CN107528183B - 连接器公头、连接器组件以及终端系统 - Google Patents

Abstract

本申请还提供一种连接器公头，包括绝缘本体和多个导电端子，绝缘本体的插接端开设多个凹槽；每一金属端子的一端镶嵌于绝缘本体的插接端相异的一端，金属端子的另一端形成自由端且部分容置于凹槽中；凹槽的底部为阶梯状，包括第一底部和第二底部，第一底部与自由端相对设置，第二底部连接第一底部并朝向金属端子的自由端相异的一端方向延伸，且第一底部的厚度为0.13‑0.17mm，第二底部的厚度为0.14‑0.23mm。本申请中的凹槽的第一底部做得更薄，从而使凹槽的深度更胜。从而减轻，甚至避免自由端的最低点与凹槽底部产生摩擦，进而减轻甚至避免金属端子与导电端子接触位置的摩擦，保证连接器公头具有优良的电连接性能。本申请还提供一种连接器组件，以及一种终端系统。

Description

连接器公头、连接器组件以及终端系统

技术领域

本申请涉及电连接器领域，特别是涉及一种连接器公头、连接器组件以及终端系统。

背景技术

现有的终端在充电或者将数据传输到电脑等设备的过程中基本都是通过连接连接器实现，连接器一端通过数据线与插头连接，另一端设有金属端子，通过金属端子与终端的插口内的导电端子连接。连接器插进插口的过程中导电端子会慢慢将金属端子往下压，当金属端子被下压至最低位置时往往与凹槽的底部产生摩擦，进而导致导电端子与金属端子接触的部位产生摩擦，随着摩擦次数的增加容易导致金属端子与导电端子的接触位置表面的金层破损，降低导线性能，甚至产生接触不良的情况。

发明内容

本申请提供一种连接器公头、连接器组件以及终端系统，能够减轻金属端子与导电端子接触位置表面磨损的问题。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种连接器公头，包括绝缘本体和多个金属端子，所述绝缘本体的插接端开设多个凹槽；每一所述金属端子的一端镶嵌于所述绝缘本体的所述插接端相异的一端，所述金属端子的另一端形成自由端且部分容置于所述凹槽中；所述凹槽的底部为阶梯状，包括第一底部和第二底部，所述第一底部与所述自由端相对设置，所述第二底部连接所述第一底部并朝向所述金属端子的自由端相异的一端方向延伸，且所述第一底部的厚度为0.13-0.17mm，所述第二底部的厚度为0.14-0.23mm。

本申请还提供一种连接器组件，包括如以上所述的连接器公头，以及连接器母座，所述连接器母座一端设有插口，所述插口内设有多个导电端子，所述连接器公头部分插入所述插口内，以使所述金属端子的导引斜面最先与所述连接器母座的导电端子接触。

本申请还提供一种终端系统，包括终端以及以上所述的连接器公头，所述终端设有连接器母座，所述连接器母座一端设有插口，所述插口内设有多个导电端子，所述连接器公头部分插入所述插口内，以使所述金属端子的导引斜面最先与所述连接器母座的导电端子接触。

本申请中的连接器公头的凹槽的第一底部相对现有技术做得更薄，从而使凹槽相对金属端子的自由端具有更深的深度。从而减轻，甚至避免金属端子下压到最低时自由端的最低点与凹槽底部产生摩擦，进而减轻甚至避免金属端子与导电端子接触位置的摩擦，保证连接器公头具有优良的电连接性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例连接器组件的结构示意图；

图2是本申请一实施例连接器公头的结构示意图；

图3是图2所示的连接器公头分解的结构示意图；

图4是本申请一实施例连接器母座的剖面结构示意图；

图5是图2所示的连接器公头绝缘本体的放大结构示意图；

图6是图2所示的连接器公头沿VI--VI方向的剖面结构示意图；

图7是本申请另一实施例中连接公头的结构示意图；

图8是本申请又一实施例连接器公头的一角度剖面结构示意图；

图9是本申请一实施例连接器公头的凹槽底部为平面的剖面结构示意图；

图10是本申请一实施例连接器公头的底面为平面的剖面结构示意图；

图11是本申请一实施例连接器公头的底面为曲面的剖面结构示意图；

图12是本申请一实施例连接器公头刚插接进连接器母座的剖面结构示意图；

图13是本申请一实施例连接器公头完全插接进连接器母座的剖面结构示意图；

图14是本申请一实施例终端系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、 后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位 置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参见图1-图4，本申请提供一种连接器公头100，该连接器公头100与设置在终端上的连接器母座200共同构成连接器组件300。连接器公头100插接于连接器母座200内实现电性连接，进而使终端通过连接器组件300进行充电，或者使终端通过连接器组件300连接至电脑等设备，以实现数据传输等功能。该连接器公头100包括绝缘本体10、一端镶嵌于绝缘本体10的多个金属端子20、包覆于绝缘本体10外的屏蔽壳体30、固定在屏蔽壳体30内的卡勾40、与绝缘本体10一侧连接的结合部50，以及与结合部50电性连接的数据线（图未示）。

终端上的连接器母座200开设插口60，插口60内设有多个单排设置的导电端子70，每个导电端子70与连接器公头100的其中一个金属端子20对应，接触时实现电性连接。因此导电端子70的数量与金属电子20的数量一致。进一步，围设插口60的内壁上设置开孔62。

参见图5，绝缘本体10包括插接端12以及由插接端12延伸形成的相对端13，插接端12开设容置槽16，供连接器公头100插接进入连接器母座200的插口60时容置连接器母座200中的多个导电端子70。进一步，在开设容置槽16的基础之上，于容置槽16的底面位置处进一步开设多个与容置槽16相互连通的凹槽14，凹槽14的数量与金属端子20的数量一致。

参见图6，多个金属端子20呈单排设置，其中每一金属端子20的一端镶嵌于绝缘本体10的与插接端12相异的一端，即以上所描述的相对端13，金属端子20的另一端形成自由端22且部分容置于凹槽14中。

进一步，一实施例中，自由端22包括引导斜面222以及与引导斜面222连接的底面224，引导斜面222与底面224的连接处形成尖角226，且尖角226的顶点位于凹槽14内。采用这种结构引导斜面222与底面224连接位置的尖角226可以形成一条线，以容易埋入凹槽14中，因此能够保证连接器公头100插接连接母座200的过程中，在最开始接触的时候，导电端子70最先触碰到的是金属端子20的引导斜面222。

屏蔽壳体30包覆在结缘本体10外，用于保护绝缘本体10和金属端子20，同时起到固定绝缘本体10、金属端子20和卡勾40等各部件的作用。屏蔽壳体30远离凹槽14一侧开设通孔32，该通孔32与容置槽16相互连通。

继续参见图2、图3、图5和图6，卡勾40的一部分位于屏蔽壳体30内，位于屏蔽壳体内30的部分与绝缘本体10的相对端13和/或屏蔽壳体30的内壁固定连接。参见图3，本实施例中，具体的，卡勾40包括弹性部42、与弹性部42连接的延伸部44以及与延伸部44连接勾部46。勾部46用于勾住绝缘本体的相对端13的一部分，以固定连接在绝缘本体10上，延伸部44搭在绝缘本体10的上表面，弹性部42穿过屏蔽壳体30上的通孔32裸露在屏蔽壳体30外，如图2所示。由于通孔32与容置槽16相互连通，因此弹性在受到外力的作用下可在通孔32中沿着屏蔽壳体30的厚度方向做小幅度的上下移动。

具体的，当连接器公头100插进连接器母座200的过程中，弹性部42首先在围设插口60的内壁的挤压下先朝凹槽14方向稍微沉入通孔32。当弹性部42到达连接器母座中的开孔62所在位置时远离凹槽14方向翘起进入开孔62内，以将连接器公头100固定在连接器母座200上。当需要拆开连接器公头100和连接器母座200的时候，用户朝远离连接器母座200方向拔动连接器公头100，此时弹性部42受到拉力退出开孔62，进而使连接器公头100顺利退出连接器母座200。

其他实施例中，卡勾40也可以不包括勾部46。例如，直接将延伸部44焊接在屏蔽壳体30的内壁上。

继续参见图6，结合部50与绝缘本体10远离插接端12一侧的相对端13连接，并与金属端子20远离自由端的一侧电性连接。数据线与结合部50电性连接，从而电性连接金属端子20。

参见图7，另一实施例中，也可以不包括卡勾40。例如，直接由屏蔽壳体30围设通孔32a部位延伸形成弹性卡体48，弹性卡体48与通孔32a相对设置即可实现上述同等功能，此不赘述。

继续参见图6，具体的，本实施例中，凹槽14的底部142为阶梯状，包括第一底部1422和第二底部1424。第一底部1422与自由端22相对设置，第二底部1424连接第一底部1422并朝向金属端子20的自由端22相异的一端方向延伸。且第一底部1422的厚度小于第二底部1424的厚度，第一底部1422的厚度做得尽可能的小能够保证自由端22具有足够大的活动空间，以避免自由端22的最低点与凹槽14的底部142产生摩擦。同时第二底部1424的厚度不能做得太薄，因为太薄无法保证底部142的强度，极容易破损。

具体的，第一底部1422的厚度为0.13-0.17mm，第二底部1424的厚度为0.14-0.23mm。进一步，第一底部1422的厚度为0.13mm，第二底部1424的厚度为0.18mm。在其他实施例中，第一底部1422的厚度也可以为0.17mm，或者0.13mm-0.17mm中的任一数值。第二底部1424的厚度为0.14mm或0.23mm，或者0.14mm-0.17mm中的任一数值。

参见图8，另一实施例中，凹槽14的底部142进一步包括第三底部1426，第一底部1422与尖角226的顶点相对设置，第三底部1426远离第一底部1422朝向金属端子20的自由端22相异的一端方向延伸，第三底部1426位于第一底部1422和所述第二底部1424之间。进一步，一般情况下第一底部1422、第三底部1426以及第二底部1424的厚度依次增加，采用这种三级阶梯设计能够在保证底部142强度的基础之上，使得凹槽14所具有的活动空间足够大，以更好地避免自由端22下压时最低点与第一底部1422和/或第三底部1426产生摩擦。其他实施例中，也可以是第一底部1422、第二底部1424以及第三底部1426的厚度依次增加。

具体的，第一底部1422的厚度为0.13-0.17mm，第二底部1424的厚度为0.19-0.23mm，第三底部1426的厚度为0.14-0.22mm。

本实施例中，第一底部1422的厚度为0.13mm，第二底部1424的厚度为0.23mm，第三底部1426的厚度为0.18mm。其他实施例中，第一底部1422、第二底部1424以及第三底部1426的厚度可以为以上各对应的数值范围中的端点或者中间的任意一个数值。

进一步，第一底部1422朝第二底部1424延伸方向的长度为0.8-1.0mm。该长度的设置以使得第一底部1422能够至少对应尖角226的顶点以及底面224部分，即对应自由端22的最低点，从而最大程度上避免自由端22最低点与第一底部142产生摩擦，从而避免金属端子20与导电端子70的接触位置产生摩擦，保证连接器公头100与连接器母座200插接时具有优良的电连接性。本实施例中，第一底部1422朝第二底部1424延伸方向的长度为0.8mm。具体的，第二底部1424和/或第三底部1426的长度这里不做具体限定。

进一步，一实施例中，绝缘本体10的材料为液晶聚合物或聚邻苯二甲酰胺树脂中的一种。由于这两种材料具有拉伸强度大、弯曲模量高以及热膨胀系数低尺寸稳定性好的特点，能够很好地保证凹槽14底部142的强度。

绝缘本体10的材料为液晶聚合物或聚邻苯二甲酰胺树脂中的一种可以在保证凹槽14底部142强度的前提下将底部142做得尽可能薄。具体的，底部142也可以不采用阶梯状。参见图9，该实施例中，底部的上表面为平面，底部142的厚度为0.13mm-0.17mm。具体的，一实施例中底部142的厚度为0.13mm或者0.17mm。采用这样的结构能够最大程度的加大凹槽14的深度，更好地避免自由端22的最低点与凹槽14的底部142发生摩擦。

如图6所对应的实施例中，底面224靠近引导斜面222的部分为圆弧面。该圆弧面稍微朝向凹槽14凸出。

为了更好地避免自由端22被朝向凹槽14方向下压的时候与凹槽14的底部142接触产生摩擦，可将底面224设置成平面，如图10所示。或者设置成远离凹槽14方向凹陷的曲面，如图11所示。以上这两种情况底面224最靠近凹槽14底部142的部位为尖角226的顶点。因此能够很好的避免自由端22与凹槽14的底面142产生摩擦，进而避免导电端子70与金属端子20接触部位的摩擦，保证的导电端子70与金属端子20具有优良的导电性能。

继续参见图1，本申请还提供一种连接器组件，该连接器组件300包括以上实施例所描述的连接器公头100和连接器母座200，此不赘述。

为了更好的体现本申请的改进点，以下详细描述本申请连接器公头100与连接器母座200插接以及退出的过程。

参见图12和图13，连接器公头100刚插进连接器母座200的插口60时，连接器母座200的导电端子70进入容置槽16并刚好接触连接器公头100的金属端子20的引导斜面222靠近尖角226顶点一侧，如图12所示。随着连接器公头100进一步插入连接器母座200，导电端子70顺着引导斜面222远离尖角226的顶点方向移动，同时金属端子20的自由端22在导电端子70的作用下朝向凹槽14移动，直至连接器公头100完全插入连接器母座200中，如图13所示。同时参见图2，在以上过程中，弹性部42或者弹性卡体48首先在围设插口60的内壁的挤压下先朝凹槽14方向稍微沉入通孔32。当弹性部42或者弹性卡体48到达连接器母座200中的开孔62所在位置时远离凹槽14方向稍微翘起进入开孔62内，以将连接器公头100固定在连接器母座200上，此时连接器公头100完全插入连接器母座200中，自由端22最靠近凹槽14的底部。

由于本申请中底部142的至少第一底部1422相比现有技术做得更薄，为013mm-0.17mm，能够使凹槽14的深度更深，从而避免自由端22的底面224或者尖角226的顶点与凹槽14的底部142产生摩擦，进而避免金属端子20与导电端子70接触部位产生摩擦。其他实施例中，也可以在不改进凹槽14底部142的情况下，或者在改进凹槽14底部142的基础之上，将自由端22的底面224设置成平面（如图10所示）或者朝远离凹槽14方向凹陷的曲面（如图11所示）。底面224采用这样的结构相对现有技术的金属端子20a，本申请的自由端子22的最低点更远离凹槽14的底部142，进一步避免与凹槽14底部142产生摩擦的可能。

相反，当需要将连接器公头100退出连接器母座200的时候，首先连接器公头100在外力的作用力稍微退出插口60，此时在外力的拉动下弹性部42或者弹性卡体48退出开孔62，为使连接器公头100进一步退出连接器母座200做准备。然后随着连接器公头100逐渐退出插口60，金属端子20的自由端22慢慢朝远离凹槽14方向翘起，同时引导斜面222从远离凹槽14一侧至靠近尖角226的顶点慢慢滑过导电端子70的端部进而退出插口60。

参见图13和图14，本申请还提供一种终端系统，其包括终端80以及以上实施例所描述的连接器公头100。该终端80设有连接器母座200，连接器母座200一端设有插口60，插口60内设有多个导电端子70，连接器公头100部分插入插口60内，以使金属端子20的导引斜面222最先与连接器母座200的导电端子70接触。详细情况与上述实施例所描述的一致，此不赘述。

具体的，本申请中的终端80可以是手机、IPad、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备、数码相机、打印机以及闪存盘等。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种连接器公头，其特征在于，包括绝缘本体和多个金属端子，所述绝缘本体的插接端开设多个凹槽；每一所述金属端子的一端镶嵌于所述绝缘本体的所述插接端相异的一端，所述金属端子的另一端形成自由端且部分容置于所述凹槽中；所述绝缘本体的材料为液晶聚合物或聚邻苯二甲酰胺树脂中的一种；所述凹槽的底部为阶梯状，包括第一底部、第三底部和第二底部，所述第一底部、所述第三底部和所述第二底部的厚度依次增加，所述第一底部与所述自由端相对设置，所述第二底部远离所述第一底部并朝向所述金属端子的所述自由端相异的一端方向延伸，所述第三底部位于所述第一底部和所述第二底部之间，且所述第一底部的厚度为0.13-0.17mm，所述第三底部的厚度为0.14-0.22mm，所述第二底部的厚度为0.19-0.23mm。

2.根据权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述第一底部的厚度为0.13mm或者0.17mm，所述第三底部的厚度为0.14mm、0.18mm或者0.22mm中的一个，所述第二底部的厚度为0.19mm或者0.23mm。

3.根据权利要求1或2所述的连接器公头，其特征在于，所述第一底部朝所述第二底部延伸方向的长度为0.8-1.0mm。

4.根据权利要求3所述的连接器公头，其特征在于，所述第一底部朝所述第二底部延伸方向的长度为0.8mm或者1.0mm。

5.根据权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述自由端包括引导斜面以及与所述引导斜面连接的底面，所述底面靠近所述引导斜面的部分为圆弧面。

6.根据权利要求5所述的连接器公头，其特征在于，所述自由端包括引导斜面以及与所述引导斜面连接的底面，所述引导斜面与所述底面的连接处形成尖角，所述底面最靠近所述凹槽底部的部位为所述尖角的顶点。

7.根据权利要求6所述的连接器公头，其特征在于，所述底面为平面或者朝远离所述凹槽方向凹陷的曲面。

8.根据权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，还包括包覆于所述绝缘本体外的屏蔽壳体，以及固定在所述屏蔽壳体内的卡勾，所述屏蔽壳体上开设通孔，所述卡勾具有一弹性部穿过所述通孔裸露在所述屏蔽壳体外。

9.根据权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，还包括包覆于所述绝缘本体的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体上开设通孔，所述屏蔽壳体围设所述通孔部位延伸形成弹性卡体，所述弹性卡体与所述通孔相对设置。

10.根据权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，还包括结合部和数据线，所述结合部与所述绝缘本体远离所述插接端一侧连接，并与所述金属端子远离所述自由端的一端电性连接，所述数据线与所述结合部电性连接。

11.一种连接器组件，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的连接器公头，以及连接器母座，所述连接器母座一端设有插口，所述插口内设有多个导电端子，所述连接器公头部分插入所述插口内，以使所述金属端子的导引斜面最先与所述连接器母座的导电端子接触。

12.一种终端系统，其特征在于，包括终端以及权利要求1-10任一项所述的连接器公头，所述终端设有连接器母座，所述连接器母座一端设有插口，所述插口内设有多个导电端子，所述连接器公头部分插入所述插口内，以使所述金属端子的导引斜面最先与所述连接器母座的导电端子接触。