TW201538264A - 無松脂熱固性助焊劑調配物 - Google Patents

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Abstract

本發明闡述用於增強焊接接頭之機械可靠性之無松脂熱固性助銲劑調配物。

Description

無松脂熱固性助焊劑調配物
一或多個實施例概言之係關於助銲劑調配物且更具體而言係關於無松脂熱固性助銲劑調配物。
在最新進展下，已減小電子組件之大小，此對於焊接操作提出挑戰。舉例而言，因大小減小，故可能並不使用適當量之焊料且所得焊接接頭之強度可能不足以將組件固持或固定至印刷電路板。
根據一或多個態樣，如本文所展示及闡述之焊接膏賦予改良或增強之與以下中之至少一者相關之焊接接頭性質：跌落衝擊、熱循環、熱衝擊、剪切強度、撓曲強度性能及/或其他熱-機械性能屬性。
根據一或多個態樣，用於環氧焊接膏之助銲劑可包括：20重量%至40重量%有機高沸點溶劑；5重量%至15重量%多官能型環氧樹脂；15重量%至30重量%具有高分子量之環氧樹脂；15重量%至30重量%含有酚系基團之硬化劑；2重量%至6重量%基於酐之液體硬化劑；10重量%至20重量%羧酸，作為活化劑；2重量%至8重量%經取代芳族胺，作為觸媒；1重量%至5重量%基於磷雜環戊二烯之鹽，作為觸媒；0.1重量%至2重量%基於醯胺之觸媒；0.1重量%至2重量%鍵結劑0.1重量%至2重量%；及0.1重量%至4重量%液體型應力改質劑。
根據一或多個態樣，環氧焊接膏可包括上述助銲劑及合金。在 一些態樣中，合金可包括30重量%至65重量%鉍及(剩餘)錫以及不可避免之雜質。合金可進一步包含銀、金、鉻、銦、磷、銅、鈷、鍺、鋅、錳、鎳、鈦、鎵、鐵、銻、鋁、碲、硒、鈣、釩、鉬、鉑及鎂中之一或多者。在一些具體態樣中，合金可進一步包含0.01重量%至10重量%銀及0.01重量%至10重量%銅。在一些態樣中，合金可包含下列中之一或多者：0.001重量%至1重量%鈷；0.001重量%至1重量%鎳；0.001重量%至3重量%銦；0.001重量%至4重量%銻；0.001重量%至1重量%鈦；0.001重量%至3重量%鎵；0.001重量%至1重量%錳；0.001重量%至1重量%鍺；0.001重量%至1重量%鋅；0.001重量%至1重量%鐵；0.001重量%至1重量%金；0.001重量%至1重量%鉻；0.001重量%至1重量%磷；0.001重量%至1重量%鋁；0.001重量%至1重量%碲；0.001重量%至1重量%硒；0.001重量%至1重量%鈣；0.001重量%至1重量%釩；0.001重量%至1重量%鉬；0.001重量%至1重量%鉑；0.001重量%至1重量%鎂；及0.001重量%至1重量%稀土元素。
在一些態樣中，合金經組態以在低於200℃之焊接溫度下回流。舉例而言，合金可經組態以在介於118℃與200℃之間之焊接溫度下回流。在一些具體實施例中，合金可經組態以在介於170℃與200℃之間之焊接溫度下回流。在一些具體實施例中，合金可經組態以在介於240℃與280℃之間之焊接溫度下回流。
在一些態樣中，使用如本文所展示及闡述之環氧焊接膏形成焊接接頭。在其他態樣中，使用本文所闡述之環氧焊接膏揭示形成焊接接頭之方法。
在至少一些態樣中，總成包括印刷電路板、屏蔽罩及形成於印刷電路板與屏蔽罩之間之焊接接頭，其中焊接接頭係藉由包括本文所陳述之助銲劑及合金之環氧焊接膏形成。印刷焊接板可進一步包括銅墊。總成可進一步包括形成於焊接接頭與屏蔽罩之間及焊接接頭與銅 墊之間之界面處的金屬間化合物。在一些態樣中，總成經組態以在跌落衝擊測試中承受至少900次跌落，該跌落衝擊測試係在JESD22-B111標準之變化形式下實施，其中BGA組件由屏蔽罩代替。
下文詳細論述該等實例態樣及實施例之其他態樣、實施例及優點。另外，應理解，前述資訊及下列詳細說明兩者僅係各種態樣及實施例之闡釋性實例，且意欲提供用於理解所主張態樣及實施例之性質及特徵之概述或框架。本文所揭示之實施例可與其他實施例組合，且所提及之「實施例」、「實例」、「一些實施例」、「一些實例」、「替代實施例」、「各種實施例」、「一實施例」、「至少一個實施例」、「此及其他實施例」或諸如此類未必互相排斥且意欲指示，特定特徵、結構或特性闡述可包含於至少一個實施例中。本文中之該等術語之出現未必皆提及相同實施例。
10‧‧‧總成
13‧‧‧焊接接頭
15‧‧‧脆性金屬間化合物層
18‧‧‧應力線
20‧‧‧總成
23‧‧‧焊接接頭
25‧‧‧脆性金屬間化合物層
27‧‧‧環氧軸環/聚合物軸環
28‧‧‧應力
30‧‧‧總成
31‧‧‧電子組件
32‧‧‧印刷電路板
33‧‧‧焊接接頭
34‧‧‧銅墊
35‧‧‧金屬間化合物
36‧‧‧金屬間化合物
37‧‧‧環氧膏/環氧軸環
40‧‧‧總成
45‧‧‧金屬間化合物
46‧‧‧金屬間化合物
在圖式中，在所有不同視圖中，相似參考字符一般係指相同部件。另外，圖式未必按比例繪出，而是通常著重於圖解說明本發明原理且並不意欲界定本發明之限制。出於清晰之目的，可能並未在每一個圖中標記每一個組件。在下列說明中，參照下列圖式闡述本發明之各種實施例，其中：圖1係形成於印刷電路板與電子組件之間之習用焊接接頭之示意圖；圖2係一或多個實施例之焊接接頭之示意圖；圖3係一或多個實施例之焊接接頭之示意圖；圖4係根據一或多個實施例自掃描電子顯微術獲取之焊接接頭之代表圖；圖5係繪示隨附實例中所論述跌落測試之結果之圖形；圖6係繪示隨附實例中所論述彎曲測試之結果之圖形； 圖7係繪示隨附實例中所論述滴落測試之結果之圖形；圖8係繪示隨附實例中所論述彎曲測試之結果之圖形；圖9係繪示隨附實例中所論述滴落測試之結果之圖形；且圖10係繪示隨附實例中所論述彎曲測試之結果之圖形。
手持式裝置、蜂巢式電話、數位板及隨身電腦係可受益於使用低溫焊接合金之溫度敏感性應用之常用實例。經由印刷電路板(PCB)來組態負責該等應用之功能性之電子電路。屏蔽罩通常用於手持式裝置、蜂巢式電話、數位板及隨身電腦中以防止電磁干擾堵塞或降格其信號。
根據一或多個實施例，可增強焊接接頭之機械可靠性以賦予承受各種環境應力之強度及能力。焊接接頭強度之改良係交聯(亦即聚合物鏈之間之鍵)及接頭之物理保護(源於形成於合金周圍之環氧焊接軸環)之效應。所揭示焊接技術之應用可發現於(例如)可攜式手持式裝置及其他電子產品之製造中。
根據一或多個實施例，可將熱固性可交聯環氧樹脂納入焊接膏之助銲劑調配物中以在回流之後於焊接接頭周圍產生固體三維交聯結構。含有熱固性可固化樹脂之助銲劑可藉由在焊接期間硬化熱固性聚合物來牢固地強化電子焊接接頭。
根據一或多個實施例，交聯結構可藉由吸收應力或將應力自焊接接頭引向本體焊料來保護焊接接頭。繼而，環氧助銲劑可增強焊接接頭之機械可靠性。在一些實施例中，可將可交聯熱固性聚合物樹脂與一或多種其他組份(例如硬化劑及觸媒)組合以形成三維交聯網絡化結構。
根據一或多個實施例，交聯熱固性聚合物可藉由提供聚合物軸環來固持焊接接頭。所形成聚合物軸環通常可保護焊接接頭且亦增強 焊接接頭之機械可靠性。
根據一或多個實施例，可藉由組合特定合金組合物與特定環氧助銲劑調配物來達成改良之機械性質。向焊接膏中添加環氧助銲劑會改良焊料與基板之間之黏著。
根據一或多個實施例，環氧焊接膏可包括焊接合金及環氧助銲劑。環氧焊接膏可包括含有不同官能環氧樹脂、酚系硬化劑及觸媒之樹脂固化系統以促進固化反應。所使用環氧樹脂之類型可為固體或液體型，且調配硬化劑及觸媒之化學計量比率以改良性能。
根據一或多個實施例，環氧助銲劑可與任一低溫、中溫及高溫焊接合金結合使用以改良所產生焊接接頭之機械性質及機械可靠性，如經由(例如)跌落衝擊、熱循環/衝擊、剪切強度及撓曲強度性能以及其他熱-機械性能屬性所顯示。結合使用環氧助銲劑與焊接合金可減少焊接接頭中之空隙、飛濺及揮發性有機化合物產生。另外，使用環氧膏可使接頭免受環境影響且與其他基於環氧樹脂之底膠填充劑、黏著劑及其他電子級聚合物相容。
在至少一些實施例中，合金可為無鉛焊接合金。在至少一些實施例中，熱固性助銲劑係實質上無松脂之熱固性助銲劑。
根據一或多個實施例，焊接合金可為低溫焊接合金。使用低溫焊接合金可減小能量成本，容許使用低溫相容組件，或改良溫度敏感性應用之總成。低溫合金可用於在140℃至200℃之溫度下進行回流焊接，從而減少熱應力及缺陷(例如在組裝期間之扭曲)。共熔Sn-Bi(熔點為138℃)及Sn-In(熔點為118℃)係該等低溫焊接合金之實例。使用不含所揭示環氧助銲劑之基於鉍之焊接合金可產生諸如以下等缺陷：脆性、較差熱導性、較差疲勞壽命及較差衝擊及振動抗性。對於一些非限制性低溫應用而言，合金可包括30wt%至65wt%Bi，Ag、Au、Cr、In、P、Cu、Zn、Co、Ge、Mn、Ni、Ti、Ga、Fe、Sb、Al、 Te、Se、Ca、V、Mo、Pt、Mg、稀土元素中之一或多者及剩餘為Sn以及任何不可避免之雜質。根據一或多個具體實施例，合金可包括30wt%至65wt% Bi、0.01wt%至10wt% Ag、0.01wt%至10wt% Cu、0.001wt%至1wt% Co、0.001wt%至1wt% Ni及0.001wt%至3wt% In、0.001wt%至4wt% Sb、0.001wt%至1wt% Ti、0.001wt%至3wt% Ga、0.001wt%至1wt% Mn、0.001wt%至1wt% Ge、0.001wt%至1wt% Zn、0.001wt%至1wt% Fe、0.001wt%至1wt% Au、0.001wt%至1wt% Cr、0.001wt%至1wt% P、0.001wt%至1wt% Al、0.001wt%至1wt% Te、0.001wt%至1wt% Se、0.001wt%至1wt% Ca、0.001wt%至1wt% V、0.001wt%至1wt% Mo、0.001wt%至1wt% Pt、0.001wt%至1wt% Mg、0.001wt%至1wt%稀土元素中之一或多者及(剩餘)Sn以及不可避免之雜質。
根據一或多個實施例，焊接合金可為中溫焊接合金。中溫焊接合金較佳用於分級焊接。該等合金可用於200℃至240℃之回流焊接溫度，從而與較高熔點合金相比在總成期間得到較低熱應力及缺陷(例如扭曲)。可添加銦、鉍或鎵以減小Sn-Ag-Cu合金(熔點為217-219℃)之熔點。
根據用於中溫回流焊接之一或多個非限制性實施例，合金、較佳地無鉛焊接合金可包括10wt%或更少銀、10wt.%或更少鉍、10wt.%或更少銦、10wt.%或更少銅、Au、Cr、P、Co、Zn、Ge、Mn、Ni、Ti、Ga、Fe、Sb、Te、Al、Se、Ca、V、Mo、Pt、Mg、稀土元素中之一或多者及(剩餘)Sn以及任何不可避免之雜質。根據一或多個具體實施例，合金可包括10wt.%或更少銀、10wt.%或更少鉍、10wt.%或更少銦、10wt.%或更少銅及0.001wt%至1wt% Co、0.001wt%至1wt% Ni、0.001wt%至4wt% Sb、0.001wt%至1wt% Ti、0.001wt%至3wt% Ga、0.001wt%至1wt% Mn、0.001wt%至1wt% Ge、 0.001wt%至1wt% Zn、0.001wt%至1wt% Fe、0.001wt%至1wt% Au、0.001wt%至1wt% Cr、0.001wt%至1wt% P、0.001wt%至1wt% Al、0.001wt%至1wt% Te、0.001wt%至1wt% Se、0.001wt%至1wt% Ca、0.001wt%至1wt% V、0.001wt%至1wt% Mo、0.001wt%至1wt% Pt、0.001wt%至1wt% Mg、0.001wt%至1wt%稀土元素中之一或多者及(剩餘)Sn以及不可避免之雜質。
根據一或多個實施例，焊接合金可為高溫焊接合金。高溫焊接合金通常用於需要240℃至280℃之回流焊接溫度之總成。該等合金係基於Sn且最常用非限制性實例係Sn-Ag、Sn-Cu及Sn-Ag-Cu系統。根據一或多個實施例，可將多官能環氧樹脂與酚系硬化劑一起使用，酚系硬化劑可與環氧樹脂在交聯期間組合。通常，環氧樹脂可針對硬化劑及觸媒極具反應性。環氧樹脂往往與大部分硬化劑在室溫下發生反應且其黏度因交聯而增加。環氧樹脂通常可與酸、酐、胺及酚系鹽在室溫下發生反應。
根據高溫回流焊接之一或多個非限制性實施例，合金、較佳地無鉛焊接合金可包括10wt.%或更少Ag、10wt.%或更少Cu及視情況下列元素中之一或多者：10wt.%或更少Bi、至多1wt.% Ni、至多1wt.% Ti、至多1wt.% Co、至多5wt.% of In、至多1wt.% Zn、至多1wt.% As、0至1wt.% Mn、0至1wt.% Cr、0至1wt.% Ge、0至1wt.% Fe、0至1wt.% Al、0至1wt.% P、0至1wt.% Au、0至3wt.% Ga、0至1wt.% Te、0至1wt.% Se、0至1wt.% Ca、0至1wt.% V、0至1wt.% Mo、0至1wt.% Pt、0至1wt.% Mg、0至1wt.%稀土元素及(剩餘)錫以及任何不可避免之雜質。根據一或多個具體實施例，合金可包括10wt.%或更少Ag或10wt.%或更少Cu及視情況下列元素中之一或多者：10wt.%或更少Bi、至多1wt.% Ni、至多1wt.% Ti、至多1wt.% Co、至多5wt.% In、至多1wt.% Zn、至多1wt.% As、0至1wt.% Mn、0至1wt.% Cr、0至1wt.% Ge、0至1wt.% Fe、0至1wt.% Al、0至1wt.% P、0至1wt.% Au、0至3wt.% Ga、0至1wt.% Te、0至1wt.% Se、0至1wt.% Ca、0至1wt.% V、0至1wt.% Mo、0至1wt.% Pt、0至1wt.% Mg、0至1wt.%稀土元素及(剩餘)錫以及任何不可避免之雜質。
根據一或多個實施例，可使用含有環氧樹脂、酚系硬化劑及膦鹽觸媒之熱固性可交聯助銲劑來催化環氧樹脂之硬化製程。在至少一些實施例中，熱固性助銲劑係用於電子焊接之實質上無松脂熱固性助銲劑。
根據一或多個實施例，可使用含有環氧樹脂、酚系硬化劑及膦鹽觸媒之熱固性可固化聚合物助銲劑來催化環氧樹脂之硬化製程。助銲劑可在室溫下穩定兩週以上，此通常有益於製造電子裝置。
根據一或多個實施例，助銲劑調配物可包含用於環氧樹脂之有機溶劑。可使用通常溶解環氧樹脂之任一高沸點有機溶劑。溶解環氧樹脂之大部分有機溶劑通常係低沸點性質。在一些實例中，可選擇來自醚之溶劑，例如三丙二醇單丁基醚。最終調配物中溶劑之典型重量百分比可在約20%至約40%範圍內。
根據一或多個實施例，助銲劑調配物可包含液體及固體環氧樹脂。調配物亦可包含硬化劑。可使用雙-、三-或四-/多官能型液體及固體環氧樹脂。可藉由在調配物中具有液體及固體環氧樹脂來達成有利黏度。最終調配物中之環氧樹脂之典型重量百分比可在約30%至約60%範圍內。
根據一或多個實施例，助銲劑調配物可包含有機酸。在一些實施例中，有機酸可為單羧酸或二羧酸以幫助去除焊接基板表面上之氧化物層。該等有機酸可稱為存在於助銲劑中之活化劑。最終調配物中之有機活化劑之典型重量百分比可在約10%至約20%範圍內。
根據一或多個實施例，助銲劑調配物可包含一或多種應力改質劑以減小最終固化材料之模數。應力改質劑可通常為熱塑性。一種非限制性實例可為高衝擊性聚苯乙烯。應力改質劑通常應與調配物中所使用之環氧樹脂類型相容。最終調配物中之應力改質劑之典型重量百分比可為約1%至約6%。
根據一或多個實施例，助銲劑調配物可包含一或多種加速劑或觸媒。加速劑可通常加速環氧樹脂與硬化劑之間之交聯反應。在一些實施例中，可使用經芳族胺取代之化合物。最終調配物中之加速劑之典型重量百分比可為約2%至約10%。通常可選擇加速劑或觸媒以在合金熔化於焊接膏中之後觸發環氧樹脂之交聯反應。在一些實施例中，可採用封閉觸媒來達成高溫合金之較佳焊接性能。
根據一或多個實施例，助銲劑調配物可包含一或多種偶合劑以通常促進黏著。增加環氧樹脂與合金之間之黏著或鍵結可繼而增加固化環氧樹脂填角至焊接接頭及印刷電路板之黏著。在一些非限制性實施例中，可使用基於之矽烷或鈦酸鹽偶合劑來滿足此需求。
在一些非限制性實施例中，助銲劑調配物可包含下列一般配方或基本上由其組成：‧20-40wt%有機高沸點溶劑；‧5-15wt%多官能型環氧樹脂；‧15-30wt%高分子量環氧樹脂；‧15-30wt%含有酚系基團之硬化劑；‧10-20wt%羧酸，作為活化劑；‧2-8wt%經取代芳族胺，作為觸媒；‧1-5wt%基於磷雜環戊二烯之鹽，作為觸媒；及‧0.1-4wt%液體型應力改質劑。
在一些非限制性實施例中，調配物可包含上述一般調配物以及 下列中之一或多者或基本上由其組成：‧2-6wt%基於酐之液體硬化劑；‧0.1-2wt%基於醯胺之觸媒；及‧0.1-2wt%鍵結劑。
根據一或多個實施例，可以期望比率混合調配物之組份。可對混合物實施研磨。在一些實施例中，可在終止研磨之前達成小於10微米之FOG。可將所得助銲劑與期望量之呈精細粉末形式之焊接材料混合。
轉向各圖，圖1展示包含習用焊接接頭13之總成10。沿脆性金屬間化合物(IMC)層15之應力線18可造成意外跌落之電子裝置中之焊接接頭13發生損壞或故障。
根據一或多個實施例，圖2呈現總成20之示意圖，根據一或多個實施例，該總成具有包含環氧軸環17之焊接接頭13。用於焊接膏或其他焊接接頭材料中之熱固性可交聯聚合物在焊接接頭23周圍形成聚合物軸環27。聚合物軸環27可將應力28自脆性IMC層25且將其均勻分佈至本體焊接區域23，由此減小故障可能性，此乃因本體焊接23通常具有較高機械可靠性。聚合物軸環27之形狀及高度並不限於圖2中所展示者。而是，任一界定之形狀及高度皆可增強焊接接頭23之機械可靠性。
根據一或多個實施例，圖3展示總成30之橫截面之示意圖，該總成在電子組件31與印刷電路板32之間具有焊接接頭33。此一焊接接頭33係固化印刷於PCB 32頂部之銅墊34上之焊接膏(界定比例之助銲劑及焊接粉末之混合物)後獲得。在焊接接頭與電子組件之間之界面處形成金屬間化合物(IMC)35，而在焊接接頭與銅墊之間形成IMC 36。環氧膏37環繞焊料且在固化後改良焊接接頭至基板之黏著且保護其免受機械衝擊及振動影響。環氧軸環37用於增強焊接接頭33，從而保護 其免受可(例如)藉由降落引起之撞擊及機械衝擊影響。
圖4展示使用掃描電子顯微術觀察之總成40之實際橫截面之實例。IMC 45及46可源自焊接合金與基板之間之相互作用，尤其源自焊接合金與基板表面之間之化學鍵結。
可以諸多方式施加環氧焊接膏。根據一或多個實施例，可藉由分配及浸泡來施加。根據一或多個實施例，可藉由印刷、分配及浸泡來施加。根據一或多個實施例，可預施加環氧焊接膏以獲得預成形體。根據一或多個實施例，可以焊接膜形式施加環氧焊接膏。根據一或多個實施例，可以膜形式施加環氧焊接膏。
根據一或多個實施例，包括助銲劑之所揭示環氧膏可用於包含但不限於以下之應用中：表面安裝技術、晶粒及組件附接、堆疊式包裝、經皮尺寸包裝、球形陣列、倒裝晶片、屏蔽罩附接、照相機鏡頭附接及太陽能模組。
在一些實施例中，如本文所闡述之環氧膏可用於改良膏殘餘物及底膠填充材料之相互作用。環氧膏之殘餘物可與環氧底膠填充劑更相容。在至少一些實施例中，環氧膏助銲劑可經特定設計以與底膠填充劑相容。在一些非限制性實施例中，環氧膏助銲劑可與底膠填充材料相同。根據一或多個實施例，本文所揭示之助銲劑及焊接膏材料及方法可結合雙側增強(DSR)材料及方法(例如彼等闡述於2014年7月31日提出申請且標題為DUAL SIDE REINFORCEMENT FLUX FOR ENCAPSULATION之共同待決之國際PCT申請案第PCT/US2014/049046號中，其全部內容出於所有目的以引用方式併入本文中使用。
自下列實例將更全面地理解該等及其他實施例之功能及優點。該等實例意欲為闡釋性且並不視為限制本文所論述實施例之範圍。
實例
在全部下述實例中提及下列一般合金調配物：57.8 Bi、0.01-0.06 Co、0.1-0.3Cu(合金A)，56 Bi、0.3-0.6Cu、0.01-0.06 Co(合金B)，56 Bi、0.2-0.6 Ag、0.3-0.6Cu、0.001-0.006 Co(合金C)，38 Bi、0.8-1.2Ag、0.01-0.06 Co、0.1-0.3Cu(合金D)，58 Bi、2.7-3.3 Ag、0.01-0.06 Co、0.1-0.3Cu(合金E)，55 Bi、2.7-3.3 Ag、0.01-0.06 Co、0.1-0.3Cu(合金F)，38 Bi、0.3-0.9 Ag、0.005-0.02 Mn、0.1-0.3Cu(合金G)，58 Bi、0.2-0.8 Ag、0.2-0.8 In(合金H)，58 Bi、0.7-1.3 Ag、0.7-1.3 In、0.001-0.01 Ge(合金I)，58 Bi、0.7-1.3 Ag、0.7-1.3 In、0.01-0.06 Co、0.1-0.3Cu(合金J)，及38 Bi、0.7-1.3 Ag、0.001-0.01 Mn(合金K)
實例1
實施跌落衝擊測試以測試所形成焊接接頭之機械性質。通常根據JESD22-B111標準來實施測試，只是BGA組件由屏蔽罩代替。焊接接頭之跌落衝擊性能反映為在焊接接頭發生故障之前所測試總成持續之跌落數。
測試結果展示於圖5中。在將熔點大約為138℃之合金A與非環氧助銲劑混合時，在屏蔽罩自跌落衝擊測試失敗之前之跌落數約為400。藉由混合相同合金A與環氧助銲劑C，如本文中所揭示，跌落量增加至大於900。
因此，可藉助合金添加及藉由使用環氧焊接膏之所揭示調配物來改良跌落衝擊性能。
實例2
實施彎曲測試以測試所形成焊接接頭之機械性質。焊接接頭之 彎曲性能反映為在故障之前總成持續之彎曲循環數。
測試結果展示於圖6中。在混合合金A與非環氧助銲劑A時，在屏蔽罩自撞擊彎曲測試失敗之前之彎曲循環數為1060。藉由混合相同合金A與環氧助銲劑C，彎曲循環數增加至1440。
因此，亦可藉助合金添加及藉由使用環氧焊接膏之某些調配物來改良撞擊彎曲性質。
實例3
實施第二組跌落衝擊測試，其中將各種合金組合物A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K及L與環氧助銲劑C混合。
圖7展示跌落衝擊測試結果。每一所得環氧焊接膏之跌落衝擊性能皆高於實例1中所論述與合金A混合之非環氧助銲劑A，由此顯示合金與助銲劑之間之相容性。
實例4
實施第二組彎曲測試，其中將各種合金組合物A、D、E、F、G、H、I、J、K及L與環氧助銲劑C混合。
圖8展示撞擊彎曲測試之結果。合金A、E及F之彎曲循環數高於針對實例1所論述與合金A混合之非環氧助銲劑A。然而，合金D、G、H、I、J及K展示較低撞擊彎曲性質。
實例5
實施第三組跌落衝擊測試，其中將各種環氧助銲劑A、B、C、D及E與合金A混合。
結果展示於圖9中。該等結果顯示，藉由改質環氧助銲劑之化學性質，合金A之跌落衝擊性質明顯增加。
實例6
實施第三組彎曲測試，其中將各種環氧助銲劑A、B、C、D及E與合金A混合。
結果展示於圖10中。該等結果顯示該等新環氧助銲劑化學物質如何較合金A及環氧助銲劑A之環氧焊接膏來改良撞擊彎曲性質。
應瞭解，本文所論述組合物及方法之實施例並不限於應用於本文所陳述之構造及配置之細節中。該等組合物及方法能夠實施於其他實施例中且能夠以各種方式實踐或實施。具體實施方案之實例在本文中僅出於闡釋性目的而提供且不意欲係限制性。特定而言，連同任一或多項實施例一起論述之動作、元件及特徵不意欲自任何其他實施例中之類似作用排除。
另外，本文所使用之措辭及術語係為了說明之目的且不應視為限制性。本文所用之「包含」、「包括」、「具有」、「含有」、「涉及」及其變化形式意欲涵蓋隨後所列示之物項及其等效物以及其他物項。
在至少一個實施例中闡述了上文實施例之若干態樣後，應瞭解，彼等熟習此項技術者將易於想出各種替代、修改及改進。該等替代、修改及改進意欲作為本揭示內容之一部分且意欲屬本發明範圍內。因此，前述說明及圖式僅係實例。
20‧‧‧總成
23‧‧‧焊接接頭
25‧‧‧脆性金屬間化合物層
27‧‧‧環氧軸環/聚合物軸環
28‧‧‧應力

Claims (33)

  1. 一種用於環氧焊接膏之助銲劑，該助銲劑基本上由以下組分組成：20重量%至40重量%有機高沸點溶劑；5重量%至15重量%多官能型環氧樹脂；15重量%至30重量%具有高分子量之環氧樹脂；15重量%至30重量%含有酚系基團之硬化劑；2重量%至6重量%基於酐之液體硬化劑；10重量%至20重量%羧酸，作為活化劑；2重量%至8重量%經取代芳族胺，作為觸媒；1重量%至5重量%基於磷雜環戊二烯(phosphene)之鹽，作為觸媒；0.1重量%至2重量%基於醯胺之觸媒；0.1重量%至2重量%鍵結劑0.1重量%至2重量%；及0.1重量%至4重量%液體型應力改質劑。
  2. 如請求項1之助銲劑，其中該有機高沸點溶劑包括醚。
  3. 一種用於環氧焊接膏之助銲劑，該助銲劑包括：20重量%至40重量%有機高沸點溶劑；5重量%至15重量%多官能型環氧樹脂；15重量%至30重量%具有高分子量之環氧樹脂；15重量%至30重量%含有酚系基團之硬化劑；2重量%至6重量%基於酐之液體硬化劑；10重量%至20重量%羧酸，作為活化劑；2重量%至8重量%經取代芳族胺，作為觸媒；1重量%至5重量%基於磷雜環戊二烯之鹽，作為觸媒； 0.1重量%至2重量%基於醯胺之觸媒；0.1重量%至2重量%鍵結劑0.1重量%至2重量%；及0.1重量%至4重量%液體型應力改質劑。
  4. 一種環氧焊接膏，其包括如請求項3之環氧助銲劑及合金，該合金包含：30重量%至65重量%鉍；及剩餘之錫以及不可避免之雜質。
  5. 如請求項4之環氧焊接膏，其中該合金進一步包含下列組份中之一或多者：銀、金、鉻、銦、磷、銅、鈷、鍺、錳、鎳、鋅、鈦、鎵、鐵、銻、鋁、碲、硒、鈣、釩、鉬、鉑及鎂。
  6. 如請求項5之環氧焊接膏，其中該合金進一步包含：0.01重量%至10重量%銀；及0.01重量%至10重量%銅。
  7. 如請求項6之環氧焊接膏，該合金進一步包含下列中之一或多者：0.001重量%至1重量%鈷；0.001重量%至1重量%鎳；0.001重量%至3重量%銦；0.001重量%至4重量%銻；0.001重量%至1重量%鈦；0.001重量%至3重量%鎵；0.001重量%至1重量%錳；0.001重量%至1重量%鍺；0.001重量%至1重量%鋅；0.001重量%至1重量%鐵； 0.001重量%至1重量%金；0.001重量%至1重量%鉻；0.001重量%至1重量%磷；0.001重量%至1重量%鋁；0.001重量%至1重量%碲；0.001重量%至1重量%硒；0.001重量%至1重量%鈣；0.001重量%至1重量%釩；0.001重量%至1重量%鉬；0.001重量%至1重量%鉑；0.001重量%至1重量%鎂；及0.001重量%至1重量%稀土元素。
  8. 如請求項6之環氧焊接膏，該合金進一步包含0.001重量%至1重量%鈷。
  9. 如請求項6之環氧焊接膏，該合金進一步包含0.001重量%至1重量%鎳。
  10. 如請求項6之環氧焊接膏，該合金進一步包含0.001重量%至3重量%銦。
  11. 一種環氧焊接膏，其包括合金及助銲劑，該助銲劑包含：20重量%至40重量%有機高沸點溶劑；5重量%至15重量%多官能型環氧樹脂；15重量%至30重量%具有高分子量之環氧樹脂；15重量%至30重量%含有酚系基團之硬化劑；2重量%至6重量%基於酐之液體硬化劑；10重量%至20重量%羧酸，作為活化劑；2重量%至8重量%經取代芳族胺，作為觸媒； 1重量%至5重量%基於磷雜環戊二烯之鹽，作為觸媒；0.1重量%至2重量%基於醯胺之觸媒；0.1重量%至2重量%鍵結劑；及0.1重量%至4重量%液體型應力改質劑。
  12. 如請求項11之焊接膏，其中該合金經組態以在低於200℃之焊接溫度下回流。
  13. 如請求項11之焊接膏，其中該合金經組態以在介於118℃與200℃之間之焊接溫度下回流。
  14. 如請求項11之焊接膏，其中該合金經組態以在介於170℃與200℃之間之焊接溫度下回流。
  15. 一種如本文所展示及闡述之焊接膏，其賦予改良或增強之與以下中之至少一者相關之焊接接頭性質：跌落衝擊、熱循環、熱衝擊、剪切強度、撓曲強度性能及/或其他熱-機械性能屬性。
  16. 一種改良或增強與跌落衝擊、熱循環、熱衝擊、剪切強度、撓曲強度性能及/或其他熱-機械性能屬性中之至少一者相關之焊接接頭性質之方法，該方法包括施加如請求項15之焊接膏之步驟。
  17. 一種焊接接頭，其係使用如請求項4之環氧焊接膏形成。
  18. 一種焊接接頭，其係藉由包括如請求項3之助銲劑及合金之環氧焊接膏形成。
  19. 一種使用如請求項4之環氧焊接膏形成焊接接頭之方法。
  20. 一種使用環氧焊接膏形成焊接接頭之方法，該環氧焊接膏包括如請求項3之助銲劑及合金。
  21. 一種總成，其包括印刷電路板、屏蔽罩及形成於該印刷電路板與該屏蔽罩之間之焊接接頭，其中該焊接接頭係藉由包括如請求項3之助銲劑及合金之環氧焊接膏形成。
  22. 如請求項21之總成，其中該印刷焊接板進一步包括銅墊。
  23. 如請求項22之總成，其進一步包括形成於該焊接接頭與該屏蔽罩之間及該焊接接頭與該銅墊之間之界面處的金屬間化合物。
  24. 如請求項21之總成，其中該總成經組態以在跌落衝擊測試中承受至少900次跌落，該跌落衝擊測試係在JESD22-B111標準之變化形式下實施，其中BGA組件由屏蔽罩代替。
  25. 一種環氧焊接膏，其包括如請求項3之環氧助銲劑及合金，該合金包含：10重量%或更少銀；10重量%或更少鉍；10重量%或更少銦；10重量%或更少銅；及剩餘之錫以及不可避免之雜質。
  26. 如請求項25之環氧焊接膏，該合金進一步包含下列組份中之一或多者：金、鉻、磷、鈷、鋅、鍺、錳、鎳、鈦、鎵、鐵、銻、碲、鋁、硒、鈣、釩、鉬、鉑、鎂及稀土元素。
  27. 如請求項25之環氧焊接膏，該合金進一步包含下列中之一或多者：0.001重量%至1重量%鈷；0.001重量%至1重量%鎳；0.001重量%至4重量%銻；0.001重量%至1重量%鈦；0.001重量%至3重量%鎵；0.001重量%至1重量%錳；0.001重量%至1重量%鍺； 0.001重量%至1重量%鋅；0.001重量%至1重量%鐵；0.001重量%至1重量%金；0.001重量%至1重量%鉻；0.001重量%至1重量%磷；0.001重量%至1重量%鋁；0.001重量%至1重量%碲；0.001重量%至1重量%硒；0.001重量%至1重量%鈣；0.001重量%至1重量%釩；0.001重量%至1重量%鉬；0.001重量%至1重量%鉑；0.001重量%至1重量%鎂；及0.001重量%至1重量%稀土元素。
  28. 一種環氧焊接膏，其包括如請求項3之環氧助銲劑及合金，該合金包含：10重量%或更少銀；10重量%或更少銅；及剩餘之錫以及任何不可避免之雜質。
  29. 如請求項28之環氧焊接膏，該合金進一步包含下列中之一或多者：10重量%或更少鉍；1重量%或更少鎳；1重量%或更少鈦；1重量%或更少鈷；5重量%或更少銦； 1重量%或更少鋅；1重量%或更少砷；1重量%或更少錳；1重量%或更少鉻；1重量%或更少鍺；1重量%或更少鐵；1重量%或更少鋁；1重量%或更少磷；1重量%或更少金；1重量%或更少鎵；1重量%或更少碲；1重量%或更少硒；1重量%或更少鈣；1重量%或更少釩；1重量%或更少鉬；1重量%或更少鉑；1重量%或更少鎂；及1重量%或更少稀土元素。
  30. 一種環氧焊接膏，其包括如請求項3之環氧助銲劑及合金，該合金包含以下中之至少一者：10重量%或更少銀；及10重量%或更少銅。
  31. 如請求項30之環氧焊接膏，該合金進一步包含下列中之一或多者：10重量%或更少鉍；1重量%或更少鎳； 1重量%或更少鈦；1重量%或更少鈷；5重量%或更少銦；1重量%或更少鋅；1重量%或更少砷；1重量%或更少錳；1重量%或更少鉻；1重量%或更少鍺；1重量%或更少鐵；1重量%或更少鋁；1重量%或更少磷；1重量%或更少金；1重量%或更少鎵；1重量%或更少碲；1重量%或更少硒；1重量%或更少鈣；1重量%或更少釩；1重量%或更少鉬；1重量%或更少鉑；1重量%或更少鎂；及1重量%或更少稀土元素。
  32. 一種改良焊接膏殘餘物與底膠填充材料之間之相互作用之方法，其包括使用如本文所展示及闡述之焊接膏。
  33. 如請求項32之方法，其中該焊接膏包括與該底膠填充材料相容或相同之助銲劑材料。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI742452B (zh) * 2019-01-15 2021-10-11 日商日本麥克隆尼股份有限公司 探針基板及電性連接裝置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PL2739432T3 (pl) * 2011-08-02 2022-04-11 Alpha Assembly Solutions Inc. Stop lutowniczy o wysokiej udarności
EP3172349A2 (en) * 2014-07-21 2017-05-31 Alpha Assembly Solutions Inc. Low temperature high reliability tin alloy for soldering
CN105845654A (zh) * 2016-04-18 2016-08-10 南通富士通微电子股份有限公司 半导体封装装置
CN105914151B (zh) * 2016-04-18 2019-06-25 通富微电子股份有限公司 半导体封装方法
DE102016112390B4 (de) 2016-07-06 2021-08-12 Infineon Technologies Ag Lötpad und Verfahren zum Verbessern der Lötpadoberfläche
CN106825982B (zh) * 2017-02-07 2019-04-16 深圳市斯特纳新材料有限公司 一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏及其制备方法
JP6998557B2 (ja) * 2017-09-29 2022-01-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 はんだ合金およびそれを用いた接合構造体
CN108637526B (zh) * 2018-04-26 2020-08-11 天能集团（河南）能源科技有限公司 一种铅酸蓄电池用高性能助焊剂及其制备方法
US20210283727A1 (en) * 2018-10-24 2021-09-16 Alpha Assembly Solutions Inc. Low temperature soldering solutions for polymer substrates, printed circuit boards and other joining applications
JP2022533718A (ja) * 2019-05-23 2022-07-25 アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド 太陽電池のモジュール製造のためのはんだペースト
HUE061641T2 (hu) * 2019-12-10 2023-07-28 Heraeus Deutschland Gmbh & Co Kg Forrasztópaszta
CN112927837A (zh) * 2021-03-04 2021-06-08 北京梦之墨科技有限公司 一种导电浆料及电子器件

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5853622A (en) * 1990-02-09 1998-12-29 Ormet Corporation Transient liquid phase sintering conductive adhesives
US5088189A (en) * 1990-08-31 1992-02-18 Federated Fry Metals Electronic manufacturing process
JP2606610B2 (ja) * 1994-12-20 1997-05-07 日本電気株式会社 ソルダーペースト、半導体装置の接続方法および接続構造
WO1996037336A1 (en) 1995-05-24 1996-11-28 Fry's Metals Inc. Epoxy-based, voc-free soldering flux
US6367150B1 (en) * 1997-09-05 2002-04-09 Northrop Grumman Corporation Solder flux compatible with flip-chip underfill material
JP3386009B2 (ja) * 1998-07-01 2003-03-10 富士電機株式会社 はんだ合金
JP2000216300A (ja) * 1999-01-22 2000-08-04 Fuji Electric Co Ltd 樹脂封止形プリント回路板の製造方法
JP3791403B2 (ja) * 2000-12-04 2006-06-28 富士電機ホールディングス株式会社 鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物
JP2002178191A (ja) * 2000-12-06 2002-06-25 Hitachi Ltd 低温系鉛フリーはんだ組成及びそれを用いた電子部品実装構造体
JP3888573B2 (ja) * 2001-06-29 2007-03-07 富士電機ホールディングス株式会社 ハンダ組成物
TWI228132B (en) * 2001-09-26 2005-02-21 Nof Corp Soldering flux composition and solder paste
US20030221748A1 (en) * 2002-05-30 2003-12-04 Fry's Metals, Inc. Solder paste flux system
JP3797990B2 (ja) * 2003-08-08 2006-07-19 株式会社東芝 熱硬化性フラックス及びはんだペースト
US8227536B2 (en) * 2005-08-11 2012-07-24 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder paste and its use
JP2008062253A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Denso Corp はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物
WO2010036953A2 (en) * 2008-09-26 2010-04-01 Fry's Metals, Inc. Conductive compositions and methods of using them
KR100977163B1 (ko) * 2009-03-23 2010-08-20 덕산하이메탈(주) 솔더 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치
JP4920058B2 (ja) * 2009-06-03 2012-04-18 株式会社タムラ製作所 はんだ接合剤組成物
JP5842084B2 (ja) 2010-09-27 2016-01-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半導体部品実装基板
TW201241144A (en) * 2011-01-27 2012-10-16 Hitachi Chemical Co Ltd Conductive adhesive composition, connecting body and solar battery module and fabricating method thereof
JP4897932B1 (ja) 2011-05-25 2012-03-14 ハリマ化成株式会社 はんだペースト用フラックスおよびはんだペースト
PL2739432T3 (pl) * 2011-08-02 2022-04-11 Alpha Assembly Solutions Inc. Stop lutowniczy o wysokiej udarności
JP5853146B2 (ja) 2011-08-24 2016-02-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱硬化性樹脂組成物及び回路基板
JP5900602B2 (ja) * 2012-02-24 2016-04-06 日立化成株式会社 半導体用接着剤、フラックス剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置
WO2013191121A1 (ja) * 2012-06-20 2013-12-27 富士電機株式会社 はんだ付け用フラックス及びはんだ組成物
US9790367B2 (en) * 2013-01-11 2017-10-17 Sabic Global Technologies B.V. Polycarbonate compositions for reduced splay in combination with sustained or improved impact resistance

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI742452B (zh) * 2019-01-15 2021-10-11 日商日本麥克隆尼股份有限公司 探針基板及電性連接裝置
US11747365B2 (en) 2019-01-15 2023-09-05 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe substrate and electrical connecting apparatus

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