TW201601996A - 多孔質碳材料 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種導電性、導熱性或耐壓性、對拉伸或壓縮的強度優異的多孔質碳材料，所述多孔質碳材料由於在至少一部分中具有連續多孔結構，且包含碳結晶粒，故而導電性、導熱性或耐壓性、對拉伸或壓縮的強度優異。

Description

多孔質炭材料

本發明是有關於一種可於多種用途中展開的多孔質碳材料。

多孔質碳材料已知：以粒狀活性碳、活性碳纖維為代表的具有比較大的巨孔及微孔此兩者的活性碳；以及以由碳奈米管、或中孔二氧化矽或沸石模板來製造的中孔碳等為代表的優質碳（fine carbon）類。

專利文獻1中記載有如下技術：藉由將可碳化的材料與消失材料混合而纖維化，於碳化時使消失材料消失而獲得多孔質碳纖維。但是，可碳化的材料與消失材料包含非相容的系統的組合，僅藉由單獨添加相容劑，無法於碳纖維上形成連續的細孔。

於專利文獻2及專利文獻3中示出如下例子：將熱硬化性樹脂與熱塑性樹脂混合，使熱硬化性樹脂硬化後，將熱塑性樹脂去除，然後碳化，藉此於碳材料其本身中導入連續多孔結構。然而，該些碳材料僅單獨導入連續多孔結構，於導電性、導熱性或強度方面稱不上充分。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平2-160923號公報 [專利文獻2]日本專利特開2004-259593號公報 [專利文獻3]日本專利特開2006-240902號公報

[發明所欲解決之課題]

本發明的課題在於提供一種導電性、導熱性或耐壓性、對拉伸或壓縮的強度優異的多孔質碳材料。 [解決課題之手段]

本發明的課題是藉由在至少一部分中具有連續多孔結構且包含碳結晶粒而成的多孔質碳材料來解決。 [發明的效果]

本發明的多孔質碳材料於至少一部分中具有包括孔部（空隙部）及枝部（碳部）的連續多孔結構。藉由孔部連續而向孔部填充及/或流動流體，藉此可表現出多種功能。另外，藉由枝部連續，與獨立的粒子狀碳材料相比較，導電性或導熱性提高。此外，藉由枝部可分別彼此支持結構體的效果，則與相同空隙率的碳材料相比較，成為對拉伸、壓縮等變形亦具有某種程度的耐受性的材料。

本發明的多孔質碳材料藉由更包含碳結晶粒，可提高導電性、導熱性或拉伸、壓縮等力學特性，可提供電氣、電子材料或放熱原材料等參與熱交換的材料等可應用於多種用途的多孔質碳材料。

＜多孔質碳材料＞ [連續多孔結構] 本發明的多孔質碳材料（以下有時僅稱為「材料」）於至少一部分中具有連續多孔結構。

本發明的多孔質碳材料中的所謂連續多孔結構是枝部（碳部）與孔部（空隙部）分別連續的結構。連續多孔結構的存在可藉由如下方式來確認：例如利用掃描型電子顯微鏡（scanning electron microscope，SEM）等，對將於液體氮中充分冷卻的試樣利用鉗子等進行割斷而成的剖面進行表面觀察時，如圖1的掃描型電子顯微鏡照片所例示般，於縱深方向上觀察到枝部（碳部）與孔部（空隙部）分別連續的結構。

本發明的多孔質碳材料藉由向構成連續多孔結構的孔部填充及/或流動流體，可表現出多種功能。例如，可發揮物質的分離、吸附、脫離等分餾特性，或可填充電解液而表現出作為電池材料的功能。

另外，藉由枝部連續而與獨立的粒子狀碳材料相比較，導電性提高，藉此可提供電阻低、損耗少的材料來作為電池材料。同樣地藉由枝部連續而與獨立的粒子狀碳材料相比較，導熱性提高，藉此可將連續多孔結構內部所產生的熱快速地向系統外授受，可保持高的溫度均勻性。此外，藉由枝部可分別彼此支持結構體的效果，而成為對於拉伸、壓縮等變形，亦與相同空隙率的碳材料相比較，對於拉伸、壓縮等變形亦具有某種程度的耐受性的材料。

本發明的多孔質碳材料中的具有連續多孔結構的部分的結構週期較佳為0.002 μm～1 μm。本發明的多孔質碳材料中的所謂具有連續多孔結構的部分的結構週期是對於本發明的多孔質碳材料試樣射入X射線，根據散射強度具有峰值的位置的散射角度θ，由下述式來算出者。

[數1]

結構週期：L、λ：入射X射線的波長 若為具有0.002 μm以上的結構週期的材料，則可容易與其他原材料複合化，例如於作為分離用管柱材料來使用時亦可發揮優異的分離特性，因此為較佳態樣。另外，若為具有1 μm以下的結構週期的材料，則可形成作為結構體而缺陷非常少、且力學性優異的材料。結構週期的值可於所述範圍內根據用途來任意選擇。

另外，關於結構週期的值，於連續多孔結構配向而成的材料的情況下，存在根據X射線的入射方向而結構週期的值變化的情況。本發明的多孔質碳材料較佳為當自任一方向射入X射線來測定時，結構週期均在所述範圍內。連續多孔結構藉由自任一方向觀測時均形成均勻的連續多孔結構，可於連續多孔結構內均勻地填充及/或流動流體，可通過枝部來確保均勻的導電性、導熱性。具有均勻的連續多孔結構的本材料不僅可於連續多孔結構內均勻且快速地流動流體，而且可兼具均勻的導電性、導熱性，因此特別適合於伴隨化學反應的材料，具體而言可列舉電池材料或觸媒載體等。

連續多孔結構的平均空隙率較佳為10%～80%。所謂平均空隙率是以如下方式算出：對於利用剖面拋光儀法（cross section polisher method，CP法）使所包埋的試樣精密地形成的剖面，以調整為1±0.1（nm/畫素）的放大率，且以70萬畫素以上的解析度進行觀察，根據所觀察到的圖像，將計算所需的著眼區域以512畫素見方進行設定，將著眼區域整體的面積設為A，且將孔部分的面積設為B，由下述式來算出。

平均空隙率（%）=B/A×100 平均空隙率越高，則當與其他原材料複合時越提高填充效率，除此以外，作為氣體或液體的流路而壓力損耗小，可提高流速。另一方面，平均空隙率越低，壓縮或撓曲等對剖面方向施加的力變強，因此操作性或於加壓條件下使用時變得有利。考慮到該些情況，連續多孔結構的平均空隙率較佳為15%～75%的範圍，尤佳為18%～70%的範圍。

所述連續多孔結構於細孔直徑分佈曲線中，較佳為於5 nm～400 nm的範圍內具有至少一個波峰直徑。細孔直徑分佈是利用水銀壓入法或者氣體吸附法來測定。水銀壓入法中，可取得5 nm～500 μm為止的廣泛的細孔直徑分佈曲線，因此適合於取得結構週期大的材料中的細孔直徑分佈。相對而言，與100 nm左右為止的水銀壓入法相比較，氣體吸附法適合於取得小的區域的細孔直徑分佈。細孔直徑分佈可根據本發明的多孔質碳材料的結構週期，來適當選擇水銀壓入法或者氣體吸附法的任一種。

細孔直徑分佈曲線中的波峰直徑的值越小，則離與多孔質碳材料複合的其他原材料越近，特別是於數10 nm以下的區域，藉由量子穿隧效果，容易形成在其他原材料與本發明的多孔質碳材料之間電流容易流動的狀態。另一方面，細孔直徑分佈曲線中的波峰直徑的值越大，與直徑大的粒子等的複合變得容易。考慮到該些情況，本發明的多孔質碳材料的細孔直徑分佈曲線的波峰直徑更佳為在5 nm～350 nm的範圍內，尤佳為在5 nm～300 nm的範圍內。

此外，即便是包括實質上不具有連續多孔結構的部分的情況，連續多孔結構的細孔直徑分佈亦可藉由測定材料整體的細孔直徑分佈來測定，連續多孔結構的細孔直徑分佈曲線於材料整體的細孔直徑分佈曲線中近似。

結構週期越小，結構越細，每單位體積或者每單位重量的表面積越大，例如於擔載觸媒的情況等，觸媒與流體的接觸效率飛躍性提高。另外，結構週期越大，壓力損耗越減少，越可填充及/或流動流體。據此，所述結構週期較佳為根據所使用的用途來任意地設定。

[碳結晶粒] 本發明的多孔質碳材料包含碳結晶粒。所謂碳結晶粒是如後所述，例如黑鉛結晶或鑽石結晶等以碳結晶作為主要構成成分的粒子。

本發明的多孔質碳材料藉由包含碳結晶粒，可經由碳結晶粒部分而提高導熱性、導電性。另外，碳結晶粒與碳結晶粒以外的實質上為非晶質的部分相比較，存在彈性模數變高的傾向，因此確認到本發明的多孔質碳材料整體的彈性模數、壓縮強度的大幅度提高。因此，例如於在充放電時體積變化大的電極材料中使用本發明的多孔質碳材料的情況下，不會隨著多孔質碳材料的體積變化而被破壞，因此即便反覆進行充放電，充放電容量等作為電池的基本特性的變化的情況亦少。另外，於本發明的多孔質碳材料具有纖維狀或者膜狀的形態的情況下，於操作時或模組化、組裝步驟等中，不會容易被破壞，可高效地生產品質優異的最終製品。

碳結晶粒的大小並無特別限定，但存在碳結晶粒的大小越小，碳結晶粒彼此的絕對距離越接近的傾向，不會大幅度改變力學特性，可提高導電性、導熱性。另外，碳結晶粒的大小越大，則提高於碳結晶粒內取入離子等的能力，因此當使鋰等金屬夾入（intercalation）碳結晶粒時，可提高其效率。據此，碳結晶粒的大小較佳為1 nm～1000 nm的範圍。特別是若碳結晶粒的大小為1 nm～100 nm的範圍，則力學特性與導電性、導熱性的平衡優異，因此較佳。另外，若碳結晶粒的大小為50 nm～1000 nm的範圍，則提高夾入的效率，因此特別可提供作為電極材料而較佳的特性。

碳結晶粒的有無可藉由如下方式來確認：使用聚焦離子束等，將本發明的多孔質碳材料切薄，對其以穿透型電子顯微鏡等進行觀察時，如圖2所示，具有黑色對比度。圖3是以虛線包圍圖2中的碳結晶粒者。碳結晶粒是與其以外的部位相比較而亮度低的區域。關於碳結晶粒，首先對拍攝到的圖像實施半徑為2像素的中值濾波（median filter），繼而獲得亮度的直方圖，除以亮度的中央值附近的最大頻率的值而作為百分率的頻率。使用亮度的值低且來自暗側的頻率超過20%的點的值、以及超過50%的點的值進行直線近似，根據所得的直線的式子來算出當將頻率設為0%時的亮度的值（求出將亮度設為x、頻率設為y時的x切片）。將具有較該亮度的值更低的亮度的像素的集合作為碳結晶粒。此處於像素的集合中，將被識別為雜訊的小於30像素者自碳結晶粒中除外。

另外，各個碳結晶粒的大小可藉由求出該黑色對比度部分的面積，作為同等的圓的面積而換算其直徑來測定。此外，本說明書中僅稱為「碳結晶粒的大小」的情況是指數量平均值，具體而言可利用後述實施例中記載的方法來測定。

另外，將黑色對比度部分的面積於分析所使用的面積整體中所佔的比例，稱為碳結晶粒的存在比率。碳結晶粒的存在比率較佳為0.1%以上。若碳結晶粒的存在比率為0.1%以上，則可充分地賦予導電性或導熱性。另外，存在比率的上限並無特別限定，若小於70%，則力學特性與導電性、導熱性的平衡優異，因此較佳。

所謂構成本發明的碳結晶粒的碳結晶是指具有以下結構的碳部分：具有單位晶格的結晶結構、或者該結晶結構稍微紊亂的結構。作為所謂的結晶而完整者可為黑鉛結晶，亦可為鑽石結晶。測定法如後所述。另外，本發明中，所測定的結晶結構亦可稍微紊亂。

若為黑鉛結晶、或者黑鉛結晶的結構稍微紊亂的結構，則與非晶部分相比較，能夠充分地提高多孔質碳材料的導電性、導熱性，因此特別適合於要求該些特性的電極用途。另外，若為鑽石結晶、或者鑽石結晶結構稍微紊亂的結構，則與非晶部分相比較，可飛躍性地提高拉伸或壓縮等力學特性，並且容易使彈性模數與強度平衡，因此特別適合於要求該些特性的結構材料、或高耐壓性的分離膜等用途。

是否為黑鉛結晶、或者黑鉛結晶的結構稍微紊亂的結構，可藉由在以粉末法測定的X射線繞射分佈的繞射角24.5°～26.6°附近具有波峰來判斷。另外，特別是於黑鉛結晶的結構稍微紊亂的結構的情況下，容易使導電性、導熱性與力學特性平衡，是較佳態樣。於具有黑鉛結晶的結構稍微紊亂的結構的情況下，可藉由在以粉末法測定的X射線繞射分佈中，於繞射角25°～26°之間具有波峰來判斷。

另外，是否為鑽石結晶、或者鑽石結晶的結構稍微紊亂的結構，可藉由在以粉末法測定的X射線繞射分佈的繞射角42°～45°附近具有波峰來判斷。

碳結晶粒可包含於構成連續多孔結構的枝部中，亦可包含於其以外的部分中，較佳為至少一部分包含於構成連續多孔結構的枝部中。藉由碳結晶粒存在於構成連續多孔結構的枝部，可顯著地發揮參與導電性、導熱性的功能，除此以外，亦容易改善多孔質碳材料整體的力學特性。另外，藉由特別於構成連續多孔結構的枝部包含碳結晶粒，碳結晶粒與構成連續多孔結構的孔部的物理距離近，因此，例如於藉由與電解液或乳液、溶液等的接觸而表現出功能時可高效地進行吸附、脫附或反應等。

本發明的碳結晶粒較佳為於所述利用穿透型電子顯微鏡來觀察的關於碳結晶粒部分的能量分散型X射線分光測定中，根據相當於碳原子的X射線強度來算出的碳原子的存在比率為50%以上。若碳原子的存在比率為50%以上，則可足夠高地維持碳結晶粒所具有的導電性、導熱性。就該觀點而言，碳原子的存在比率若為70%以上則較佳，若為90%以上則更佳。

[實質上不具有連續多孔結構的部分] 本發明的多孔質碳材料亦可包括實質上不具有連續多孔結構的部分。所謂實質上不具有連續多孔結構的部分，是當對利用剖面拋光儀法（CP法）來形成的剖面，以1±0.1（nm/畫素）的放大率進行觀察時，由於孔徑為解析度以下而未觀察到明確的孔的部分。而且，將於未觀察到明確的孔的部分存在如下面積，即，其一邊與後述根據X射線來算出的結構週期L的3倍所對應的正方形區域以上的面積的情況下，作為存在實質上不具有連續多孔結構的部分者。

實質上不具有連續多孔結構的部分不具有連續多孔結構特有的效果。然而，實質上不具有連續多孔結構的部分藉由緻密地填充有碳而電子傳導性提高，因此可將導電性、導熱性保持在一定水準以上。因此，包括實質上不具有連續多孔結構的部分的多孔質碳材料例如於用作電池材料的情況下，可將反應熱快速地排出至系統外，或可降低電子授受時的電阻，有助於高效率電池的製造。除此以外，藉由存在不具有連續多孔結構的部分，亦具有特別可飛躍性地提高對於壓縮破裂的耐受性的優點。

另外，亦可於實質上不具有連續多孔結構的部分包含碳結晶粒。藉由存在碳結晶粒，可確保導電性或導熱性，或可發揮作為金屬離子等的夾入用部位而較佳的特性。另外，特別是藉由在實質上不具有連續多孔結構的部分存在碳結晶粒，而形成經由碳結晶粒以外的部分的碳結晶粒彼此的模擬網路，因此可提高對於壓縮或拉伸等物理力的耐受性，因此較佳。

另外，本發明的多孔質碳材料適合用作即便作為高效液相層析法（high performance liquid chromatography，HPLC）用管柱材料亦具有高度的分餾特性的管柱。進而藉由在具有連續多孔結構的部分的表面擔載觸媒，亦可有助於對由不具有連續多孔結構的部分所控制的微反應器（microreactor）、廢氣淨化觸媒等的應用。

不具有連續多孔結構的部分的比例並無特別限定，可根據各用途來任意地控制，於將不具有連續多孔結構的部分作為壁面而用作分餾材料的情況、用作電池材料的情況下，若均有5體積%以上是不具有連續多孔結構的部分，則分別可於維持分餾特性的狀態下，防止流體自本發明的連續多孔結構中漏出，或者可將導電性、導熱性維持在高水準，故而較佳。

另外，於本發明的多孔質碳材料為以不具有連續多孔結構的部分覆蓋具有連續多孔結構的部分的方式而形成於周圍的形態的情況下，可更有效率地向構成連續多孔結構的孔部填充及/或流動流體，或強度優異，因此較佳。以下，於本說明書中對該形態的多孔質碳材料進行說明，此時，將具有連續多孔結構的部分稱為「芯層」，將覆蓋該芯層的不具有連續多孔結構的部分稱為「表層」。

[芯層] 芯層為所述具有連續多孔結構的層，藉由具有此種結構，例如容易自纖維或膜等形態的材料的剖面向連續多孔結構的內部含浸其他原材料，除此以外，亦可作為用於物質穿透的路徑來利用，因此例如可作為分離用管柱的流路、或氣體分離膜的氣體流路而有效使用。

另外，本發明的連續多孔結構由於形成均勻且連續的結構，故而與相同空隙率的粒子狀碳材料相比較，壓縮或撓曲、拉伸等力學特性優異，亦有助於改善碳化材料特有的脆性。

芯層的連續多孔結構較佳為以中心部的結構週期成為0.002 μm～1 μm方式來形成。此處，所謂中心部是指於多孔質碳材料中，假定材料的剖面中的質量分佈均勻時的重心。例如於粉體的情況下直接為重心，於材料的形態為具有圓狀剖面的纖維的情況下，是指在與纖維軸正交的剖面中與纖維表面的距離成為相同的點。其中，於難以明確地定義重心的膜形狀的情況下，在與橫向（transverse direction，TD）或者縱向（machine direction，MD）方向正交的剖面中自膜表面引垂線，將所述垂線上的膜厚度的二分之一尺寸的點的集合作為中心部。另外，同樣於材料中不存在重心的中空纖維的情況下，自中空纖維外表面的接線引垂線，將於垂線上位於材料厚度的二分之一尺寸的點的集合作為中心部。

[表層] 表層表示形成於芯層的周圍的實質上不具有連續多孔結構的層。

表層的厚度並無特別限定，可根據材料的用途來適當選擇。若表層的厚度過厚，則作為多孔質碳材料而表現出空隙率下降的傾向，因此較佳為100 μm以下，更佳為50 μm以下，最佳為20 μm以下。此處對於下限亦無特別限定，但就保持材料的形態、發揮與芯層加以區別的功能的觀點而言，較佳為1 nm以上。

如上所述的本發明的多孔質碳材料可具有包含芯層及表層的非對稱結構。藉由具有此種非對稱結構，於使多孔質碳材料與其他材料複合化而製成複合材料的情況下，可製作於表層部分未填充其他材料，而僅於芯層的連續多孔結構中填充有其他材料的複合材料。此種複合材料可於表層部分發揮碳材料其本身所具有的化學穩定性、導熱性·導電性等特性，而且可於芯層上擔載多種功能性材料，考慮應用於電池材料或觸媒載體、纖維強化複合材料等廣泛的用途。另外，藉由具有包含表層及芯層的非對稱結構，例如於用於分離膜用途的情況下，可將表層作為分離功能層，將芯層作為流體的流路來進行有效率的過濾、分離，因此為較佳態樣。

[多孔質碳材料的形狀] 本發明的多孔質碳材料的形狀並無特別限定，例如可列舉塊狀、棒狀、平板狀、圓盤狀、球狀等。其中，纖維狀、膜狀或者粉末狀的形態為較佳態樣。

所謂纖維狀的形態是指相對於平均直徑，平均長度為100倍以上者，可為長絲（filament）、長纖維，亦可為棉狀纖維（staple）、短纖維、短纖（chopped fiber）。另外，剖面的形狀並無任何限制，可設為圓狀剖面、三角剖面等多葉剖面、扁平剖面或中空剖面等任意的形狀。

於具有纖維狀形態的情況下，可於具有連續多孔結構的部分填充或流動流體，特別是於流動電解液的情況下，可於連續多孔結構內引發有效率的電化學反應。另外，當於高壓下填充或流動流體時，由於具有如下結構，故而顯示出高的耐壓縮性，所述結構為構成具有連續多孔結構的部分的枝部可彼此支持的結構。

另外，纖維狀的多孔質碳材料於構成連續多孔結構的枝部的表面產生吸附、脫附，作為分餾管柱材料而分餾特性優異。另外，藉由存在表層，可製成兼具導電性、導熱性的材料，容易將與所述電化學反應相伴的反應熱去除。另外，作為分餾管柱材料，亦可將與因流體的壓力損耗所引起的加壓相伴的變形抑制為最小限度，可製成性能穩定的分餾管柱材料。

特別是於纖維狀的多孔質碳材料包括具有連續多孔結構的芯層、以及以覆蓋芯層的周圍的方式形成的實質上不具有連續多孔結構的表層的情況下，例如當用作流體的分離膜時，藉由將纖維其本身進行模組化，容易使流體通過芯層的空隙而在與表層之間具有分離功能。另外，具有如下等優點：與平膜相比較，每單位體積內可取得更大的膜面積。另外，由於對施加於剖面方向的力的耐受性提高，故而亦可於高壓下運轉，可高效率地進行膜分離，因此較佳。另外，亦可進行模組化而較佳地用作高效液相層析圖等的分離用管柱。進而，因於芯層中形成有均勻的連續多孔結構，故而結構的均勻性高，比表面積大，因此，不會使成為運轉時的負載的壓力損耗增大，而可飛躍性地提高分離性能。

另外，於以短纖維的形態使用的情況下，藉由與成為基質（matrix）的樹脂進行熔融混練，容易使成為基質的樹脂滲透至具有連續多孔結構的部分的孔部而複合。於以此種形態使用的情況下，本發明的多孔質碳材料除了與基質接觸的面積大於一般的碳短纖維以外，由於在連續的空隙部亦填充有樹脂而可發揮出大的錨固效果，因此容易將力學特性改善為高強度、高彈性模數。

另外，於將纖維的剖面形狀設為中空剖面的情況下，可於中空部填充其他原材料，故而，例如可藉由填充電解液、活性物質而應用於電池材料等。另外，亦可應用為物質分離用的中孔纖維膜（hollow fiber membrane）。中空部的形狀並無特別限定，可設為圓狀剖面、三角剖面等多葉剖面、扁平剖面、或具有多個中空部的形狀等任意的形狀。

纖維的平均直徑並無特別限定，可根據用途來任意決定。就操作性或維持多孔質的觀點而言，較佳為10 nm以上。另外，就確保撓曲剛性（flexural rigidity），提高操作性的觀點而言，較佳為5000 μm以下。

於本發明的多孔質碳材料具有膜狀的形態的情況下，可將具有連續多孔結構的部分與其他原材料複合而直接作為片材來使用，因此可適合用於電池材料的電極或電磁波屏蔽材等用途。特別是於包括具有連續多孔結構的芯層、且於其單面或者兩面包括實質上不具有連續多孔結構的表層的膜的情況下，由於表層可將導電性或導熱性維持在高水準，或作為適合於與其他原材料黏接等的界面而發揮功能，故而為較佳態樣。另外，若為表層僅形成於膜的一面的形態，則作為具有連續多孔結構的部分的芯層與其他原材料的複合變得容易。

膜的厚度並無特別限定，可根據用途來任意決定，於考慮到操作性的情況下，較佳為10 nm以上，就防止因撓曲引起的破損的觀點而言，較佳為5000 μm以下。

於具有粉末狀的形態的情況下，例如可應用於電池材料等，不具有連續多孔結構的部分由於佔據構成粉體的各個粒子、即1個粒子中的一部分，故而可飛躍性地提高粒子內的導電性、導熱性。另外，可提高粒子自身的壓縮強度，因此高壓下的性能劣化減少。另外，除了可提高導電性、導熱性以外，由於不具有連續多孔結構的部分於各個粒子間接觸，故而可進一步提高導電性、導熱性。另外，當流體於粉體中流動時，藉由通過不具有連續多孔結構的部分，而使流路複雜地交錯，可高效地混合流體，因此可賦予特別適合作為分離用管柱填充材料的特性，因此為較佳態樣。

就發揮所述特性的方面而言，於粉末狀的多孔質碳材料中，不具有連續多孔結構的部分所佔的比例較佳為5體積%以上。關於不具有連續多孔結構的部分所佔的比例，可利用現有公知的分析方法來求出。較佳為利用電子斷層掃描（electron tomography）法或X射線顯微計算機斷層掃描（computed tomography，CT）法等測定三維形狀，根據具有連續多孔結構的部分與不具有連續多孔結構的部分的體積來算出。

另外，於構成粉體的粒子為包括具有連續多孔結構的芯層、以及以覆蓋其周圍的方式形成的實質上不具有連續多孔結構的表層的粒子的情況下，可以中空狀的粒子的形式來用作輕量的填料。

另外，粉末的粒度並無特別限定，可根據用途來適當選擇。若為10 nm～10 mm的範圍，則可作為粉體來操作，故而較佳。特別是具有10 μm以下的粒度的粉末，例如可獲得非常光滑的粉體來作為形成膏體的固體成分，故而可防止塗佈等步驟中的膏體剝離或破裂等缺點。另一方面，關於具有0.1 μm以上的粒度的粉末，於作為與樹脂的複合材料的情況下，可充分發揮作為填料的強度提高效果，因此為較佳態樣。

＜多孔質碳材料的製造方法＞ 關於本發明的多孔質碳材料，作為一例，可利用包括以下步驟的製造方法來製造：使可碳化樹脂與消失樹脂相容而形成樹脂混合物的步驟（步驟1）；使相容狀態的樹脂混合物進行相分離而固定化的步驟（步驟2）；以及藉由加熱煅燒而進行碳化的步驟（步驟3）。

[步驟1] 步驟1是使10重量%～90重量%的可碳化樹脂、與90重量%～10重量%的消失樹脂相容而形成樹脂混合物的步驟。

此處所謂可碳化樹脂是藉由煅燒而碳化，且作為碳材料而殘存的樹脂，可使用熱塑性樹脂及熱硬化性樹脂此兩者。於熱塑性樹脂的情況下，較佳為選擇可藉由加熱或高能量射線照射等簡便的製程來實施不熔化處理的樹脂。另外，於熱硬化性樹脂的情況下，大多情況下不需要不熔化處理，該些熱硬化性樹脂亦可作為較佳材料來列舉。熱塑性樹脂的例子可列舉：聚苯醚、聚乙烯醇、聚丙烯腈、酚樹脂、全芳香族聚酯。熱硬化性樹脂的例子可列舉：不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、聚醯亞胺樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、木質素（lignin）樹脂、胺基甲酸酯樹脂等。該些樹脂可單獨使用，亦可以混合狀態使用。就成形加工的容易性而言，較佳態樣亦為於熱塑性樹脂或者熱硬化性樹脂各自中混合。

其中就碳化產率及成形性、經濟性的觀點而言，較佳態樣為使用熱塑性樹脂。其中可適合使用聚苯醚、聚乙烯醇、聚丙烯腈、全芳香族聚酯。

另外，所謂消失樹脂是可於後述步驟2後消失的樹脂，是可與不熔化處理同時或者不熔化處理後、或者與煅燒同時的任一階段中去除的樹脂。關於去除消失樹脂的方法並無特別限定。可適合使用：使用化學品進行解聚合等而以化學方式去除的方法、添加將消失樹脂溶解的溶劑而溶解去除的方法、進行加熱而藉由熱分解使消失樹脂低分子量化而去除的方法等。該些方法可單獨使用，或者組合使用。於組合實施的情況下，可將各方法同時實施，亦可分別實施。

作為以化學方式去除的方法，就經濟性或操作性的觀點而言，較佳為使用酸或鹼進行水解的方法。容易受到酸或鹼的水解的樹脂可列舉：聚酯、聚碳酸酯、聚醯胺等。

添加將消失樹脂溶解的溶劑而去除的方法可列舉以下方法作為較佳例：對經混合的可碳化樹脂與消失樹脂連續地供給溶劑，將消失樹脂溶解、去除的方法；或以批次式混合而將消失樹脂溶解、去除的方法等。

適合於添加溶劑而去除的方法的消失樹脂的具體例可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等聚烯烴，丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、聚乙烯基吡咯啶酮、脂肪族聚酯、聚碳酸酯等。其中，就於溶劑中的溶解性而言，更佳為非晶性的樹脂。其例子可列舉：聚苯乙烯、甲基丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚乙烯基吡咯啶酮。

藉由熱分解使消失樹脂低分子量化而去除的方法可列舉：將經混合的可碳化樹脂與消失樹脂以批次式進行加熱而熱分解的方法；或一邊將連續混合的可碳化樹脂與消失樹脂連續地供給至加熱源中一邊進行加熱而熱分解的方法。

該些方法中，消失樹脂較佳為於後述步驟3中，當藉由煅燒使可碳化樹脂碳化時藉由熱分解而消失的樹脂，較佳為於後述可碳化樹脂的不熔化處理時不會產生大的化學變化、且煅燒後的碳化產率小於10%的熱塑性樹脂。此種消失樹脂的具體例可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等聚烯烴，丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、聚縮醛、聚乙烯基吡咯啶酮、脂肪族聚酯、芳香族聚酯、脂肪族聚醯胺、聚碳酸酯等。該些樹脂可單獨使用，亦可以混合狀態使用。

步驟1中，使可碳化樹脂與消失樹脂相容而製成樹脂混合物（聚合物合金）。此處所謂「相容」，是指藉由適當選擇溫度及/或溶劑的條件，來製作出利用光學顯微鏡無法觀察到可碳化樹脂與消失樹脂的相分離結構的狀態。

可碳化樹脂與消失樹脂可藉由僅樹脂彼此的混合而相容，亦可藉由進一步提高溶劑而相容。

多種樹脂相容的體系可列舉：顯示出在低溫下處於相分離狀態，而在高溫下成為一相的上限臨界共溶溫度（Upper Critical Solution Temperature，UCST）型相圖的體系；或相反，顯示出在高溫下處於相分離狀態，而在低溫下成為一相的下限臨界共溶溫度（Lower Critical Solution Temperature，LCST）型相圖的體系等。另外，特別是於可碳化樹脂與消失樹脂的至少一者溶解於溶劑中的體系的情況下，亦可列舉因非溶劑的滲透而誘發後述相分離的體系作為較佳例。

關於所添加的溶劑並無特別限定，較佳為成為溶解性的指標的可碳化樹脂與消失樹脂的溶解度參數（Solubility Parameter，SP值）的平均值之差的絕對值在5.0以內。已知，SP值的平均值之差的絕對值越小，溶解性越高，因此較佳為無差。另外，SP值的平均值之差的絕對值越大，溶解性越降低，越難以取得可碳化樹脂與消失樹脂的相容狀態。據此，SP值的平均值之差的絕對值較佳為3.0以下，最佳為2.0以下。

作為相容體系的具體的可碳化樹脂與消失樹脂的組合例，若為不含溶劑的體系，則可列舉：聚苯醚/聚苯乙烯、聚苯醚/苯乙烯-丙烯腈共聚物、全芳香族聚酯/聚對苯二甲酸乙二酯、全芳香族聚酯/聚萘二甲酸乙二酯、全芳香族聚酯/聚碳酸酯等。包含溶劑的體系的具體的組合例可列舉：聚丙烯腈/聚乙烯醇、聚丙烯腈/聚乙烯基苯酚、聚丙烯腈/聚乙烯基吡咯啶酮、聚丙烯腈/聚乳酸、聚乙烯醇/乙酸乙烯酯-乙烯醇共聚物、聚乙烯醇/聚乙二醇、聚乙烯醇/聚丙二醇、聚乙烯醇/澱粉等。

將可碳化樹脂與消失樹脂混合的方法並無限定，只要可均勻混合，則可採用公知的多種混合方式。具體例可列舉：具有攪拌翼的旋轉式混合機、或利用螺桿的混練擠出機等。

另外，將使可碳化樹脂與消失樹脂混合時的溫度（混合溫度）設為可碳化樹脂與消失樹脂皆軟化的溫度以上亦為較佳態樣。此處所謂軟化的溫度，若可碳化樹脂或者消失樹脂為結晶性高分子，則只要適當選擇熔點即可，若為非晶性樹脂，則只要適當選擇玻璃轉移點溫度即可。藉由將混合溫度設為可碳化樹脂與消失樹脂皆軟化的溫度以上，可降低兩者的黏性，因此可進行更高效的攪拌、混合。關於混合溫度的上限亦無特別限定，就防止因熱分解而引起的樹脂劣化、獲得品質優異的多孔質碳材料的前驅物的觀點而言，較佳為400℃以下。

另外，步驟1中，相對於10重量%～90重量%的可碳化樹脂而混合90重量%～10重量%的消失樹脂。若可碳化樹脂與消失樹脂在所述範圍內，則可任意地設計最佳的孔尺寸或空隙率，因此較佳。若可碳化樹脂為10重量%以上，則除了可保持碳化後的材料的力學強度以外，產率提高，因此較佳。另外，若可碳化的材料為90重量%以下，則消失樹脂可高效地形成空隙，因此較佳。

關於可碳化樹脂與消失樹脂的混合比，可考慮到各材料的相容性，而於所述範圍內任意選擇。具體而言，通常樹脂彼此的相容性隨著其組成比接近於1比1而劣化，因此於原料中選擇相容性不太高的體系的情況下，亦可列舉如下情況作為較佳態樣：藉由增加、減少可碳化樹脂的量等，接近於所謂的偏組成，來改善相容性。

另外，於將可碳化樹脂與消失樹脂混合時添加溶劑的情況亦為較佳態樣。藉由添加溶劑，除了降低可碳化樹脂與消失樹脂的黏性，使成形變得容易以外，容易使可碳化樹脂與消失樹脂相容化。此處所謂的溶劑亦無特別限定，只要是可使可碳化樹脂、消失樹脂中的至少任一者溶解、膨潤且於常溫下為液體的溶劑即可，若為使可碳化樹脂及消失樹脂均溶解的溶劑，則可提高兩者的相容性，因此為更佳態樣。

關於溶劑的添加量，就提高可碳化樹脂與消失樹脂的相容性、降低黏性而改善流動性的觀點而言，相對於可碳化樹脂與消失樹脂的合計重量，較佳為20重量%以上。另外，另一方面，就伴隨溶劑的回收、再利用的成本的觀點而言，相對於可碳化樹脂與消失樹脂的合計重量，溶劑的添加量較佳為90重量%以下。

[步驟2] 步驟2是使於步驟1中相容的狀態的樹脂混合物進行相分離而形成微細結構，並將該微細結構固定化的步驟。

使經混合的可碳化樹脂與消失樹脂進行相分離的方法並無特別限定，例如可列舉：藉由溫度變化來誘發相分離的熱誘導相分離法（thermally induced phase separation method）、藉由添加非溶劑來誘發相分離的非溶劑誘導相分離法（non-solvent induced phase separation method）、以及使用化學反應來誘導相分離的反應誘導相分離法（reaction induced phase separation method）。

該些相分離法可單獨使用或者組合使用。組合使用的情況下的具體方法例如可列舉：通過凝固浴而引起非溶劑誘導相分離後，進行加熱而引起熱誘導相分離的方法；或控制凝固浴的溫度而同時引起非溶劑誘導相分離與熱誘導相分離的方法；使自管套噴出的材料冷卻而引起熱誘導相分離之後使其與非溶劑接觸的方法等。

另外，於所述相分離時，未伴有化學反應亦為較佳態樣。此處所謂未伴有化學反應，是指於混合前後，經混合的可碳化樹脂或者消失樹脂的一次結構未變化。所謂一次結構是指構成可碳化樹脂或者消失樹脂的化學結構。由於相分離時未伴有化學反應，故而可碳化樹脂及/或消失樹脂的力學特性、化學特性未受損，因此可於不改變成形條件的情況下成形為大的纖維狀或膜狀等任意的結構體，因此為較佳態樣。特別是於未引起交聯反應等而使其相分離來形成微細結構，並使其固定化的情況下，未發現伴隨交聯反應的大幅度的彈性模數提高以及柔軟性下降，可於成形時保持柔軟的結構，因此，不會導致斷絲或膜裂開，纖維或膜的製造步驟通過性優異。

[消失樹脂的去除] 於步驟2中使相分離後的微細結構固定化而成的樹脂混合物較佳為在提供給碳化步驟（步驟3）之前去除消失樹脂。消失樹脂的去除的方法並無特別限定，只要可將消失樹脂分解、去除即可。具體而言，較佳為：使用酸、鹼或酵素使消失樹脂進行化學性分解、低分子量化而去除的方法；添加將消失樹脂溶解的溶劑來溶解去除的方法；藉由使用電子束、伽馬（γ）射線或紫外線、紅外線等放射線進行解聚合而去除消失樹脂的方法等。

另外，特別是於消失樹脂可進行熱分解的情況下，可預先於消失樹脂的80重量%以上消失的溫度下進行熱處理，亦可於碳化步驟（步驟3）或者後述的不熔化處理中，與進行熱處理的同時將消失樹脂進行熱分解、氣化而去除。就減少步驟數來提高生產性的觀點而言，更佳的態樣為選擇如下方法：於碳化步驟（步驟3）或者後述的不熔化處理中，與進行熱處理的同時將消失樹脂進行熱分解、氣化而去除的方法。其中，特別是於碳化步驟（步驟3）中與進行碳化的同時去除消失樹脂，由於可藉由減少步驟數來實現低成本化，並且產率亦提高，故而為較佳態樣。

[不熔化處理] 於步驟2中使相分離後的微細結構固定化而成的樹脂混合物、或者對該樹脂混合物視需要進而進行所述分解處理而成者較佳為於提供給碳化步驟（步驟3）之前進行不熔化處理。不熔化處理的方法並無特別限定，可使用公知的方法。具體方法可列舉：藉由在氧存在下進行加熱而引起氧化交聯的方法；照射電子束、伽馬射線等高能量射線而形成交聯結構的方法；含浸具有反應性基的物質並混合而形成交聯結構的方法等。其中，就製程簡便且可較低地抑制製造成本的方面而言，較佳為藉由在氧存在下進行加熱而引起氧化交聯的方法。該些方法可單獨使用或者組合使用，亦可將各方法同時使用或分別使用。

關於藉由在氧存在下進行加熱而引起氧化交聯的方法中的加熱溫度，就高效地促進交聯反應的觀點而言，較佳為150℃以上的溫度，就防止因可碳化樹脂的熱分解、氧化分解、燃燒等所致的重量損耗引起的產率惡化的觀點而言，較佳為350℃以下的溫度。

另外，關於處理中的氧濃度並無特別限定，但由於直接供給具有18%以上的氧濃度的氣體，特別是空氣，可較低地抑制製造成本，因此為較佳態樣。氣體的供給方法並無特別限定，可列舉：將空氣直接供給至加熱裝置內的方法、或使用罐體等將純氧供給至加熱裝置內的方法等。

作為照射電子束、伽馬射線等高能量射線而形成交聯結構的方法，可列舉如下方法：使用市售的電子束產生裝置或伽馬射線產生裝置等，對可碳化樹脂照射電子束或伽馬射線等，藉此誘發交聯。就由照射帶來的交聯結構的有效率的導入而言，照射強度的下限較佳為1 kGy以上，就防止因主鏈的斷裂所引起的分子量下降導致材料強度下降的觀點而言，照射強度的下限較佳為1000 kGy以下。

此時亦較佳為併用在結構內具有碳彼此的雙鍵的交聯性化合物。交聯性化合物亦可使用公知的任意化合物。交聯性化合物可列舉：乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、丙烯酸、甲基丙烯酸、異氰脲酸單烯丙酯、異氰脲酸二烯丙酯、異氰脲酸三烯丙酯等。分子內具有兩個以上的碳彼此的雙鍵的交聯性化合物可高效地促進交聯反應，故而較佳。

含浸具有反應性基的物質並混合而形成交聯結構的方法可列舉：將具有反應性基的低分子量化合物含浸於樹脂混合物中，進行加熱或者照射高能量射線而促進交聯反應的方法；預先混合具有反應性基的低分子量化合物，進行加熱或者照射高能量射線而促進交聯反應的方法等。

另外，於進行不熔化處理時，若同時進行分解處理，則亦可期待因步驟數減少而帶來的低成本化的優點，故而較佳。

此外，以下，將於步驟2中使相分離後的微細結構固定化而成的樹脂混合物其本身、或者視需要進而提供給所述分解處理及/或不熔化處理的前驅物材料，即處於可藉由煅燒而轉變為多孔質碳材料的狀態的前驅物材料，稱為多孔質碳材料先質（precursor）。 [步驟3] 步驟3是將多孔質碳材料先質進行煅燒、碳化而獲得多孔質碳材料的步驟。

為了使多孔質碳材料先質充分碳化，較佳為藉由在惰性氣體環境下加熱至800℃以上來進行煅燒。此處所謂惰性氣體是指加熱時在化學上為惰性者。具體例為：氦、氖、氮、氬、氪、氙、二氧化碳等。其中就經濟性觀點而言，較佳態樣為使用氮、氬。特別是於將碳化溫度設為1500℃以上的情況下，就抑制氮化物形成的觀點而言，較佳為使用氬。

若碳化溫度為800℃以上，則可高效地形成碳結晶粒，因此較佳。若碳化溫度越低，則碳結晶粒的大小越變小，另外，碳化溫度越高，則碳結晶粒的大小越變大，因此較佳為根據作為目標的碳結晶粒的大小來適當選擇。

另外，惰性氣體的流量只要是可使加熱裝置內的氧濃度充分下降的量即可，較佳為根據加熱裝置的大小、原料的供給量、加熱溫度等而適當選擇最佳的值。對於惰性氣體的流量的上限並無特別限定。就經濟性或減少加熱裝置內的溫度變化的觀點而言，惰性氣體的流量較佳為根據溫度分佈或加熱裝置的設計來適當設定。另外，若可將碳化時產生的氣體充分排出至系統外，則可獲得品質優異的多孔質碳材料，因此為更佳態樣，因此，較佳為以系統內的產生氣體濃度成為3,000 ppm以下的方式決定惰性氣體的流量。

加熱溫度的上限並無限定，若為3000℃以下，則可充分地促進碳化，且設備不需要特殊加工，因此就經濟性觀點而言較佳。

關於連續地進行碳化處理的情況下的加熱方法，使用輥（roller）或輸送機（conveyer）等，將材料連續地供給至保持為一定溫度的加熱裝置內且自該加熱裝置內取出的方法可提高生產性，故而較佳。

另一方面，於加熱裝置內進行批次式處理的情況下的升溫速度、降溫速度的下限並無特別限定，但由於藉由縮短升溫、降溫所花費的時間，可提高生產性，因此較佳為1℃/min以上的速度。另外，升溫速度、降溫速度的上限並無特別限定。升溫速度、降溫速度的上限較佳為比構成加熱裝置的材料的耐熱衝擊特性更慢。

另外，在碳化溫度下保持的時間可任意地設定。關於在碳化溫度下保持的時間，由於保持的時間越長，則可成長為越大的碳結晶粒，越短，則可形成越小的碳結晶粒，因此較佳為根據作為目標的用途來適當設定。在碳化溫度下保持的時間藉由設為5分鐘以上，則可使碳結晶粒高效地成長，因此較佳，另外，設為1200分鐘以內可抑制能量消耗，可高效地獲得本發明的多孔質碳材料，因此較佳。

另外，藉由將對多孔質碳材料先質進行粉碎處理而成者供給至所述步驟3，或者對經過步驟3而獲得的多孔質碳材料進一步進行粉碎處理，可製造粉末狀的多孔質碳材料。粉碎處理可選擇現有公知的方法，較佳為根據實施粉碎處理後的粒度、處理量來適當選擇。粉碎處理方法的例子可例示：球磨機（ball mill）、珠磨機（beads mill）、噴射式磨機（jet mill）等。粉碎處理可為連續式，亦可為批次式，就生產效率的觀點而言較佳為連續式。填充於球磨機中的填充材可適當選擇。對於不期望混入金屬材料的用途而言，較佳為使用：由氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦等金屬氧化物形成者，或者以不鏽鋼、鐵等作為芯而塗佈有尼龍、聚烯烴、氟化聚烯烴等而成者；若為除此以外的用途，則適合使用不鏽鋼、鎳、鐵等金屬。

另外，進行粉碎時，就提高粉碎效率的方面而言，使用粉碎助劑亦為較佳態樣。粉碎助劑可自水、醇或二醇、酮等中任意地選擇。就獲取的容易性或成本的觀點而言，醇較佳為乙醇、甲醇，於二醇的情況下，較佳為乙二醇、二乙二醇、丙二醇等。於酮的情況下，較佳為丙酮、乙基甲基酮、二乙基酮等。粉碎助劑較佳為藉由在粉碎後進行洗滌或乾燥而去除。

實施粉碎處理的多孔質碳材料分級而成為粒度一致的材料。粒度一致的多孔質碳材料例如可利用對於填充材料或膏體的添加劑等而形成均勻的結構體，因此可使填充效率或膏體的塗敷步驟穩定化，提高生產效率，從而可期待低成本化。關於粒度，較佳為根據粉碎處理後的多孔質碳材料的用途來適當選擇。 [實施例]

以下記載本發明的較佳實施例，但該些記載對本發明並無任何限制。 評價方法 [連續多孔結構的結構週期] 將多孔質碳材料夾入試樣板中，以獲得與由CuKα射線光源獲得的X射線源的散射角度小於10度的資訊的方式，調整光源、試樣及二維檢測器的位置。根據由二維檢測器獲得的圖像資料（亮度資訊），除受到光束阻擋器（beam stopper）的影響的中心部分之外，自光束中心起設置徑向量（radius vector），針對每1°角度累加360°的亮度值而獲得散射強度分佈曲線。根據於所得的曲線中具有波峰的位置的散射角度θ，由下述式獲得連續多孔結構的結構週期。

另外，於結構週期為1 μm以上，未觀測到X射線散射的波峰的情況下，利用X射線顯微鏡，以0.3°的跨度於180°以上的範圍內拍攝連續旋轉像，獲得CT像。對於所得的CT像實施傅立葉變換，獲得散射角度θ與散射強度的圖表，利用與所述相同的方法，由下述式來獲得結構週期。

[數2]

結構週期：L，λ：入射X射線的波長 [X射線繞射波峰] 使用球磨機將多孔質碳材料粉碎而設置於試樣板上後，利用粉末法，使用理學電機製造的X射線繞射裝置RINT2500來獲得X射線繞射分佈。

[碳結晶粒的有無及大小、碳結晶粒的存在比率] 多孔質碳材料中，對於具有連續多孔結構的部分，利用聚焦離子束來製作穿透型電子顯微鏡觀察用的超薄切片，利用穿透型電子顯微鏡對其進行觀察。將圖2及圖3中例示的於連續多孔結構的枝部存在黑色對比度部分者判定為具有碳結晶粒。另外，將所得的黑色對比度部分隨機地抽取10處，以拍攝穿透型電子顯微鏡照片而得的圖像的像素尺寸為基準來求出黑色對比度部分的面積，作為具有同等面積的圓來換算該圓的直徑，求出所抽取的10處的平均值，作為碳結晶粒的大小。另外，將所得的黑色對比度部分的面積在分析所使用的面積整體中所佔的比例，作為碳結晶粒的存在比率。

另外，關於不具有連續多孔結構的部分，亦利用與所述相同的方法來求出碳結晶粒的有無及大小、碳結晶粒的存在比率。

[碳原子的存在比率] 已測定所述碳結晶粒的大小的超薄切片中，對隨機選擇的10處黑色對比度部，分別藉由能量分散型X射線分光分析來求出碳原子的每單位重量的存在比率，將10處的平均值作為碳原子的存在比率。

[平均空隙率] 將多孔質碳材料包埋於樹脂中，然後利用剃刀等使剖面露出，使用日本電子製造的SM-09010，以5.5 kV的加速電壓對試樣表面照射氬離子束，實施蝕刻。對於所得的多孔質碳材料的剖面，利用掃描型二次電子顯微鏡，以將材料中心部調整為1±0.1（nm/畫素）的放大率，且以70萬畫素以上的解析度進行觀察，根據觀察所得的圖像，將計算所需要的著眼區域設定為512畫素見方，將著眼區域的面積設為A，且將孔部分或者包埋部分的面積設為B，由下述式來算出。

平均空隙率（%）=B/A×100 此時，於多孔質碳材料與包埋樹脂的電子束對比度弱而難以觀察的情況下，在根據所使用的包埋樹脂而適當地使用重金屬等進行電子染色後，進行觀察。

[細孔直徑分佈曲線的取得] 藉由將多孔質碳材料於300℃、5小時的條件下進行真空乾燥而去除所吸附的氣體成分。然後，使用島津製作所製造的自動壓汞儀（Autopore）IV 9500來取得細孔直徑分佈曲線。

[實施例1] 將70 g的普利生（Polysciences）公司製造的聚丙烯腈（MW為15萬）與70 g的西格瑪奧德里奇（Sigma-Aldrich）公司製造的聚乙烯基吡咯啶酮（MW為4萬）、以及作為溶劑的400 g的和研藥（WAKENYAKU）製造的二甲基亞碸（dimethylsulfoxide，DMSO）投入至可分離式燒瓶（separable flask）中，一邊進行3小時攪拌及回流，一邊於150℃下調整為均勻且透明的溶液。此時，聚丙烯腈的濃度、聚乙烯基吡咯啶酮的濃度分別為13重量%。

將所得的DMSO溶液冷卻至25℃後，自0.6 mmf的單孔管套中以3 ml/min噴出溶液，導入至保持為25℃的純水的凝固浴中，然後以6 m/min的速度抽拉，使其堆積於絮墊（batt）上，藉此獲得原紗。此時，氣隙（air gap）設為5 mm，另外，凝固浴中的浸漬長度設為15 cm。所得的原紗為半透明，產生相分離。

將所得的原紗於保持為25℃的循環式乾燥機中乾燥1小時，使原紗表面的水分乾燥後，於25℃下進行5小時的真空乾燥，獲得乾燥後的作為前驅物材料的原紗。

然後，將作為前驅物材料的原紗投入至保持為250℃的電爐中，於氧氣環境下加熱1小時，藉此進行不熔化處理。經不熔化處理的原紗變為黑色。

以電子斷層掃描法對所得的不熔化原紗進行觀察，結果為由作為可碳化樹脂的聚丙烯腈而來的結構形成連續相。另外，具有連續多孔結構的部分的結構週期為0.16 μm。此外，若與後述的多孔質碳材料的結構進行比較，則聚丙烯腈樹脂會於碳化處理時收縮，因此多孔質碳材料的具有連續多孔結構的部分的結構週期大部分小於多孔質碳材料先質的結構週期，但具有連續多孔結構的部分、與實質上不具有連續多孔結構的部分的圖案不變。

將所得的不熔化原紗於氮流量為1升/分鐘、升溫速度為10℃/分鐘、終點溫度為1500℃、保持時間為10分鐘的條件下進行碳化處理，藉此形成多孔質碳纖維。

於所得的多孔質碳纖維即多孔質碳材料的中心部形成具有連續多孔結構的芯層，其結構週期為0.09 μm，平均空隙率為40%。另外，根據細孔直徑分佈曲線，於50 nm處具有細孔直徑分佈的波峰，另外，若對其剖面進行分析，則纖維直徑為150 μm，形成於芯層的周圍的不具有連續多孔結構的部分即表層的厚度為5 μm。另外，於纖維中心部形成有均勻的連續多孔結構。

另外，測定X射線繞射分佈的結果為，觀測到以25.5°作為峰頂的波峰。另外，亦一併觀測到以43.2°作為峰頂的波峰。另外，使用聚焦離子束，以切片厚度80 nm切割出構成連續多孔結構的部分，使用穿透型電子顯微鏡來觀察結構的結果為，如圖2所示，觀測到如下的碳結晶粒，其包括構成白色對比度的連續多孔結構的孔部、構成灰色對比度的連續多孔結構的枝部，且於構成灰色對比度的連續多孔結構的枝部中的一部分具有黑色對比度。碳結晶粒的大小為30nm，另外，碳結晶粒的存在比率為1.0%。另外，測定碳原子的存在比率的結果為91%。另外，於所得的纖維的兩端放上試驗機的探針來測定電阻率，結果為1.0 Ω·m，顯示出優異的導電性。將結果示於表1中。

[實施例2] 除了將碳化溫度設為2000℃，於1500℃以上的溫度下，將環境由氮轉換為氬以外，利用與實施例1相同的方法獲得多孔質碳纖維。將結果示於表1中。

[實施例3] 除了將碳化溫度設為2500℃，於1500℃以上的溫度下，將環境由氮轉換為氬以外，利用與實施例1相同的方法獲得多孔質碳纖維。將結果示於表1中。

[比較例1] 於50 g的苯酚甲酚樹脂的50重量%甲醇溶液中，添加和研藥製造的聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethyl methacrylate，PMMA）15 g、丙酮100 g，於室溫下攪拌24小時，獲得聚合物溶液。雖欲嘗試將所製作的溶液成形為纖維狀，但不具有拉絲性，故放棄。因此，將所製作的溶液注入至聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）製皿中，於室溫下乾燥3天，於真空烘箱中以23℃乾燥2天，然後將真空烘箱的溫度設定為40℃而乾燥2天，去除溶劑。以加壓壓力10 kgf/cm² 、溫度180℃，花10分鐘將所得的樣品成形為30 mm×30 mm×2 mm的平板。將該樣品於丙酮中，於室溫下攪拌2天，去除聚甲基丙烯酸甲酯。然後，在將電爐內保持為氮氣環境的狀態下，以10℃/分鐘的升溫速度升溫至1500℃，獲得樣品。自所得的樣品表面，使用聚焦離子束以切片厚度80 nm來切割出觀察試樣，嘗試利用穿透型電子顯微鏡進行觀察。碳結晶粒不存在。另外，無法形成可稱為連續多孔結構的均勻結構。另外，測定電阻率的結果為150 Ω·m，導電性差。將結果示於表1中。

無

圖1是實施例1的多孔質碳材料的掃描型電子顯微鏡照片。 圖2是實施例1的多孔質碳材料的穿透型電子顯微鏡照片。 圖3是實施例1的多孔質碳材料的穿透型電子顯微鏡照片中的碳結晶粒。

Claims (9)

1. 一種多孔質碳材料，其於至少一部分中具有連續多孔結構，且包含碳結晶粒而成。
2. 如申請專利範圍第1項所述的多孔質碳材料，其中至少於構成所述連續多孔結構的枝部包含所述碳結晶粒。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的多孔質碳材料，其中所述碳結晶粒的存在比率為0.1%以上。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的多孔質碳材料，其中所述碳結晶粒的大小為1 nm～1000 nm。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的多孔質碳材料，其中於利用粉末法而得的X射線繞射分佈中，於繞射角25°～26°的範圍具有至少一個波峰。
6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的多孔質碳材料，其中於利用粉末法而得的X射線繞射分佈中，於繞射角42°～45°的範圍具有至少一個波峰。
7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的多孔質碳材料，其更包括實質上不具有連續多孔結構的部分。
8. 如申請專利範圍第7項所述的多孔質碳材料，其包括：芯層，作為具有所述連續多孔結構的部分；以及表層，作為形成於該芯層的周圍且實質上不具有所述連續多孔結構的部分。
9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的多孔質碳材料，其具有纖維狀、膜狀、或粒子狀的形態。