TW201525081A - 硬塗覆膜以及使用該硬塗覆膜的顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
一種顯示裝置包含:一顯示元件,包含複數個薄膜電晶體,以及位於顯示元件上的一硬塗覆膜,硬塗覆膜包含一基膜,以及位於基膜上的一硬塗覆層,硬塗覆層包含一光固化型樹脂組合物以及複數個多孔微粒。
Description
本發明係關於一種硬塗覆膜以及使用該硬塗覆膜的顯示裝置,並且特別地,關於具有改進的抗劃傷性、防反射效果與/或抗指紋性的一硬塗覆膜以及使用該硬塗覆膜的顯示裝置及其製造方法。
如今,由於資訊社會的廣泛普及,顯示領域得到了快速發展以在視覺上表現電子資訊訊號。據此,各種平板顯示裝置已經開發為具有例如纖細、輕重量以及低功耗的這些特徵。此外,平板顯示裝置已迅速取代了現有的陰極射線管(CRT)。
平板顯示裝置的實例為液晶顯示(LCD)裝置、有機發光顯示(OLED)裝置、電泳顯示(電子紙顯示(EPD))裝置、電漿顯示面板(PDP)裝置、場發射顯示(FED)裝置、電致發光顯示(ELD)裝置、電潤濕顯示(EWD)裝置等。
這樣的顯示裝置通常包含一硬塗覆膜,用以保護其表面並防止由照射到其顯示屏幕的外部光線產生的耀眼現象。應用到習知技術的顯示裝置的硬塗覆膜可提供以抗反射性能。為此,硬塗覆層包含透過凸出及凹陷處理其表面而獲得之具有奈米尺寸的超細突出圖案。因此,硬塗覆層可使用具有奈米尺寸的超細突出圖案擴散反射。
然而,在硬塗覆膜中形成奈米尺寸圖案的製造成本較高。此外,一蝕刻處理限制為選定的材料,並且因此難以將蝕刻處理應用於不同的材料。而且,由於硬塗覆膜的表面形成圖案時,難以形成具有高硬度的硬塗覆膜。如果硬度降低,則硬塗覆膜難以保護顯示裝置的屏幕。
根據習知技術的硬塗覆膜可透過堆疊複數個塗覆層製備。這些塗覆層可透過乾式法和濕式法之一來形成。
在使用真空設備的乾式法的情況下,在高和低折射率層形成為彼此重疊幾次之前,一硬塗覆層形成於一基膜上。具有抗指紋性的一抗指紋塗覆層,也可形成在根據需要已經設置有複數個塗覆層的硬塗覆膜上。
當根據習知技術的硬塗覆膜用乾式法製造時,多層形成過程因此必須執行以形成多個塗覆層。由於這個原因,硬塗覆膜的製造成本大幅增加,硬塗覆膜的製造過程變得複雜,並且硬塗覆膜的生產率降低。舉例而言,為了使用乾式法製造習知技術的硬塗覆膜,必須一個接一個地順次形成六個層,需要多個沉積或塗覆方法。由於這個原因,對於硬塗覆膜的製造過程非常複雜,基膜的數量和尺寸根據所使用的真空設備受到限制,並且處理時間變長。
在例如浸塗或輥塗法的濕式法的情況下,一硬塗覆層和一低折射率層順次形成於一基膜上。換句話而言,包含硬塗覆層的至少兩個層必須形成於基膜上。類似於乾式法,具有抗指紋性的一抗指紋塗覆層,也可形成在根據需要已經設置有複數個塗覆層的硬塗覆膜上。
根據習知技術的用於製造硬塗覆膜的濕式法可削弱低折射
率層和硬塗覆層之間的一黏合力。另外,低折射率層可由於材料性質具有一低硬度。換句話而言,濕式法可使得形成硬塗覆層的樹脂組合物和低折射率層的結合變弱。因此,低折射率層和硬塗覆層可很容易地彼此分離。
本發明在於提供一種硬塗覆膜以及使用該硬塗覆膜的顯示裝置及其製造方法,藉以克服由於習知技術之限制及缺陷所產生的一個或多個問題。
本發明的一優點在於提供具有改進的抗劃傷性、防反射效果與/或抗指紋性的一種硬塗覆膜以及使用該硬塗覆膜的顯示裝置及其製造方法。
本發明的另一優點在於提供具有簡化的製造流程以及減少的處理時間及成本的一種硬塗覆膜以及使用該硬塗覆膜的顯示裝置。
本發明其他的特徵及優點將在如下的說明書中部分地加以闡述,並且本發明其他的特徵及優點對於本領域的普通技術人員來說,可以透過本發明如下的說明得以部分地理解或者可以從本發明的實踐中得出。本發明的這些合其他優點可以透過本發明所記載的說明書和申請專利範圍中特別指明的結構並結合圖式部份,得以實現和獲得。
為了獲得本發明的這些目的和其他特徵,現對本發明作具體化和概括性的描述,本發明的一種顯示裝置例如包含:一顯示元件,包含複數個薄膜電晶體;以及位於顯示元件上的一硬塗覆膜,硬塗覆膜包含:一基膜;以及位於基膜上的一硬塗覆層,硬塗覆層包含一光固化型樹脂組合物以及複數個多孔微粒。
根據本發明之本實施例的另一總體方面的一硬塗覆膜包含:一基膜;以及設置在基膜上且形成為一單層的一硬塗覆層,並且硬塗覆層包含光固化型樹脂組合物以及多孔微粒。
可以理解的是,如上所述的本發明之概括說明和隨後所述的本發明之詳細說明均是具有代表性和解釋性的說明,並且是為了進一步揭示本發明之申請專利範圍。
10‧‧‧基膜
50‧‧‧框架
100‧‧‧硬塗覆層
111‧‧‧硬塗覆膜
200‧‧‧多孔微粒
300‧‧‧顯示元件
400‧‧‧觸控面板
第1圖為根據本發明一實施例的一硬塗覆膜之剖視圖;第2圖為表示根據本發明一實施例的一硬塗覆膜內入射光線之路徑的剖視圖;第3圖為表示根據本發明第一實施例的一顯示裝置之剖視圖;以及第4圖為表示根據本發明第二實施例的一顯示裝置的剖視圖。
現在將詳細參考本發明的實施例,這些實施例的實例表示於附圖中。相同的附圖標記將在整個附圖中使用,以指代相同或相似的部分。
第1圖為根據本發明一實施例的一硬塗覆膜之剖視圖。
請參考第1圖,硬塗覆膜111包含一基膜10以及形成在基膜10上的一硬塗覆層100。基膜10可從包含纖維素酯(例如三乙酸纖維素、丙酸纖維素、丁酸纖維素、乙酸丙酸纖維素以及硝酸纖維素)、聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚對苯
二甲酸-1,4-環己二甲酯、聚乙烯-1,2-二苯氧基乙烷-4,4'-二羧酸酯以及聚對苯二甲酸丁二酯)、一聚苯乙烯(例如間同立構聚苯乙烯)、聚烯烴(例如聚丙烯、聚乙烯以及聚甲基戊烯)、聚砜、聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚酮、聚乙烯醇、聚氯乙烯以及它們之化合物的一材料組中選擇的一種形成。然而,基膜10並不限定於這些實例。換句話而言,各種不同類型的膜可用作基膜10,只要它們的透明度不會受到嚴重損害。儘管基膜在圖式中形成為一單層結構,但是也可形成為一多層結構。換句話而言,基膜10的結構和形成材料可根據硬塗覆膜提供給的顯示裝置選擇性地修改和改變。
設置在基膜10上的硬塗覆層100形成為一單層結構。具有單層結構的硬塗覆層100可具有大約5微米至大約15微米之範圍內的一厚度。
硬塗覆層100可形成為包含一光固化型樹脂組合物以及多孔微粒200。硬塗覆層100可進一步包含一光聚合引發劑以及一丙烯酸單體。另外,當硬塗覆層100需要具有抗指紋性時,一抗指紋添加劑可進一步包含於硬塗覆層100中。這樣的一硬塗覆層100可允許硬塗覆膜配置在顯示裝置的一表面上以具有防反射特性。詳細而言,硬塗覆層100的多孔微粒200可允許硬塗覆膜111具有一防反射特性。
光固化型樹脂組合物可包含具有一光固化性能的一籠型倍半矽氧烷樹脂。籠型倍半矽氧烷樹脂可允許硬塗覆層100形成為高硬度。這樣的籠型倍半矽氧烷樹脂可透過化學式1來表示。
[化學式1]
[R1-SiO3/2]n
在化學式1中,「n」為從6到18的一個整數。較佳地,「n」設定為12。籠型倍半矽氧烷樹脂可形成為由以下化學式2表示的六邊形結構。
在化學式1和2中,「R1」到「R9」分別包含從由以下化學式3到6表示的材料中選擇的任何一種。
[化學式5]
在化學式3至6中,「m」為1至20的一個整數並且「R10」變為分別具有碳原子數對應於1至80的脂肪族和芳香族烴的任何一個。
一液相中的光固化型樹脂組合物可透過一塗覆裝置進行塗覆。為了塗覆光固化型樹脂組合物,可採用習知的塗覆方法的任何一種。另外,當硬塗覆層100對應於100wt%(重量百分比)時,光固化型樹脂組合物可以大約5至大約95wt%(重量百分比)包含於硬塗覆層100中。
大約5至大約95wt%(重量百分比)的光固化型樹脂組合物具有優良的相容性和塗覆性。這樣,大約5至大約95wt%(重量百分比)的光固化型樹脂組合物可允許硬塗覆層100形成為大約6H至大約9H的鉛筆硬度。鉛筆硬度可透過將一製造的硬塗覆層100樣品在大約25℃的一溫度以及大約60%的相對濕度下放置兩個小時,並且然後根據JIS K 5400資料表中規定的鉛筆硬度測試方法使用JIS S 6006資料表中規定的測試鉛筆測量此樣本的鉛筆硬度而獲得。換句言而言,使用光固化型樹脂組合物可形成具有高硬度的硬塗覆層100。
第2圖為表示根據本發明一實施例的一硬塗覆膜內入射光
線之路徑的剖視圖。
如第2圖中所示,進入多孔微粒200的一些光線在多孔微粒200的外表面被反射和折射,並且一些光線通過多孔微粒200。因此,進入多孔微粒200的光線能夠漫反射。因此,硬塗覆膜111的防反射特性可以得到提高。
多孔微粒200可變為多孔的聚合物微粒。多孔微粒200可具有空氣在其內部的空的空間。換句話而言,具有空的空間的多孔微粒200可允許光線反射和折射且通過其內表面和外表面。據此,硬塗覆膜111的防反射特性可以提高。
這種多孔微粒可以從聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯或其它物質形成,但是它不限於這些實例。可替代地,可使用適合於形成多孔微粒200的任何材料。如果多孔微粒200具有大於大約30奈米的一外徑,則可能由於漫反射所產生霧度。因此較佳地形成具有大約1奈米至大約30奈米的一範圍內外直徑的多孔微粒200。
以下的表1表示根據本發明之實施例的硬塗覆膜111的實驗結果。實驗的結果包含當80wt%(重量百分比)的光固化型樹脂組合物包含在硬塗覆層100中時,根據多孔微粒200之含量的硬塗覆膜111的相容性、塗覆性、反射率、以及鉛筆硬度。
如表1中所示,硬塗覆膜111的反射率不超過5%,並且當包含大約0.2至大約2.0%(重量百分比)的多孔微粒200時有利地獲得硬塗覆膜111的相容性和塗覆性。此外,有利的是調節多孔微粒200的含量,以使得硬塗覆膜111具有低於大約4%的反射率。
根據習知技術的硬塗覆膜具有複數個層,以滿足所需的反射率。此外,根據習知技術的硬塗覆膜通常進一步包含使用一乾式法重複地堆疊在硬塗覆層上的複數個高折射率層以及複數個低折射率層,或者使用一濕式法形成於硬塗覆層上的一低折射率層。由於這個原因,根據習知技術的硬塗覆膜的製造過程可以是複雜的。乾式法可限制膜的數量和尺寸,並且需要用於形成硬塗覆膜的延長的處理時間。另外,濕式法可削弱低折射率層和硬塗覆層之間的黏合力,並且迫使低折射率層容易地從硬塗覆層剝離。
另一方面,因為多孔微粒200包含於硬塗覆層100中,因此根據本發明一實施例的硬塗覆膜111可得到一期望的反射率而沒有堆疊的複數個層。而且,硬塗覆膜111可簡化其製造過程,並且透過在一單個層
結構中形成硬塗覆層100可減少其處理時間和成本。此外,因為硬塗覆層包含於多孔微粒200中,因此硬塗覆膜111可得到優良的耐擦傷性和防反射的效果。
當硬塗覆膜111需要確保一抗指紋屬性時,抗指紋添加劑可包含於硬塗覆層100中。因為硬塗覆層100可包含抗指紋添加劑,因此硬塗覆膜111可不需要任何附加的指紋防止層。
此外,鏈型矽氧烷丙烯酸酯可包含於抗指紋添加劑中。較佳地,抗指紋添加劑包含由下述化學式7表示的一化合物。
在化學式7中,「a」為0至1000的整數中的一個,「b」為1至30的整數中的一個,而「c」為1至25的整數中的一個。相對於硬塗覆層的100wt%(重量百分比),抗指紋添加劑可以大約1至大約5wt%(重量百分比)包含於硬塗覆層中。
為了保護顯示裝置,習知技術的硬塗覆膜需要具有防水性以及防指紋性的一功能層,此防水性可允許污染硬塗覆膜的水滴向下運行而不會吸收到顯示裝置中,此抗指紋性降低或防止任何指紋污染顯示裝置。然而,根據本發明一實施例的硬塗覆膜111透過具有包含抗指紋添加劑的硬塗覆層100可形成為一單層結構。因此,能夠省去一另外的抗指紋
層。據此,硬塗覆膜111的製造過程可以簡化,並且硬塗覆膜111的處理時間和成本可以降低。
作為光聚合引發劑,可以使用適用於本領域的每種光聚合引發劑沒有任何限制。舉例而言,光聚合引發劑可包含從包含一羥基酮系光聚合引發劑、一氨基酮系光聚合引發劑、以及一奪氫型光聚合引發劑的材料組中選擇的至少一種。
更具體地,光聚合引發劑可包含從包含2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-mopholinepropanone-1、二苯苄丙酮(diphenylketonebenzyldimethylketal)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-酮、4-羥基氯化聯苯酮(4-hydroxycyclophenylketone)、二甲氧基-2-苯基苯乙酮、蒽醌、芴、三苯胺、咔唑、3-甲基丙酮苯基酮(3-methylacetonephenone)、4-氯苯乙酮、4,4-二甲氧基苯乙酮、4,4-二氨基二苯甲酮、1-羥基環己基苯基酮、二苯甲酮等的一材料組中選擇的至少一種。然而,本發明並不限於上述的光聚合引發劑。換句話而言,可使用所知的任何一種光聚合引發劑。
光聚合引發劑可以大約0.1至約10wt%(重量百分比)包含於硬塗覆層100中。當光聚合引發劑的含量不超過大約0.1wt%(重量百分比)時,硬塗覆層100的光固化型樹脂組合物緩慢地硬化。相反,當光聚合引發劑的含量不超過大約10wt%(重量百分比)時,光固化型樹脂組合物過度硬化,這樣可在硬塗覆層100中產生裂紋。
丙烯酸單體可為一(甲基)丙烯酸酯單體。丙烯酸單體可包含於硬塗覆層100中,用以提高硬塗覆層100的硬度和捲曲性能。
這樣的丙烯酸單體可包含從由二季戊四醇戊/己(甲基)丙
烯酸、季戊四醇三/四(甲基)丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯(trimethylolpropanetri(meth)acrylate)、甘油三(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥乙基)異氰脲酸酯、三(甲基)丙烯酸酯、乙烯乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二次乙基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙(2-羥乙基)(甲基)丙烯酸异氰酸酯、羥乙基(甲基)丙烯酸酯、羥丙基(甲基)丙烯酸酯、羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、四氫糠基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、異冰片(甲基)丙烯酸酯等組成的一組中選擇的任何一種。然而,根據本發明的丙烯酸單體並不限於這些實例。換句話而言,可使用本領域中通常使用的丙烯酸單體中的任何一種而沒有任何限制。
丙烯酸單體較佳地以從硬塗覆層100的光固化型樹脂組合物、多孔微粒200、抗指紋添加劑以及光聚合引發劑之外的其餘部分包含於硬塗覆層100中。
第3圖為表示根據本發明第一實施例的一顯示裝置之剖視圖。根據本發明第一實施例的顯示裝置包含與第1圖及第2圖中所示的實施例相同的部件。因此,重複的說明可以省略。而且,與第1圖及第2圖中所示實施例相同或類似功能的本發明第一實施例之顯示裝置的部件可由相同的參考數字和名稱指代。
參考第3圖,根據本發明第一實施例的顯示裝置包含一顯示元件300以及設置於顯示元件300的至少一個表面上的一硬塗覆膜111。
顯示元件300可包含薄膜電晶體並且由驅動薄膜電晶體驅動。硬塗覆膜111可以與第1圖及第2圖中描述的相同。
顯示裝置通常用於顯示影像。顯示裝置的實例為液晶顯示(LCD)裝置、有機發光顯示(OLED)裝置、電泳顯示(電子紙顯示(EPD))裝置、電漿顯示面板(PDP)裝置、場發射顯示(FED)裝置、電致發光顯示(ELD)裝置、電潤濕顯示(EWD)裝置等。舉例而言,本發明第一實施例的顯示裝置300可以是一液晶顯示裝置或一有機發光顯示(OLED)裝置。
當顯示元件300為一液晶顯示裝置時,液晶顯示裝置包含以一固定距離彼此相間隔且彼此相結合的一頂及底基板。另外,液晶顯示裝置包含頂及底基板之間的一液晶層。底基板可為一薄膜電晶體基板且頂基板可為一彩色濾光器基板。
相互交叉且其間具有一閘極絕緣膜且定義畫素區域的閘極線和資料線形成於底基板上。分別包含一閘極、閘極絕緣膜、一半導體層、一源極以及一汲極的薄膜電晶體形成在閘極線和資料線的交叉點。而且,分別與相應的薄膜電晶體相接觸的畫素電極形成於底基板上。
另一方面,具有晶格形狀的黑矩陣和彩色濾光器形成於頂基板上。另外,覆蓋黑矩陣和彩色濾光器的一塗覆層形成於頂基板上。
可替代地,液晶顯示裝置可製造為允許彩色濾光器和黑矩陣形成於底基板上的一COT(電晶體上彩色濾光器)結構。
這樣的一液晶顯示裝置不是一自發光元件。由於這個原因,液晶顯示裝置進一步包含設置於底基板之後表面上的一背光單元。
液晶顯示裝置不限定於上述的結構。換句話而言,當根據本發明一實施例的顯示元件300為一液晶顯示裝置時,本領域所知的不同類型的液晶顯示裝置可應用到此顯示裝置。
當顯示元件300為一有機發光顯示(OLED)裝置時,此有機發光顯示(OLED)裝置包含薄膜電晶體,每一薄膜電晶體具有一閘極、一半導體層以及源/汲極,以及與各個薄膜電晶體的汲極電接觸的一有機發光二極體。有機發光二極體包含一陽極、具有至少一個發光層的一有機材料層、以及一陰極。
當根據一選擇畫素的訊號的一固定電壓提供在陽極和陰極之間時,有機發光二極體允許從陰極供給的電洞和從陰極射出的電子漂流並在有機材料層中重新結合從而產生激子。另外,當激子從激發態轉變到一較低能量狀態時,有機發光二極體可發射一可見光。這樣的一有機發光顯示(OLED)元件為一自發光元件,並且因此,有機發光顯示(OLED)裝置通常不需要任何另外的光源。
為了減少或防止氧氣與/或濕氣侵入到有機發光二極體中,有機發光顯示(OLED)裝置可進一步包含一密封件,此密封件可具有各種不同的形狀並且通常為本領域已知的,例如複數個密封層、一密封基板等。
有機發光顯示(OLED)裝置並不限定於上述的結構。換句話而言,當顯示元件300為一有機發光顯示(OLED)裝置時,在本領域中已知的各種類型的有機發光顯示(OLED)裝置可應用到顯示元件300。
雖然圖中未示,一黏合層可在顯示元件300和硬塗覆膜111之間形成。舉例而言,此黏合層可從一丙烯酸黏合劑、一紫外線固化型黏合劑、一熱固化型黏合劑等中的一種形成。然而,黏合劑層並不限定於這些實例。換句話而言,可使用本領域所知的任何黏合層而沒有任何限制。
第4圖為表示根據本發明第二實施例的一顯示裝置的剖視圖。除了一觸控面板之外,根據本發明第二實施例的顯示裝置可具有與上述第一實施例相同的結構。因此,可省去本發明第二實施例與上述第一實施例重複的描述。而且,具有與上述第一實施例相同或類似功能的本發明第二實施例之顯示裝置的部件可由相同的參考數字和名稱指代。
請參考第4圖,根據本發明第二實施例的顯示裝置包含一顯示元件300、設置於顯示元件300上的一觸控面板400、以及設置於觸控面板400上的一硬塗覆膜111。類似於第一實施例,顯示元件300可包含薄膜電晶體且由薄膜電晶體驅動。硬塗覆膜111可與第1圖及第2圖中所述的相同。
不同類型或形狀(或結構)的觸控面板如第4圖中所示可應用於設置在顯示元件300上的觸控面板400。舉例而言,觸控面板400可以是一附加型觸控面板以及一整合型觸控面板中的一個。此外,附加型觸控面板可以是一表嵌型觸控面板以及一內嵌型觸控面板的一個,這兩者都以單一主體與顯示元件300整合在一起。換句話而言,可以使用本領域通常所知的各種類型的觸控面板而沒有任何限制。
在這種方式下,根據本發明一實施例的硬塗覆膜可包含一硬塗覆層,此硬塗覆層有利地與複數個多孔微粒形成為一單層。此外,根
據本發明一實施例的硬塗覆膜可具有一抗指紋性且由此可不需要一單獨和另外的一抗指紋塗層。包含多個多孔微粒的這樣的硬塗覆層也可提高硬塗覆膜的防反射特性。這樣的一硬塗覆層可形成為一單層,其不僅可允許硬塗覆膜的製造過程簡化,而且可允許硬塗覆膜的處理時間和成本降低。
本領域之技術人員可以理解的是本發明可在不脫離本發明之精神或範圍的情況下進行不同形式的變化及修改。因此,只要落在所附之專利申請範圍及其等同的範圍之內,本發明覆蓋這些修改和修改。
10‧‧‧基膜
100‧‧‧硬塗覆層
111‧‧‧硬塗覆膜
200‧‧‧多孔微粒
300‧‧‧顯示元件
Claims (20)
- 一種顯示裝置,包含:一顯示元件,包含複數個薄膜電晶體;以及一硬塗覆膜,位於該顯示元件上,該硬塗覆膜包含:一基膜;以及一硬塗覆層,位於該基膜上,該硬塗覆層包含一光固化型樹脂組合物以及複數個多孔微粒。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該硬塗覆膜具有一單層結構。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該光固化型樹脂組合物包含一籠型倍半矽氧烷樹脂。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該籠型倍半矽氧烷樹脂包含由化學式1表示的一化合物:[化學式1][R1-SiO3/2]n其中「n」係為從6到18的一個整數並且「R1」為從由化學式2至化學式5表示的材料中選擇的一種;以及[化學式2]
- 如請求項4所述之顯示裝置,其中該化學式1中的該「n」 為12。並且該籠型倍半矽氧烷樹脂形成為一六邊形結構。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該籠型倍半矽氧烷樹脂以5至95wt%(重量百分比)包含於該光固化型樹脂組合物中。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該些多孔微粒以0.2至3.0wt%(重量百分比)包含於該硬塗覆層中。
- 如請求項7所述之顯示裝置,其中該硬塗覆層具有低於4%的一反射率。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該硬塗覆層進一步包含一抗指紋添加劑。
- 如請求項9所述之顯示裝置,其中該抗指紋添加劑以1至5wt%(重量百分比)包含於該硬塗覆層中。
- 如請求項9所述之顯示裝置,其中該抗指紋添加劑包含一鏈型矽氧烷丙烯酸酯。
- 如請求項9所述之顯示裝置,其中該抗指紋添加劑包含由化學式6表示的一化合物:
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該硬塗覆層進一步包含一光聚合引發劑。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該硬塗覆層進一步包含一丙烯酸單體。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該硬塗覆膜具有5奈米至150微米的一範圍內的一厚度。
- 如請求項1所述之顯示裝置,進一步包含該顯示元件與該硬塗覆膜之間的一觸控面板。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該顯示元件係為一液晶顯示元件或者一有機發光顯示元件。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該些多孔微粒具有其內部具有空氣的一空的空間。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該些多孔微粒由聚苯乙烯、聚乙烯、以及聚丙烯的任意一種形成。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該些多孔微粒具有1奈米至30奈米的一範圍內的一外徑。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11579339B2 (en) | 2018-05-10 | 2023-02-14 | Applied Materials, Inc. | Replaceable cover lens for flexible display |
TWI804740B (zh) * | 2019-06-26 | 2023-06-11 | 美商應用材料股份有限公司 | 可折疊顯示裝置之可撓性多層覆蓋透鏡堆疊 |
US11758757B2 (en) | 2017-10-27 | 2023-09-12 | Applied Materials, Inc. | Flexible cover lens films |
TWI829691B (zh) * | 2018-05-14 | 2024-01-21 | 美商Nbd奈米技術公司 | 有機矽烷塗佈組成物 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102407539B1 (ko) * | 2015-08-26 | 2022-06-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 하드코팅층, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시장치 |
KR102590498B1 (ko) * | 2016-02-19 | 2023-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치, 윈도우 부재의 제조방법 및 하드 코팅 조성물 |
KR101927271B1 (ko) * | 2016-03-14 | 2018-12-11 | 주식회사 고려이노테크 | 고기능성 af 하드코팅 필름 |
KR102508672B1 (ko) * | 2016-06-15 | 2023-03-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR101843282B1 (ko) * | 2016-09-12 | 2018-03-28 | 동우 화인켐 주식회사 | 하드코팅 필름 및 이를 구비한 화상표시장치 |
JP7002895B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2022-01-20 | 東友ファインケム株式会社 | ハードコーティング組成物及びこれを用いたハードコーティングフィルム |
KR102651384B1 (ko) * | 2016-11-28 | 2024-03-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 규소 화합물, 이를 포함하는 하드코팅 필름 및 표시장치 |
CN111028684B (zh) * | 2019-12-06 | 2021-08-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板及其制备方法 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001026737A (ja) * | 1999-05-12 | 2001-01-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 反射防止被覆用塗料組成物及び反射防止処理物品 |
JP2000329914A (ja) | 1999-05-24 | 2000-11-30 | Nitto Denko Corp | 粘着拡散半透過型反射板 |
JP3953922B2 (ja) * | 2001-10-18 | 2007-08-08 | 日東電工株式会社 | 反射防止フィルム、光学素子および表示装置 |
TWI301847B (en) * | 2001-11-13 | 2008-10-11 | Sumitomo Chemical Co | Composition comprising a hydrolyzable organosilicon compound and coating obtained from the same |
WO2004073972A1 (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-02 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | シリカ含有積層体、及び多孔性シリカ層形成用塗布組成物 |
JP5064649B2 (ja) | 2003-08-28 | 2012-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 反射防止積層体 |
TWI388876B (zh) * | 2003-12-26 | 2013-03-11 | Fujifilm Corp | 抗反射膜、偏光板,其製造方法,液晶顯示元件,液晶顯示裝置,及影像顯示裝置 |
US8080309B2 (en) | 2004-03-12 | 2011-12-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Coating composition, its coating film, antireflection film, and image display device |
JP4632403B2 (ja) | 2004-03-26 | 2011-02-16 | 大日本印刷株式会社 | 反射防止フィルム |
JP2005320418A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 紫外線硬化型オルガノポリシロキサン組成物 |
US7915369B2 (en) * | 2004-12-07 | 2011-03-29 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Ultraviolet transmissive polyhedral silsesquioxane polymers |
CN100489041C (zh) | 2005-05-26 | 2009-05-20 | 财团法人工业技术研究院 | 抗反射涂布组合物、其所形成的膜层及其制造方法 |
JP2008065298A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-03-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 防眩フィルムおよびその製造方法ならびにディスプレイ用偏光板 |
JP2009008782A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Toppan Printing Co Ltd | 防眩フィルム |
CN101765791B (zh) | 2007-08-01 | 2012-08-22 | 大日本印刷株式会社 | 防反射层叠体 |
CN101470216A (zh) | 2007-12-27 | 2009-07-01 | 达信科技股份有限公司 | 抗眩膜及抗眩涂液组合物 |
US7889284B1 (en) * | 2008-02-05 | 2011-02-15 | Rockwell Collins, Inc. | Rigid antiglare low reflection glass for touch screen application |
JP5136327B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2013-02-06 | 凸版印刷株式会社 | 防眩フィルム及びその製造方法並びに透過型液晶ディスプレイ |
JP4678437B2 (ja) * | 2008-12-29 | 2011-04-27 | ソニー株式会社 | 光学素子およびその製造方法、ならびに表示装置 |
JP5557274B2 (ja) | 2009-10-20 | 2014-07-23 | 日本化薬株式会社 | 紫外線硬化型ハードコート樹脂組成物、それを用いたハードコートフィルム及びハードコート成形物 |
JP2011122005A (ja) | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Sony Corp | 反射防止フィルム及びその製造方法、並びに紫外線硬化性樹脂材料組成物塗液 |
CN102190956B (zh) | 2010-03-11 | 2013-08-28 | 财团法人工业技术研究院 | 抗反射涂布材料及包含其的抗反射涂膜 |
JP5281607B2 (ja) | 2010-03-18 | 2013-09-04 | 新日鉄住金化学株式会社 | 積層体フィルム |
JPWO2012060267A1 (ja) | 2010-11-04 | 2014-05-12 | 新日鉄住金化学株式会社 | ハードコート層付ポリカーボネート |
TWI515271B (zh) | 2011-01-14 | 2016-01-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Anti-reflection film, anti-reflection film manufacturing method, polarizing plate and image display device |
KR101841285B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2018-03-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 평판표시장치 및 평판표시장치 제조방법 |
CN104105598B (zh) * | 2012-01-27 | 2017-04-26 | 三星Sdi株式会社 | 用于视窗片的层压板、包括它的视窗片和包括它的显示设备 |
KR101411023B1 (ko) * | 2012-04-19 | 2014-06-23 | 제일모직주식회사 | 윈도우 시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
-
2013
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-
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11758757B2 (en) | 2017-10-27 | 2023-09-12 | Applied Materials, Inc. | Flexible cover lens films |
US11579339B2 (en) | 2018-05-10 | 2023-02-14 | Applied Materials, Inc. | Replaceable cover lens for flexible display |
TWI829691B (zh) * | 2018-05-14 | 2024-01-21 | 美商Nbd奈米技術公司 | 有機矽烷塗佈組成物 |
TWI804740B (zh) * | 2019-06-26 | 2023-06-11 | 美商應用材料股份有限公司 | 可折疊顯示裝置之可撓性多層覆蓋透鏡堆疊 |
US11789300B2 (en) | 2019-06-26 | 2023-10-17 | Applied Materials, Inc. | Flexible multi-layered cover lens stacks for foldable displays |
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US11940683B2 (en) | 2019-06-26 | 2024-03-26 | Applied Materials, Inc. | Flexible multi-layered cover lens stacks for foldable displays |
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