TW201527481A - 接著帶構造體及接著帶收容體 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種不對既有之原片或接著劑之塗布機構施加變更，便可達成接著帶之大幅長條化之技術。 本發明，係將在基礎膜20上依序設置有接著劑層21與剝離覆蓋膜22之複數條接著帶2經由在連結基材30上依序設置有黏著劑層31與剝離膜32之連結帶3連結而成的接著帶構造體1。該接著帶構造體1構成為：接著帶2之基礎膜20之端部、與連結帶3之連結基材30之端部係藉由基材側接著構件41而接著，並且接著帶2之剝離覆蓋膜22之端部、與連結帶3之剝離膜32之端部係藉由剝離側接著構件42而接著，且剝離覆蓋膜22與剝離膜32被一體地剝離。

Description

接著帶構造體及接著帶收容體

本發明係關於一種使太陽電池之引線接合用等之接著帶長條化之技術。

習知以來，已知有用以接著各種電子零件等之長條之接著帶。

此種接著帶係形成於窄幅且長條之剝離片材上，且以呈滾筒狀捲取於轉盤之形態出貨。

然後，於製造現場，自轉盤拉出接著帶使用，當用完接著帶時，暫時停止生產線而連同轉盤一併更換接著帶。

然而，若接著帶之長度較短，則必須於每次更換轉盤時停止生產線，而導致生產效率降低。

因此，近年來，期望可使捲繞於1個轉盤之接著帶之長度儘可能長之所謂「長條化」。

然而，若欲使接著帶長條化，則必須採取使塗布接著劑之原片之長度變長，或使塗布機構之捲出、捲取部大型化等對策，又，大幅之長條化存 在極限，例如必須均勻地控制接著帶之塗布厚度等。

再者，作為與本發明相關之先前技術文獻，例如有如下所示者。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2011-52061號公報

本發明係考慮到此種習知技術之問題而完成者，其目的在於提供一種不對既有之原片或接著劑之塗布機構施加變更，便可達成接著帶之大幅長條化的技術。

為了達成上述目的而完成之本發明係一種接著帶構造體，其係將在基礎膜上依序設置有接著劑層與剝離覆蓋膜之複數條接著帶經由在連結基材上依序設置有黏著劑層與剝離膜之連結帶連結而成者，且構成為：上述接著帶之基礎膜之端部與上述連結帶之連結基材之端部係藉由基材側接著構件而接著，並且上述接著帶之剝離覆蓋膜之端部與上述連結帶之剝離膜之端部係藉由剝離側接著構件而接著；上述剝離覆蓋膜與上述剝離膜被一體地剝離。

於本發明中，於上述連結帶之連結構件係由非透光性之材料構成之情形時亦較為有效。

於本發明中，於上述連結帶之黏著劑層係由與上述接著帶之接著劑層之材料不同之材料構成的情形時亦較為有效。

於本發明中，於上述連結帶之黏著劑層之可見光線之透過率為70%以上之情形時亦較為有效。

於本發明中，於上述連結帶之黏著劑層與剝離膜之剝離力係上述接著帶之接著劑層與剝離覆蓋膜之剝離力之2倍以下的情形時亦較為有效。

於本發明中，於如下之情形時亦較為有效：於經由導輥而搬送該接著帶構造體之情形時，該連結帶之黏著劑層相對於該導輥之黏著力為200gf/5mm 以下。

另一方面，本發明係一種接著帶收容體，其係將如上述任一項之接著帶構造體以往復捲繞之方式捲繞於具有較該接著帶構造體之帶寬更寬幅之凸緣間隔的轉盤構件。

本發明之接著帶構造體構成為：接著帶之基礎膜之端部與連結帶之連結基材之端部係藉由基材側接著構件而接著，並且接著帶之剝離覆蓋膜之端部與連結帶之剝離膜之端部係藉由剝離側接著構件而接著，且剝離覆蓋膜與剝離膜被一體地剝離，因此作為接著用帶之基本構成及功能與習知者相同，可使用既有之貼附裝置對被接著體連續地貼附接著劑。

其結果為，根據本發明，不對既有之原片或接著劑之塗布機構施加變更，便可達成接著帶之大幅長條化。

於本發明中，於連結帶之連結基材係由非透光性之材料構成之情形時，可藉由光感測器而檢測連結基材，藉此可跳過連結帶之部分並對被接 著體連續地貼附接著劑。

於本發明中，於連結帶之黏著劑層係由與接著帶之接著劑層 之材料不同之材料構成之情形時，例如藉由僅於黏著劑層之部分使用非硬化系之樹脂或已硬化之樹脂，而可提昇保存穩定性。

又，於接著帶之接著劑層使用例如高價之填料等之情形時，藉由以相對低價之材料形成黏著劑層，而可抑制製造成本。

於本發明中，於連結帶之黏著劑層之可見光線之透過率為 70%以上之情形時，即便於光感測器位於連結帶之黏著劑層側之情形時，亦可隔著黏著劑層而藉由光感測器檢測連結基材。

於本發明中，於連結帶之黏著劑層與剝離膜之剝離力係接著 帶之接著劑層與剝離覆蓋膜之剝離力之2.0倍以下的情形時，能夠以與接著帶之剝離覆蓋膜之剝離速度同等之速度，自黏著劑層順利地將剝離膜剝離。

於本發明中，於當經由導輥而搬送接著帶構造體時，連結帶 之黏著劑層相對於導輥之黏著力為200gf/5mm 以下的情形時，可於連結基材之黏著劑層接觸導輥時使黏著劑不轉接著於導輥，從而可使接著帶構造體順利地移行。

另一方面，本發明之接著帶收容體係將上述接著帶構造體以 往復捲繞之方式捲繞於具有較該接著帶構造體之帶寬更寬幅之凸緣間隔之轉盤，根據本發明之接著帶收容體，可捲繞非常長條之接著帶構造體並順利地拉出，因此於接著帶之貼附步驟中，無須頻繁地更換轉盤，而可使生產效率大幅提昇。

1‧‧‧接著帶構造體

2‧‧‧接著帶

3‧‧‧連結帶

5‧‧‧光感測器

20‧‧‧基礎膜

21‧‧‧接著劑層

22‧‧‧剝離覆蓋膜

30‧‧‧連結基材

31‧‧‧黏著劑層

32‧‧‧剝離膜

41‧‧‧基材側接著構件

42‧‧‧剝離側接著構件

圖1(a)係本發明之接著帶構造體之實施形態之側視構成圖，(b)係表示該接著帶構造體之主要部分之側視構成圖，(c)係放大表示該接著帶構造體之連結部分之側視構成圖。

圖2係用以對使用本實施形態之接著帶構造體而將接著帶之接著劑層熱壓接於被接著體之步驟進行說明之圖。

圖3(a)、(b)係表示自該接著帶構造體將接著帶之剝離覆蓋膜與連結帶之剝離膜剝離之狀態的說明圖。

圖4(a)、(b)係表示藉由光感測器而檢測連結帶之連結基材之狀態的說明圖。

圖5係表示殘留於接著帶構造體上之黏著劑層與導輥之關係之說明圖。

圖6(a)係表示本發明之膜收容體之實施形態之構成之前視圖，(b)、(c)係表示捲繞於轉盤構件之卷芯軸部之接著膜之間隔的說明圖。

以下，參照圖式，對本發明之較佳之實施形態進行詳細說明。

圖1(a)係本發明之接著帶構造體之實施形態之側視構成圖，圖1(b)係表示該接著帶構造體之主要部分之側視構成圖，圖1(c)係放大表示該接著帶構造體之連結部分之側視構成圖。

本實施形態之接著帶構造體1係複數條接著帶2分別經由連結帶3連結而成之一連串之長條者。

此處，接著帶2分別具有相同構成，且為於基礎膜20上依序整面設置有接著劑層21與剝離覆蓋膜22之所謂3層構造。

另一方面，連結帶3分別具有相同構成，且為於連結基材30上依序整面設置有黏著劑層31與剝離膜32之所謂3層構造。

於本實施形態之情形時，連結帶3係以長度短於接著帶2之方式構成。再者，各接著帶2之長度、各連結帶3之長度可分別相同亦可不同。

接著帶2之基礎膜20之端部之上表面(與接著劑層21為相反側之面)、與連結帶3之連結基材30之端部之上表面(與黏著劑層31為相反側之面)係分別藉由基材側接著構件41而接著連結。

進而，接著帶2之剝離覆蓋膜22之端部之上表面(與接著劑層21為相反側之面)、與連結帶3之剝離膜32之端部之上表面(與黏著劑層31為相反側之面)係藉由剝離側接著構件42而接著。

接著帶2之基礎膜20例如可使用由PET構成者。

該基礎膜20之厚度並無特別限定，但自確保材料強度與不使卷徑變大之觀點而言，可較佳使用10~100μm者。

又，基礎膜20之寬度並無特別限定，但自確實地覆蓋各種電子零件之觀點而言，可較佳使用20~2000μm者。

再者，基礎膜20之上表面例如亦可藉由聚矽氧樹脂而實施剝離處理。

接著帶2之接著劑層21可使用通常之接著用帶之接著劑所使用之樹脂、尤其可使用熱硬化性樹脂(例如環氧系樹脂、苯氧系樹脂、氨基甲酸酯系樹脂等)。

該接著劑層21之厚度並無特別限定，但自確實地連接各種電子零件之 高度存在不均之端子之觀點而言，更佳為設定為10~100μm。

接著帶2之剝離覆蓋膜22係保護接著劑層21者，且係使用 時要被剝離者。

該剝離覆蓋膜22例如可使用由PET構成者。

於本發明之情形時，剝離覆蓋膜22之厚度並無特別限定， 但自確保材料強度與不使卷徑變大之觀點而言，更佳為設定為10~100μm。

而且，上述接著帶2之長度並無特別限定，但若考慮當使用接著帶構造體1時使跳過之次數變少、及接著帶2之塗布設備之最大塗布長度，則可較佳使用50~1000m者。

另一方面，作為連結帶3之連結基材30，可使用能藉由光 感測器而檢測之由非透光性之材料構成者。

作為此種連結基材30，可使用於例如由PET構成之樹脂中例如分散有黑色之填料(填充材料)者。

連結基材30之厚度並無特別限定，但自藉由確保與接著帶 2之基礎膜20同等之厚度而防止於捲取時產生階差的觀點而言，可較佳使用10~100μm者。

另一方面，連結基材30之寬度並無特別限定，但自進行接著帶構造體1之順利之捲取、拉出及移行之觀點而言，較佳為以與接著帶2之基礎膜20之寬度成為同等之方式設定。

連結帶3之黏著劑層31係用以順利地剝離連結帶3之剝離 膜32者。

即，如下所述，連結帶3之剝離膜32係與接著帶2之剝離覆蓋膜22一併被剝離者，但若連結帶3之剝離膜32與連結基材30之間不存在具有黏著性之物質，則當將剝離膜32剝落時其速度會暫時變快，因此有生產線之搬送速度產生偏差之虞。

又，若於連結帶3之剝離膜32與連結基材30之間不存在具 有黏著性之物質，則有於製造接著帶構造體1時之切割(切斷)時會產生蜿蜒，而於帶產生皺褶，或導致帶斷裂之虞。

本發明之黏著劑層31係用以防止此種不良情況者。

若考慮到該目的，則更佳為以連結帶3之黏著劑層31與剝 離膜32之剝離力成為接著帶2之接著劑層21與剝離覆蓋膜22之剝離力之0.2倍以上且2.0倍以下之方式構成。

若連結帶3之黏著劑層31與剝離膜32之剝離力小於接著帶 2之接著劑層21與剝離覆蓋膜22之剝離力之0.2倍，則有因將剝離膜32剝落時之速度上升而導致生產線之搬送速度偏差，或因切割時之蜿蜒而產生帶之皺褶或產生帶之斷裂之虞。

另一方面，若連結帶3之黏著劑層31與剝離膜32之剝離力 大於接著帶2之接著劑層21與剝離覆蓋膜22之剝離力之2.0倍，則有無法自連結帶3之黏著劑層31順利地將剝離膜32剝落之虞。

只要滿足如上之條件，則連結帶3之黏著劑層31可使用組 成與接著帶2之接著劑層21相同或不同之樹脂之任一種。

再者，作為組成與接著帶2之接著劑層21不同之樹脂，例如可列舉聚矽氧系樹脂。

又，用以滿足上述條件之黏著劑層31之厚度設定為10~100μm即可。

另一方面，由於連結帶3之黏著劑層31係本身不會被轉印 至被接著體而被跳過之部分，因此藉由僅於黏著劑層31之部分使用非硬化系之樹脂或已硬化之樹脂，而可使保存穩定性提昇。

又，於接著帶2之接著劑層21例如使用高價之填料等之情形時，藉由以相對低價之材料形成黏著劑層31，而可抑制製造成本。

於本發明之情形時，亦可由透光性之材料構成黏著劑層31。

即，如上所述，藉由以非透光性之材料構成連結帶3之連結基材30，而可藉由光感測器檢測連結帶3之連結基材30，但於光感測器位於黏著劑層31側之情形時，存在光被黏著劑層31遮蔽而無法檢測連結基材30之情形。

因此，於此種情形時，藉由以透光性之材料構成連結帶3之黏著劑層31，而可隔著黏著劑層31藉由光感測器而檢測連結基材30。

於本發明之情形時，雖無特別限定，但自隔著黏著劑層31 藉由光感測器而確實地檢測連結基材30之觀點而言，對於黏著劑層31，更佳為以可見光線之透過率(透光率)成為70%以上之方式構成。

連結帶3之剝離膜32係保護黏著劑層31者，且係於使用時 要被剝離者。

該剝離膜32例如可使用由PET構成者。

於本發明之情形時，剝離膜32之厚度並無特別限定，但自 藉由確保與接著帶2之剝離覆蓋膜22同等之厚度而防止捲取時產生階差之觀點而言，更佳為設定為10~100μm。

而且，上述連結帶3之長度並無特別限定，但自可藉由光感 測器感測且儘量不降低生產線之搬送速度的觀點而言，更佳為設定為5~100cm。

基材側接著構件41係藉由設置於基底43上之接著劑45而 將接著帶2之基礎膜20之端部與連結帶3之連結基材30之端部牢固地接著者。

作為該接著劑45之材料，例如可使用由丙烯酸系樹脂構成者。

再者，於對接著帶2之基礎膜20之上表面、及連結帶3之 連結基材30之上表面實施有剝離處理之情形時，作為接著劑45之材料，亦可使用聚矽氧樹脂系者。

而且，上述基材側接著構件41之長度並無特別限定，但自 具有將接著帶2與連結帶3確實地連接之接著力、且儘可能使貼合時之作業性容易之觀點而言，更佳為設定為1~10cm。

另一方面，剝離側接著構件42係藉由設置於基底44上之接 著劑46而將接著帶2之剝離覆蓋膜22之端部與連結帶3之剝離膜32之端部牢固地接著者。

作為該接著劑46之材料，可使用例如由丙烯酸系之樹脂構成者。

再者，於對接著帶2之剝離覆蓋膜22之上表面、及連結帶 3之剝離膜32之上表面實施有剝離處理之情形時，作為接著劑46之材料，亦可使用聚矽氧樹脂系者。

而且，上述剝離側接著構件42之長度並無特別限定，但自 具有將接著帶2與連結帶3確實地連接之接著力、且儘可能使貼合時之作 業性容易之觀點而言，更佳為設定為1~10cm。

再者，於本發明之情形時，例如，如圖1(c)所示，於接 著帶2之端部與連結帶3之端部，設置有少許間隙。

其理由係考慮到將接著帶2之剝離覆蓋膜22與連結帶3之剝離膜32順利地一體地剝離，以及製造接著帶構造體1時之裕度。

考慮到該觀點，接著帶2之端部與連結帶3之端部之間隙更 佳為設定為500~1000μm。

而且，本發明之接著帶構造體1係將2個以上之上述接著帶2藉由上述連結帶3分別連結而獲得者。

圖2係用以對使用本實施形態之接著帶構造體將接著帶之 接著劑層熱壓接於被接著體之步驟進行說明的圖，圖3(a)、(b)係表示自該接著帶構造體剝離接著帶之剝離覆蓋膜與連結帶之剝離膜之狀態的說明圖，圖4(a)、(b)係表示藉由光感測器而檢測連結帶之連結基材之狀態的說明圖，圖5係表示殘留於接著帶構造體上之黏著劑層與導輥之關係的說明圖。

如圖2所示，於本實施形態中，自捲取於轉盤構件10之接 著帶構造體1之滾筒1A拉出接著帶構造體1，經由拉出輥11而進行方向轉換，藉由剝離輥12，將上述接著帶2之剝離覆蓋膜22與連結帶3之剝離膜32剝離。

此處，藉由剝離輥12之動作，而如圖3(a)所示，自接著 劑層21剝離接著帶2之剝離覆蓋膜22，但由於剝離覆蓋膜22係藉由剝離側接著構件42而與連結帶3之剝離膜32接著，因此如圖3(b)所示，接 著帶2之剝離覆蓋膜22與連結帶3之剝離膜32被一體地剝離。

其後，藉由圖2所示之輥13~15而搬送接著帶構造體1， 於熱壓接頭16與被接著體17之間配置接著帶構造體1之應熱壓接之部分，使熱壓接頭16於該位置動作而將接著帶2之接著劑層21轉印於被接著體17。

此時，藉由光感測器5而檢測有無連結帶3之非透光性之連 結基材30，於檢測到連結基材30之情形時，以不使連結帶3位於熱壓接頭16與被接著體17之間之方式，即以不將連結帶3之黏著劑層31轉印於被接著體17之方式，控制接著帶構造體1之搬送。

於本發明中，如上所述，藉由以透光性之材料構成連結帶3 之黏著劑層31，而不僅於光感測器5位於連結帶3之連結基材30側之情形時(參照圖4(a))，於光感測器5位於連結帶3之黏著劑層31側之情形時，亦可隔著黏著劑層31而藉由光感測器5檢測連結基材30(參照圖4(b))。

然後，於此種熱壓接步驟結束後，藉由圖2所示之導輥18 而將接著帶構造體1方向轉換並搬送，藉由捲取裝置19而捲取接著帶構造體1。

且說，於本實施形態中，由於連結帶3之黏著劑層31未轉 印於被接著體17，因此於藉由捲取裝置19捲取接著帶構造體1時，有殘留於接著帶構造體1上之黏著劑層31於接著時轉接著於導輥18之虞(參照圖5)。

於本發明中，為了防止此種不良情況，以連結帶3之黏著劑 層31相對於導輥18之黏著力成為200gf/5mm 以下之方式進行調整即可。

該情形時，作為導輥18，亦可使用聚矽氧樹脂製造者，或對導輥18之表面以聚矽氧樹脂或聚四氟化乙烯樹脂等具剝離性之樹脂進行加工者。

圖6(a)係表示本發明之膜收容體之實施形態之構成之前 視圖，圖6(b)、(c)係表示捲繞於轉盤構件之卷芯軸部之接著膜之間隔的說明圖。

本實施形態之膜收容體50係於具有間隔寬度寬於接著帶構 造體1之帶寬之凸緣51、52的轉盤構件53之卷芯軸部54，以往復捲繞之方式捲繞有接著帶構造體1者。

此處，所謂往復捲繞係指於轉盤構件53之卷芯軸部54上，將長條之接著帶構造體1以既定間距(間隔)呈螺旋狀地捲繞複數層。

此處，接著帶構造體1係以鄰接之接著帶構造體1之間隔成 為既定值p之方式捲繞於轉盤構件53之卷芯軸部54上(參照圖6(b))，進而，於該等接著帶構造體1上，以鄰接之接著帶構造體1之間隔成為既定值p之方式重疊捲繞接著帶構造體1(參照圖6(c))。

於該情形時，鄰接之接著帶構造體1之間隔p設定為如下值 即可，即，無鄰接之接著帶構造體1彼此被帶寬方向上溢出之接著劑接著之虞，且於捲取接著帶構造體1時不會產生捲坍塌。

[實施例]

以下，列舉實施例及比較例對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於以下之實施例。

根據以下條件，製作作為接著帶構造體之構成要素之連結帶之實施例及比較例。

<實施例1>

於厚度50μm之由黑色之PET構成之連結基材上依序形成黏著劑層及剝離膜而製作連結帶。

黏著劑層係由以下之樹脂A構成者。

即，樹脂A之組成係含有聚矽氧系樹脂(東麗道康寧公司製造之SD4584PSA)100重量份、硬化劑(東麗道康寧公司製造之BY24-741)0.7重量份、矽烷偶合劑(邁圖高新材料公司製造之A-187)1重量份、鉑觸媒(東麗道康寧公司製造之NC-25)0.6重量份者。

藉由棒式塗布機，將該組成物塗布於連結基材上，於溫度70℃下加熱5分鐘後，進而於150℃下加熱4分鐘而使其硬化，形成厚度20μm之黏著劑層。

又，作為剝離膜，使用由厚度25μm之PET構成者。

<實施例2>

作為黏著劑層之材料，除使用由以下之樹脂B構成者以外，以與實施例1相同之條件製作連結帶。

此處，樹脂B之組成係含有苯氧樹脂(新日鐵化學公司製造之YP-50)30重量份、液狀環氧樹脂(三菱化學公司製造之JER828)20重量份、橡膠成分(長瀨化成公司製造之SG80H)10重量份、硬化劑(旭化成公司製造之Novacure 3941HP)40重量份、矽烷偶合劑(邁圖高新材料公司製造之A-187)1重量份者。

<實施例3>

於上述樹脂A中添加熔融氧化矽填料(DENKA公司製造之FB-5D)5 重量%，除此以外，以與實施例1相同之條件製作連結帶。

<實施例4>

於上述樹脂A中添加上述熔融氧化矽填料10重量%，除此以外，以與實施例1相同之條件製作連結帶。

<比較例1>

不於連結帶設置黏著劑層及剝離膜，而僅使用厚度50μm之與實施例1相同之連結基材。

《評價方法》

(1)黏著劑層之黏著力

分別製作與實施例1~實施例4對應之寬度1.5mm、長度100m之接著帶構造體之試樣。

於該情形時，藉由長度30cm之連結帶將長度50m之2根接著帶連結。

將該等接著帶構造體之試樣安裝於黏性(tacking)試驗器(RHESCAS製造)，依照JIS Z 3284進行黏性試驗。

於該情形時，檢測部之探針係設為 5mm，使該探針之速度下降至30mm/min並使其接觸黏著劑層，以200gf/5mm 之力加壓1秒鐘而使其上升，測定此時之黏著力。將其結果示於表1。

(2)線移行性

分別製作與實施例1~實施例4對應之寬度1.5mm、長度100m之接著帶構造體之試樣。

於該情形時，藉由長度30cm之連結帶將長度50m之2根接著帶連結。

將該等接著帶構造體之試樣分別捲繞於由聚苯乙烯構成之外徑 200 mm、內徑 50mm之轉盤構件。

將該等接著帶構造體之轉盤構件安裝於圖2所示之裝置並將剝離膜剝離，使殘留於連結基材之黏著劑層接觸由聚四氟化乙烯構成之導輥，目視確認此時之黏著劑層之轉接著、及對移行性之影響。將其結果示於表1。

於該情形時，接觸黏著劑層之導輥之部分設有1處。

又，帶之搬送速度係設為200mm/sec，帶之搬送間距係設為200mm。

(3)連結帶之剝離膜之剝離力與接著帶之剝離覆蓋膜之剝離 力之關係

分別製作與實施例1~實施例4對應之寬度50mm、長度200mm之連結帶之試樣。

又，作為接著帶，製作於基礎膜上依序形成有接著劑層及剝離覆蓋膜者。

於該情形時，基礎膜係由厚度50μm之PET構成，接著劑層係由厚度20μm之上述樹脂B構成，剝離覆蓋膜使用由厚度25μm之PET構成者，製作寬度50mm、長度200mm之接著帶之試樣。

然後，將實施例1~實施例4之連結帶之試樣安裝於剝離力 測定器(Orientec公司製造之TENSILON)，藉由依照JIS K 6854之方法，分別測定剝離膜相對於黏著劑層之剝離力。

又，將接著帶之試樣安裝於同一剝離力測定器，藉由上述方法而測定剝離覆蓋膜相對於接著劑層之剝離力。

然後，分別算出連結帶之剝離膜之剝離力(Y)相對於接著帶之剝離覆蓋膜之剝離力(X)的比(Y/X)。將其結果示於表1。

(4)連結帶之剝離膜之剝離性

製作與實施例1~實施例4對應之寬度1.5mm、長度100m之接著帶構造體之試樣。

於該情形時，藉由長度30cm之連結帶將2根具有與上述(3)之接著帶相同之積層構造之寬度1.5mm、長度50m之接著帶連結。

將該等接著帶構造體之試樣分別捲繞於由聚苯乙烯構成且外徑 200mm、內徑 50mm之轉盤構件。

然後，將各接著帶構造體之轉盤構件安裝於圖2所示之裝置並將剝離膜剝離，以目視確認剝離膜之剝離性。將其結果示於表1。

於該情形時，帶之搬送速度係設為200mm/sec，帶之搬送間距係設為200mm。

(5)連結帶之黏著劑層之透光率

製作與實施例1~實施例4對應之寬度1.5mm、長度100m之接著帶構造體之試樣。

於該情形時，藉由長度30cm之連結帶將4根長度50m之接著帶連結。

將該等接著帶構造體之試樣安裝於分光測色計(KONIKA MINOLTA公司製造之CM-3600d)，分別測定波長600nm下之透光率。將其結果示於表1。

(6)切割性

製作與實施例1~實施例4、比較例1對應之寬度300mm、長度100m之接著帶構造體之試樣。

於該情形時，藉由長度30cm之連結帶將2根長度50m之接著帶連結。

其次，於在壓盤上以1.5mm間隔設置有切割刀之切割裝置中，以50mm/sec之速度，移動接著帶構造體之試樣，進行切割。此時，目視確認移行性。

再者，切割性係針對試樣剛製作後者、與於溫度40℃下老化72小時後者而進行。

(7)光感測器辨識性

製作與實施例1~實施例4對應之寬度1.5mm、長度100m之接著帶構造體之試樣。

於該情形時，藉由長度30cm之連結帶將2根長度50m之接著帶連結。

將該等接著帶構造體之試樣分別捲繞於由聚苯乙烯構成且外徑 200mm、內徑 50mm之轉盤構件。

然後，將各接著帶構造體之轉盤構件安裝於圖2所示之裝置 並使其等移行而將剝離膜剝離，確認光感測器是否隔著接著劑層辨識連結基材。將其結果示於表1。

於該情形時，帶之搬送速度係設為200mm/sec，帶之搬送間距係設為200mm。

又，作為光感測器，使用數位光纖感測器(OMRON公司製造之E3X-DA11-S)，將閾值設定為1750。

《評價結果》 <黏著劑層之黏著力與線移行性之關係>

根據表1可明確，實施例1~實施例4中，黏著劑層之黏著力為200gf/5mm 以下之實施例3及實施例4於連結基材之黏著劑層接觸導輥時黏著劑不會轉接著於導輥，而獲得順利之移行性。

相對於此，對於黏著劑層之黏著力超過200gf/5mm 之實施例1及實施例2，於連結基材之黏著劑層接觸導輥時黏著劑會轉接著於導輥，於該接觸部分產生少許卡掛。

<剝離膜之剝離力比與剝離膜之剝離狀態之關係>

連結帶之剝離膜之剝離力(Y)相對於接著帶之剝離覆蓋膜之剝離力(X)的比(Y/X)為2.0以下之實施例3及實施例4中，剝離膜自黏著劑層順利 地剝離，又，對於剝離速度，亦與接著帶之剝離覆蓋膜之剝離速度同等。

相對於此，對於連結帶之剝離膜之剝離力(Y)相對於接著帶之剝離覆蓋膜之剝離力(X)的比(Y/X)大於2.0之實施例1及實施例2，與接著帶之剝離覆蓋膜相比略遲剝離。

<黏著劑層之透光率與光感測器辨識性之關係>

對於黏著劑層之透光率與光感測器辨識性，透光率為70%以上之實施例1~實施例3中，可藉由光感測器而確實地辨識。

另一方面，黏著劑層之透光率為58%之實施例4中，極少數(100次中1次以下)未藉由光感測器辨識到。

<切割性>

實施例1~實施例4中，使用由樹脂A構成者作為黏著劑層之材料之實施例1、3、4對試樣剛製作後及老化後之任一者均可無問題地進行切割。

另一方面，使用由樹脂B構成者作為黏著劑層之材料之實施例2中，對於老化後者於切割時伴隨剝離膜之部分剝離而產生蜿蜒，但為可使用之程度。

相對於此，未於連結基材上設置黏著劑層及剝離膜之比較例1對於試樣剛製作後及老化後之任一者，於切割時均產生斷裂。

根據以上結果，可證實本發明之效果。

1‧‧‧接著帶構造體

2‧‧‧接著帶

3‧‧‧連結帶

20‧‧‧基礎膜

21‧‧‧接著劑層

22‧‧‧剝離覆蓋膜

30‧‧‧連結基材

31‧‧‧黏著劑層

32‧‧‧剝離膜

41‧‧‧基材側接著構件

42‧‧‧剝離側接著構件

43、44‧‧‧基底

45、46‧‧‧接著劑

Claims (7)

1. 一種接著帶構造體，其係將在基礎膜上依序設置有接著劑層與剝離覆蓋膜之複數條接著帶，經由在連結基材上依序設置有黏著劑層與剝離膜之連結帶連結而成者，且構成為：該接著帶之基礎膜之端部與該連結帶之連結基材之端部係藉由基材側接著構件而接著，並且該接著帶之剝離覆蓋膜之端部與該連結帶之剝離膜之端部係藉由剝離側接著構件而接著；該剝離覆蓋膜與該剝離膜被一體地剝離。
2. 如申請專利範圍第1項之接著帶構造體，其中，該連結帶之連結基材係由非透光性之材料構成。
3. 如申請專利範圍第1項之接著帶構造體，其中，該連結帶之黏著劑層係由與該接著帶之接著劑層之材料不同之材料構成。
4. 如申請專利範圍第1項之接著帶構造體，其中，該連結帶之黏著劑層之可見光線之透過率為70%以上。
5. 如申請專利範圍第1項之接著帶構造體，其中，該連結帶之黏著劑層與剝離膜之剝離力係該接著帶之接著劑層與剝離覆蓋膜之剝離力之2倍以下。
6. 如申請專利範圍第1項之接著帶構造體，其中，於經由導輥而搬送該接著帶構造體之情形時，該連結帶之黏著劑層相對於該導輥之黏著力為200gf/5mm 以下。
7. 一種接著帶收容體，其具有接著帶構造體，該接著帶構造體係將在基 礎膜上依序設置有接著劑層與剝離覆蓋膜之複數條接著帶經由在連結基材上依序設置有黏著劑層與剝離膜之連結帶連結而成者，且構成為：該接著帶之基礎膜之端部與該連結帶之連結基材之端部係藉由基材側接著構件而接著，並且該接著帶之剝離覆蓋膜之端部與該連結帶之剝離膜之端部係藉由剝離側接著構件而接著；該剝離覆蓋膜與該剝離膜被一體地剝離；該接著帶構造體，係以往復捲繞之方式捲繞於具有較該接著帶構造體之帶寬更寬幅之凸緣間隔的轉盤構件。