CN203894726U - 接合结构与触控面板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型是有关于一种接合结构与触控面板，包含第一基板、第二基板、印刷电路板、异方性导电胶及多个导线，其中印刷电路板设于第一基板与第二基板之间。异方性导电胶设于第一基板的多个第二连接接合垫与第二基板的多个第二接合垫之间。第一基板的多个第一接合垫与印刷电路板的相应多个第一匹配接合垫接合，第一基板的多个第二复制接合垫与印刷电路板的相应多个第二匹配接合垫接合，其中所述第一匹配接合垫与所述第二匹配接合垫位于印刷电路板的同侧表面。相应的所述第二连接接合垫与所述第二复制接合垫以多个导线分别连接。

Description

接合结构与触控面板
技术领域
本实用新型是有关一种接合(bonding)结构，特别是关于一种触控面板的接合结构。
背景技术
触控面板的操作原理主要依序输入驱动信号与输出感测信号。所述驱动信号与感测信号一般会借由软性印刷电路板(flexible printed circuitboard)来传送于触控面板与其他零组件(例如处理器)之间。
图1显示传统触控面板的接合结构100的侧视图，主要包含有玻璃基板11、透明基板12与软性印刷电路板13。玻璃基板11的第一接合垫(pad)111相对于软性印刷电路板13的第一匹配(matching)接合垫131，透明基板12的第二接合垫121相对于软性印刷电路板13的第二匹配接合垫132，其中，第一匹配接合垫131与第二匹配接合垫132分别位于软性印刷电路板13的相对二侧。
当进行接合结构100的接合时，首先进行透明基板12的第二接合垫121与软性印刷电路板13的第二匹配接合垫132的接合对位，接着，再进行玻璃基板11的第一接合垫111与软性印刷电路板13的第一匹配接合垫131的接合对位。换句话说，传统触控面板之接合结构100的制作需要针对软性印刷电路板13的相对两侧依序进行二次的接合对位，其攸关于接合结构100的良率。
因此亟需提出一种新颖的接合结构与方法，用以简化触控面板之接合制程并有效提升接合结构的良率。
由此可见，上述现有的触控面板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的接合结构与触控面板，亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的触控面板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的接合结构与触控面板，能够改进一般现有的触控面板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的目的在于，克服现有的触控面板存在的缺陷，而提供一种新型结构的接合结构与触控面板，所要解决的技术问题是使其在于提出一种接合结构与方法，其借由印刷电路板单侧的接合垫并配合使用异方性导电胶，仅需进行单次的接合对位即可完成接合结构，因而可以有效提升接合结构的良率。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种接合结构,其中包含：第一基板；第二基板；印刷电路板，设于该第一基板与该第二基板之间；异方性导电胶，设于该第一基板与该第二基板之间；及多个导线，设于该第一基板上；其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫；其中该第二基板面向该第一基板但未受该印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，该第一基板面向该第二基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫；其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间，使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通；且其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫，相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接，该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的接合结构，其特征在于该印刷电路板的一部分置于该第一基板的周边区域，该印刷电路板的另一部分则位于该第一基板的外部。
前述的接合结构，其特征在于该第一基板包含玻璃基板。
前述的接合结构，其特征在于该第二基板包含透明基板。
前述的接合结构，其特征在于该印刷电路板包含软性印刷电路板。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种触控面板的接合结构，其中包含：玻璃基板；透明基板；软性印刷电路板，设于该玻璃基板与该透明基板之间；异方性导电胶，设于该玻璃基板与该透明基板之间；及多个导线，设于该玻璃基板上；其中该玻璃基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，该软性印刷电路板面向该玻璃基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫；其中该透明基板面向该玻璃基板但未受该软性印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，该玻璃基板面向该透明基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫；其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通；且其中该玻璃基板面向该软性印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫，相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接，该软性印刷电路板面向该玻璃基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的触控面板的接合结构，其特征在于该软性印刷电路板的一部分置于该玻璃基板的周边区域，该软性印刷电路板的另一部分则位于该玻璃基板的外部。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知,为达到上述目的，本实用新型提供了一种接合结构，包含第一基板、第二基板、印刷电路板、异方性导电胶及多个导线。印刷电路板设于第一基板与该第二基板之间，异方性导电胶设于第一基板与第二基板之间，且所述导线设于第一基板上。其中，第一基板面向印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，印刷电路板面向第一基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫。第二基板面向第一基板但未受印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，第一基板面向第二基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫。异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间，使得相应的第二接合垫与第二连接接合垫电性导通。第一基板面向印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫，相应的第二连接接合垫与第二复制接合垫以导线连接，且印刷电路板面向第一基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。
借由上述技术方案，本实用新型接合结构与触控面板至少具有下列优点及有益效果：在于提出一种接合结构，其借由印刷电路板单侧的接合垫并配合使用异方性导电胶，仅需进行单次的接合对位即可完成接合结构，因而可以有效提升接合结构的良率。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1显示传统触控面板的接合结构的侧视图。
图2A显示本实用新型实施例接合结构的俯视图。
图2B显示图2A的侧视图。
图3A显示图2B的局部放大侧视图。
图3B图显示图3A的第一基板的俯视图。
图3C显示图3A的第二基板的俯视图。
图4显示本实用新型实施例接合方法的流程图。
【符号说明】
100：接合结构                    11：玻璃基板
111：第一接合垫                  12：透明基板
121：第二接合垫                  13：软性印刷电路板
131：第一匹配接合垫              132：第二匹配接合垫
200：接合结构                    3A：局部放大区域
21：第一基板                     211：第一接合垫
212：第二连接接合垫              213：第二复制接合垫
214：导线                        22：第二基板
221：第二接合垫                  23：印刷电路板
231：第一匹配接合垫              232：第二匹配接合垫
24：异方性导电胶
41：贴合第一基板与第二基板
42：接合第一基板与印刷电路板
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的接合结构与触控面板其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图2A显示本实用新型实施例接合(bonding)结构200的俯视图，图2B显示图2A沿剖面线2B-2B’的侧视图。本实施例接合结构200以触控面板作为例示，但不限定于此。
如图2B所示，接合结构200主要包含第一基板21、第二基板22与印刷电路板23，其中，印刷电路板23设于第一基板21与第二基板22之间。印刷电路板23的一部分置于第一基板21的周边区域，印刷电路板23的另一部分则位于第一基板21的外部。当第一基板21、第二基板22与印刷电路板23结合之后，第一基板21、第二基板22的信号可借由印刷电路板23而与其他零组件进行通信。
以触控面板为例，所述第一基板21可为玻璃基板，第二基板22可为透明基板(例如氧化絪锡(ITO)膜)，而印刷电路板23可为软性印刷电路板(又称可挠性印刷电路板)。透明基板的材质可为绝缘材料，例如聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate, PET)、聚乙烯(Polyethylen, PE)、聚氯乙烯(Poly vinylChloride,PVC)、聚丙烯(Poly propylene,PP)、聚苯乙烯(Poly styrene,PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate,PMMA)或环烯烃共聚合物(Cyclic olefin copolymer,COC)。当第一基板21、第二基板22与印刷电路板23结合之后，可形成单片单层(G1F)触控面板结构，其中，透明基板贴合于玻璃基板上，而二感测层(未显示)则分别形成于第一基板21与第二基板22相向的表面上。
图3A显示图2B区域3A的局部放大侧视图。如图3A所示，第一基板21面向印刷电路板23的表面设有多个第一接合垫(bonding pad)211。印刷电路板23面向第一基板21且相对于第一接合垫211的表面设有多个第一匹配(matching)接合垫231。此外，第二基板22面向第一基板21(但未受印刷电路板23阻隔)的表面设有多个第二接合垫221。第一基板21面向第二基板22且相对于第二接合垫221的表面设有多个第二连接(connecting)接合垫212。
根据本实施例的特征之一，位于第二基板22的第二接合垫221与第一基板21的第二连接接合垫212之间，设有异方性导电胶(anisotropicconductive adhesive)24，其可以制作为膜状，称为异方性导电膜(anisotropic conductive film,ACF)，也可制作为膏状，称为异方性导电膏(anisotropic conductive paste)。根据异方性导电胶24的特性，第二基板22与第一基板21的方向会电性导通，而其他方向则为电性阻隔，借此，相应的第二接合垫221与第二连接接合垫212即可电性导通。
根据本实施例的另一特征，第一基板21面向印刷电路板23的表面设有多个第二复制(duplicated)接合垫213。图3B显示图3A的第一基板21的俯视图，图3C显示图3A的第二基板22的俯视图。如图3B所示，相应的第二连接接合垫212与第二复制接合垫213以导线214连接。此外，印刷电路板23面向第一基板21且相对于第二复制接合垫213的表面设有多个第二匹配接合垫232。
当第一基板21、第二基板22与印刷电路板23结合之后，第一基板21的第一接合垫211会与印刷电路板23相应的第一匹配接合垫231直接电性导通，使得第一基板21的信号可借由印刷电路板23而与其他零组件进行通信。第二基板22的第二接合垫221则是借由异方性导电胶24与第一基板21的相应第二连接接合垫212电性导通，再借由导线214与相应的第二复制接合垫213电性导通，最后再与印刷电路板23的相应第二匹配接合垫232电性导通，使得第二基板22的信号可借由印刷电路板23而与其他零组件进行通信。
图4显示本实用新型实施例接合方法的流程图。首先，于步骤41，贴合第一基板21与第二基板22。于贴合时，可使用热压方法将异方性导电胶24胶合于第一基板21的第二连接接合垫212与第二基板22的第二接合垫221之间。借此，第二接合垫221可借由异方性导电胶24与相应第二连接接合垫212电性导通，再借由导线214与相应的第二复制接合垫213电性导通。根据异方性导电胶24的特性，此步骤不需精确的对位，因此不会影响接合结构200的良率。
接着，于步骤42，接合第一基板21与印刷电路板23。于进行接合时，第一基板21的第一接合垫211与印刷电路板23的相应第一匹配接合垫231接合，而第一基板21的第二复制接合垫213则与印刷电路板23的相应第二匹配接合垫232接合。由于印刷电路板23的第一匹配接合垫231、第二匹配接合垫232皆位于同侧表面，因此，仅需进行一次的接合对位，即可同时达到第一基板21的第一接合垫211与第二基板22的第二接合垫221的接合，因此，相较于传统的二次接合对位(如图1所示)，本实施例可大幅提升接合良率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种接合结构,其特征在于包含：
第一基板；
第二基板；
印刷电路板，设于该第一基板与该第二基板之间；
异方性导电胶，设于该第一基板与该第二基板之间；及
多个导线，设于该第一基板上；
其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫；
其中该第二基板面向该第一基板但未受该印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，该第一基板面向该第二基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫；
其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间，使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通；且
其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫，相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接，该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。
2.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于该印刷电路板的一部分置于该第一基板的周边区域，该印刷电路板的另一部分则位于该第一基板的外部。
3.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于该第一基板包含玻璃基板。
4.如权利要求1所述的接合结构，其中其特征在于该第二基板包含透明基板。
5.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于该印刷电路板包含软性印刷电路板。
6.一种触控面板的接合结构，其特征在于包含：
玻璃基板；
透明基板；
软性印刷电路板，设于该玻璃基板与该透明基板之间；
异方性导电胶，设于该玻璃基板与该透明基板之间；及
多个导线，设于该玻璃基板上；
其中该玻璃基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫，该软性印刷电路板面向该玻璃基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫；
其中该透明基板面向该玻璃基板但未受该软性印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫，该玻璃基板面向该透明基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫；
其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间，使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通；且
其中该玻璃基板面向该软性印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫，相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接，该软性印刷电路板面向该玻璃基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。
7.如权利要求6所述的触控面板的接合结构，其特征在于该软性印刷电路板的一部分置于该玻璃基板的周边区域，该软性印刷电路板的另一部分则位于该玻璃基板的外部。
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