JP3805503B2 - 焼き付け層を製造するためのペースト - Google Patents
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- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 2
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000007857 degradation product Substances 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000000375 suspending agent Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細な金属粉末および/または非金属粉末および水溶性有機ポリマー化合物からなる結合剤および水溶性有機溶剤からなる、特にマイクロエレクトロニクスの分野における焼き付け層を製造するためのペーストに関する。
【0002】
【従来の技術】
マイクロエレクトロニクスまたは自動車のリアウィンドーヒーターのスイッチ回路は一般にこの種のペーストを用いて大量生産工程により製造される。この目的のために、ペーストを相当する基板に塗布し、揮発成分を除去するために、200℃までの温度で乾燥する。800℃までの引き続く焼き付け工程の間に、ほかのすべての有機物質が除去され、層が圧縮される。
【0003】
スクリーン印刷法を使用して厚膜焼き付け層を製造するためのペーストは一般に多くの割合の有機溶剤およびポリマー結合剤を含有する。使用される一部の溶剤は健康に有害である。従ってペーストを処理し、使用された装置を洗浄する際に特別の作業保護手段を取り入れなければならない。更に層を乾燥し、焼き付けする際にかなりの量の溶剤および有機熱分解生成物が遊離し、これらは同様に健康に有害である。
【0004】
この種のスクリーン印刷可能なペーストは、例えば米国特許第5242623号明細書に記載されている。これは、高沸点のアルコールまたはテルペンのような有機溶剤中のポリアクリレート、ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコールまたはエチルセルロースのような種々の有機ポリマー化合物から構成される有機結合剤中の微細分散した導電性の金属粉末からなる。
【0005】
近年健康に有害な物質の量を減少し、ペースト残留物を水で除去することを可能にするために、少なくとも一部の溶剤の代わりに水を使用することが試みられている。
【0006】
米国特許第5492653号明細書にはエレクトロニクス分野における基板に導電性層を施すためのペーストが記載されており、これは銀の板片、水溶性ポリマー化合物、特にポリアクリル化合物、水および水の沸点より高い沸点を有し、6〜18個の炭素原子を有する脂肪族アルコールのような水溶性有機溶剤からなる。しかしながらこのペーストはスクリーン印刷に適さず、焼き付け工程中に健康に有害な熱分解生成物が生じる。
【0007】
米国特許第5492653号明細書に使用されるスプレー法は生成物の品質に関してスクリーン印刷法より著しく劣る。これは、特に輪郭の鮮明性および表面粗さに該当する。この場合に高い要求はスクリーン印刷法によってのみ満足することができる。
【0008】
水をベースとするスクリーン印刷ペーストは国際特許WO9603466号明細書に記載されている。アルカリ性の膨潤可能なポリマー結合剤を使用することによりペーストの流動性をスクリーン印刷に適用するために調整する。しかしながら主要溶剤である水の高い揮発性のために、処理時間がきわめて制限される。ペーストが乾燥し、これにより大量生産工程における連続的使用が不可能である。
【0009】
従って揮発しにくい有機溶剤を有するスクリーン印刷ペーストがなお使用されている。
【0010】
例えばコンデンサのエッジ金属被覆のような標準的大気条件下の作業にもかかわらず、長い処理時間にわたる流動特性の保持が必要とされるほかの適用においても水は主要溶剤として不適当である。
【0011】
欧州特許出願公開第0630031号明細書に記載のペーストは水を用いて除去することができるが、溶剤として蒸発速度が水の蒸発速度の少なくとも2倍遅い有機液体を含有する。従って有利には溶剤として高級グリコールを、および結合剤としてポリビニルピロリドンおよびポリサッカリドを含有する。このペーストは長い時間経過して保存する際に固体の沈殿物を形成し、これがもはや撹拌することができないという欠点を有する。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の課題は、かなり長い保存時間にわたって沈殿物を形成しないかまたは撹拌することができ、かつ乾燥および焼き付けの際に可能な限り少ない健康に有害な分解生成物を形成する、微細な金属粉末および/または非金属粉末および水溶性有機ポリマー化合物からなる結合剤および水溶性有機溶剤からなる、特にマイクロエレクトロニクスの分野における焼き付け層を製造するためのペーストを提供することであった。
【0013】
【課題を解決するための手段】
前記課題は、本発明により、有機ポリマー化合物として、ペーストの全重量に対して0.3〜3重量%の量のポリエチレンイミンを使用することにより解決される。
【0014】
本発明によるペーストは、有利にはポリエチレンイミン0.4〜0.9重量%を含有する。
【0015】
有機溶剤として、前記ペーストは、有利にはポリアルコール8〜17重量%を含有し、このアルコールの40%までが水により代用されていてもよい。ポリアルコールとしてグリコール(ジオール)およびグリセリンが特に有利であることが判明した。
【0016】
使用されるアルコールおよびポリエチレンイミンは健康に有害でない。ポリエチレンイミンの使用により、スクリーン印刷法に必要な特性を損なうことなくペースト中の必要とされるポリマーおよび溶剤の量の明らかな減少を生じる。意想外にもポリエチレンイミンの使用は、少ない量であるにもかかわらず、ペーストの長時間安定性および沈殿物形成に対する抵抗性を保証する。前記ペーストは剪断すると薄くなり、減少した割合の溶剤にもかかわらずスクリーン印刷法で容易に処理することができる。これにより処理の際に遊離する有機溶剤および有機熱分解生成物の量の著しい減少および焼き付け層の改良された導電性を生じる。
【0017】
ペーストの沈殿特性に関しても特別の利点が生じる。長時間保存した場合でも固形物のわずかの沈殿しか行われず、従ってペーストは、きわめて容易に、例えば手で、再び撹拌することができる。沈殿防止剤の添加は不要である。
【0018】
本発明によるペースト組成物は水で洗浄可能である。
【0019】
適当な処理条件が存在する場合は、溶剤および/または溶剤混合物の一部を水により代用してもよい。この場合に水の割合は40%まで、有利には10%までであってもよい。それとともに大量生産工程に計画的に使用する間に有機排出物の量の著しい減少が生じる。
【0020】
【実施例】
以下の実施例により本発明によるペーストの利点を詳細に説明する。
【0021】
1.第1表に示された組成により、磁器皿内でペースト成分を混合し、引き続き三本ロール装置を用いて分散した。
【0022】
第1表
Ag粉末332(粒度d50=4μm、DEMETRON社、Hanau) 53%
AgフレークD21(粒度:4μm未満 16%、8μm未満 50%、15μm未満 84%、 DEMETRON社、Hanau) 15%
1,3−ブタンジオール 17%
ガラスフリット10145(PbO 83%、B2O3 13%、SiO2 2%、軟化点390℃、Cerdec社、Frankfurt) 5%
水 8%
ポリビニルピロリドン 2%
技術水準によるこのペーストをセラミック基板(Rubalit 708 S、Hoechst Ceramtec)にプリントした。これは流展性および輪郭の鮮明性に関してすぐれたスクリーン印刷特性を示した。110℃で乾燥後、耐ぬぐい取り性の層が得られた。基板を600℃で焼き付けた。ストリップの導電性は良好であった。
【0023】
ペーストは急速に沈殿し、3〜4週間後、固体の沈殿物が形成され、これはもはや撹拌できなかった。従ってこのペーストは使用できなかった。
【0024】
乾燥中に遊離した揮発性の有機溶剤の量は17%であった。焼き付けの際に更に2%の有機物質が遊離した。
【0025】
2.例1と同様にして本発明による以下のペーストの製造を実施した。
【0026】
第2表
Ag粉末3X(粒度d50=4μm、DEMETRON社、Hanau) 61.7%
AgフレークD21(粒度:4μm未満 16%、8μm未満 50%、15μm未満 84%、 DEMETRON社、Hanau) 18.4%
1,3−ブタンジオール 8.7%
水 4.7%
ガラスフリット10145(PbO 83%、B2O3 13%、SiO2 2%、軟化点390℃、Cerdec社、Frankfurt) 4.0%
Lupasol P(水中のポリエチレンイミン50%、分子量750000、BASF社、Ludwigshafen) 2.5%
表2によるペーストをセラミック基板(Rubalit 708 S、Hoechst Ceramtec)にプリントした。これは流展性および輪郭の鮮明性に関してきわめてすぐれたスクリーン印刷特性を示した。110℃で乾燥後、耐ぬぐい取り性の層が得られた。基板を600℃で焼き付けた。ストリップの導電性はきわめて良好であった。
【0027】
ペーストはごくわずかに沈殿し、容易に撹拌できた。従ってペーストは再び使用することができた。
【0028】
乾燥中に遊離した揮発性の有機溶剤の量は8.7%であった。焼き付けの際に更に1.25%の有機物質が遊離した。
【0029】
3.このペーストの組成は第3表から明らかである。
【0030】
第3表
Ag粉末3X(粒度d50=4μm、DEMETRON社、Hanau) 59.0%
AgフレークD21(粒度:4μm未満 16%、8μm未満 50%、15μm未満 84%、 DEMETRON社、Hanau) 21.8%
1,3−ブタンジオール 14.4%
ガラスフリット10145(PbO 83%、B2O3 13%、SiO2 2%、軟化点390℃、Cerdec社、Frankfurt) 3.6%
Lupasol P(水中のポリエチレンイミン50%) 0.72%
SC61B(水中のエトキシル化したポリエチレンイミン40%、分子量40〜60000、BASF社、Ludwigshafen) 0.45%
ペーストをセラミック基板(Rubalit 708 S、Hoechst Ceramtec)にプリントした。これは流展性および輪郭の鮮明性に関してきわめてすぐれたスクリーン印刷特性を示した。110℃で乾燥後、耐ぬぐい取り性の層が得られた。基板を600℃で焼き付けた。ストリップの導電性はきわめて良好であった。
【0031】
ペーストはごくわずかに沈殿し、容易に撹拌できた。従ってペーストは再び使用することができた。
【0032】
乾燥中に遊離した揮発性の有機溶剤の量は14.4%であった。焼き付けの際に更に0.54%の有機物質が遊離した。
【0033】
4. ペーストの組成は第4表から明らかである。
【0034】
第4表
Ag粉末3X(粒度d50=4μm、DEMETRON社、Hanau) 59.5%
AgフレークD21(粒度:4μm未満 16%、8μm未満 50%、15μm未満 84%、 DEMETRON社、Hanau) 18.5%
1,3−ブタンジオール 15.5%
ガラスフリット10145(PbO 83%、B2O3 13%、SiO2 2%、軟化点390℃、Cerdec社、Frankfurt) 4.1%
Lupasol P(水中のポリエチレンイミン50%、分子量750000、BASF社、Ludwigshafen) 2.5%
ペーストをセラミック基板(Rubalit 708 S、Hoechst Ceramtec)にプリントした。これは流展性および輪郭の鮮明性に関してきわめてすぐれたスクリーン印刷特性を示した。110℃で乾燥後、耐ぬぐい取り性の層が得られた。基板を600℃で焼き付けた。ストリップの導電性はきわめて良好であった。
【0035】
ペーストはごくわずかに沈殿し、容易に撹拌できた。従ってペーストは再び使用することができた。
【0036】
乾燥中に遊離した揮発性の有機溶剤の量は15.5%であった。焼き付けの際に更に1.25%の有機物質が遊離した。
【0037】
5.コンデンサのエッジ金属被覆のためのペーストは第5表に記載の組成を有した。
【0038】
第5表
Ag粉末3X(粒度d50=4μm、DEMETRON社、Hanau) 61.8%
AgフレークD21(粒度:4μm未満 16%、8μm未満 50%、15μm未満 84%、 DEMETRON社、Hanau) 17.5%
1,3−ブタンジオール 14.4%
ガラスフリット10145(PbO 83%、B2O3 13%、SiO2 2%、軟化点390℃、Cerdec社、Frankfurt) 4.1%
Lupasol P(水中のポリエチレンイミン92.8%、分子量750000、BASF社、Ludwigshafen) 2.2%
構造部材をペースト中に必要な深さまで5秒間浸漬し、徐々に再び引き出し、引き続き方向転換した。100℃で5分間乾燥後、被覆した構造部材を600℃で焼き付けた。均一な、導電性にすぐれた銀の被膜が得られた。
【0039】
乾燥中に遊離した揮発性の有機溶剤の量は14.4%であった。焼き付けの際に更に2.04%の有機物質が遊離した。
【0040】
ペーストはごくわずかに沈殿し、容易に撹拌できた。従ってペーストは再び使用することができた。
Claims (3)
- 微細な金属粉末および/または非金属粉末および水溶性有機ポリマー化合物からなる結合剤および水溶性有機溶剤からなる、焼き付け層を製造するためのペーストにおいて、有機ポリマー化合物として、ペーストの全重量に対して0.3〜3重量%の量のポリエチレンイミンを使用することを特徴とする、焼き付け層を製造するためのペースト。
- ポリエチレンイミン0.4〜0.9重量%を含有する請求項1記載のペースト。
- ポリアルコール8〜17重量%を含有し、このアルコールの40%までが水により代用されていてもよい請求項1または2記載のペースト。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19647044.7 | 1996-11-14 | ||
DE19647044A DE19647044A1 (de) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | Paste für Einbrennschichten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10199332A JPH10199332A (ja) | 1998-07-31 |
JP3805503B2 true JP3805503B2 (ja) | 2006-08-02 |
Family
ID=7811637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31010897A Expired - Fee Related JP3805503B2 (ja) | 1996-11-14 | 1997-11-12 | 焼き付け層を製造するためのペースト |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5882549A (ja) |
EP (1) | EP0843319B1 (ja) |
JP (1) | JP3805503B2 (ja) |
KR (1) | KR100529478B1 (ja) |
AT (1) | ATE188307T1 (ja) |
DE (2) | DE19647044A1 (ja) |
TW (1) | TW380359B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0108886D0 (en) * | 2001-04-09 | 2001-05-30 | Du Pont | Conductor composition II |
GB0307547D0 (en) * | 2003-04-01 | 2003-05-07 | Du Pont | Conductor composition V |
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1996
- 1996-11-14 DE DE19647044A patent/DE19647044A1/de not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-11-11 TW TW086116848A patent/TW380359B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-11-12 JP JP31010897A patent/JP3805503B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-12 DE DE59700924T patent/DE59700924D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-12 AT AT97119781T patent/ATE188307T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-11-12 EP EP97119781A patent/EP0843319B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-12 US US08/968,090 patent/US5882549A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-12 KR KR1019970059353A patent/KR100529478B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19647044A1 (de) | 1998-05-20 |
US5882549A (en) | 1999-03-16 |
TW380359B (en) | 2000-01-21 |
EP0843319A1 (de) | 1998-05-20 |
ATE188307T1 (de) | 2000-01-15 |
EP0843319B1 (de) | 1999-12-29 |
KR19980042298A (ko) | 1998-08-17 |
DE59700924D1 (de) | 2000-02-03 |
JPH10199332A (ja) | 1998-07-31 |
KR100529478B1 (ko) | 2006-02-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A711 | Notification of change in applicant |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060328 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060427 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060510 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100519 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110519 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130519 Year of fee payment: 7 |
|
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |