TW201601609A - 接合結構、接合方法與觸控面板 - Google Patents

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Abstract

一種接合結構，包含第一基板、第二基板、印刷電路板、異方性導電膠及複數導線，其中印刷電路板設於第一基板與第二基板之間。異方性導電膠設於第一基板的複數第二連接接合墊與第二基板的複數第二接合墊之間。第一基板的複數第一接合墊與印刷電路板的相應複數第一匹配接合墊接合，第一基板的複數第二複製接合墊與印刷電路板的相應複數第二匹配接合墊接合，其中該些第一匹配接合墊與該些第二匹配接合墊位於印刷電路板的同側表面。相應的該些第二連接接合墊與該些第二複製接合墊以複數導線分別連接。

Description

接合結構、接合方法與觸控面板
本發明係有關一種接合（bonding）結構與方法，特別是關於一種觸控面板的接合結構與方法。
觸控面板的操作原理主要係依序輸入驅動信號與輸出感測信號。該些驅動信號與感測信號一般會藉由軟性印刷電路板（flexible printed circuit board）來傳送於觸控面板與其他零組件（例如處理器）之間。
第一圖顯示傳統觸控面板的接合結構100的側視圖，主要包含有玻璃基板11、透明基板12與軟性印刷電路板13。玻璃基板11的第一接合墊（pad）111相對於軟性印刷電路板13的第一匹配（matching）接合墊131，透明基板12的第二接合墊121相對於軟性印刷電路板13的第二匹配接合墊132，其中，第一匹配接合墊131與第二匹配接合墊132分別位於軟性印刷電路板13的相對二側。
當進行接合結構100的接合時，首先進行透明基板12的第二接合墊121與軟性印刷電路板13的第二匹配接合墊132的接合對位，接著，再進行玻璃基板11的第一接合墊111與軟性印刷電路板13的第一匹配接合墊131的接合對位。換句話說，傳統觸控面板之接合結構100的製作需要針對軟性印刷電路板13的相對兩側依序進行二次的接合對位，其攸關於接合結構100的良率。
因此亟需提出一種新穎的接合結構與方法，用以簡化觸控面板之接合製程並有效提升接合結構的良率。
鑑於上述，本發明實施例的目的之一在於提出一種接合結構與方法，其藉由印刷電路板單側的接合墊並配合使用異方性導電膠，僅需進行單次的接合對位即可完成接合結構，因而可以有效提升接合結構的良率。
根據本發明實施例，接合結構包含第一基板、第二基板、印刷電路板、異方性導電膠及複數導線。印刷電路板設於第一基板與該第二基板之間，異方性導電膠設於第一基板與第二基板之間，且該些導線設於第一基板上。其中，第一基板面向印刷電路板的表面設有複數第一接合墊，印刷電路板面向第一基板且相對於該些第一接合墊的表面設有複數第一匹配接合墊。第二基板面向第一基板但未受印刷電路板阻隔的表面設有複數第二接合墊，第一基板面向第二基板且相對於該些第二接合墊的表面設有複數第二連接接合墊。異方性導電膠設於該些第二接合墊與該些第二連接接合墊之間，使得相應的第二接合墊與第二連接接合墊電性導通。第一基板面向印刷電路板的表面設有複數第二複製接合墊，相應的第二連接接合墊與第二複製接合墊以導線連接，且印刷電路板面向第一基板且相對於該些第二複製接合墊的表面設有複數第二匹配接合墊。
第二A圖顯示本發明實施例之接合（bonding）結構200的上視圖，第二B圖顯示第二A圖沿剖面線2B-2B’的側視圖。本實施例之接合結構200以觸控面板作為例示，但不限定於此。
如第二B圖所示，接合結構200主要包含第一基板21、第二基板22與印刷電路板23，其中，印刷電路板23設於第一基板21與第二基板22之間。印刷電路板23的一部份置於第一基板21的周邊區域，印刷電路板23的另一部份則位於第一基板21的外部。當第一基板21、第二基板22與印刷電路板23結合之後，第一基板21、第二基板22的信號可藉由印刷電路板23而與其他零組件進行通信。
以觸控面板為例，所述第一基板21可為玻璃基板，第二基板22可為透明基板（例如氧化絪錫（ITO）膜），而印刷電路板23可為軟性印刷電路板（又稱可撓性印刷電路板）。透明基板的材質可為絕緣材料，例如聚碳酸酯（Polycarbonate, PC）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate, PET）、聚乙烯（Polyethylen, PE）、聚氯乙烯（Poly vinyl Chloride, PVC）、聚丙烯（Poly propylene, PP）、聚苯乙烯（Poly styrene, PS）、聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethyl methacrylate, PMMA）或環烯烴共聚合物（Cyclic olefin copolymer, COC）。當第一基板21、第二基板22與印刷電路板23結合之後，可形成單片單層（G1F）觸控面板結構，其中，透明基板貼合於玻璃基板上，而二感測層（未顯示）則分別形成於第一基板21與第二基板22相向的表面上。
第三A圖顯示第二B圖之區域3A的局部放大側視圖。如第三A圖所示，第一基板21面向印刷電路板23的表面設有複數第一接合墊（bonding pad）211。印刷電路板23面向第一基板21且相對於第一接合墊211的表面設有複數第一匹配（matching）接合墊231。此外，第二基板22面向第一基板21（但未受印刷電路板23阻隔）的表面設有複數第二接合墊221。第一基板21面向第二基板22且相對於第二接合墊221的表面設有複數第二連接（connecting）接合墊212。
根據本實施例的特徵之一，位於第二基板22的第二接合墊221與第一基板21的第二連接接合墊212之間，設有異方性導電膠（anisotropic conductive adhesive）24，其可以製作為膜狀，稱為異方性導電膜（anisotropic conductive film, ACF），也可製作為膏狀，稱為異方性導電膏（anisotropic conductive paste）。根據異方性導電膠24的特性，第二基板22與第一基板21的方向會電性導通，而其他方向則為電性阻隔，藉此，相應的第二接合墊221與第二連接接合墊212即可電性導通。
根據本實施例的另一特徵，第一基板21面向印刷電路板23的表面設有複數第二複製（duplicated）接合墊213。第三B圖顯示第三A圖的第一基板21的上視圖，第三C圖顯示第三A圖的第二基板22的上視圖。如第三B圖所示，相應的第二連接接合墊212與第二複製接合墊213以導線214連接。此外，印刷電路板23面向第一基板21且相對於第二複製接合墊213的表面設有複數第二匹配接合墊232。
當第一基板21、第二基板22與印刷電路板23結合之後，第一基板21的第一接合墊211會與印刷電路板23相應的第一匹配接合墊231直接電性導通，使得第一基板21的信號可藉由印刷電路板23而與其他零組件進行通信。第二基板22的第二接合墊221則是藉由異方性導電膠24與第一基板21的相應第二連接接合墊212電性導通，再藉由導線214與相應的第二複製接合墊213電性導通，最後再與印刷電路板23的相應第二匹配接合墊232電性導通，使得第二基板22的信號可藉由印刷電路板23而與其他零組件進行通信。
第四圖顯示本發明實施例之接合方法的流程圖。首先，於步驟41，貼合第一基板21與第二基板22。於貼合時，可使用熱壓方法將異方性導電膠24膠合於第一基板21的第二連接接合墊212與第二基板22的第二接合墊221之間。藉此，第二接合墊221可藉由異方性導電膠24與相應第二連接接合墊212電性導通，再藉由導線214與相應的第二複製接合墊213電性導通。根據異方性導電膠24的特性，此步驟不需精確的對位，因此不會影響接合結構200的良率。
接著，於步驟42，接合第一基板21與印刷電路板23。於進行接合時，第一基板21的第一接合墊211與印刷電路板23的相應第一匹配接合墊231接合，而第一基板21的第二複製接合墊213則與印刷電路板23的相應第二匹配接合墊232接合。由於印刷電路板23的第一匹配接合墊231、第二匹配接合墊232皆位於同側表面，因此，僅需進行一次的接合對位，即可同時達到第一基板21的第一接合墊211與第二基板22的第二接合墊221的接合，因此，相較於傳統的二次接合對位（如第一圖所示），本實施例可大幅提升接合良率。
以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明之申請專利範圍；凡其它未脫離發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍內。
100‧‧‧接合結構
11‧‧‧玻璃基板
111‧‧‧第一接合墊
12‧‧‧透明基板
121‧‧‧第二接合墊
13‧‧‧軟性印刷電路板
131‧‧‧第一匹配接合墊
132‧‧‧第二匹配接合墊
200‧‧‧接合結構
3A‧‧‧局部放大區域
21‧‧‧第一基板
211‧‧‧第一接合墊
212‧‧‧第二連接接合墊
213‧‧‧第二複製接合墊
214‧‧‧導線
22‧‧‧第二基板
221‧‧‧第二接合墊
23‧‧‧印刷電路板
231‧‧‧第一匹配接合墊
232‧‧‧第二匹配接合墊
24‧‧‧異方性導電膠
41‧‧‧貼合第一基板與第二基板
42‧‧‧接合第一基板與印刷電路板
第一圖顯示傳統觸控面板的接合結構的側視圖。 第二A圖顯示本發明實施例之接合結構的上視圖。 第二B圖顯示第二A圖的側視圖。 第三A圖顯示第二B圖的局部放大側視圖。 第三B圖顯示第三A圖的第一基板的上視圖。 第三C圖顯示第三A圖的第二基板的上視圖。 第四圖顯示本發明實施例之接合方法的流程圖。
200‧‧‧接合結構
21‧‧‧第一基板
211‧‧‧第一接合墊
212‧‧‧第二連接接合墊
213‧‧‧第二複製接合墊
22‧‧‧第二基板
221‧‧‧第二接合墊
23‧‧‧印刷電路板
231‧‧‧第一匹配接合墊
232‧‧‧第二匹配接合墊
24‧‧‧異方性導電膠

Claims (14)

  1. 一種接合結構，包含：        第一基板；        第二基板；        印刷電路板，設於該第一基板與該第二基板之間；        異方性導電膠，設於該第一基板與該第二基板之間；及        複數導線，設於該第一基板上；        其中該第一基板面向該印刷電路板的表面設有複數第一接合墊，該印刷電路板面向該第一基板且相對於該些第一接合墊的表面設有複數第一匹配接合墊；        其中該第二基板面向該第一基板但未受該印刷電路板阻隔的表面設有複數第二接合墊，該第一基板面向該第二基板且相對於該些第二接合墊的表面設有複數第二連接接合墊；        其中該異方性導電膠設於該些第二接合墊與該些第二連接接合墊之間，使得相應的該第二接合墊與該第二連接接合墊電性導通；且        其中該第一基板面向該印刷電路板的表面設有複數第二複製接合墊，相應的該第二連接接合墊與該第二複製接合墊以該導線連接，該印刷電路板面向該第一基板且相對於該些第二複製接合墊的表面設有複數第二匹配接合墊。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之接合結構，其中該印刷電路板的一部份置於該第一基板的周邊區域，該印刷電路板的另一部份則位於該第一基板的外部。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之接合結構，其中該第一基板包含玻璃基板。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之接合結構，其中該第二基板包含透明基板。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之接合結構，其中該印刷電路板包含軟性印刷電路板。
  6. 一種觸控面板的接合結構，包含：        玻璃基板；        透明基板；        軟性印刷電路板，設於該玻璃基板與該透明基板之間；        異方性導電膠，設於該玻璃基板與該透明基板之間；及        複數導線，設於該玻璃基板上；        其中該玻璃基板面向該印刷電路板的表面設有複數第一接合墊，該軟性印刷電路板面向該玻璃基板且相對於該些第一接合墊的表面設有複數第一匹配接合墊；        其中該透明基板面向該玻璃基板但未受該軟性印刷電路板阻隔的表面設有複數第二接合墊，該玻璃基板面向該透明基板且相對於該些第二接合墊的表面設有複數第二連接接合墊；        其中該異方性導電膠設於該些第二接合墊與該些第二連接接合墊之間，使得相應的該第二接合墊與該第二連接接合墊電性導通；且        其中該玻璃基板面向該軟性印刷電路板的表面設有複數第二複製接合墊，相應的該第二連接接合墊與該第二複製接合墊以該導線連接，該軟性印刷電路板面向該玻璃基板且相對於該些第二複製接合墊的表面設有複數第二匹配接合墊。
  7. 根據申請專利範圍第6項所述觸控面板的接合結構，其中該軟性印刷電路板的一部份置於該玻璃基板的周邊區域，該軟性印刷電路板的另一部份則位於該玻璃基板的外部。
  8. 一種接合方法，包含：        使用異方性導電膠貼合第一基板與第二基板，使得該異方性導電膠膠合於該第一基板的複數第二連接接合墊與該第二基板的複數第二接合墊之間；及        接合該第一基板與印刷電路板，使得該第一基板的複數第一接合墊與該印刷電路板的相應複數第一匹配接合墊接合，該第一基板的複數第二複製接合墊與該印刷電路板的相應複數第二匹配接合墊接合；        其中該些第一匹配接合墊與該些第二匹配接合墊位於該印刷電路板的同側表面；且        其中相應的該些第二連接接合墊與該些第二複製接合墊以複數導線分別連接，且該些導線設於該第一基板上。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述之接合方法，其中該異方性導電膠係使用熱壓法以貼合該第一基板與該第二基板。
  10. 根據申請專利範圍第8項所述之接合方法，其中該第一基板包含玻璃基板。
  11. 根據申請專利範圍第8項所述之接合方法，其中該第二基板包含透明基板。
  12. 根據申請專利範圍第8項所述之接合方法，其中該印刷電路板包含軟性印刷電路板。
  13. 一種觸控面板的接合方法，包含：        使用異方性導電膠貼合玻璃基板與透明基板，使得該異方性導電膠膠合於該玻璃基板的複數第二連接接合墊與該透明基板的複數第二接合墊之間；及        接合該玻璃基板與軟性印刷電路板，使得該玻璃基板的複數第一接合墊與該軟性印刷電路板的相應複數第一匹配接合墊接合，該玻璃基板的複數第二複製接合墊與該軟性印刷電路板的相應複數第二匹配接合墊接合；        其中該些第一匹配接合墊與該些第二匹配接合墊位於該軟性印刷電路板的同側表面；且        其中相應的該些第二連接接合墊與該些第二複製接合墊以複數導線分別連接，且該些導線設於該玻璃基板上。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述觸控面板的接合方法，其中該異方性導電膠係使用熱壓法以貼合該玻璃基板與該透明基板。
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