JP4517193B2 - マルチチップモールド方法 - Google Patents
マルチチップモールド方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4517193B2 JP4517193B2 JP2004165409A JP2004165409A JP4517193B2 JP 4517193 B2 JP4517193 B2 JP 4517193B2 JP 2004165409 A JP2004165409 A JP 2004165409A JP 2004165409 A JP2004165409 A JP 2004165409A JP 4517193 B2 JP4517193 B2 JP 4517193B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- substrate
- chip
- package
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 133
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 133
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 64
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3511—Warping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明は、プリント基板に平面的に並べて配置装着した複数の半導体チップ（例えば、ＩＣ等）を樹脂材料でパッケージ（樹脂成形体）内に封止成形したマルチチップモジュール（ＭＣＭ・Multi Chip Module ）と呼ばれるマルチチップ型の製品をモールドするマルチチップモールド方法に係り、特に、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）等のプリント基板に装着した複数の半導体チップを樹脂材料でパッケージ内に封止成形するマルチチップモールド方法に関するものである。
従来より、マルチチップモールド用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）を用いて、
一製品単位となるプリント基板１０１に装着した複数の半導体チップを一括してマルチチップモールド（樹脂封止成形）することが行われている（図４参照）。
一製品単位となるプリント基板１０１に装着した複数の半導体チップを一括してマルチチップモールド（樹脂封止成形）することが行われている（図４参照）。
即ち、まず、前記した金型に前記プリント基板１０１を供給セットして型締めすることにより、前記した一製品単位となる複数のチップを一つの金型キャビティ内に嵌装し、次に、前記した一つの金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することにより、前記した金型キャビティ内で前記した金型キャビティの形状に対応した一つのパッケージ１０２（樹脂成形体）内に前記した複数のチップを一括してマルチチップモールドして封止済基板（１０３）を形成することができる。
なお、図４に示すように、前記した封止済基板（１０３）の所要個所を切断することによって一製品単位となるマルチチップ型の製品１０３（半導体装置）を形成することができる。
また、近年、市販の電子機器が小型化する傾向にあること等から前記した柔軟性を有する基板１０１が薄くなる傾向にある。
また、前記した基板１０１には、前記したパッケージ１０２の端辺から中央部へと、前記したパッケージにおける樹脂（１０２）の収縮力が作用（図４にて矢印１０４で示す）すると共に、前記した樹脂の収縮力は、前記した基板１０１に対するパッケージの付着面積の広さに比例して増加するものであり、前記した基板１０１を反り返らせる力として作用するものである。
従って、前記した複数のチップを一つのパッケージ内に樹脂封止成形するために、前記したパッケージ１０２が大きくなって、前記した基板１０１に対する樹脂の収縮力が大きく作用することになる。
また、近年、市販の電子機器が小型化する傾向にあること等から前記した柔軟性を有する基板１０１が薄くなる傾向にある。
また、前記した基板１０１には、前記したパッケージ１０２の端辺から中央部へと、前記したパッケージにおける樹脂（１０２）の収縮力が作用（図４にて矢印１０４で示す）すると共に、前記した樹脂の収縮力は、前記した基板１０１に対するパッケージの付着面積の広さに比例して増加するものであり、前記した基板１０１を反り返らせる力として作用するものである。
従って、前記した複数のチップを一つのパッケージ内に樹脂封止成形するために、前記したパッケージ１０２が大きくなって、前記した基板１０１に対する樹脂の収縮力が大きく作用することになる。
即ち、図４に示すように、前記したプリント基板１０１に装着した複数のチップを一括でマルチチップモールドしてマルチチップ型の製品１０３を形成した場合、前述したように、前記した基板１０１が薄くて柔軟性を有することと、前記した基板１０１に対する樹脂の収縮力が大きく作用することとが相乗的に作用して前記した基板（前記した製品１０３）に反りが発生し易いと云う問題が発生している。
なお、図４に示すように、前記した製品１０３に反りが発生した場合、前記した製品１０３をその外部電極１０５（バンプ）を介して電子機器の実装盤１０６に電気的に効率良く接続することができない。
なお、図４に示すように、前記した製品１０３に反りが発生した場合、前記した製品１０３をその外部電極１０５（バンプ）を介して電子機器の実装盤１０６に電気的に効率良く接続することができない。
従って、本発明は、一製品単位として複数の各チップを装着した基板をマルチチップモールドするときに、最終的に一製品単位となるマルチチップ型の製品（基板）に反りが発生すことを効率良く防止することを目的とする。
前記した技術的課題を解決するための本発明に係るマルチチップモールド方法は、マルチチップモールド用金型を用いて、一製品単位となる基板に装着した複数の各チップを樹脂封止成形するマルチチップモールド方法において、前記した一製品単位における各チップの夫々に対応して金型に設けた各区分キャビティ内に前記した各チップを各別に嵌装させた状態で、前記した各区分キャビティの天面に各別に設けた樹脂通路から樹脂を注入充填することにより、前記した一製品単位となる基板に装着した複数の各チップを前記した各区分キャビティの形状に対応した各パッケージ内に各別に樹脂封止成形することを特徴とする。
本発明によれば、一製品単位として複数の各チップを装着した基板をマルチチップモールドするときに、最終的に一製品単位となるマルチチップ型の製品（基板）に反りが発生すことを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏する。
本発明は、一製品単位となる基板に装着した複数の各チップに対応して区分キャビティを各別に設けて構成したマルチチップモールド用金型を用いて、前記した一製品単位における各チップの夫々に対応して金型に設けた各区分キャビティ内に前記した各チップを各別に嵌装させた状態で、前記した各区分キャビティ内に樹脂を注入充填することにより、前記した複数の各チップを前記した各区分キャビティの形状に対応した各パッケージ内に各別に樹脂封止成形する構成であり、最終的に一製品単位となる複数の各チップに対応したパッケージを備えたマルチチップ型の製品を形成することができる。
また、本発明においては、最終的に一製品単位となるマルチチップ型の製品について、前記した製品における基板を反り返らせる力（パッケージ樹脂の収縮力）は、主として、一製品単位における最大パッケージの大きさ（パッケージ付着面積）のみに依存することになることを知見した。
即ち、従来の複数の各チップを一括して樹脂封止成形した一個のパッケージを有する製品に較べて、本発明に係る製品は、複数の各チップを各別に樹脂封止成形した複数のパッケージを有する製品であって、本発明の各パッケージの大きさは、どれも、従来の製品のパッケージの大きさより小さくなることになる。
従って、本発明に係る製品に発生する反りを、従来例に較べて、効率良く防止することができる。
また、本発明においては、最終的に一製品単位となるマルチチップ型の製品について、前記した製品における基板を反り返らせる力（パッケージ樹脂の収縮力）は、主として、一製品単位における最大パッケージの大きさ（パッケージ付着面積）のみに依存することになることを知見した。
即ち、従来の複数の各チップを一括して樹脂封止成形した一個のパッケージを有する製品に較べて、本発明に係る製品は、複数の各チップを各別に樹脂封止成形した複数のパッケージを有する製品であって、本発明の各パッケージの大きさは、どれも、従来の製品のパッケージの大きさより小さくなることになる。
従って、本発明に係る製品に発生する反りを、従来例に較べて、効率良く防止することができる。
図１（１）は、本発明に係る基板（プリント基板）である。
図１（２）は、本発明に係る封止済の基板である。
図２（１）・図２（２）は、本発明の実施例１に係るマルチチップモールド用金型（電子部品の樹脂成形用金型）である。
図１（２）は、本発明に係る封止済の基板である。
図２（１）・図２（２）は、本発明の実施例１に係るマルチチップモールド用金型（電子部品の樹脂成形用金型）である。
即ち、図１（１）に示す基板１（プリント基板）には、マルチチップ型の製品として最終的に一製品単位となる所要の範囲２が、所要数、設けられて構成されている。
なお、図１（１）に示す図例においては、上部側の範囲２（２ａ）は封止前の状態を示し、下部側の範囲２（２ｂ）は封止済の状態を示している。
また、前記した基板１における所要の範囲２には、複数（複数個）の半導体チップ３・４（マルチチップ）が、任意の種類で且つ各任意の種類毎に任意の数が平面的に所要の配置で装着されて構成されている。
なお、図１（１）に示す基板（レイアウト）は、本発明に用いられる基板の一例であって、図例では、前記した基板１における一製品単位となる所要の範囲２（２ａ）に、大チップ３が１個、小チップ４（４ａ・４ｂ・４ｃ）が３個、設けられて構成されている。
なお、図１（１）に示す図例においては、上部側の範囲２（２ａ）は封止前の状態を示し、下部側の範囲２（２ｂ）は封止済の状態を示している。
また、前記した基板１における所要の範囲２には、複数（複数個）の半導体チップ３・４（マルチチップ）が、任意の種類で且つ各任意の種類毎に任意の数が平面的に所要の配置で装着されて構成されている。
なお、図１（１）に示す基板（レイアウト）は、本発明に用いられる基板の一例であって、図例では、前記した基板１における一製品単位となる所要の範囲２（２ａ）に、大チップ３が１個、小チップ４（４ａ・４ｂ・４ｃ）が３個、設けられて構成されている。
また、図２（１）・図２（２）に示す金型には、固定上型５と、該上型５に対向配置した可動下型６とが設けられて構成されている。
また、前記した下型６には、前記した基板１を供給セットする基板のセット部７（セット用凹所）が設けられると共に、前記した上型５には、前記した複数のチップ３・４に各別に対応して樹脂成形用の区分キャビティ８・９が設けられて構成されている。
なお、前記した大チップ３に対応する大区分キャビティ８と、前記した小チップ４（４ａ・４ｂ・４ｃ）に各別に対応した小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）とが設けられて構成されている。
また、図例では、前記したセット部７には、前記した基板１を前記したセット部７に供給セットしたときに、前記した基板１に装着した接続電極１０（バンプ）に対する衝撃を効率良く低減する軟質部材１１が設けられて構成されている。
従って、前記したセット部７に前記した基板１を供給セットして前記した両型を型締めすることにより、前記した基板１上の複数のチップ３・４を前記した各区分キャビティ８・９内に各別に嵌装セットすることができるように構成されている。
また、前記した下型６には、前記した基板１を供給セットする基板のセット部７（セット用凹所）が設けられると共に、前記した上型５には、前記した複数のチップ３・４に各別に対応して樹脂成形用の区分キャビティ８・９が設けられて構成されている。
なお、前記した大チップ３に対応する大区分キャビティ８と、前記した小チップ４（４ａ・４ｂ・４ｃ）に各別に対応した小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）とが設けられて構成されている。
また、図例では、前記したセット部７には、前記した基板１を前記したセット部７に供給セットしたときに、前記した基板１に装着した接続電極１０（バンプ）に対する衝撃を効率良く低減する軟質部材１１が設けられて構成されている。
従って、前記したセット部７に前記した基板１を供給セットして前記した両型を型締めすることにより、前記した基板１上の複数のチップ３・４を前記した各区分キャビティ８・９内に各別に嵌装セットすることができるように構成されている。
また、前記した上型５には、前記した区分キャビティ８・９に溶融樹脂を注入充填する樹脂注入用の樹脂通路１２（スプル）が各別に設けられて構成されている。
なお、図２（１）・図２（２）に示す図例では、前記した区分キャビティ８・９の天面における中央位置に前記した樹脂通路１２の開口部となる注入口１３が各別に設けられて構成されている。
また、前記した金型５・６には、前記した区分キャビティ８・９内に溶融樹脂を注入する諸手段が設けられて構成されている。
例えば、樹脂材料を供給する樹脂材料供給用のポット、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂）を加圧移送する樹脂加圧用のプランジャ等が設けられて構成されている。
従って、前記した各区分キャビティ８・９内に前記した樹脂通路１２（前記した注入口１３）を通して溶融樹脂を各別に且つ略同時に注入充填することができるように構成されている。
なお、図２（１）・図２（２）に示す図例では、前記した区分キャビティ８・９の天面における中央位置に前記した樹脂通路１２の開口部となる注入口１３が各別に設けられて構成されている。
また、前記した金型５・６には、前記した区分キャビティ８・９内に溶融樹脂を注入する諸手段が設けられて構成されている。
例えば、樹脂材料を供給する樹脂材料供給用のポット、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂）を加圧移送する樹脂加圧用のプランジャ等が設けられて構成されている。
従って、前記した各区分キャビティ８・９内に前記した樹脂通路１２（前記した注入口１３）を通して溶融樹脂を各別に且つ略同時に注入充填することができるように構成されている。
即ち、実施例１において、まず、前記した下型セット部７に前記した基板１を供給セットして前記した両型５・６を型締めする。
このとき、前記した一製品単位となる各チップ３・４を前記した各区分キャビティ８・９内に各別に嵌装セットすることができる。
次に、前記した各チップ３・４を前記した各区分キャビティ８・９内に嵌装セットした状態で、前記した各区分キャビティ８・９内に溶融樹脂を前記した樹脂通路１２から前記した注入口１３を通して注入充填する（樹脂の流れを矢印１９で示す）。
このとき、前記した各チップ３・４は前記した各区分キャビティ８・９の形状に対応したパッケージ１４・１５（樹脂成形体）内に樹脂封止成形（マルチチップモールド）することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した両型５・６を型開きすることにより、前記した一製品単位となる各チップ３・４を各別に樹脂封止成形した各パッケージ１４・１５を備えた封止済基板（１６）を取り出すことになる。
このとき、前記した一製品単位となる各チップ３・４を前記した各区分キャビティ８・９内に各別に嵌装セットすることができる。
次に、前記した各チップ３・４を前記した各区分キャビティ８・９内に嵌装セットした状態で、前記した各区分キャビティ８・９内に溶融樹脂を前記した樹脂通路１２から前記した注入口１３を通して注入充填する（樹脂の流れを矢印１９で示す）。
このとき、前記した各チップ３・４は前記した各区分キャビティ８・９の形状に対応したパッケージ１４・１５（樹脂成形体）内に樹脂封止成形（マルチチップモールド）することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した両型５・６を型開きすることにより、前記した一製品単位となる各チップ３・４を各別に樹脂封止成形した各パッケージ１４・１５を備えた封止済基板（１６）を取り出すことになる。
なお、前記した封止済基板（１６）の所要個所（前記した基板１に示す切断個所１８）を切断することによって、図１（２）に示す一製品単位となるマルチチップ型の製品１６を形成することができる。
また、図１（１）に示す図例では、前記した大チップ３を嵌装した大区分キャビティ８の形状に対応する大パッケージ１４と、前記した小チップ４（４ａ・４ｂ・４ｃ）を嵌装した小区分キャビティ９の形状に対応する小パッケージ１５（１５ａ・１５ｂ・１５ｃ）とが示されている。
従って、図１（２）に示す実施例１に係るマルチチップ型の製品１６において、前記した従来のパッケージ１０２の大きさ（パッケージ付着面積）を分割して各別に小さくすることにより、前記した製品１６における各パッケージ１４・１５の大きさとすることができる。
また、図１（１）に示す図例では、前記した大チップ３を嵌装した大区分キャビティ８の形状に対応する大パッケージ１４と、前記した小チップ４（４ａ・４ｂ・４ｃ）を嵌装した小区分キャビティ９の形状に対応する小パッケージ１５（１５ａ・１５ｂ・１５ｃ）とが示されている。
従って、図１（２）に示す実施例１に係るマルチチップ型の製品１６において、前記した従来のパッケージ１０２の大きさ（パッケージ付着面積）を分割して各別に小さくすることにより、前記した製品１６における各パッケージ１４・１５の大きさとすることができる。
また、本発明において、最終的に一製品単位としてのマルチチップ型の製品における基板を反り返らせる力（パッケージ樹脂の収縮力）は、主として、一製品単位における各パッケージのうち、最大のパッケージ付着面積を有するパッケージ一個のみに依存することを知見した。
即ち、前記した各パッケージの大きさによる樹脂の収縮力は、前記した基板１に対して前記した各パッケージの夫々が単独で各別に各別に作用するので、前記した各パッケージの大きさによる樹脂の収縮力が合算・合力されて前記した基板１に作用することはなく、したがって、前記した各パッケージのうち、最大のパッケージ付着面積を有するパッケージ一個のみによる樹脂の収縮力が前記した基板に反り返る力として作用するのと同じ状態となる。
例えば、前記した基板１に大きな収縮力を有する大パッケージ１４と小さな収縮力を有する小パッケージ１５とを樹脂封止成形した場合、一個の大きな収縮力を有する大パッケージ１４における収縮力のみを考慮すればよい。
従って、前記した反り返る力による基板１の反りが製品１６の電極実装工程に実質的に与える影響のうち、最大のものは最大のパッケージ１４（一個）によるものである。
即ち、実施例１においては、従来のパッケージ１０２の付着面積に較べて、その比較対照となる本発明に係る大パッケージ１４の付着面積は小さい（狭い）ので、従来のパッケージ１０２の反り返らせる力に較べて、本発明に係る大パッケージ１４の反り返らせる力は小さいことになる。
従って、従来例に較べて、本発明に係る製品１６の基板１を反り返らせる力を効率良く低減させることができる。
即ち、前記した各パッケージの大きさによる樹脂の収縮力は、前記した基板１に対して前記した各パッケージの夫々が単独で各別に各別に作用するので、前記した各パッケージの大きさによる樹脂の収縮力が合算・合力されて前記した基板１に作用することはなく、したがって、前記した各パッケージのうち、最大のパッケージ付着面積を有するパッケージ一個のみによる樹脂の収縮力が前記した基板に反り返る力として作用するのと同じ状態となる。
例えば、前記した基板１に大きな収縮力を有する大パッケージ１４と小さな収縮力を有する小パッケージ１５とを樹脂封止成形した場合、一個の大きな収縮力を有する大パッケージ１４における収縮力のみを考慮すればよい。
従って、前記した反り返る力による基板１の反りが製品１６の電極実装工程に実質的に与える影響のうち、最大のものは最大のパッケージ１４（一個）によるものである。
即ち、実施例１においては、従来のパッケージ１０２の付着面積に較べて、その比較対照となる本発明に係る大パッケージ１４の付着面積は小さい（狭い）ので、従来のパッケージ１０２の反り返らせる力に較べて、本発明に係る大パッケージ１４の反り返らせる力は小さいことになる。
従って、従来例に較べて、本発明に係る製品１６の基板１を反り返らせる力を効率良く低減させることができる。
即ち、実施例１において、図４に示すマルチチップ型の製品１０３に較べて、実施例１に係る製品１６は、前記した基板１全体に対する樹脂の収縮力を効率良く低減させることができる。
従って、実施例１に係るマルチチップ型の製品１６は、従来例に較べて、基板を反り返らせる力を効率良く低減することができるので、前記した基板１に反りが発生することを効率良く防止することができる。
なお、図１（２）に示すように、前記した基板１に反りが発生することを効率良く防止することができるので、前記したマルチチップ型の製品１６をその外部電極１０（バンプ）を介して電子機器の実装盤１７に電気的に効率良く接続することができる。
従って、実施例１に係るマルチチップ型の製品１６は、従来例に較べて、基板を反り返らせる力を効率良く低減することができるので、前記した基板１に反りが発生することを効率良く防止することができる。
なお、図１（２）に示すように、前記した基板１に反りが発生することを効率良く防止することができるので、前記したマルチチップ型の製品１６をその外部電極１０（バンプ）を介して電子機器の実装盤１７に電気的に効率良く接続することができる。
図３（１）・図３（２）は、本発明の実施例２に係るマルチチップモールド用金型（電子部品の樹脂成形用金型）である。
また、実施例２の説明には、実施例１と同様に、図１（１）に示す基板１を用いる。
なお、実施例２では、実施例１と同じ構成部材には同じ符号を付すものである。
また、実施例２の説明には、実施例１と同様に、図１（１）に示す基板１を用いる。
なお、実施例２では、実施例１と同じ構成部材には同じ符号を付すものである。
即ち、図３（１）・図３（２）に示す金型は、固定上型２１と、該上型２１に対向配置した可動下型２２とから構成されると共に、前記した下型２２には、実施例１と同様に、前記した基板１を供給セットするセット部７と、前記したセット部７の軟質部材１１とが設けられて構成されている。
また、前記した上型２１には、実施例１と同様に、前記した複数のチップ３・４に各別に対応して樹脂成形用の区分キャビティ８・９が設けられて構成されると共に、前記した両型２１・２２には、前記した区分キャビティ８・９内に溶融樹脂を注入充填する諸手段が設けられて構成されている。
なお、実施例１と同様に、前記した大チップ３に対応する大区分キャビティ８と、前記した小チップ４（４ａ・４ｂ・４ｃ）に各別に対応した小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）とが設けられて構成されている。
また、図例では、実施例１と同様に、一個の大区分キャビティ８と三個の小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）とが設けられると共に、前記した一個の大区分キャビティ８における一方（平面矩形状のキャビティ開口部における一辺側）に前記した三個の小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）が一列に配置されて設けられている。
また、前記した上型２１には、実施例１と同様に、前記した複数のチップ３・４に各別に対応して樹脂成形用の区分キャビティ８・９が設けられて構成されると共に、前記した両型２１・２２には、前記した区分キャビティ８・９内に溶融樹脂を注入充填する諸手段が設けられて構成されている。
なお、実施例１と同様に、前記した大チップ３に対応する大区分キャビティ８と、前記した小チップ４（４ａ・４ｂ・４ｃ）に各別に対応した小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）とが設けられて構成されている。
また、図例では、実施例１と同様に、一個の大区分キャビティ８と三個の小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）とが設けられると共に、前記した一個の大区分キャビティ８における一方（平面矩形状のキャビティ開口部における一辺側）に前記した三個の小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）が一列に配置されて設けられている。
また、図３（１）・図３（２）に示すように、前記した上型２１には、前記した大区分キャビティ８内における前記した小区分キャビティ９側とは反対側位置に、前記した大区分キャビティ８内に溶融樹脂を注入する樹脂通路２３（ゲート）が（上型面に溝状で）設けられて構成されている。
従って、前記した樹脂通路２３から前記した大区分キャビティ８内に溶融樹脂を注入することができるように構成されている（樹脂の流れを矢印２７で示す）。
また、図３（１）・図３（２）に示すように、前記した上型２１において、前記した大区分キャビティ８における前記した樹脂通路２３とは反対側位置には、前記した小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）に対して前記した大区分キャビティ８内から溶融樹脂を移送・導入する導入通路２４（上型面に溝状に形成された樹脂通路）が各別に設けられて構成されている。
従って、前記した樹脂通路２３を通して前記した大区分キャビティ８内に注入された溶融樹脂は、前記した大区分キャビティ８から各導入通路２４に各別に移送されることにより、前記した各小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）に溶融樹脂を各別に注入することができるように構成されている（樹脂の流れを矢印２８）。
また、図３（１）・図３（２）に示すように、前記した上型２１において、前記した各小区分キャビティ９における前記した大区分キャビティ８（或いは、前記した各導入通路２４）とは反対側位置には、前記した各小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）から移送（排出）された樹脂を貯留する樹脂溜２５が設けられると共に、前記した各小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）には、前記した樹脂溜２５と連通接続する樹脂の排出通路２６（上型面に溝状に形成された樹脂通路）が各別に設けられている構成されている。
従って、前記した各小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）内に注入された溶融樹脂は、前記した各小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）から前記した樹脂溜２５に前記した各排出通路２６を通して各別に移送されることができるように構成されている（樹脂の流れを矢印２９）。
従って、前記した樹脂通路２３から前記した大区分キャビティ８内に溶融樹脂を注入することができるように構成されている（樹脂の流れを矢印２７で示す）。
また、図３（１）・図３（２）に示すように、前記した上型２１において、前記した大区分キャビティ８における前記した樹脂通路２３とは反対側位置には、前記した小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）に対して前記した大区分キャビティ８内から溶融樹脂を移送・導入する導入通路２４（上型面に溝状に形成された樹脂通路）が各別に設けられて構成されている。
従って、前記した樹脂通路２３を通して前記した大区分キャビティ８内に注入された溶融樹脂は、前記した大区分キャビティ８から各導入通路２４に各別に移送されることにより、前記した各小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）に溶融樹脂を各別に注入することができるように構成されている（樹脂の流れを矢印２８）。
また、図３（１）・図３（２）に示すように、前記した上型２１において、前記した各小区分キャビティ９における前記した大区分キャビティ８（或いは、前記した各導入通路２４）とは反対側位置には、前記した各小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）から移送（排出）された樹脂を貯留する樹脂溜２５が設けられると共に、前記した各小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）には、前記した樹脂溜２５と連通接続する樹脂の排出通路２６（上型面に溝状に形成された樹脂通路）が各別に設けられている構成されている。
従って、前記した各小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）内に注入された溶融樹脂は、前記した各小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）から前記した樹脂溜２５に前記した各排出通路２６を通して各別に移送されることができるように構成されている（樹脂の流れを矢印２９）。
なお、総じて云えば、前記した樹脂通路２３から溶融樹脂を前記した大区分キャビティ８内に注入すると共に、前記した大区分キャビティ８内に注入された溶融樹脂を前記した各導入通路２４を各別に移送することにより、前記した各区分キャビティ８・９内に溶融樹脂を注入充填することができるように構成され、且つ、前記した樹脂溜２５にて前記した区分キャビティ８・９内に注入される溶融樹脂を調整し得て前記した区分キャビティ８・９内に溶融樹脂を充填することができるように構成されている。
従って、前記した各チップ３・４を前記した各区分キャビティ８・９の形状に対応したパッケージ１４・１５（樹脂成形体）内に樹脂封止成形することができるように構成されている。
従って、前記した各チップ３・４を前記した各区分キャビティ８・９の形状に対応したパッケージ１４・１５（樹脂成形体）内に樹脂封止成形することができるように構成されている。
即ち、実施例２において、まず、前記した下型２２のセット部７に前記した基板１を供給セットして前記した両型２１・２２を型締めする。
このとき、前記した一製品単位となる各チップ３・４を前記した各区分キャビティ８・９内に各別に嵌装セットすることができる。
次に、前記した各チップ３・４を前記した各区分キャビティ８・９内に嵌装セットした状態で、前記した各区分キャビティ８・９内に順次に溶融樹脂を注入充填する。
即ち、前記した各区分キャビティ８・９内への溶融樹脂の注入充填時に、まず、前記した樹脂通路２３から前記した大区分キャビティ８内に溶融樹脂を注入し（樹脂の流れ２７）、次に、前記した大区分キャビティ８内から前記した各小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）に溶融樹脂を前記した導入通路２４を通して各別に注入し（樹脂の流れ２８）、更に、前記した各小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）から前記した排出通路２６を通して成形に不要な溶融樹脂を各別に前記した樹脂溜２５に注入する（樹脂の流れ２９）。
このとき、前記した大区分キャビティ８及び小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）内に溶融樹脂を注入充填することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した両型２１・２２を型開きすることにより、前記した一製品単位となる各チップ３・４を各別に樹脂封止成形した各パッケージ１４・１５を備えた封止済基板（図示なし）を取り出すことになる。
なお、前記した封止済基板の所要個所を切断することによって、一製品単位となるマルチチップ型の製品を形成することができる。
このとき、前記した一製品単位となる各チップ３・４を前記した各区分キャビティ８・９内に各別に嵌装セットすることができる。
次に、前記した各チップ３・４を前記した各区分キャビティ８・９内に嵌装セットした状態で、前記した各区分キャビティ８・９内に順次に溶融樹脂を注入充填する。
即ち、前記した各区分キャビティ８・９内への溶融樹脂の注入充填時に、まず、前記した樹脂通路２３から前記した大区分キャビティ８内に溶融樹脂を注入し（樹脂の流れ２７）、次に、前記した大区分キャビティ８内から前記した各小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）に溶融樹脂を前記した導入通路２４を通して各別に注入し（樹脂の流れ２８）、更に、前記した各小区分キャビティの夫々９（９ａ・９ｂ・９ｃ）から前記した排出通路２６を通して成形に不要な溶融樹脂を各別に前記した樹脂溜２５に注入する（樹脂の流れ２９）。
このとき、前記した大区分キャビティ８及び小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）内に溶融樹脂を注入充填することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した両型２１・２２を型開きすることにより、前記した一製品単位となる各チップ３・４を各別に樹脂封止成形した各パッケージ１４・１５を備えた封止済基板（図示なし）を取り出すことになる。
なお、前記した封止済基板の所要個所を切断することによって、一製品単位となるマルチチップ型の製品を形成することができる。
また、本発明において、マルチチップ型の製品（一製品単位）における基板を反り返らせる力は、主として、一個の最大のパッケージのみにおける最大のパッケージ付着面積に依存することを知見した。
即ち、実施例２においては、実施例１と同様に、従来のパッケージ１０２の反り返らせる力に較べて、その比較対照となる本発明に係る大パッケージ１４の反り返らせる力は小さいことになる。
従って、従来例に較べて、実施例２に係る製品の基板を反り返らせる力を効率良く低減させることができる。
即ち、実施例２においては、実施例１と同様に、従来のパッケージ１０２の反り返らせる力に較べて、その比較対照となる本発明に係る大パッケージ１４の反り返らせる力は小さいことになる。
従って、従来例に較べて、実施例２に係る製品の基板を反り返らせる力を効率良く低減させることができる。
また、実施例２は、実施例１と同様に、前記した大小各パッケージの大きさによる樹脂の収縮力を前記した基板全体に単独で各別に作用させることができるので、前記した基板に対する樹脂の収縮力を効率良く低減させることができる。
即ち、図４に示すマルチチップ型の製品１０３に較べて、実施例２に係る製品は、前記した基板全体に対する樹脂の収縮力を効率良く低減させることができる。
従って、実施例２に係るマルチチップ型の製品は、従来例に較べて、樹脂の収縮力を効率良く低減することができるので、前記した基板に反りが発生することを効率良く防止することができる。
即ち、図４に示すマルチチップ型の製品１０３に較べて、実施例２に係る製品は、前記した基板全体に対する樹脂の収縮力を効率良く低減させることができる。
従って、実施例２に係るマルチチップ型の製品は、従来例に較べて、樹脂の収縮力を効率良く低減することができるので、前記した基板に反りが発生することを効率良く防止することができる。
また、通常、前記した区分キャビティ８・９等の金型キャビティ内に注入充填した溶融樹脂には、樹脂材料の内部に含まれる空気がそのまま溶融樹脂に取り込まれることによって、或いは、溶融樹脂の移送中に空気を巻き込むことによって、気泡（ボイド）が含まれ易く、特に、移送される溶融樹脂の先端部には集中して気泡が含まれ易い。
従って、前記したキャビティ内で樹脂封止成形されるパッケージに前記した溶融樹脂に含まれる気泡が巻き込まれることによって前記したパッケージに内部ボイド或いは外部欠損部が発生し易い。
従って、前記したキャビティ内で樹脂封止成形されるパッケージに前記した溶融樹脂に含まれる気泡が巻き込まれることによって前記したパッケージに内部ボイド或いは外部欠損部が発生し易い。
即ち、実施例２において、前記した樹脂通路２３から前記した大区分キャビティ８内に注入された溶融樹脂に含まれる気泡は、前記した溶融樹脂の先端部に集中して含まれ易いと云うことになる。
従って、前記した樹脂通路２３から前記した大区分キャビティ８内に溶融樹脂を注入した場合、前記した大区分キャビティ８内において、前記した気泡が溶融樹脂の先端部に集中して含まれ易いために、前記した樹脂通路２３とは反対側位置に設けられた各導入通路２４への入口近傍（前記した大区分キャビティ８内における溶融樹脂の出口近傍）に溶融樹脂中の気泡が集中することになる。
また、前記した大区分キャビティ８内から溶融樹脂を前記した各導入通路２４を通して各別に前記した小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）に注入することにより、前記した大区分キャビティ８内における各導入通路２４の入口近傍の溶融樹脂は、その先端部に気泡を集中した状態で、前記した各導入通路２４を通して前記した小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）内に各別に注入されることになる。
従って、前記した大区分キャビティ８内に注入充填された気泡を集中して含む溶融樹脂の部分を前記した各導入通路２４を通して前記した各小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）に効率良く移送（排出）することができるように構成されている。
従って、前記した樹脂通路２３から前記した大区分キャビティ８内に溶融樹脂を注入した場合、前記した大区分キャビティ８内において、前記した気泡が溶融樹脂の先端部に集中して含まれ易いために、前記した樹脂通路２３とは反対側位置に設けられた各導入通路２４への入口近傍（前記した大区分キャビティ８内における溶融樹脂の出口近傍）に溶融樹脂中の気泡が集中することになる。
また、前記した大区分キャビティ８内から溶融樹脂を前記した各導入通路２４を通して各別に前記した小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）に注入することにより、前記した大区分キャビティ８内における各導入通路２４の入口近傍の溶融樹脂は、その先端部に気泡を集中した状態で、前記した各導入通路２４を通して前記した小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）内に各別に注入されることになる。
従って、前記した大区分キャビティ８内に注入充填された気泡を集中して含む溶融樹脂の部分を前記した各導入通路２４を通して前記した各小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）に効率良く移送（排出）することができるように構成されている。
また、前記した大区分キャビティ８内から溶融樹脂を前記した各導入通路２４を通して各別に前記した各小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）内に注入した場合、前述したように、前記した気泡が前記した各導入通路２４を移送される溶融樹脂の先端部に集中して含まれ易いため、前記した各小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）内を前記した導入通路２４とは反対側位置に設けられた排出通路２６の入口近傍まで前記した先端部に気泡を集中して含む溶融樹脂が移送されることになる。
従って、前記した各小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）内から前記した樹脂溜２５内に前記した排出通路２６を通して前記した気泡を集中して含む溶融樹脂の部分を注入することができるように構成されている。
従って、前記した各小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）内から前記した樹脂溜２５内に前記した排出通路２６を通して前記した気泡を集中して含む溶融樹脂の部分を注入することができるように構成されている。
即ち、前述したように構成したことにより、前記した樹脂通路２３を通して前記した大区分キャビティ８に注入された溶融樹脂に含まれる気泡（特に、溶融樹脂の先端部に集中して含まれる気泡）は、前記した大区分キャビティ８内から前記した各導入通路２４と前記した各小区分キャビティ９（９ａ・９ｂ・９ｃ）と前記した各排出通路２６を通して当該溶融樹脂を移送することによって、前記した気泡を集中して含む溶融樹脂の部分（溶融樹脂の先端部）を前記した樹脂溜２５内に効率良く移送することかできる。
従って、前記した大小区分パッケージ１４・１５内に溶融樹脂中の気泡が残溜することを効率良く防止することができると共に、前記した大小パッケージ１４・１５に内部ボイド及び外部欠損部が発生することを効率良く防止することができる。
従って、前記した大小区分パッケージ１４・１５内に溶融樹脂中の気泡が残溜することを効率良く防止することができると共に、前記した大小パッケージ１４・１５に内部ボイド及び外部欠損部が発生することを効率良く防止することができる。
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
また、前記した各実施例におけるチップについて、ワイヤボンディング、フリップチップポンディング等を採用することができる。
また、前記した各実施例においては、基板に外部電極（バンプ）を設けた例で説明したが、前記した外部電極を設けない基板を採用しても良い。
また、前記した各実施例においては、基板に外部電極（バンプ）を設けた例で説明したが、前記した外部電極を設けない基板を採用しても良い。
本発明に係るマルチチップ型の製品は、多数のチップを各別にパッケージ内に樹脂封止成形して一製品単位とすることができるので、多数のチップにて多機能を備えた製品を生産する場合に適用することができるものである。
１ 基板
２ 範囲
２ａ 範囲（封止前）
２ｂ 範囲（封止済）
３ 大チップ
４ 小チップ
４ａ 小チップ
４ｂ 小チップ
４ｃ 小チップ
５ 固定上型
６ 可動下型
７ セット部
８ 大区分キャビティ
９ 小区分キャビティ
９ａ 小区分キャビティ
９ｂ 小区分キャビティ
９ｃ 小区分キャビティ
１０ 接続電極（バンプ）
１１ 軟質部材
１２ 樹脂通路（スプル）
１３ 注入口
１４ 大パッケージ
１５ 小パッケージ
１５ａ 小パッケージ
１５ｂ 小パッケージ
１５ｃ 小パッケージ
１６ 製品（封止済基板）
１７ 実装盤
１８ 切断個所
１９ 樹脂の流れ
２１ 固定上型
２２ 可動下型
２３ 樹脂通路（ゲート）
２４ 導入通路（樹脂通路）
２５ 樹脂溜
２６ 排出通路
２７ 樹脂の流れ（ゲート）
２８ 樹脂の流れ（導入通路）
２９ 樹脂の流れ（排出通路）
２ 範囲
２ａ 範囲（封止前）
２ｂ 範囲（封止済）
３ 大チップ
４ 小チップ
４ａ 小チップ
４ｂ 小チップ
４ｃ 小チップ
５ 固定上型
６ 可動下型
７ セット部
８ 大区分キャビティ
９ 小区分キャビティ
９ａ 小区分キャビティ
９ｂ 小区分キャビティ
９ｃ 小区分キャビティ
１０ 接続電極（バンプ）
１１ 軟質部材
１２ 樹脂通路（スプル）
１３ 注入口
１４ 大パッケージ
１５ 小パッケージ
１５ａ 小パッケージ
１５ｂ 小パッケージ
１５ｃ 小パッケージ
１６ 製品（封止済基板）
１７ 実装盤
１８ 切断個所
１９ 樹脂の流れ
２１ 固定上型
２２ 可動下型
２３ 樹脂通路（ゲート）
２４ 導入通路（樹脂通路）
２５ 樹脂溜
２６ 排出通路
２７ 樹脂の流れ（ゲート）
２８ 樹脂の流れ（導入通路）
２９ 樹脂の流れ（排出通路）
Claims (1)
- マルチチップモールド用金型を用いて、一製品単位となる基板に装着した複数の各チップを樹脂封止成形するマルチチップモールド方法において、
前記した一製品単位における各チップの夫々に対応して金型に設けた各区分キャビティ内に前記した各チップを各別に嵌装させた状態で、前記した各区分キャビティの天面に各別に設けた樹脂通路から樹脂を注入充填することにより、前記した一製品単位となる基板に装着した複数の各チップを前記した各区分キャビティの形状に対応した各パッケージ内に各別に樹脂封止成形することを特徴とするマルチチップモールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004165409A JP4517193B2 (ja) | 2004-06-03 | 2004-06-03 | マルチチップモールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004165409A JP4517193B2 (ja) | 2004-06-03 | 2004-06-03 | マルチチップモールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005347514A JP2005347514A (ja) | 2005-12-15 |
| JP4517193B2 true JP4517193B2 (ja) | 2010-08-04 |
Family
ID=35499605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004165409A Expired - Fee Related JP4517193B2 (ja) | 2004-06-03 | 2004-06-03 | マルチチップモールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4517193B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004570A (ja) | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置の製造装置、および樹脂封止型半導体装置 |
| JP2008047573A (ja) | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造装置、樹脂封止型半導体装置の製造方法、および樹脂封止型半導体装置 |
| JP5109422B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2012-12-26 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置 |
| TWI361502B (en) * | 2010-02-03 | 2012-04-01 | Liang Meng Plastic Share Co Ltd | A method of packaging led is disclosed |
| US9324583B2 (en) | 2011-01-30 | 2016-04-26 | Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd. | Packaging method |
| WO2012100721A1 (zh) * | 2011-01-30 | 2012-08-02 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 封装结构 |
| CN102157400B (zh) * | 2011-01-30 | 2013-06-19 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 高集成度晶圆扇出封装方法 |
| CN102169879B (zh) * | 2011-01-30 | 2013-10-02 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 高集成度晶圆扇出封装结构 |
| CN102176452B (zh) * | 2011-01-30 | 2013-06-19 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 高密度系统级芯片封装结构 |
| WO2019066987A1 (en) * | 2017-09-30 | 2019-04-04 | Intel Corporation | STACK OF MULTIPLE MATERIALS WITH DIMENSION TOLERANCE |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028970A1 (fr) * | 1997-11-28 | 1999-06-10 | T.I.F. Co., Ltd. | Dispositif a semi-conducteur et procede de production |
| JP2000196008A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-14 | Sharp Corp | マルチチップ型半導体装置 |
| JP2000232116A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| JP2002261200A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂モールド型モジュールパッケージ及びそのパッケージを製造するために用いる金型、並びにそのパッケージの製造方法 |
| JP2004153046A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Towa Corp | 電子部品の樹脂成形方法及び金型と基板 |
-
2004
- 2004-06-03 JP JP2004165409A patent/JP4517193B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028970A1 (fr) * | 1997-11-28 | 1999-06-10 | T.I.F. Co., Ltd. | Dispositif a semi-conducteur et procede de production |
| JP2000196008A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-14 | Sharp Corp | マルチチップ型半導体装置 |
| JP2000232116A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| JP2002261200A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂モールド型モジュールパッケージ及びそのパッケージを製造するために用いる金型、並びにそのパッケージの製造方法 |
| JP2004153046A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Towa Corp | 電子部品の樹脂成形方法及び金型と基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005347514A (ja) | 2005-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6498055B2 (en) | Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, resin molding die, and semiconductor manufacturing system | |
| KR102208459B1 (ko) | 수지 몰드 금형 및 수지 몰드 장치 | |
| US6576496B1 (en) | Method and apparatus for encapsulating a multi-chip substrate array | |
| US6717279B2 (en) | Semiconductor device with recessed portion in the molding resin | |
| JP2008004570A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置の製造装置、および樹脂封止型半導体装置 | |
| JP3194917B2 (ja) | 樹脂封止方法 | |
| JP2006269486A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4517193B2 (ja) | マルチチップモールド方法 | |
| KR100417182B1 (ko) | 수지몰드방법, 몰드성형용금형 및 배선기재 | |
| JP2004134591A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JP4454608B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
| US20060076695A1 (en) | Semiconductor package with flash-absorbing mechanism and fabrication method thereof | |
| US7504736B2 (en) | Semiconductor packaging mold and method of manufacturing semiconductor package using the same | |
| US20150332986A1 (en) | Semiconductor device including semiconductor chip covered with sealing resin | |
| US8198141B2 (en) | Intermediate structure of semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| US7999197B1 (en) | Dual sided electronic module | |
| KR100848746B1 (ko) | 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치 | |
| JP3784597B2 (ja) | 封止樹脂及び樹脂封止型半導体装置 | |
| JP4162720B2 (ja) | 半導体装置をカプセル化するシステムおよび方法 | |
| JPH07183318A (ja) | 電子回路装置及びその製造方法 | |
| JP4731058B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| KR20000006438U (ko) | 반도체 볼 그리드 어레이 패키지의 몰딩장치 | |
| JP2005081695A (ja) | 樹脂成形用金型 | |
| JP2003133349A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP2003017516A (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれに用いられるモールド装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070509 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070710 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100126 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100224 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100330 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100428 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4517193 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140528 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |