TW201546291A

TW201546291A - 自鉑糊料之金屬粉末回收方法及鉑糊料之再生方法

Info

Publication number: TW201546291A
Application number: TW104107730A
Authority: TW
Inventors: Nobuhisa Okamoto; Takuya Hosoi; Koichi Sakairi
Original assignee: Tanaka Precious Metal Ind
Priority date: 2014-03-20
Filing date: 2015-03-11
Publication date: 2015-12-16
Also published as: EP3121296A4; JP5813163B2; CN106103752A; KR101781315B1; KR20160125479A; US20170107594A1; EP3121296A1; JP2015183199A; WO2015141550A1; TWI561636B

Abstract

本發明關於一種鉑糊料之回收‧再生技術。本發明為一種自鉑糊料之金屬粉末之回收方法，其係自將由至少由鉑粉末或鉑合金粉末所構成之金屬粉末所構成之固體成分，與至少由有機溶劑所構成之有機成分混合而成的鉑糊料中，回收前述金屬粉末的方法，並且藉由在設定於300℃以上500℃以下的溫度範圍內的回收溫度下，將前述鉑糊料加熱，除去前述有機成分。將回收的金屬粉末與溶劑等混合，可再生成與新品同等的鉑糊料。

Description

自鉑糊料之金屬粉末回收方法及鉑糊料之再生方法

本發明關於一種由以鉑粉末或鉑合金粉末作為金屬粉末分散於溶劑中而成的鉑糊料中，回收金屬粉末，再度生成鉑糊料之方法。詳細而言，關於一種以隨著時間經過而劣化的鉑糊料等為處理對象，由其回收具有與製造初期同等的特性的金屬粉末之方法。

在形成各種氣體偵測器的偵測器電極、加熱器電極等的電極時，過去以來都是使用鉑糊料。此鉑糊料是使由鉑或鉑合金所構成的金屬粉末分散於有機溶劑中，適當地添加樹脂或界面活性劑等的添加劑而成。

附帶一提，藉由鉑糊料製造電極等的使用者，一般而言會由廠商購入足量的鉑糊料來使用，未使用的鉑糊料會被保存。像這樣被保存的鉑糊料，其保存時間如果是短期則沒有問題，然而如果長期保存，則會發生劣化。此未使用的鉑糊料的長期保存導致的劣化，主要原因除了溶劑揮發之外，還考慮到鉑或鉑合金的觸媒作用造成溶劑的變質，具體的現象可列舉塗佈後不易乾燥、糊料黏度降低或上昇等這些變化。

如上述般的劣化的鉑糊料，在塗佈後的乾燥溫度的設定範圍會有一定的限制，不易乾燥的糊料會變得無法使用，而必須廢棄。另外，關於糊料的黏度，在黏度上昇時可藉由添加溶劑來解決問題，然而黏度降低的情況會難以提高黏度，所以此情況也會成為廢棄的對象。而且，對於劣化廢棄的鉑糊料，實施用來回收鉑的回收精製處理。此處，自鉑糊料的鉑的回收精製方法，是將鉑糊料燒成，得到鉑塊，使其溶於酸溶解液等，然後萃取分離出鉑礦。

從鉑糊料燒成後的鉑塊回收鉑的回收方法，例如在專利文獻1中揭示了詳細的方法。而且，回收精製的鉑礦，可製成鉑糊料的金屬粉末而再利用。此情況下，使鉑礦變化為鉑鹽，然後溶液化，對於此溶液實施還原處理，使鉑粉末析出，進一步藉由造粒處理，進行粒度調整，然後混合有機溶劑等，而再生成鉑糊料。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]]日本特開2007-308797號公報

然而，劣化的鉑糊料的再生經過如上述般的多個步驟，被認為是沒有效率的。另外，在上述燒成、溶解、金屬萃取的各步驟之中，金屬會有不少的損失。這種多步驟且有造成金屬損失的顧慮的程序，會提高再生成本，而失去回收的意義。

此處，針對鉑糊料再生的效率化進行考察，認為如果可由鉑糊料直接回收金屬粉末則最為合理。另外，金屬粉末的回收技術，不僅是利用於劣化的鉑糊料，如果也能夠利用於並未成為劣化狀態然而因為殘量太少等的理由而必須廢棄的鉑糊料，則因為資源的活用，這樣的回收技術也可說是有用的技術。

本發明是基於上述背景而完成，提供一種由含有鉑粉末或鉑合金粉末作為金屬粉末的鉑糊料中，回收金屬粉末的技術。在這樣的目標之下，本發明的前提是可回收具有與作為回收對象的鉑糊料的製造階段同等特性的金屬粉末。

若再確認鉑糊料的構成，則鉑糊料是由鉑或鉑合金所構成的金屬粉末、有機溶劑、樹脂等的有機成分所構成。金屬粉末與有機成分的熱行為明顯不同，有機物會在較低溫分解、揮發，相對於此，鉑及其合金即使在高溫也不會燒盡。所以預測只要藉由熱處理，可由鉑糊料只分離出金屬粉末。

尤其，將鉑糊料單純以高溫加熱並不一定是好的。鉑糊料中的金屬粉末會因應其用途和必要特性預先調整粒徑、粒徑分布、比表面積等，然而因為加熱而使該等改變則毫無意義。這是因為回收的金屬粉末無法再利用作為糊料原料。從金屬粉末的粒徑等會因為加熱而發生變化的觀點看來，在簡單的溫度設定下進行加熱並不適當。

此外，可預測鉑糊料中的有機成分會在較低溫分解，而此預測完全是根據並未劣化的溶劑或樹脂等的物性。鉑糊料劣化時，乾燥性或黏度等發生變化，而伴隨於此，有機成分也會有發生變質的可能性。而且也會有與劣化前相比物性發生變化，在預測的溫度不會發生分解，或殘渣殘留等的顧慮。

本發明人等顧慮到上述事項並且潛心檢討，發現藉由在嚴密規定的溫度範圍將鉑糊料加熱，可完全除去來自溶劑等的有機物，而且可回收沒有特性變化的金屬粉末。而且發現，以這種方式回收的金屬粉末，藉由與溶劑等混合，可再生成與製造時的鉑糊料同等的物品。

亦即，本發明為一種自鉑糊料之金屬粉末之回收方法，其係自將由至少由鉑粉末或鉑合金粉末所構成之金屬粉末所構成之固體成分，與至少由有機溶劑所構成之有機成分混合而成的鉑糊料中，回收前述金屬粉末的方法，並且藉由在設定於300℃以上500℃以下的溫度範圍內的回收溫度下，將前述鉑糊料加熱，除去前述有機成分。

以下針對本發明所關連的自鉑糊料之鉑粉末回收方法作說明。首先，在作為本發明之對象的鉑糊料之中，作為固體成分至少以由鉑或鉑合金所構成之金屬粉末為必須的構成成分，作為有機成分至少以溶劑為必須的構成成分。

本發明適用於含有鉑粉末或鉑合金粉末作為金屬粉末的金屬糊料(此外，在本說明書之中，為了方便，會有將鉑粉末或鉑合金粉末總稱為鉑粉末的情形)。鉑粉末宜為由純度99質量%以上的鉑所構成。另外，鉑合金粉末宜為由鉑含量為40質量%以上未滿100%的鉑合金所構成。另外，鉑合金宜為鉑-鈀合金、鉑-金合金、鉑-銀合金、鉑-銠合金、鉑-銥合金。此外，選擇鉑粉末、鉑合金粉末之任一者作為金屬粉末，是基於鉑糊料的用途及要求特性。例如在偵測器電極或導線電極等的優先需要低電阻化的用途，可選擇電阻低的鉑粉末。相對於此，在加熱器電極等的用途，適合使用電阻溫度係數(TCR)低的鉑合金粉末。鉑及上述鉑合金粉末，在回收的加熱時，只要在上述的溫度範圍，則幾乎沒有形態變化，可在維持糊料製造時的粒徑或表面積的狀態下回收。此外，平均粒徑為0.05μm~5μm的金屬粉末特別適合於本發明。一般而言，金屬粉末的粒徑愈小，在低溫的燒結會有愈容易進行的傾向，因此在糊料含有極微細金屬粉末的情況下，會有難以回收的顧慮。

關於使金屬粉末等的固體成分分散的溶劑，能夠以使用過去使用的溶劑的鉑糊料為對象。具體而言，可適用乙二醇(沸點：197.3℃)、丙二醇(沸點：188.2℃)、乙二醇單苯醚(沸點：245℃)、苄醇(沸點：205℃)、煤油(沸點：150~200℃)、γ-丁內酯(沸點：204℃)、N-甲基吡咯烷酮(沸點：204℃)、丁基卡必醇(沸點：230℃)、丁基卡必醇醋酸酯(沸點：247℃)、松節油(沸點：149~180℃)、α萜品醇(沸點218℃)、Texanol(沸點：244~247℃)、薄荷腦(沸點：200~220℃)、醋酸薄荷腦酯(沸點：222℃)等鉑糊料一般使用的有機溶劑。這些溶劑的沸點在150~250℃的範圍內，即使劣化造成了物性變動，也能夠在300℃~500℃的加熱除去。

另外，為了調整黏度或產生搖變性，添加樹脂或界面活性劑作為鉑糊料的有機成分的情形很多，在含有這種添加劑的情況，本發明亦為有效的。所添加的樹脂，一般而言為纖維素衍生物、丁醛樹脂、聚醋酸乙烯酯樹脂、胺基系樹脂、醇酸樹脂等。另外，界面活性劑為陰離子活性劑、非離子活性劑、陽離子活性劑等。這些有機成分因為鉑的觸媒作用，可藉由300℃以上的加熱而分解。

此外，本發明之對象的鉑糊料中亦可含有金屬粉末以外的固體物作為固體成分。例如在形成電極用的金屬糊料也經常採用含有氧化鋁(Al₂O₃)、二氧化鋯 (ZrO₂)等的陶瓷粉末的糊料。由含有此陶瓷粉末的鉑糊料也可回收鉑粉末。陶瓷粉末是即使在糊料燒成溫度時也不會變化的耐熱材料，可在用來回收金屬粉末的500℃以下的溫度與金屬粉末同樣地直接回收。

另外，為了使燒成後的電極成為多孔質，會有在鉑糊料中添加碳粉、鑽石粉等的不溶性粒子作為其他固體成分的情形。這種鉑糊料亦可作為對象。這些固體成分雖然會在糊料燒成溫度時燒盡，但在500℃以下能夠不使其改變而回收。

本發明所關連的自鉑糊料的鉑粉末之回收方法，是在設定於300℃以上500℃以下的範圍內的回收溫度下，將鉑糊料加熱，使有機成分消失、除去，而回收金屬粉末。此處，將回收溫度設定在300℃以上500℃以下，是因為要兼顧完全除去有機成分，以及維持金屬粉末的粒徑等而於可再使用的狀態下進行回收的緣故。

若針對將回收溫度設定在上述範圍的意義詳細說明，則下限值的300℃是考慮到除去全部的有機成分(溶劑與樹脂)。鉑糊料所使用的一般的溶劑，其沸點在200℃附近(150~250℃)。因此，若將鉑糊料在上述溫度範圍加熱，則溶劑會完全揮發除去。另一方面，樹脂一般而言並不具有揮發性，根據本發明人等的檢討，只要在300℃以上加熱即可燒盡。

像這樣除去全部有機成分而設定的300℃的回收溫度下限值，是考慮到了鉑糊料的劣化。劣化的鉑糊料之中，溶劑或樹脂發生某些變化，而會有與製造時相比物性也發生變化的顧慮。依據本發明人等的見解，即使顧慮到這種物性變化，只要加熱至300℃以上，即能夠完全除去有機成分。經過考察發現，這是因為構成金屬粉末的鉑(鉑合金)的觸媒作用會促進有機成分的氧化分解的緣故。

另一方面，將回收溫度的上限值定在500℃，是因為防止鉑粉末、鉑合金粉末的粒徑等發生變化的緣故。亦即，在超過500℃的溫度區域，鉑粉末的燒結(sintering)開始，粒徑等會發生變化。此特性發生變化的鉑粉末，無法使用作為鉑糊料的構成材料，必須經過溶解等的多個步驟才可再使用。此外，從維持上述的鉑粉末、鉑合金粉末的特性的觀點看來，該加熱溫度係以定在450℃以下為較佳。

在用來回收金屬粉末的上述加熱步驟之中，宜在設定於上述溫度範圍內的回收溫度下，以5~20℃/min的昇溫速度將鉑糊料加熱，並保持在設定溫度。在此回收溫度下的保持時間，可因應溶劑及樹脂的量來決定，以定為5~60分鐘為佳。此外，最簡單的加熱氣體環境是在大氣中進行加熱，然而為了樹脂的氧化分解，只要是氧化性氣體環境，則不受特別限定。

另外，在回收溫度(300~500℃)進行加熱之前，亦可在100~200℃下將鉑糊料預熱，然後在回收溫度下加熱，進行兩階段加熱。鉑糊料的有機成分之中，溶劑與樹脂的揮發、分解溫度有所不同。藉由兩階段加熱，在低溫域使溶劑揮發，然後使樹脂燒盡，可防止糊料中的溶劑突沸。另外，鉑的觸媒作用也能產生防止溶劑起火的作用。此預熱的時間係以定在5~60分鐘為佳。

在上述的回收溫度加熱的結果，有機成分會揮發、分解、消失，藉此可由鉑糊料中，回收金屬粉末(鉑粉末或鉑合金粉末)。依照情況，還可回收陶瓷粉末、不溶性粒子等的固體成分。

作為本發明之對象的鉑糊料對於具有上述成分而且在劣化狀態的鉑糊料特別有用。劣化狀態的鉑糊料，具體的態樣為符合下述至少任一者的鉑糊料：(a)與製造時相比，黏度改變在±20%以上的鉑糊料；(b)與製造時相比，以布氏黏度計測得的0.4/s與4/s的黏度比(η 0.4/η 4)，或4/s與20/s的黏度比(η 4/η 20)之一者或兩者改變10%以上的鉑糊料；(c)與製造時相比，固體成分的含量改變±2%以上的鉑糊料。這種劣化狀態會在長期未使用的狀態下保存時呈現，而其保存條件(溫度、遮光的有無、保存時間)並無特別限定。即使在室溫下保存，也可能變成上述狀態。此外，在本發明中，作為劣化有無的基準的「製造時」，是指將鉑粉末或溶劑等的各構成混練而製作出鉑糊料，使用溶劑等調整成任意黏度之後的24小時以內。

此外，本發明所能夠對應的鉑糊料，並不受限於劣化狀態下的鉑糊料。例如使用後剩下的鉑糊料，量過少而不太可能再使用，無論其目前有無劣化都必須當作廢棄的對象。在本發明中，即使是這種未劣化的鉑糊料，也能夠進行用來回收金屬粉末、使糊料再生的處理。

而且，藉由本發明回收的金屬粉末，與鉑糊料製造時具有同等的特性，可作為鉑糊料的構成材料。而且，藉由將此金屬粉末與新的溶劑、樹脂等混合，可再生成為鉑糊料。此外，還可對於加熱步驟後的金屬粉末進行洗淨、碎解等的前處理。另外，含有上述陶瓷等的金屬粉末以外的固體成分的鉑糊料，藉由加熱步驟，固體成分也會被回收，而此情況下，藉由在回收的金屬粉末及固體成分中混入溶劑等，也能夠再生成新的鉑糊料。

此外，在鉑糊料的再生時，可在回收的金屬粉末中增加新的金屬粉末，亦可於其中混入溶劑等。這是為了因應用途對於再生的鉑糊料調整金屬粉末含量等的目的。另外，還可額外增加陶瓷等的固體成分。

如以上說明般，依據本發明所關連的自鉑糊料之金屬粉末之回收方法，能夠以少步驟由鉑糊料中，回收可再使用的金屬粉末。此回收方法能夠以低成本實施，鉑的損失也很少。本發明有助於鉑糊料及使用其之電極零件的低成本化以及資源的有效利用。

圖1表示第1實施形態中的鉑糊料的TG-DTA分析結果之圖。

圖2表示第1實施形態中的鉑粉末的表面積變化率之圖。

圖3表示在第2實施形態由鉑糊料重複回收的固體成分之比表面積的變化率之圖。

圖4表示在第2實施形態藉由重複再生的鉑糊料所製造出的電極的電阻變化率之圖。

圖5表示在第3實施形態藉由再生的鉑糊料所製造出的電極的電極特性的測定結果之圖。

第1實施形態：以下對本發明之實施形態作說明。在本實施形態中，對於並未劣化的鉑糊料(製造後1小時以內)進行加熱測試，為了推測出適合的金屬粉末的回收條件而進行預備測試。此處所使用的鉑糊料，是將鉑粉末(粒徑0.7μm)混合至作為溶劑的Texanol，進一步混合作為樹脂的乙基纖維素。

採取此鉑糊料20mg，進行TG-DTA分析。分析時的昇溫速度為10℃/min，以一定的速度進行加熱，並觀測重量減少。圖1表示TG-DTA分析結果。鉑糊料會在136.8℃開始質量減少，在250℃以下重量減少結束。亦即認為溶劑、樹脂這些有機成分會在250℃以下消失。確認了作為樹脂成分的乙基纖維素，也會因為鉑粉末的觸媒作用而消失。在TG-DTA分析中的分析量為微量，因此會有所測得的有機成分消失溫度稍低的顧慮，然而推測藉由將加熱溫度定在300℃以上，可完全除去有機成分。

接下來，將此鉑糊料加熱至300~600℃的各溫度，保持30分鐘，除去有機成分，測定回收的鉑粉末的比表面積，並評估相對於糊料製造前的比表面積的變化率。將其結果表示於圖2。

圖2表示回收的鉑粉末的比表面積變化的結果，觀察到此鉑粉末的比表面積因為在500℃加熱而減少。推測比表面積的減少是因為鉑粉末的燒結所造成，因此為了防止此現象，確定必須將加熱溫度定在500℃以下。

以上，由本實施形態可確認自鉑糊料中回收鉑粉末的可能性。觀察到鉑糊料在加熱時，因為鉑粉末所產生的觸媒作用，有機成分會燃燒除去。另外，還可確認以這種方式除去有機成分的鉑粉末，藉由將加熱溫度的上限定在適當的值，可期待抑制燒結等造成的物性變化，表現出其再利用的可能性。

第2實施形態：在本實施形態中，對於既定鉑糊料，進行回收鉑粉末並將其再生成新的鉑糊料的測試。此鉑粉末的回收與糊料再生會重複多次。在本實施形態中所使用的是以下兩種鉑糊料。鉑糊料是使用製造後1小時以內的糊料。

(I)鉑糊料I…將鉑粉末(粒徑0.7μm)、作為溶劑的α萜品醇、與作為樹脂的乙基纖維素混合而成的糊料。固體成分含量為90.9%

(II)鉑糊料II…將鉑粉末(粒徑0.7μm)、氧化鋁粉末、作為溶劑的α萜品醇、作為樹脂的乙基纖維素混合而成的糊料。固體成分含量為89.1%

在本實施形態中，上述鉑糊料I、II的鉑粉末(固體成分)回收方法，是在150℃下進行加熱，然後在350℃下進行加熱，進行兩階段的加熱處理。詳細而言，首先在150℃加熱保持60分鐘，然後昇溫至350℃，加熱保持30分鐘。藉由此兩階段的加熱處理，回收固體成分(鉑粉末、氧化鋁粉末)，於其中混入相同的溶劑，而使鉑糊料再生。將此固體成分的回收與糊料的再生定為1組，進行3次，測定各次所回收的固體成分的比表面積(糊料II是鉑粉末與氧化鋁粉末的合計)。另外，將各次再生的鉑糊料製作成電極，並且測定比電阻。比電阻的測定，是印刷出3根0.5mm×20mm的線狀電極，並測定各電極的膜厚與電阻值，求得平均值，計算出膜厚換算電阻值(mΩ/□/10μm)。

各次所測得的粉末的比表面積、電阻值，是以再生前的初期的鉑糊料的測定值為基準，計算出變化率。將其結果表示於圖3(粉末比表面積)、圖4(比電阻)。

由圖3可知，在本實施形態的加熱條件(150 ℃與350℃的兩段加熱)下，即使由鉑糊料多次重覆回收鉑粉末(固體成分)，鉑粉末的性狀也沒有變化。而且，由圖4可確認以這種方式再生的鉑糊料，與初期狀態相比幾乎沒有改變。

第3實施形態：在本實施形態中，以因為長期保存而劣化的鉑糊料作為對象，進行鉑粉末的回收‧糊料的再生。此處經過處理的鉑糊料，是將氧偵測器的電極形成用的鉑糊料，鉑粉末、二氧化鋯粉末、氧化鋁粉末、鑽石粉末的各種粉末與作為溶劑的α萜品醇混合，進一步添加作為調整黏度用的樹脂的乙基纖維素，並使其分散而成的糊料(固體成分含量83.71%)。此鉑糊料是從製造時算起經過4個月的糊料，而黏度由260Pa‧s(製造時)上昇至508Pa‧s(經過4個月)。

在450℃下將此劣化的鉑糊料5g加熱30分鐘，使有機成分消失，然後回收固體成分，於其中混合新鮮的溶劑，使鉑糊料再生。

劣化鉑糊料在450℃下加熱30分鐘之後的固體成分的重量為4.18g。所以認為藉由此熱處理可除去99%以上的有機成分。而且，在此固體成分中混入溶劑(α萜品醇)及樹脂(乙基纖維素)，製造出與原本的(劣化前的)鉑糊料相同濃度的鉑糊料。對於此再生鉑糊料測定黏度，結果為268Pa‧s，而為與劣化前的鉑糊料(黏度260Pa‧s)大致相同的黏度。

接下來，將再生的鉑糊料塗佈在YSZ電路基板上，將其燒成，而形成膜厚10μm的電極，並評估電極特性。電極特性的評估是在大氣中、700℃、無偏壓、振幅20mV、100kHz至0.1Hz的條件下進行阻抗測定。對於劣化前的鉑糊料亦進行此測定。圖5表示其測定結果，而再生糊料具有與劣化前的鉑糊料大致相同的電極特性。所以可確認在本實施形態中，回收的鉑粉末及固體成分，對於劣化的鉑糊料的再生亦為有效。

此外，對於此劣化鉑糊料，以如第2實施形態般的兩階段加熱(150℃與450℃的兩段加熱)作為加熱處理來回收鉑粉末，並且進行同樣的阻抗測定，此處的再生糊料會表現出與劣化前的鉑糊料相同的電極特性。

第4實施形態：本實施形態是以改變作為有機成分的有機溶劑與樹脂的種類的多個鉑糊料為對象，進行鉑粉末的回收、糊料的再生。準備與第1實施形態相同的鉑粉末(粒徑0.7μm)與鉑-25質量%鈀合金粉末，將各種有機溶劑、樹脂混練至其中，而製造出鉑糊料(固體成分含量90%)。然後測定黏度，在室溫下保存1個月，使其劣化。經過1個月後測定黏度，觀察到發生10~15%的黏度變化。

採取劣化的各種鉑糊料5g，在200℃、250℃、300℃、400℃、500℃、550℃的各溫度下加熱30分鐘。對於回收的固體成分進行重量測定，測得有機成分的除去率。另外，對於回收的鉑粉末測定表面積。進一步在回收的鉑粉末中混入與製造時相同的有機成分，使鉑糊料再生，並測定其黏度。由以上所測得的有機成分的除去率、鉑粉末的比表面積的變化率、再生的鉑糊料的黏度，判定鉑粉末回收的可否。

將本實施形態中的鉑粉末回收可否的判定結果揭示於表1。此外，判定基準是將有機成分的除去率未滿50%的情況判定為「×」，有機成分的除去率在50%以上未滿95%的情況判定為「△」，任一者皆無法回收。而且，將有機成分的除去率在95%以上，並且再生的鉑糊料的黏度與製造時的鉑糊料的黏度的差在±10%以內的情況判定為可回收鉑粉末「◎」。有機成分的除去率在95%以上，然而再生的鉑糊料的黏度與製造時的鉑糊料的黏度相比，差異超過±10%的情況，實質上鉑粉末無法回收，判定為「○」。此外，關於回收的鉑粉末的比表面積，在觀察到比表面積降低超過10%的情況，判定為燒結發生，這也被認為是無法回收的鉑粉末，因此判定為「NG」。另外，在表1中揭示了將樹脂單體加熱時的除去率的測定結果，以作為與各實施例相比的參考。

由表1可知，即使對作為有機成分的有機溶劑或樹脂作各種改變，也能夠在300~500℃的加熱回收鉑粉末，亦可再生成鉑糊料(No.1~6)。另外，由鉑-鈀合金的金屬糊料可回收金屬粉末(No.6)並沒有問題。

另外，由本實施形態的檢討結果可確認，鉑粉末本身的觸媒作用，也會影響自鉑糊料的鉑粉末之回收的可否。由No.7、No.8的結果可知，與溶劑不同地，不具有揮發性的樹脂在單獨存在時，即使在較高溫度下加熱，也無法充分除去而殘留。其在鉑糊料中，亦即在與鉑粉末共存的狀態下，在300℃以上的加熱會大致全部燒盡。這被認為是因為藉由鉑(鉑合金)的觸媒作用，促進了樹脂的氧化分解。

[產業之可利用性]

如以上說明般，依據本發明，對於以往被廢棄而送至回收步驟的鉑糊料，能夠以簡易的步驟回收與製造初期時同等的金屬粉末。而且藉此可簡易地使鉑糊料再生。在本發明中，鉑的損失變少，也能夠期待鉑糊料的低成本化。本發明是關於使用鉑這種價格變動受到矚目的貴金屬的製品的回收技術，有助於鉑的有效利用。

Claims

一種自鉑糊料之金屬粉末之回收方法，其係自將由至少由鉑粉末或鉑合金粉末所構成之金屬粉末所構成之固體成分，與至少由有機溶劑所構成之有機成分混合而成的鉑糊料中，回收前述金屬粉末的方法，並且藉由在設定於300℃以上500℃以下的溫度範圍內的回收溫度下，將前述鉑糊料加熱，除去前述有機成分。
如申請專利範圍第1項之自鉑糊料之金屬粉末之回收方法，其係處理符合下述條件的至少一個鉑糊料：(a)與製造時相比，黏度改變±20%以上的鉑糊料；(b)與製造時相比，以布氏黏度計測得的0.4/s與4/s的黏度比(η 0.4/η 4)，或4/s與20/s的黏度比(η 4/η 20)之任一者或兩者改變10%以上的鉑糊料；(c)與製造時相比，固體成分的含量改變±2%以上的鉑糊料。
如申請專利範圍第1項之自鉑糊料之金屬粉末之回收方法，其中有機成分之有機溶劑含有乙二醇、丙二醇、乙二醇單苯醚、苄醇、煤油、γ-丁內酯、N-甲基吡咯烷酮、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、松節油、α萜品醇、Texanol(2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇單異丁酸酯)、薄荷腦、醋酸薄荷腦酯。
如申請專利範圍第1或3項之自鉑糊料之金屬粉末之回收方法，其中有機成分含有樹脂。
如申請專利範圍第4項之自鉑糊料之金屬粉末之回收方法，其中含有纖維素衍生物、丁醛樹脂、聚醋酸乙烯酯樹脂、胺基系樹脂、醇酸樹脂的至少任一者作為樹脂。
如申請專利範圍第1或2項之自鉑糊料之金屬粉末之回收方法，其中固體成分含有陶瓷粉末、不溶性粒子的至少任一者。
如申請專利範圍第1項之自鉑糊料之金屬粉末之回收方法，其中在回收溫度下，將鉑糊料加熱之前，在150℃~200℃下預備加熱。
一種鉑糊料之再生方法，其係在以如申請專利範圍第1~7項中任一項之方法回收的金屬粉末中，混合至少由有機溶劑所構成之有機成分，而製造出鉑糊料。