DE202014103626U1 - Berührungsempfindlicher Bildschirm mit einer Anhaftstruktur - Google Patents

Berührungsempfindlicher Bildschirm mit einer Anhaftstruktur Download PDF

Info

Publication number
DE202014103626U1
DE202014103626U1 DE202014103626.1U DE202014103626U DE202014103626U1 DE 202014103626 U1 DE202014103626 U1 DE 202014103626U1 DE 202014103626 U DE202014103626 U DE 202014103626U DE 202014103626 U1 DE202014103626 U1 DE 202014103626U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
pads
substrate
circuit board
printed circuit
carrier material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE202014103626.1U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henghao Technology Co Ltd
Original Assignee
Henghao Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henghao Technology Co Ltd filed Critical Henghao Technology Co Ltd
Publication of DE202014103626U1 publication Critical patent/DE202014103626U1/de
Expired - Lifetime legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

Eine Anhaftstruktur, bestehend aus: einem ersten Trägermaterial (21); einem zweiten Trägermaterial (22); einer gedruckten Leiterplatte (23) zwischen dem ersten Trägermaterial (21) und dem zweiten Trägermaterial (22); einem anisotropen, leitfähigen Haftstoff (24), der zwischen dem ersten Trägermaterial (21) und dem zweiten Trägermaterial (22) aufgetragen ist; und mehreren Leitkabeln (214), die auf dem ersten Trägermaterial (21) angeordnet sind; wobei mehrere erste Anschlußflecken (211) auf einer Oberfläche des ersten Trägermaterials (21) gegenüber der gedruckten Leiterplatte (23) und mehrere erste übereinstimmende Anschlußflecken (231) auf einer Oberfläche der gedruckten Leiterplatte (23) gegenüber dem ersten Trägermaterial (21) und gegenüber den ersten Anschlußflecken (211) angeordnet sind; wobei mehrere zweite Anschlußflecken (221) auf einer Oberfläche des zweiten Trägermaterials (22) gegenüber dem ersten Trägermaterial (21) angeordnet sind, wobei diese jedoch von der gedruckten Leiterplatte (23) nicht blockiert werden, während mehrere zweite verbindende Anschlußflecken (212) auf einer Oberfläche des ersten Trägermaterials (21) gegenüber dem zweiten Trägermaterial (22) und gegenüber den zweiten Anschlußflecken (221) angeordnet sind; wobei der anisotrope, leitfähige Haftstoff (24) zwischen den zweiten Anschlußflecken (221) und den zweiten verbindenden Anschlußflecken (212) aufgetragen ist, um die zweiten Anschlußflecken (221) elektrisch mit den entsprechenden zweiten verbindenden Anschlußflecken (212) zu verbinden; und wobei mehrere zweite reproduzierte Anschlußflecken (213) auf der Oberfläche des ersten Trägermaterials (21) gegenüber der gedruckten Leiterplatte (23) aufgetragen und die zweiten verbindenden Anschlußflecken (212) über die Leitkabel (214) elektrisch mit den entsprechenden zweiten reproduzierten Anschlußflecken (213) verbunden sind, während mehrere zweite übereinstimmende Anschlußflecken (232) auf der Oberfläche der gedruckten Leiterplatte (23) gegenüber dem ersten Trägermaterial (21) und gegenüber den zweiten reproduzierten Anschlußflecken (213) angeordnet sind.

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • 1. Umfeld der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft generell eine Anhaftstruktur, insbesondere eine Anhaftstruktur eines berührungsempfindlichen Bildschirms.
  • 2. Beschreibung der bekannten Ausführungsform
  • Ein berührungsempfindlicher Bildschirm wird in erster Linie durch Eingabe von Treibersignalen und Ausgabe von Abtastsignalen in dieser Reihenfolge betrieben. Die Treibersignale und die Abtastsignale werden üblicherweise zwischen einem berührungsempfindlichen Bildschirm über eine flexible gedruckte Leiterplatte (PCB) und anderen Komponenten (beispielsweise einem Prozessor) übertragen.
  • Die 1 zeigt eine Seitenansicht einer Anhaftstruktur 100 eines berührungsempfindlichen Bildschirms der bekannten Ausführungsform, wobei diese Anhaftstruktur 100 hauptsächlich aus einem Glas-Trägermaterial 11, einem transparenten Trägermaterial 12 und aus einer flexiblen PCB 13 besteht. Erste Anschlußflecken 111 des Glas-Trägermaterials 11 sind gegenüber ersten übereinstimmenden Anschlußflecken 131 der flexiblen PCB 13 und zweite Anschlußflecken 121 des transparenten Trägermaterials 12 gegenüber zweiten übereinstimmenden Anschlußflecken 132 der flexiblen PCB 13 an einer Stelle vorgesehen, wo die ersten übereinstimmenden Anschlußflecken 131 bzw. die zweiten übereinstimmenden Anschlußflecken 132 auf gegenüberliegenden Flächen der flexiblen PCB 13 angeordnet sind.
  • Bei der Verwendung der Anhaftstruktur 100 zum Anhaften werden die zweiten Anschlußflecken 121 des transparenten Trägermaterials 12 zuerst an die entsprechenden zweiten übereinstimmenden Anschlußflecken 132 der flexiblen PCB 13 angehaftet, wonach die ersten Anschlußflecken 111 des Glas-Trägermaterials 11 an die entsprechenden ersten übereinstimmenden Anschlußflecken 131 der flexiblen PCB angehaftet werden, d. h. dass die beiden gegenüberliegenden Flächen der flexiblen PCB 13 der Reihe nach bearbeitet werden müssen, um die Anhaftstruktur 100 im berührungsempfindlichen Bildschirm der bekannten Ausführungsform zu bilden. Das Anhaftverfahren aus zwei Schritten ist für die Formänderung der Anhaftstruktur 100 maßgeblich.
  • Aus diesem Grund bedarf es einer neuartigen Anhaftstruktur, um das Anhaftverfahren des berührungsempfindlichen Bildschirms zu vereinfachen und um die Formänderung der Anhaftstruktur effektiv zu verbessern.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Angesichts der oben stehenden Beschreibung besteht ein Ziel des vorliegenden Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung in der Schaffung einer Anhaftstruktur, bei dem ein einzelner Schritt der Anhaftmethode erforderlich ist, die auf einer einzelnen Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte zusammen mit einer Verwendung eines anisotropen, leitfähigen Haftstoffes (ACA) durchgeführt wird, um die Formänderung der Anhaftstruktur effektiv zu verbessern.
  • Nach einem Ausführungsbeispiel besteht eine Anhaftstruktur aus einem ersten Trägermaterial, einem zweiten Trägermaterial, einer gedruckten Leiterplatte, einem anisotropen, leitfähigen Haftstoff und aus Leitkabeln. Die gedruckte Leiterplatte ist zwischen dem ersten Trägermaterial und dem zweiten Trägermaterial angeordnet, der anisotrope, leitfähige Haftstoff ist zwischen dem ersten Trägermaterial und dem zweiten Trägermaterial aufgetragen und die Leitkabel sind auf dem ersten Trägermaterial angeordnet. Erste Anschlußflecken sind auf einer Oberfläche des ersten Trägermaterials gegenüber der gedruckten Leiterplatte und die ersten übereinstimmenden Anschlußflecken auf einer Oberfläche der gedruckten Leiterplatte gegenüber des ersten Trägermaterials und gegenüber den ersten Anschlußflecken angeordnet. Die zweiten Anschlußflecken sind auf einer Oberfläche des zweiten Trägermaterials gegenüber dem ersten Trägermaterial angeordnet, werden jedoch durch die gedruckte Leiterplatte nicht blockiert, wobei die zweiten verbindenden Anschlußflecken auf einer Oberfläche des ersten Trägermaterials gegenüber dem zweiten Trägermaterial und gegenüber den zweiten Anschlußflecken angeordnet sind. Der anisotrope, leitfähige Haftstoff ist zwischen den zweiten Anschlußflecken und den zweiten verbindenden Anschlußflecken aufgetragen, um die zweiten Anschlußflecken elektrisch mit den entsprechenden zweiten verbindenden Anschlußflecken zu verbinden. Zweite reproduzierte Anschlußflecken sind auf der Oberfläche des ersten Trägermaterials gegenüber der gedruckten Leiterplatte angeordnet, wobei die zweiten verbindenden Anschlußflecken über die Leitkabel elektrisch mit den entsprechenden zweiten reproduzierten Anschlußflecken verbunden sind. Die zweiten übereinstimmenden Anschlußflecken sind auf der Oberfläche der gedruckten Leiterplatte gegenüber dem ersten Trägermaterial und gegenüber den zweiten reproduzierten Anschlußflecken angeordnet.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 zeigt eine Seitenansicht einer Anhaftstruktur eines berührungsempfindlichen Bildschirms der bekannten Ausführungsform;
  • 2A zeigt eine Draufsicht einer Anhaftstruktur nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • 2B zeigt eine Seitenansicht der 2A;
  • 3A zeigt eine vergrößerte und teilweise Seitenansicht der 2B;
  • 3B zeigt eine Draufsicht des ersten Trägermaterials der 3A;
  • 3C zeigt eine Draufsicht des zweiten Trägermaterials der 3A; und
  • 4 stellt ein Flußdiagramm zum Veranschaulichen einer Anhaftmethode nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar.
  • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • Die 2A zeigt eine Draufsicht einer Anhaftstruktur 200 nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung und die 2B zeigt eine Seitenansicht der 2A dem Schnitt 2B-2B' entlang. Die Anhaftstruktur 200 des Ausführungsbeispiels wird als Beispiel – jedoch nicht eingeschränkt darauf – mit einem berührungsempfindlichen Bildschirm dargestellt.
  • Die 2B zeigt, dass die Anhaftstruktur 200 in erster Linie aus einem ersten Trägermaterial 21, einem zweiten Trägermaterial 22 und aus einer gedruckten Leiterplatte (PCB) (23) zwischen diesem ersten Trägermaterial 21 und dem zweiten Trägermaterial 22 besteht. Ein Teil der PCB 23 liegt an einer Peripherie des ersten Trägermaterials 21 und das andere Teil der PCB 23 außerhalb des ersten Trägermaterials 21 an. Beim Anhaften des ersten Trägermaterials 21, zweiten Trägermaterials 22 and der PCB 23 werden die Signale vom ersten Trägermaterial 21 und dem zweiten Trägermaterial 22 über die PCB 23 an andere oder von anderen Komponenten übertragen.
  • Beim berührungsempfindlichen Bildschirm als Beispiel kann als oben genanntes erstes Trägermaterial 21 ein Glas-Trägermaterial und als zweites Trägermaterial 22 ein transparentes Trägermaterial (z. B. einen Film aus Indium-Zinnoxid (ITO)), wobei die PCB 23 eine flexible PCB sein kann. Das transparente Trägermaterial kann aus einem Isoliermaterial bestehen, z. B. aus Polycarbonat (PC), Polyethylenterephthalat (PET), Polyethylen (PE), Polyvinylchlorid (PVC), Polypropylen (PP), Polystyrol (PS), Polymethylmethacrylat (PMMA) oder zyklischem Olefin-Copolymer (COC). Das erste Trägermaterial 21, das zweite Trägermaterial 22 und der PCB 23, die aneinander angehaftet sind, können einen berührungsempfindlichen Bildschirm aus einem Glasfilm (GIF) bilden, in dem ein transparentes Trägermaterial auf einem Glas-Trägermaterial laminiert ist und zwei Abtastschichten (nicht gezeigt) auf einer Oberfläche des ersten Trägermaterials 21 bzw. auf einer gegenüberliegenden Fläche des zweiten Trägermaterials 22 gebildet sind.
  • Die 3A zeigt eine vergrößerte und teilweise Seitenansicht eines Bereichs 3A der 2B. Die 3A zeigt, dass die mehreren ersten Anschlußflecken 211 auf einer Oberfläche des ersten Trägermaterials 21 gegenüber der PCB 23 angeordnet sind. Mehrere erste übereinstimmende Anschlußflecken 231 sind auf einer Oberfläche der PCB 23 gegenüber dem ersten Trägermaterial 21 und gegenüber den ersten Anschlußflecken 211 angeordnet. Weiter sind mehrere zweite Anschlußflecken 221 auf einer Oberfläche des zweiten Trägermaterials 22 gegenüber dem ersten Trägermaterial 21 angeordnet (wobei dieses jedoch vom PCB 23 nicht blockiert wird). Mehrere zweite verbindende Anschlußflecken 212 sind auf einer Oberfläche des ersten Trägermaterials 21 gegenüber dem zweiten Trägermaterial 22 und gegenüber den zweiten Anschlußflecken 221 angeordnet.
  • Nach einem Aspekt des Ausführungsbeispiels ist ein anisotroper, leitfähiger Haftstoff (ACA) 24 zwischen den zweiten Anschlußflecken 221 des zweiten Trägermaterials 22 und den zweiten verbindenden Anschlußflecken 212 des ersten Trägermaterials 21 aufgetragen. Der ACA 24 kann als Film als einen anisotropen, leitfähigen Film (ACF) gebildet oder in einer Paste als eine anisotrope, leitfähige Paste vorgesehen sein. Nach den Eigenschaften des ACA 24 wird ein elektrischer Strom an einer Richtung zwischen dem zweiten Trägermaterial 22 und dem ersten Trägermaterial 21 entlang geleitet, wobei dieser elektrische Strom an anderen Richtungen entlang blockiert wird. Dementsprechend können die zweiten Anschlußflecken 221 elektrisch mit den zweiten leitfähigen Anschlußflecken 212 verbunden sein.
  • Nach einem weiteren Aspekt des Ausführungsbeispiels sind mehrere zweite reproduzierte Anschlußflecken 213 auf einer Oberfläche des ersten Trägermaterials 21 gegenüber der PCB 23 angeordnet. Die 3B zeigt eine Draufsicht des zweiten Trägermaterials 22 in der 3A und die 3C zeigt eine Draufsicht des zweiten Trägermaterials 22 der 3A. Wie die 3B zeigt, sind die zweiten verbindenden Anschlußflecken 212 und die entsprechenden zweiten reproduzierten Anschlußflecken 213 über Leitkabel 214 miteinander verbunden. Weiter sind mehrere zweite übereinstimmende Anschlußflecken 232 auf einer Oberfläche der PCB 23 gegenüber dem ersten Trägermaterial 21 und gegenüber den zweiten reproduzierten Anschlußflecken 213 angeordnet.
  • Beim Anhaften des ersten Trägermaterials 21, des zweiten Trägermaterials 22 und der PCB 23 werden die ersten Anschlußflecken 211 des ersten Trägermaterials 21 elektrisch mit den entsprechenden ersten übereinstimmenden Anschlußflecken 231 der PCB 23 verbunden, um die Signale des ersten Trägermaterials 21 über die PCB 23 an andere oder von anderen Komponenten zu übertragen. Die zweiten Anschlußflecken 221 des zweiten Trägermaterials 22 werden über den ACA 24 elektrisch mit den entsprechenden und zweiten verbindenden Anschlußflecken 212 des ersten Trägermaterials 21 und weiter über die Leitkabel 214 mit den entsprechenden zweiten reproduzierten Anschlußflecken 213 elektrisch miteinander verbunden, wonach sie schließlich elektrisch mit den entsprechenden zweiten übereinstimmenden Anschlußflecken 232 der PCB 23 verbunden werden, um die Signale des zweiten Trägermaterials 22 über die PCB 23 an andere oder von anderen Komponenten zu übertragen.
  • Die 4 stellt ein Flußdiagramm zum Veranschaulichen einer Anhaftmethode nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar. In Schritt 41 wird das erste Trägermaterial 21 zuerst an das zweite Trägermaterial 22 angehaftet. Der ACA 24 kann insbesondere mit Hilfe einer Wärmekompressionsmethode zwischen den zweiten verbindenden Anschlußflecken 212 des ersten Trägermaterials 21 und den zweiten Anschlußflecken 221 des zweiten Trägermaterials 22 angehaftet werden. Dies führt dazu, dass die zweiten Anschlußflecken 221 über den ACA 24 elektrisch mit den entsprechenden zweiten verbindenden Anschlußflecken 212 und weiter über die Leitkabel 214 mit den entsprechenden zweiten reproduzierten Anschlußmethoden 213 elektrisch verbunden werden. Nach den Eigenschaften des ACA 24 erfordert dieser Schritt kein präzises Ausrichten, so dass dies für die Formänderung der Anhaftstruktur 200 nicht maßgeblich ist.
  • In Schritt 42 wird das erste Trägermaterial 21 folglich an die PCB 23 angehaftet. Die ersten Anschlußflecken 211 des ersten Trägermaterials 21 werden insbesondere an die entsprechenden ersten übereinstimmenden Anschlußflecken 231 der PCB 23 angehaftet, wobei die zweiten reproduzierten Anschlußflecken 213 des ersten Trägermaterials 21 an die entsprechenden zweiten übereinstimmenden Anschlußflecken 232 der PCB 23 angehaftet werden. Da die ersten übereinstimmenden Anschlußflecken 231 und die zweiten übereinstimmenden Anschlußflecken 232 der PCB 23 auf derselben Oberfläche angeordnet sind, ist zum Anhaften der ersten Anschlußflecken 211 des ersten Trägermaterials 21 an die zweiten Anschlußflecken 221 des zweiten Trägermaterials 22 nur ein einzelner Schritt zum Anhaften erforderlich. Daher kann mit dem Ausführungsbeispiel die Formänderung der Haftung im Vergleich zur Methode zum Anhaften in zwei Schritten verbessert werden (siehe 1).
  • Trotz der Darstellung und Beschreibung spezifischer Ausführungsbeispiele ist es selbstverständlich, dass von den Fachleuten auf diesem Gebiet verschiedene Modifizierungen vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen, die lediglich durch die nachstehenden Schutzansrüche eingeschränkt ist.

Claims (7)

  1. Eine Anhaftstruktur, bestehend aus: einem ersten Trägermaterial (21); einem zweiten Trägermaterial (22); einer gedruckten Leiterplatte (23) zwischen dem ersten Trägermaterial (21) und dem zweiten Trägermaterial (22); einem anisotropen, leitfähigen Haftstoff (24), der zwischen dem ersten Trägermaterial (21) und dem zweiten Trägermaterial (22) aufgetragen ist; und mehreren Leitkabeln (214), die auf dem ersten Trägermaterial (21) angeordnet sind; wobei mehrere erste Anschlußflecken (211) auf einer Oberfläche des ersten Trägermaterials (21) gegenüber der gedruckten Leiterplatte (23) und mehrere erste übereinstimmende Anschlußflecken (231) auf einer Oberfläche der gedruckten Leiterplatte (23) gegenüber dem ersten Trägermaterial (21) und gegenüber den ersten Anschlußflecken (211) angeordnet sind; wobei mehrere zweite Anschlußflecken (221) auf einer Oberfläche des zweiten Trägermaterials (22) gegenüber dem ersten Trägermaterial (21) angeordnet sind, wobei diese jedoch von der gedruckten Leiterplatte (23) nicht blockiert werden, während mehrere zweite verbindende Anschlußflecken (212) auf einer Oberfläche des ersten Trägermaterials (21) gegenüber dem zweiten Trägermaterial (22) und gegenüber den zweiten Anschlußflecken (221) angeordnet sind; wobei der anisotrope, leitfähige Haftstoff (24) zwischen den zweiten Anschlußflecken (221) und den zweiten verbindenden Anschlußflecken (212) aufgetragen ist, um die zweiten Anschlußflecken (221) elektrisch mit den entsprechenden zweiten verbindenden Anschlußflecken (212) zu verbinden; und wobei mehrere zweite reproduzierte Anschlußflecken (213) auf der Oberfläche des ersten Trägermaterials (21) gegenüber der gedruckten Leiterplatte (23) aufgetragen und die zweiten verbindenden Anschlußflecken (212) über die Leitkabel (214) elektrisch mit den entsprechenden zweiten reproduzierten Anschlußflecken (213) verbunden sind, während mehrere zweite übereinstimmende Anschlußflecken (232) auf der Oberfläche der gedruckten Leiterplatte (23) gegenüber dem ersten Trägermaterial (21) und gegenüber den zweiten reproduzierten Anschlußflecken (213) angeordnet sind.
  2. Die Struktur nach Anspruch 1, wobei ein Teil der gedruckten Leiterplatte (23) an einer Peripherie des ersten Trägermaterials (21) und das andere Teil der gedruckten Leiterplatte (23) außerhalb des ersten Trägermaterials (21) anliegt.
  3. Die Struktur nach Anspruch 1, wobei das erste Trägermaterial (21) aus einem Glas-Trägermaterial besteht.
  4. Die Struktur nach Anspruch 1, wobei das zweite Trägermaterial (22) aus einem transparenten Trägermaterial besteht.
  5. Die Struktur nach Anspruch 1, wobei die gedruckte Leiterplatte aus einer flexiblen gedruckten Leiterplatte (23) besteht.
  6. Eine Anhaftstruktur eines berührungsempfindlichen Materials, wobei diese Struktur aus den folgenden Elementen besteht: einem Glas-Trägermaterial; einem transparenten Trägermaterial; einer flexiblen gedruckten Leiterplatte (23), die zwischen dem Glas-Trägermaterial und dem transparenten Trägermaterial angeordnet ist; einem anisotropen, leitfähigen Haftstoff (24), der zwischen dem Glas-Trägermaterial und dem transparenten Trägermaterial aufgetragen ist; und mehreren Leitkabeln (214) auf dem Glas-Trägermaterial; wobei mehrere erste Anschlußflecken (211) auf einer Oberfläche des Glas-Trägermaterials gegenüber der flexiblen gedruckten Leiterplatte (23) und mehrere erste übereinstimmende Anschlußflecken (231) auf einer Oberfläche der flexiblen gedruckten Leiterplatte (23) gegenüber dem Glas-Trägermaterial und gegenüber den ersten Anschlußflecken (211) angeordnet sind; wobei mehrere zweite Anschlußflecken (221) auf einer Oberfläche des transparenten Trägermaterials gegenüber dem Glas-Trägermaterial angeordnet sind, jedoch nicht durch die flexible gedruckte Leiterplatte (23) blockiert werden, während mehrere zweite verbindende Anschlußflecken (212) auf einer Oberfläche des Glas-Trägermaterials gegenüber dem transparenten Trägermaterial und gegenüber den zweiten Anschlußflecken (221) angeordnet sind; wobei der anisotrope und leitfähige Haftstoff (24) zwischen den zweiten Anschlußflecken (221) und den zweiten verbindenden Anschlußflecken (212) aufgetragen ist, um die zweiten Anschlußflecken (221) elektrisch mit den entsprechenden zweiten verbindenden Anschlußflecken (212) zu verbinden; und wobei mehrere zweite reproduzierte Anschlußflecken (213) auf einer Oberfläche des Glas-Trägermaterials gegenüber der flexiblen gedruckten Leiterplatte (23) angeordnet sind, die zweiten verbindenden Anschlußflecken (212) über die Leitkabel (214) elektrisch mit den entsprechenden zweiten reproduzierten Anschlußflecken (213) miteinander verbunden sind und mehrere zweite übereinstimmende Anschlußflecken (232) auf der Oberfläche der flexiblen gedruckten Leiterplatte (23) gegenüber dem Glas-Trägermaterial und gegenüber den zweiten reproduzierten Anschlußflecken (213) angeordnet sind.
  7. Die Struktur nach Anspruch 6, wobei ein Teil der flexiblen gedruckten Leiterplatte (PCB) (23) an einer Peripherie des Glas-Trägermaterials und das andere Teil der flexiblen gedruckten Leiterplatte (23) außerhalb des Glas-Trägermaterials anliegt.
DE202014103626.1U 2014-06-17 2014-08-05 Berührungsempfindlicher Bildschirm mit einer Anhaftstruktur Expired - Lifetime DE202014103626U1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103120925A TWI540946B (zh) 2014-06-17 2014-06-17 接合結構、接合方法與觸控面板
TW103120925 2014-06-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202014103626U1 true DE202014103626U1 (de) 2014-08-25

Family

ID=51520262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202014103626.1U Expired - Lifetime DE202014103626U1 (de) 2014-06-17 2014-08-05 Berührungsempfindlicher Bildschirm mit einer Anhaftstruktur

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9087703B1 (de)
JP (1) JP3193822U (de)
KR (1) KR200480753Y1 (de)
CN (2) CN203894726U (de)
DE (1) DE202014103626U1 (de)
TW (1) TWI540946B (de)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI540946B (zh) * 2014-06-17 2016-07-01 恆顥科技股份有限公司 接合結構、接合方法與觸控面板
CN105486333B (zh) * 2015-11-19 2018-08-24 业成光电（深圳）有限公司 改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构
CN106571103A (zh) * 2016-10-27 2017-04-19 昆山国显光电有限公司 一种邦定结构及其应用
CN107315272B (zh) * 2017-08-03 2020-04-28 深圳市华星光电技术有限公司 无边框液晶显示装置及其制作方法
CN107817633A (zh) * 2017-10-26 2018-03-20 惠科股份有限公司 信号传输装置及显示装置
CN108807717B (zh) * 2018-08-14 2019-11-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及绑定方法
CN112783352B (zh) * 2019-11-05 2022-10-11 江西卓讯微电子有限公司 触摸屏的制备方法及触摸屏
CN111048232B (zh) * 2019-12-16 2021-07-27 业成科技（成都）有限公司 焊接型异方性导电膜接合结构

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5221417A (en) * 1992-02-20 1993-06-22 At&T Bell Laboratories Conductive adhesive film techniques
US7960830B2 (en) * 2003-11-14 2011-06-14 Industrial Technology Research Institute Electronic assembly having a multilayer adhesive structure
TWI313149B (en) * 2006-07-24 2009-08-01 Circuit board module
CN201888026U (zh) * 2010-11-15 2011-06-29 华映视讯（吴江）有限公司 二组件基板的接合结构
KR101305697B1 (ko) * 2011-06-23 2013-09-09 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
WO2013036561A2 (en) * 2011-09-07 2013-03-14 Cooledge Lighting, Inc. Broad-area lighting systems
CN103327729B (zh) * 2012-03-22 2016-03-23 瀚宇彩晶股份有限公司 电子装置的软性电路板接合结构
CN103367947A (zh) * 2012-04-10 2013-10-23 宸鸿科技(厦门)有限公司 接合结构
TWM467117U (zh) * 2013-06-07 2013-12-01 Emerging Display Tech Corp 可提高與軟性印刷電路板電性連接良率的觸控面板
TWI540946B (zh) * 2014-06-17 2016-07-01 恆顥科技股份有限公司 接合結構、接合方法與觸控面板

Also Published As

Publication number Publication date
CN105320317A (zh) 2016-02-10
US9087703B1 (en) 2015-07-21
KR200480753Y1 (ko) 2016-07-01
JP3193822U (ja) 2014-10-23
TWI540946B (zh) 2016-07-01
CN203894726U (zh) 2014-10-22
KR20150004602U (ko) 2015-12-28
TW201601609A (zh) 2016-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202014103626U1 (de) Berührungsempfindlicher Bildschirm mit einer Anhaftstruktur
DE102017125376B4 (de) Faltbare Anzeigevorrichtung
DE102015221942B4 (de) Array-Substrat; Touch-Display Panel und Touch-Display-Vorrichtung
DE10359890B4 (de) Touch-Panel für eine Anzeigevorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102017114955B4 (de) Flexibles anzeigesubstrat und flexible anzeigevorrichtung
DE102016201623A1 (de) Arraysubstrat, Berührungstafel, Berührungsvorrichtung, Anzeigetafel und Anzeigevorrichtung
DE102015122799B4 (de) Anzeigetafel und Anzeigevorrichtung
DE2005565B2 (de) Als gedruckte schaltung ausgefuehrte schalterplatte und verfahren zur herstellung derselben
DE10258450B4 (de) Signalleitung einer Anzeigevorrichtung mit einem berührungssensitiven Paneel und Verfahren zum Herstellen derselben
DE102013104303A1 (de) Berührungsempfindliches Gerät
DE202013105138U1 (de) Berührungsempfindliche Bildschirmanzeige
DE102015101951B4 (de) Anzeigefeld, Verfahren zu dessen Herstellung und Anzeigevorrichtung
EP0955691A2 (de) Kontaktierungsvorrichtung
DE102014100189A1 (de) Methode zur Schaffung einer berührungsempfindlichen Bildschirmanzeige
DE10293878T5 (de) Transparentes Berührungsfeld und Verfahren zur Herstellung des Berührungsfeldes
DE202013100222U1 (de) Doppelschichtige Elektrodeneinheit
DE202013105610U1 (de) Berührungsempfindliche Bildschirmanzeige
DE202021103621U1 (de) LED-Lichterkette und LED-Bauteile dieser LED-Lichterkette
DE1936568U (de) Elektrische verbindungseinrichtung.
DE202012105018U1 (de) Berührungselektrodengerät
DE202012104462U1 (de) Berührungskonsole und eine diese anwendende Kontaktbildschirmanzeige
DE202013100015U1 (de) Berührungselektrodengerät
DE112016003061B4 (de) Eingabevorrichtung
DE202014101269U1 (de) Brückenstruktur der Elektrodenschaltung eines Touchscreens
EP3740030A2 (de) Flächenheizelement

Legal Events

Date Code Title Description
R082 Change of representative

Representative=s name: HAFT - KARAKATSANIS PATENTANWALTSKANZLEI, DE

R207 Utility model specification

Effective date: 20141002

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years
R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years
R082 Change of representative

Representative=s name: KARAKATSANIS, GEORGIOS, DR., DE

R158 Lapse of ip right after 8 years