JP3193822U - 接合構成及びタッチパネル - Google Patents

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Abstract

【課題】１回の接合対位を行うのみで接合構成を完成させ、歩留まりを高める接合構成及びタッチパネルを提供する。【解決手段】接合構成は、第一基板２１、第二基板２２、プリント回路基板２３、異方性導電膜２４及び複数の導線を備える。プリント回路基板は第一基板と第二基板との間に設置される。異方性導電膜は第一基板の複数の第二接続用接合パット２１２と第二基板の複数の第二接合パット２２１との間に設けられる。第一基板の複数の第一接合パット２１１とプリント回路基板の対応する複数の第一整合用接合パット２３１とは接合され、第一基板の複数の第二複製接合パット２１３とプリント回路基板の対応する複数の第二整合用接合パット２３２とは接合される。第一整合用接合パット及び第二整合用接合パットはプリント回路基板の同じ側の表面に配置される。対応する第二接続用接合パット及び第二複製接合パットは複数の導線によりそれぞれ接続される。【選択図】図３Ａ

Description

本考案は、接合構成（ｂｏｎｄｉｎｇ）に関し、より詳しくは、タッチパネルの接合構成に関する。
タッチパネルの操作の原理は主に順に駆動信号を入力し検知信号を出力する。これら前記駆動信号及び検知信号は一般的にはフレキシブル回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）によりタッチパネルと他の部材（例えば、プロセッサ）との間に伝送される。
図１は従来のタッチパネルの接合構成１００を示す側面図である。ガラス基板１１、透明基板１２及びフレキシブル回路基板１３を主に備える。ガラス基板１１の第一接合パット（ｐａｄ）１１１はフレキシブル回路基板１３の第一整合用（ｍａｔｃｈｉｎｇ）接合パット１３１に対向し、透明基板１２の第二接合パット１２１はフレキシブル回路基板１３の第二整合用接合パット１３２に対向する。第一整合用接合パット１３１及び第二整合用接合パット１３２はフレキシブル回路基板１３の対向する二側にそれぞれ位置される。
しかしながら、前述した従来の技術では、接合構成１００の接合を行う場合、先ず透明基板１２の第二接合パット１２１とフレキシブル回路基板１３の第二整合用接合パット１３２との接合対位を行い、次に、ガラス基板１１の第一接合パット１１１とフレキシブル回路基板１３の第一整合用接合パット１３１との接合対位を行う。換言すれば、従来のタッチパネルの接合構成１００の製造では、フレキシブル回路基板１３の隣接する両側に対し順に２回の接合対位を行い、これが接合構成１００の歩留まりに影響を与える。
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本考案の提案に到った。
本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本考案は、接合構成及びタッチパネルを提供することを主目的とする。換言すれば、プリント回路基板の一側の接合パットに異方性導電膜を組み合わせて使用し、１回の接合対位を行うのみで接合構成を完成させ、接合構成の歩留まりを効果的に高める。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案に係る接合構成は、第一基板と、第二基板と、前記第一基板と前記第二基板との間に設置されるプリント回路基板と、前記第一基板と前記第二基板との間に設けられる異方性導電膜と、前記第一基板に設けられる複数の導線を備え、ここでは、前記第一基板の前記プリント回路基板に対面する表面には複数の第一接合パットが設置され、前記プリント回路基板は前記第一基板に対面すると共にこれら前記第一接合パットに対向する表面には複数の第一整合用接合パットが設置され、前記第二基板は前記第一基板に対面し、且つ前記プリント回路基板により隔てられない表面には複数の第二接合パットが設置され、前記第一基板は前記第二基板に対面すると共にこれら前記第二接合パットに対向する表面には複数の第二接続用接合パットが設置され、前記異方性導電膜はこれら前記第二接合パットとこれら前記第二接続用接合パットとの間に設けられ、対応する前記第二接合パットと前記第二接続用接合パットとは電気的に導通され、前記第一基板の前記プリント回路基板に対面する表面には複数の第二複製接合パットが設置され、対応する前記第二接続用接合パットと前記第二複製接合パットとは前記導線により接続され、前記プリント回路基板は前記第一基板に対面すると共にこれら前記第二複製接合パットに対向する表面には複数の第二整合用接合パットが設置されることを特徴とする。
本考案によれば、タッチパネルの接合工程を簡略化させて接合構成の歩留まりを有効的に高める。
従来のタッチパネルの接合構成を示す側面図である。 本考案の一実施形態に係る接合構成を示す上面図である。 図２Ａの側面図である。 図２Ｂの一部の拡大を示す側面図である。 図３Ａの第一基板を示す上面図である。 図３Ａの第二基板を示す上面図である。 本考案の一実施形態に係る接合方法を示すフローチャート図である。
本考案における好適な実施の形態について、添付図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施の形態は、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案の内容を限定するものではない。また、以下に説明される構成の全てが、本考案の必須要件であるとは限らない。
（一実施形態）
以下、一実施形態を図１〜４に基づいて説明する。図２Ａは本考案の一実施形態に係る接合構成（ｂｏｎｄｉｎｇ）２００を示す上面図である。なお、図２Ｂは図２Ａの断面線２Ｂ―２Ｂ´に沿う側面図である。本実施形態に係る接合構成２００はタッチパネルを例にするが、但しこれに限定はされない。
図２Ｂに示すように、接合構成２００は第一基板２１、第二基板２２及びプリント回路基板２３を主に備え、プリント回路基板２３は第一基板２１と第二基板２２との間に設置される。プリント回路基板２３の一部分は第一基板２１の周辺領域に位置され、プリント回路基板２３の他の部分は第一基板２１の外部に位置される。第一基板２１、第二基板２２及びプリント回路基板２３を結合させた後、第一基板２１及び第二基板２２からの信号はプリント回路基板２３により他の部材との通信を行う。
タッチパネルを例にすると、前述の第一基板２１はガラス基板であり、第二基板２２は透明基板（例えば酸化インジウム錫（ＩＴＯ）膜）であり、プリント回路基板２３はフレキシブル回路基板（可撓性プリント回路基板とも呼ばれる）である。
透明基板の材質は絶縁材料であり、例えばポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎ、ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙ ｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙ ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙ ｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）、或いは環状オレフィンコポリマー（Ｃｙｃｌｉｃ ｏｌｅｆｉｎ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＣ）である。
第一基板２１、第二基板２２及びプリント回路基板２３が結合された後、Ｇ１Ｆタッチパネル構造が形成される。透明基板はガラス基板に貼付され、２層の検知層（図示せず）が第一基板２１と第二基板２２との対向する表面にそれぞれ形成される。
図３Ａは図２Ｂの領域３Ａの一部の拡大を示す側面図である。第一基板２１のプリント回路基板２３に対面する表面には複数の第一接合パット（ｂｏｎｄｉｎｇ ｐａｄ）２１１が設置される。プリント回路基板２３は第一基板２１に対面すると共に第一接合パット２１１に対向する表面には複数の第一整合用（ｍａｔｃｈｉｎｇ）接合パット２３１（図３Ａ参照）が設置される。このほか、第二基板２２の第一基板２１（但しプリント回路基板２３により隔てられていない）に対面する表面には複数の第二接合パット２２１が設置される。第一基板２１は第二基板２２に対面すると共に第二接合パット２２１に対向する表面には複数の第二接続用（ｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ）接合パット２１２が設置される。
この実施形態の特徴の一つによれば、第二基板２２の第二接合パット２２１と第一基板２１の第二接続用接合パット２１２との間の位置には異方性導電膜（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）２４が設けられ、膜状に製造されるものは異方性導電膜（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ、 ＡＣＦ）と呼称され、ペースト状に製造されるものは異方性導電ペースト（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｐａｓｔｅ）と呼称される。
異方性導電膜２４の特性によると、第二基板２２及び第一基板２１の方向に電気的に導通され、他の方向には電気的に隔絶され、これにより、対応する第二接合パット２２１と第二接続用接合パット２１２とは電気的に導通される。
また、この実施形態の特徴の一つによれば、第一基板２１のプリント回路基板２３に対面する表面には複数の第二複製（ｄｕｐｌｉｃａｔｅｄ）接合パット２１３が設置される。
図３Ｂは図３Ａの第一基板２１を示す上面図であり、図３Ｃは図３Ａの第二基板２２を示す上面図である。図３Ｂに示すように、対応する第二接続用接合パット２１２と第二複製接合パット２１３とは導線２１４により接続される。このほか、プリント回路基板２３は第一基板２１に対面すると共に第二複製接合パット２１３に対向する表面には複数の第二整合用接合パット２３２が設置される。
第一基板２１、第二基板２２及びプリント回路基板２３が結合された後、第一基板２１の第一接合パット２１１はプリント回路基板２３の対応する第一整合用接合パット２３１に直接電気的に導通され、第一基板２１の信号はプリント回路基板２３により他の部材との通信を行う。第二基板２２の第二接合パット２２１は異方性導電膜２４により第一基板２１の対応する第二接続用接合パット２１２に電気的に導通され、その後導線２１４により対応する第二複製接合パット２１３に電気的に導通され、最後にプリント回路基板２３の対応する第二整合用接合パット２３２に電気的に導通される。第二基板２２の信号はプリント回路基板２３により他の部材との通信を行う。
図４は本考案の実施形態に係る接合方法のフローチャートである。先ず、工程４１では第一基板２１が第二基板２２に貼付される。貼付の際には、熱圧方式により異方性導電膜２４が第一基板２１の第二接続用接合パット２１２と第二基板２２の第二接合パット２２１との間に粘着される。これにより、第二接合パット２２１は異方性導電膜２４により対応する第二接続用接合パット２１２に電気的に導通され、続いて導線２１４により対応する第二複製接合パット２１３に電気的に導通される。異方性導電膜２４の特性に基づくと、本工程では精確な対位は不要であり、このため接合構成２００の歩留まりに影響は及ばない。
次に、工程４２では、第一基板２１とプリント回路基板２３とを接合させる。接合の際には、第一基板２１の第一接合パット２１１とプリント回路基板２３の対応する第一整合用接合パット２３１とを接合させ、第一基板２１の第二複製接合パット２１３とプリント回路基板２３の対応する第二整合用接合パット２３２とを接合させる。
プリント回路基板２３の第一整合用接合パット２３１及び第二整合用接合パット２３２は共に同じ側の表面に位置される。このため、１回の接合対位のみで第一基板２１の第一接合パット２１１及び第二基板２２の第二接合パット２２１の接合を同時に達成させる。故に、従来の２回の接合対位に比べ（図１参照）、本実施形態では接合の歩留まりを大幅に改善させる。
上述の実施形態は本考案の技術思想及び特徴を説明するためのものにすぎず、当該技術分野を熟知する者に本考案の内容を理解させると共にこれをもって実施させることを目的とし、本考案の特許請求の範囲を限定するものではない。従って、本考案の精神を逸脱せずに行う各種の同様の効果をもつ改良又は変更は、後述の請求項に含まれるものとする。
１００ 接合構成
１１ ガラス基板
１１１ 第一接合パット
１２ 透明基板
１２１ 第二接合パット
１３ フレキシブル回路基板
１３１ 第一整合用接合パット
１３２ 第二整合用接合パット
２００ 接合構成
３Ａ 一部拡大領域
２１ 第一基板
２１１ 第一接合パット
２１２ 第二接続用接合パット
２１３ 第二複製接合パット
２１４ 導線
２２ 第二基板
２２１ 第二接合パット
２３ プリント回路基板
２３１ 第一整合用接合パット
２３２ 第二整合用接合パット
２４ 異方性導電膜
４１ 第一基板及び第二基板の貼付
４２ 第一基板及びプリント回路基板の貼付

Claims (7)

  1. 第一基板と、
    第二基板と、
    前記第一基板と前記第二基板との間に設置されるプリント回路基板と、
    前記第一基板と前記第二基板との間に設けられる異方性導電膜と、
    前記第一基板に設けられる複数の導線を備え、
    前記第一基板の前記プリント回路基板に対面する表面には複数の第一接合パットが設置され、前記プリント回路基板は前記第一基板に対面すると共にこれら前記第一接合パットに対向する表面には複数の第一整合用接合パットが設置され、
    前記第二基板は前記第一基板に対面し、且つ前記プリント回路基板により隔てられない表面には複数の第二接合パットが設置され、前記第一基板は前記第二基板に対面すると共にこれら前記第二接合パットに対向する表面には複数の第二接続用接合パットが設置され、
    前記異方性導電膜はこれら前記第二接合パットとこれら前記第二接続用接合パットとの間に設けられ、対応する前記第二接合パットと前記第二接続用接合パットとは電気的に導通され、
    前記第一基板の前記プリント回路基板に対面する表面には複数の第二複製接合パットが設置され、対応する前記第二接続用接合パットと前記第二複製接合パットとは前記導線により接続され、前記プリント回路基板は前記第一基板に対面すると共にこれら前記第二複製接合パットに対向する表面には複数の第二整合用接合パットが設置されることを特徴とする、
    接合構成。
  2. 前記プリント回路基板の一部は前記第一基板の周辺領域に位置され、前記プリント回路基板の他の部分は前記第一基板の外部に位置されることを特徴とする請求項１記載の接合構成。
  3. 前記第一基板はガラス基板を備えることを特徴とする請求項１記載の接合構成。
  4. 前記第二基板は透明基板を備えることを特徴とする請求項１記載の接合構成。
  5. 前記プリント回路基板はフレキシブル回路基板を備えることを特徴とする請求項１記載の接合構成。
  6. ガラス基板と、
    透明基板と、
    前記ガラス基板と前記透明基板との間に設置されるフレキシブル回路基板と、
    前記ガラス基板と前記透明基板との間に設けられる異方性導電膜と、
    前記ガラス基板に設けられる複数の導線を備え、
    前記ガラス基板の前記プリント回路基板に対面する表面には複数の第一接合パットが設置され、前記フレキシブル回路基板は前記ガラス基板に対面すると共にこれら前記第一接合パットに対向する表面には複数の第一整合用接合パットが設置され、
    前記透明基板は前記ガラス基板に対面し、且つ前記フレキシブル回路基板により隔てられない表面には複数の第二接合パットが設置され、前記ガラス基板は前記透明基板に対面すると共にこれら前記第二接合パットに対向する表面には複数の第二接続用接合パットが設置され、
    前記異方性導電膜はこれら前記第二接合パットとこれら前記第二接続用接合パットとの間に設けられ、対応する前記第二接合パットと前記第二接続用接合パットとは電気的に導通され、
    前記ガラス基板の前記フレキシブル回路基板に対面する表面には複数の第二複製接合パットが設置され、対応する前記第二接続用接合パットと前記第二複製接合パットとは前記導線により接続され、前記フレキシブル回路基板は前記ガラス基板に対面すると共にこれら前記第二複製接合パットに対向する表面には複数の第二整合用接合パットが設置されることを特徴とする、
    タッチパネルの接合構成。
  7. 前記フレキシブル回路基板の一部は前記ガラス基板の周辺領域に位置され、前記フレキシブル回路基板の他の部分は前記ガラス基板の外部に位置されることを特徴とする請求項６記載のタッチパネルの接合構成。
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