CN209543314U - 触控装置 - Google Patents
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Abstract
一种触控装置，包含呈平板状的触控基板、用于侦测施加于所述触控基板的触碰动作的电路基板，及黏合于所述触控基板与所述电路基板之间的黏合片。所述黏合片的材质经过加热才会产生黏性并且软化。利用所述黏合片的材质特性，能有效减少气泡与缝隙的生成，进而提升产品质量与良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子设备的输入接口，特别是涉及一种触控装置。
背景技术
近年来，触控装置的应用大为盛行。相当大一部分是作为显示器使用，也就是所谓的触摸屏。也有一部分是并未具有显示功能的装置，例如应用于笔记本电脑的触摸板。然而，前述两种触控装置，皆需要通过多层结构彼此黏合才能发挥功能。一种现有的触控装置，包含一个触控面板、一个电子模块，及一个黏附于该触控面板与该电子模块之间的双面黏结片。该现有的触控装置使用该双面黏结片制造产品时，会因为有空气进入该双面黏结片与该触控面板或该电子模块之间的黏合界面，导致气泡与缝隙产生。这些气泡与缝隙容易在黏合界面产生剥离的问题，并由剥离的问题衍生出产品黏合不稳固、易损坏的问题。此外，当产品承受冲击或环境变化时，这些气泡与缝隙还可能扩大至原本黏合良好的部分，导致产品的瑕疵更加严重，最终沦为废品。因此如何提升产品质量与良率遂成一项重要的议题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种提升产品质量与良率的触控装置。
本实用新型触控装置，包含呈平板状的触控基板、用于侦测施加于所述触控基板的触碰动作的电路基板，及黏合于所述触控基板与所述电路基板之间的黏合片。所述黏合片的材质经过加热才会产生黏性并且软化。
本实用新型触控装置，所述黏合片是采用温度反应型背胶，所述温度反应型背胶被加热至反应温度时，才会产生黏性并同时软化，所述反应温度介于摄氏60度至摄氏120度之间。
本实用新型触控装置，所述触控基板为玻璃材质。
本实用新型触控装置，所述触控基板不透明。
本实用新型的有益效果在于：通过所述黏合片的材质特性，能有效减少气泡与缝隙的生成，进而提升产品质量与良率。
附图说明
图1是本实用新型触控装置的一个实施例与一个笔记本电脑的一个立体图；
图2是该实施例的一个立体组装图；
图3是该实施例的一个立体分解图；
图4该实施例的一个局部放大前视图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
参阅图1、图2、图3与图4，本实用新型触控装置的一个实施例，适用于安装在一个笔记本电脑9。该触控装置包含一个呈平板状的触控基板1、一个用于侦测施加于该触控基板1的触碰动作的电路基板2，及一个黏合于该触控基板1与该电路基板2之间的黏合片3。该触控基板1的材质为不透明的玻璃。该黏合片3的材质经过加热才会产生黏性并同时软化。该黏合片3具有一个贴合于该触控基板1的第一界面31，及一个贴合于该电路基板2的第二界面32。
要说明的是，该触碰动作可以是由使用者的手指直接触碰该触控基板1而达成，也可以是运用触控笔或其他方式间接触碰而达成，此处只为举例而言，并不以此为限。此外，该电路基板2如何侦测该触碰动作的技术为相关领域的通常手段，并非本案论究重点，故不加以赘述。
在本实施例中，该黏合片3是采用温度反应型背胶，该温度反应型背胶被加热至一个反应温度时，才会产生黏性并同时软化。该反应温度介于摄氏60度至摄氏120度之间，以利于配合相关制程。该温度反应型背胶实际上可使用3M公司的TBF583系列、S/W 588系列，及德莎(tesa)公司的58系列等产品，此处只为举例而言并不以此为限。
制造本实施例时，可以在制备该黏合片3的过程中，预先将该黏合片3结合于该触控基板1。然后，再以热压合的方式将该电路基板2紧迫的压合于该黏合片3的第二界面32。
在热压合的过程中，会对该黏合片3施予较高的温度以及压力，使得该黏合片3产生黏性并且软化。如此一来，该电路基板2便能由该第二界面32与该黏合片3彼此黏合。除此之外，由于该黏合片3软化并受压，在该第二界面32处的气泡会被排出，缝隙也会被填补。
根据前述制造过程，本实施例能有效减少气泡与缝隙的生成，进而提升产品质量与良率。除此之外，在本实施例中特意指出该触控基板1为不透明的玻璃，但该触控基板1也可以是其他的材料，不应以此为限。此处只是为了举例说明在一些无须使用到显示功能的装置中，该触控基板1可能会使用不透明的材质。不透明的材质可能会导致一些仰赖光线固化的制程失效。而本实用新型触控装置所提供的技术手段仍能发挥相同功效，具备良好的设计弹性。
综上所述，本实用新型触控装置，通过该黏合片3的材质特性，能有效减少气泡与缝隙的生成，进而提升产品质量与良率，故确实能达成本实用新型之目的。
Claims (4)
1.一种触控装置，包含触控基板、电路基板，及黏合片，其特征在于：
所述触控基板，呈平板状；
所述电路基板，用于侦测施加于所述触控基板的触碰动作；
所述黏合片，黏合于所述触控基板与所述电路基板之间，所述黏合片的材质经过加热才会产生黏性并且软化。
2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于：所述黏合片是采用温度反应型背胶，所述温度反应型背胶被加热至反应温度时，才会产生黏性并同时软化，所述反应温度介于摄氏60度至摄氏120度之间。
3.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于：所述触控基板为玻璃材质。
4.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于：所述触控基板不透明。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920503816.4U CN209543314U (zh) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | 触控装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920503816.4U CN209543314U (zh) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | 触控装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209543314U true CN209543314U (zh) | 2019-10-25 |
Family
ID=68245970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920503816.4U Active CN209543314U (zh) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | 触控装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209543314U (zh) |
-
2019
- 2019-04-15 CN CN201920503816.4U patent/CN209543314U/zh active Active
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