TW201527447A - 功能性膜形成用組成物及功能性膜積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種用以形成以單層兼具遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之功能性膜之組成物、將該功能性膜積層於基材上而成之積層體。 本發明提供一種功能性膜形成用組成物及積層體，該功能性膜形成用組成物含有具有0.05S/cm以上之導電率的導電性高分子、無機材料及黏合劑並具備遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能，該積層體係將使用上述組成物而獲得，遮蔽係數未達0.95，傳熱係數未達5.9W/m2‧K，且具備遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之功能性膜積層於基材上而成。

Description

功能性膜形成用組成物及功能性膜積層體
本發明係關於一種用以形成具備遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之功能性膜之組成物、將使用該組成物而獲得之功能性膜積層於基材上而成之積層體。
紅外線係指波長長於紅色光，且波長短於毫米波長之電波的電磁波，分為近紅外線(約300-2,500nm)、中紅外線(約2,500-4,000nm)、遠紅外線(約4,000-300,000nm)。波長較長之遠紅外線係藉由製暖機器而產生，為了舒適地維持冬季之室溫而被利用，但一部分透過窗玻璃而向室外釋出，故成為降低製暖效率之因素。又，於日照中包含短波長之近紅外線，但透過窗玻璃而攝入於室內之近紅外線係使室溫上升，成為降低夏季之製冷效率之因素。
自先前以來，試圖藉由將具有反射、吸收該等紅外線之性質之薄膜設置於窗玻璃表面，而改善冬季之製暖效率及夏季之製冷效率。
作為此種紅外線反射薄膜，已知有由金、銀等金屬構成之薄膜，但該等金屬薄膜並不透明，故存在無法適用於例如窗玻璃等透明基材之表面的缺點。
而且，作為透明之紅外線反射薄膜，可使用錫銦氧化物(ITO)等由金屬氧化物構成之透明薄膜，但用於薄膜形成之濺鍍或真空蒸 鍍法有需要高價之設備及高溫之設定的缺點。
因此，作為取代金屬氧化物之透明之紅外線反射薄膜，提出有使用導電性之有機高分子材料的情形。
於專利文獻1中，記載有反射遠紅外線之含有聚(3,4-伸乙基二氧噻吩(3,4-ethylenedioxythiophene))-聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT/PSS)等導電性聚合物之薄膜。然而，成為800~1200nm左右之近紅外線的反射性能較低者。
於專利文獻2中，記載有由硬化物層與抗反射層構成之紅外線吸收膜，該硬化物層含有高效率地吸收該800~1200nm左右之近紅外線的無機系色素。然而，僅藉由硬化物層不具有紅外線反射性能。
[專利文獻1]國際公開第2012/105213號
[專利文獻2]日本特開2007-21998號公報
於專利文獻1及2中記載之發明中未實現以單層具有遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之透明薄膜。
基於此種情況，本發明之課題係提供一種用於形成以單層兼具遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之功能性膜的組成物、將該功能性膜積層於基材上而成之積層體。
本發明之第一方面係關於一種組成物，其係為了形成具備遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之功能性膜而使用，且含有展現0.05S/cm以上之導電率的導電性高分子、無機材料、及黏合劑。
本發明之第二方面係關於一種積層體，該積層體係將具備遠 紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之功能性膜積層於基材上而成，該功能性膜係使用上述組成物而獲得，且遮蔽係數未達0.95、傳熱係數未達5.9W/m2‧K。
根據本發明，藉由以上之構成，可提供一種以單層兼具遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之功能性膜。又，由於以單層而具有優異之性能，因此可使積層體之製造變得簡易。
以下，具體地對本發明之較佳實施形態之一例進行說明。
[導電性高分子]
本發明之組成物的導電性高分子為了使形成之薄膜發揮優異之遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能，必需具有高於在通常之導電膜用途中使用之導電性高分子的導電性。具體而言，必需使用導電率在0.01S/cm以上之導電性高分子。若導電率未達0.01S/cm，則無法形成具有優異之遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之薄膜。
導電性高分子之導電率較佳為0.05S/cm以上，更佳為0.15S/cm以上，進而較佳為0.25S/cm以上。
具有0.01S/cm以上之導電率的導電性高分子對於π共軛系導電性聚合物而言，例如可藉由適當地選擇聚合條件或分子量而容易地製作。例如，可藉由增大分子量，而如上所述般獲得具有高導電性之導電性高分子。作為導電性高分子，例如可列舉聚噻吩、聚伸乙基二氧噻吩、 聚異苯并噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚對苯、聚對苯乙烯、該等之衍生物等。
其中，可較佳地使用由聚噻吩與摻雜劑之複合體構成之聚噻吩系導電性聚合物。特別是，於導電性高分子由聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)與聚陰離子之複合體構成之情形時，將製造時之聚合系表現之pH值最佳化，藉此可獲得具有高導電性之導電性高分子。市售有具有高導電性之導電性高分子，本發明中亦可使用市售品。
再者，本發明之導電性高分子之導電率係於在基材上形成由該導電性高分子構成之導電層後，測量該導電層具有之膜厚及表面電阻率而基於下述式算出。
導電率(S/cm)=1/{表面電阻率(Ω/□)×膜厚(cm)}上述聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)較佳為藉由下式(1)：
表示之重複結構單位構成的陽離子形態之聚噻吩。所謂該陽離子形態之聚噻吩係指如下之聚噻吩：為了與作為摻雜劑之聚陰離子成為複合體，自聚噻吩之一部分拉抽電子，藉此一部分呈陽離子形態。
於式(1)中，R1及R2係相互獨立地表示氫原子或C1-4之烷基，或者表示R1與R2鍵結而形成環狀結構之取代或未經取代的C1-4之伸烷基。作為上述C1-4之烷基，例如可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁 基、異丁基、第二丁基、第三丁基等。作為R1與R2鍵結而形成環狀結構之取代或未經取代的C1-4之伸烷基，例如可列舉亞甲基、1,2-伸乙基、1,3-伸丙基、1,4-伸丁基、1-甲基-1,2-伸乙基、1-乙基-1,2-伸乙基、1-甲基-1,3-伸丙基、2-甲基-1,3-伸丙基等。作為C1-4之伸烷基可具有的取代基，可列舉鹵基、或苯基等。作為較佳之C1-4的伸烷基，可列舉亞甲基、1,2-伸乙基、1,3-伸丙基，特佳為1,2-伸乙基。作為具有上述伸烷基之聚噻吩，特佳為聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)。
構成聚噻吩系導電性聚合物之摻雜劑，較佳為藉由與上述聚噻吩成為離子對而形成複合體，可使聚噻吩穩定地分散於水中之陰離子形態之聚合物即聚陰離子。作為此種摻雜劑，例如可列舉羧酸聚合物類(例如，聚丙烯酸、聚順丁烯二酸、聚甲基丙烯酸等)、磺酸聚合物類(例如，聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸等)等。該等羧酸聚合物類及磺酸聚合物類亦可為乙烯羧酸類及其他可與乙烯磺酸類聚合之單體類(例如，丙烯酸酯類、苯乙烯等)之共聚物。其中，特佳為聚苯乙烯磺酸。
聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)之重量平均分子量較佳為500~100000之範圍，更佳為1000~50000之範圍，最佳為1500~20000之範圍。存在如下情形：於未達500之情形時，無法形成具有優異之遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之薄膜；於超過100000之情形時，導電性高分子之分散穩定性降低。
上述聚陰離子之重量平均分子量較佳為1000~2000000之範圍，更佳為2000~1000000之範圍，最佳為2000~500000之範圍。於未達1000之情形時、或於超過2000000之情形時，有導電性高分子之分散穩定 性降低之情形。
再者，上述聚合物之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)而測量之值。於測量中，使用Waters公司製造之ultrahydrogel500管柱。
上述聚陰離子之量係相對於100質量份之上述聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)，較佳為10~2000質量份之範圍，更佳為30~1000質量份之範圍，最佳為50~500質量份之範圍。存在如下情形：於未達10質量份之情形時，分散穩定性降低；於超過2000質量份之情形時，無法形成具有優異之遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之薄膜。
聚噻吩系導電性聚合物可藉由在使用氧化劑之水中之氧化聚合而獲得。該氧化聚合使用2種氧化劑(第一氧化劑及第二氧化劑)。作為較佳之第一氧化劑，例如可列舉過氧二硫酸、過氧二硫酸鈉、過氧二硫酸鉀、過氧二硫酸銨、過氧化氫、過錳酸鉀、二鉻酸鉀、過硼酸鹼鹽、銅鹽等。於該等第一氧化劑之中，最佳為過氧二硫酸鈉、過氧二硫酸鉀、過氧二硫酸銨、及過氧二硫酸。上述第一氧化劑之使用量相對於使用之噻吩類單體，較佳為1.5~3.0莫耳當量，進而較佳為2.0~2.6莫耳當量。
作為較佳之第二氧化劑，較佳為以觸媒量添加金屬離子(例如，鐵、鈷、鎳、鉬、釩之離子)。其中，鐵離子最有效。金屬離子之添加量係相對於使用之噻吩類單體，較佳為0.005~0.1莫耳當量，進而較佳為0.01~0.05莫耳當量。
本氧化聚合係將水用作反應溶劑。除水外，亦可添加甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇等醇、或丙酮、乙腈等水溶性溶劑。可藉由以上 之氧化聚合而獲得導電性聚合物之水分散體。
本發明之組成物較佳為除導電性高分子外，進一步含有溶劑及/或分散介質。藉此，可使組成物之黏度降低而使向基材之塗佈變得容易。作為溶劑或分散介質，只要為可溶解或分散導電性高分子及其他任意成分者，則無特別限定。
再者，於組成物之各成分完全溶解之情形時，稱為「溶劑」，於任一成分均不溶解而分散之情形時，稱為「分散介質」。
於組成物為水系之情形時，溶劑可僅為水，但除水外，亦可併用混合於水之溶劑。作為混合於水之溶劑，並無特別限制，例如可列舉甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇等醇類，乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯等二醇乙酸酯類，丙二醇、二丙二醇、三丙二醇等丙二醇類，丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、丙二醇二甲醚、二丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、二丙二醇二乙醚等丙二醇乙醚類，丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單乙醚乙酸酯等丙二醇乙酸酯類，二甲基乙醯胺、丙酮、乙腈、及其等之混合物等。
於組成物為有機溶劑系之情形時，除作為上述與水溶合之溶劑而列舉之溶劑外，可使用甲苯、二甲苯、苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二乙醚、二異丙醚、甲基-第三丁醚、己烷、庚烷等。於上述溶劑或分散介質之中，特佳為甲醇、乙醇、2-丙醇。
組成物之固形物成分濃度只要為均勻之溶液或分散液，則無特別限定，於塗佈時，較佳為約0.01~50質量%左右。更佳為1~20質量%。 於該範圍內，可容易地實施塗佈，從而發揮良好之遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能。另一方面，於組成物之販賣或運輸時，亦可為更高濃度，於該情形時，只要於使用時添加溶劑及/或分散介質而適當地稀釋即可。
[無機材料]
本發明之組成物之無機材料係為了使形成之薄膜發揮優異之遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能，較佳為平均粒徑為0.01μm~10μm左右之微粒子。
上述微粒子之平均粒徑較佳為0.01μm~5μm，更佳為0.01μm~3μm，進而較佳為0.01μm~1μm。存在如下情形：於小於0.01μm之情形時，無機材料彼此變得易於凝集；於大於10μm之情形時，分散穩定性降低。
上述微粒子之形狀並無特別限定，但因表面積較大者高效率地吸收近紅外線，故可較佳地使用球狀、或纖維狀者。
於上述無機材料為纖維狀之情形時，較佳為對應使用之導電性纖維而使用最佳之平均縱橫比者。作為大致之目標，平均縱橫比較佳為10~10,000。此處，所謂縱橫比係指根據長度及直徑而算出者(縱橫比=長度/直徑)。
平均長度較佳為1μm~100μm，更佳為3μm~50μm，進而較佳為5μm~30μm。同時，長度之相對標準偏差較佳為50%以下。
上述無機材料之平均粒徑係將藉由動態光散射式粒徑、粒度分佈測量裝置(日機裝公司製造：Nanotrack Wave)而測量之值設為平均粒徑。
上述無機材料為纖維狀之情形時之長度、直徑、或縱橫比之平均值係可對充分數量之纖維狀無機材料拍攝電子顯微鏡相片而根據各個纖維像之測量值之算數平均求出。纖維之長度原本應以伸展成直線狀之狀態測量，但於現實中彎曲之情形較多，故亦可使用圖像解析裝置自電子顯微鏡相片算出其投影直徑及投影面積，從而假設圓柱體而算出(長度=投影面積/投影直徑)。
又，長度或直徑之相對標準偏差係將測量值之標準偏差除以平均值之值乘以100。測量對象之纖維的樣品數量較佳為至少100個以上，更佳為300個以上。
相對標準偏差[%]=測量值之標準偏差/平均值×100
作為本發明之組成物之無機材料的調配量，相對於100質量份之導電性高分子，較佳為0.1~10000質量份，更佳為1~5000質量份，進而較佳為10~1000質量份。於調配量處於該範圍外之情形時，無法形成具有優異之遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之薄膜。
具體而言，本發明之組成物之無機材料可較佳地使用銦錫氧化物(ITO)、銻錫氧化物(ATO)等金屬氧化物、複合鎢氧化物、及金屬奈米線、金屬奈米粒子、二氧化矽(SiO2)。
於該等之中，為了使形成之薄膜發揮優異之遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能，較佳為選自由銦錫氧化物(ITO)、銻錫氧化物(ATO)、複合鎢氧化物、及金屬奈米線構成之群中之至少1種。
進而，由於近紅外線吸收性能優異，故上述複合鎢氧化物較佳為選自由以通式WyOz(於式中，W為鎢，O為氧，2.2≦z/y≦2.999)表 示之複合鎢氧化物、以通式MxWyOz(於式中，M為選自由H、He、鹼金屬、鹼土金屬、稀土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、及I構成之群中之至少1種元素，W為鎢，O為氧，0.001≦x/y≦1、2.2≦z/y≦3.0)表示之複合鎢氧化物、及以通式MEAGW(1-G)OJ(於式中，M為選自H、He、鹼金屬、鹼土金屬、稀土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、及I中之1種元素，A為選自由Mo、Nb、Ta、Mn、V、Re、Pt、Pd、及Ti構成之群中之至少1種元素，W為鎢，O為氧，0<E≦1.2、0<G≦1、2≦J≦3)表示之複合鎢氧化物構成之群中之至少1種。
作為本發明之金屬奈米線之金屬組成，並無特別限制，可由貴金屬元素或卑金屬元素之1種或多種金屬構成，但較佳含有貴金屬(例如，金、鉑、銀、鈀、銠、銥、釕、鋨等)及屬於由鐵、鈷、銅、錫構成之群中之至少1種金屬，為了使紅外線之反射性能優異，更佳為至少含有銀，進而較佳為銀奈米線。
此處，通常所謂金屬奈米線係指以金屬元素為主要構成要素之纖維狀結構體。特別是，所謂本發明之金屬奈米線係指具有原子尺度至nm尺寸之直徑的纖維狀結構體。
[黏合劑]
本發明之組成物之黏合劑特別是於作為基材而使用樹脂膜之情形時，為了提高薄膜與基材之密合性，且形成均質之薄膜而使用。
作為可於本發明中使用之黏合劑，並無特別限定。先前，可適當地使用於將導電性高分子塗敷於基材上時使用之黏合劑。
具體而言，可列舉矽酸鹽系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯等聚酯樹脂，聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、聚乙酸乙烯酯、聚二氯亞乙烯、聚醯胺、聚醯亞胺等；將苯乙烯、二氯亞乙烯、氯乙烯、丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯等單體共聚而獲得之共聚物等。該等黏合劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
再者，於本發明中，所謂矽酸鹽系樹脂係只要具有至少1個烷氧矽(silicon alkoxide)基(-Si-OR)之化合物，則無特別限定。
作為上述矽酸鹽系樹脂，可列舉烷氧矽丙烯酸系樹脂、烷氧矽環氧系樹脂、烷氧矽乙烯系樹脂、烷氧矽甲基丙烯酸系樹脂、烷氧矽硫醇系樹脂、烷氧矽胺基系樹脂、烷氧矽異氰酸酯系樹脂、烷氧矽烷基系樹脂、及不具有除烷氧矽基外之官能基之烷氧矽系樹脂等烷氧矽系樹脂。
更具體而言，可列舉四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、甲基矽酸鹽低聚物、乙基矽酸鹽低聚物、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽 烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷、乙烯三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基苯氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、二異丙基二甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、二異丁基二甲氧基矽烷、異丁基三乙氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、環己基甲基二甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正癸基三甲氧基矽烷等。
本發明之組成物之黏合劑特別是就可獲得具有耐擦傷性高之塗膜的觀點而言，較佳為選自化合物(A)、及化合物(B)中之至少1種，該化合物(A)具有烷氧矽基，該化合物(B)具有烷氧矽基、及選自由丙烯酸基(acryl group)、環氧基、烷基、乙烯基、甲基丙烯基、硫醇基、胺基及異氰酸酯基構成之群中之至少1個官能基。
進而，本發明之組成物之黏合劑就於作為硬化膜之情形時，發揮優異之硬度，並且變得不易產生因硬化收縮產生之龜裂的原因而言，較佳為化合物(A)與化合物(B)之組合，該化合物(A)具有烷氧矽基，該化合物(B)具有烷氧矽基、及選自由丙烯基、環氧基、烷基、乙烯基、 甲基丙烯基、硫醇基、胺基及異氰酸酯基構成之群中之至少1個官能基。進而，於組合使用上述化合物(A)與上述化合物(B)之情形時，將上述化合物(B)之烷氧基之數量除以上述化合物(B)之重量平均分子量的值，較佳為將上述化合物(A)之烷氧基之數量除以上述化合物(A)之重量平均分子量的值之90%以下。
又，上述重量平均分子量可藉由凝膠滲透層析法(GPC)而測量。
於本發明中，化合物(A)就作為硬化膜之情形時之硬度之方面而言，較佳為以下述式(2)表示者。
於式(2)中，N為0~1000之整數，較佳為0~500之整數，進而較佳為0~100之整數。
於n為0之情形時，R1、R2、R3、及R5中之至少1者的碳數為1~20、較佳為1~10、進而較佳為1~5之烷氧基，於n為1之情形時，R1~6中之至少1者之碳數為1~20、較佳為1~10、進而較佳為1~5之烷氧基，於n為2以上之情形時，R1~6中之至少1者之碳數為1~20、較佳為1~10、進而較佳為1~5之烷氧基，存在多種之R4分別可相同，亦可不同， 存在多種之R6亦分別可相同，亦可不同。
於n為0、1、或2以上中任一個之情形時，除R1~6中之烷氧基外，分別獨立地為選自由氫、烷基、環烷基、環烯基、芳基、芳烷基、亞甲基、乙烯基、烯丙基等烴基，雜環基、羥基、羥基(聚)環氧烷基、醯基、氧基、巰基、膦基、鹵代基、胺基、亞胺基、N-氧化物基、硝基、及氰基構成之群者，碳鏈上之氫及環上之氫亦可分別獨立地被取代。
對於R1~6，作為可與碳鏈上之氫、或環上之氫取代之取代基，例如可列舉烷基(甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基等C1-20烷基等)、環烷基(環戊基、環己基等C3-10環烷基等)、環烯基(環戊烯基、環己烯基等C3-10環烯基等)、雜環基(含有氧原子、氮原子、硫原子等雜原子之C2-10雜環基等)、芳基[苯基、烷基苯基(甲基苯基(甲苯基)、二甲基苯基(二甲苯基)等)等C6-10芳基等]、芳烷基(苄基、苯乙基等C6-10芳基-C1-4烷基等)、亞甲基、乙烯基、烯丙基等不飽和烴基、烷氧基(甲氧基等C1-4烷氧基等)、羥基、羥基(聚)環氧烷基(羥基(聚)C2-4環氧烷基等)、醯基(乙醯基等C1-6醯基等)、氧基、巰基、膦基、鹵代基(氟基、氯基等)、胺基、亞胺基、N-氧化物基、硝基、氰基等。再者，可取代碳鏈上之氫或環上之一部分氫其，亦可取代全部。
具體而言，作為上述化合物(A)，可列舉四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、甲基矽酸鹽低聚物、乙基矽酸鹽低聚物等。
上述化合物(A)較佳為以上述式(2)表示之R1~6全部為烷氧基。
又，於本發明中，化合物(B)係就於作為硬化膜之情形時， 可表示固定之硬度，並且實現適度硬化收縮之方面而言，較佳為以下述式(3)表示者。
於式(3)中，X為單鍵結且碳數為1~20、較佳為2~15、進而較佳為3~10之2價之鏈狀烴基(此處，碳鏈可為直鏈，亦可為支鏈，碳原子之一部分可由雜原子取代，亦可取代碳鏈上一部分或全部之氫)、或碳數為3~20、較佳為4~15、進而較佳為5~10之2價之環狀烴基(此處，環可為單環、縮環、或螺環，或者亦可具有縮環與螺環之兩者，碳原子之一部分可由雜原子取代，亦可取代環上一部分或全部之氫)，Y係選自由丙烯基、環氧基、烷基、乙烯基、甲基丙烯基、硫醇基、胺基及異氰酸酯基構成之群，R7~9中之至少1者係碳數為1~20、較佳為1~10、進而較佳為1~5之烷氧基，其剩餘者係分別獨立地選自由氫、烷基、環烷基、環烯基、芳基、芳烷基、亞甲基、乙烯基、烯丙基等烴基、雜環基、羥基、羥基(聚)環氧烷基、醯基、氧基、巰基、膦基、鹵代基、胺基、亞胺基、N-氧化物基、硝基、及氰基構成之群者，碳鏈上之氫及環上之氫亦可分別獨立地被取代。
作為可與碳鏈上之氫、或環上之氫取代的取代基，例如可列 舉烷基(甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基等C1-20烷基等)、環烷基(環戊基、環己基等C3-10環烷基等)、環烯基(環戊烯基、環己烯基等C3-10環烯基等)、雜環基(含有氧原子、氮原子、硫原子等雜原子之C2-10雜環基等)、芳基[苯基、烷基苯基(甲基苯基(甲苯基)、二甲基苯基(二甲苯基)等)等C6-10芳基等]、芳烷基(苄基、苯乙基等C6-10芳基-C1-4烷基等)、亞甲基、乙烯基、烯丙基等不飽和烴基、烷氧基(甲氧基等C1-4烷氧基等)、羥基、羥基(聚)環氧烷基(羥基(聚)C2-4環氧烷等)、醯基(乙醯基等C1-6醯基等)、氧基、巰基、膦基、鹵代基(氟基、氯基等)、胺基、亞胺基、N-氧化物基、硝基、氰基等。再者，碳鏈上之氫或環上之氫係其一部分可被取代，亦可全部被取代。
具體而言，作為上述化合物(B)，可列舉2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷、乙烯三甲氧基矽烷、乙烯三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧 基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基苯氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、二異丙基二甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、二異丁基二甲氧基矽烷、異丁基三乙氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、環己甲基二甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正癸基三甲氧基矽烷等。
於組合使用上述化合物(A)與上述化合物(B)之情形時，為了於作為硬化膜之情形時，可設為更高之硬度，上述化合物(A)與上述化合物(B)之調配比較佳為30~95：70~5。
又，於組合使用上述化合物(A)與上述化合物(B)之情形時，上述化合物(A)較佳不具上述化合物(B所)具有之官能基(烷氧矽基除外)。
作為本發明之組成物劑的黏合劑之調配量，相對於100質量份之導電性高分子，較佳為0.1~10000質量份，更佳為1~5000質量份，進而較佳為10~2000質量份。於未達0.1質量份之情形時，存在成膜變得困難之情形，於超過10000質量份之情形時，無法形成具有優異之遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之薄膜。
[添加劑]
於本發明之組成物中，可進而視需要而適當地添加調平劑、抗氧化劑、觸媒、界面活性劑(表面調整劑)、消泡劑、流變控制劑、密合性賦予劑、增黏劑、中和劑等。
藉由調平劑之添加，可無不均地形成具有良好美觀之塗膜。若為提高成膜性，可獲得均勻之塗佈膜者，則無特別限定。作為此種調平 劑，例如可列舉：聚醚改質聚二甲基矽氧烷、聚醚改質矽氧烷、含有聚醚酯改質羥基之聚二甲基矽氧烷、含有聚醚改質丙烯基之聚二甲基矽氧烷、含有聚酯改質丙烯基之聚二甲基矽氧烷、全氟聚二甲基矽氧烷、全氟聚醚改質聚二甲基矽氧烷、全氟聚酯改質聚二甲基矽氧烷等矽氧烷化合物；全氟烷基羧酸、全氟烷基聚氧乙烯乙醇等含氟之有機化合物；聚氧乙烯烷基苯醚、丙烯氧化物聚合物、乙烯氧化物聚合物等聚醚系化合物；椰子油脂肪酸胺鹽、膠質樹脂等羧酸；蓖麻油硫酸酯類、磷酸酯、烷基醚硫酸鹽、山梨醇酐脂肪酸酯、磺酸酯、磷酸酯、琥珀酸酯等酯系化合物；烷基芳基磺酸胺鹽、磺基琥珀酸二辛基鈉等磺酸鹽化合物；月桂基磷酸鈉等磷酸鹽化合物；椰子油脂肪酸乙醇醯胺等胺化合物；並且可列舉丙烯酸系之共聚物等。
於該等之中，就成膜性、抗收縮之方面而言，較佳為矽氧烷系、氟系及丙烯酸系化合物，特佳為聚醚改質聚二甲基矽氧烷。
作為本發明之組成物之調平劑之調配量，相對於100質量份之導電性高分子，較佳為0.001~500質量份，更佳為0.01~300質量份。於調配量處於該範圍外之情形時，產生收縮而塗佈膜變得不均。
作為抗氧化劑，並無特別限定，可列舉還原性或非還原性之水溶性抗氧化劑。作為具有還原性之水溶性抗氧化劑，例如可列舉：L-抗壞血酸、L-抗壞血酸鈉、L-抗壞血酸鉀、異抗壞血酸、異抗壞血酸鈉、異抗壞血酸鉀等具有由2個羥基取代之內酯環之化合物；麥芽糖、乳糖、纖維雙糖、木糖、阿拉伯糖、葡萄糖、果糖、半乳糖、甘露糖等單糖類及雙糖類；兒茶素、芸香苷、楊梅黃酮、槲皮素、堪非黃酮醇等類黃酮；薑 黃素、迷迭香酸、綠原酸、鞣酸、對苯二酚、3,4,5-三羥基苯甲酸等具有2個以上之酚性羥基之化合物；半胱胺酸、麩胱苷肽、異戊四醇四(3-巰基丁酸酯)等具有硫醇基之化合物等。作為非還原性之水溶性抗氧化劑，例如可列舉苯基咪唑磺酸、苯基三唑磺酸、2-羥基嘧啶、水楊酸苯酯、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮-5-磺酸鈉等吸收成為氧化劣化之原因的紫外線之化合物。於本發明之組成物中，特佳使用具有由2個羥基取代之內酯環之化合物、單糖類及二糖類、類黃酮系之化合物、或具有2個以上之酚性羥基之化合物。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為本發明之組成物劑之抗氧化劑的調配量，相對於100質量份之導電性高分子，較佳為0.001~500質量份，更佳為0.01~300質量份。於未達0.001質量份之情形時，無法維持耐候性。於多於500質量份之情形時，抗氧化劑之比率變得過高，故無法達成優異之遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能。
本發明之組成物之觸媒亦可為了於形成功能性膜時，促進黏合劑之聚合反應，縮短硬化時間而使用。作為此種觸媒，例如可列舉自由基系光聚合起始劑、自由基系熱聚合起始劑等，但就硬化時間縮短之觀點而言，較佳為自由基系光聚合起始劑。
作為此種自由基系聚合起始劑，可列舉2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(巴斯夫公司製造：Irgacure127)、1-羥基-環己基-苯基-酮(巴斯夫公司製造：Irgacure184)、1-羥基-環己基-苯基-酮(巴斯夫公司製造：Irgacure184)與二苯甲酮之混合物(巴斯夫公司製造：Irgacure500)、2,2-二 甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮(巴斯夫公司製造：Irgacure651)、2-甲基-1-(4-甲基噻吩基)-2-嗎啉丙烷-1-酮(巴斯夫公司製造：Irgacure907)、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(巴斯夫公司製造：Irgacure2959)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(巴斯夫公司製造：Darocure1173)等。
作為本發明之組成物劑之觸媒的調配量，相對於100質量份之導電性高分子，較佳為0.001~500質量份，更佳為0.01~300質量份。
作為上述消泡劑，例如可列舉具有矽氧烷骨格之化合物：聚酯改質甲基烷基聚矽氧烷、聚醚改質聚甲基烷基矽氧烷、芳烷基改質聚甲基烷基矽氧烷等。作為本發明之組成物的消泡劑之調配量，相對於100質量份之導電性高分子，較佳為0.001~500質量份，更佳為0.01~100質量份。
作為上述流變控制劑，例如可列舉纖維素系及其衍生物、白蛋白、酪蛋白等蛋白質系之衍生物、海藻酸、瓊脂、澱粉、多糖類、乙烯系化合物、亞乙烯化合物、聚酯化合物、聚醚化合物、聚二醇系化合物、聚乙烯醇系化合物、聚環氧烷化合物、聚丙烯酸系化合物等。作為本發明之組成物的流變控制劑之調配量，相對於100質量份之導電性高分子，較佳為0.001~500質量份，更佳為0.01~100質量份。
亦可使用上述密合性賦予劑等。作為本發明之組成物之密合性賦予劑之調配量，相對於100質量份之導電性高分子，較佳為0.001~500質量份，更佳為0.01~100質量份。
亦能夠以提高黏度為目的添加增黏劑。作為此種增黏劑，可列舉精胺酸衍生物、三仙膠衍生物、角叉菜膠、或纖維素等糖類化合物等 水溶性高分子等。作為本發明之組成物的增黏劑之調配量，相對於100質量份之導電性高分子，較佳為0.001~500質量份，更佳為0.01~100質量份。
[組成物之製造方法]
製造本發明之組成物的方法並無特別限制，只要一面藉由機械攪拌器或磁力攪拌器等攪拌機攪拌上述各成分一面進行混合，且攪拌混合約1~60分鐘左右即可。
[積層體]
於將本發明之組成物塗佈於被塗佈基材之後，使其乾燥，藉此可形成含有功能性膜之積層體。塗佈有組成物之被塗佈基材可為透明之基材，亦可為不透明之基材。作為構成基材之材料，並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、離子聚合物共聚物、環烯烴系樹脂等聚烯烴樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚氧乙烯、改質聚苯、聚苯硫化物等聚酯樹脂、尼龍6、尼龍6,6、尼龍9、半芳香族聚醯胺6T6、半芳香族聚醯胺6T66、半芳香族聚醯胺9T等聚醯胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚苯乙烯、丙烯腈苯乙烯、丙烯丁二烯苯乙烯、氯乙烯樹脂等有機材料；玻璃等無機材料。
作為上述組成物之塗佈法，並無特別限制，可自公知之方法中適當地選擇。例如可列舉旋轉塗佈法、凹版塗佈法、棒式塗佈法、浸漬塗佈法(dipped cord)、廉塗佈法、模具塗佈法、噴霧塗佈法等。又，亦可應用網版印刷、噴霧印刷、噴墨印刷、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷等印刷法。
於由上述組成物構成的塗膜之乾燥中，可使用通常之通風乾 燥機、熱風乾燥機、紅外線乾燥機等乾燥機等。若使用該等中具有加熱手段之乾燥機(熱風乾燥機、紅外線乾燥機等)，則可同時進行乾燥及加熱。作為加熱手段，除上述乾燥機外，可使用具備加熱功能之加熱、加壓輥、壓製機等。
塗膜之乾燥條件並無特別限定，例如為25℃~200℃且10秒~2小時左右，較佳為80℃~150℃且1~30分鐘左右。
由本發明之組成物形成之塗膜的乾燥膜厚可根據目的而適當地選擇，但通常為1nm~5μm。然而，就高透明性及成本減少之觀點而言，較佳為膜厚度薄者。就該觀點而言，較佳為0.50μm以下，更佳為0.40μm以下，進而較佳為0.30μm以下。本發明係使用具有高導電率之導電性聚合物，故即便為如此般極薄之薄膜，亦可達成高度之遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能。
再者，形成於基材表面之塗膜的乾燥膜厚係使用觸針式表面形狀測量裝置Dektak6M(愛發科股份有限公司製造)而測量。
將本發明之組成物塗佈於透明基材表面而使其乾燥，藉此可製造含有形成於透明基材表面之功能性膜之本發明的積層體。形成之薄膜較薄，且透明性極高，故本發明之積層體可具有50%以上之可見光透射率。較佳為可具有60%以上之可見光透射率。
上述積層體具有優異之遠紅外線反射性能，可具有未達5.9W/m2‧K之傳熱係數，較佳為未達5.7W/m2‧K之傳熱係數，更佳為未達5.5W/m2‧K之傳熱係數。
傳熱係數係以瓦特表示於玻璃內外之溫度差為1℃時，每小 時通過1m2之玻璃之熱量者，但本發明係如下者：藉由使用含有具遠紅外線反射性能之導電性高分子的組成物而於玻璃等基材上設置功能性層，而將藉由製暖機器等產生之遠紅外線封入室內(不使室內之熱脫逃至外部)，結果可減少傳熱係數。
上述積層體具有優異之近紅外線吸收性能，可具有未達0.95之遮蔽係數，較佳為未達0.90之遮蔽係數，更佳為未達0.85之遮蔽係數。
遮蔽係數係表示入射之日照(波長：約300nm-2500nm)通過率之值，因此成為表示近紅外線吸收性能之指標。
如上所述，可一面維持高透明度，一面以單層發揮遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能。
本發明之積層體係可使用於各種用途者，例如亦可為於PET膜等樹脂膜塗佈本發明之組成物而成者。藉此獲得之功能性膜係除窗玻璃(單層玻璃或複層玻璃)外，可貼附使用於建築物或交通工具之壁、塑膠溫室、食品包裝材、或者冷藏庫或冷凍庫之壁的表面等。本發明之積層體係透明性極高者，故於應用在窗玻璃之情形時，可不阻礙窗玻璃之透明性，而發揮優異之遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能。其結果，可一面享受高透明性，一面期待不使室內之熱脫逃至外部之效果(隔熱性)、及不使外部之熱傳遞至室內之效果(遮熱性)。
又，本發明之組成物亦可藉由直接塗佈於窗玻璃、建築物或交通工具之壁、塑膠溫室、食品包裝材、或者冷藏庫或冷凍庫之壁的表面來使用。
[實施例]
以下，揭示實施例而進一步詳細地對本發明進行說明，但本發明並不限定於該等實施例。以下，「份」或「%」若未特別說明，則分別意指「質量份」或「質量%」。
<導電性聚合物之導電率之測量>
本發明之導電性聚合物的導電率係藉由以下之順序而測量。
使用線棒No.8(潤濕膜厚為18μm)而藉由棒式塗佈法將各含導電性聚合物之水分散體塗佈於基材上，從而以130℃乾燥15分，藉此於基材上形成薄膜。藉由觸針式膜厚測量器對所形成之薄膜測量膜厚。此後，藉由三菱化學股份有限公司製造之Loresta GP(MCP-T600)測量薄膜之表面電阻率。將所測量之膜厚及表面電阻率之值代入下述式而求出導電性聚合物之導電率。
導電率(S/cm)=1/{表面電阻率(Ω/□)×膜厚(cm)}
(實施例1)
混合作為導電性高分子之以聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)與聚苯乙烯磺酸之複合體換算而為100質量份之聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)與聚苯乙烯磺酸之複合體之水分散體(賀利氏股份有限公司製造：Clevios PH1000、導電率0.46S/cm、固形物成分1.0%)、作為無機材料之以CsMoWO3粒子換算而為200質量份之Cs0.33WO3粒子之水分散體(依據日本特開2011-195442號公報記載之方法而製備、固形物成分10%)、作為黏合劑之1000質量份之矽丙烯酸胺基甲酸酯(MIWON公司製造：MIRAMER SIU1000、固形物成分100%)、作為調平劑之100質量份之矽氧烷系調平劑聚醚改質聚二甲基矽氧烷(BYK化學公司製造：BYK-307、固形物成分100%)、作為觸媒之100質量份之 Irgacure127(巴斯夫公司製造：固形物成分100%)、及作為溶劑之乙醇，以固形物成分濃度成為0.1~20質量%之方式調整。攪拌30分鐘。藉由400網目之SUS製篩子過濾所獲得之混合物，藉此製備組成物。
使用線棒No.34(潤濕膜厚為39μm)而藉由棒式塗佈法將所獲得之組成物塗佈於厚度為50μm之PET膜(東麗股份有限公司製造：Lumirror T-60)上，從而以130℃乾燥2分鐘，此後以1000mJ/cm2之曝光量進行曝光，藉此獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。
所獲得之積層體係基於以下之方法而進行各種評估，其結果示於表2。
(1)可見光透射率及遮蔽係數
各種積層體具有之可見光透射率、遮蔽係數係依據JIS A5759，使用分光光度計V-670(日本分光股份有限公司製造)而測量。
(2)傳熱係數
各種基材具有之傳熱係數係依據JIS A5759，使用FT-IR Frontier(珀金埃爾默公司製造)而測量。
(3)耐擦傷性
各種積層體具有之耐擦傷性係藉由學振形染色摩擦堅牢度試驗機(安田精機製作所股份有限公司製造)，使用鋼絲絨#0000而於以200g負荷進行1次往復時，藉由目視確認，若存在數量為100根以上之劃傷，則判斷為×，若存在數量為10根之劃傷，則判斷為△，若存在數根之劃傷，則判斷為○，若不存在劃傷，則判斷為◎。
(4)成膜性
各種積層體具有之成膜性係於塗佈成膜後，藉由目視確認塗佈膜是否均勻，若明顯地不均勻，則判斷為×，若略微不均勻，則判斷為△，若均勻，則判斷為○。
(5)耐候性
各種積層體具有之耐候性係藉由金屬燈管耐候機(Suga試驗機股份有限公司製造：溫度63℃、濕度50%、照度1.55KWh)照射1小時後，若傳熱係數改變0.5W/m2‧K以上，則判斷為×，若為0.2~0.5，則判斷為△，若未達0.2，則判斷為○。
(實施例2)
除使用Cs0.33Mo0.5W0.5O3之水分散體作為無機材料以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例3)
除使用銀奈米線之水分散體作為無機材料以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例4)
除使用ATO作為無機材料以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例5)
除使用氟系調平劑含全氟烷基之界面活性劑(AGC清美化學股份有限公司製造：Surflon S-231)作為調平劑以外，以與實施例1相同之方式獲 得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例6)
除使用丙烯酸系調平劑丙烯酸系共聚物(BYK化學公司製造：BYK-381)作為調平劑以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例7)
除進一步添加100質量份之鞣酸(味之素omnicom公司製造)作為抗氧化劑以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例8)
除進一步添加100質量份之L-抗壞血酸(和光純藥股份有限公司製造)作為抗氧化劑以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例9)
除使用1000質量份之聚酯樹脂水分散體(長瀨化成股份有限公司製造：gabusen ES-210、固形物成分25%)作為黏合劑，且不添加觸媒，進而以130℃乾燥2分鐘後不進行曝光處理以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例10)
除不添加調平劑以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例11)
除使用500質量份之矽丙烯酸胺基甲酸酯(MIWON公司製造：MIRAMER SIU1000、固形物成分100%)、及500質量份之矽酸鹽低聚物(可兒康股份有限公司製造：乙基矽酸鹽40、固形物成分100%)作為黏合劑以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例12)
除使用500質量份之矽丙烯酸胺基甲酸酯(MIWON公司製造：MIRAMER SIU1000、固形物成分100%)、及500質量份之矽酸鹽低聚物(可兒康股份有限公司製造：乙基矽酸鹽48、固形物成分100%)作為黏合劑以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例13)
除使用300質量份之烷氧矽環氧(信越化學工業公司製造：KBM-303、固形物成分100%)、及700質量份之矽酸鹽低聚物(可兒康股份有限公司製造：乙基矽酸鹽40、固形物成分100%)作為黏合劑，且不添加觸媒，進而以130℃乾燥2分鐘後不進行曝光處理以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例14)
除使用300質量份之烷氧矽環氧(信越化學工業公司製造：KBM-402、固形物成分100%)及、700質量份之矽酸鹽低聚物(可兒康股份有限公司製造：乙基矽酸鹽40、固形物成分100%)，作為黏合劑，且不添加觸媒， 進而於以130℃乾燥2分鐘後不進行曝光處理以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例15)
除使用300質量份之烷氧矽環氧(信越化學工業公司製造：KBM-403、固形物成分100%)、及700質量份之矽酸鹽低聚物(可兒康股份有限公司製造：乙基矽酸鹽40、固形物成分100%)作為黏合劑，且不添加觸媒，進而以130℃乾燥2分鐘後不進行曝光處理以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例16)
除使用300質量份之烷氧矽環氧(信越化學工業公司製造：KBE-403、固形物成分100%)、及700質量份之矽酸鹽低聚物(可兒康股份有限公司製造：乙基矽酸鹽40、固形物成分100%)作為黏合劑，且不添加觸媒，進而以130℃乾燥2分鐘後不進行曝光處理以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例17)
除使用300質量份之烷氧矽甲基丙烯酸(信越化學工業公司製造：KBM-503、固形物成分100%)及700質量份之矽酸鹽低聚物(可兒康股份有限公司製造：乙基矽酸鹽40、固形物成分100%)作為黏合劑，且不添加觸媒，進而以130℃乾燥2分鐘後不進行曝光處理以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例18)
除使用300質量份之烷氧矽硫醇(信越化學工業公司製造：KBM-803、固形物成分100%)、及700質量份之矽酸鹽低聚物(可兒康股份有限公司製造：乙基矽酸鹽40、固形物成分100%)作為黏合劑，且不添加觸媒，進而以130℃乾燥2分鐘後不進行曝光處理以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例19)
除使用300質量份之烷氧矽乙烯(信越化學工業公司製造：KBE-1003、固形物成分100%)、及700質量份之矽酸鹽低聚物(可兒康股份有限公司製造：乙基矽酸鹽40、固形物成分100%)作為黏合劑以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例20)
除使用300質量份之烷氧矽丙烯酸(信越化學工業公司製造：KBM-5103、固形物成分100%)、及700質量份之矽酸鹽低聚物(可兒康股份有限公司製造：乙基矽酸鹽40、固形物成分100%)作為黏合劑以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例21)
除使用300質量份之烷氧矽異氰酸酯(信越化學工業公司製造：KBE-9007、固形物成分100%)、及700質量份之矽酸鹽低聚物(可兒康股份有限公司製造：乙基矽酸鹽40、固形物成分100%)作為黏合劑，且不添加觸 媒，進而以130℃乾燥2分鐘後不進行曝光處理以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(實施例22)
除使用矽酸鹽低聚物(可兒康股份有限公司製造：乙基矽酸鹽40、固形物成分100%)作為黏合劑，且不添加觸媒，進而以130℃乾燥2分鐘後不進行曝光處理以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(比較例1)
對於厚度50μm之PET膜(東麗股份有限公司製造：Lumirror T-60)，以與實施例1相同之方式測量可見光透射率、遮蔽係數、及傳熱係數，其結果示於表2。
(比較例2)
除不使用無機材料，使用線棒No.2以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為100nm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
(比較例3)
除不使用導電性高分子，設為表1之組成物AB之調配以外，以與實施例1相同之方式獲得積層體。乾燥膜厚為2μm。以與實施例1相同之方式，評估結果示於表2。
上述組成物之調配示於表1。
關於表1中之各成分如下所示。
導電性高分子：聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)與聚苯乙烯磺酸之複合體(賀利氏股份有限公司製造：Clevios PH1000、導電率0.46S/cm、固形物成分1.0%)
無機材料：Cs0.33WO3(平均粒徑200nm、固形物成分10%)、Cs0.33Mo0.5W0.5O3(平均粒徑100nm、固形物成分10%)、銀奈米線(平均長度10μm、平均縱橫比300、固形物成分2%)、ATO(平均粒徑100nm、固形物成分10%)
觸媒：Irgacure127(巴斯夫公司製造)
調平劑：矽氧烷系調平劑聚醚改質聚二甲基矽氧烷(BYK化學公司製造：BYK-307)、氟系調平劑含全氟烷基之界面活性劑(AGC清美化學股份有限公司製造：Surflon S-231)、丙烯酸系調平劑(BYK化學公司製造：BYK-381)
抗氧化劑：鞣酸(味之素omnicom公司製造)、L-抗壞血酸(和光純藥股份有限公司製造)
如根據表1及2明確，可知如下情形：實施例1~12係與不含有導電性高分子或無機材料之比較例相比，遮蔽係數及傳熱係數降低。

Claims (10)

  1. 一種組成物，其用於形成具備遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之功能性膜，含有具有0.05S/cm以上之導電率的導電性高分子、無機材料、及黏合劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中，該黏合劑選自下述化合物中之至少1種：具有烷氧矽(silicon alkoxide)基之化合物，及具有烷氧矽基與選自由丙烯酸基(acryl group)、環氧基、烷基、乙烯基、甲基丙烯酸基、硫醇基、胺基及異氰酸酯基構成之群中至少1個官能基之化合物。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之組成物，其中，該無機材料選自由銦錫氧化物(ITO)、銻錫氧化物(ATO)、複合鎢氧化物、及金屬奈米線構成之群中之至少1種。
  4. 如申請專利範圍第3項之組成物，其中，該複合鎢氧化物為選自由以下述通式表示之複合鎢氧化物組成之群中之至少一種：以通式WyOz(於式中，W為鎢，O為氧，2.2≦z/y≦2.999)表示之複合鎢氧化物、以通式MxWyOz(於式中，M為選自由H、He、鹼金屬、鹼土金屬、稀土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、及I構成之群中之至少1個元素，W為鎢，O為氧，0.001≦x/y≦1、2.2 ≦z/y≦3.0)表示之複合鎢氧化物，及以通式MEAGW(1-G)OJ(於式中，M為選自H、He、鹼金屬、鹼土金屬、稀土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、I中之1個元素，A元素為選自由Mo、Nb、Ta、Mn、V、Re、Pt、Pd、及Ti構成之群中之至少1個元素，W為鎢，O為氧，0<E≦1.2、0<G≦1、2≦J≦3)表示之複合鎢氧化物。
  5. 如申請專利範圍第3項之組成物，其中，該金屬奈米線為銀奈米線。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之組成物，其中，具有0.05S/cm以上之導電率的導電性高分子為聚(3,4-伸乙基二氧噻吩(3,4-ethylenedioxythiophene))與聚苯乙烯磺酸之複合體。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之組成物，其進一步含有調平劑。
  8. 如申請專利範圍第7項之組成物，其中，該調平劑為選自由矽氧烷系、氟系及丙烯酸系化合物構成之群中之至少1種。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之組成物，其進一步含有抗氧化劑。
  10. 一種積層體，其係使用申請專利範圍第1至9項中任一項之組成物而獲得，將遮蔽係數未達0.95，傳熱係數未達5.9W/m2‧K，且具備遠紅外線反射性能及近紅外線吸收性能之功能性膜積層於基材上而成。
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