RU2386521C1 - Способ лужения выводов радиоэлементов - Google Patents

Способ лужения выводов радиоэлементов Download PDF

Info

Publication number
RU2386521C1
RU2386521C1 RU2009106320/02A RU2009106320A RU2386521C1 RU 2386521 C1 RU2386521 C1 RU 2386521C1 RU 2009106320/02 A RU2009106320/02 A RU 2009106320/02A RU 2009106320 A RU2009106320 A RU 2009106320A RU 2386521 C1 RU2386521 C1 RU 2386521C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
tinning
flux
leads
terminals
nickel
Prior art date
Application number
RU2009106320/02A
Other languages
English (en)
Inventor
Владимир Александрович Якунин (RU)
Владимир Александрович Якунин
Марина Юрьевна Молькова (RU)
Марина Юрьевна Молькова
Фаина Сергеевна Кабанина (RU)
Фаина Сергеевна Кабанина
Людмила Яковлевна Кортунова (RU)
Людмила Яковлевна Кортунова
Original Assignee
ОТКРЫТОЕ АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "Научно-производственное объединение "ЭРКОН"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ОТКРЫТОЕ АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "Научно-производственное объединение "ЭРКОН" filed Critical ОТКРЫТОЕ АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "Научно-производственное объединение "ЭРКОН"
Priority to RU2009106320/02A priority Critical patent/RU2386521C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2386521C1 publication Critical patent/RU2386521C1/ru

Links

Landscapes

  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

Изобретение может быть использовано при изготовлении непроволочных цилиндрических резисторов на операции лужения никелированных медных выводов. Обработку поверхности выводов осуществляют активным гидразинсодержащим флюсом, содержащим, мас.%: гидразин дигидрохлорид 2,0-4,0, двухатомный спирт 57,0-42,0, поверхностно-активное вещество 8,0-4,0, глицерин 33,0-50,0. Затем проводят погружение выводов в расплавленный припой групповым способом при температуре расплавленного припоя 320-400°С. Способ обеспечивает высокое качество лужения с одновременным снижением трудоемкости технологического процесса лужения, что в конечном итоге способствует повышению производительности непроволочных цилиндрических резисторов. 1 табл.

Description

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано преимущественно при изготовлении непроволочных цилиндрических резисторов на операции лужения никелированных медных выводов.
Известен способ лужения выводов радиоэлементов [1], лимитирущий скорость погружения вывода с серебряным покрытием в ванну с расплавом припоя, предусматривающий предварительное флюсование выводов флюсом, содержащим дистиллированную воду.
Недостатком данного способа является наличие воды во флюсе и, как следствие, потенциальная возможность развития электрохимического разрушения токопроводящего слоя резистора вследствие его электролиза под действием влаги, проникающей к токопроводящему слою через микропоры лакокрасочного покрытия, что может привести к снижению надежности резистора и потере его работоспособности.
Существенным недостатком является также опасность разбрызгивания расплавленного припоя в процессе лужения за счет быстрого испарения из флюса дистиллированной воды. Попадание частичек припоя на рабочую поверхность резистора является недопустимым.
Известен также способ [2] горячего лужения выводов радиоэлементов вручную после хранения в течение 12 месяцев и более, предусматривающий применение флюса ФДФс [3], содержащего ортофосфорную кислоту.
Недостатком этого способа является использование флюса ФДФс, оказывающего коррозионное действие на никелевое покрытие медных выводов.
Известны способы лужения выводов с применением более активных флюсов для лужения никелированных поверхностей на основе гидразина солянокислого, состав которых указан в мас.% [4]:
Флюс ФГГлСп Флюс ФГЭгСп
Глицерин 5,0-12,5 Этиленгликоль или глицерин 25,0-50,0
Вода дистиллированная 65,5-41,5
Гидразин солянокислый 1,0-2,0 Гидразин солянокислый 2,0-4,0
Спирт этиловый 28,0-44,0 Спирт этиловый 75,0-46,0
Однако использование этих флюсов не позволяет получать качественное облуживание выводов резисторов типа С2-29В, С2-29С.
Недостаток флюса ФГГлСп, содержащего воду, тот же, что и для флюса, предлагаемого в [1].
Флюс ФГЭгСп не имеет требуемой степени активности облуживания выводов радиоэлементов с никелевым покрытием, подвергшихся многократным температурным воздействиям на технологических операциях изготовления резисторов.
Наиболее близким к заявляемому решению по совокупности признаков является способ [5] лужения выводов радиоэлементов, включающий обработку поверхности выводов флюсом, содержащим глицерин, поверхностно-активное вещество, двухатомный спирт и анилин гидрохлорид. Способ предусматривает последующее погружение выводов в расплавленный припой. Оптимально выбранные количественные соотношения активной составляющей флюса - анилин гидрохлорида в сочетании с глицерином, поверхностно-активным веществом (ПАВ) и двухатомным спиртом - обеспечивают достаточную активность флюса при разрушении окисных пленок никеля на поверхности выводов резисторов, прошедших высокотемпературную обработку.
Практическое использование флюса обеспечивает качественное лужение никелированных выводов, несмотря на то, что они подвергались в технологическом процессе длительному температурному воздействию.
В технологическом процессе изготовления прецизионных и сверхпрецизионных резисторов предусмотрены термостабилизирующие операции, необходимые для создания надежно работающего в эксплуатации изделия, - нанесение лакокрасочного многослойного покрытия (от 5 до 12 слоев) с последующей сушкой при высоких температурах за короткое время на высокопроизводительном автоматизированном оборудовании является одной из них.
При использовании эмалевых покрытий высокой температуры сушки на поверхности никелевого покрытия выводов образуется плотная окисная пленка, для снятия которой флюс, описанный в прототипе [5], в данных условиях становится недостаточно активен.
В производстве цилиндрических резисторов с аксиальными выводами выполняется операция «Лужение выводов» с целью обеспечения гарантированной паяемости в течение 12 месяцев со дня выпуска резисторов. Выводы резисторов представляют собой медную проволоку, покрытую гальваническим никелем. Для облуживания выводов с покрытием никеля толщиной 1-3 мкм целесообразно использовать флюсы, содержащие в своем составе дигидрохлорид гидразина (гидразин солянокислый). Содержание указанного препарата во флюсе определяет степень его активности и может обеспечить качественное облуживание никелевых покрытий легкоплавкими припоями.
Окисные пленки никеля довольно трудно поддаются разрушению в процессе воздействия известных гидразиновых флюсов, что зачастую приводит к значительному повышению трудоемкости операции «лужение» (2-3-кратному), погружению выводов в расплав припоя ПОС-61 при температуре 320-400°C с целью получения качественного облуживания.
Известно, что при смачивании поверхности основного металла флюсом и удалении с нее окисной пленки должна образовываться активная межфазная граница твердый металл - жидкий флюс, которая затем замещается расплавленным припоем в условиях, практически исключающих возможность взаимодействия с атмосферой воздуха, что и должно обеспечивать высокое качество облуживания.
В последние годы в производство резисторов внедрены марки защитных эмалей нового поколения с более высокими электроизоляционными свойствами, высокой температурой сушки и высокой температурой эксплуатации в изделии, позволяющие одновременно с нанесением многослойного защитного покрытия проводить термостабилизацию токопроводящего слоя, имеющую огромное значение при обеспечении сверхпрецизионных свойств радиоэлементов. Причем, чем больше таких стабилизирующих воздействий на токопроводящий слой, тем более надежно обеспечивается стабильность изделия в эксплуатации.
Задачей изобретения является повышение качества лужения выводов радиоэлементов с одновременным снижением трудоемкости технологического процесса лужения, что в конечном итоге способствует повышению производительности изготовления непроволочных цилиндрических резисторов.
Техническим результатом данного изобретения является повышение качества лужения никелированных медных выводов радиоэлементов, имеющих на поверхности плотную окисную пленку за счет применения флюса с высокой активностью.
Технический результат достигается тем, что в способе лужения выводов радиоэлементов, включающем обработку поверхности выводов флюсом, содержащим глицерин, поверхностно-активное вещество, двухатомный спирт, и последующее погружение выводов в расплавленный припой, групповое погружение никелированных медных выводов в расплавленный припой производят с предварительным флюсованием гидразинсодержащим флюсом при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Гидразин дигидрохлорид 2,0-4,0
Двухатомный спирт 57,0-42,0
Поверхностно-активное вещество 8,0-4,0
Глицерин 33,0-50,0
Применение в предлагаемом способе лужения гидразинсодержащего флюса в соотношении вышеуказанных компонентов в сочетании с известными признаками позволяет повысить активность флюса и получить повышенное качество лужения.
Сущность изобретения выражается в совокупности существенных признаков, достаточных для достижения обеспечиваемого изобретением технического результата. В заявляемом изобретении имеются отличительные от прототипа признаки:
- групповое погружение выводов в расплавленный припой производят с предварительным флюсованием гидразинсодержащим флюсом;
- флюс имеет новое соотношение компонентов, мас.%.
Таким образом, по сравнению с прототипом и аналогами было повышено качество лужения никелированных медных выводов радиоэлементов за счет применения флюса с повышенной активностью. Это наглядно подтверждает наличие причинно-следственной связи между совокупностью существенных признаков заявляемого изобретения и достигаемым техническим результатом.
В результате проведенного информационного поиска не обнаружен способ лужения выводов радиоэлементов, содержащий все упомянутые отличительные признаки и ингредиенты в указанных соотношениях, это позволяет сделать вывод о его новизне.
Ниже приводятся конкретные примеры, подтверждающие возможность получения указанного технического результата.
Облуживание выводов проводят групповым способом. Групповой способ заключается в предварительной загрузке резисторов в специально разработанные кассеты. Назначение кассет - возможность погружения в расплавленный припой выводов одновременно 15-20 штук резисторов и исключение попадания паров флюса и частиц припоя на тело резистора. Использование кассет позволяет снизить энергозатраты и трудоемкость операции.
Обработка поверхностных выводов заключается во флюсовании их флюсом, содержащим в своем составе дигидрохлорид гидразина, глицерин, поверхностно-активное вещество, в качестве растворителя двухатомный спирт - этиленгликоль, при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Гидразин дигидрохлорид 2,0-4,0
Двухатомный спирт 57,0-42,0
Поверхностно-активное вещество 8,0-4,0
Глицерин 33,0-50,0
Флюс изготавливается путем механического смешивания компонентов. Сначала смешивается отмеренное количество глицерина и этиленгликоля. Дигидрохлорид гидразина в порошкообразном состоянии вводится в смесь глицерина и этиленгликоля (диэтиленгликоля) и растирается в ступке до полного растворения. Затем вводится необходимое количество поверхностно-активного вещества ОП-7 или ОП-10.
Последующим после флюсования выводов переходом операции лужения является выдержка выводов на воздухе в течение (2-10) с с целью исключения возможного разбрызгивания частичек припоя и групповое погружение выводов в ванну. Групповое погружение выводов резисторов, загруженных в кассету, проводится вручную в направлении продольной оси выводов, по схеме: плавно опустить - плавно вынуть с выдержкой в расплавленном припое в течение (1-2) с при температуре (320-400)°C. При этом точки погружения должны находиться в центре ванны с припоем, не прикасаясь к стенкам. Количество одновременно обрабатываемых резисторов определяется габаритными размерами ванны и габаритно-массовыми характеристиками резистора.
Перед погружением в припой выводы резисторов окунаются во флюс примерно на 30-70% длины вывода сначала с одной стороны кассеты, затем с другой. Применение активного флюса, оптимально выбранное количественное соотношение компонентов флюса позволяют подготовить поверхность выводов к лужению при снижении температуры припоя во время одновременного погружения в ванну группы выводов и получить качественное лужение, обеспечивающее гарантированную паяемость выводов радиоэлементов.
Результаты лужения выводов резисторов предлагаемым флюсом групповым способом при различном соотношении компонентов представлены в таблице. Применение флюса с соотношениями компонентов, отмеченными по результатам эксперимента в таблице знаком «+», обеспечивает высокое качество лужения выводов резисторов с никелевым покрытием, подвергшихся многократному высокотемпературному воздействию.
Основной активной составляющей флюса, предлагаемого к рассмотрению, является гидразин дигидрохлорид. Флюс обладает высокой активностью, качественно очищает облуживаемую поверхность от окислов никеля. Поверхностно-активное вещество (ОП-7, ОП-10), вводимое в состав флюса, повышает его способность к смачиванию облуживаемой поверхности за счет проникновения в скрытые неровности (поры) и образования граничного слоя ориентированных молекул (сольватного слоя). Двухатомный спирт (этиленгликоль, диэтиленгликоль) повышает скорость разрушения окисной пленки никеля за счет высокой растворяющей способности. Флюс относится к группе низкотемпературных, слабокоррозионных флюсов. Химически он не взаимодействует с припоем ПОС-61.
Таблица
№ п/п Наименование компонентов Температура облуживания, °С Качество облуживания
Содержание компонентов в составе (флюса), мас.%
Гидразин дигидрохлорид Этилен-
гликоль
Диэтилен-
гликоль
ОП-7 ОП-10 Глицерин
1 1,0 58,0 - 16,0 - 25,0 300 -
320 -
350 -
370 -
400
410 -
2 1,5 - 57,5 - 10,0 31,0 300 -
320 -
350 -
370 -
400 -
410 -
3 2,0 - 57,0 8 - 33,0 300 -
320 +
350 +
370 +
400 +
410 -
4 5,0 48,0 - - 7,0 42,0 300 -
320 +
350 +
370 +
400 +
410 -
5 4,0 42,0 - 40 - 50,0 300 -
320 +
350 +
370 +
400 +
410 -
6 5,0 - 41,0 2,0 - 52,0 300 -
320 -
350 -
370 -
400 -
410 -
Таким образом, способ группового облуживание выводов с использованием флюса, содержащего гидразин дигидрохлорид, позволяет обеспечить качественное лужение никелированных выводов, невзирая на предварительное многократное высокотемпературное воздействие.
Литература
[1] Способ лужения выводов радиоэлементов. Патент №1555074.
[2] Способ лужения выводов электрорадиоизделий. Патент №2233909.
[3] ОСТ 4Г 0.033.200 «Припои и флюсы для пайки», ред. 1-78, стр.44.
[4] ОСТ 11 0469-87 « Флюсы и припои для пайки», 1988 г., стр.56-57.
[5] Флюс для лужения выводов резисторов. Патент №2053083.

Claims (1)

  1. Способ лужения никелированных медных выводов радиоэлементов, включающий обработку поверхности выводов флюсом, содержащим глицерин, поверхностно-активное вещество и двухатомный спирт, и последующее погружение выводов в расплавленный припой, отличающийся тем, что погружение выводов осуществляют групповым способом при температуре расплавленного припоя 320-400°С, а флюс для обработки поверхности выводов дополнительно содержит гидразин дигидрохлорид при следующем соотношении компонентов, мас.%:
    гидразин дигидрохлорид 2,0-4,0 двухатомный спирт 57,0-42,0 поверхностно-активное вещество 8,0-4,0 глицерин 33,0-50,0
RU2009106320/02A 2009-02-24 2009-02-24 Способ лужения выводов радиоэлементов RU2386521C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2009106320/02A RU2386521C1 (ru) 2009-02-24 2009-02-24 Способ лужения выводов радиоэлементов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2009106320/02A RU2386521C1 (ru) 2009-02-24 2009-02-24 Способ лужения выводов радиоэлементов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2386521C1 true RU2386521C1 (ru) 2010-04-20

Family

ID=46275113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009106320/02A RU2386521C1 (ru) 2009-02-24 2009-02-24 Способ лужения выводов радиоэлементов

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2386521C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110377074A (zh) * 2019-07-17 2019-10-25 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 一种贴片元器件管脚镀锡质量检测设备及其检测方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110377074A (zh) * 2019-07-17 2019-10-25 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 一种贴片元器件管脚镀锡质量检测设备及其检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4894266B2 (ja) 導電粉の表面処理方法と導電粉及び導電性ペースト
KR102257405B1 (ko) 수지 마스크층용 세정제 조성물 및 회로 기판의 제조 방법
JP5971909B2 (ja) 導電性ペースト、及び該導電性ペーストを焼成して得られる接合体
DE60105305T2 (de) Bad und verfahren zur stromlosen plattierung von silber auf metallischen oberflächen
EP2862667B1 (en) Flux composition, liquid flux, resin flux cored solder, and solder paste
EP3263272B1 (en) Flux
EP3315245A1 (en) Soldering material, soldered joint, and method for inspecting soldering material
JPS58501113A (ja) 銅のハンダづけ能力の保護法
RU2386521C1 (ru) Способ лужения выводов радиоэлементов
JP2009146890A (ja) 低温焼付け可能な銅導電性ペースト。
JP2533431B2 (ja) はんだ付のため電子部品を準備する方法
DE102005041533B3 (de) Lösung und Verfahren zum Entfernen von ionischen Verunreinigungen von einem Werkstück
JP7000120B2 (ja) アルミニウム箔及びそれを用いた電子部品配線基板、並びにそれらの製造方法
JP3566901B2 (ja) 太陽電池の製造方法
US2409271A (en) Process for cleaning aluminum
JP2009046761A (ja) 表面処理剤
JP3557845B2 (ja) ロウまたはハンダ材料
JP6316713B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP6111035B2 (ja) セラミックスの表面改質方法
RU1802774C (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки радиодеталей
RU2347656C2 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
JP2012192434A (ja) フラックス、はんだペースト及び実装基板の製造方法
JPH07249445A (ja) 表面接触抵抗特性に優れた電子機器、電気部品等の端子・コネクター用錫または錫合金めっき材とその製造方法
SU1530391A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки керамических радиодеталей
JP4590133B2 (ja) 錫―亜鉛系鉛フリーはんだ合金粉末およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
QB4A Licence on use of patent

Free format text: PLEDGE

Effective date: 20170919

PD4A Correction of name of patent owner
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20210225