TW201538673A - 剝離片 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種剝離片，該剝離片係可製造能以不會輕易地於與被接著體之間形成氣泡之方式進行貼附之接著片。 在一方的抵接面(RA)暫接著於接著片(AS)之剝離片(RL)中，一方的抵接面(RA)係具有第一凹部(HL)，該第一凹部(HL)係設計成無論在遠離屬於點狀的一個最深部之第一點狀最深部(DP)之任意位置，該第一點狀最深部(DP)側亦比外緣(EG)側還深；第一凹部(HL)係設置成可於一個接著片(AS)的接著劑(AD)層形成可點接觸於被接著體之一個第一頂點(TP)。

Description

剝離片

本發明係有關於一種剝離片。

以往，在貼附接著片與被接著體時為了不於接著片與被接著體的被接著面之間的接著界面形成氣泡，係以彎折接著片及/或被接著體並擠出空氣之方式緩緩貼附，或者在真空環境下貼附。

另一方面，已知有一種易貼附性黏著片(接著片)，能在貼附於被接著體後將接著界面的空氣擠出(例如參照專利文獻1)。

該接著片係具有使用剝離片所製造且設置有複數個球面狀凸部並於鄰接的凸部間形成有空氣流通路徑而構成之黏著劑層(接著劑層)，且於貼附於被接著體後經由該空氣流通路徑使接著界面的空氣排出，藉此不會於該接著界面形成氣泡。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本特許第5112603號公報。

然而，在如專利文獻1所記載之使用習知的剝離片所製造的接著片中，在將該接著片貼附於被接著體之動作後，被要求用以將接著界面的空氣擠出之動作，因而有需要兩個動作這種缺點。

本發明的目的在於提供一種剝離片，該剝離片係可製造能以不會輕易地於與被接著體之間形成氣泡之方式進行貼附之接著片。

為了達成上述目的，本發明的剝離片係採用下述構成：在一方的抵接面暫接著於接著片之剝離片中，前述一方的抵接面係具有第一凹部，該第一凹部係設計成無論在遠離屬於點狀的一個最深部之第一點狀最深部之任意位置，該第一點狀最深部側亦比外緣側還深；前述第一凹部係設置成可於一個接著片的接著劑層形成可點接觸於被接著體之一個第一頂點。

此外，本發明的另一形態的剝離片係採用下述構成：在一方的抵接面暫接著於接著片之剝離片中，前述一方的 抵接面係具有第一凹部，該第一凹部係設計成無論在遠離屬於線狀的一個最深部之第一點狀最深部之任意位置，該第一線狀最深部側亦比外緣側還深；前述第一凹部係設置成可於一個接著片的接著劑層形成可線接觸於被接著體之一個第一頂線。

此時，在本發明的剝離片中，較佳為於位於前述一方的抵接面的相反側之另一方的抵接面設置有第二凹部，該第二凹部係具有屬於點狀的最深部之第二點狀最深部，前述第二凹部係設置成可於與前述接著片不同的另一個接著片的接著劑層形成可點接觸於被接著體之第二頂點。

此外，在本發明的剝離片中，較佳為於位於前述一方的抵接面的相反側之另一方的抵接面設置有第二凹部，該第二凹部係具有屬於線狀的最深部之第二線狀最深部，前述第二凹部係設置成可於與前述接著片不同的另一個接著片的接著劑層形成可線接觸於被接著體之第二頂線。

再者，在本發明的剝離片中，較佳為於前述第一凹部的最深部設置有空氣逸散部，該空氣逸散部係能在前述接著片被暫接著時排出或儲留夾存在與該接著片之間的空氣。

依據上述構成的本發明，以將接著劑填入至一個第一凹部整體之方式進行積層，藉此能將具有接著劑層的一個 接著片形成於每個第一凹部，而能製造以不會輕易地於與被接著體之間形成氣泡之方式進行貼附之接著片，該接著劑層係具有可點接觸於被接著體之一個第一頂點或可線接觸於被接著體之一個第一頂線，且設置成無論在遠離該第一頂點或第一頂線之任意位置，該第一頂點側或第一頂線側亦比外緣側還厚。如此所製造出的接著片係能藉由使第一頂點或第一頂線抵接於被接著體並直接將接著片按壓至被接著體之一個動作，以將接著劑層與被接著體之間的貼附區域從第一頂點或第一頂線緩緩地朝外緣側擴散並排出空氣之方式進行貼附。

此時，只要於剝離片的另一方的抵接面設置具有第二點狀最深部或第二線狀最深部的第二凹部，即能於另一個接著片的接著劑層形成可點接觸於被接著體之第二頂點或可線接觸於被接著體之第二頂線。藉此，例如能以於積層在第一凹部整體的接著劑層上重疊第二凹部之方式，將一個剝離片捲繞並按壓或者將複數個剝離片層疊並按壓，藉此接著劑層的上部係填入至第二凹部，而於剝離片間製造出於第一頂部或第一頂線的相反側具有第二頂點或第二頂線之雙面接著片。

再者，只要於點狀或線狀的最深部設置空氣逸散部，在以將接著劑填入至第一凹部整體或第二凹部整體之方式積層時，將存在於接著劑與第一凹部或第二凹部之間的空氣從空氣逸散部排出，或者儲留於空氣逸散部而於從接著 片的第一頂點與第二頂點至外緣的部分、或第一頂線與第二頂線至外緣的部分形成儲留空氣，藉此能防止於接著劑層形成凹凸。

AD‧‧‧接著劑

AS、ASA‧‧‧接著片

AT‧‧‧雙面接著片(接著片)

BS‧‧‧基材

DL‧‧‧第一線狀最深部

DLL‧‧‧第二線狀最深部

DP‧‧‧第一點狀最深部

DPP‧‧‧第二點狀最深部

DT‧‧‧深度

EG、ED‧‧‧外緣

EX、EX1‧‧‧空氣逸散部

FA、FA1‧‧‧接著面

FB、FB1‧‧‧側面

FC、FC1‧‧‧接著面形成面

FD、FD1‧‧‧側面形成面

HA、HA1‧‧‧貫通孔

HB、HB1‧‧‧有底孔

HL、HLA、HLB、HLC、HLD、HLE、HLF、HLG、HLH、HLJ、HLK、HLL、HLM、HLP‧‧‧第一凹部

HLP‧‧‧第二凹部

RA‧‧‧一方的抵接面

RB‧‧‧另一方的抵接面

RL、RLA、RLB、RLC、RLD、RLE、RLF、RLG、RLH、RLJ、RLK、RLL、RLM、RLP‧‧‧剝離片

TL‧‧‧第一頂線

TL2‧‧‧第二頂線

TP、TP1‧‧‧第一頂點

TP2‧‧‧第二頂點

圖1中，(A)為本發明第一實施形態的剝離片的立體圖，(B)為(A)的剝離片及接著片的側視圖。

圖2中，(A)為本發明的第二實施形態的剝離片的立體圖，(B)為(A)的剝離片及接著片的側視圖。

圖3中，(A)至(H)為本發明的變化例的剝離片的說明圖。

圖4中，(A)至(D)為本發明的另一變化例的剝離片的說明圖。

[第一實施形態]

以下，參照圖式說明本發明的第一實施形態。

此外，對於各實施形態中同樣的構成係省略詳細的說明。

此外，在第一實施形態、第二實施形態以及變化例中，X軸、Y軸、Z軸係分別為正交之關係，X軸及Y軸係作為預定平面內的軸，Z軸係作為與前述預定平面正交的軸。再者，在第一實施形態、第二實施形態以及變化例中，在以從與Y軸平行的箭頭AR方向觀視之情形作為基準來 顯示方向時，「上」為Z軸的箭頭方向，「下」為Z軸的箭頭方向的反方向，「左」為X軸的箭頭方向，「右」為X軸的箭頭方向的反方向，「前」為Y軸的箭頭方向，「後」為Y軸的箭頭方向的反方向。

在圖1(A)及(B)中，剝離片RL係被使用於製造用以貼附至未圖示的被接著體(例如半導體晶圓)之接著片AS。

剝離片RL的一方的抵接面RA係暫接著於接著片AS，一方的抵接面RA係具有第一凹部HL，該第一凹部HL係設計成無論在遠離屬於點狀的一個最深部之第一點狀最深部DP之任意位置，該第一點狀最深部DP側亦比外緣EG側還深；第一凹部HL係設置成可於一個接著片AS的接著劑AD層形成可點接觸於被接著體之一個第一頂點TP。亦即，第一凹部HL係具備有：略圓錐面形狀的接著面形成面FC，第一點狀最深部DP位於該第一凹部HL的中央，側面觀視時從該第一點狀最深部DP朝外緣EG側傾斜成直線狀，用以形成接著劑AD層的接著面FA；以及略圓筒狀的側面形成面FD，係用以形成接著劑AD層的側面FB。藉此，可形成接著片AS，該接著片AS係具有一面以及位於該一面的相反側之另一面，且一面係作為接著劑AD層。接著劑AD層係具備有可點接觸於被接著體之一個第一頂點TP，且設計成無論在遠離該第一頂點TP之任意位置，該第一頂點TP側亦比外緣ED側還厚。接著片AS的另一面係作為基材BS，且形狀形成為配合被接著體的形狀 (例如圓形)。接著劑AD層係具備有：略圓錐面形狀的接著面FA，第一頂點TP位於接著片AS的中央，且從側面觀視時從該第一頂點TP朝外緣ED側傾斜成直線狀；以及略圓筒狀的側面FB。

此外，於第一點狀最深部DP設置有空氣逸散部EX，該空氣逸散部EX係能在前述接著片AS被暫接著時排出或儲留夾存在與該接著片AS之間的空氣。空氣逸散部EX係能例示例如圖1(B)中的符號AA所示的空氣排出用的貫通孔HA以及如圖1(B)中的符號BB所示的儲留空氣用的有底孔HB等。

基材BS、接著劑AD層以及剝離片RL並無特別限制。基材BS係能例示具有1μm至100mm的厚度，且可由例如下述材料所構成者：道林紙(woodfree paper)、玻璃紙(glassine paper)、塗料紙(coated paper)等紙類；於這些紙類疊層有聚乙烯等熱塑性樹脂(thermoplastic resin)之疊層紙(laminated paper)；聚酯(polyester)(例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate))、聚烯烴(polyolefin)(例如聚丙烯、聚乙烯)、聚氯乙烯(Polyvinyl chloride)、聚偏二氯乙烯(polyvinylidene chloride)、聚苯乙烯(polystyrene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)、聚胺酯(polyurethane)、丙烯酸系樹脂等塑膠；纖維素三醋酸酯(cellulose triacetate)、纖維素二醋酸酯(cellulose diacetate)、 賽璐玢(cellophane)等纖維素(cellulose)；天然橡膠、矽氧橡膠(silicon rubber)等橡膠；木材；金屬；陶器；玻璃；或者石材等。

接著劑AD層係能例示具有1μm至5mm的厚度，且可由丙烯酸系、橡膠系、或者矽酮(silicone)系的黏著劑所構成。

剝離片RL亦可形成為帶狀或葉片狀，亦能例示具有1μm至10mm的厚度，且可由例如下述材料所構成者：在上述基材BS所例示者；於上述基材BS所例示者積層有聚矽氧系剝離劑、側烷基(alkyl pendant)系剝離劑、縮合蠟(condensation wax)系剝離劑、氟系剝離劑、或聚酯系剝離劑等剝離劑者；由包含有聚矽氧樹脂、側烷基樹脂、縮合蠟樹脂、氟樹脂、或聚酯樹脂等者所構成者。

此外，這些基材BS、接著劑AD層及剝離片RL的厚度亦可因應技術常識而構成為前述例示的厚度以上或例示的厚度以下。此外，第一點狀最深部DP的深度DT係能例示1μm至5mm者，但考量到剝離片RL的厚度，亦可為此範圍以上的深度或此範圍以下的深度。

此外，接著劑AD層較佳為在積層至剝離片RL上時或按壓至被接著體時具有流動性，且較佳為在積層至剝離片RL上時仿效接著面形成面FC進入至第一凹部HL，或在被按壓至被接著體時使該接著劑AD層的凸形狀被壓勻而變成厚度大略相同(大略均等)。此外，接著劑AD層亦可為藉由施加加熱或冷卻等外力藉此發揮流動性者或提升流動性 者。此外，在被接著面側為可變形者之情形，接著劑AD層亦可在被按壓至被接著體時為低流動性或無流動性。

在使用上述的剝離片RL製造接著片AS時，首先，藉由人工或未圖示的接著片製造裝置以至少塞住第一凹部HL整體之方式於剝離片RL的一方的抵接面RA上塗布或積層具有流動性的接著劑AD。接著，藉由加熱器或烘乾機等乾燥機、或者紫外線照射裝置等硬化手段使接著劑AD層硬化。該硬化係可為完全硬化亦可為非完全硬化，亦可不藉由硬化手段硬化。接著，於被硬化的接著劑AD層上貼附或積層基材BS後，藉由刀刃或雷射等切斷手段，從該基材BS上沿著第一凹部HL的外緣EG於該基材BS及接著劑AD層形成切口。形成該切口之位置係可為與第一凹部HL的外緣EG完全一致的位置，亦可為外緣EG的內側或外側的位置，而在外緣EG的外側形成切口之情形中，亦可在將接著片AS貼附至被接著體後，將該外緣EG的外側切斷並去除。之後，藉由滾輪(roller)或吸引等捲繞手段，從剝離片RL剝離位於切口的外側之具有接著劑AD層的基材BS。藉此，形成由接著面形成面FC所形成的接著面FA以及側面形成面FD所形成的側面FB所構成的接著劑AD層，而製造出接著片AS。此外，於一方的抵接面RA上塗布或積層接著劑AD時，從作為空氣逸散部EX的貫通孔HA將存在於接著劑AD與第一凹部HL之間的空氣排出至外部，或者儲留於有底孔HB藉此於接著片AS的接著面 FA形成儲留空氣，而能防止於接著片AS形成凹凸。

將接著片AS貼附至被接著體時，以具備有由預定平面所構成的支撐面之支撐手段從基材BS側支撐該接著片AS。之後，將被接著體的被接著面以及支撐著接著片AS的支撐面配置成略平行，使支撐手段與被接著體朝與支撐面略正交的方向相對移動並按壓。藉此，首先第一頂點TP抵接於被接著面，而後藉由該等的相對移動，接著面FA緩緩地朝外緣貼附。亦即，能藉由使第一頂點TP抵接於被接著體並直接將接著片AS按壓至被接著體之一個動作，以不會輕易地在與被接著體之間形成氣泡之方式將該接著片AS貼附至被接著體。

依據上述第一實施形態，能製造能以不會輕易地在與被接著體之間形成氣泡之方式進行貼附的接著片AS。

[第二實施形態]

接著，依據圖式說明本發明的第二實施形態。

此外，對於與第一實施形態相同的構成係附上相同的符號並省略說明。

在圖2(A)、(B)中，剝離片RLA係用於製造用以貼附於未圖示的被接著體(例如玻璃板)之接著片ASA。

剝離片RLA的一方的抵接面RA係暫接著於接著片ASA，一方的抵接面RA係具有第一凹部HLA，該第一凹部HLA係設計成無論在遠離屬於線狀的一個最深部之第 一線狀最深部DL之任意位置，該第一線狀最深部DL側亦比外緣EG側還深；第一凹部HLA係設置成可於一個接著片ASA的接著劑AD層形成可線接觸於被接著體之一個第一頂線TL。亦即，第一凹部HLA係具備有：接著面形成面FC1，該接著面形成面FC1係由兩個面以預定角度連繫，第一線狀最深部DL通過該第一凹部HLA的中央，側面觀視時從該第一線狀最深部DL朝外緣EG側傾斜成直線狀，用以形成接著劑AD層的接著面FA1；以及側面形成面FD1，係用以形成接著劑AD層的側面FB1。藉此，可形成接著片ASA，該接著片ASA係具有一面以及位於該一面的相反側之另一面，且一面係作為接著劑AD層。接著劑AD層係具備有可線接觸於被接著體之一個第一頂線TL，且設計成無論在遠離該第一頂線TL之任意位置，該第一頂線TL側亦比外緣ED側還厚。此外，第一頂線TL係藉由接著面形成面FC1中的兩個面的連繫部所形成。接著片ASA的另一面係作為基材BS，且形狀形成為配合被接著體的形狀(例如圓形)。接著劑AD層係具備有：接著面FA1，該接著面FA1係由兩個面以預定角度連繫，第一頂線TL通過接著片ASA的中央，且從側面觀視時從該第一頂線TL朝外緣ED側傾斜成直線狀；以及略圓筒狀的側面FB1。

此外，於第一線狀最深部DL設置有與第一實施形態同樣的空氣逸散部EX1。空氣逸散部EX1係能例示例如以圖2(B)中的符號CC所示的空氣排出用的貫通孔HA1、或 者以圖2(B)中的符號DD所示的儲留空氣用的有底孔HB1等。此外，貫通孔HA1與有底孔HB1係可設置成一個或複數個連續性或間歇性地遍及第一線狀最深部DL的長度方向的整體或一部分。

以剝離片RLA而言並無特別限制，能例示與第一實施形態相同者，第一凹部HLA的接著面形成面FC1中的第一線狀最深部DL的深度DT係能例示為1μm至5mm者，但考量到剝離片RLA的厚度，亦可為此範圍以上或以下的深度。

使用剝離片RLA製造接著片ASA時，亦能進行與第一實施形態同樣的製造。

在將接著片ASA貼附於被接著體時，能與第一實施形態進行同樣的貼附，能藉由使第一頂線TL抵接於被接著體並直接將接著片AS按壓至被接著體之一個動作，以不會輕易地於與被接著體之間形成氣泡之方式將該接著片ASA貼附至被接著體。

上述第二實施形態亦能達成與第一實施形態同樣的功效。

[變化例]

如上所述，用以實施本發明的最佳的構成及方法等係揭示於前述記載中，但本發明並未限定於此。亦即，雖已 圖示且說明本發明主要的實施形態，但在不逸離本發明的技術思想及目的的範圍之前提下，所屬技術領域中具有通常知識者可對上述實施形態的形狀、材質、數量以及其他的詳細構成施予各種變化。此外，上述揭示之限定形狀及材質等記載僅為用以容易理解本發明之例示性的記載，並非用以限定本發明，因此跳脫該等形狀及材質等的限定的一部分或全部限定之構件的名稱之範圍亦包含於本發明的思想範圍中。

例如如圖3(A)所示，本發明之具有點狀最深部的剝離片亦可為具備有第一凹部HLB之剝離片RLB，該第一凹部HLB係由略四角錐狀的接著面形成面FC2及側面形成面FD2所構成，該略四角錐狀的接著面形成面FC2係第一點狀最深部DP位於第一凹部HLB的中央，且從側面觀視或正面觀視時從該第一點狀最深部DP朝前後左右傾斜成直線狀或曲線狀。此外，接著面形成面FC2亦可為略三角錐狀、略五角錐狀、略六角錐狀…等之略五角錐狀以上。

再者，如圖3(B)所示，本發明的剝離片亦可為具備有第一凹部HLC之剝離片RLC，該第一凹部HLC係包含有接著面形成面FC3，該接著面形成面FC3在側面觀視時，圓弧狀的最深部係作為第一點狀最深部DP或第一線狀最深部DL。

此外，如圖3(C)所示，本發明的剝離片亦可為具備有第一凹部HLD之剝離片RLD，該第一凹部HLD係包含有 接著面形成面FC4，該接著面形成面FC4係第一點狀最深部DP或第一線狀最深部DL從第一凹部HLD的中心偏移。亦即，接著面形成面不論為何種形狀，形成於該處的第一點狀最深部DP或第一線狀最深部DL的位置係可為第一凹部的中心和通過第一凹部的中心之位置，或亦可為第一凹部的中心和不通過第一凹部的中心之位置。

再者，如圖3(D)、(E)所示，本發明的剝離片亦可為具備有第一凹部HLE或第一凹部HLF的剝離片RLE或剝離片RLF，該第一凹部HLE或第一凹部HLF係包含有曲線狀的略圓錐狀或角錐狀的接著面形成面FC5或接著面形成面FC6，該接著面形成面FC5或接著面形成面FC6係側面觀視時傾斜面彎曲成凸狀或凹狀。

此外，如圖3(F)、(G)所示，本發明的剝離片亦可為具備有第一凹部HLG或第一凹部HLH的剝離片RLG或剝離片RLH，該第一凹部HLG或第一凹部HLH係包含有彎折線狀的接著面形成面FC7或接著面形成面FC8，該接著面形成面FC7或接著面形成面FC8係側面觀視時傾斜面彎折成凸狀或凹狀。

此外，如圖3(H)所示，本發明的剝離片亦可為用於製造雙面接著片AT，該雙面接著片AT為不具有基材BS且一面及另一面皆由一個接著劑AD層所構成之接著片，該接著劑AD層係將形成為與第一實施形態的接著面FA相同的形狀且具有第一頂點TP1與第二頂點TP2之第一接著面 FA21與第二接著面FA22設置於側面FB的下側及上側。具體而言，剝離片RLP係於位於與第一實施形態的剝離片RL的一方的抵接面RA相反側的另一方的抵接面RB設置有第二凹部HLP，該第二凹部HLP係設置有屬於點狀的最深部之第二點狀最深部DPP，第二凹部HLP係設置成可於與雙面接著片AT為不同的另一個接著片之雙面接著片AT的接著劑層形成可點接觸於被接著體之第二頂點TP2。此外，另一方的抵接面RB的第二凹部HLP的第二點狀最深部DPP係設置成比一方的抵接面RA的第一凹部HL的第一點狀最深部DP還偏向右側或左側(亦可不偏向)。使用此種剝離片RLP製造雙面接著片AT時，能省略製造接著片AS時之用以積層基材BS的步驟，而於剝離片RLP上形成由第一接著面FA21與側面FB所構成的接著劑AD層。之後，以於接著劑AD層上重疊第二凹部HLP之方式，將一個剝離片RLP捲繞並按壓或者將複數個剝離片RLP層疊並按壓，藉此接著劑AD層的上部係填入至第二凹部HLP，而於剝離片RLP間製造出雙面接著片AT。此外，於第二接著面FA22設置如扁球狀(oblate)之薄的基材，該基材亦可與第二接著面FA22同樣地形成為尖狀。此外，第二點狀最深部DPP亦可於一個第二凹部HLP設置一個或複數個。

再者，如圖4(A)所示，本發明的剝離片亦可為具備有第一凹部HLJ之剝離片RLJ，該第一凹部HLJ係由接著面 形成面FC9與側面形成面FD3所構成，該接著面形成面FC9係由兩個面以預定角度連繫，第一線狀最深部DL通過第一凹部HLJ的中央，且側面觀視時從該第一線狀最深部DL於左右傾斜成直線狀、曲線狀或彎折線狀。

此外，如圖4(B)所示，本發明的剝離片亦可為具備有第一凹部HLK之剝離片RLK，該第一凹部HLK係由一個接著面形成面FC10與側面形成面FD4所構成，該一個接著面形成面FC10係第一線狀最深部DL與第一凹部HLK的左右的任一端緣一致，且側面觀視時從該第一線狀最深部DL於左右的任一另一端緣側傾斜成直線狀、曲線狀或彎折線狀。

再者，如圖4(C)所示，本發明的剝離片亦可為具備有第一凹部HLL之剝離片RLL，該第一凹部HLL係由四個接著面形成面FC11與側面形成面FD2所構成，該四個接著面形成面FC11係側面觀視或正面觀視時從第一線狀最深部DL於左右及前後傾斜成直線狀、曲線狀或彎折線狀，且該第一線狀最深部DL通過第一凹部HLL的中央。

此外，如圖4(D)所示，本發明的剝離片亦可為具備有第一凹部HLM之剝離片RLM，該第一凹部HLM係包含有接著面形成面FC12，該接著面形成面FC12係未具有上述剝離片RLL中的前後的任一個傾斜面。

再者，本發明之可製造雙面接著片之剝離片亦可為：於一方的抵接面形成圖1、圖2、圖3(A)至(G)、圖4(A)至 (D)的任一者所示的形狀的第一凹部，於另一方的抵接面形成圖1、圖2、圖3(A)至(G)、圖4(A)至(D)的任一者所示的形狀的第二凹部；亦可為上下面為相同形狀的第一凹部與第二凹部或不同形狀的第一凹部與第二凹部，且亦可為相同的深度或不同的深度；亦可為在該等構成中，使一方的抵接面的第一點狀最深部或第一線狀最深部相對於另一方的抵接面的第二點狀最深部或第二線狀最深部朝前後左右的任一者偏向設置，或亦可不偏向設置。此外，在將另一方的抵接面的第二凹部作成如圖2、圖4(A)至(D)的任一者所示的形狀之情形，亦可於該另一方的抵接面設置如圖3(H)所示之第二凹部HLP，該第二凹部HLP係設置有屬於線狀的最深部之第二線狀最深部DLL，第二凹部HLP係構成為可於與第一凹部HL側的雙面接著片AT為不同的一個雙面接著片AT的接著劑AD層形成可線接觸於被接著體之第二頂線TL2。此外，第二點狀最深部DPP亦可於一個第二凹部HLP設置一個或複數個。

此外，亦可不於本發明的剝離片RL、RLA至RLP的第一凹部設置側面形成面FD、FD1至FD5。

再者，本發明的剝離片的第一凹部與第二凹部的平面形狀或接著片的平面形狀亦可為圓形、橢圓形、三角形或五角形等多角形、或者其他任意形狀，只要不對被接著體的形狀造成任何影響，亦可為不配合該被接著體的形狀之形狀。

此外，第一點狀最深部DP與第二點狀最深部DPP亦 可於第一線狀最深部DL與第二線狀最深部DLL設置空氣逸散部EX或空氣逸散部EX1，或亦可不設置，而在設置之情形亦可設置一個或複數個。此外，亦可於一個第一點狀最深部DP與第二點狀最深部DPP或第一線狀最深部DL與第二線狀最深部DLL設置貫通孔HA與有底孔HB兩者。

再者，第一線狀最深部DL亦可為從正面觀視(從圖2的X軸方向觀視)時於下方彎折成彎曲或彎折線狀，亦可為從俯視(從圖2的上方觀視)時彎折成彎曲或彎折線狀。

再者，第二線狀最深部DLL亦可為從正面觀視(從圖3(H)的X軸方向觀視)時於上方彎折成彎曲或彎折線狀，亦可為從俯視(從圖3(H)的上方觀視)時彎折成彎曲或彎折線狀。

此外，亦可於剝離片RL設置複數個第一凹部與第二凹部，複數個第一凹部與第二凹部係可分別為相同形狀的第一凹部與第二凹部，亦可為不同形狀的第一凹部與第二凹部。

再者，使用各剝離片RL、RLA至RLP製造接著片AS、ASA、AT等之方法亦可為上述方法以外的方法，例如亦可為如第一實施形態及第二實施形態在製造接著片AS、ASA時不於基材BS及接著劑AD層形成切口而是作為帶狀的接著片。在此情形中，將帶狀的接著片貼附於被接著體後，只要將該帶狀的接著片切斷而成為任意的形狀即可。此外，如上所述，於製造雙面接著片AT時，亦可不於接著劑AD層形成切口而是作為帶狀的雙面接著片。在此情形 中，將帶狀的雙面接著片貼附於被接著體後，只要將該帶狀的雙面接著片切斷而成為任意的形狀，並將其他的被接著體接著在該雙面接著片上即可。

再者，以本發明的剝離片所製造的接著片及被接著體的材質、種別、形狀等並未特別限定。例如，接著片亦可為圓形、橢圓形、三角形或四角形等多角形或者其他形狀，亦可為感壓接著性或感熱接著性等接著形態者。在採用感熱接著性的接著片之情形中，只要使用適當的方法進行接著即可，例如設置用以將該接著片予以加熱之適當的線圈加熱器或熱導管(heat pipe)等加熱手段。此外，此種接著片亦可為例如僅有接著劑層之單層者、於基材與接著劑層之間具有由與基材BS同樣的材質所構成的中間層者、於基材的上表面具有覆蓋層等之三層以上者、或者能將基材從接著劑層剝離之所謂的雙面剝離片者。雙面剝離片亦可為具有單層或複數層的中間層者、亦可為不具有中間層之單層或複數層者。此外，以被接著體而言，係可以例如食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等半導體晶圓、電路基板、光碟等資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂板等任意形態的構件或物品等作為對象。此外，以功能性和用途性來解釋接著片時，可將任意形狀的任意的片、膜(film)或帶等貼附於前述任意的被接著體，該任意形狀的任意的片、膜或帶係例如為資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護片、切割帶(dicing tape)、晶粒黏著 膜(die attach film)、晶粒接合帶(die bonding tape)、記錄層形成樹脂片等。

AD‧‧‧接著劑

AS‧‧‧接著片

BS‧‧‧基材

DP‧‧‧第一點狀最深部

DT‧‧‧深度

EG、ED‧‧‧外緣

EX‧‧‧空氣逸散部

FA‧‧‧接著面

FB‧‧‧側面

FC‧‧‧接著面形成面

FD‧‧‧側面形成面

HA‧‧‧貫通孔

HB‧‧‧有底孔

HL‧‧‧第一凹部

RA‧‧‧一方的抵接面

RL‧‧‧剝離片

TP‧‧‧第一頂點

Claims (5)

1. 一種剝離片，一方的抵接面暫接著於接著片，前述一方的抵接面係具有第一凹部，該第一凹部係設計成無論在遠離屬於點狀的一個最深部之第一點狀最深部之任意位置，該第一點狀最深部側亦比外緣側還深；前述第一凹部係設置成可於一個接著片的接著劑層形成可點接觸於被接著體之一個第一頂點。
2. 一種剝離片，一方的抵接面暫接著於接著片，前述一方的抵接面係具有第一凹部，該第一凹部係設計成無論在遠離屬於線狀的一個最深部之第一線狀最深部之任意位置，該第一線狀最深部側亦比外緣側還深；前述第一凹部係設置成可於一個接著片的接著劑層形成可線接觸於被接著體之一個第一頂線。
3. 如請求項1或2所記載之剝離片，其中於位於前述一方的抵接面的相反側之另一方的抵接面設置有第二凹部，該第二凹部係具有屬於點狀的最深部之第二點狀最深部；前述第二凹部係設置成可於與前述接著片不同的另一個接著片的接著劑層形成可點接觸於被接著體之第二頂點。
4. 如請求項1或2所記載之剝離片，其中於位於前述一方的抵接面的相反側之另一方的抵接面設置有第二凹 部，該第二凹部係具有屬於線狀的最深部之第二線狀最深部；前述第二凹部係設置成可於與前述接著片不同的另一個接著片的接著劑層形成可線接觸於被接著體之第二頂線。
5. 如請求項1或2所記載之剝離片，其中於前述第一凹部的最深部設置有空氣逸散部，該空氣逸散部係能在前述接著片被暫接著時排出或儲留夾存在與該接著片之間的空氣。