TW201603987A - 樹脂成形裝置及樹脂成形方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種樹脂成形裝置及樹脂成形方法。在樹脂成形裝置中，從複數個噴嘴均等地噴射規定量的液狀樹脂。安裝於分配器1的前端的樹脂噴射機構6具備：樹脂儲存部23，用於儲存液狀樹脂2；複數個樹脂通道21，與樹脂儲存部23相連且沿水準方向延伸；複數個樹脂通道24，分別與複數個樹脂通道21連通且沿鉛直方向延伸；及複數個噴嘴13，分別與複數個樹脂通道24連接。通過將液狀樹脂2供給到樹脂儲存部23，並使液狀樹脂2在樹脂儲存部23中流動，從而用液狀樹脂2填滿樹脂儲存部23。依次經由從樹脂儲存部23的上方沿水準方向延伸的複數個樹脂通道21和從複數個樹脂通道21沿鉛直方向延伸的複數個樹脂通道24，從複數個噴嘴13朝向各個型腔18噴射液狀樹脂2。

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形方法

本發明涉及一種在使用液狀樹脂對電晶體、積體電路(Integrated Circuit：IC)和發光二極體(Light Emitting Diode：LED)等晶片狀的電子構件(以下，適宜稱作“晶片”)進行樹脂封裝的結構等中所使用的樹脂成形裝置及樹脂成形方法。在本申請文件中，所謂“液狀”這一術語意味著在常溫下為液狀且具有流動性，並且不涉及流動性的高低換言之粘度的程度。

以往以來，使用例如矽酮樹脂或環氧樹脂等具有熱硬化性且將光線透過的液狀樹脂並利用由硬化樹脂構成的密封樹脂來對基板上安裝的LED等光學元件的晶片進行樹脂封裝。樹脂封裝技術使用壓縮成形和傳遞模塑成形等樹脂成形技術。在樹脂成形中，在主劑液狀樹脂中混合硬化劑等助劑液狀樹脂，並通過加熱經混合的液狀樹脂而進行樹脂成形。以下，將通過混合主劑和硬化劑而生成的液狀樹脂及包含螢光材等添加劑的液狀樹脂等在常溫下為液狀且具有流動性的所有樹脂簡稱為“液狀樹脂”。

在使用液狀樹脂的樹脂封裝中，從安裝在作為樹脂供給機構的分配器的前端的噴嘴向設置於下模上的型腔供給液狀樹脂。可以與樹脂 封裝的產品相對應地確定型腔的大小和形狀。因此，根據產品，可在下模上設置具有大面積的一個型腔或具有小面積的複數個型腔等。如果是在下模上設置有一個型腔的結構，則利用一個分配器供給液狀樹脂。另外，即使為在下模上設置有複數個型腔的結構，也可以利用一個分配器向複數個型腔依次供給液狀樹脂。然而，由於使用一個分配器向複數個型腔依次供給液狀樹脂，因此供給所需的時間變長且生產效率降低。雖然也可以通過分別與複數個型腔對應的方式設置複數個分配器來供給液狀樹脂，但裝置總體的結構變得複雜，並且費用也高。

另外，可在分配器的前端設置複數個噴嘴，以向複數個型腔供給液狀樹脂。在該結構中，必須從複數個噴嘴同時將規定量的液狀供給到各個型腔。因此，從複數個噴嘴均等且穩定地供給液狀樹脂是重要的。

作為能夠進行利用多腔的壓縮成形的成形裝置，提出有如下的成形裝置(例如，參照專利文獻1的段落[0005]及圖1、圖2)：該成形裝置由多噴嘴擠壓機4和壓縮成形金屬模5構成，所述多噴嘴擠壓機4在增塑並擠壓樹脂成形材料6的擠壓機1的前端設置有送出增塑樹脂成形材料6的複數個分支路2，並且在各分支路2上設置並形成有具備計量機構和噴射機構的擠壓噴嘴3，從擠壓噴嘴3擠出的增塑樹脂成形材料6被供給至所述壓縮成形金屬模5。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：特開平06-114867號公報

然而，在專利文獻1所公開的成形裝置中，產生如下問題。如專利文獻1的圖1所示，在送出增塑樹脂成形材料6的送出路14的前端連接有分支成多條而形成的分支路2。而且，在各該分支路2的前端連接有在擠壓噴嘴3的基部上設置的計量及噴射單元17。被供給到各擠壓噴嘴3的計量及噴射單元17的增塑樹脂成形材料，在各計量及噴射單元17中獨立地被計量及噴射，並從各擠壓噴嘴3的噴嘴18被供給並投入到壓縮成形金屬模5的下金屬模5a的各型腔中。

在這種裝置結構中，對於各計量及噴射單元17，必須由各個單元計量將被供給到型腔的增塑樹脂成形材料6後向各擠壓噴嘴噴射。因此，必須設置與型腔的數量相對應數量的計量及噴射單元17，並控制各個單元17的噴射量。因此，為了進行多腔操作，裝置結構變得複雜，並且裝置的費用也會提高。

本發明是為了解決上述問題而提出的，其目的在於提供一種樹脂成形裝置及樹脂成形方法，該樹脂成形裝置及樹脂成形方法能夠從複數個噴嘴分別向收容部穩定地供給規定量的液狀樹脂。

為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂成形裝置具備：上模；下模，與所述上模相對設置；型腔，設置於上模和下模中的至少一個上；收容部，用於收容將在所述型腔中進行硬化而成為硬化樹脂的液狀樹脂；樹脂噴射機構，向所述收容部噴射所述液狀樹脂；及合模機構， 對至少具有上模和下模的成形模進行合模，所述樹脂成形裝置用於成形包含所述硬化樹脂的成形品，所述樹脂成形裝置的特徵在於，具備：樹脂供給口，設置於所述樹脂噴射機構，用於供給液狀樹脂；供給側樹脂通道，與所述樹脂供給口相連且沿第一水準方向延伸；樹脂儲存部，與所述供給側樹脂通道相連且沿與所述第一水準方向相交的第二水準方向延伸；複數個第一樹脂通道，與所述樹脂儲存部相連且沿所述第一水準方向延伸；複數個第二樹脂通道，與複數個所述第一樹脂通道分別連通且沿鉛直方向延伸；及複數個噴射側樹脂通道，與複數個所述第二樹脂通道分別連接，通過使經由所述供給側樹脂通道供給到所述樹脂儲存部的所述液狀樹脂流動而填滿所述樹脂儲存部，從所述樹脂儲存部依次經由複數個所述第一樹脂通道和複數個所述第二樹脂通道並從複數個所述噴射側樹脂通道朝向所述收容部噴射液狀樹脂。

另外，本發明的樹脂成形裝置具有如下的態樣：進一步具備：第一構件，至少形成有所述供給側樹脂通道、所述樹脂儲存部和複數個所述第二樹脂通道；第二構件，安裝在所述第一構件上；及複數個噴射部，安裝在所述第一構件上， 複數個所述第一樹脂通道形成於所述第一構件和所述第二構件中的至少一個上，複數個所述噴射側樹脂通道形成於所述複數個噴射部上，所述樹脂噴射機構至少具有所述第一構件、所述第二構件和複數個所述噴射部。

另外，本發明的樹脂成形裝置具有如下的態樣：複數個所述噴射部能夠分別相對於所述第一構件而裝卸。

另外，本發明的樹脂成形裝置具有如下的態樣：進一步具備：包含在所述樹脂儲存部中且俯視觀察時具有封閉形狀的連通槽；及所述連通槽所具有的彼此並排延伸的兩個延伸部，兩個所述延伸部中的一個延伸部與所述供給側樹脂通道相連，另一個延伸部與複數個所述第一樹脂通道相連。

另外，本發明的樹脂成形裝置具有如下的態樣：進一步具備將所述一個延伸部的中央部與所述另一個延伸部的中央部連結的連結樹脂通道。

另外，本發明的樹脂成形裝置具有如下的態樣：設置有複數個所述型腔，與複數個所述型腔分別對應地設置有複數個所述噴射部。

另外，本發明的樹脂成形裝置具有如下的態樣：所述硬化樹脂為用於覆蓋安裝於基板上的晶片的密封樹脂。

另外，本發明的樹脂成形裝置具有如下的態樣： 進一步具備：供給模組，向所述樹脂噴射機構供給所述液狀樹脂；及至少一個成形模組，所述成形模組具有所述成形模和所述合模機構，所述供給模組和所述一個成形模組能夠裝卸，所述一個成形模組能夠相對於其他成形模組而裝卸。

為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂成形方法使用樹脂成形裝置成形包含硬化樹脂的成形品，所述樹脂成形裝置具備：上模；下模，與所述上模相對設置；型腔，設置於所述上模和所述下模中的至少一個上；收容部，用於收容將在所述型腔中進行硬化而成為所述硬化樹脂的液狀樹脂；樹脂噴射機構，向所述收容部噴射所述液狀樹脂；及合模機構，對至少具有所述上模和所述下模的成形模進行合模，所述樹脂成形方法的特徵在於，包含：從設置於所述樹脂噴射機構的樹脂供給口，經由沿第一水準方向延伸的供給側樹脂通道，向沿與所述第一水準方向相交的第二水準方向延伸的樹脂儲存部供給所述液狀樹脂的步驟；通過使所述液狀樹脂在所述樹脂儲存部中流動，從而用所述液狀樹脂填滿所述樹脂儲存部的步驟；從所述樹脂儲存部經由沿所述第一水準方向延伸的複數個第一樹脂通道和與複數個所述第一樹脂通道分別連通且沿鉛直方向延伸的複數個第二樹脂通道，向複數個噴射部送出所述液狀樹脂的步驟；及從複數個所述噴射部朝向所述收容部噴射所述液狀樹脂的步驟。

另外，本發明的樹脂成形方法具有如下的態樣： 所述供給側樹脂通道、所述樹脂儲存部和複數個所述第二樹脂通道形成於第一構件上，複數個所述第一樹脂通道形成於所述第一構件和所述第二構件中的至少一個上，通過至少組合所述第一構件、所述第二構件和複數個所述噴射部而構成樹脂噴射機構。

另外，本發明的樹脂成形方法具有如下的態樣：複數個所述噴射部能夠分別相對於複數個所述第一構件而裝卸。

另外，本發明的樹脂成形方法具有如下的態樣：所述樹脂儲存部具備俯視觀察時具有封閉的形狀的連通槽，所述連通槽具有彼此並排延伸的兩個延伸部，將兩個所述延伸部中的一個延伸部與所述供給側樹脂通道連結，將另一個延伸部與複數個第一樹脂通道連結。

另外，本發明的樹脂成形方法具有如下的態樣：將所述一個延伸部的中央部與所述另一個延伸部的中央部通過連結樹脂通道而連結。

另外，本發明的樹脂成形方法具有如下的態樣：所述收容部由複數個所述型腔構成，與複數個所述型腔分別對應地設置有複數個所述噴射部，在所述噴射的步驟中，從複數個所述噴射部朝向各個所述型腔噴射所述液狀樹脂。

另外，本發明的樹脂成形方法具有如下的態樣： 所述硬化樹脂為用於覆蓋安裝於基板上的晶片的密封樹脂。

另外，本發明的樹脂成形方法具有如下的態樣：進一步包含：準備向所述樹脂噴射機構供給所述液狀樹脂的供給模組的步驟；及準備至少一個成形模組的步驟，所述成形模組具有所述成形模和所述合模機構，所述供給模組和所述一個成形模組能夠裝卸，所述一個成形模組能夠相對於其他成形模組而裝卸。

本發明如上述那樣，樹脂成形裝置在樹脂噴射機構具備：樹脂儲存部，用於儲存液狀樹脂；複數個第一樹脂通道，與樹脂儲存部的上方相連且沿第一水準方向延伸；複數個第二樹脂通道，分別與複數個第一樹脂通道連通且沿鉛直方向延伸；及複數個噴射側樹脂通道，分別與複數個第二樹脂通道連接。通過具備這種結構，本發明獲得如下的作用效果。即，通過使供給到樹脂儲存部的液狀樹脂流動，從而能夠利用液狀樹脂從下方朝向上方均勻地填滿樹脂儲存部的俯視觀察時的整個區域，進而，能夠從被均勻地填滿的樹脂儲存部經過複數個第一樹脂通道和複數個第二樹脂通道後從複數個噴射側樹脂通道噴射液狀樹脂。由此，能夠利用恒定的壓力對液狀樹脂進行加壓直至到達各噴射側樹脂通道，從而能夠從複數個噴射側樹脂通道同時且穩定地噴射規定量的液狀樹脂。

1‧‧‧分配器

2‧‧‧液狀樹脂

3‧‧‧儲存部

4‧‧‧計量送出機構

5‧‧‧樹脂移送部

6‧‧‧樹脂噴射機構

7‧‧‧伺服馬達

8‧‧‧滾珠螺桿

9‧‧‧滾珠螺桿螺帽

10‧‧‧柱塞

11‧‧‧樹脂通道

12‧‧‧樹脂供給口

13‧‧‧噴嘴(噴射部)

14‧‧‧上模(成形模)

15‧‧‧下模(成形模)

16‧‧‧晶片

17‧‧‧密封前基板(基板)

18‧‧‧型腔(型腔、收容部)

19‧‧‧上部構件(第二構件)

20‧‧‧下部構件(第一構件)

21‧‧‧樹脂通道(第一樹脂通道)

22‧‧‧樹脂通道(供給側樹脂通道)

23‧‧‧樹脂儲存部(樹脂儲存部、連通槽)

23a‧‧‧樹脂儲存部(一側的延伸部)

23b‧‧‧樹脂儲存部(另一側的延伸部)

23C‧‧‧樹脂儲存部的中央部

23R‧‧‧樹脂儲存部的右側

23L‧‧‧樹脂儲存部的左側

24‧‧‧樹脂通道(第二樹脂通道)

25‧‧‧噴嘴安裝口

26‧‧‧樹脂噴射通道(噴射側樹脂通道)

27‧‧‧樹脂通道(連結樹脂通道)

28‧‧‧樹脂方向變更構件

29‧‧‧樹脂供給口

30‧‧‧樹脂送出口

31、31a、31b‧‧‧樹脂通道

32‧‧‧樹脂成形裝置

33‧‧‧基板供給收納模組

34A、34B、34C、34D‧‧‧成形模組

35‧‧‧液狀樹脂供給模組(供給模組)

36‧‧‧密封前基板供給部

37‧‧‧密封後基板(成形品)

38‧‧‧密封後基板收納部

39‧‧‧裝載器

40‧‧‧卸載器

41‧‧‧導軌

42‧‧‧合模機構

43‧‧‧移動機構

44‧‧‧抽真空機構

5‧‧‧控制部

W‧‧‧樹脂噴射機構的寬度

圖1是表示在本發明所涉及的樹脂成形裝置中樹脂供給機構的實施例1的概略圖。圖1的(a)是表示樹脂供給機構向下模的型腔供給液狀樹脂的狀態的示意性局部剖面圖，圖1的(b)是表示樹脂噴射機構的剖面圖。

圖2是表示圖1的(b)所示的樹脂噴射機構的概略圖。圖2的(a)是樹脂噴射機構的俯視圖，圖2的(b)是圖1的(b)所示的上部構件的仰視圖，圖2的(c)是圖1的(b)所示的下部構件的俯視圖。

圖3是表示在本發明所涉及的樹脂成形裝置中樹脂供給機構的實施例2的概略圖。圖3的(a)是樹脂噴射機構的俯視圖，圖3的(b)是上部構件的仰視圖，圖3的(c)是下部構件的俯視圖。

圖4是表示在本發明所涉及的樹脂成形裝置中樹脂供給機構的實施例3的概略圖。圖4的(a)是樹脂噴射機構的俯視圖，圖4的(b)是上部構件的仰視圖，圖4的(c)是下部構件的俯視圖。

圖5是表示在本發明所涉及的樹脂成形裝置中樹脂供給機構的實施例4的概略圖。圖5的(a)是表示樹脂供給機構的示意性局部剖面圖，圖5的(b)是表示樹脂噴射機構的分解剖面圖。

圖6是表示在本發明所涉及的樹脂成形裝置的實施例5中裝置的概要的俯視圖。

如圖1所示，本發明的實施方式在安裝於分配器1的前端的樹脂噴射機構6中設置有：樹脂儲存部23，用於儲存液狀樹脂；複數個樹 脂通道21，與樹脂儲存部23的上方相連且沿水準方向延伸；複數個樹脂通道24，分別與複數個樹脂通道21連通且沿鉛直方向延伸；及複數個噴嘴13，分別與複數個樹脂通道24連接。通過將液狀樹脂2供給到樹脂儲存部23，並使液狀樹脂在樹脂儲存部23中流動，從而用液狀樹脂2填滿樹脂儲存部23。依次經由從樹脂儲存部23的上方沿水準方向延伸的複數個樹脂通道21和從複數個樹脂通道21沿鉛直方向延伸的複數個樹脂通道24後，從複數個噴嘴13朝向各個型腔18噴射液狀樹脂2。

(實施例1)

參照圖1和圖2，對本發明所涉及的樹脂成形裝置的樹脂供給機構的實施例1進行說明。為了易於理解，對本申請檔中的任一幅圖均進行適當的省略或誇張以示意性地繪製。對相同的結構要素使用相同的附圖標記，並適當省略了說明。

圖1的(a)所示的作為樹脂供給機構的分配器1為沿水準方向配置的臥式分配器。分配器1具備：儲存部3，用於儲存液狀樹脂2；計量送出機構4，按規定量計量並送出液狀樹脂2；樹脂移送部5，用於移送被送出的液狀樹脂2；及樹脂噴射機構6，噴射移送出的液狀樹脂2。

在分配器1的儲存部3中儲存有從用於保管液狀樹脂2的容器(未圖示)移送的液狀樹脂2。儲存部3的一端與計量送出機構4連接。在計量送出機構4中設置有例如伺服馬達7、滾珠螺桿8和滾珠螺桿螺帽9，以按規定量送出液狀樹脂2。在儲存部3中設置有安裝在滾珠螺桿8的前端且用於按壓液狀樹脂2的柱塞10。儲存部3的另一端與樹脂移送部5的一 端連接。樹脂移送部5的另一端與樹脂噴射機構6連接。在樹脂移送部5中設置有用於從儲存部3向樹脂噴射機構6移送液狀樹脂2的樹脂通道11。

在樹脂噴射機構6上設置有連接於樹脂移送部5的另一端且作為液狀樹脂2的供給口的樹脂供給口12和作為噴射被供給的液狀樹脂2的噴射部的噴嘴13。如後述，在樹脂噴射機構6中分別設置有複數個噴嘴13，所述複數個噴嘴13與在下模上設置的複數個型腔相對應。複數個噴嘴13安裝在樹脂噴射機構6上，並且被構成為能夠拆卸。

如圖1的(a)所示，在樹脂成形裝置中設置有上模14和下模15。上模14和下模15一併構成成形模。在上模14上例如通過夾鉗或吸附而固定有在基板上安裝有晶片16的密封前基板17。在下模15上設置有型腔18，所述型腔18為用於收容安裝于密封前基板17上的晶片16且形成硬化樹脂的空間。與產品相對應地，在下模15上設置有具有大面積的一個型腔18或被分割成適當的面積而形成的複數個型腔18。

下面，在本實施例中，關於在下模15上設置有複數個型腔18的結構上實施本發明的例進行說明。在下模15上設置有複數個型腔18的結構中，在樹脂噴射機構6上與各個型腔18分別對應地設置有複數個噴嘴13。因此，能夠從樹脂噴射機構6上設置的複數個噴嘴13向作為收容部的各個型腔18供給液狀樹脂2，並與型腔18的形狀相對應地形成硬化樹脂。

如圖1的(b)和圖2所示，樹脂噴射機構6通過組合上部構件19、下部構件20和複數個噴嘴13而構成。上部構件19、下部構件20和各噴嘴13能夠裝配且能夠分解。在上部構件19上設置有沿水準方向(-Y方向)延伸的複數個細的樹脂通道21。在下部構件20上設置有從樹脂供給 口12沿水準方向(-Y方向)延伸的樹脂通道22、由與樹脂通道22相連且沿水準方向(X方向)延伸的槽構成的樹脂儲存部23、沿鉛直方向(-Z方向)延伸的複數個細的樹脂通道24和與複數個樹脂通道24相連且用於安裝噴嘴13的複數個噴嘴安裝口25。在將上部構件19與下部構件20組合的狀態下，複數個樹脂通道21的一端(在圖1的(b)中為右端)沿水準方向(+Y方向)延伸且分別與儲存部23的上方相連，複數個樹脂通道21的另一端(在圖1的(b)中為左端)分別與沿鉛直方向(-Z方向)延伸的複數個樹脂通道24相連。在各噴嘴13上設置有樹脂噴射通道26，並且在各個噴嘴13安裝於噴嘴安裝口25的狀態下，樹脂通道24與樹脂噴射通道26分別連通。

因此，對樹脂噴射機構6來說，在將上部構件19、下部構件20與複數個噴嘴13組合的狀態下，從樹脂供給口12供給的液狀樹脂2依次經由在下部構件20上設置的樹脂通道22和樹脂儲存部23，接著依次經由在上部構件19上設置的各樹脂通道21、在下部構件20上設置的各樹脂通道24和在各噴嘴13上設置的樹脂噴射通道26後，從各個噴嘴13噴射到型腔18。

此外，在本實施例中，以將複數個樹脂通道21設置於上部構件19的結構為例說明本發明。然而，本發明不限於此，也可以將複數個樹脂通道21設置於下部構件20的上表面。另外，圖1的(b)表示即將完整安裝噴嘴13之前的狀態，用雙點劃線表示噴嘴安裝口25。在將噴嘴13安裝到下部構件20的狀態下，噴嘴13的上表面與噴嘴安裝口25的下表面緊貼。

圖2中示出了圖1所示的樹脂噴射機構6、在將樹脂噴射機 構6分解的狀態下的上部構件19和下部構件20。此外，圖1的(b)是從圖2的(a)的A-A線觀察的樹脂噴射機構6的剖面圖。

如圖2所示，樹脂噴射機構6在上部構件19上設置有複數個樹脂通道21。各個樹脂通道21的一端(在圖2中為下端)與在下部構件20上設置的儲存部23的上方相連，另一端(在圖2中為上端)被形成為與設置於下部構件20且分別對應的樹脂通道24的開口相連。在將上部構件19與下部構件20組合的狀態下，在下部構件20上設置的樹脂儲存部23與複數個樹脂通道24的開口經由在上部構件19上設置的複數個樹脂通道21而相連。因此，在樹脂噴射機構6中，樹脂通道22和樹脂儲存部23為共有，並且依次連通從樹脂儲存部23的上方沿水準方向延伸的樹脂通道21、沿鉛直方向延伸的樹脂通道24和噴嘴13上設置的樹脂噴射通道26(參照圖1的(b))。

如圖2的(c)所示，樹脂噴射機構6的寬度W被確定為與進行樹脂成形的基板或矽晶片的尺寸相對應。例如，可將樹脂噴射機構6的寬度W設定為300mm左右，使之與具有300mm×300mm的面積的基板或直徑為300mm的矽晶片相對應。進而，也可以將樹脂噴射機構6的寬度W設定為450mm左右，使之與直徑為450mm的矽晶片相對應。

與在下模15(參照圖1的(a))中設置的型腔18的數量相對應地，在樹脂噴射機構6中設置有複數個噴嘴13。圖2中示出了在樹脂噴射機構6安裝有五個噴嘴13的結構。然而，在本實施例中不限於此，可在樹脂噴射機構6的寬度W的範圍內將任意數量的噴嘴13安裝到樹脂噴射機構6。另外，可根據供給到型腔18的液狀樹脂2的量或粘度更換噴嘴13。 可以與液狀樹脂2相對應地選擇噴嘴13的口徑和形狀等。

參照圖1和圖2，關於作為本實施例所涉及的樹脂供給機構的分配器1的動作進行說明。如圖1的(a)所示，在分配器1中，通過使用計量送出機構4而將已儲存的液狀樹脂2從儲存部3向樹脂移送部5送出。在計量送出機構4中，通過使用伺服馬達7以使滾珠螺桿7旋轉而使柱塞10前進。通過利用柱塞10按壓液狀樹脂2而使規定量的液狀樹脂2從儲存部3向樹脂通道11送出。可通過控制伺服馬達7的轉速，來控制柱塞10的移動量(行程)。由此，能夠高精度地控制液狀樹脂2的送出量。

如圖1的(a)和(b)所示，通過進一步按壓液狀樹脂2，從樹脂噴射機構6上設置的樹脂供給口12向樹脂通道22注入液狀樹脂2。進而，通過按壓而向樹脂儲存部23供給液狀樹脂2。

如圖2的(c)所示，在樹脂儲存部23中，通過按壓液狀樹脂2而使液狀樹脂2分別從樹脂儲存部23的中央部23c朝向兩側(在圖中為右側23R和左側23L)流動。液狀樹脂2以均勻地填補將樹脂儲存部23俯視觀察時的整個區域(從樹脂儲存部的右側23R至左側23L的所有區域)的方式流動。進而，通過按壓，利用液狀樹脂2從下方朝向上方填補將樹脂儲存部23俯視觀察時的整個區域(參照圖1的(b))。通過持續按壓，利用液狀樹脂2均勻地填滿樹脂儲存部23的內部。

在用液狀樹脂2均勻地填滿樹脂儲存部23內部的狀態下，通過進一步按壓液狀樹脂2，從樹脂儲存部23的上方向複數個樹脂通道21分別送出液狀樹脂2。將送出到複數個樹脂通道21的液狀樹脂2經由連接於樹脂通道21的各個樹脂通道24移送至各個噴嘴13。從設置在各噴嘴13 上的樹脂噴射通道26向各個型腔18噴射液狀樹脂2(參照圖1)。

之後，對圖1的(a)所示的上模4和下模15進行合模。在進行合模之後，通過加熱液狀樹脂2而形成硬化樹脂。在該狀態下，利用硬化樹脂對安裝于密封前基板17上的晶片16進行樹脂封裝。在樹脂封裝結束之後，對上模14和下模15進行開模。在開模之後，取出密封後基板。如此完成樹脂封裝。

根據本實施例，由於在圖1的(b)及圖2所示的樹脂噴射機構6設置有用於儲存液狀樹脂2的樹脂儲存部23，因此能夠使從樹脂供給口12供給到樹脂儲存部23的液狀樹脂從樹脂儲存部23的中央部23C朝向兩側(右側23R和左側23L)流動。由此，能夠利用液化樹脂2從下方朝向上方填補將樹脂儲存部23俯視觀察時的整個區域。因此，能夠在樹脂儲存部23內，用液化樹脂2填滿從樹脂儲存部23的右側23R至左側23L的所有區域。換言之，能夠在樹脂儲存部23內，利用恒定壓力對供給的液狀樹脂2進行加壓。

在用液狀樹脂2填滿樹脂儲存部23內部的狀態下，從樹脂儲存部23的上方經由複數個樹脂通道21和複數個樹脂通道24向各個噴嘴13送出液狀樹脂2。由於從樹脂儲存部23至各個噴嘴13的路徑均形成為相同，因此該路徑上的液狀樹脂2通過恒定壓力被加壓。因此，在從樹脂供給口12經由樹脂儲存部23至各個噴嘴13的路徑上，液狀樹脂2通過恒定壓力被加壓。由此，能夠從複數個噴嘴13向各個型腔18同時且穩定地噴射規定量的液化樹脂2。

另外，根據本實施例，通過將上部構件19、下部構件20與 複數個噴嘴13組合而構成樹脂噴射機構6。由於能夠容易分解或裝配上述的各個構件，因此能夠簡便地清洗各構件上的樹脂通道。因此，能夠容易進行樹脂噴射機構6的維護，並能夠提高操作性。另外，由於將噴嘴13構成為可裝卸的結構，因此能夠按照產品和用途選擇使用口徑和形狀不同的噴嘴13。

另外，根據本實施例，能夠與進行樹脂成形的基板或矽晶片的尺寸相對應地設定樹脂噴射機構6的寬度W。因此，也能夠向具有300mm×300mm的大面積基板穩定地供給液狀樹脂。另外，能夠與被設置為大面積的複數個型腔18相對應地，在樹脂噴射機構6上設置所需數量的噴嘴13。因此，能夠向複數個型腔18同時且均等地供給液狀樹脂2。由於能夠在一次操作中樹脂封裝複數個產品，因此能夠提高生產效率。

此外，在本實施例中示出了使用伺服馬達7與滾珠螺桿8的組合來作為計量送出機構4的送出機構(伺服液壓缸方式)。本發明不限於此，可以使用步進電動機與滾珠螺桿的組合、單軸偏心螺杆方式和氣缸等的送出機構。

另外，在本實施例中，將設置在分配器1上的儲存部3和樹脂噴射機構6通過樹脂移送部5連接。在具備這種結構的本實施例中，例如在使用含有螢光體或光擴散劑等添加劑的液狀樹脂2的情況下，為了防止螢光體或光擴散劑的沉澱，可在樹脂移送部5的樹脂通道11上設置作為靜態混合構件的靜態攪拌機，。由此，能夠與液狀樹脂2一起攪拌螢光體或光擴散劑。因此，能夠以均勻的狀態將液狀樹脂2供給到樹脂噴射機構6而不使螢光體或光擴散劑沉澱。

另外，在本實施例中，將儲存部3和樹脂噴射機構6通過樹脂移送部5而連接。本發明不限於此，可以直接連接儲存部3和樹脂噴射機構6。由此，能夠使分配器1本身小型化。

(實施例2)

參照圖3，對本發明所涉及的樹脂成形裝置的樹脂供給機構的實施例2進行說明。與實施例1的區別為將樹脂儲存部23形成為俯視觀察時為環狀的槽。除此之外與實施例1相同，因此省略說明。如圖3的(c)所示，在下部構件20設置有樹脂通道22、與樹脂通道22相連且在水平面內(包含X軸和Y軸的平面內)形成的環狀的樹脂儲存部23、沿鉛直方向(-Z方向)延伸的複數個細的樹脂通道24和與複數個樹脂通道24相連且用於安裝噴嘴13(參照圖1的(b))的複數個噴嘴安裝口25。環狀的樹脂儲存部23具有由彼此並排延伸的兩個延伸部構成的樹脂儲存部23a、23b。即，具有與樹脂通道22相連的一側的樹脂儲存部23a和與複數個樹脂通道24連接的一側的樹脂儲存部23b(在圖中用格線表示樹脂儲存部23a、23b)。在將上部構件19與下部構件20組合的狀態下，複數個樹脂通道21分別與樹脂儲存部23b連通，並且複數個樹脂通道24分別與複數個樹脂通道21連通。

參照圖3，關於將供給到樹脂噴射機構6的液狀樹脂2移送至噴嘴13的動作進行說明。如圖3的(c)所示，在環狀的樹脂儲存部23中，通過按壓被供給來的液狀樹脂2，從而使液狀樹脂2從樹脂儲存部23a的中央部23c朝向兩側(右側23R和左側23L)分別流動。通過進一步按壓，使液狀樹脂2分別經由樹脂儲存部23的右側23R和樹脂儲存部23的左側 23L而朝向樹脂儲存部23b流動。如此，均勻地填補將環狀的樹脂儲存部23俯視觀察時的整個區域。通過進一步按壓，利用液狀樹脂2從下方朝向上方填補將環狀的樹脂儲存部23俯視觀察時的整個區域。通過繼續按壓，能夠使液狀樹脂2在環狀的樹脂儲存部23內不斷流動的同時，用液狀樹脂2不停留地填滿環狀的樹脂儲存部23的內部。

在用液狀樹脂2填滿環狀的樹脂儲存部23內部的狀態下，通過進一步對液狀樹脂2施加壓力以進行按壓，從而將液狀樹脂2從樹脂儲存部23b的上方向複數個樹脂通道21送出。將送出到複數個樹脂通道21的液狀樹脂2經由連接於樹脂通道21的各個樹脂通道24移送至各個噴嘴13。從設置在各噴嘴13上的樹脂噴射通道26向各個型腔18噴射液狀樹脂2。

根據本實施例，在樹脂噴射機構6上設置有用於儲存液狀樹脂2的俯視觀察時為環狀的樹脂儲存部23。使被供給的液狀樹脂2從樹脂儲存部23a的中央部23c朝向兩側23R、23L分別流動。進一步使液狀樹脂2分別經由樹脂儲存部的兩側23R、23L朝向樹脂儲存部23b流動。如此，利用液狀樹脂2均勻地填補將環狀的樹脂儲存部23俯視觀察時的整個區域。通過繼續按壓，能夠使液狀樹脂2在環狀的樹脂儲存部23內不斷流動的同時，用液狀樹脂2不停留地且均勻地填滿環狀的樹脂儲存部23的內部。因此，與實施例1相同地，能夠從複數個噴嘴13向各個型腔18同時且穩定地供給規定量的液狀樹脂2。

另外，根據本實施例，通過設置環狀的樹脂儲存部23，從而能夠使液狀樹脂2不斷流動的同時，用液狀樹脂2不停留地且均勻地填 滿樹脂儲存部23。另外，由於使液狀樹脂2不斷流動的同時逐漸填滿，因此能夠利用恒定壓力對環狀的樹脂儲存部23中的液狀樹脂2進行加壓。進而，由於液狀樹脂2通過恒定壓力被加壓，因此即使是使用中等粘度(1pa．s~50pa．s左右)的液狀樹脂2的結構，也能夠從複數個噴嘴13穩定地噴射中等粘度的液狀樹脂2。

(實施例3)

參照圖4，對本發明所涉及的樹脂成形裝置的樹脂供給機構的實施例3進行說明。與實施例2的區別為在環狀的樹脂儲存部23中將樹脂儲存部23a的中央部與樹脂儲存部23b的中央部通過樹脂通道27連接。除此之外與實施例2相同。

如圖4的(c)所示，在下部構件20設置有樹脂通道22、與樹脂通道22相連的環狀的樹脂儲存部23、用於連接樹脂儲存部23a的中央部和樹脂儲存部23b的中央部的樹脂通道27、沿鉛直方向(-Z方向)延伸的複數個樹脂通道24和與複數個樹脂通道24相連且用於安裝噴嘴13的複數個噴嘴安裝口25。在將上部構件19與下部構件20組合的狀態下，複數個樹脂通道21分別與樹脂儲存部23b連通，並且複數個樹脂通道24分別與複數個樹脂通道21連通。

在本實施例中，在樹脂噴射機構16所具有的俯視觀察時為環狀的樹脂儲存部23中設置有用於連接樹脂儲存部23a的中央部和樹脂儲存部23b的中央部的樹脂通道27。在本實施例中，通過設置環狀的樹脂儲存部23，從而與實施例2相同地，能夠使液狀樹脂2從樹脂儲存部23中的 樹脂儲存部23a的中央部經由兩側23R、23L而分別朝向樹脂儲存部23b的中央部流動。進一步，通過設置樹脂通道27，來使液狀樹脂2從樹脂儲存部23a的中央部經由樹脂通道27並從樹脂儲存部23b的中央部分別朝向兩側23R、23L流動。通過在環狀的樹脂儲存部23中增加使液狀樹脂2朝向樹脂儲存部23流動的路徑，從而能夠進一步提高流動性，能夠用液狀樹脂2短時間內填滿環狀的樹脂儲存部23的內部。由此，能夠縮短將液狀樹脂2移送至噴嘴13的時間。因此，能夠縮短供給規定量的液狀樹脂2的時間，能夠提高生產效率。

(實施例4)

參照圖5，對本發明所涉及的樹脂成形裝置的樹脂供給機構的實施例4進行說明。與實施例1的區別如下：第一，沿鉛直方向配置計量送出機構4、儲存部3和樹脂移送部5。第二，在樹脂移送部5與樹脂噴射機構6之間設置有用於改變液狀樹脂2的流動方向的樹脂方向變更構件28。如圖5的(a)所示，樹脂方向變更構件28具備樹脂供給口29和樹脂送出口30。將樹脂供給口29與樹脂送出口30相連的樹脂通道31具備從樹脂供給口29沿鉛直方向(-Z方向)延伸的樹脂通道31a和從樹脂通道31a沿水準方向(-Y方向)延伸的樹脂通道31b。因此，樹脂供給口29經由沿鉛直方向延伸的樹脂通道31a和從樹脂通道31a沿水準方向延伸的樹脂通道31b，與設置在樹脂噴射機構6上的樹脂供給口12相連。從樹脂方向變更構件28的樹脂供給口29供給的液狀樹脂2依次經由樹脂通道31a、31b和設置在樹脂噴射機構6上的各個通道後從噴嘴13噴射。此外，圖5中示出了在樹脂噴射機構6 設置有實施例2所示的環狀的樹脂儲存部23的結構。

在本實施例中，如圖5的(a)所示，能夠依次經由樹脂移送部5、樹脂方向變更構件28和樹脂噴射機構6後從噴嘴13向正下方噴射從沿鉛直方向配置的分配器1的儲存部3朝向鉛直方向(-Z方向)送出的液狀樹脂2。由此，在本實施例中，能夠將樹脂噴射機構6與樹脂方向變更構件28組合的機構作為樹脂噴射機構6來使用。因此，能夠將分配器1作為沿鉛直方向配置的立式分配器來使用。

在本實施例中，在實施例1所示的臥式分配器1的樹脂移送部5與樹脂噴射機構6之間設置有樹脂方向變更構件28。由此，在本實施例中，能夠將沿水準方向配置的臥式分配器1作為沿鉛直方向配置的立式分配器1來使用。進而，能夠將相同的分配器1作為臥式分配器1或立式分配器1而在任何結構中使用。在本實施例中，使用臥式分配器1的結構能夠減小樹脂成形裝置的高度。另外，使用立式分配器1的結構能夠減小樹脂成形裝置的平面面積。

此外，本實施例在使用立式分配器1的結構下也取得與實施例1所示的臥式分配器1相同的效果。

(實施例5)

參照圖6，對本發明所涉及的樹脂成形裝置的實施例5進行說明。圖6所示的本實施例的樹脂成形裝置32具備分別作為結構要素的基板供給收納模組33、四個成形模組34A、34B、34C、34D和液狀樹脂供給模組35。作為結構要素的基板供給收納模組33、成形模組34A、34B、34C、34D和液 狀樹脂供給模組35分別相對於各個其他結構要素能夠彼此裝卸，並且能夠更換。例如，在安裝有基板供給收納模組33和成形模組34A的狀態下，可在成形模組34A上安裝成形模組34B，並且在成形模組34B上安裝液狀樹脂供給模組35。

在基板供給收納模組33上設置有用於供給密封前基板17的密封前基板供給部36和用於收納密封後基板37的密封後基板收納部38。在基板供給收納模組33上設置有裝載器39和卸載器40，並且沿X方向設置有支撐裝載器39和卸載器40的導軌41。裝載器39和卸載器40沿導軌41移動。

被支撐在導軌41上的裝載器39和卸載器40沿X方向在基板供給收納模組33、各成形模組34A、34B、34C、34D和液狀樹脂供給模組35之間移動。因此，在安裝有基板供給收納模組33和成形模組34A的狀態下，裝載器39和卸載器40沿基板供給收納模組33和成形模組34A排列的方向(X方向)移動。

此外，裝載器39和卸載器40沿Y方向移動。即，裝載器39和卸載器40沿水準方向移動。此外，在本申請文件中，所謂水準方向和鉛直方向這一表述除嚴密的水準方向和鉛直方向之外，還包含方向以不妨礙進行移動的結構要素的動作的程度傾斜的情況。進一步，所謂水準方向和鉛直方向這一表述除嚴密的水準方向和鉛直方向之外，還包含方向以液狀樹脂2能夠在樹脂通道11、樹脂通道22、樹脂儲存部23、樹脂通道21和樹脂通道24等結構要素中流動的程度傾斜的情況。換言之，所謂水準方向這一表述包含上述結構要素對水平面的投影沿水準方向延伸的情況。所 謂鉛直方向這一表述包含上述結構要素對鉛直面的投影沿鉛直方向延伸的情況。

在各成形模組34A、34B、34C、35D中設置有能夠升降的下模15和與下模15相對而配置的上模14(參照圖1的(a))。上模14和下模15構成成形模。各成形模組具有對上模14和下模15進行合模及開模的合模機構42(用雙點劃線表示的圓形部分)。用於接收液狀樹脂2的型腔18設置於下模15中。圖6中示出了在下模15設置有三個型腔18的情況。不限於此，還可以設置有更多的型腔18。下模15和上模14能夠通過相對移動來進行合模及開模即可。此外，還可以通過以包覆各個型腔18的方式利用離型膜覆蓋。

在液狀樹脂供給模組35中設置有移動機構43。移動機構43被支撐在導軌41上，並且沿導軌41移動。因此，在安裝有液狀樹脂供給模組35和成形模組34D的狀態下，移動機構43沿液狀樹脂供給模組35和成形模組34D並排的方向(X方向)移動。

在移動機構43中設置有作為樹脂供給機構的分配器1。分配器1在移動機構43中沿Y方向移動。此外，也可以使移動機構43沿Y方向移動。可以在分配器1的前端安裝有實施例1至4所示的任一種樹脂噴射機構6。利用樹脂噴射機構6向三個型腔18同時供給液狀樹脂2。圖6中示出了使用臥式分配器的結構。然而，不限於此，也可以使用立式分配器(參照圖5的(a))。此外，還可以傾斜地保持圖1的(a)所示的分配器1，並且從樹脂噴射機構6朝向下方噴射液狀樹脂2。

在液狀樹脂供給模組35中設置有抽真空機構44，該抽真空 機構44從在成形模組34A、34B、34C、34D中對上模14和下模15進行合模的狀態下的型腔18中強制抽吸空氣並將其排出。在液狀樹脂供給模組35中設置有控制樹脂成形裝置32總體的動作的控制部45。圖6中示出了在液狀樹脂供給模組35中設置有抽真空機構44和控制部45的情況。不限於此，還可以在其他模組中設置抽真空機構44和控制部45。

在本實施例中，沿水準方向配置有分配器1本身，換言之，橫向配置有該分配器1本身。由此，能夠縮小樹脂成形裝置32的高度。還可以沿鉛直方向配置分配器1本身，換言之，可以縱向配置該分配器1本身。由此，能夠縮小樹脂成形裝置32的平面面積。

另外，在本實施例中，在基板供給收納模組33與液狀樹脂供給模組35之間，沿X方向並排安裝有四個成形模組34A、34B、34C、34D。然而，還可以將基板供給收納模組33和液狀樹脂供給模組35作為一個模組，並且在該模組上沿X方向並排安裝一個成形模組34A。進而，還可以在該成形模組34A上安裝其他成形模組34B。由此，能夠與生產方式或生產量相對應地增減成形模組34A、34B、…。因此，由於能夠使樹脂成形裝置32的結構最佳化，能夠實現生產效率的提高。

此外，在本實施例中，關於在對半導體晶片進行樹脂封裝時所使用的樹脂成形裝置及樹脂成形方法中實施本發明的例進行了說明。在此，進行樹脂封裝的物件可以是IC和電晶體等半導體晶片，也可以是無源元件晶片。當利用硬化樹脂對安裝於引線框、印刷基板或陶瓷基板等的基板上的一個或複數個晶片進行樹脂封裝時，可適用本發明。

此外，不限於對電子構件進行樹脂封裝的結構，也可以在通 過樹脂成形製造透鏡、反射器(反射板)、導光板或光學模組等光學構件和其他樹脂產品的結構中適用本發明。

在本實施例中，對於將設置在下模上的型腔作為收容部，並且向該型腔中供給液狀樹脂的示例進行了說明。然而，除型腔之外，收容部也可以是下面的任一種結構。

第一，收容部為包含基板的上表面的空間且為包含在該基板的上表面上裝配的晶片(半導體晶片、無源元件晶片等電子構件晶片)的空間。以覆蓋在基板的上表面上裝配的晶片的方式供給液狀樹脂。在該結構中，優選通過倒裝晶片進行晶片與基板之間的電連接。

第二，收容部為包含矽晶片等半導體基板的上表面的空間。以覆蓋在半導體基板上形成的半導體電路等功能部的方式供給液狀樹脂。在該結構中，優選在半導體基板的上表面形成有突起狀電極(bump)。

第三，收容部為包含最終應被收容於成形模型腔中的薄膜的上表面的空間。該結構中的收容部為例如通過薄膜凹陷而形成的凹部。液狀樹脂被供給到通過薄膜凹陷而形成的凹部中。該薄膜的目的可以列舉提高離型性、由薄膜表面上的凹凸構成的形狀的轉印和在薄膜上事先形成的圖案的轉印等。使用適當的運送機構，和薄膜一起運送在薄膜的凹部中收容的液狀樹脂，並且將液狀樹脂最終收容於成形模的型腔中。

在上述的第一至第三收容部的結構中的任一種結構下，在收容部中收容的液狀樹脂也會最終被收容於成形模的型腔的內部，並且在型腔的內部進行硬化。

在上述的第一至第三收容部的結構中的任一種結構下，也能 夠在相對的一對成形模的外部向收容部供給液狀樹脂，並且在成形模之間運送至少包含該收容部的結構要素。

此外，在前述的各實施例中示出了使用事先將主劑和硬化劑混合而生成的液狀樹脂的單液類型的分配器。不限於此，即使在實際使用時在分配器中將主劑和硬化劑混合而使用的雙液混合類型的分配器的結構中應用各實施例中的樹脂噴射機構6，也取得相同的效果。

另外，在前述的各實施例中，以在下模15上設置有複數個型腔18的結構為例說明了本發明。然而，不限於此，作為變形例，即使是設置一個具有大面積的型腔18的結構，也能夠應用各實施例中的樹脂噴射機構6。在這種變形例中，由於能夠從複數個噴嘴13向大面積的型腔18同時噴射液狀樹脂2，因此能夠在短時間內均勻地供給液狀樹脂2。

此外，根據上述變形例，在使用高粘度的液狀樹脂的情況下，得到以下的效果。該效果為通過從複數個噴嘴13向大面積的型腔18同時噴射液狀樹脂2以及使具有複數個噴嘴13的分配器1相對於型腔18相對移動而得到的效果。該效果為通過使分別噴射到型腔18中多處的少量的液狀樹脂2進行硬化而產生的效果。進而，根據上述變形例，通過使分別噴射到多處的少量的液狀樹脂2進行硬化，從而取得在從一個噴嘴向具有大面積的型腔18噴射液狀樹脂2的以往的結構中無法期待的以下的效果。即，能夠抑制先噴射的液狀樹脂2在型腔18中邊擴展邊開始硬化，後噴射的液狀樹脂2的流動被該開始硬化的液狀樹脂2阻擋這一現象。因此，能夠使液狀樹脂2在大面積的型腔18中均勻地硬化。

本發明並不限定於上述的各實施例，在不脫離本發明的主旨 的範圍內，可按照需要，任意並且適當地進行組合或變更，或選擇性地採用。

1‧‧‧分配器

2‧‧‧液狀樹脂

3‧‧‧儲存部

4‧‧‧計量送出機構

5‧‧‧樹脂移送部

6‧‧‧樹脂噴射機構

7‧‧‧伺服馬達

8‧‧‧滾珠螺桿

9‧‧‧滾珠螺桿螺帽

10‧‧‧柱塞

11‧‧‧樹脂通道

12‧‧‧樹脂供給口

13‧‧‧噴嘴(噴射部)

14‧‧‧上模(成形模)

15‧‧‧下模(成形模)

16‧‧‧晶片

17‧‧‧密封前基板(基板)

18‧‧‧型腔(型腔、收容部)

19‧‧‧上部構件(第二構件)

20‧‧‧下部構件(第一構件)

21‧‧‧樹脂通道(第一樹脂通道)

22‧‧‧樹脂通道(供給側樹脂通道)

23‧‧‧樹脂儲存部(樹脂儲存部、連通槽)

24‧‧‧樹脂通道(第二樹脂通道)

25‧‧‧噴嘴安裝口

26‧‧‧樹脂噴射通道(噴射側樹脂通道)

Claims (16)

1. 一種樹脂成形裝置，具備：上模；下模，與所述上模相對設置；型腔，設置於所述上模和所述下模中的至少一個上；收容部，用於收容將在所述型腔中進行硬化而成為硬化樹脂的液狀樹脂；樹脂噴射機構，向所述收容部噴射所述液狀樹脂；及合模機構，對至少具有所述上模和所述下模的成形模進行合模，所述樹脂成形裝置用於成形包含所述硬化樹脂的成形品，其特徵在於，具備：樹脂供給口，設置於所述樹脂噴射機構，用於供給所述液狀樹脂；供給側樹脂通道，與所述樹脂供給口相連且沿第一水準方向延伸；樹脂儲存部，與所述供給側樹脂通道相連且沿與所述第一水準方向相交的第二水準方向延伸；複數個第一樹脂通道，與所述樹脂儲存部相連且沿所述第一水準方向延伸；複數個第二樹脂通道，與複數個所述第一樹脂通道分別連通且沿鉛直方向延伸；及複數個噴射側樹脂通道，與複數個所述第二樹脂通道分別連接，通過使經由所述供給側樹脂通道供給到所述樹脂儲存部的所述液狀樹脂流動而填滿所述樹脂儲存部，從所述樹脂儲存部依次經由複數個所述第一樹脂通道和複數個所述第二樹脂通道並從複數個所述噴射側樹脂通道朝向所述收容部噴射所述液狀樹脂。
2. 如申請專利範圍第1項之樹脂成形裝置，其進一步具備：第一構件，至少形成有所述供給側樹脂通道、所述樹脂儲存部和複數 個所述第二樹脂通道；第二構件，安裝在所述第一構件上；及複數個噴射部，安裝在所述第一構件上，複數個所述第一樹脂通道形成於所述第一構件和所述第二構件中的至少一個上，複數個所述噴射側樹脂通道形成於所述複數個噴射部上，所述樹脂噴射機構至少具有所述第一構件、所述第二構件和複數個所述噴射部。
3. 如申請專利範圍第2項之樹脂成形裝置，其中，複數個所述噴射部能夠分別相對於所述第一構件而裝卸。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂成形裝置，其進一步具備：包含在所述樹脂儲存部中且在俯視觀察時具有封閉形狀的連通槽；及所述連通槽所具有的彼此並排延伸的兩個延伸部，兩個所述延伸部中的一個延伸部與所述供給側樹脂通道相連，另一個延伸部與複數個所述第一樹脂通道相連。
5. 如申請專利範圍第4項之樹脂成形裝置，其進一步具備，將所述一個延伸部的中央部與所述另一個延伸部的中央部連結的連結樹脂通道。
6. 如申請專利範圍第2或3項之樹脂成形裝置，其中，設置有複數個所述型腔，與複數個所述型腔分別對應地設置有複數個所述噴射部。
7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂成形裝置，其中， 所述硬化樹脂為用於覆蓋安裝於基板上的晶片的密封樹脂。
8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂成形裝置，其進一步具備：供給模組，向所述樹脂噴射機構供給所述液狀樹脂；及至少一個成形模組，所述成形模組具有所述成形模和所述合模機構，所述供給模組和所述一個成形模組能夠裝卸，所述一個成形模組能夠相對於其他成形模組裝卸。
9. 一種樹脂成形方法，使用樹脂成形裝置成形包含硬化樹脂的成形品，所述樹脂成形裝置具備：上模；下模，與所述上模相對設置；型腔，設置於所述上模和所述下模中的至少一個上；收容部，用於收容將在所述型腔中進行硬化而成為所述硬化樹脂的液狀樹脂；樹脂噴射機構，向所述收容部噴射所述液狀樹脂；及合模機構，對至少具有所述上模和所述下模的成形模進行合模；其特徵在於，包含：從設置於所述樹脂噴射機構的樹脂供給口，經由沿第一水準方向延伸的供給側樹脂通道，向沿與所述第一水準方向相交的第二水準方向延伸的樹脂儲存部供給所述液狀樹脂的步驟；通過使所述液狀樹脂在所述樹脂儲存部中流動，從而用所述液狀樹脂填滿所述樹脂儲存部的步驟；從所述樹脂儲存部經由沿所述第一水準方向延伸的複數個第一樹脂通道和與複數個所述第一樹脂通道分別連通且沿鉛直方向延伸的複數個第二樹脂通道，向複數個噴射部送出所述液狀樹脂的步驟；及從複數個所述噴射部朝向所述收容部噴射所述液狀樹脂的步驟。
10. 如申請專利範圍第9項之樹脂成形方法，其中，所述供給側樹脂通道、所述樹脂儲存部和複數個所述第二樹脂通道形成於第一構件上，在所述第一構件安裝第二構件，複數個所述第一樹脂通道形成於所述第一構件和所述第二構件中的至少一個上，通過至少組合所述第一構件、所述第二構件和複數個所述噴射部而構成所述樹脂噴射機構。
11. 如申請專利範圍第10項之樹脂成形方法，其中，複數個所述噴射部能夠分別相對於複數個所述第一構件而裝卸。
12. 如申請專利範圍第9至11項中任一項之樹脂成形方法，其中，所述樹脂儲存部具備俯視觀察時具有封閉形狀的連通槽，所述連通槽具有彼此並排延伸的兩個延伸部，將兩個所述延伸部中的一個延伸部與所述供給側樹脂通道連結，將另一個延伸部與複數個所述第一樹脂通道連結。
13. 如申請專利範圍第12項之樹脂成形方法，其中，將所述一個延伸部的中央部與所述另一個延伸部的中央部通過連結樹脂通道而連結。
14. 如申請專利範圍第9至11項中任一項之樹脂成形方法，其中，所述收容部由複數個所述型腔構成，與複數個所述型腔分別對應地設置有複數個所述噴射部，在所述噴射的步驟中，從複數個所述噴射部朝向各個所述型腔噴射所 述液狀樹脂。
15. 如申請專利範圍第9至11項中任一項之樹脂成形方法，其中，所述硬化樹脂為用於覆蓋安裝於基板上的晶片的密封樹脂。
16. 如申請專利範圍第9至11項中任一項之樹脂成形方法，其進一步包含：準備向所述樹脂噴射機構供給所述液狀樹脂的供給模組的步驟；及準備至少一個成形模組的步驟，所述成形模組具有所述成形模和所述合模機構，所述供給模組和所述一個成形模組能夠裝卸，所述一個成形模組能夠相對於其他成形模組而裝卸。