TW201528495A - 可撓式顯示面板及可撓式顯示面板之製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種可撓式顯示面板，具有一主動區以及一周邊區環繞主動區。可撓式顯示面板包括一阻障層、一可撓曲結構層、一顯示元件陣列以及一驅動晶片。阻障層具有一第一開口。可撓曲結構層設置於阻障層上，其中可撓曲結構層填入阻障層之第一開口內。顯示元件陣列設置於可撓曲結構層上並位於主動區內。驅動晶片設置於可撓曲結構層上，其中驅動晶片與顯示元件陣列電性連接，且驅動晶片對應於阻障層之第一開口。
Description
本發明係關於一種可撓式顯示面板及可撓式顯示面板之製作方法，尤指一種具有複數個不同離型力之區域之可撓式顯示面板及製作可撓式顯示面板的方法。
在現今顯示技術中，可撓式顯示面板由於具有高輕巧性、耐衝擊性與可撓曲性等特性，目前已成為新一代顯示技術的發展重點。
習知可撓式顯示面板的顯示元件與開關元件係形成於具有可撓曲特性的薄膜，例如塑膠薄膜上，但塑膠薄膜之結構不夠堅硬，無法單獨作為支撐顯示元件與開關元件的基板，而必須先貼附於承載基板例如玻璃基板上，並待顯示元件與開關元件製作完成後再將塑膠薄膜自承載基板上移除。然而，在將塑膠薄膜自承載基板上移除的過程中，常會造成顯示元件與開關元件的損傷，而使得可撓式顯示面板的良率偏低，嚴重影響了可撓式顯示面板的發展。
本發明之目的之一在於提供一種可撓式顯示面板及可撓式顯示面板之製作方法，以提升可撓式顯示面板的良率。
本發明之一實施例提供一種可撓式顯示面板，具有一主動區以及
一周邊區環繞主動區。可撓式顯示面板包括一阻障層、一可撓曲結構層、一顯示元件陣列以及一驅動晶片。阻障層具有一第一開口。可撓曲結構層設置於阻障層上，其中可撓曲結構層填入阻障層之第一開口內。顯示元件陣列設置於可撓曲結構層上並位於主動區內。驅動晶片設置於可撓曲結構層上，其中驅動晶片與顯示元件陣列電性連接，且驅動晶片對應於阻障層之第一開口。
本發明之另一實施例提供一種可撓式顯示面板之製作方法，包括下列步驟。提供一承載基板，其中承載基板包括至少一子板區，且子板區具有一主動區以及一周邊區，且周邊區環繞主動區。於承載基板之一表面上形成一第一有機層。於第一有機層之一表面上形成一離型層，其中離型層具有至少一個第一開口，且第一開口暴露出子板區之周邊區內的第一有機層之一部分表面。於離型層之一表面上一第二有機層，其中離型層與第一有機層之間形成一第一介面，第二有機層經由第一開口與第一有機層之部分表面之間形成一第二介面，且第一介面之一離型力大於第二介面之一離型力。於第二有機層上形成至少一顯示元件陣列，其中顯示元件陣列位於子板區之主動區內。進行一切割製程，由子板區之周邊區切割第二有機層以及離型層，以使子板區內的第二有機層與離型層自第一有機層之表面分離，以形成一可撓式顯示面板。
本發明之可撓式顯示面板及其製作方法在一個分離介面上創造出複數個具有不同離型力的區域，因此可以確保可撓式顯示面板與承載基板之間具有足夠黏著力，而又可避免驅動晶片或導線於離型製程中因為離型力過大而受損的問題。
10‧‧‧承載基板
10C‧‧‧子板區
10A‧‧‧主動區
10P‧‧‧周邊區
10S‧‧‧表面
12‧‧‧第一有機層
12S‧‧‧表面
14‧‧‧離型層
141‧‧‧第一開口
142‧‧‧第二開口
14S‧‧‧表面
16‧‧‧第二有機層
S1‧‧‧第一介面
S2‧‧‧第二介面
18‧‧‧顯示元件陣列
20‧‧‧驅動晶片
22‧‧‧導線
24‧‧‧導電黏著層
21‧‧‧驅動晶片對位圖案
26‧‧‧對位圖案
261‧‧‧第一對位圖案
262‧‧‧第二對位圖案
28‧‧‧切割線
29‧‧‧顯示面板結構
14’‧‧‧阻障層
16’‧‧‧可撓曲結構層
30‧‧‧可撓式顯示面板
40‧‧‧可撓式顯示面板
40A‧‧‧主動區
40P‧‧‧周邊區
42‧‧‧阻障層
44‧‧‧可撓曲結構層
46‧‧‧顯示元件陣列
48‧‧‧驅動晶片
421‧‧‧第一開口
50‧‧‧導線
52‧‧‧導電黏著層
60‧‧‧可撓式顯示面板
422‧‧‧第二開口
54‧‧‧對位圖案
第1圖至第9圖繪示了本發明之一實施例之可撓式顯示面板之製作方法示意
圖。
第10圖繪示了本發明之第一實施例之可撓式顯示面板之示意圖。
第11圖繪示了本發明之第二實施例之可撓式顯示面板之示意圖。
為使熟悉本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。
請參考第1圖至第9圖。第1圖至第9圖繪示了本發明之一實施例之可撓式顯示面板之製作方法示意圖，其中第1圖係以上視圖型式繪示，第7圖係以分解圖型式繪示，且第2圖至第6圖、第8圖及第9圖係以剖面圖型式繪示。如第1圖與第2圖所示，首先提供一承載基板10。承載基板10係為一硬式基板，例如玻璃基板、石英基板、矽基板或其它具有足夠的結構強度之材質所構成的基板。另外，承載基板10較佳具有透光特性，以利於製程中之對位的進行。承載基板10具有複數個子板(chip panel)區10C，且各子板區10C包括一主動區10A以及一周邊區10P，且周邊區10P環繞對應的主動區10A。在本實施例中，可撓式顯示面板之製作方法可為一批次式的製作方法，亦即複數個可撓式顯示面板係同時製作，並於後續製程中再加以分離，而本文中所定義之各子板區係分別用以形成一可撓式顯示面板。為方便說明，第2圖僅繪示出兩個子板區的剖面結構。
如第3圖所示，接著於承載基板10之表面10S上形成一第一有機層12。在本實施例中，形成第一有機層12的方法可包括對承載基板10之表面10S進行改質製程。在承載基板10選用玻璃基板的情況下，可使用含有氟烷基的耦合劑(coupling agent)於承載基板10之表面10S形成氟烷基衍生物(fluoroalkyl group derivative)，作為第一有機層12。舉例而言，若使用含有氟
烷基的矽烷(silane)耦合劑，則可形成氟烷基矽烷(fluoroalkylsilane,FAS)。在本實施例中，氟烷基矽烷之化學式例如可為Si(OMe)3CnF2n+1，其中n為大於或等於1之正整數；在其它實施例，氟可為氫所取代，例如氟烷基矽烷之化學式可為Si(OMe)3CnH2mF2n-2m+1，其中n為大於或等於2之正整數，且m為小於n之正整數。當然，在其它實施例，亦可使用其它種類的耦合劑進行改質製程，或使用其它製程及適合材料所構成之第一有機層12。舉例而言，第一有機層12之材料可包括聚對二甲苯(Parylene)、矽烷(Silane)、矽氧烷(Siloxane)、矽氟烷(FAS)或上述組合，並利用各式物理性製程例如物理氣相沉積製程(例如濺鍍)或化學性製程例如化學氣相沉積製程形成。
如第4圖所示，隨後於第一有機層12之表面12S上形成一離型層14。離型層14具有複數個第一開口141，其中各第一開口141暴露出位於對應之子板區10C之周邊區10P內之第一有機層12之一部分表面12S。在本實施例中，離型層14的厚度實質上例如約介於0.001微米至1微米之間，但不以此為限。離型層14之材料可選用無機材料，其可包括例如金屬、金屬化合物或上述組合。若離型層14的材料選用金屬，則金屬可包括金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鈦(Ti)、鋁(Al)、鉻(Cr)、鉛(Pd)、銠(Rh)、鉬(Mo)、鎢(W)、鋅(Zn)、錫(Sn)之其中一者或上述組合。若離型層14之材料選用金屬化合物，則金屬化合物包括金屬氧化物、金屬氮化物或上述組合，其中金屬化合物所含之金屬可為上述金屬或其它適合之金屬。舉例而言，金屬化合物可以包括氧化銦(In2O3)、氧化錫(SnO2)、氧化鋅(ZnO)、氧化鎘(CdO)、氮化鈦(TiN)、氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鎵鋅(GZO)、氧化鋁鋅(AZO)、摻雜氟的氧化錫(SnO2：F)、摻雜鉭的氧化鈦(TiO2：Ta)、氧化鎘銦(CdIn2O4)、氧化鎘錫(Cd2SnO4)、氧化鋅錫(Zn2SnO4)之其中
一者或上述組合。離型層14可利用各式物理性製程例如物理氣相沉積製程或化學性製程例如化學氣相沉積製程形成於第一有機層12上。舉例而言，離型層14可利用濺鍍製程形成，但不以此為限。此外，離型層14具有可撓曲特性。在本實施例中，離型層14更可選擇性地包括複數個第二開口142。第二開口142的位置可對應後續形成的對位圖案，以容許在製程中由承載基板10的背面進行對位。
如第5圖所示，接著於離型層14之表面14S形成一第二有機層16。在本實施例中，第二有機層16之材料可包括例如聚醯亞胺(polyimide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚醚碸(polyethersulfone,PES)、聚原冰烯(polynorbornene,PNB)、聚醚亞醯胺(polyetheramide,PEI)、聚苯並咪唑(poly(p-phenylene benzobisimidazole),PBI)、聚苯並噁唑(poly(p-phenylene benzobisoxazole),PBO)、聚對苯二甲醯對苯二胺(poly(p-phenylene terephthalamide),PPTA)之其中一者或上述組合，但不以此為限。第二有機層16具有可撓曲特性。離型層14與第一有機層之表面12S接觸而形成一第一介面S1，第二有機層16經由第一開口141與第一有機層12之部分表面12S接觸而形成一第二介面S2，且第一介面S1之離型力(debonding force)大於第二介面S2之離型力。在本發明中，離型層14是作為製程中的暫時黏著層之用，用以暫時將可撓式顯示面板黏著於承載基板10上，因此離型層14會於後續製程中自第一有機層12的表面12S移除，與承載基板10分離，而形成可撓式顯示面板。在本實施例中，由於離型層14具有第一開口141，因此第一有機層12會具有兩種不同離型力的介面，也就是說，離型層14與第一有機層12之表面12S之間的第一介面S1具有較大的離型力，而較大的離型力意味著較大的黏著力，其可使可撓式顯示面板穩固地黏著於第一有機層12上，而第二有機層16與第一開口141所暴露出的第一有機層12之間的第二介面S2具有較小的離型力，而較小的離型力意味著較小的黏著力，其可避免
在離型製程時因為黏著力過大造成損傷。在本實施例中，第一介面S1之離型力與第二介面S2之離型力的比值例如約可介於1與20之間，但不以此為限。舉例而言，第一介面S1之離型力約為5gf/in，而第二介面S2之離型力約為2gf/in，但不以此為限而可視情況加以調整。
如第6圖與第7圖所示，於第二有機層16上形成複數個顯示元件陣列18，其中各顯示元件陣列18位於對應之子板區10C之主動區10A內。在本實施例中，各顯示元件陣列18包括複數個顯示元件，對應於各主動區10A之複數個次畫素區(圖未示)。顯示元件陣列18可為各種類型之顯示元件陣列，例如電激發光顯示元件陣列、電泳顯示元件陣列、電溼潤顯示元件陣列、液晶顯示元件陣列或其它適合之顯示元件陣列。顯示元件陣列18可包括開關元件、驅動元件、顯示介質、電容元件及其它用以提供顯示功能之必要元件。另外，於第二有機層16上形成複數個驅動晶片20，其中驅動晶片20分別與顯示元件陣列18電性連接，用以驅動顯示元件列18，且驅動晶片20分別對應於離型層14之第一開口141。於形成驅動晶片20之前，可先於第二有機層16上形成導線22，其中導線22係與顯示元件陣列18電性連接，且導線22可與顯示元件陣列18之任一導電膜層由同一層導電圖案所構成，但不以此為限。在本實施例中，驅動晶片20係經由導線22與顯示元件陣列18電性連接，且驅動晶片20可藉由導電黏著層24例如異方性導電膠(ACF)黏著並電性連接於導線22上。另外，第二有機層16上可選擇性地形成驅動晶片對位圖案21(如第7圖所示)。在本實施例中，由於離型層14具有第一開口141，因此在利用導電黏著層24黏著導線22與驅動晶片20時，可由承載基板10之下方經由第一開口141觀察驅動晶片對位圖案21，藉此對驅動晶片20進行準確對位。此外，可由承載基板10之下方經由第一開口141觀察導電黏著層24，以確認導電黏著層24的壓合狀況。另外，本實施例之方法更可選擇性地於第二有機層16上形成複數個對位圖案26，其中對位圖案26
分別對應於離型層14之第二開口142。如第7圖所示，對位圖案26可包括一第一對位圖案261以及一第二對位圖案262。第一對位圖案261以及第二對位圖案262可由不同層圖案所構成，且可分別與顯示元件陣列18的不同層圖案所構成。舉例而言，第一對位圖案261可與顯示元件陣列18的第一層導電圖案例如第一金屬層一併形成，而第二對位圖案262可與顯示元件陣列18的第二層導電圖案例如第二金屬層一併形成。藉此，由承載基板10之下方經由第二開口142可確保顯示元件陣列18的第一層導電圖案與第二層導電圖案具有準確對位。此外，對位圖案26亦可作為後續切割製程的對位標記。
如第8圖所示，隨後進行一切割製程，沿切割線28由各子板區10C之周邊區10P切割第二有機層16以及離型層14，以使各子板區10C內的第二有機層16與離型層14與相鄰之子板區10C內的第二有機層16與離型層14分離，此時第二有機層16與離型層14仍黏著於第一有機層12的表面12S。值得注意的是，在上述製程完成後，可以製作出顯示面板結構29。顯示面板結構29是可撓式顯示面板之半成品，亦即形成可撓式顯示面板之間的中介結構，此時離型層14、第二有機層16、顯示元件陣列18、導線22、導電黏著層24與驅動晶片20等構成可撓式顯示面板的元件尚未脫離第一有機層12與承載基板10，因此顯示面板結構29仍然被硬質的承載基板10所支撐保護。
如第9圖所示，接著將子板區10C內之離型層14、第二有機層16自該第一有機層12之表面12S分離，以形成複數個可撓式顯示面板30。各可撓式顯示面板30包括一阻障層14’、一可撓曲結構層16’、顯示元件陣列18與驅動晶片20等元件，其中阻障層14’是離型層14在脫離第一有機層12後所形成，因此其材料與特性與離型層14相同，而可撓曲結構層16’是第二有機層16在脫離第一有機層12後所形成，因此其材料與特性與第二有機層
16相同，在此不再贅述。由於在形成驅動晶片20時會對應於第一開口141的第二有機層16施壓，而使得第二有機層16與第一開口141所暴露出的第一有機層12之間的應力集中，但由於第二有機層16與第一開口141所暴露出的第一有機層12之間的第二介面S2具有較小的離型力，因此即使是上述對驅動晶片20施壓的動作或是形成顯示元件陣列18時的製程溫度造成此區域的黏著力的增加，在對此區域進行離型時仍不需要太大的離型力即可有效使第二有機層16脫離第一有機層12而形成可撓曲結構層16’，因此不會造成驅動晶片20或導線22的損傷。在本實施例中，於離型製程之後，離型層14仍保留在第二有機層16的下表面而形成阻障層14’，而由於阻障層14’包括金屬及或金屬化合物等導電材料，因此可以避免在離型製程時產生靜電，故可使顯示元件陣列18與驅動晶片20免於受到靜電破壞。此外，阻障層14’更可具有阻水氧特性，可增加可撓式顯示面板30的壽命。
請參考第10圖。第10圖繪示了本發明之第一實施例之可撓式顯示面板之示意圖。如第10圖所示，本實施例之可撓式顯示面板40具有一主動區40A以及一周邊區40P環繞主動區40A。可撓式顯示面板40包括一阻障層42、一可撓曲結構層44、一顯示元件陣列46以及一驅動晶片48。阻障層42具有一第一開口421。阻障層42具有可撓曲特性，其材料如前述實施例所述，在此不再贅述。可撓曲結構層44設置於阻障層42上，其中可撓曲結構層44填入阻障層42之第一開口421內。可撓曲結構層44亦具有可撓曲特性，其材料與特性如前述實施例之第二有機層之材料，在此不再贅述。顯示元件陣列46設置於可撓曲結構層44上並位於主動區40A內。顯示元件陣列46之種類如前述實施例所述，在此不再贅述。驅動晶片48設置於可撓曲結構層44上，其中驅動晶片48與顯示元件陣列46電性連接，且驅動晶片48對應於阻障層42之第一開口421。驅動晶片48可經由一導線50與顯示元件陣列46電性連接，且驅動晶片48可藉由一導電黏著層52例如異方性導電
膠黏著並電性連接於導線50上。
請參考第11圖。第11圖繪示了本發明之第二實施例之可撓式顯示面板之示意圖。如第11圖所示，不同於第一實施例，本實施例之可撓式顯示面板60另包括至少一對位圖案54，設置於可撓曲結構層44上，且阻障層42另包括至少一第二開口422，而對位圖案54對應於阻障層42之第二開口422。對位圖案54係作為可撓式顯示面板60於製程中之對位標記之用，而阻障層42之第二開口422則可容許由阻障層42的下方觀察對位圖案54。
綜上所述，本發明之可撓式顯示面板及其製作方法在一個分離介面上創造出複數個具有不同離型力的區域，因此可以確保可撓式顯示面板與承載基板之間具有足夠黏著力，而又可避免驅動晶片或導線於離型製程中因為離型力過大而受損的問題。此外，本發明之可撓式顯示面板之阻障層(離型層)可使用具有導電特性的材料，例如含金屬層，因此可以避免在離型製程時產生靜電，故可使顯示元件陣列與驅動晶片免於受到靜電破壞。再者，阻障層(離型層)具有阻水氧作用，可延長可撓式顯示面板的壽命。另外，阻障層(離型層)的開口可容許由阻障層(離型層)的下方觀察對位圖案，可以提升對位精準度。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10‧‧‧承載基板
10C‧‧‧子板區
10A‧‧‧主動區
10P‧‧‧周邊區
10S‧‧‧表面
12‧‧‧第一有機層
12S‧‧‧表面
141‧‧‧第一開口
142‧‧‧第二開口
14S‧‧‧表面
16‧‧‧第二有機層
S1‧‧‧第一介面
S2‧‧‧第二介面
18‧‧‧顯示元件陣列
20‧‧‧驅動晶片
22‧‧‧導線
24‧‧‧導電黏著層
26‧‧‧對位圖案
14’‧‧‧阻障層
16’‧‧‧可撓曲結構層
30‧‧‧可撓式顯示面板
Claims (17)
- 一種可撓式顯示面板，具有一主動區以及一周邊區環繞該主動區，該可撓式顯示面板包括：一阻障層，該阻障層具有一第一開口；一可撓曲結構層，設置於該阻障層上，其中該可撓曲結構層填入該阻障層之該第一開口內；一顯示元件陣列，設置於該可撓曲結構層上並位於該主動區內；以及一驅動晶片，設置於該可撓曲結構層上，其中該驅動晶片與該顯示元件陣列電性連接，且該驅動晶片對應於該阻障層之該第一開口。
- 如請求項1所述之可撓式顯示面板，其中該阻障層之材料包括金屬、金屬化合物或上述組合。
- 如請求項2所述之可撓式顯示面板，其中該阻障層之金屬包括金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鈦(Ti)、鋁(Al)、鉻(Cr)、鉛(Pd)、銠(Rh)、鉬(Mo)、鎢(W)、鋅(Zn)、錫(Sn)或上述組合。
- 如請求項2所述之可撓式顯示面板，其中該阻障層之金屬化合物包括金屬氧化物、金屬氮化物或上述組合。
- 如請求項1所述之可撓式顯示面板，其中該可撓曲結構層之材料包括聚醯亞胺(polyimide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚醚碸(polyethersulfone,PES)、聚原冰烯(polynorbornene,PNB)、聚醚亞醯胺(polyetheramide,PEI)、聚苯並咪唑(poly(p-phenylene benzobisimidazole),PBI)、聚苯並噁唑(poly(p-phenylene benzobisoxazole),PBO)、聚對苯二甲醯對苯二胺 (poly(p-phenylene terephthalamide),PPTA)或上述組合。
- 如請求項1所述之可撓式顯示面板，另包括一對位圖案，設置於該可撓曲結構層上，其中該阻障層另包括一第二開口，且該對位圖案對應於該阻障層之該第二開口。
- 一種可撓式顯示面板之製作方法，包括：提供一承載基板，其中該承載基板包括至少一子板(chip panel)區，該至少一子板區具有一主動區以及一周邊區，且該周邊區環繞該主動區；於該承載基板之一表面上形成一第一有機層；於該第一有機層之一表面上形成一離型層，其中該離型層具有至少一第一開口，且該至少一第一開口暴露出該至少一子板區之該周邊區內的該第一有機層之一部分表面；於該離型層之一表面上形成一第二有機層，其中該離型層與該第一有機層之間形成一第一介面，該第二有機層經由該至少一第一開口與該第一有機層之該部分表面之間形成一第二介面，且該第一介面之一離型力(debonding force)大於該第二介面之一離型力；於該第二有機層上形成至少一顯示元件陣列，其中該至少一顯示元件陣列位於該至少一子板區之該主動區內；進行一切割製程，由該至少一子板區之該周邊區切割該第二有機層以及該離型層，以使該至少一子板區內的該第二有機層與該離型層自該第一有機層之該表面分離，以形成至少一可撓式顯示面板。
- 如請求項7所述之可撓式顯示面板之製作方法，其中該承載基板包括一玻璃基板。
- 如請求項8所述之可撓式顯示面板之製作方法，其中形成該第一有機層的方法包括對該玻璃基板之該表面進行一改質製程。
- 如請求項7所述之可撓式顯示面板之製作方法，其中該第一有機層之材料包括氟烷基衍生物(fluoroalkyl group derivative)。
- 如請求項10所述之可撓式顯示面板之製作方法，其中該第一有機層之材料包括氟烷基矽烷(fluoroalkylsilane,FAS)。
- 如請求項7所述之可撓式顯示面板之製作方法，其中該離型層之材料包括金屬、金屬化合物或上述組合。
- 如請求項12所述之可撓式顯示面板之製作方法，其中該離型層之金屬包括金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鈦(Ti)、鋁(Al)、鉻(Cr)、鉛(Pd)、銠(Rh)、鉬(Mo)、鎢(W)、鋅(Zn)、錫(Sn)或上述組合。
- 如請求項12所述之可撓式顯示面板之製作方法，其中該離型層之金屬化合物包括金屬氧化物、金屬氮化物或上述組合。
- 如請求項7所述之可撓式顯示面板之製作方法，其中該第二有機層之材料包括聚醯亞胺(polyimide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚醚碸(polyethersulfone,PES)、聚原冰烯(polynorbornene,PNB)、聚醚亞醯胺(polyetheramide,PEI)、聚苯並咪唑(poly(p-phenylene benzobisimidazole),PBI)、聚苯並噁唑(poly(p-phenylene benzobisoxazole),PBO)、聚對苯二甲醯對苯二胺(poly(p-phenylene terephthalamide),PPTA)或上述組合。
- 如請求項7所述之可撓式顯示面板之製作方法，另包括於該切割製程之前，先於該第二有機層上形成至少一驅動晶片，其中該至少一驅動晶片與該至少一顯示元件陣列電性連接，且該至少一驅動晶片對應於該離型層之該至少一第一開口。
- 如請求項7所述之可撓式顯示面板之製作方法，另包括於該第二有機層上形成至少一對位圖案，其中該離型層另包括至少一第二開口，且該至少一對位圖案對應於該離型層之該至少一第二開口。
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