。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之正反雙向電連接器，其中該二接地屏蔽片一體相連而成一個接地屏蔽件。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之正反雙向電連接器，可為以下a至d其中之1或兩者以上之組合：a.其中該接地屏蔽件之二接地屏蔽片係二側藉由二側片相連而成一四面包殼體，該接地屏蔽件套合定位於該絕緣座體外，該兩連接板各設有開口令二接地屏蔽片之接觸部分別穿過而自該兩連接面露出；b.其中該二接地屏蔽片之接觸部係由前端反折之彈片彎曲凸出而成，該二接地屏蔽片之接觸部係分別凸出該兩連接面且可上下彈動；c.其中該二接地屏蔽片之接觸部係分別凸出該兩連接面且可上下彈動；d.其中該兩連接面為前段低於後段，使該連接槽形成前段高於後段，該二接地屏蔽片之接觸部係分別露出該兩連接面前段，該二端子組之接觸部係分別露出該兩連接面後段且較該二接地屏蔽片之接觸部接近該連接槽中心高度。
  13. 如申請專利範圍第4項所述之正反雙向電連接器，其中該絕緣座體之基座中間設有一金屬隔板，該金屬隔板分隔該二端子組，該金屬隔板之兩側一體各設有一彈性卡扣，該二彈性卡扣可左右彈動且接近自由端各設有一側向凸向內之卡扣凸部位於該連接槽二側。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之正反雙向電連接器，可為以下a至c其中之1或兩者以上之組合：a.其中該金屬隔板設有至少一接腳藉以電連接形成接地屏蔽； b.其中該彈性卡扣後端呈板面垂直連接該金屬隔板；c.其中該卡扣凸部實質位於該連接槽之中心高度；
  15. 如申請專利範圍第13項所述之正反雙向電連接器，其中該卡扣凸部之高度大於該金屬隔板之材料厚度，且該彈性卡扣設有一彎折部使前段與後端呈一上下之階差。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之正反雙向電連接器，可為以下a至d其中之1或兩者之組合：a.其中該彈性卡扣後端呈板面垂直連接該金屬隔板；b.其中該彈性卡扣之板面與該金屬隔板之板面為相同厚度且呈同一平面，該卡扣凸部係為板面抽拉而形成較大高度；c.該卡扣凸部之係為該彈性卡扣之兩板面疊合而形成較大高度；d.該卡扣凸部之中心高度實質位於該金屬隔板之厚度中心。
  17. 如申請專利範圍第4項所述之正反雙向電連接器，其中該絕緣座體之基座後端設有一套接槽，該套接槽卡接定位一電路板，該電路板設有至少二排電路接點，該二端子組之端子設有接腳各自電連接一電路接點。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之正反雙向電連接器，其中更設有一後屏蔽殼，該後屏蔽殼為金屬材質且包覆該金屬外殼後段及該絕緣座體後段，該後屏蔽殼內形成一容置空間且前端設有一套接口，該套接口套接該金屬外殼後段，且其特徴在於該後屏蔽殼為上下接合之兩殼體組成，該兩殼體係各自設有一無接縫之容室，該兩殼體之容室相對而形成該容置空間。
  19. 如申請專利範圍第2項或18項所述之正反雙向電連接器，可為以下a至g其中之1或兩者以上之組合： a.其中該後屏蔽殼後端設有一套接口；b.其中該後屏蔽殼之二殼體之容室係為金屬片抽拉引伸成型，抑或金屬壓鑄形成，抑或金屬粉末射出成型；c.其中該後屏蔽殼之二殼體左右其中一側一體相連且另一側相互疊合；d.其中該後屏蔽殼內設有一電路板及一電子單元，該至少一端子組之端子及電子單元皆電連接該電路板，藉由該電路板使該至少一端子組之端子與電子單元形成電連接；e.其中該金屬外殼後段一體設有一較該四面包主殼體更呈上下凸起之凸殼，該套接口套接於該四面包主殼體後段，該套接口之高度較該容置空間之高度小；f.其中該金屬外殼後段一體設有一較該四面包主殼體更呈上下凸起之凸殼，該套接口套接於該凸殼；g.其中該後屏蔽殼後端設有另一套接口，該另一套接口套接一電連接器之金屬外殼後段，該後屏蔽殼內設有一電路板，該至少一端子組之端子及該電連接器皆電連接該電路板，藉由該電路板使該至少一端子組之端子與該電連接器形成電連接而藉以相互轉接。
  20. 如申請專利範圍第2項或18項所述之正反雙向電連接器，其中該容室之周邊設有接合板，該兩殼體之接合板呈上下接合。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之正反雙面電連接器，其中可為以下a至d其中之1或兩者以上之組合：a.其中該後屏蔽殼之一殼體之接合板設有卡扣片扣合另一殼體之接合板；b.其中該後屏蔽殼之一殼體之接合板呈垂直設有折邊遮蔽於另一殼體之接 合板外側；c.其中該後屏蔽殼之二殼體之接合板藉由激光焊(激光雷射)予以熱熔結合而使接合處形成無縫隙接合，抑或二殼體之接合板作局部點焊結合；d.其中該後屏蔽殼之二殼體之一邊接合板一體相連並可折疊相接合。
  22. 如申請專利範圍第4項所述之正反雙向電連接器，可為以下a至g其中之1或兩者以上之組合：a.其中該絕緣座體之基座中間設有一金屬隔板，該金屬隔板分隔該二端子組；b.其中該二端子組之接觸部係為相同之接觸介面；c.其中該金屬外殼之四面包主殼體係上下對稱且左右對稱；d.其中該二端子組係與該絕緣座體埋入射出固定；e.其中該二端子組之接觸部相同接點電路序號者相互為反向排列；f.其中該二端子組之接觸部呈上下對齊；g.其中該二端子組之接觸部皆呈等間距排列；
  23. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項所述之正反雙向電連接器，可為以下a至c其中之1或兩者以上之組合：a.其中設有一第二金屬殼與該金屬外殼抵接，該第二金屬殼設有一四面包殼體，該四面包殼體套合抵接該四面包主殼體；b.其中該兩連接板係為相同高度；c.其中更設有一外覆體將金屬外殼後段包覆。
  24. 如申請專利範圍第1項所述之正反雙向電連接器，其中該彈動空間設有底面，該端子之接觸部內端之延伸部設有一支點抵靠該底面，該支點外端 之延伸部不抵靠該底面，當該接觸部受壓而向該底面彈動時，藉由該支點作用而使該接觸部有較大正向力。
  25. 如申請專利範圍第1項或2項或第3項所述之正反雙向電連接器，其中更設有一轉接介質而轉接至一第二電連接器。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之正反雙向電連接器，可為以下a至c其中之1或兩者以上之組合：a.其中更設有一接點切換整合裝置，藉以使雙向電連接公頭之接觸介面與第二電連接器之接觸介面可整合並相互切換；b.其中該第二電連接器為可雙向插接之公頭或母座；c.其中該轉接介質為一轉接線或為一電路板。
  27. 如申請專利範圍第8項所述之正反雙向電連接器，其中該二端子組係分別與該第一、二基座埋入射出固定。
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