TW201546157A - 嵌段共聚物之破碎物（ｃｒｕｍｂ）及黏接著劑組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種搬送性優異、並且若用於黏接著劑組合物則可製成溶解性、低熔融黏度特性、低臭氣特性、及該等特性之平衡性優異之黏接著劑組合物的嵌段共聚物之破碎物。本發明係關於一種嵌段共聚物之破碎物，其含有至少1個以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段、與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段，且重量平均分子量為2萬~100萬，且比表面積、細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積、及平均細孔半徑分別為特定範圍內。

Description

嵌段共聚物之破碎物(crumb)及黏接著劑組合物
本發明係關於一種嵌段共聚物之破碎物(crumb)與使用其之黏接著劑組合物。
近年來，就節能、省資源、環境負荷降低等觀點而言，逐漸開始廣泛應用熱熔型黏接著劑，作為熱熔型黏接著劑之基礎聚合物，廣泛使用乙烯基芳香族單體-共軛二烯單體系嵌段共聚物(例如，SBS：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-嵌段共聚物等)。然而，關於使用該等嵌段共聚物而獲得之黏接著劑組合物，其保持力、黏性、黏著力之平衡性不充分，而期望該等之改良，從而提出有較多之提案。
例如，於專利文獻1中揭示有包含三嵌段共聚物與二嵌段共聚物之黏接著劑組合物。於專利文獻2中揭示有包含利用特定之2官能性偶合劑(特定之二鹵素化合物)進行偶合而獲得之嵌段共聚物之黏接著劑組合物。於專利文獻3中揭示有包含將乙烯基芳香族單體與共軛二烯單體之嵌段共聚物以特定之比率進行氫化而成之嵌段共聚物之黏接著劑組合物。
該等聚合物因操作更容易，故而通常以顆粒之形態進行販賣。於專利文獻4中揭示有於特定條件下控制破碎物之形態之嵌段共聚物。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開昭61-278578號公報
[專利文獻2]日本專利特開昭63-248817號公報
[專利文獻3]日本專利特開平05-98130號公報
[專利文獻4]國際公開WO2012/056939號公報
然而，即便於上述之先前所提出之技術中，亦有嵌段共聚物之溶解性、搬送性、黏接著劑組合物之熔融黏度、及臭氣之問題，進而，該等特性之平衡性亦不充分。
本發明係鑒於上述先前技術之問題點而完成者，其目的在於提供一種搬送性優異、並且若用於黏接著劑組合物則可製成溶解性、低熔融黏度特性、低臭氣特性、及該等特性之平衡性優異之黏接著劑組合物之嵌段共聚物之破碎物、以及包含該嵌段共聚物之破碎物之黏接著劑組合物。
本發明者等人為了解決上述先前技術之問題點而反覆銳意研究，結果發現，特定結構之嵌段共聚物之破碎物、及將該破碎物與黏著賦予劑等分別以特定量含有之黏接著劑組合物可解決上述先前技術之課題，從而完成本發明。
即，本發明係如下所述。
1.一種嵌段共聚物之破碎物，其含有至少1個以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段、與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段，且重量平均分子量為2萬~100萬，且滿足下述(a)~(c)之必要條件：(a)比表面積為0.000001m2/g以上且未達0.3m2/g、 (b)細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積為0.05mL/g以上且未達1.0mL/g、(c)平均細孔半徑為0.00001μm以上且1.5μm以下。
2.如技術方案1記載之嵌段共聚物之破碎物，其中上述比表面積為0.000001m2/g以上且0.2m2/g以下。
3.如上述1或2記載之嵌段共聚物之破碎物，其中上述平均細孔半徑為1.0μm以下。
4.如上述1至3中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其中用細孔半徑1μm以上且100μm以下時之log微分細孔壓入體積之最大值除以細孔半徑0.001μm以上且未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值而獲得之值((細孔半徑1μm~100μm時之log微分細孔壓入體積之最大值)/(細孔半徑0.001μm以上且未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值))為0.1~2。
5.如上述1至4中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其累積細孔體積為0.0001mL/g以上且未達0.6mL/g。
6.如上述1至5中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其累積細孔體積為0.0001mL/g以上且未達0.4mL/g。
7.如上述1至6中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其中上述細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積為0.08mL/g以上。
8.如上述1至7中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其中用細孔半徑為1~100μm之細孔之累積細孔體積除以細孔半徑為0.001μm以上且100μm以下之細孔之累積細孔體積而獲得之值((細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積)/(細孔半徑為0.001μm~100μm之細孔之累積細孔體積))為0.30以上且0.80以下。
9.如上述1至8中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其中用細孔半徑為1~100μm之細孔之累積細孔體積除以細孔半徑為0.001μm 以上且100μm之細孔之累積細孔體積而獲得之值((細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積)/(細孔半徑為0.001μm~100μm之細孔之累積細孔體積))為0.40以上且0.77以下。
10.如上述1至9中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其中嵌段共聚物中之乙烯基芳香族單體單元之含量為5質量%以上且未達20質量%。
11.如上述1至10中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其中嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴單元之含量為20質量%以上且50質量%以下。
12.如技術方案1至11中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其中上述嵌段共聚物為包含成分(A)與成分(B)之嵌段共聚物組合物，且上述成分(A)含有至少1個以乙烯基芳香族烴作為主體之聚合物嵌段與至少1個以共軛二烯化合物作為主體之聚合物嵌段，且重量平均分子量為2萬以上且50萬以下，上述成分(B)含有至少1個以乙烯基芳香族烴作為主體之聚合物嵌段與至少1個以共軛二烯化合物作為主體之聚合物嵌段，且重量平均分子量為3萬以上且100萬以下，成分(A)與成分(B)之重量平均分子量之比(成分(B)之重量平均分子量)/(成分(A)之重量平均分子量)為1.3~10。
13.如上述12記載之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(A)為20重量%以上且90重量%以下，且上述成分(B)為10重量%以上且80重量%以下。
14.如上述12或13記載之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(A)之重量平均分子量未達20萬。
15.如上述12或13記載之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(A)之重量平均分子量為7萬以上且50萬以下。
16.如上述12或13記載之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(A)之重量平均分子量為2萬以上且12萬以下。
17.如上述12至16中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(B)之重量平均分子量為14萬以上且100萬以下。
18.如上述12至17中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(B)之重量平均分子量為20萬以上且100萬以下。
19.如上述12或13記載之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(B)之重量平均分子量為3萬以上且20萬以下。
20.如上述12至19中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(B)含有2個以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段、與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段。
21.如上述1至20中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其中基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵之氫化率H(莫耳%)為5%以上。
22.如上述1至21中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物，其中基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵之氫化率H(莫耳%)為90%以下。
23.一種黏接著劑組合物，其含有：包含如上述1至22中任一項記載之嵌段共聚物之破碎物之聚合物100質量份、黏著賦予劑20~500質量份、及軟化劑0~300質量份。
根據本發明，可提供一種搬送性優異、並且若用於黏接著劑組合物則可製成溶解性、低熔融黏度特性、低臭氣特性、及該等特性之平衡性優異之黏接著劑組合物之嵌段共聚物之破碎物、以及包含該嵌段共聚物之破碎物之黏接著劑組合物。
以下，對用以實施本發明之形態(以下，稱為「本實施形態」)詳細地進行說明。本發明並不受以下之實施形態限制，可於其主旨之範圍內進行各種變化而實施。
再者，於本說明書中，將構成聚合物之結構單元稱為「~單體單元」，於作為聚合物之材料進行記載之情形時，省略「單元」而僅記載為「~單體」。
[嵌段共聚物之破碎物]
本實施形態之嵌段共聚物之破碎物含有至少1個以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段、與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段，且重量平均分子量為2萬~100萬，且滿足下述(a)~(c)之必要條件。
(a)比表面積為0.000001m2/g以上且未達0.3m2/g(以下，亦有記載為「必要條件(a)」之情況)；(b)細孔半徑為1~100μm之細孔之累積細孔體積為0.05mL/g以上且未達1.0mL/g(以下，亦有記載為「必要條件(b)」之情況)；(c)平均細孔半徑為0.00001μm以上且1.5μm以下(以下，亦有記載為「必要條件(c)」之情況)。
於本說明書中，亦有將本實施形態之嵌段共聚物之破碎物僅記載為「破碎物」之情況。
本實施形態之嵌段共聚物之破碎物之比表面積為0.000001m2/g以上且未達0.3m2/g，較佳為0.2m2/g以下，更佳為0.15m2/g以下，進而較佳為0.1m2/g以下，進而更佳為0.08m2/g以下，尤佳為0.05m2/g以下。藉由比表面積為0.000001m2/g以上，而成為溶解性優異之破碎物，包含該破碎物之黏接著劑組合物成為黏接著特性及低臭氣特性優 異者，藉由比表面積未達0.3m2/g而成為溶解性及搬送性優異之破碎物，包含該破碎物之黏接著劑組合物成為黏接著特性優異者。
本實施形態之嵌段共聚物之破碎物之平均細孔半徑為0.00001μm以上且1.5μm以下，較佳為0.00005μm以上，更佳為0.0001μm以上，進而較佳為0.001μm以上，進而更佳為0.005μm以上，尤佳為0.0085μm以上。又，上限較佳為1.0μm以下，更佳為0.1μm以下，進而較佳為0.05μm以下，進而更佳為0.025μm以下，進而更佳為0.02μm以下，尤佳為0.016μm以下。藉由平均細孔半徑為0.00001μm以上，而成為溶解性優異之破碎物，使用該破碎物而獲得之黏接著劑組合物成為黏接著特性及低臭氣特性優異者，藉由平均細孔半徑為1.5μm以下，而成為溶解性優異之破碎物，使用該破碎物之黏接著劑組合物成為黏接著性能優異者。
本實施形態之嵌段共聚物之破碎物之用細孔半徑1μm以上且100μm時之log微分細孔壓入體積的最大值除以細孔半徑0.001μm以上且未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值而獲得之值[(細孔半徑1μm以上且100μm以下時之log微分細孔壓入體積之最大值)/(細孔半徑0.001μm以上且未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值)](以下，亦有將該值僅記載為「Z」之情況)較佳為0.1以上且6以下。破碎物之Z較佳為0.25以上，更佳為0.3以上，進而較佳為0.4以上，進而更佳為0.5以上，尤佳為0.6以上。又，更佳為2以下，進而較佳為1.5以下，進而更佳為1.45以下，進而更佳為1.35以下，尤佳為1.0以下。藉由該值(Z)為0.1以上，而成為溶解性優異之破碎物，由該破碎物獲得之黏接著劑組合物成為低臭氣特性及黏接著特性優異者，藉由該值(Z)為6以下，而成為溶解性優異之破碎物，及成為黏接著劑組合物。
本實施形態之嵌段共聚物之破碎物之累積細孔體積較佳為0.0001mL/g以上且1.2mL/g以下。破碎物之累積細孔體積更佳為0.01mL/g以 上，進而較佳為0.05mL/g以上，進而更佳為0.1mL/g以上，尤佳為0.2mL/g以上。又，更佳為未達0.6mL/g，進而較佳為0.5mL/g以下，進而更佳為未達0.4mL/g。藉由累積細孔體積為0.0001mL/g以上，而成為溶解性優異之破碎物，使用該破碎物而獲得之黏接著劑組合物成為低臭氣特性優異者，藉由累積細孔體積為1.2mL/g以下，而成為溶解性優異之破碎物。
於本實施形態之嵌段共聚物之破碎物中，細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積為0.05mL/g以上且未達1.0mL/g，較佳為0.08mL/g以上。藉由該累積細孔體積為0.05ml/g以上，而成為溶解性優異之破碎物，使用該破碎物而獲得之黏接著劑組合物成為低臭氣特性優異者。藉由該累積細孔體積未達1.0mL/g，而成為溶解性優異之破碎物。
於本實施形態之嵌段共聚物之破碎物中，用細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積除以細孔半徑為0.001μm以上且100μm以下之細孔之累積細孔體積而獲得之值((細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積)/(細孔半徑為0.001μm~100μm之細孔之累積細孔體積))較佳為0.3以上，且較佳為0.8以下。該值之下限更佳為0.4以上，進而較佳為0.45以上，進而更佳為0.5以上，上限更佳為0.77以下，進而較佳為0.72以下，進而更佳為0.69以下，尤佳為0.66以下。藉由用細孔半徑為1~100μm之細孔之累積細孔體積除以細孔半徑為0.001μm以上且100μm以下之細孔之累積細孔體積而獲得之值((細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積)/(細孔半徑為0.001μm~100μm之細孔之累積細孔體積))為0.3以上，而成為較該破碎物溶解性更優異之破碎物，包含其之黏接著劑組合物成為低臭氣特性優異者，藉由上述值為0.8以下，而成為溶解性優異之破碎物。
嵌段共聚物之破碎物之比表面積、平均細孔半徑、[(細孔半徑1 μm以上且100μm以下時之log微分細孔壓入體積之最大值)/(細孔半徑0.001μm以上且未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值)]、累積細孔體積、細孔半徑為1~100μm之細孔之累積細孔體積、用細孔半徑為1~100μm之細孔之累積細孔體積除以細孔半徑為0.001μm以上且100μm之細孔之累積細孔體積而獲得之值((細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積)/(細孔半徑為0.001μm~100μm之細孔之累積細孔體積))可藉由調整下述之嵌段共聚物之結構或製造方法之各種條件而控制為上述範圍內，且係藉由下述實施例所記載之方法而測得之值。
[嵌段共聚物]
構成本實施形態之破碎物之嵌段共聚物含有至少1個以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段(以下，亦記載為「聚合物嵌段Ar」)與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段(以下，亦記載為「聚合物嵌段D」)，且重量平均分子量為20,000以上且1,000,000以下，較佳為50,000以上，更佳為70,000以上。又，上限較佳為500,000以下。
藉由嵌段共聚物之重量平均分子量為20,000以上，而保持力、黏著力及生產性優異，又，藉由嵌段共聚物之重量平均分子量為1,000,000以下，而獲得具有優異之低熔融黏度特性之嵌段共聚物及黏接著劑組合物。再者，嵌段共聚物之重量平均分子量可藉由實施例所記載之方法而求出。
於嵌段共聚物中存在複數個聚合物嵌段Ar及/或D之情形時，各聚合物嵌段Ar及D之重量平均分子量、組成、結構可相同亦可不同。
於本說明書中所謂「以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體」，意指聚合物嵌段中之乙烯基芳香族烴單體單元之含量為60質量%以上，較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上，進而較佳為95質量%以 上。
又，於本說明書中，所謂「以共軛二烯化合物單體單元作為主體」，意指聚合物嵌段中之共軛二烯化合物單體單元之含量為60質量%以上，較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上，進而較佳為95質量%以上。
作為嵌段共聚物之結構，並無特別限定，例如可列舉：下述之式(i)~(vi)。
(Ar-D)n (i)
D-(Ar-D)n (ii)
Ar-(D-Ar)n (iii)
Ar-(D-Ar)n-X (iv)
[(Ar-D)k]m-X (v)
[(Ar-D)k-Ar]m-X (vi)
(上述式(i)~(vi)中，Ar表示以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段(Ar)，D表示以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段(D)，X表示偶合劑之殘基或多官能有機鋰等聚合起始劑之殘基，m、n及k表示1以上之整數，較佳為1~6之整數，關於存在複數個Ar之情形之Ar，乙烯基芳香族烴單體之種類及分子量可相同亦可不同，關於存在複數個D之情形之D，共軛二烯化合物單體之種類及分子量可相同亦可不同)。
本實施形態之嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴單體單元之含量並無特別限定，較佳為5質量%以上，更佳為8質量%以上，進而較佳為10質量%以上。又，嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴單體單元之含量並無特別限定，較佳為90質量%以下，更佳為70質量%以下，進而較佳為50質量%以下，進而更佳為45質量%以下，尤佳為40質量%以下，進而尤佳為未達20質量%。藉由本實施形態之嵌段共聚物中之乙 烯基芳香族烴單體單元之含量為上述範圍，而有獲得具有優異之黏接著性能，又其平衡性亦優異之嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。尤其是藉由乙烯基芳香族烴單體單元之含量為5質量%以上，而有獲得具有優異之黏著力及保持力之嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。又，藉由乙烯基芳香族烴單體單元之含量為90質量%以下，而有獲得具有優異之黏性之嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。
於將嵌段共聚物之破碎物用於衛生材料用途之情形時，嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴單體單元之含量較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為25質量%以上。又，較佳為70質量%以下，更佳為50質量%以下，進而較佳為45質量%以下，進而更佳為40質量%以下。藉由嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴單體單元之含量為10質量%以上，而有獲得具有優異之黏著力及保持力之嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。又，藉由乙烯基芳香族烴單體單元之含量為70質量%以下，而有獲得具有優異之黏性之嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。
於將嵌段共聚物之破碎物用於膠帶或標記用途之情形時，嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴單體單元之含量較佳為5質量%以上，更佳為8質量%以上，進而較佳為10質量%以上。又，較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為25質量%以下，進而更佳為未達20質量%。藉由嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴單體單元之含量為5質量%以上，而有獲得具有優異之黏著力及保持力之嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。又，藉由乙烯基芳香族烴單體單元之含量為40質量%以下，而有獲得具有優異之黏性之嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。
此處，於破碎物為包含下述之成分(A)及成分(B)之嵌段共聚物組合物之破碎物的情形時，所謂嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴單體單 元之含量，並非每種成分之值，係作為嵌段共聚物整體之含量，即各成分之含量之平均值。嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴單體單元之含量可藉由下述實施例中所記載之方法而進行測定。
又，本實施形態之嵌段共聚物中之以共軛二烯化合物單體為主體之聚合物嵌段所包含之共軛二烯化合物單體單元(基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵)亦可進行氫化。共軛二烯化合物單體單元之氫化率較佳為5莫耳%以上，且較佳為90莫耳%以下。共軛二烯化合物單體單元之氫化率更佳為10mol%以上，更佳為15mol%以上，進而較佳為20mol%以上。藉由氫化率為5莫耳%以上，而有保持力或黏性、黏著力優異之傾向。又，共軛二烯化合物單體單元之氫化率更佳為80mol%以下，進而較佳為70mol%以下，進而更佳為60mol%以下。藉由氫化率為90莫耳%以下，而有低黏度特性優異之傾向。
又，共軛二烯化合物單體單元之氫化率較佳為10mol%以上且80mol%以下，更佳為15mol%以上且70mol%以下，進而較佳為20mol%以上且60mol%以下。藉由共軛二烯化合物單體單元之氫化率為上述範圍內，而有獲得黏接著特性或低熔融黏度特性優異，又，其平衡性優異之氫化嵌段共聚物及黏接著劑組合物之傾向。氫化嵌段共聚物中之共軛二烯化合物單體單元之氫化率可藉由實施例所記載之方法而進行測定。
又，嵌段共聚物中，關於(氫化之情形時，氫化前)之共軛二烯化合物單體單元之乙烯基鍵結量，上限較佳為80mol%以下，更佳為70mol%以下，進而較佳為60mol%以下，進而更佳為50mol%以下。又，關於氫化前之共軛二烯化合物單體單元之乙烯基鍵結量，下限較佳為5mol%以上，更佳為8mol%以上，進而較佳為10mol%以上，進而更佳為25mol%以上，進而更佳為30mol%以上。更具體而言，嵌段共聚物所具有之氫化前之共軛二烯化合物單體單元之乙烯基鍵結量 較佳為5mol%以上且80mol%以下，較佳為8mol%以上且70mol%以下，較佳為10mol%以上且60mol%以下。藉由共軛二烯化合物單體單元之乙烯基鍵結量為上述範圍內，而有獲得生產性、黏性、黏著力優異之特性之傾向。
此處，於破碎物為包含下述之成分(A)及成分(B)之嵌段共聚物組合物之破碎物的情形時，所謂共軛二烯化合物單體單元之乙烯基鍵結量(於氫化之情形時，係氫化前之共軛二烯化合物單體單元之乙烯基鍵結量)，並非每種成分之值，係作為嵌段共聚物整體之乙烯基鍵結量，即各成分之乙烯基鍵結量之平均值。再者，所謂「乙烯基鍵結量」，係氫化前，以1,2-鍵及3,4-鍵導入之共軛二烯化合物單體單元之總mol量相對於以1,2-鍵、3,4-鍵及1,4-鍵之鍵結樣式導入之成分(A)及成分(B)中的共軛二烯化合物單體單元之總mol量之比率。共軛二烯化合物單體單元之乙烯基鍵結量可藉由核磁共振譜解析(NMR)而進行測定，具體而言，可藉由下述實施例所記載之方法而進行測定。
於氫化之情形時，於氫化後，以未氫化之1,2-鍵、氫化後之1,2-鍵、未氫化之3,4-鍵及氫化後之3,4-鍵導入之共軛二烯化合物單體單元之總mol量相對於以未氫化之1,2-鍵、氫化後之1,2-鍵、未氫化之3,4-鍵、氫化後之3,4-鍵、未氫化之1,4-鍵及氫化後之1,4-鍵之鍵結樣式導入之共軛二烯化合物單體單元的總mol量之比例係與氫化前之共軛二烯化合物單體單元之乙烯基鍵結量相等。於破碎物為包含氫化嵌段共聚物組合物之破碎物之情形時，所謂氫化前之共軛二烯化合物單體單元之乙烯基鍵結量，並非每種成分之值，係作為氫化嵌段共聚物整體之乙烯基鍵結量，即各成分之乙烯基鍵結量之平均值。因此，氫化前之共軛二烯化合物單體單元之乙烯基鍵結量可使用氫化後之嵌段共聚物組合物，藉由核磁共振譜解析(NMR)而進行測定，具體而言，可藉由下述實施例所記載之方法而進行測定。再者，於將嵌段共聚物 氫化之情形時，乙烯基芳香族烴單體單元之含量、重量平均分子量之值成為於氫化前後大致相同之值，因此採用氫化後之值。
再者，於氫化步驟中，亦可將乙烯基芳香族烴單體單元之共軛鍵氫化，就保持力或接著力之觀點而言，全部乙烯基芳香族烴單體單元之共軛鍵之氫化率較佳為30mol%以下，更佳為10mol%以下，進而較佳為3mol%以下。
[嵌段共聚物組合物]
就黏接著特性與低熔融黏度特性之平衡性改善之觀點而言，本實施形態之破碎物較佳為包含具有下述成分(A)與成分(B)之2個不同結構之嵌段共聚物之嵌段共聚物組合物的破碎物。此時，成分(A)與成分(B)之重量平均分子量之比[(成分(B)之重量平均分子量)/(成分(A)之重量平均分子量)]較佳為1.3~10。
上述成分(A)係含有至少1個以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段(Ar)與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段(D)之嵌段聚合物，且重量平均分子量較佳為20,000以上且500,000以下，上述成分(B)係含有至少1個以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段(Ar)與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段(D)之嵌段聚合物，且重量平均分子量較佳為30,000以上且1,000,000以下。
於成分(A)及/或成分(B)之嵌段共聚物中存在複數個聚合物嵌段Ar及/或D之情形時，各聚合物嵌段Ar及D之重量平均分子量、組成、結構可相同亦可不同。
嵌段共聚物破碎物中之成分(A)及成分(B)各自之含量較佳為成分(A)為20質量%以上且90質量%以下，且成分(B)為10質量%以上且80質量%以下，更佳為成分(A)為30質量%以上且85質量%以下，且成分 (B)為15質量%以上且70質量%以下，進而較佳為成分(A)為35質量%以上且80質量%以下，且成分(B)為20量%以上且65質量%以下，進而更佳為成分(A)為40質量%以上且75質量%以下，且成分(B)為25質量%以上且60質量%以下。
藉由成分(A)及成分(B)之含量為上述範圍內，而獲得低熔融黏度特性及黏接著特性均優異，且該等之平衡性亦良好之嵌段共聚物之破碎物及黏接著劑組合物。
成分(A)及成分(B)之含量可藉由調整下述之製造方法之各種條件而控制為上述範圍內。又，成分(A)及成分(B)之含量可藉由下述實施例中所記載之方法而進行測定。再者，於將嵌段共聚物氫化之情形時，成分(A)及成分(B)之含量之值成為於氫化前後大致相同之值，但採用氫化後之值。
成分(B)之重量平均分子量相對於成分(A)之重量平均分子量之比(成分(B)之重量平均分子量)/(成分(A)之重量平均分子量)較佳為1.3以上且10以下，更佳為1.5以上且8.0以下，進而較佳為1.8以上且5.0以下。藉由成分(B)之重量平均分子量相對於成分(A)之重量平均分子量之比為上述範圍內，而獲得低熔融黏度特性、黏接著特性優異，又該等之平衡性亦優異之嵌段共聚物之破碎物及黏接著劑組合物。成分(A)及成分(B)之含量、重量平均分子量、及重量平均分子量之比可藉由調整下述之製造方法之各種條件而控制為上述範圍內。又，成分(A)及成分(B)之含量、重量平均分子量、及重量平均分子量之比可藉由下述實施例中所記載之方法而進行測定。以下，針對各成分，更詳細地進行說明。
[嵌段共聚物]
(成分(A))
成分(A)較佳為含有至少1個以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體 之聚合物嵌段(Ar)與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段(D)。又，成分(A)更佳為含有以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段(Ar)與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段(D)，且聚合物嵌段Ar為1個之嵌段共聚物。
成分(A)之嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為20,000以上且500,000以下，上限更佳為30,000以上，進而較佳為40,000以上，進而更佳為50,000以上，尤佳為70,000以上。又，下限更佳為未達200,000，進而較佳為175,000以下，進而更佳為150,000以下，尤佳為120,000以下。
藉由成分(A)之重量平均分子量為20,000以上，而生產性優異，又，藉由成分(A)之重量平均分子量為500,000以下，而獲得具有優異之低熔融黏度特性之嵌段共聚物之破碎物及黏接著劑組合物。再者，成分(A)之重量平均分子量可藉由實施例所記載之方法而求出。
於用於膠帶或標記等用途之情形時，成分(A)之重量平均分子量較佳為40,000以上且500,000以下，更佳為70,000以上且500,000以下，進而較佳為40,000以上且未達200,000。於用於衛生材料用途之情形時，成分(A)之重量平均分子量較佳為20,000以上且175,000以下，更佳為20,000以上且150,000以下，進而較佳為20,000以上且120,000以下。
作為成分(A)之結構，並無特別限定，例如可列舉：下述之式(i)~(vi)。
(Ar-D)n (i)
D-(Ar-D)n (ii)
Ar-(D-Ar)n (iii)
Ar-(D-Ar)n-X (iv)
[(Ar-D)k]m-X (v)
[(Ar-D)k-Ar]m-X (vi)
(上述式(i)~(vi)中，Ar表示以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段(Ar)，D表示以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段(D)，X表示偶合劑之殘基或多官能有機鋰等聚合起始劑之殘基，m、n及k表示1以上之整數，較佳為1~6之整數，關於存在複數個Ar之情形之Ar，乙烯基芳香族烴單體之種類或分子量可相同亦可不同，關於存在複數個D之情形之D，共軛二烯化合物單體之種類或分子量可相同亦可不同)。
成分(A)較佳為上述式(i)~(vi)中，Ar為1個之嵌段共聚物，更佳為由Ar-D、D-Ar-D表示之嵌段共聚物。藉由成分(A)具有上述結構，而有獲得具有優異之低熔融黏度特性、黏著力、及黏性，且該等之平衡性亦優異之嵌段共聚物之破碎物及黏接著劑組合物之傾向。
(成分(B))
成分(B)較佳為含有至少1個以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段(Ar)與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段(D)。又，成分(B)更佳為含有至少2個以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段(Ar)與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段(D)，且成分(B)中之聚合物嵌段(Ar)較佳為2個以上。
成分(B)之嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為30,000以上且1,000,000以下，更佳為50,000以上，進而較佳為70,000以上。又，更佳為500,000以下。藉由成分(B)之重量平均分子量為30,000以上，而獲得具有優異之保持力或黏著力之嵌段共聚物之破碎物及黏接著劑組合物，又，藉由成分(B)之重量平均分子量為1,000,000以下，而獲得具有優異之低熔融黏度特性之嵌段共聚物之破碎物及黏接著劑組合物。再者，成分(B)之重量平均分子量可藉由實施例所記載之方法而 求出。
於將嵌段共聚物之破碎物用於膠帶或標記等用途之情形時，成分(B)之嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為70,000以上，更佳為100,000以上，進而較佳為140,000以上，進而更佳為170,000以上，尤佳為200,000以上。又，成分(B)之嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為1,000,000以下，更佳為850,000以下，進而較佳為650,000以下，進而更佳為500,000以下。藉由成分(B)之重量平均分子量為70,000以上，而獲得具有優異之保持力或黏著力之嵌段共聚物之破碎物及黏接著劑組合物，又，藉由成分(B)之重量平均分子量為1,000,000以下，而獲得具有優異之低熔融黏度特性之嵌段共聚物之破碎物及黏接著劑組合物。
於將嵌段共聚物之破碎物用於衛生材料用途之情形時，成分(B)之嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為30,000以上，更佳為50,000以上，進而較佳為70,000以上，進而更佳為90,000以上，尤佳為100,000以上。又，成分(B)之嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為850,000以下，更佳為650,000以下，進而較佳為500,000以下，進而更佳為300,000以下，尤佳為200,000以下。藉由成分(B)之重量平均分子量為30,000以上，而獲得具有優異之保持力或黏著力之嵌段共聚物之破碎物及黏接著劑組合物，又，藉由成分(B)之重量平均分子量為850,000以下，而獲得具有優異之低熔融黏度特性之嵌段共聚物之破碎物及黏接著劑組合物。
又，作為成分(B)之結構，並無特別限定，例如可列舉：下述之式(vii)~(xiii)。
(Ar-D)e (vii)
D-(Ar-D)e (viii)
Ar-(D-Ar)g (ix)
[Ar-(D-Ar)g]f-X (x)
[D-(Ar-D)g]f-X (xi)
[(Ar-D)g]f-X (xii)
[(Ar-D)g-Ar]f-X (xiii)
(上述式(vii)~(xiii)中，Ar表示以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段(Ar)，D表示以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段(D)，X表示偶合劑之殘基或多官能有機鋰等聚合起始劑之殘基，e及f表示2以上之整數，g表示1以上之整數，g較佳為6以下之正之整數，關於存在複數個Ar之情形之Ar，乙烯基芳香族烴單體之種類或分子量可相同亦可不同，關於存在複數個D之情形之D，共軛二烯化合物單體之種類或分子量可相同亦可不同)。
成分(B)較佳為式(vii)~(xiii)中，包含2個以上之Ar之嵌段共聚物，更佳為Ar為2個之嵌段共聚物、或式(xi)或式(xii)中g=1者，進而較佳為包含由式Ar-D-Ar、(Ar-D)2X、D-Ar-D-Ar、D-Ar-D-Ar-D、[D-(Ar-D)]2X、[D-(Ar-D)]3-X、[(Ar-D)]3-X、[D-(Ar-D)]4-X、及/或[(Ar-D)]4-X所表示之嵌段共聚物。藉由成分(B)包含上述嵌段共聚物，而有獲得生產性或黏接著特性優異之嵌段共聚物之破碎物及黏接著劑組合物之傾向。
就保持力、黏著力之觀點而言，成分(B)較佳為含有2個以乙烯基芳香族烴作為主體之聚合物嵌段、與至少1個以共軛二烯化合物作為主體之聚合物嵌段之嵌段共聚物。
進而，更佳為成分(B)之嵌段共聚物之重量平均分子量為140,000以上，且含有2個以乙烯基芳香族烴作為主體之聚合物嵌段、與至少1個以共軛二烯化合物作為主體之聚合物嵌段之嵌段共聚物。作為含有2個以乙烯基芳香族烴作為主體之聚合物嵌段、與至少1個以共軛二烯化合物作為主體之聚合物嵌段之嵌段共聚物，並無特別限定，例如可 列舉：式Ar-D-Ar、(Ar-D)2X、D-Ar-D-Ar、D-Ar-D-Ar-D、D-(Ar-D)2X、及該等中2種以上之混合物等。
構成本實施形態之嵌段共聚物之破碎物之嵌段共聚物較佳為包含成分(A)與成分(B)之嵌段共聚物組合物，且成分(A)為含有以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段(Ar)與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段(D)，且聚合物嵌段Ar為1個之嵌段共聚物，成分(B)含有至少2個以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段(Ar)與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段(D)。
[嵌段共聚物之破碎物之製造方法]
嵌段共聚物之破碎物並無特別限定，例如可依序進行下述步驟而製造，即聚合步驟，其係於烴溶劑中，以有機鋰化合物為聚合起始劑，使至少共軛二烯化合物單體與乙烯基芳香族烴單體進行聚合而獲得聚合物；脫溶劑步驟，其係將包含嵌段共聚物之溶液之溶劑進行脫溶劑；及破碎物化步驟，其係將經脫溶劑之嵌段共聚物進行破碎物化。又，於聚合步驟後，亦可為將所獲得之聚合物之共軛二烯化合物單體單元中之雙鍵進行氫化之氫化步驟，氫化步驟較佳為於聚合步驟後，且脫溶劑步驟前進行。嵌段共聚物之重量平均分子量例如可藉由控制下述之偶合劑之種類或添加量而進行調整。又，控制下述之聚合起始劑之添加量與添加次數，並分複數次進行添加，藉此亦可調整重量平均分子量。又，控制下述之失活劑之添加量，進行一次失活步驟，進而繼續聚合反應，藉此亦可調整重量平均分子量。
於嵌段共聚物為包含具有成分(A)與成分(B)之不同結構之嵌段共聚物之嵌段共聚物組合物的情形時，成分(A)與成分(B)可分開製造，之後進行混合，亦可同時進行製造。於同時製造成分(A)與成分(B)之情形時，成分(A)與成分(B)之重量平均分子量、重量平均分子量之比 及含量例如可藉由控制下述之偶合劑之種類或添加量而進行調整。又，控制下述之聚合起始劑之添加量與添加次數，並分複數次進行添加，藉此亦可調整成分(A)與成分(B)之重量平均分子量、重量平均分子量之比及含量。又，控制下述之失活劑之添加量，進行一次失活步驟，進而繼續聚合反應，藉此亦可調整成分(A)與成分(B)之重量平均分子量、重量平均分子量之比及含量。以下，對各步驟進行說明。
(聚合步驟)
聚合步驟係如下步驟，即於烴溶劑中，以有機鋰化合物為聚合起始劑，使至少包含共軛二烯化合物單體與乙烯基芳香族烴單體之單體進行聚合而獲得聚合物。
聚合反應溫度通常為10~150℃，較佳為30~130℃，更佳為40℃~100℃。關於聚合壓力，只要於在上述聚合溫度範圍內充分將單量及溶劑維持為液相之壓力範圍內進行即可，並無特別限定。聚合反應時間係視條件而不同，通常為48小時以內，較佳為0.5~10小時。
<烴溶劑>
較佳為如上述般，於聚合步驟中使用烴溶劑。作為烴溶劑，並無特別限定，例如可列舉：丁烷、戊烷、己烷、異戊烷、庚烷、辛烷等脂肪族烴；環戊烷、甲基環戊烷、環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷等脂環式烴；苯、甲苯、乙基苯、二甲苯等芳香族烴等。烴溶劑可單獨僅使用1種，亦可混合2種以上使用。
<聚合起始劑>
於聚合步驟中，較佳為至少使用有機鋰化合物作為聚合起始劑。作為有機鋰化合物，並無特別限定，例如可列舉：於分子中鍵結有一個以上之鋰原子之有機單鋰化合物、有機二鋰化合物、有機聚鋰化合物。更具體而言，可列舉：乙基鋰、正丙基鋰、異丙基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、六亞甲基二鋰、丁二烯基二鋰、異 戊二烯基二鋰等。聚合起始劑可單獨僅使用1種，亦可併用2種以上。
聚合起始劑亦可分複數次添加於反應液。藉此，可一次性獲得包含重量平均分子量或結構不同之複數種嵌段共聚物之組合物。
<用於聚合之單體>
共軛二烯化合物單體係具有1對共軛雙鍵之二烯烴。作為共軛二烯化合物單體，並無特別限定，例如可列舉：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯等。其中，較佳為1,3-丁二烯、異戊二烯。 又，就黏接著劑組合物之保持力改良之觀點而言，更佳為1,3-丁二烯。共軛二烯化合物單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為乙烯基芳香族烴單體，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、二乙烯苯、1,1-二苯乙烯、N,N-二甲基-對胺基乙基苯乙烯、N,N-二乙基-對胺基乙基苯乙烯等。其中，就經濟性之方面而言，較佳為苯乙烯。乙烯基芳香族烴單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
嵌段共聚物亦可包含乙烯基芳香族烴單體單元及共軛二烯化合物單體單元以外之單體單元，於聚合步驟中，除乙烯基芳香族烴單體及共軛二烯化合物單體外，亦可使用可與上述單體共聚合之其他單體。
於聚合步驟中，以聚合速度之調整、所聚合之共軛二烯化合物單體單元之微結構(順式、反式、乙烯基之比率)之控制、及共軛二烯化合物單體與乙烯基芳香族烴單體之反應比率之調整等為目的，可使用特定之極性化合物或無規化劑。
作為極性化合物或無規化劑，並無特別限定，例如可列舉：四氫呋喃、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚等醚類；三乙胺、四甲基伸乙基二胺等胺類；硫醚類、膦類、磷醯胺類、烷基苯磺酸鹽、鉀或鈉之烷氧化物等。
<偶合劑>
於聚合步驟中，亦可向含有具有活性末端之乙烯基芳香族-共軛二烯嵌段共聚物之溶液，以相對於上述活性末端，官能基成為未達1莫耳當量之量添加具有上述式(iv)~(vi)、(x)~(xiii)中X所表示之結構之偶合劑。
作為所添加之偶合劑，並無特別限定，可使用2官能以上之任意偶合劑。作為2官能之偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：二氯矽烷、單甲基二氯矽烷、二甲基二氯矽烷等2官能性鹵化矽烷；二苯基二甲氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷等2官能性烷氧基矽烷；二氯乙烷、二溴乙烷、二氯甲烷、二溴甲烷等2官能性鹵化烷烴；二氯錫、單甲基二氯錫、二甲基二氯錫、單乙基二氯錫、二乙基二氯錫、單丁基二氯錫、二丁基二氯錫等2官能性鹵化錫；二溴苯、苯甲酸、CO、2-氯丙烯等。
作為3官能之偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：三氯乙烷、三氯丙烷等3官能性鹵化烷烴；甲基三氯矽烷、乙基三氯矽烷等3官能性鹵化矽烷；甲基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷等3官能性烷氧基矽烷；等。
作為4官能之偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：四氯化碳、四溴化碳、四氯乙烷等4官能性鹵化烷烴；四氯矽烷、四溴矽烷等4官能性鹵化矽烷；四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷等4官能性烷氧基矽烷；四氯錫、四溴錫等4官能性鹵化錫；等。
作為5官能以上之偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：1,1,1,2,2-五氯乙烷、全氯乙烷、五氯苯、全氯苯、八溴二苯醚、十溴二苯醚等。除此以外，亦可使用環氧化大豆油、2~6官能之含環氧基之化合物、羧酸酯、二乙烯苯等聚乙烯化合物。偶合劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
上述中，就色調、抑制對設備之不良影響之觀點而言，較佳為非鹵素系偶合劑。又，就生產性或抑制對設備之不良影響之觀點而言，較佳為含環氧基之化合物、烷氧基矽烷。
若如上述般，向含有具有活性末端之芳香族乙烯基-共軛二烯嵌段共聚物之溶液，以相對於上述活性末端，官能基成為未達1莫耳當量之量添加偶合劑，則於具有活性末端之乙烯基芳香族-共軛二烯嵌段共聚物中之一部分嵌段共聚物中，活性末端彼此經由偶合劑之殘基而鍵結。然後，具有活性末端之乙烯基芳香族-共軛二烯嵌段共聚物之剩餘之一部分以未反應之狀態殘留於溶液中。於使用該等偶合劑之反應中，可藉由製備偶合劑之種類或添加量等而控制偶合率。
作為本實施形態之聚合物之製造方法中之於聚合步驟中實施之聚合方法，並無特別限定，可應用公知之方法，例如可列舉：日本專利特公昭36-19286號公報、日本專利特公昭43-17979號公報、日本專利特公昭46-32415號公報、日本專利特公昭49-36957號公報、日本專利特公昭48-2423號公報、日本專利特公昭48-4106號公報、日本專利特公昭56-28925號公報、日本專利特開昭59-166518號公報、日本專利特開昭60-186577號公報等所記載之方法。
<失活劑>
於聚合步驟中，亦可添加失活劑。作為失活劑，並無特別限定，已知有水或醇等。其中，就失活效率之觀點而言，較佳為醇。失活劑亦可於聚合步驟之任意時點進行添加。若所添加之失活劑為少於活性末端之100mol%之量，則亦可於失活劑之添加後，進而繼續添加共軛二烯化合物單體及/或乙烯基芳香族烴單體。藉此，未失活之活性末端與共軛二烯化合物單體及/或乙烯基芳香族烴單體之聚合反應繼續，而可獲得包含不同分子量之聚合物之聚合物溶液。
又，於包含具有成分(A)與成分(B)之2種不同結構之嵌段共聚物 之嵌段共聚物組合物的情形時，可藉由於失活步驟中調整相對於聚合起始劑之添加量之失活劑之添加莫耳量，而控制成分(A)與成分(B)之含量。有失活劑之添加莫耳量越多，成分(A)之含量變得越多，失活劑之添加莫耳量越少，成分(B)之含量變得越少之傾向。
進而，於失活劑之添加後，添加共軛二烯化合物單體及/或乙烯基芳香族烴單體而繼續聚合反應，藉此可控制成分(A)與成分(B)之重量平均分子量、重量平均分子量之比。具體而言，有如下傾向，即失活劑之添加後，所添加之共軛二烯化合物單體及/或乙烯基芳香族烴單體之量越多，成分(B)之重量平均分子量變得越大，伴隨其，重量平均分子量之比亦變得越大。
(氫化步驟)
嵌段共聚物之製造方法亦可包含氫化步驟。氫化步驟係藉由氫化反應，而使聚合步驟中所獲得之聚合物之至少共軛二烯化合物單體中的雙鍵為氫化物之步驟。具體而言，可於惰性溶劑中並於氫化觸媒之存在下進行氫化，而獲得氫化之嵌段共聚物溶液。此時，嵌段共聚物之氫化率可藉由調整反應溫度、反應時間、氫供給量、觸媒量等而進行控制。
作為氫化反應所使用之觸媒，並無特別限定，例如已知有：(1)於碳、二氧化矽、氧化鋁、矽藻土等載體擔載Ni、Pt、Pd、Ru等金屬而成之擔載型異相觸媒；(2)使用Ni、Co、Fe、Cr等有機鹽或乙醯丙酮鹽與有機Al等還原劑之所謂齊格勒型觸媒、或者Ru、Rh等有機金屬化合物等所謂有機錯合物觸媒、或者於二茂鈦化合物使用有機Li、有機Al、有機Mg等作為還原劑之均相觸媒。其中，就經濟性、聚合物之著色性或接著力之觀點而言，較佳為於二茂鈦化合物使用有機Li、有機Al、有機Mg等作為還原劑之均相觸媒系。
氫化反應溫度較佳為0~200℃，更佳為30~150℃。又，氫化反 應所使用之氫之壓力較佳為0.1~15MPa，更佳為0.2~10MPa，進而較佳為0.3~5MPa。進而，氫化反應時間較佳為3分鐘~10小時，更佳為10分鐘~5小時。再者，氫化反應亦可為分批製程、連續製程、或該等之組合中之任一者。
作為氫化方法，並無特別限定，例如可列舉：日本專利特公昭42-8704號公報、日本專利特公昭43-6636號公報、日本專利特公昭63-4841號公報、及日本專利特公昭63-5401號公報所記載之方法。
氫化反應並無特別限定，就較高之氫化活性之觀點而言，較佳為於上述之使聚合物之活性末端失活之步驟後進行。
(脫溶劑步驟)
脫溶劑步驟係將包含聚合物之溶液之烴溶劑進行脫溶劑之步驟。作為脫溶劑方法，並無特別限定，例如可列舉：藉由蒸汽汽提法或直接脫溶劑法而進行脫溶劑之方法。若使用蒸汽汽提法，則變得容易控制最終所獲得之破碎物之比表面積；細孔半徑為1~100μm之細孔之累積細孔體積；平均細孔半徑；用細孔半徑1μm以上且100μm以下時之log微分細孔壓入體積之最大值除以細孔半徑0.001μm以上且未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值而獲得之值((細孔半徑1μm以上且100μm以下時之log微分細孔壓入體積之最大值)/(細孔半徑0.001μm以上且未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值))；及用細孔半徑為1~100μm之細孔之累積細孔體積除以細孔半徑為0.001μm以上且100μm之細孔之累積細孔體積而獲得之值((細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積)/(細孔半徑為0.001μm~100μm之細孔之累積細孔體積))，故而較佳。
藉由上述嵌段共聚物之製造方法而獲得之聚合物中之殘留溶劑量較佳為2質量%以下，更佳為0.5質量%以下，進而較佳為0.2質量%以下，進而更佳為0.05質量%以下，尤佳為0.01質量%以下。
(破碎物化步驟)
藉由蒸汽汽提法等，使所獲得之嵌段共聚物之破碎物分散於水中而獲得水性漿料，該水性漿料係經由以下之步驟而實施脫水-乾燥處理，藉此可回收嵌段共聚物之破碎物。
作為嵌段共聚物之破碎物之回收步驟，較佳為進行下述之<步驟1>脫水處理、<步驟2>脫水處理及乾燥處理、<步驟3>乾燥處理。
<步驟1>
於<步驟1>中，較佳為對藉由上述蒸汽汽提法等而獲得之水性漿料進行脫水處理，而獲得含水率超過40質量%且為70質量%以下之破碎物。經<步驟1>後之破碎物之含水率更佳為42質量%~68質量%，進而較佳為44質量%~65質量%。該<步驟1>中之脫水處理例如可藉由旋轉式篩網、振動篩網、離心脫水機等而進行。若所獲得之破碎物之含水率超過40質量%，則可抑制於下述<步驟2>中之擠出機內之聚合物流動性之降低，又，若含水率為70質量%以下，則可抑制於下述步驟2中之擠出機內之對聚合物破碎物的熱負荷。
<步驟2>
如上述般，藉由<步驟1>進行脫水處理而成為特定之含水率之破碎物較佳為於<步驟2>中進行脫水處理及乾燥處理，並移送至下述<步驟3>。該經<步驟2>後之破碎物之含水率較佳為3~25質量%，更佳為3~20質量%，進而較佳為3~19質量%，進而更佳為3.2~18質量%。上述脫水處理與乾燥處理可分別藉由獨立之裝置進行，亦可使用具備脫水處理機構與乾燥處理機構並將該等連通而成之構造之所謂一體型擠出式乾燥機而進行。上述擠出式乾燥機係進行脫水處理及乾燥處理之裝置，且具備脫水處理機構與乾燥處理機構，作為脫水處理機構，係採用擠出機(擠出機型脫水機)，作為乾燥處理機構，係 採用捏合型乾燥機、螺旋型擴幅式乾燥機等。就脫水效率及作業性之觀點而言，尤佳為具備單軸或雙軸等多軸螺旋型擠出機作為脫水處理機構且具備螺旋型乾燥機作為乾燥處理機構之構成者。為了平緩地控制破碎物之脫水，尤佳為單軸之螺旋型擠出機、螺旋型乾燥機之組合。
又，用以實施<步驟2>之脫水裝置、乾燥裝置、進而脫水處理機構與乾燥處理機構成為一體型之擠出式乾燥機、具體而言為螺旋型擠出機、螺旋型乾燥機、一體型螺旋擠出機型乾燥機等亦可為分別根據使用目的而安裝有通氣孔機構、脫水用狹縫者。
藉由<步驟2>而將破碎物之含水率設為3質量%以上，藉此可防止因擠出機之剪切力而使破碎物凝膠化及/或分解，藉由將含水率設為25質量%以下，可容易地將藉由下述<步驟3>而獲得之破碎物之含水率控制為1質量%以下。
於<步驟2>中，利用個別之裝置分別進行脫水處理與乾燥處理之情形時，較佳為將進行脫水處理之裝置之出口溫度設為120℃以下、且將進行乾燥處理之裝置之出口溫度設為120℃以上且未達175℃，更佳為設為120以上且170℃以下。於利用脫水處理機構與乾燥處理機構成為一體型之所謂2階段構成之擠出式乾燥機進行處理之情形時，較佳為將第1階段出口之溫度設為120℃以下、且將第2階段出口之溫度設為120℃以上且未達175℃，更佳為設為120℃以上且170℃以下。
進而，關於<步驟2>中之乾燥裝置出口處之(生產速率)/(模板之開口面積)之值，就破碎物形狀之觀點而言，較佳為以相對變大之方式進行控制，並無特別限定，較佳為0.6(kg/h)/mm2，更佳為0.65(kg/h)/mm2以上，進而較佳為0.7(kg/h)/mm2以上。上限並無特別限定，較佳為20(kg/h)/mm2以下，較佳為10(kg/h)/mm2以下。
此處，所謂<步驟2>中之乾燥裝置出口處之生產速率，係每單位時間之經<步驟2>後之連續處理量(kg)，所謂模板之開口面積，係包括於所使用之模具為單個之情形亦包括模具為複數個之情形在內，所有之模具開口面積之總和。
模具開口部之形狀並無特別限定，例如可列舉：將複數個矩形、三角形、矩形、圓型組合而成之各種形狀，具體而言，可列舉：T字型、交叉型(十字型)、Y字型、U字型、豎長之矩形、星型等。
關於模具開口部之形狀，較佳為與該模具之開口部外接之圓之直徑具有0.5mm以上之大小，更佳為上述直徑為1mm以上。又，較佳為20mm以下，更佳為10mm以下。
<步驟3>
較佳為將如上述般於<步驟2>中獲得之破碎物於<步驟3>中利用熱風乾燥機進行乾燥處理，而製成含水率1質量%以下之破碎物。該經<步驟3>後之破碎物之含水率較佳為1質量%以下，更佳為0.95質量%以下，進而較佳為0.9質量%以下。藉由<步驟3>而將乾燥之破碎物之含水率設為1質量%以下，藉此具有可防止製造黏接著劑組合物時之發泡等效果。
再者，關於嵌段共聚物之破碎物之含水率，可藉由下述實施例所記載之方法而求出。較佳為以成為上述範圍內之方式調整上述<步驟1>之脫水處理後之破碎物之含水率，更佳為於<步驟1>~<步驟3>中，以成為上述範圍內之方式調整各裝置內之出口溫度及出口處之破碎物之含水率。藉由將各步驟中之破碎物之含水率調整為上述範圍內，可獲得破碎物之流動性提高而適度發泡之破碎物。
關於本實施形態之嵌段共聚物破碎物，其比表面積為0.000001m2/g以上且未達0.3m2/g，細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積為0.05mL/g以上且未達1.0mL/g，平均細孔半徑為0.00001μm 以上且1.5μm以下。進而，(細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積)/(細孔半徑為0.001μm~100μm之細孔之累積細孔體積)較佳為0.3~0.8。為了獲得此種破碎物，尤其有效的是調整進入<步驟2>之前一階段之含水率，並且使<步驟2>中之脫水-乾燥條件最佳化。具體而言，經<步驟1>後之破碎物之含水率較佳為如上述般超過40質量%且為70質量%以下，若該含水率過少，則於<步驟2>中過度脫水導致流動性降低。另一方面，若含水率過多，則無法於<步驟2>中穩定地進行脫水-乾燥處理，而無法獲得良好之流動性。又，<步驟2>之脫水處理及乾燥處理後之破碎物之含水率較佳為設為3質量%以上且25質量%以下，若該破碎物之含水率過高，則<步驟3>中之負荷變大，若破碎物之含水率過低，則破碎物之流動性降低而發泡變得不均勻，從而無法獲得所需之破碎物形狀。進而，於<步驟2>之脫水處理及乾燥處理中，較佳為將脫水處理中之裝置之出口溫度設為120℃以下，且較佳為將乾燥處理中之裝置之出口溫度設為120℃以上且未達175℃。若<步驟2>之各出口溫度過高，則有過度乾燥而破碎物之流動性降低，發泡變得不均勻，從而無法獲得所需之破碎物形狀之情況。
進而，將經<步驟1>後之破碎物之含水率設為上述範圍內，並於<步驟2>之脫水處理及乾燥處理中，將脫水處理中之裝置之出口溫度設為120℃以下，將乾燥處理中之裝置之出口溫度(於脫水處理機構與乾燥處理機構成為一體之裝置中，為乾燥處理機構之出口溫度)控制為120℃以上且未達175℃，將經<步驟3>後之破碎物之含水率設為上述範圍內，並且將<步驟2>中之(生產速率)/(模板之開口面積)控制為上述範圍內，藉此可穩定地進行脫水處理、乾燥處理，從而獲得本實施形態之具有所需之比表面積、平均細孔半徑、及細孔半徑為1~100μm之細孔之累積細孔體積之破碎物，而可獲得能夠賦予 優異之黏接著特性之嵌段共聚物之破碎物及包含其之黏接著劑組合物。
為了將用細孔半徑1μm以上且100μm以下時之log微分細孔壓入體積之最大值除以細孔半徑0.001μm以上且未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值而獲得之值((細孔半徑1μm~100μm時之log微分細孔壓入體積之最大值)/(細孔半徑0.001μm以上且未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值))設為0.1~2，且將累計細孔體積設為0.0001mL/g以上且0.6mL/g以下，較佳為將經<步驟2>後之破碎物之含水率設為3~20質量%，且較佳為將<步驟2>中之進行乾燥處理之裝置之出口溫度、或脫水處理機構與乾燥處理機構成為一體之裝置中之乾燥處理機構出口的溫度設為170℃以下。
就操作性之觀點而言，本實施形態之嵌段共聚物之破碎物較佳為破碎物之尺寸超過0μm且為2μm以下之破碎物、與尺寸超過5.6μm之破碎物的總量相對於破碎物總量為20質量%以下。嵌段共聚物之破碎物之尺寸可藉由使用振盪機及複數個篩網而進行測定。即，將網眼6.7mm、5.6mm、4.0mm、3.35mm、2.0mm、0.85mm之篩網以網眼較小者成為下方之方式進行重疊後設置於振盪機中，將聚合物放入網眼最大之篩網，於振盪幅度1.5mm、3min下進行振盪，對存在於各篩網之破碎物量進行稱量並進行計算。
又，就本實施形態之嵌段共聚物之破碎物之耐熱老化性或凝膠化之抑制的觀點而言，較佳為添加抗氧化劑。作為抗氧化劑，並無特別限定，例如可列舉：自由基捕捉劑之酚系抗氧化劑、過氧化物分解劑之磷系抗氧化劑或硫系抗氧化劑。又，亦可使用兼具自由基捕捉劑與過氧化物分解劑之兩種性能之抗氧化劑。該等可單獨使用，亦可併用兩種以上。其中，就聚合物之耐熱老化性或凝膠化之抑制之觀點而言，較佳為至少添加酚系抗氧化劑。
又，就聚合物之著色防止或較高之機械強度之觀點而言，亦可進行將聚合物中之金屬進行去除之去灰分步驟、或調整聚合物之pH值之中和步驟，例如添加酸或添加二氧化碳。
構成可以上述方式製造之本實施形態之破碎物之嵌段共聚物亦可包含：於嵌段共聚物鍵結有包含選自氮、氧、矽、磷、硫、錫中之原子之含極性基之官能基之改性聚合物、或嵌段共聚物經順丁烯二酸酐等改性劑改性而成之改性嵌段共聚物。此種改性嵌段共聚物係藉由對利用上述方法所獲得之嵌段共聚物進行公知之改性反應而獲得。
作為將該等官能基向嵌段共聚物進行賦予之方法，並無特別限定，例如可列舉如下方法，即使用於起始劑、單體、偶合劑或終止劑具有官能基之化合物，而向聚合物賦予官能基。
作為包含官能基之起始劑，較佳為含有氮原子之起始劑，可列舉：二辛基胺基鋰、二-2-乙基己基胺基鋰、乙基苄基胺基鋰、(3-(二丁基胺基)-丙基)鋰、哌啶基鋰等。
又，作為包含官能基之單體，可列舉：於上述聚合所使用之單體包含羥基、酸酐基、環氧基、胺基、醯胺基、矽烷醇基、烷氧基矽烷基之化合物。其中，較佳為含有具有氮原子之基之單體，並無特別限定，例如可列舉：N,N-二甲基乙烯基苄胺、N,N-二乙基乙烯基苄胺、N,N-二丙基乙烯基苄胺、N,N-二丁基乙烯基苄胺、N,N-二苯基乙烯基苄胺、2-二甲基胺基乙基苯乙烯、2-二乙基胺基乙基苯乙烯、2-雙(三甲基矽烷基)胺基乙基苯乙烯、1-(4-N,N-二甲基胺基苯基)-1-苯基苯乙烯、N,N-二甲基-2-(4-乙烯基苄氧基)乙基胺、4-(2-吡咯烷基乙基)苯乙烯、4-(2-哌啶基乙基)苯乙烯、4-(2-六亞甲基亞胺基乙基)苯乙烯、4-(2-啉基乙基)苯乙烯、4-(2-噻嗪並乙基)苯乙烯、4-(2-N-甲基哌嗪基乙基)苯乙烯、1-((4-乙烯基苯氧基)甲基)吡咯啶、1-(4-乙烯基苄氧基甲基)吡咯啶等。
進而，作為包含官能基之偶合劑及終止劑，可列舉：上述偶合劑中包含羥基、酸酐基、環氧基、胺基、醯胺基、矽烷醇基、烷氧基矽烷基之化合物等。其中，較佳為含有包含氮原子之基或包含氧原子之基之偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：四縮水甘油基間二甲苯二胺、四縮水甘油基-1,3-雙胺基甲基環己烷、四縮水甘油基-對伸苯基二胺、四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、二縮水甘油基苯胺、γ-己內酯、γ-縮水甘油氧基乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三苯氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基二乙基乙氧基矽烷、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、1,3-二乙基-2-咪唑啶酮、N,N'-二甲基伸丙基脲、N-甲基吡咯啶酮等。
[黏接著劑組合物]
本實施形態之黏接著劑組合物含有：包含上述之嵌段共聚物之破碎物之聚合物100質量份、黏著賦予劑20~500質量份、及軟化劑0~300質量份。本實施形態之黏接著劑組合物具有優異之黏著力、黏性、及保持力，且黏著特性及低黏度特性、質感優異，該等之平衡性亦優異。
再者，於黏接著劑組合物包含構成本實施形態之破碎物之嵌段共聚物以外之苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物等之情形時，設為相對於本實施形態以外之嵌段共聚物與本實施形態之嵌段共聚物破碎物之合計含量100質量份，包含下述之黏著賦予劑20~500質量份、與下述之軟化劑0~300質量份。
再者，較佳為視用途，選擇嵌段共聚物、例如嵌段共聚物中之 成分(A)及(B)之重量平均分子量，並調整黏著賦予劑、及軟化劑等各成分之調配量。
(黏著賦予劑)
黏著賦予劑可視所獲得之黏接著劑組合物之用途、要求性能而進行各種選擇。再者，於本說明書中，黏著賦予劑係設為不屬於包含本實施形態之嵌段共聚物之破碎物之聚合物者。作為黏著賦予劑，並無特別限定，例如可例示天然松香、改性松香、天然松香之甘油酯、改性松香之甘油酯、天然松香之季戊四醇酯、改性松香之季戊四醇酯、氫化松香、氫化松香之季戊四醇酯等松香系化合物；天然萜烯之共聚物、天然萜烯之三維聚合物、芳香族改性萜烯樹脂、芳香族改性萜烯樹脂之氫化衍生物、萜烯酚樹脂、萜烯酚樹脂之氫化衍生物、萜烯樹脂(單萜烯、二萜烯、三萜烯、聚萜烯等)、氫化萜烯樹脂等萜烯系化合物；脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)、芳香族石油烴樹脂之氫化衍生物、二環戊二烯系樹脂、二環戊二烯系樹脂之氫化衍生物、C5/C9共聚合系樹脂、C5/C9共聚合系樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物等石油烴系化合物。該等黏著賦予劑可單獨使用1種，或組合2種以上使用。
黏著賦予劑亦可使用色調為無色~淡黃色，且實質上沒有臭氣，熱穩定性良好之液狀型黏著賦予樹脂。
以下，針對視用途及性能之較佳之黏著賦予劑，更具體地進行說明。
(氫化衍生物之黏著賦予劑)
就著色之難度或臭氣之高低之觀點而言，黏著賦予樹脂較佳為氫化衍生物。作為氫化衍生物，並無特別限定，例如可列舉：芳香族改性萜烯樹脂之氫化衍生物、萜烯酚樹脂之氫化衍生物；脂肪族石油 烴樹脂(C5系樹脂)之氫化衍生物、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)之氫化衍生物、二環戊二烯系樹脂之氫化衍生物、C5/C9共聚合系樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物。其中，尤其是芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)之氫化衍生物、二環戊二烯系樹脂之氫化衍生物等較佳。作為此種氫化衍生物之市售品，並無特別限定，可列舉：荒川化學公司製造之Arkon P90、Arkon P100、Arkon P115、Arkon P125、Arkon P140(商品名)、Arkon M90、Arkon M100、Arkon M115、Arkon M135(商品名)、Ester gum H、Ester gum HP(商品名)、HYPALE(商品名)；Eastman Chemical公司製造之Regalite R1010、Regalite R1090、Regalite R1100、Regalite S5100、Regalite R7100、Regalite C6100(商品名)、East Tack C100W、East Tack C100L、East Tack C100R、East Tack C115W、East Tack C115R(商品名)、Staybelite E(商品名)、FORAL AXE(商品名)、Staybelite ester 10E(商品名)；Yasuhara Chemical公司製造之Clearon P(商品名)、Clearon M(商品名)、Clearon K(商品名)、YS Polyster UH(商品名)；Exxon公司製造之Escorez 5340、Escorez 5320、Escorez 5300、Escorez 5380、Escorez 5400、Escorez 227E、Escorez 5600、Escorez 5690(商品名)；日本ZEON公司製造之Quintone A100、Quintone B170、Quintone M100、Quintone R100、Quintone S195、Quintone D100、Quintone U185、Quintone DX395、Quintone 390N、Quintone N180、Quintone G100B、Quintone G115、Quintone E200SN、Quintone D200、Quintone 1105、Quintone 1325、Quintone 1340(商品名)；出光興產公司製造之I-MARV S100、I-MARV S110、I-MARV P100、I-MARV P125、I-MARV P140(商品名)；Rika finetech公司製造之Rika Rosin F(商品名)等。(氫化衍生物以外之黏著賦予劑)
作為氫化衍生物以外之黏著賦予劑，並無特別限定，例如可列 舉：天然松香、改性松香、天然松香之甘油酯、改性松香之甘油酯、天然松香之季戊四醇酯、改性松香之季戊四醇酯；天然萜烯之共聚物、天然萜烯之三維聚合物、芳香族改性萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、萜烯樹脂；脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)、二環戊二烯系樹脂、C5/C9共聚合系樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂。其中，較佳為脂肪族石油烴樹脂(C5系)、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)、C5/C9共聚合系樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂、萜烯樹脂、天然及改性松香酯、以及該等之混合物。作為市售品，可列舉：荒川化學公司製造之Ester gum AA-L、Ester gum A、Ester gum AAV、Ester gum、Ester gum 105、Ester gum AT、Pensel A、Pensel AZ、Pensel C、Pensel D125、Pensel D160(商品名)、Super ester(商品名)、TAMANOL(商品名)、PINECRYSTAL(商品名)、ARADIME(商品名)；CrayValley公司製造之Wingtack10、Wingtack95、Wingtack98、Wingtack Extra、Wingtack RWT-7850、Wingtack PLUS、Wingtack ET、Wingtack STS、Wingtack86(商品名)、Norsolnene(製品名)；Eastman Chemical公司製造之Piccotac8095、Piccotac1095、Piccotac1098、Piccotac1100(商品名)；ExxonMobil Chemical公司製造之Escorez 1102、Escorez 1202、Escorez 1204LS、Escorez 1304、Escorez 1310、Escorez 1315、Escorez 224、Escorez 2101、Escorez 213、Escorez 807(商品名)；ARIZONA Chemical公司製造之Sylvagum(商品名)及Sylvalite(商品名)；及Ashland製造之Piccolyte(商品名)；Yasuhara Chemical公司製造之YS Resin PX(商品名)、YS Resin PXN(商品名)、YS Polyster U(商品名)、YS Polyster T(商品名)、YS Polyster S(商品名)、YS Polyster G(商品名)、YS Polyster N(商品名)、YS Polyster K(商品名)、YS Polyster TH(商品名)、YS Resin TO(商品名)、YS Resin TR(商品名)、YS Resin SX(商品名)；丸善石油化學公 司製造之MARUKAREZ M(商品名)等。
(脂肪族系黏著賦予劑)
就獲得具有較高之黏著性、較高之保持力之黏接著劑組合物、及經濟性之觀點而言，較佳為使用脂肪族系黏著賦予劑作為黏著賦予劑。作為脂肪族系黏著賦予劑，並無特別限定，例如可列舉：脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)之氫化衍生物、C5/C9共聚合系樹脂、C5/C9共聚合系樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物。再者，所謂脂肪族系黏著賦予劑，係指脂肪族烴基之含量較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，進而更佳為88質量%以上，進而更佳為95質量%以上之黏著賦予劑。藉由脂肪族烴基之含量為上述範圍內，而有黏著性、保持力及經濟性更為提高之傾向。
脂肪族系黏著賦予劑可藉由使具有脂肪族基及可聚合之不飽和基之單體進行均聚合或共聚合而進行製造。作為具有脂肪族基及可聚合之不飽和基之單體，並無特別限定，例如可列舉：包含C5或C6環戊基或者環己基之天然及合成之萜烯。又，作為於共聚合中可使用之其他單體，並無特別限定，例如可列舉：1,3-丁二烯、順式-1,3-戊二烯、反式-1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-2-丁烯、環戊二烯、二環戊二烯、萜烯、萜烯-酚樹脂等。
(芳香族系黏著賦予劑)
就獲得具有較高之接著力、較高之塗佈性之黏接著劑組合物之觀點而言，較佳為使用芳香族系黏著賦予劑作為黏著賦予劑。作為芳香族系黏著賦予劑，並無特別限定，例如可列舉：芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)及C5/C9共聚合系樹脂。再者，所謂芳香族系黏著賦予劑，係指芳香族系烴基之含量較佳為50質量%以上，更佳為70質量% 以上，進而較佳為80質量%以上，進而更佳為88質量%以上，進而更佳為95質量%以上之黏著賦予劑。藉由芳香族系烴基之含量為上述範圍內，而有黏著力、塗佈性更為提高之傾向。
芳香族系黏著賦予劑可藉由使分別具有芳香族基及可聚合之不飽和基之單體進行均聚合或共聚合而進行製造。作為分別具有芳香族基及可聚合之不飽和基之單體，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯、A-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲氧基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、氯苯乙烯、茚單體(包含甲基茚)。又，作為於共聚合中可使用之其他單體，並無特別限定，例如可列舉：1,3-丁二烯、順式-1,3-戊二烯、反式-1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-2-丁烯、環戊二烯、二環戊二烯、萜烯、萜烯-酚樹脂等。作為市售品，可列舉：Eastman Chemical公司製造之ENDEX155(商品名)、Crystalex1120、Crystalex3085、Crystalex3100、Crystalex5140、CrystalexF100(商品名)、PLASTOLYN240、PLASTOLYN290、PICOTEX100(商品名)等。(對嵌段共聚物之玻璃相(例如，聚合物嵌段(Ar))及/或非玻璃相(例如，聚合物嵌段(D))之嵌段有親和性之黏著賦予劑)
作為黏接著劑組合物，就較高之接著性、接著強度之經時變化或蠕變性能(值較小者良好)、較低之熔融黏度、耐熱性等或該等之良好之平衡性之觀點而言，較佳為對黏接著劑組合物中含有嵌段共聚物之非玻璃相之嵌段(通常為中間嵌段)有親和性之黏著賦予劑20~75質量%，且對嵌段共聚物之玻璃相之嵌段(通常為外側嵌段)有親和性之黏著賦予劑0.1~30質量%。此處，作為嵌段共聚物，較佳為包含上述之成分(A)及(B)。
作為對嵌段共聚物之非玻璃相之嵌段(例如，聚合物嵌段(D))有親和性之黏著賦予劑，並無特別限定，例如可列舉：松香系化合物、萜烯系化合物、脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、脂肪族石油烴樹脂之 氫化衍生物、C5/C9共聚合系樹脂、C5/C9共聚合系樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物等。關於對嵌段共聚物之非玻璃相有親和性之黏著賦予劑之含量，相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為20~75質量%，更佳為25~70質量%，進而較佳為30~65質量%。
作為對嵌段共聚物之玻璃相之嵌段(例如，聚合物嵌段(Ar))有親和性之黏著賦予劑，並無特別限定，例如較佳為分子內具有芳香環之樹脂。作為此種樹脂，並無特別限定，例如可列舉：含有乙烯基甲苯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、熏草咔、或茚作為結構單元之均聚物或共聚物等含芳香族基之樹脂。進而，該等中，較佳為具有α-甲基苯乙烯之Kristalex或Plastolyn、Piccotex(Eastman Chemical公司製造，商品名)。
關於對嵌段共聚物之玻璃相之嵌段有親和性之黏著賦予劑之含量，相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為0.5~30質量%，更佳為1~20質量%，進而較佳為2~12質量%。
就較高之初期接著力、較高之潤濕性、黏接著劑組合物之較低之熔融黏度或較高之塗佈性等觀點而言，較佳為使用香熏含有率為3~12質量%之石油樹脂作為黏著賦予劑。作為此種石油樹脂，並無特別限定，例如可列舉：脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)之氫化衍生物、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)之氫化衍生物、二環戊二烯系樹脂、二環戊二烯系樹脂之氫化衍生物、C5/C9共聚合系樹脂、C5/C9共聚合系樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物。該石油樹脂之香熏含有率較佳為3~12質量%，更佳為4~10質量%。其中，尤佳為氫化之石油樹脂。
又，於必須更高之耐候性(UV照射後之較低之黏著力變化)之情 形時，黏著賦予劑較佳為氫化之黏著賦予樹脂。所謂「氫化之黏著賦予樹脂」，係指將包含不飽和鍵之脂肪族系黏著賦予樹脂或包含不飽和鍵之芳香族系黏著賦予樹脂以成為任意氫化率之方式進行氫化而成之黏著賦予樹脂。較佳為氫化率較高者。
就較高之初期接著力、較高之潤濕性、黏接著劑組合物之較低之熔融黏度或較高之塗佈性等觀點而言，較佳為使用苯乙烯低聚物作為黏著賦予劑。作為苯乙烯低聚物，並無特別限定，可列舉：Piccolastic A5(商品名)或Piccolastic A75(Eastman Chemical公司製造之商品名)等芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)。
關於苯乙烯低聚物之含量，相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為35質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為25質量%以下。
就臭氣非常低、較高之耐候性、較高之透明性、無色性、較低之加熱變色性等觀點而言，較佳為使用氫化之樹脂(例如，上述氫化衍生物)作為黏著賦予劑。
關於黏著賦予劑之含量，相對於包含嵌段共聚物之破碎物之聚合物100質量份，為20質量份以上，較佳為30質量份以上，更佳為50質量份以上，進而較佳為75質量份以上。又，關於黏著賦予劑之含量，相對於嵌段共聚物之破碎物100質量份，為500質量份以下，較佳為400質量份以下，更佳為350質量份以下。又，關於黏著賦予劑之含量，相對於嵌段共聚物之破碎物100質量份，為20~500質量份，較佳為30~400質量份，更佳為50~350質量份，進而較佳為75~350質量份。藉由黏著賦予劑之含量為上述範圍內，而黏接著特性更為提高。
再者，於本實施形態之黏接著劑組合物包含本實施形態之嵌段共聚物之破碎物、與其他聚合物之情形時，關於黏著賦予劑之含量，相對於本實施形態之嵌段共聚物之破碎物、與其他聚合物之合計100 質量份，為20~500質量份，較佳為30~400質量份，更佳為50~350質量份，進而較佳為75~350質量份。藉由黏著賦予劑之含量為上述範圍內，而黏接著特性更為提高。
(軟化劑)
所謂「軟化劑」，係指具有使黏接著劑組合物之硬度降低，使黏度降低之作用者。再者，於本說明書中，軟化劑係設為不屬於包含本實施形態之嵌段共聚物之破碎物之聚合物者。作為軟化劑，並無特別限定，例如可列舉：公知之石蠟系加工處理油、環烷系加工處理油、芳香系加工處理油、增量油及該等之混合油等石油系油類；植物性油；塑化劑；合成液體低聚物；以及該等之混合物。
以下，針對視用途．性能之較佳之軟化劑，更具體地進行說明。
就黏接著劑組合物之黏度降低、黏著性提高、低硬度化之觀點而言，可使用油類作為軟化劑。作為油類，並無特別限定，例如可列舉：公知之石蠟系加工處理油、環烷系加工處理油、芳香系加工處理油、增量油及該等之混合油等。就耐候性、低臭氣特性、低溫特性、耐老化性、耐污染性、色調之觀點而言，較佳為石蠟系加工處理油，就相溶性之觀點而言，較佳為芳香系加工處理油，就經濟性、低溫特性、耐老化性、耐污染性、色調、相溶性之平衡性之觀點而言，較佳為環烷系加工處理油。
於使用黏接著劑組合物作為經皮吸收製劑之情形時，就提高經皮吸收性與保存穩定性、提高於黏接著劑組合物中之藥物溶解性之觀點而言，可使用塑化劑作為軟化劑。作為塑化劑，並無特別限定，例如可列舉：液態石蠟；肉豆蔻酸異丙酯、月桂酸乙酯、棕櫚酸異丙酯等包含碳數12~16之高級脂肪酸與碳數1~4之低碳一元醇之脂肪酸酯；碳數8~10之脂肪酸；乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二 醇、丙二醇、聚丙二醇等醇類；橄欖油、蓖麻油、角鯊烯、羊毛脂等油脂類；乙酸乙酯、乙基醇、二甲基癸基亞碸、癸基甲基亞碸、二甲基亞碸、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二甲基月桂基醯胺、十二烷基吡咯啶酮、異山梨醇、油醇、月桂酸等有機溶劑；液狀之界面活性劑；乙氧化硬脂醇、甘油酯、肉豆蔻酸異十三烷基酯、N-甲基吡咯啶酮、油酸乙酯、油酸、己二酸二異丙酯、棕櫚酸辛酯、1,3-丙二醇、甘油等。該等中，使用於常溫下為液狀之化合物。其中，較佳為甘油酯，更佳為作為碳數8~10之脂肪酸與甘油之酯之中長鏈三酸甘油酯。作為中長鏈三酸甘油酯，例如可列舉：三(辛酸/癸酸)甘油酯。塑化劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
於使用黏接著劑組合物及膠帶作為纏繞膠帶等醫療用膠帶之情形時，作為軟化劑，較佳為將液態石蠟與其他塑化劑組合使用。
作為塑化劑，並無特別限定，可列舉：DBP(Dibutyl phthalate，鄰苯二甲酸二丁酯)或DOP(Dioctyl Phthalate，鄰苯二甲酸二辛酯)等二元酸酯等。
於將黏接著劑組合物及膠帶用於醫療用途之情形時，關於液狀塑化劑之添加量，相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為3~30質量%，更佳為3~20質量%，進而較佳為3~10質量%。藉由液狀塑化劑之添加量為3質量%以上，而有經皮吸收性、保存穩定性、及於黏接著劑組合物中之藥物溶解性更為提高之傾向。又，藉由液狀塑化劑之添加量為30質量%以下，而有黏接著劑組合物之凝集力更為提高之傾向。
於欲使黏接著劑組合物變得更柔軟之情形時，就滲出性改善之觀點而言，可使用合成液體低聚物。合成液體低聚物有亦被稱為液狀橡膠之情形，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯低聚物、丁二烯低聚物、異戊二烯低聚物、丁烯低聚物、異丁烯低聚物等。
於使用源自天然之成分作為軟化劑之情形時，較佳為植物性油。作為植物性油，並無特別限定，可列舉：蓖麻油、妥爾油、松節油等。就耐寒性之觀點而言，較佳為蓖麻油。
作為此種軟化劑之市售品，並無特別限定，例如可列舉：出光興產公司製造之Diana Fresia S32、Diana Process Oil PW-32、PW-90、PW-150、PS-430、Diana Process Oil NP-24、NR-26、NR-68、NS-90S、NS-100、NM-280、Diana Process Oil AC-12、AC-640、AH-16、AH-24、AH-58(商品名)；Kukdong Oil & Chem公司製造之White Oil Broom350(商品名)、DN oil KP-68(商品名)；BP Chemicals公司製造之EnerperM1930(商品名)；Crompton公司製造之Kaydol(商品名)；Exxon公司製造之Primol352(商品名)；PetroChina Company公司製造之KN4010(商品名)；神戶油化學製造之Syntac N-40、N-60、N-70、N-75、N-80、Syntac PA-95、PA-100、PA-140、Syntac HA-10、HA-15、HA-30、HA-35(商品名)；Japan Energy製造之JOMO Process P200、P300、P500、750、JOMO Process R25、R50、R200、R1000、JOMO Process X50、X100E、X140(商品名)；Japan Sun Oil製造之SUNPAR 110、115、120、130、150、2100、2280、Sunthene Oil 310、410、415、420、430、450、380、480、3125、4130、4240、JSO Aroma 790、Neoprene 720L(商品名)；富士興產製造之Furoeckol process P-100、P-200、P-300、P-400、P-500、Furoeckol New flex 1060W、1060E、1150W、1150E、1400W、1400E、2040E、2050N、Furoeckol Aromax 1、3、5、EXP1(商品名)；Shell Japan公司製造之Shell flex 371JY(商品名)；山文油化製造之Petrex process oil PN-3、PN-3M、PN-3N-H(商品名)、Petrex process oil LPO-R、LPO-V、PF-2(商品名)；Cosmo Oil Lubricants製造之Cosmo process 40、40A、40C、200A、100、1000(商品名)等。
關於本實施形態之黏接著劑組合物中軟化劑之含量，相對於嵌段共聚物組合物100質量份，為0~300質量份，較佳為10~175質量份，更佳為20~150質量份。藉由軟化劑之含量為上述範圍內，而黏接著特性更為提高。
又，關於軟化劑之含量，相對於黏接著劑組合物之總質量100質量%，較佳為35質量%以下，更佳為3質量%以上且30質量%以下。藉由軟化劑之含量為上述範圍內，而黏接著特性更為提高。
再者，於本實施形態之黏接著劑組合物包含本實施形態之嵌段共聚物之破碎物、與其他聚合物之情形時，關於軟化劑之含量，相對於本實施形態之嵌段共聚物之破碎物、與其他聚合物之合計100質量份，為0~300質量份，較佳為10~175質量份，更佳為20~150質量份。藉由軟化劑之含量為上述範圍內，而黏接著特性更為提高。
(其他成分)
本實施形態之黏接著劑組合物亦可視需要，含有上述嵌段共聚物之破碎物[包含特定之單體單元，重量平均分子量為2萬~100萬，且滿足必要條件(a)、(b)、及(c)之嵌段共聚物嵌段之破碎物]以外之其他聚合物、蠟、含極性基之聚合物、穩定劑、及微粒子填充劑、抗靜電劑、潤滑材等。
(其他聚合物)
作為其他聚合物，並無特別限定，例如可列舉：聚烯烴系共聚物、乙烯基芳香族系彈性體、其他橡膠。再者，於本說明書中，所謂「其他聚合物」，意指不屬於作為本實施形態之嵌段共聚物進行說明之重量平均分子量為2萬~100萬，且滿足必要條件(a)、(b)、及(c)之嵌段共聚物嵌段之破碎物的聚合物。
作為聚烯烴、聚烯烴系共聚物，並無特別限定，例如可列舉：包含乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛 烯、1-癸烯等1種或2種以上之單體之聚合物或者無規聚丙烯、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。作為聚烯烴之市售品，可列舉：Degussa公司製造之VESTOPLAST 408、VESTOPLAST 508、VESTOPLAST 703、VESTOPLAST 704、VESTOPLAST 708(商品名)；Clariant Japan公司製造之Licocene PP1302、Licocene PP1502、Licocene PP1602、Licocene PP2602(商品名)等。
作為乙烯基芳香族系彈性體，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯-乙烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丙烯系嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物等，即構成本實施形態之嵌段共聚物之破碎物之聚合物以外的聚合物。
作為苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物之市售品，可列舉：日本ZEON公司製造之Quintac 3421、Quintac 3620、Quintac 3433N、Quintac 3520、Quintac 3450、Quintac 3270、Quintac 3280、Quintac 3390(商品名)；Kraton Polymers公司製造之D1107P、D1111、D1112P、D1113P、D1114PX、D1117P、D1119P、D1124P、D1128PX、D1193P、D4433P(商品名)；TSRC公司製造之Vector 4111A、Vector 4111N、Vector 4113A、Vector 4113N、Vector 4114A、Vector 4114N、Vector 4186A、Vector 4187A、Vector 4211A、Vector 4211N、Vector 4213A、Vector 4213N、Vector 4215A、Vector 4230、Vector 4293A、Vector 4411A(商品名)，作為苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物之市售品，可列舉：Kraton Polymers公司製造之D1101、D1102、D1116、D1118、D1122、D1133、D1144、D1184、D4141、D4150、D4158(商品名)；TSRC公司製造之Vector 2336、Vector 2411、Vector 2411P、Vector 2518、Vector 2518A、Vector 2518LD、 Vector 2518P、Vector 2518PC、Vector、Vector 6241A、Vector 7400、Vector 8508、Vector 8508A、Tiepolo 3201、Tiepolo 3206、Tiepolo 4202、Tiepolo 4230、Tiepolo 4270(商品名)；旭化成化學公司製造之Tufprene A、Tufprene 125、Tufprene 126S、Tufprene 315P、Asaprene T411、Asaprene T412、Asaprene T413、Asaprene T420、Asaprene T432、Asaprene T436、Asaprene T437、Asaprene T438、Asaprene T439(商品名)等。作為氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物之市售品，可列舉：Kraton Polymers公司製造之G1701、G1702、G1750X、G1765X、G1780X(商品名)；Kuraray公司製造之Septon1001、Septon1020、Septon2002、Septon2004、Septon2005、Septon2006、Septon2007、Septon2063、Septon2104(商品名)等。作為氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物之市售品，可列舉：Kraton Polymers公司製造之G1643、G1645、G1650、G1651、G1652、G1654、G1657、G1726(商品名)；Kuraray公司製造之Septon8004、Septon8006、Septon8007、Septon8076、Septon8104(商品名)；TSRC公司製造之Tiepolo 6150、Tiepolo 6151、Tiepolo 6152、Tiepolo 6154、Tiepolo 6159(商品名)；旭化成化學公司製造之H1221、H1062、H1052、H1041、H1051、H1057、H1043、N504(商品名)等。作為氫化苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物之市售品，可列舉：Kuraray公司製造之Septon4033、Septon4044、Septon4055、Septon4077、Septon4099(商品名)等。
又，關於黏接著劑組合物中作為其他聚合物之乙烯基芳香族系彈性體之含量，相對於本實施形態之嵌段共聚物之破碎物及其他聚合物之合計100質量份，較佳為0~95質量份，更佳為5~95質量份，進而較佳為10~90質量份，進而更佳為15~85質量份。
作為其他橡膠，並無特別限定，例如可列舉：天然橡膠；異戊 二烯-異丁烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯橡膠、丙烯-丁烯橡膠、乙烯-丙烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯酸系橡膠、聚戊烯橡膠之類之合成橡膠。其中，就交聯性或經濟性之觀點而言，較佳為天然橡膠。
藉由使用天然橡膠，而有黏接著劑組合物之交聯性更為提高，且經濟性亦優異之傾向。
關於天然橡膠之含量，相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為0~90質量份，更佳為3~90質量%，進而較佳為10~80質量%，進而更佳為15~75質量%。藉由天然橡膠之含量為上述範圍內，而有黏接著劑組合物之交聯性、耐熱性、耐溶劑性、經濟性更為提高之傾向。
以下，針對視用途及性能之其他聚合物，更具體地進行說明。
(氫化乙烯基芳香族系彈性體)
就將黏接著劑貼附於被接著體，將其剝離時之糊劑殘留之減少、接著強度之經時變化抑制或蠕變性(值較小者良好)、耐熱性、耐候性等觀點而言，可使用氫化乙烯基芳香族系彈性體。作為氫化乙烯基芳香族系彈性體，並無特別限定，例如可列舉：具有S-EB-S(S：聚苯乙烯嵌段，EB：乙烯/丁烯共聚物嵌段)等結構之氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物；具有S-EP-S(S：聚苯乙烯嵌段，EP：乙烯/丙烯共聚物嵌段)等結構之氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物；具有S-EEP-S(S：聚苯乙烯嵌段，EEP：乙烯/乙烯/丙烯共聚物嵌段)等結構之氫化苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物等。其中，較佳為氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物。
關於氫化乙烯基芳香族系彈性體之苯乙烯含量，相對於氫化乙烯基芳香族系彈性體100質量%，較佳為10質量%~45質量%，更佳為13質量%~40質量%，進而較佳為15質量%~35質量%。
又，關於氫化乙烯基芳香族系彈性體之聚苯乙烯嵌段之含量，相對於氫化乙烯基芳香族系彈性體100質量%，較佳為30質量%以下，更佳為21質量%以下，進而較佳為15質量%以下。藉由聚苯乙烯嵌段之含量為上述範圍內，而有柔軟性或相容性更為提高之傾向。
又，氫化乙烯基芳香族系彈性體中之乙烯/丁烯共聚物嵌段中之B(丁烯單體單元)之含量越高越佳，且相對於構成氫化乙烯基芳香族系彈性體之單體單元100mol%，較佳為35mol%以上，更佳為45mol%以上，進而較佳為55mol%以上，尤佳為60mol%以上。藉由乙烯/丁烯共聚物嵌段中之B之含量為上述範圍內，而有柔軟性或相容性更為提高之傾向。
進而，氫化乙烯基芳香族系彈性體中之共軛二烯化合物單體單元中之不飽和基之氫化率較佳為超過80mol%。
(非氫化乙烯基芳香族系彈性體)
作為黏接著劑組合物，就較高之柔軟性、較高之接著性、凝膠化之抑制或較高之經濟性等觀點而言，黏接著劑組合物亦可含有非氫化乙烯基芳香族系彈性體。作為非氫化乙烯基芳香族系彈性體，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯-乙烯系嵌段共聚物；具有S-B-S、(S-B)nX(S：聚苯乙烯嵌段，B：聚丁二烯嵌段，X：偶合劑之殘基)等結構之苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物；苯乙烯-丙烯系嵌段共聚物；具有S-I-S、(S-I)nX(S：聚苯乙烯嵌段，I：聚異戊二烯嵌段，X：偶合劑之殘基)等結構之苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物；具有(S-(I/B))nX、S-(I/B)-S(S：聚苯乙烯嵌段，I/B：異戊二烯/丁二烯共聚物嵌段(異戊二烯與丁二烯亦可以任意之比率交替排列，上述比率亦可並非固定)，X：偶合劑之殘基)等結構之苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物。其中，較佳為(S-I)nX、(S-B)nX、(S-(I/B))nX，更佳為具有星形結構。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
關於非氫化乙烯基芳香族系彈性體之苯乙烯含量，相對於非氫化乙烯基芳香族系彈性體100質量%，較佳為45質量%以下。
又，關於非氫化乙烯基芳香族系彈性體之二嵌段(例如，S-B或S-I、S-B-X、S-I-X)之含量，相對於非氫化乙烯基芳香族系彈性體100質量%，較佳為10~80質量%。
(異戊二烯系嵌段共聚物)
作為黏接著劑組合物，就經濟性或黏性之觀點而言，黏接著劑組合物亦可含有具有非氫化異戊二烯單體單元之異戊二烯系嵌段共聚物。作為異戊二烯系嵌段共聚物，並無特別限定，例如較佳為具有(S-I)n、(S-I)n-S、(S-I)nX(S：聚苯乙烯嵌段，I：聚異戊二烯嵌段，n：1以上之整數、較佳為1~6之整數，X：偶合劑之殘基)等結構之苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
關於異戊二烯系嵌段共聚物之苯乙烯含量，相對於異戊二烯系嵌段共聚物100質量%，較佳為30質量%以下，更佳為25質量%以下，進而較佳為20質量%以下，進而更佳為18質量%以下。
(共軛二烯系橡膠)
就加工性、180℃以下之較低之熔融黏度或良好之黏性或者黏著力、接著性、模切性之觀點而言，黏接著劑組合物可包含共軛二烯系橡膠。作為共軛二烯系橡膠，並無特別限定，例如可列舉：異戊二烯-異丁烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯橡膠、丙烯-丁烯橡膠等。
又，作為膠帶之組合物，就使自背面黏著力或皮膚貼合力提高之觀點而言，亦可使用聚丁二烯橡膠或聚異戊二烯橡膠。其中，更佳為聚異戊二烯橡膠。關於聚丁二烯橡膠及聚異戊二烯橡膠之添加量，相對於黏接著劑組合物100質量%，亦可為0質量%，但較佳為3~25質 量%，更佳為5~20質量%，進而較佳為5~15質量%。藉由聚丁二烯橡膠及聚異戊二烯橡膠之添加量為3質量%以上，而有自背面黏著力及皮膚貼合力更為提高之傾向。又，藉由聚丁二烯橡膠及聚異戊二烯橡膠之添加量為25質量%以下，而有凝集力更為提高，而更為抑制糊劑殘留之傾向。
作為黏接著劑組合物所包含之共軛二烯系橡膠，就加工性、180℃以下之較低之熔融黏度、良好之黏性、黏著力、及接著性之觀點而言，亦可使用共軛二烯系二嵌段共聚物。作為共軛二烯系二嵌段共聚物，並無特別限定，例如可列舉：具有S-I、(S-I)X、S-B、(S-B)X等結構之聚合物、該等之氫化物。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上，於常溫下可為液狀，亦可為固體狀。
關於共軛二烯系橡膠之含量，相對於黏接著劑組合物100質量%，亦可為0質量%，但較佳為3~90質量%，更佳為10~80質量%，進而較佳為15~75質量%。藉由共軛二烯系橡膠之含量為上述範圍內，而有黏接著劑組合物之耐滲油性、低熔融黏度性、黏性、黏著力、接著性、柔軟性更為提高之傾向。
(離子聚合物)
作為黏接著劑組合物，於必需較高之低溫塗佈性、蠕變、高強度或高伸長率等之情形時，亦可以離子聚合物之狀態使用聚合物。作為離子聚合物，並無特別限定，例如較佳為：包含藉由金屬離子而中和或者局部中和之羧酸酯、磺酸酯或膦酸酯之均聚物或共聚物。關於離子聚合物之含量，相對於黏接著劑組合物之總量，較佳為5質量%以下。
(聚烯烴系樹脂)
作為黏接著劑組合物，就高溫儲藏穩定性、高伸長率、或減少黏接著劑組合物中之黏著賦予樹脂量(組合物中之55質量%以下，進 而45質量%以下)等觀點而言，可使用聚烯烴系樹脂。作為聚烯烴系樹脂，並無特別限定，例如較佳為使用α-烯烴與其以外之烯烴之共聚物、或者丙烯均聚物。該等聚合物之熔點(條件：DSC(Differential scanning calorimetry，示差掃描熱量測定)測定，5℃/min)較佳為110℃以下，更佳為100℃以下，進而較佳為60℃~90℃。該等聚合物可為樹脂，亦可為彈性體。
又，就蠕變性能(值較小者良好)之觀點而言，更佳為具有嵌段之烯烴系彈性體。該等聚合物之分子量分佈較佳為1~4，更佳為1~3。又，就加工性之觀點而言，更佳為併用2種以上之該聚合物。具體而言，較佳為併用重量平均分子量為30,000~未達60,000之烯烴系彈性體、與60,000~90,000之烯烴系彈性體，更佳為併用重量平均分子量為3,5000~5,5000烯烴系彈性體、與60,000~80,000之烯烴系彈性體。
(液狀成分)
於黏接著劑組合物包含聚烯烴系樹脂之情形時，較佳為亦含有液狀成分(油等)。關於液狀成分之含量，相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為20質量%以上，更佳為25質量%以上。又，於必須伸長率之情形時，較佳為併用烯烴系彈性體，更佳為併用於-10℃以下具有Tg之烯烴系彈性體。
(蠟)
黏接著劑組合物亦可視需要而含有蠟。關於蠟之添加量，相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為20質量%以下，更佳為2~10質量%，進而較佳為5~10質量%。藉由蠟之添加量為上述範圍內，而有熔融黏度、尤其是於140℃以下之熔融黏度更為降低之傾向。
作為蠟，並無特別限定，例如可列舉：石蠟、微晶質蠟、及費托蠟(Fischer-Tropsch wax)。藉由使用上述蠟，而有熔融黏度、尤其 是於140℃以下之熔融黏度更為降低之傾向。
蠟之熔點較佳為50℃以上，更佳為65℃以上，進而較佳為70℃以上，進而更佳為75℃以上。又，蠟之熔點較佳為110℃以下。藉由蠟之熔點為上述範圍內，而有熔融黏度、尤其是於140℃以下之熔融黏度更為降低之傾向。
再者，與蠟併用之黏著賦予劑之軟化點較佳為70℃以上，更佳為80℃以上。於該情形時，所獲得之黏接著劑組合物之G'(儲存模數)(測定條件：25℃、10rad/s)較佳為1Mpa以下，結晶化溫度較佳為7℃以下。
作為可使用之蠟之市售品，可列舉：NIPPON SEIRO公司製造之商品名「115」、商品名「120」、商品名「125」、商品名「130」、商品名「135」、商品名「140」、商品名「150」、商品名「155」、商品名「HNP-3」、商品名「HNP-5」、商品名「HNP-9」、商品名「HNP-10」、商品名「HNP-11」、商品名「HNP-12」、商品名「HNP-51」、商品名「SP-0145」、商品名「SP-0160」、商品名「SP-0165」、商品名「SP-1035」、商品名「SP-1040」、商品名「SP-3035」、商品名「SP-3040」、商品名「EMW-0001」、商品名「EMW-0003」、商品名「Hi-Mic-1045」、商品名「Hi-Mic-1070」、商品名「Hi-Mic-1080」、商品名「Hi-Mic-1090」、商品名「Hi-Mic-2045」、商品名「Hi-Mic-2065」、商品名「Hi-Mic-2095」；Tosoh公司製造之「Ultrathene 7A55A」；Honeywell公司製造之商品名「A-C540」、商品名「A-C540A」、商品名「A-C580」、商品名「A-C5120」、商品名「A-C400」、商品名「A-C400A」、商品名「A-C405(S)」、商品名「A-C405(M)」、商品名「A-C405(T)」、商品名「A-C645P」、商品名「A-C573A」、商品名「A-C573P」等。
(含極性基之聚合物)
黏接著劑組合物亦可視需要而含有包含選自由氮、氧、矽、磷、硫、錫等所組成之群中之原子的含極性基之聚合物。作為含極性基之聚合物，並無特別限定，例如可列舉：鍵結於嵌段共聚物之改性聚合物、或嵌段共聚物成分經順丁烯二酸酐等改性劑改性而成之改性嵌段共聚物、支鏈或末端經胺或環氧、羧酸、羧酸酐等改性之油等。藉由使用含極性基之聚合物，而有對高吸水性高分子(SAP)、丙烯酸系樹脂、氯乙烯、尼龍等樹脂或其交聯物、及玻璃、金屬等具有較高之SP值之被接著體之黏接著特性更為提高的傾向。
作為含極性基之聚合物之市售品，可列舉：Kuraray公司製造之HG252(商品名)；旭化成化學公司製造之M1943、M1911、M1913、MP10、Tufprene 912(商品名)；TSRC公司製造之Tiepolo 7131(商品名)等。
(穩定劑)
黏接著劑組合物亦可視需要而含有穩定劑。所謂「穩定劑」，係為了防止熱熔接著劑之由熱引起之分子量降低、凝膠化、著色、臭氣之產生等而提高熱熔接著劑之穩定性而調配者，並無特別限制。作為穩定劑，例如可例示抗氧化劑及光穩定劑等。抗氧化劑及光穩定劑係通常用於一次性製品者，且較佳為可獲得下述目標之一次性製品者，並無特別限制。
(抗氧化劑)
黏接著劑組合物亦可含有抗氧化劑。「抗氧化劑」係用以防止熱熔接著劑之氧化劣化。作為抗氧化劑，並無特別限定，例如可列舉：2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚、正十八烷基-3-(4'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)丙酸酯、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、2,4-雙[(辛硫基)甲基]-鄰甲酚、丙烯酸2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基酯、丙烯酸 2,4-二-第三戊基-6-[1-(3,5-二-第三戊基-2-羥基苯基)乙基]苯基酯、丙烯酸2-[1-(2-羥基-3,5-二-第三戊基苯基)]酯等酚系抗氧化劑；硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸月桂酯硬脂酯季戊四醇-四(硫代丙酸β-月桂酯)等硫系抗氧化劑；亞磷酸三(壬基苯基)酯、亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯等磷系抗氧化劑等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為抗氧化劑之市售品之具體例，可例示：住友化學工業(股)製造之Sumilizer GM(商品名)、Sumilizer TPD(商品名)及Sumilizer TPS(商品名)；Ciba Specialty Chemicals公司製造之Irganox 1076(商品名)、Irganox 1010(商品名)、Irganox HP2225FF(商品名)、Irgafos 168(商品名)及Irganox 1520(商品名)；城北化學公司製造之JF77(商品名)。
關於抗氧化劑之含量，相對於黏接著劑組合物100質量份，較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下。
(光穩定劑)
黏接著劑組合物亦可視需要而含有抗氧化劑。「光穩定劑」係用以改善熱熔接著劑之耐光性。作為光穩定劑，並無特別限定，例如可列舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑等苯并三唑系紫外線吸收劑；2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系紫外線吸收劑；苯甲酸酯系紫外線吸收劑；三系紫外線吸收劑；受阻胺系光穩定劑；內酯系穩定劑；HALS；微粒子氧化鈰等無機紫外線吸收劑等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。就更高之耐光性之方面而言，較佳為苯并三唑系紫外線吸收劑或受阻胺系光穩定劑，更佳為苯并三唑系紫外線吸收劑與受阻胺系光穩定劑之併用。
作為光穩定劑之市售品之具體例，可例示：BASF製造之 TINUVIN P(商品名)、TINUVIN 770DF(商品名)、Cimassorb2020FDL(商品名)；ADEKA公司製造之Adekastab LA-52(商品名)、Adekastab LA-57(商品名)、Adekastab LA-77Y(商品名)。
關於光穩定劑之含量，相對於黏接著劑組合物100質量份，較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下。
作為本實施形態之黏接著劑組合物中之光穩定劑含量，就較高之耐光性之方面而言，較佳為0.03質量%以上，更佳為0.05質量%以上，進而較佳為0.07質量%以上。又，作為本實施形態之黏接著劑組合物中之光穩定劑含量，就光穩定劑之滲出抑制或經濟性之方面而言，較佳為1質量%以下，更佳為0.5質量%以下，進而較佳為0.3質量%以下。
就更高之耐光性之方面而言，較佳為進而併用上述之光穩定劑、與上述之抗氧化劑，更佳為併用上述光穩定劑與磷系抗氧化劑。
作為本實施形態之黏接著劑組合物中之抗氧化劑含量，就較高之耐光性之觀點而言，較佳為0.02質量%以上，更佳為0.04質量%以上，進而較佳為0.06質量%以上。又，作為本實施形態之黏接著劑組合物中之耐光劑含量，就抗氧化劑之滲出抑制或經濟性之方面而言，較佳為1.5質量%以下，更佳為1.0質量%以下。
(抗靜電劑)
於防止靜電之產生時，較佳為於本實施形態之黏接著劑組合物中添加抗靜電劑。作為抗靜電劑，並無特別限定，例如可列舉：界面活性劑、導電性樹脂、導電性填料等。
(潤滑材)
於本實施形態之黏接著劑組合物中，為了提高塑膠之成型加工時及成型加工後之製品表面之滑動性，亦可使用潤滑劑。作為潤滑劑，並無特別限定，例如可列舉：硬脂酸醯胺、硬脂酸鈣等。
(微粒子填充劑)
黏接著劑組合物亦可含有微粒子填充劑。作為微粒子填充劑，並無特別限定，例如可列舉：雲母、碳酸鈣、高嶺土、滑石、氧化鈦、矽藻土、脲系樹脂、苯乙烯珠、煅燒黏土、澱粉、鋅白、活性鋅白形質碳酸鎂、氫氧化矽膠、矽藻土、硫酸鋇等。該等之形狀較佳為球狀，關於其尺寸(於球狀之情形時為直徑)，並無特別限定。
[黏接著劑組合物之特性]
關於本實施形態之黏接著劑組合物之性能，可使用根據下述實施例中所示之條件而製作之膠帶，並依據實施例中所示之測定條件而進行測定。
黏接著劑組合物之G'(測定條件：25℃、10rad/s)較佳為20000以下，更佳為15000以下。藉由黏接著劑組合物之G'為上述範圍內，而有黏接著劑組合物之糊劑殘留更為減少之傾向。
又，關於液狀稀釋劑之含量，相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為60質量%以下。藉由液狀稀釋劑之含量為上述範圍內，而可用於尤其是包含經皮性藥物傳遞用途之接著劑之皮膚應用。
本實施形態之黏接著劑組合物亦可用於紙加工、裝訂、一次性製品等。其中，因於潤濕狀態下之接著優異，故而適合一次性製品。一次性製品可藉由於選自由織布、不織布、橡膠、樹脂、紙類、聚烯烴膜、聚酯膜、PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)膜、離子聚合物膜、PVDC(Polyvinylidene chloride，聚偏二氯乙烯)膜、PVA(Polyvinyl alcohol，聚乙烯醇)膜、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)膜、PS(Polystyrene，聚苯乙烯)膜、PAN(Polyacrylonitrile，聚丙烯腈)膜、PEN(Polyethylene naphthalate，聚萘二甲酸乙二酯)膜、賽璐凡膜、尼龍膜、聚醯亞胺膜、EMAA(Ethylene-methacrylic acid，乙烯甲基丙烯酸共聚物)膜、EVOH(Ethylene vinyl alcohol copolymer，乙 烯/乙烯醇共聚物)膜所組成之群中之至少一種構件將黏接著劑組合物進行溶液塗佈或熱熔塗佈而構成。再者，就耐久性及成本等原因而言，聚烯烴膜較佳為聚乙烯膜或聚丙烯膜。再者，就耐久性及成本等原因而言，紙類較佳為牛皮紙，就耐久性及耐水性之觀點而言，較佳為層壓有聚乙烯之牛皮紙。
本實施形態之黏接著劑組合物之150℃之熔融黏度較佳為5000mPa.s以下，更佳為400~3500mPa.s，進而較佳為800~3000mPa.s。所謂熔融黏度，係熱熔黏接著劑之熔融體之黏度，且利用布氏RVT型黏度計(主軸No.27)進行測定。藉由熔融黏度為上述範圍，而熱熔黏接著劑成為適合低溫塗佈者，進而因亦均勻地塗佈於不織布而變得容易浸透，故而作為面向衛生材料之一次性製品用熱熔接著劑等尤佳。
作為面向衛生材料之一次性製品，並無特別限定，例如可列舉：紙尿布、經期衛生棉、寵物尿墊、醫院用長袍、手術用白衣等。
[黏接著劑組合物之製造方法]
本實施形態之黏接著劑組合物可藉由利用公知之方法，將上述之嵌段共聚物之破碎物、黏著賦予劑、軟化劑、及視需要之其他成分進行混合而製造。作為混合方法，並無特別限定，例如可列舉如下方法，即利用混合機、捏合機、單軸擠出機、雙軸擠出機、或班布里混合機等，一面將嵌段共聚物之破碎物、黏著賦予劑、及軟化劑進行加熱一面均勻地進行混合。
進行混合時之溫度較佳為130℃~220℃，更佳為140℃~210℃，進而較佳為150℃~200℃。藉由進行混合時之溫度為130℃以上，而有可使嵌段共聚物之破碎物充分熔融而分散變良好之傾向。又，藉由進行混合時之溫度為220℃以下，而有可防止交聯劑或黏著賦予劑之低分子量成分蒸發、黏接著特性劣化之傾向。
[黏接著劑組合物之塗佈方法]
關於塗佈黏接著劑組合物之方法，只要可獲得目標之製品，則無特別限制，例如可列舉：使黏接著劑組合物溶解於溶劑而進行溶液塗佈之方法、或利用使黏接著劑組合物熔融而進行塗佈之熱熔塗佈法等進行塗佈之方法。
其中，就環境污染或塗佈之容易性而言，較佳為熱熔塗佈法。熱熔塗佈法大致分為：接觸塗佈及非接觸塗佈。所謂「接觸塗佈」，係指塗佈熱熔接著劑時，使噴出機與構件或膜進行接觸之塗佈方法。又，所謂「非接觸塗佈」，係指塗佈熱熔接著劑時，不使噴出機與構件或膜進行接觸之塗佈方法。作為接觸塗佈方法，並無特別限定，例如可列舉：狹縫式塗佈機塗佈及輥式塗佈機塗佈、模具塗佈機塗佈、多孔狀塗佈之多孔塗佈、圖案塗佈等。又，作為非接觸塗佈方法，並無特別限定，例如可列舉：可於間歇或連續塗佈中利用空氣將接著劑螺旋狀塗佈之螺旋塗佈、可波狀塗佈之Ω塗佈或控制縫塗佈、可面狀塗佈之狹縫噴霧塗佈或簾式噴霧塗佈、可點狀塗佈之點塗佈、可線狀塗佈之液滴塗佈、使熱熔接著劑發泡之發泡塗佈、向線狀者之塗佈、霧狀塗佈之噴霧塗佈等。
先前之缺乏熱穩定性之熱熔接著劑於高溫槽內成分容易相分離。相分離亦成為過濾槽、輸送配管堵塞之原因。相對於此，本實施形態之黏接著劑組合物成為熱穩定性良好，且於100~220℃之高溫槽內均勻地熔融，而相分離得到抑制者。
本實施形態之黏接著組合物較佳為至少積層於基材而使用。基材之種類並無限定，例如亦可使用包含熱塑性樹脂之膜、或紙、金屬、織布、不織布等非熱塑性之基材。亦可向基材之材料添加剝離劑。作為剝離劑，可列舉：長鏈烷基系剝離劑、矽系剝離劑等。
又，於必須更高之耐候性(UV照射後之較低之黏著力變化)之情形時，更佳為使用紫外線透過率較低之基材，進而較佳為透過率為 1%以下。
本實施形態之黏接著劑組合物可較佳地用於各種黏接著性膠帶．標記類、感壓性薄板、感壓性片材、表面保護片．膜、各種輕量塑膠成型品固定用背面糊劑、地毯固定用背面糊劑、磁磚固定用背面糊劑、接著劑、密封劑、塗料之重新塗佈作業時之遮蔽劑、及衛生用品等。尤佳為黏接著性膠帶及衛生用品。
於將本實施形態之黏接著劑組合物用作塗料之重新塗佈作業時之遮蔽材之情形時，就抑制被藥液腐蝕之觀點而言，較佳為使用鋁箔等金屬箔作為基材。
於將本實施形態之黏接著劑組合物用於衛生用品之情形時，亦可使用不織布作為基材，而製成於不織布上依序積層有黏接著劑組合物層與彈性體層之伸縮性積層體。為了顯現優異之服貼性，較佳為伸縮性積層體之100%伸長時強度殘存率為80%以上，且50%伸長時強度殘存率為70%以上。
於面向衛生材料之一次性製品之生產線中，通常於一次性製品之各種構件(例如，紙巾、棉紙、不織布、聚烯烴膜等)上塗佈本實施形態之黏接著劑組合物。亦可於塗佈時，自各種噴出機噴出黏接著劑組合物而使用。
本實施形態之黏接著劑組合物適合螺旋塗佈。對於製造一次性製品而言，極為有用的是利用噴塗而可廣範圍地塗佈黏接著劑組合物。可廣範圍地進行塗佈之黏接著劑組合物可藉由調整熱風之壓力而使塗佈範圍變窄從而進行調節。
若黏接著劑組合物難以廣範圍地進行塗佈，則為了獲得充分之接著面積而必需數量較多之噴霧嘴，且亦不適合製造如取尿襯墊之相對較小之一次性製品、複雜形狀之一次性製品。
因此，本實施形態之黏接著劑組合物可廣範圍地進行螺旋塗 佈，因此作為一次性製品用較佳。
本實施形態之黏接著劑組合物因150℃以下之塗佈適應性良好，故而對面向衛生材料之一次性製品之製造有用。若於高溫下塗佈黏接著劑組合物，則作為一次性製品之基材之聚烯烴(較佳為聚乙烯)膜熔融、或者熱收縮，因此較大損害一次性製品之外觀。若於150℃以下塗佈黏接著劑組合物，則作為一次性製品之基材之聚烯烴(較佳為聚乙烯)膜或不織布之外觀基本上未變化，而未損害製品之外觀。
本實施形態之黏接著劑組合物之高速塗佈適應性優異，因此於短時間內製造面向衛生材料之一次性製品，故而較佳。於向以高速搬送之基材塗佈黏接著劑組合物之情形時，於接觸式之塗佈方法中，有由摩擦引起之基材斷裂產生之情況。本實施形態之黏接著劑組合物適合作為非接觸塗佈之一種之螺旋塗佈，因此適合高速塗佈，而可使一次性製品之生產效率提高。進而，適合高速塗佈之本實施形態之黏接著劑組合物亦無塗佈圖案混亂之情況。
[用途]
本實施形態之黏接著劑組合物具有良好之溶解性及塗佈性、噴出穩定性、表面肌，黏著性及黏著力優異，且該等之黏接著特性之平衡性亦良好。活用上述特徵，而可用於各種膠帶．標記類、感壓性薄板、感壓性片材、表面保護片．膜、各種輕量塑膠成型品固定用背面糊劑、地毯固定用背面糊劑、瓷磚固定用背面糊劑、接著劑等，尤其是可較佳地用作黏著性膠帶用、黏著性片材．膜用、黏著性標記用、表面保護片．膜用、衛生材料用之黏接著劑用。
[實施例]
以下，列舉具體之實施例與比較例，對本實施形態詳細地進行說明，但本實施形態並不限定於以下之實施例。再者，於以下之實施例及比較例中，聚合物之特性或物性之測定係藉由下述之方法而進 行。
[(1)：嵌段共聚物破碎物之特性]
<(1-1)重量平均分子量>
嵌段共聚物破碎物之重量平均分子量係使用自市售之標準聚苯乙烯之測定求出的校正曲線(使用標準聚苯乙烯之峰值分子量而製作)，並基於層析圖之峰值分子量而求出。於嵌段共聚物為包含具有成分(A)與成分(B)之2個不同結構之嵌段共聚物之嵌段共聚物組合物的情形時，將重量平均分子量之最小波峰設為成分(A)，將繼成分(A)之重量平均分子量較大之波峰設為成分(B)，並以相同之方式求出。再者，關於成分(A)及成分(B)，係設為用各成分之峰面積除以總峰面積而獲得之值((成分(A)或成分(B)之峰面積)/(總峰面積))為0.1以上。作為測定軟體，使用HLC-8320 EcoSEC收集，作為解析軟體，使用HLC-8320解析。峰面積係利用下述之方法進行測定。
(測定條件)
GPC：HLC-8320GPC(Tosoh股份有限公司製造)
檢測器：RI
檢測感度：3mV/min
取樣間隔：600msec
管柱：TSKgel superHZM-N(6mmI.D×15cm)4根(Tosoh股份有限公司製造)
溶劑：THF
流量：0.6mm/min
濃度：0.5mg/mL
管柱溫度：40℃
注入量：20μL
<(1-2)成分(A)及成分(B)之含量>
於嵌段共聚物為包含具有成分(A)與成分(B)之2個不同結構之嵌段共聚物之嵌段共聚物組合物的情形時，將成分(A)之峰面積相對於上述(1-1)中所測得之溶出曲線之總峰面積之比率設為成分(A)的含量。又，將成分(B)之峰面積相對於上述(1-1)中所測得之溶出曲線之總峰面積之比率設為成分(B)的含量。再者，關於面積比，係解析軟體使用HLC-8320解析，並藉由於各波峰間曲線之反曲點之垂直分割而求出。
<(1-3)乙烯基芳香族烴單體單元(苯乙烯)之含量>
使一定量之嵌段共聚物溶解於氯仿，使用紫外分光光度計(島津製作所製造，UV-2450)，對原因在於溶解液中之乙烯基芳香族化合物成分(苯乙烯)之吸收波長(262nm)之峰值強度進行測定。根據所獲得之峰值強度，使用校正曲線而算出乙烯基芳香族烴單體單元(苯乙烯)之含量。
<(1-4)共軛二烯化合物單體單元中之乙烯基鍵結量及共軛二烯化合物單體單元之氫化率>
向聚合反應後之反應液(於氫化之情形時，為氫化反應前之反應液)添加大量之甲醇，藉此使嵌段共聚物沈澱而進行回收。繼而，利用丙酮，對所獲得之嵌段共聚物進行萃取，將嵌段共聚物進行真空乾燥。使用其作為1H-NMR測定之樣品，而對乙烯基鍵結量進行測定。
向聚合反應後之反應液(於氫化之情形時，為氫化反應前之反應液)添加大量之甲醇，藉此使氫化嵌段共聚物沈澱而進行回收。繼而，利用丙酮，對氫化嵌段共聚物進行萃取，將氫化嵌段共聚物進行真空乾燥。使用其作為1H-NMR測定之樣品，而對氫化率進行測定。
將1H-NMR測定之條件記載於以下。
(測定條件)
測定機器：JNM-LA400(JEOL製造)
溶劑：氘氯仿
測定樣品：將聚合物進行氫化前後之抽樣品
樣品濃度：50mg/mL
觀測頻率：400MHz
化學位移標準：TMS(四甲基矽烷)
脈衝延遲：2.904秒
掃描次數：64次
脈衝寬度：45°
測定溫度：26℃
<(1-5)比表面積>
將嵌段共聚物破碎物於80℃、真空錶壓0.095MPa下乾燥12小時後，藉由吸氮法(BET多點法)而求出比表面積。
將測定條件示於以下。
預處理方法：於25℃下進行8小時真空脫氣
測定方法：使用定容法，對基於氮之吸附脫離等溫線進行測定
吸附溫度：77K
飽和蒸氣壓：實際測量
吸附質截面面積：0.162nm2
吸附質：氮
測定裝置：BELSORP-mini(NIPPON BEL(股)製造)
預處理裝置：BELPREP-vacII(NIPPON BEL(股)製造)
再者，關於利用上述方法之比表面積之測定方法，因下限之測定極限為0.04m2/g左右，故於因超過測定極限而無法測定之情形時，可判斷為0.000001m2/g以上。
<(1-6)利用汞滲法之測定>
將嵌段共聚物破碎物於80℃、真空錶壓0.095MPa下乾燥12小時 後，藉由汞滲法，求出累積細孔體積；平均細孔半徑；用細孔半徑1μm以上且100μm以下時之log微分細孔壓入體積之最大值除以細孔半徑0.001μm以上且未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值而獲得之值((細孔半徑1μm~100μm時之log微分細孔壓入體積之最大值)/(細孔半徑0.001μm以上且未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值))；細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積；用細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積除以細孔半徑為0.001μm以上且100μm之細孔之累積細孔體積而獲得之值((細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積)/(細孔半徑為0.001μm~100μm之細孔之累積細孔體積))。
將測定條件示於以下。
預處理方法：室溫下一晝夜，真空乾燥
測定方法：利用汞滲法之細孔分佈測定
細孔半徑係使用Washnurn式而算出。
Washburn式：PD=-4σcosθ
P：壓力
D：細孔直徑
σ：水銀之表面張力
θ：水銀與試樣之接觸角
水銀之表面張力：480dynes/cm
水銀與試樣之接觸角：140 degrees
測定點數：細孔半徑0.001μm以上~未達0.01μm；25點
細孔半徑0.01μm以上~未達0.1μm；12點
細孔半徑0.1μm以上~未達1μm；11點
細孔半徑1μm以上~未達10μm；10點
細孔半徑10μm以上~100μm以下；9點
測定裝置：Auto Pore IV9520(micromeritics公司製造)
測定軟體：Auto Pore IV9500 V.109
<(1-7)破碎物中之含水率>
利用鹵素水分計，將嵌段共聚物破碎物於150℃下加熱8分鐘，而求出其質量減少量，並藉由下述式而算出。
含水率(質量%)=[加熱前後之質量減少量(破碎物中之含水量)/加熱前之嵌段共聚物破碎物之質量]×100
<(1-8)破碎物之搬送性>
使用200mL量筒，投入嵌段共聚物之破碎物100mL量，於該重量下對搬送性進行判斷。破碎物係自距離量筒之底部27cm之高度自由落下。取3次平均值，將為23g/100mL以上者設為搬送性良好(○)，將低於其者設為搬送性較差(×)。
[(2)：黏接著劑組合物之物性之測定]
(黏接著劑組合物(調配α、調配β)之製作)
相對於嵌段共聚物破碎物100質量份，調配作為黏著賦予劑之QuintoneR100(日本ZEON(股)製造)140質量份、與作為軟化劑之Diana Process Oil NS-90S(出光興產(股)製造)30質量份，一面使用油浴進行加熱，一面藉由攪拌器(型號：L5M-A，Silverson Nippon(股)，槳型4片翼)進行180℃×60分鐘熔融混練，而獲得熱熔型黏接著劑組合物(調配α)。
相對於嵌段共聚物破碎物100質量份，調配作為黏著賦予劑之Arkon M100(荒川化學工業(股)製造)300質量份、與作為軟化劑之PW-90(出光興產(股)製造)100質量份，一面使用油浴進行加熱，一面藉由攪拌器(型號：L5M-A，Silverson Nippon(股)，槳型4片翼)進行180℃×60分鐘熔融混練，而獲得熱熔型黏接著劑組合物(配合β)。
再者，於黏接著劑組合物(調配α及β)中，相對於嵌段共聚物之破碎物100質量份，調配作為穩定劑之丙烯酸2-第三丁基-6-(3-第三丁基 -2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基酯1質量份。
<(2-1)黏接著劑組合物(調配α)之熔融黏度(180℃)>
於溫度180℃下，藉由布氏型黏度計(BROOKFIELD公司製造之DV-III)而進行測定。基於所獲得之值，根據下述標準而對熔融黏度進行評價。關於評價，根據良莠順序，設為◎、○、×。
熔融黏度(180℃)(Pa．s)≦50：◎
50<熔融黏度(180℃)(Pa．s)≦150：○
150<熔融黏度(180℃)(Pa．s)：×
<(2-2)黏接著劑組合物(配合β)之熔融黏度(140℃)>
於溫度140℃下，藉由布氏型黏度計(BROOKFIELD公司製造之DV-III)而進行測定。基於所獲得之值，根據下述標準而對熔融黏度進行評價。關於評價，根據良莠順序，設為◎、○、△、×。
熔融黏度(140℃)(mPa．s)≦1500：◎
1500<熔融黏度(140℃)(mPa．s)≦3000：○
3000<熔融黏度(140℃)(mPa．s)≦6000：△
6000<熔融黏度(140℃)(mPa．s)：×
<(2-3)黏接著劑組合物(調配α、調配β)之低臭氣特性評價>
黏接著劑組合物之低臭氣特性係藉由官能試驗而進行評價。將特定量之黏接著劑組合物放入14cm×8cm之PE(Polyethylene，聚乙烯)袋中並密封10分鐘後，聞袋內之氣味，將感覺到氣味者設為有臭氣。基於所獲得之結果，根據下述標準而對低臭氣特性進行評價。關於評價，根據良莠順序而設為◎、○、△、×。
即便黏接著劑組合物為20g以上，亦感覺到臭氣：◎
黏接著劑組合物為10g以上且未達20g，感覺到臭氣：○
黏接著劑組合物為5g以上且未達10g，感覺到臭氣：△
黏接著劑組合物未達5g，感覺到臭氣：×
<(2-4)黏接著劑組合物之溶解性評價>
黏接著劑組合物之溶解性評價係藉由確認於熔融混練後之黏接著劑組合物中是否存在聚合物之溶解殘留而進行。關於將追加之熔融混練時間設為10分鐘時未確認有溶解殘留者，係設為「微量」，關於在追加之熔融混練時間為10分鐘時確認有溶解殘留，但在設為20分鐘時未確認有溶解殘留者，係設為「少量」，關於即便追加之熔融混練時間為20分鐘亦確認有溶解殘留而必須超過20分鐘之混練時間者，係設為「多量」。於熔融混練時存在溶解殘留之情形時，於膠帶製作時亦可確認溶解殘留。
(膠帶之製作)
將熔融之黏接著劑組合物冷卻至室溫，使其溶解於甲苯。利用敷料器，將所獲得之甲苯溶液塗佈於PET膜，其後，於室溫下保持30分鐘，於70℃之烘箱中保持7分鐘，使甲苯完全蒸發，而製作黏著層之厚度40μm之膠帶。
<(2-5)黏接著劑組合物(調配β)之環形黏性>
使用250mm長×15mm寬之環狀膠帶，使用不鏽鋼板作為被接著體，於接觸面積15mm×50mm、接著時間3秒、接著及剝離速度500mm/min下進行測定。關於評價，係根據良莠順序而設為◎、○、△、×。
環形黏性(N/15mm)≧20：◎
20>環形黏性(N/15mm)≧15：○
15>環形黏性(N/15mm)≧10：△
10>環形黏性(N/15mm)：×
<(2-6)黏接著劑組合物(調配α)之探針黏性>
黏接著劑組合物探針黏性係依據ASTM D2979而進行測定。於溫度23℃下，將膠帶貼附於砝碼(負荷10g)後，使探針(5mmΦ)以1 mm/sec之速度接觸於膠帶。於1秒後，以1mm/sec之速度剝離探針，對此時之最大值進行測定，而對黏性進行評價。關於評價，係根據良莠順序而設為◎、○、△、×。
探針黏性(N/5mmΦ)≧2.0：◎
2.0>探針黏性(N/5mmΦ)≧1.2：○
1.2>探針黏性(N/5mmΦ)≧0.6：△
0.6>探針黏性(N/5mmΦ)：×
<(2-7)黏接著劑組合物(調配α、調配β)之黏著力>
將25mm寬之膠帶貼附於SUS板，以剝離速度300mm/min進行剝離，對此時之180°剝離力進行測定。基於所獲得之剝離力，根據下述標準而對黏接著劑組合物之黏著力進行評價。關於評價，係根據良莠順序而設為◎、○、△、×。
13≦黏著力(N/10mm)：◎
7≦黏著力(N/10mm)<13：○
4≦黏著力(N/10mm)<7：△
黏著力(N/10mm)<4：×
<(2-8)黏接著劑組合物(調配α)之保持力(50℃)>
於SUS板上以15mm×15mm之面積接觸之方式貼附膠帶，於50℃下施加1kg之負荷，對直至膠帶偏移下落之時間進行測定。基於所獲得之時間，根據下述標準而對黏接著劑組合物之保持力進行評價。關於評價，係根據良莠順序而設為◎、○、△、×。
300≦保持力(50℃)(分鐘)：◎
130≦保持力(50℃)(分鐘)<300：○
70≦保持力(50℃)(分鐘)<130：△
保持力(50℃)(分鐘)<70：×
<(2-9)黏接著劑組合物(調配β)之保持力(40℃)>
於SUS板上以25mm×25mm之面積接觸之方式貼附膠帶，於40℃下施加1kg之負荷，對直至膠帶偏移下落之時間進行測定。基於所獲得之時間，根據下述標準而對黏接著劑組合物之保持力進行評價。關於評價，係根據良莠順序而設為◎、○、△、×。
1000≦保持力(40℃)(分鐘)：◎
500≦保持力(40℃)(分鐘)<1000：○
250≦保持力(40℃)(分鐘)<500：△
保持力(40℃)(分鐘)<250：×
[(3)：氫化觸媒之製備]
於下述之實施例及比較例中，藉由下述之方法而製備製作氫化嵌段共聚物或其混合物時所使用之氫化觸媒。預先對具備攪拌裝置之反應容器進行氮氣置換，向其添加經乾燥、精製之環己烷1L。繼而，添加二氯化雙(η5-環戊二烯基)鈦100mmol。將其充分攪拌，並且進而添加包含三甲基鋁200mmol之正己烷溶液，於室溫下反應約3天。藉此獲得氫化觸媒。
[(4)：嵌段共聚物之製備]
<嵌段共聚物溶液1>
針對附帶攪拌機及套管之內容量40L之不鏽鋼製高壓釜進行洗浄、乾燥、氮氣置換，添加環己烷5960g，向套管通過溫水而將內容物設定為70℃。添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下，稱為TMEDA)2.5g及正丁基鋰環己烷溶液(以純度計為3.79g)，連續添加包含苯乙烯之環己烷溶液(以純度計為430g)。苯乙烯之聚合轉化率為100%。接著，連續添加包含1,3-丁二烯之環己烷溶液(以純度計為2600g)而繼續聚合。丁二烯之聚合轉化率為100%。其後，添加偶合劑4.84g而進行偶合反應。作為偶合劑，使用將Epotohto ZX-1059(新日鐵住金化學股份有限公司)與環己烷以質量比90：10進行混合而成 者。添加偶合劑後，添加甲醇0.70g而進行去活化。將所獲得之溶液之一部分抽出，進行分析，結果所獲得之嵌段共聚物組合物係苯乙烯之含量為14質量%，丁二烯部之平均乙烯基鍵結量為38質量%。又，所獲得之嵌段共聚物中之成分(A)之含量為48質量%，重量平均分子量為115,000，成分(B)之含量為52質量%，重量平均分子量為228,000。
<嵌段共聚物溶液2>
向嵌段共聚物溶液1，添加嵌段共聚物每100質量份，以Ti標準計為100重量ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，進行氫化反應，而獲得嵌段共聚物溶液2。將所獲得之嵌段共聚物溶液2之一部分抽出，進行分析，結果所獲得之氫化嵌段共聚物組合物中之基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵的總氫化率為52mol%。
<嵌段共聚物溶液8>
將TMEDA、正丁基鋰、苯乙烯、1,3-丁二烯、偶合劑、及甲醇之量分別如表1所示般進行變更，除此以外，以與嵌段共聚物溶液1相同之方式獲得嵌段共聚物溶液8。將所獲得之溶液之一部分抽出，將所分析之結果示於表1。
<嵌段共聚物溶液9>
使用嵌段共聚物溶液8代替嵌段共聚物溶液1，除此以外，以與嵌段共聚物溶液2相同之方式獲得嵌段共聚物溶液9。將所獲得之溶液之一部分抽出，將所分析之結果示於表1。
<嵌段共聚物溶液3~7>
將TMEDA、正丁基鋰、苯乙烯、1,3-丁二烯、偶合劑、及甲醇之量分別如表1所示般進行變更，除此以外，以與嵌段共聚物溶液1相同之方式獲得嵌段共聚物溶液。將所獲得之溶液之一部分抽出，將所分析之結果示於表1。使用此處所獲得之嵌段共聚物溶液，除此以 外，以與嵌段共聚物溶液2相同之方式獲得嵌段共聚物溶液3~7。將所獲得之溶液之一部分抽出，將所分析之結果示於表1。
<嵌段共聚物溶液10>
使用附帶攪拌機及套管之可控制溫度之高壓釜作為反應器，於氮氣環境下，調整去除了雜質之苯乙烯45質量份、TMEDA 0.03質量份之環己烷溶液，將反應機內溫保持為60℃後，將作為聚合起始劑之正丁基鋰0.19質量份向反應器進行供給而進行聚合。繼而供給丁二烯55質量份而進行聚合，其後添加偶合劑0.14質量份，進行偶合反應。作為偶合劑，使用將Epotohto ZX-1059(新日鐵住金化學股份有限公司)與環己烷以質量比90：10進行混合而成者。添加偶合劑後，添加甲醇0.055質量份而進行去活化。將所獲得之溶液之一部分抽出，進行分析，結果所獲得之嵌段共聚物組合物係苯乙烯之含量為45質量%，丁二烯部之平均乙烯基鍵結量為10質量%。又，所獲得之嵌段共聚物中之成分(A)之含量為70質量%，重量平均分子量為55,000，成分(B)之含量為30質量%，重量平均分子量為110,000。
<嵌段共聚物溶液11>
使用附帶攪拌機及套管之可控制溫度之高壓釜作為反應器，於氮氣環境下，調整去除了雜質之苯乙烯23質量份、TMEDA 0.09質量份之環己烷溶液，將反應機內溫保持為60℃後，將作為聚合起始劑之正丁基鋰0.18質量份向反應器進行供給而進行聚合。繼而供給丁二烯77質量份而進行聚合，其後，添加偶合劑0.08質量份，進行偶合反應。作為偶合劑，使用四乙氧基矽烷。添加偶合劑後，添加甲醇0.055質量份而進行去活化。將所獲得之溶液之一部分抽出，進行分析，結果所獲得之嵌段共聚物組合物係苯乙烯之含量為23質量%，丁二烯部之平均乙烯基鍵結量為31質量%。又，所獲得之嵌段共聚物中之成分(A)之含量為75質量%，重量平均分子量為70,000，成分(B)之 含量為25質量%，作為成分(B)所包含之具有(Ar-D)2X、(Ar-D)3X、及(Ar-D)4X之結構之嵌段共聚物的重量平均分子量分別為140,000、210,000、及280,000。使用所獲得之共聚合物溶液，並添加嵌段共聚物每100質量份，以Ti標準計為100重量ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，進行氫化反應，而獲得嵌段共聚物溶液11。將所獲得之嵌段共聚物溶液11之一部分抽出，進行分析，結果所獲得之氫化嵌段共聚物組合物中之基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵的總氫化率為55mol%。
<嵌段共聚物溶液12>
使用附帶攪拌機及套管之可控制溫度之高壓釜作為反應器，於氮氣環境下，調整去除了雜質之苯乙烯15質量份、TMEDA 0.03質量份之環己烷溶液，將反應機內溫保持為60℃後，將作為聚合起始劑之正丁基鋰0.062質量份向反應器進行供給而進行聚合。繼而供給丁二烯70質量份而進行聚合。繼而，供給去除了雜質之苯乙烯15質量份而進行聚合，添加甲醇0.016質量份而進行去活化，而獲得苯乙烯-丁二烯-苯乙烯結構之嵌段共聚物。將所獲得之溶液之一部分抽出，進行分析，結果所獲得之嵌段共聚物組合物係苯乙烯之含量為30質量%，丁二烯部之平均乙烯基鍵結量為50質量%，重量平均分子量為300,000。使用所獲得之共聚合物溶液，並添加嵌段共聚物每100質量份，以Ti標準計為100重量ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，進行氫化反應而獲得嵌段共聚物溶液12。將所獲得之嵌段共聚物溶液12之一部分抽出，進行分析，結果所獲得之氫化嵌段共聚物組合物中之基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵的總氫化率為100mol%。
<製造例1>
向嵌段共聚物溶液2，添加相對於上述嵌段共聚物100質量份為0.3質量份之丙酸十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)酯，並充 分混合。將該氫化嵌段共聚物溶液於95℃下進行1小時蒸汽汽提。蒸汽汽提係添加作為破碎物化劑之苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚合物Na鹽而實施。
將所獲得之水性漿料中之含有氫化嵌段共聚物組合物破碎物之水性漿料輸送至網眼1mm之振動型篩網，進行脫水處理(<步驟1>)，其後，藉由上述方法而對經<步驟1>之氫化嵌段共聚物破碎物之含水率進行測定。此時之含水率為50質量%。
針對該氫化嵌段共聚物破碎物，分別使用獨立之裝置進行脫水處理與乾燥處理。
首先，向單軸螺旋擠出機型脫水機進行供給，於螺旋轉數約90rpm下進行擠出而進行脫水處理(<步驟2>之第一階段)。該單軸螺旋擠出機型脫水機之出口溫度為109℃。
繼而，將上述中所獲得之氫化嵌段共聚物破碎物向單軸螺旋擴幅乾燥機進行供給，於螺旋轉數約80rpm下進行擠出，進行乾燥處理(<步驟2之第二階段>)。該單軸螺旋型擴幅乾燥機之出口溫度及所獲得之破碎物之含水率分別為149℃、5.2質量%。
其後，針對上述中所獲得之氫化嵌段共聚物破碎物，使用振動輸送乾燥機，利用約90℃之熱風進行乾燥處理(<步驟3>)。
利用上述(1-5)、(1-6)所示之方法，對最終所獲得之破碎物進行評價。比表面積為0.061m2/g，平均細孔半徑為0.013μm，用細孔半徑1μm以上且100μm以下時之log微分細孔壓入體積之最大值除以細孔半徑0.001μm以上未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值而獲得之值(Z)為1.15，累積細孔體積為0.36mL/g，細孔半徑為1~100μm之細孔之累積細孔體積為0.23mL/g，用細孔半徑為1~100μm之細孔之累積細孔體積除以細孔半徑為0.001μm以上且100μm之細孔之累積細孔體積而獲得之值((細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔 體積)/(細孔半徑為0.001μm~100μm之細孔之累積細孔體積))為0.64。此時之<步驟2>中之乾燥裝置出口處之(生產速率)/(模板之開口面積)為0.74(kg/h)/mm2。
<製造例2~9>
將所使用之嵌段共聚物溶液、<步驟1>出口處之破碎物之含水率、<步驟2>之第一階段之出口溫度、<步驟2>之第二階段中之出口溫度及破碎物之含水率如表2所示般進行變更，除此以外，利用與製造例1相同之方法獲得嵌段共聚物破碎物。將針對嵌段共聚物之破碎物，利用與製造例1相同之方法所測得之結果示於表2。
<製造例10>
使用嵌段共聚物溶液9，於與製造例1相同之條件下進行破碎物化。使用40mm單軸擠出機及單軸造粒機，將所獲得之氫化嵌段共聚物破碎物進行顆粒化。擠出機係設為熔融溫度210~220℃、模具溫度210℃。將利用與製造例1相同之方法對所獲得之顆粒進行測定而獲得之結果示於表2。
<製造例11>
向嵌段共聚物溶液10添加相對於上述嵌段共聚物100質量份為0.3質量份之丙酸十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)酯，並充分混合。將該嵌段共聚物溶液於95℃下進行1小時蒸汽汽提。蒸汽汽提係添加作為破碎物化劑之苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚合物Na鹽而實施。
將所獲得之水性漿料中之含有嵌段共聚物組合物破碎物之水性漿料輸送至網眼1mm之振動型篩網，進行脫水處理(<步驟1>)，其後，藉由上述方法而對經<步驟1>之嵌段共聚物破碎物之含水率進行測定。此時之含水率為65質量%。
將該嵌段共聚物破碎物向將脫水處理機構(第1階段)與乾燥處理機構(第2階段)一體化而成之2階段單軸螺旋擠出機進行供給，於螺旋 轉數80rpm下進行擠出，進行脫水處理及乾燥處理(<步驟2>之第1階段、第2階段)。所使用之2階段單軸螺旋擠出機係於第1階段脫水處理機構具有狹縫，但為了保持破碎物中之水分直至第2階段之乾燥處理機構，而將狹縫全封閉而進行運轉。
將脫水處理機構及乾燥處理機構之各自之出口溫度(第1階段出口溫度、第2階段出口溫度)、及自乾燥處理機構之出口獲得之破碎物之含水率、及利用與製造例1相同之方法而測得之結果示於表2。
<製造例12>
使用表2所示之嵌段共聚物溶液代替嵌段共聚物溶液10，除此以外，利用與製造例11相同之方法獲得嵌段共聚物破碎物。將利用與製造例1相同之方法而測得之結果示於表2。
<製造例13>
使用表2所示之嵌段共聚物溶液代替嵌段共聚物溶液10，除此以外，利用與製造例11相同之方法獲得嵌段共聚物破碎物。將利用與製造例1相同之方法而測得之結果示於表2。
<製造例14>
使用表2所示之嵌段共聚物溶液代替嵌段共聚物溶液10，除此以外，利用與製造例11相同之方法獲得嵌段共聚物破碎物。將利用與製造例1相同之方法而測得之結果示於表2。
<實施例1>
使用製造例1之嵌段共聚物組合物，藉由上述之黏接著劑組合物之製作方法，而獲得熱熔型黏接著劑組合物(調配α)。進而，藉由上述之膠帶之製作方法而獲得膠帶。使用該等黏接著劑組合物及膠帶而進行上述之黏接著劑組合物之物性之測定及評價。將該等之結果示於表3。
<實施例2~3、比較例1~2>
使用製造例2~3、4~5之嵌段共聚物組合物代替製造例1之嵌段共聚物組合物，除此以外，進行與實施例1相同之操作，分別製作黏接著劑組合物及膠帶，而對特性進行評價。將該等之結果示於表3。
<實施例4>
使用製造例6之嵌段共聚物組合物，藉由上述之黏接著劑組合物之製作方法，而獲得熱熔型黏接著劑組合物(調配β)。進而，藉由上述之膠帶之製作方法而獲得膠帶。使用該等黏接著劑組合物及膠帶而進行上述之黏接著劑組合物之物性之測定及評價。將該等之結果示於表4。
<實施例5~8、比較例3~6>
使用製造例7~8、11~12、9~10、13~14之嵌段共聚物組合物代替製造例6之嵌段共聚物組合物，除此以外，進行與實施例4相同之操作，分別製作黏接著劑組合物及膠帶，而對特性進行評價。將該等之結果示於表4。再者，關於比較例4及比較例5，係進行計100分鐘熔融混練。比較例4係沒有溶解殘留，但比較例5係確認有溶解殘留。關於比較例4，係製作黏接著劑組合物及膠帶而對特性進行評價。
本申請案係基於2014年5月20日向日本特許廳提出之日本專利申請(日本專利特願2014-104562)者，其內容係作為參照被引用於本文中。
[產業上之可利用性]
本發明之黏接著劑組合物可用於各種黏著性膠帶、黏著性片材、黏著性膜、黏著性標記類、感壓性薄板、感壓性片材、表面保護片、表面保護膜、衛生材料、各種輕量塑膠成型品固定用背面糊劑、地毯固定用背面糊劑、瓷磚固定用背面糊劑、接著劑等，尤其是作為黏著性膠帶用、黏著性片材用、黏著性膜用、黏著性標記用、表面保護片用、表面保護膜用、衛生材料用之黏接著劑有產生上之可利用性。

Claims (23)

  1. 一種嵌段共聚物之破碎物，其含有至少1個以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段、與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段，且重量平均分子量為2萬~100萬，且滿足下述(a)~(c)之必要條件：(a)比表面積為0.000001m2/g以上且未達0.3m2/g、(b)細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積為0.05mL/g以上且未達1.0mL/g、(c)平均細孔半徑為0.00001μm以上且1.5μm以下。
  2. 如請求項1之嵌段共聚物之破碎物，其中上述比表面積為0.000001m2/g以上且0.2m2/g以下。
  3. 如請求項1或2之嵌段共聚物之破碎物，其中上述平均細孔半徑為1.0μm以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其中用細孔半徑1μm以上且100μm以下時之log微分細孔壓入體積之最大值除以細孔半徑0.001μm以上且未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值而獲得之值((細孔半徑1μm~100μm時之log微分細孔壓入體積之最大值)/(細孔半徑0.001μm以上且未達1μm時之log微分細孔壓入體積之最大值))為0.1~2。
  5. 如請求項1至4中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其累積細孔體積為0.0001mL/g以上且未達0.6mL/g。
  6. 如請求項1至5中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其累積細孔體積為0.0001mL/g以上且未達0.4mL/g。
  7. 如請求項1至6中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其中上述細孔 半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積為0.08mL/g以上。
  8. 如請求項1至7中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其中用細孔半徑為1~100μm之細孔之累積細孔體積除以細孔半徑為0.001μm以上且100μm以下之細孔之累積細孔體積而獲得之值((細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積)/(細孔半徑為0.001μm~100μm之細孔之累積細孔體積))為0.30以上且0.80以下。
  9. 如請求項1至8中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其中用細孔半徑為1~100μm之細孔之累積細孔體積除以細孔半徑為0.001μm以上且100μm之細孔之累積細孔體積而獲得之值((細孔半徑為1μm~100μm之細孔之累積細孔體積)/(細孔半徑為0.001μm~100μm之細孔之累積細孔體積))為0.40以上且0.77以下。
  10. 如請求項1至9中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其中嵌段共聚物中之乙烯基芳香族單體單元之含量為5質量%以上且未達20質量%。
  11. 如請求項1至10中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其中嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴單元之含量為20質量%以上且50質量%以下。
  12. 如請求項1至11中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其中上述嵌段共聚物為包含成分(A)與成分(B)之嵌段共聚物組合物，且上述成分(A)含有至少1個以乙烯基芳香族烴作為主體之聚合物嵌段與至少1個以共軛二烯化合物作為主體之聚合物嵌段，且重量平均分子量為2萬以上且50萬以下，上述成分(B)含有至少1個以乙烯基芳香族烴作為主體之聚合物嵌段與至少1個以共軛二烯化合物作為主體之聚合物嵌段，且重量平均分子量為3萬以上且100萬以下，成分(A)與成分(B)之重量平均分子量之比(成分(B)之重量平均 分子量)/(成分(A)之重量平均分子量)為1.3~10。
  13. 如請求項12之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(A)為20重量%以上且90重量%以下，且上述成分(B)為10重量%以上且80重量%以下。
  14. 如請求項12或13之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(A)之重量平均分子量未達20萬。
  15. 如請求項12或13之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(A)之重量平均分子量為7萬以上且50萬以下。
  16. 如請求項12或13之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(A)之重量平均分子量為2萬以上且12萬以下。
  17. 如請求項12至16中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(B)之重量平均分子量為14萬以上且100萬以下。
  18. 如請求項12至17中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(B)之重量平均分子量為20萬以上且100萬以下。
  19. 如請求項12或13之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(B)之重量平均分子量為3萬以上且20萬以下。
  20. 如請求項12至19中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其中上述成分(B)含有2個以乙烯基芳香族烴單體單元作為主體之聚合物嵌段、與至少1個以共軛二烯化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段。
  21. 如請求項1至20中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其中基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵之氫化率H(莫耳%)為5%以上。
  22. 如請求項1至21中任一項之嵌段共聚物之破碎物，其中基於共軛二烯化合物之不飽和雙鍵之氫化率H(莫耳%)為90%以下。
  23. 一種黏接著劑組合物，其含有：包含如請求項1至22中任一項之嵌段共聚物之破碎物之聚合物 100質量份、黏著賦予劑20~500質量份、及軟化劑0~300質量份。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018111743A (ja) * 2017-01-06 2018-07-19 リンテック株式会社 粘着体
CN110168013B (zh) * 2017-01-11 2022-01-18 Jsr株式会社 组合物及成形体
ES2816007T3 (es) * 2017-01-25 2021-03-31 Tsrc Corp Composición termoplástica de elastómero para espuma entrecruzada y uso de la misma
RU2019138711A (ru) * 2017-05-31 2021-06-30 Курарей Ко., Лтд. Гелевая композиция, кабельный заполнитель, кабель и крошка для гелевой композиции
KR102336847B1 (ko) * 2018-02-02 2021-12-09 아사히 가세이 가부시키가이샤 공액 디엔계 중합체의 크럼 및 베일 성형체
JP7304236B2 (ja) * 2019-08-20 2023-07-06 日本エラストマー株式会社 ブロック共重合体組成物、ブロック共重合体組成物の製造方法、及び粘接着剤組成物
EP4039378B1 (en) * 2019-10-01 2023-12-27 Denka Company Limited Hot melt adhesive composition, adhesive tape, and method for producing adhesive tape

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0689311B2 (ja) 1985-06-05 1994-11-09 日東電工株式会社 感圧性接着剤組成物
JPS63248817A (ja) 1987-04-01 1988-10-17 Nippon Zeon Co Ltd 線状ブロツク共重合体の製造方法
JPH083022B2 (ja) 1991-10-03 1996-01-17 旭化成工業株式会社 水素添加ブロック共重合体組成物及びそのホットメルト型粘着剤組成物
US5985979A (en) * 1993-07-20 1999-11-16 Shell Oil Company Process for making stable latexes of block copolymers
TW424097B (en) * 1994-11-29 2001-03-01 Shell Internattonale Res Mij B Process for steam coagulation finishing of polymers
JP3310536B2 (ja) * 1995-03-06 2002-08-05 株式会社クラレ 水添ブロック共重合体からなる多孔質クラムおよびその製造方法
TW322496B (zh) * 1995-03-06 1997-12-11 Kuraray Co
DE69914109T2 (de) 1998-08-27 2004-11-18 Kraton Polymers Research B.V. Schmelzklebstoffzusammensetzung mit hohem abschälwiderstand und hoher tragkraft
JP2002542963A (ja) * 1999-04-21 2002-12-17 クレイトン・ポリマーズ・リサーチ・ベー・ベー 機械的乾燥による多孔質ジエンポリマーペレットの生産
ES2267575T3 (es) * 1999-10-28 2007-03-16 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Procedimiento de eliminacion de un disolvente de hidrocarburo de una solucion de copolimero bloque hidrogenado en disolvente de hidrocarburo.
JP2003292666A (ja) * 2002-04-04 2003-10-15 Kuraray Co Ltd 軟化剤含有クラム、その製法およびそれを含有する重合体組成物
US7858735B2 (en) * 2009-05-29 2010-12-28 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Method and apparatus for elastomer finishing
SG189956A1 (en) * 2010-10-28 2013-06-28 Japan Elastomer Co Ltd Hydrogenated block copolymer crumb, and method for producing the same

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