TW201517732A - 多層印刷配線板之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題為提供即使在使用纖維基材與無機填充材料之合計含有量高之預漬體形成絕緣層時，仍能實現表面平滑性優異，基板中央部與基板端部之厚度差為小且層厚之平衡亦為良好之絕緣層之多層印刷配線板之製造方法。 其解決手段為一種多層印刷配線板之製造方法，其係包含下述步驟之多層印刷配線板之製造方法；(I)將於載體膜上形成有預漬體之附載體之預漬體，以使預漬體與內層電路基板接合之方式，層合於內層電路基板之步驟、(II)熱壓經層合之附載體之預漬體而平滑化之步驟、及(III)熱硬化預漬體而形成絕緣層之步驟；其中將預漬體之全體質量設為100質量%時，預漬體中之纖維基材與無機填充材料之合計質量為70質量%以上，步驟(II)之熱壓溫度下之預漬體之熔融黏度為300~10000泊，步驟(I)後之附載體之預漬體之載體膜表面之最大剖面高度(Rt)為未滿5μm，且將步驟(I)之層合溫度 設為T1(℃)，步驟(II)之熱壓溫度設為T2(℃)時，T1與T2滿足T2≦T1+10之關係。

Description

多層印刷配線板之製造方法
本發明係關於多層印刷配線板之製造方法。詳細而言，本發明係關於使用附載體之預漬體而成之多層印刷配線板之製造方法。
作為多層印刷配線板之製造技術，已知有由交互堆疊絕緣層與導體層之增層(build-up)方式所成之製造方法。於增層方式所成之製造方法中，一般而言絕緣層係使樹脂組成物熱硬化而形成。例如，利用使用在載體膜上形成有樹脂組成物層之接著膜，藉由真空層合機形成絕緣層之方法。又近年來伴隨多層印刷配線板之薄型化之需求，為了提高絕緣層之機械強度，已提出使用附載體之預漬體藉由真空層合機而形成絕緣層之方法(專利文獻1)。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕國際公開第2009/35014號
另一方面，伴隨多層印刷配線板之薄型化，為了防止與導體層之熱膨脹差所導致之龜裂等，絕緣層之熱膨脹係數之降低逐漸變得重要。作為使絕緣層之熱膨脹係數降低用之手段，例如可舉出，增加在絕緣層之形成時所使用之預漬體中之纖維基材及/或無機填充材料之含有量。但，在使用纖維基材及/或無機填充材料之含有量為高之預漬體時，則有變得難以形成表面平滑之絕緣層之傾向。例如，上述專利文獻1記載之技術係實施使用真空層合機將附載體之預漬體層合於內層電路基板後，將已層合之附載體之預漬體表面藉由金屬板進行熱壓使其平滑化之步驟，但在使用纖維基材及/或無機填充材料之含有量為高之預漬體時，由於預漬體難以追蹤內層電路基板之表面凹凸(起因於電路導體之有無)，且取得之絕緣層表面變成具有對應於身為基底之內層電路基板之表面凹凸的起伏，故變得有難以取得表面平滑之絕緣層之傾向。
例如，在將平滑化步驟中之熱壓溫度設定成較高等，使樹脂之流動性變高般之條件下進行熱壓時，預漬體對於內層電路基板之表面凹凸之追蹤性受到改善，且可使絕緣層之表面起伏變小。但，於該情況時，本發明者等發現因樹脂之滲出等而導致絕緣層之層厚之平衡崩潰，而有在基板中央部與基板端部中於取得之絕緣層之厚度上 產生大幅差距之傾向。
本發明之課題在於提供一種即使使用纖維基材與無機填充材料之合計含有量高之預漬體形成絕緣層時，仍可實現表面之平滑性優異，基板中央部與基板端部中之厚度差為小，且層厚之平衡亦為良好之絕緣層之多層印刷配線板之製造方法。
本發明者等有鑑於上述課題經過精心研討之結果，發現在使用纖維基材與無機填充材料之合計含有量在一定量以上，具有特定之熔融黏度之於載體膜上形成有預漬體之附載體之預漬體形成絕緣層時，藉由將層合步驟後之附載體之預漬體之載體膜表面之最大剖面高度(Rt)維持在一定值以下，且將層合步驟之層合溫度與平滑化步驟之熱壓溫度之差維持在特定範圍內，即能解決上述課題，進而完成本發明。
即，本發明為包含以下之內容者。
〔1〕一種多層印刷配線板之製造方法，其係包含下述步驟之多層印刷配線板之製造方法；(I)將於載體膜上形成有預漬體之附載體之預漬體，以使預漬體與內層電路基板接合之方式，層合於內層電路基板之步驟、(II)熱壓經層合之附載體之預漬體而平滑化之步驟、及 (III)熱硬化預漬體而形成絕緣層之步驟；其中將預漬體之全體質量設為100質量%時，預漬體中之纖維基材與無機填充材料之合計質量為70質量%以上，步驟(II)之熱壓溫度下之預漬體之熔融黏度為300~10000泊，步驟(I)後之附載體之預漬體之載體膜表面之最大剖面高度(Rt)為未滿5μm，且將步驟(I)之層合溫度設為T1(℃)，將步驟(II)之熱壓溫度設為T2(℃)時，T1與T2滿足T2≦T1+10之關係。
〔2〕如〔1〕之方法，其中T1與T2滿足T2≦T1+5之關係。
〔3〕如〔1〕或〔2〕之方法，其中實施步驟(II)2次以上。
〔4〕如〔1〕~〔3〕中任一項之方法，其中步驟(III)後之絕緣層表面之最大剖面高度(Rt)為未滿3μm。
〔5〕如〔1〕~〔4〕中任一項之方法，其中預漬體更含有環氧樹脂及硬化劑。
〔6〕如〔1〕~〔5〕中任一項之方法，其中預漬體係使纖維基材含浸包含環氧樹脂、硬化劑及無機填充材料之樹脂組成物而形成。
〔7〕如〔1〕~〔6〕中任一項之方法，其中載體膜係在步驟(III)之後受到剝離。
〔8〕如〔1〕~〔7〕中任一項之方法，其中步驟(III)係 使預漬體在加熱烘箱內配置成垂直狀態，進行熱硬化而形成絕緣層。
〔9〕一種多層印刷配線板，其係包含滿足下述(a)至(c)之條件之絕緣層：(a)將該絕緣層之全體質量設為100質量%時，纖維基材與無機填充材料之合計質量為70質量%以上；(b)該絕緣層之表面之最大剖面高度(Rt)為未滿3μm；及(c)該絕緣層之基板端部之厚度與基板中央部之厚度之差為未滿2.5μm。
依據本發明之方法，即使在使用纖維基材與無機填充材料之合計含有量為高之預漬體形成絕緣層時，仍可製造具有表面之平滑性優異，基板中央部與基板端部中之厚度之差為小，且層厚之平衡亦為良好之絕緣層之多層印刷配線板。
在詳細說明關於本發明之多層印刷配線板之製造方法之前，先說明關於本發明之方法中使用之「附載體之預漬體」。
<附載體之預漬體>
本發明之方法中係使用預漬體已形成於載體膜上之附載體之預漬體。
作為載體膜，可舉出如由塑質材料所構成之膜、金屬箔(銅箔、鋁箔等)、離型紙，適宜使用由塑質材料所構成之膜。作為塑質材料，例如可舉出聚對酞酸乙二酯(以下亦有略稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯(以下亦有略稱為「PEN」)等之聚酯、聚碳酸酯(以下亦有略稱為「PC」)、聚甲基丙烯酸酯(PMMA)等之丙烯系、環狀聚烯烴、三乙醯纖維素(TAC)、聚硫化醚(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中亦以聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯為佳，以平價之聚對酞酸乙二酯為特佳。適宜之實施形態中，載體膜為聚對酞酸乙二酯膜。
載體膜在與預漬體接合之面上亦可施以消光處理、電暈處理。
又，作為載體膜，在與預漬體接合之面亦可使用具有離型層之附離型層之載體膜。作為附離型層之載體膜上之離型層所使用之離型劑，例如，可舉出選自由醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、胺基甲酸酯樹脂、及聚矽氧樹脂所成群之1種以上之離型劑。
本發明中，附離型層之載體膜係亦可使用市售品。作為市售品，例如可舉出Lintec(股)製之「PET501010」、「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」等。
載體膜之厚度並無特別限定，以10μm~70μm之範圍為佳，以20μm~60μm之範圍為較佳，以 20μm~50μm之範圍為更佳。尚且，在載體膜為附離型層之載體膜時，附離型層之載體膜全體之厚度係以在上述範圍內為佳。
預漬體係使纖維基材含浸樹脂組成物而形成。
纖維基材並無特別限定，可使用如玻璃布、芳綸(aramid)不織布、液晶聚合物不織布等之常用作為預漬體用基材者。在使用於形成多層印刷配線板之絕緣層時，適宜使用厚度為50μm以下之薄型之片狀纖維基材，特別係以厚度為10μm~40μm之片狀纖維基材為佳，以10μm~30μm之片狀纖維基材為較佳。
作為能使用作為片狀纖維基材之玻璃布之具體例，可舉出如Asahi-Schwebel(股)製之「Style 1027MS」(經線密度75條/25mm、緯線密度75條/25mm、布重量20g/m2、厚度19μm)、Asahi-Schwebel(股)製之「Style 1037MS」(經線密度70條/25mm、緯線密度73條/25mm、布重量24g/m2、厚度28μm)、(股)有澤製作所製之「1078」(經線密度54條/25mm、緯線密度54條/25mm、布重量48g/m2、厚度43μm)、(股)有澤製作所製之「1037NS」(經線密度72條/25mm、緯線密度69條/25mm、布重量23g/m2、厚度21μm)(股)有澤製作所製之「1027NS」(經線密度75條/25mm、緯線密度75條/25mm、布重量19.5g/m2、厚度16μm)、(股)有澤製作所製之 「1015NS」(經線密度95條/25mm、緯線密度95條/25mm、布重量17.5g/m2、厚度15μm)、(股)有澤製作所製之「1000NS」(經線密度85條/25mm、緯線密度85條/25mm、布重量11g/m2、厚度10μm)等。又，作為液晶聚合物不織布之具體例，可舉出如(股)Kuraray製之油芳香族聚酯不織布之熔噴法所得之「Velcls」(單位面積重量6~15g/m2)或「Vectran」等。
預漬體所使用之樹脂組成物只要係其硬化物具有充分硬度與絕緣性者，即無特別限定，可使用在形成多層印刷配線板之絕緣層時所用之過往公知之樹脂組成物。
從將取得之絕緣層之熱膨脹係數抑制為較低之觀點，預漬體所使用之樹脂組成物係以包含無機填充材料為佳。
作為無機填充材料，例如可舉出二氧化矽、氮化矽、氧化鋁、玻璃、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、白土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、水鋁土、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、鈦酸鋇、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、及磷酸鎢酸鋯等。此等之中亦以無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽等之二氧化矽為特別適宜。又，二氧化矽係以球狀二氧化矽為佳。無機填充材料 係可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。作為市售之球狀熔融二氧化矽，可舉出如(股)Admatechs製「SOC4」、「SOC2」、「SOC1」。
從取得絕緣信賴性及表面平滑性皆為良好之絕緣層之觀點，無機填充材料之平均粒徑係以2μm以下為佳，較佳為1μm以下，更佳為0.8μm以下，較更佳為0.6μm以下。另一方面，從提高無機填充材料分散性之觀點，無機填充材料之平均粒徑係以0.01μm以上為佳，較佳為0.05μm以上，更佳為0.1μm以上。無機填充材料之平均粒徑係可藉由基於米氏(Mie)散射理論之雷射繞射‧散射法進行測量。具體而言，可藉由雷射繞射散射式粒度分布測量裝置，以體積基準作成無機填充材料之粒度分布，將其中徑作為平均粒徑進行測量。測量樣本係可較佳使用藉由超音波而使無機填充材料分散於水中者。作為雷射繞射散射式粒度分布測量裝置，可使用(股)堀場製作所製LA-950等。
從將取得之絕緣層之熱膨脹係數抑制成較低之觀點，樹脂組成物中之無機填充材料之含有量係以40質量%以上為佳，較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上。樹脂組成物中之無機填充材料之含有量上限並無特別限定，氮由取得表面平滑性良好之絕緣層之觀點，以在90質量%以下為佳，較佳為85質量%以下。
尚且，本發明中，樹脂組成物中之各成分之含有量係將樹脂組成物中之不揮發成分設成100質量%時之值。
為了提升耐濕性，無機填充材料係以受到環氧矽烷系耦合劑、胺基矽烷系耦合劑、巰基矽烷系耦合劑、矽烷系耦合劑、有機矽氮烷化合物、鈦酸鹽系耦合劑等之一種以上之表面處理劑所處理為佳。表面處理劑之中，由於胺基矽烷系耦合劑在耐濕性、分散性、硬化物之特性等上優異，故較為適宜。無機填充材料在混合於樹脂組成物之前，亦可預先以表面處理劑進行處理。或又，無機填充材料係藉由對樹脂組成物添加無機填充劑與表面處理劑(即，藉由整體摻合(integral blend)法)而以表面處理劑進行處理亦可。作為表面處理劑之市售品，可舉出如信越化學工業(股)製「KBM403」(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)等。
表面處理劑之處理量係將無機填充材料設為100質量%時，以0.01質量%~5質量%為佳，較佳為0.1質量%~3質量%。
預漬體所用之樹脂組成物係以更含有環氧樹脂及硬化劑為佳。因此，在適宜之實施形態中，預漬體係使纖維基材含浸包含環氧樹脂、硬化劑及無機填充材料之 樹脂組成物而形成。
-環氧樹脂-
作為環氧樹脂，並無特別限定，以1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂為佳。具體而言，可舉出如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂及雙酚AF型環氧樹脂等之雙酚型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、tert-丁基-兒茶酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、伸萘基醚(naphthylene ether)型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含螺環環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、鹵化環氧樹脂等。環氧樹脂係可使用單獨1種，亦可將2種以上組合使用。
此等之中，從耐熱性、絕緣信賴性及流動性之觀點，亦以雙酚型環氧樹脂(較佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂)、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂為佳。尤其，環氧樹脂係以包含選自由雙酚型環氧樹脂(較佳微雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂)、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂及伸萘基 醚型環氧樹脂所成群之一種以上為佳。具體而言，例如可舉出雙酚A型環氧樹脂(三菱化學(股)製「jER828EL」、「YL980」)、雙酚F型環氧樹脂(三菱化學(股)製「jER806H」、「YL983U」)、萘型2官能環氧樹脂(DIC(股)製「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」、「EXA4032SS」)、萘型4官能環氧樹脂(DIC(股)製「HP4700」、「HP4710」)、萘酚型環氧樹脂(新日鐵化學(股)製「ESN-475V」)、具有丁二烯構造之環氧樹脂(戴爾化學工業(股)製「PB-3600」)、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000H」、「NC3000L」、「NC3100」、三菱化學(股)製「YX4000」、「YX4000H」、「YX4000HK」、「YL6121」)、蒽型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX8800」)、伸萘基醚型環氧樹脂(DIC(股)製「EXA-7310」、「EXA-7311」、「EXA-7311L」、「EXA-7311G3」、「EXA-7311G4」)、環氧丙基酯型環氧樹脂(Nagase Chemtex(股)製「EX711」、「EX721」、(股)Printec製「R540」)等。
環氧樹脂係以包含1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂為佳。將環氧樹脂之不揮發成分設成100質量%時，以至少50質量%以上係1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂為佳。
從提升預漬體對於內層電路基板表面凹凸之追蹤性的觀點，環氧樹脂係以包含在溫度20℃下為液狀 之環氧樹脂(以下，亦稱為「液狀環氧樹脂」)為佳。從提高預漬體對於內層電路基板表面凹凸之追蹤性並同時提高熱硬化預漬體而形成之絕緣層之硬化物性的觀點，環氧樹脂係以包含液狀環氧樹脂，與在溫度20℃下為固體狀之環氧樹脂(以下，亦稱為「固體狀環氧樹脂」)為佳。液狀環氧樹脂係以1分子中具有2個以上環氧基之液狀環氧樹脂為佳，以1分子中具有2個以上環氧基之芳香族系液狀環氧樹脂為較佳。固體狀環氧樹脂係以1分子中具有3個以上環氧基之固體狀環氧樹脂為佳，以1分子中具有3個以上環氧基之芳香族系固體狀環氧樹脂為較佳。於本發明中，芳香族系之環氧樹脂係意指於其分子內具有芳香環之環氧樹脂。
作為液狀環氧樹脂，可舉出如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂等，以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、萘型環氧樹脂為佳。液狀環氧樹脂可單獨使用一種，亦可將2種以上組合使用。作為固體狀環氧樹脂，可舉出如萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、參酚環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂等，以萘型4官能環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂為佳。固體狀環氧樹脂係可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。
在併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂作為 環氧樹脂時，從提升取得之絕緣層之硬化物性的觀點，此等之配合比例(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)以質量比計，以1：0.1~1：8之範圍為佳，以1：0.3~1：7之範圍為較佳，以1：0.6~1：6之範圍為更佳，以1：0.9~1：5.5之範圍為更較佳。
環氧樹脂之環氧當量係以50~3000為佳，較佳為80~2000，更佳為110~1000。尚且，環氧當量係可根據JIS K7236進行測量，係為包含1當量環氧基之樹脂之質量。
樹脂組成物中之環氧樹脂含有量係以3質量%~40質量%為佳，以5質量%~35質量%為較佳，以10質量%~30質量%為更佳。從提升預漬體對於內層電路基板表面凹凸之追蹤性，樹脂組成物中之液狀環氧樹脂之含有量係以1質量%~35質量%為佳，以3質量%~30質量%為較佳，以6質量%~25質量%為更佳。
-硬化劑-
作為硬化劑，只要係具有使環氧樹脂硬化之機能者，即無特別限定，例如可舉出酚系硬化劑、活性酯系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、苯並噁嗪系硬化劑、及酸酐系硬化劑。硬化劑係可單獨使用一種，亦可將2種以上組合使用。在適宜實施形態中，硬化劑係選自由酚系硬化劑、活性酯系硬化劑及氰酸酯系硬化劑所成群之1種以上者。
作為酚系硬化劑，雖並無特別限制，但以聯 苯型硬化劑、萘型硬化劑、苯酚酚醛型硬化劑、伸萘基醚型硬化劑、含三嗪骨架之酚系硬化劑為佳。酚系硬化劑係可單獨使用一種，亦可將2種以上組合使用。
作為酚系硬化劑之市售品，聯苯型硬化劑可舉出如MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成(股)製)，萘型硬化劑可舉出如NHN、CBN、GPH(日本化藥(股)製)、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(新日鐵化學(股)製)、EXB9500、HPC9500(DIC(股)製)，苯酚酚醛型硬化劑可舉出如TD2090(DIC(股)製)、伸萘基醚型硬化劑可舉出如EXB-6000(DIC(股)製)，含三嗪骨架之酚系硬化劑可舉出如LA3018、LA7052、LA7054、LA1356(DIC(股)製)等。其中亦以萘型硬化劑、含三嗪骨架之酚系硬化劑為佳。
作為活性酯系硬化劑，並無特別限制，一般係以使用酚酯類、硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等之於1分子中具有2個以上高反應活性酯基之化合物為佳。該活性酯系硬化劑係以藉由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應而得者為佳。尤其，從提升耐熱性之觀點，以由羧酸化合物與羥基化合物所得之活性酯系硬化劑為佳，以由羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物所得之活性酯系硬化劑為較佳。作為羧酸化合物，例如可舉出安息香酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、伊康酸、酞酸、異酞酸、對酞 酸、均苯四甲酸等。作為酚化合物或萘酚化合物，例如可舉出氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、苯酚萘(Phenolphthalin)、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、根皮三酚(Phloroglucin)、苯三酚、二環戊二烯型二酚、苯酚酚醛等。
作為活性酯系硬化劑，以包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯系硬化劑、包含萘構造之活性酯系硬化劑、苯酚酚醛之乙醯基化物的活性酯系硬化劑、苯酚酚醛之苄醯基化物的活性酯系硬化劑等為佳，其中從降低預漬體之熔融黏度，提高對於內層電路基板表面凹凸之追蹤性之觀點，亦以包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯系硬化劑為較佳。尚且，於本發明中，「二環戊二烯型二酚構造」係代表由伸苯基-二環戊搭烯-伸苯基所構成之2價之構造單位。活性酯系硬化劑係可單獨使用一種，亦可將2種以上組合使用。
作為活性酯系硬化劑之市售品，包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯系硬化劑可舉出如EXB9451、EXB9460、EXB9460S-65T、HPC8000-65T(DIC(股)製)，苯酚酚醛之乙醯基化物的活性酯系硬化劑可舉出如DC808(三菱化學(股)製)，苯酚酚醛之苄醯基化物的活性酯系硬化劑可舉出如YLH1026(三菱化學(股) 製)、YLH1030(三菱化學(股)製)、YLH1048(三菱化學(股)製)等。
作為氰酸酯系硬化劑，並無特別限制，例如可舉出酚醛型(苯酚酚醛型、烷基苯酚酚醛型等)氰酸酯系硬化劑、二環戊二烯型氰酸酯系硬化劑、雙酚型(雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型等)氰酸酯系硬化劑、及此等之一部分被三嗪化之預聚物等。氰酸酯系硬化劑之重量平均分子量並無特別限定，以500~4500為佳，較佳為600~3000。
作為氰酸酯系硬化劑之具體例，例如可舉出雙酚A二氰酸酯、聚酚氰酸酯(寡(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯))、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、雙(4-氰酸酯苯基)醚等之2官能氰酸酯樹脂、苯酚酚醛、甲酚酚醛、含二環戊二烯構造之酚樹脂等所衍生之多官能氰酸酯樹脂，此等氰酸酯樹脂之一部分被三嗪化之預聚物等。氰酸酯系硬化劑係可單獨使用一種，亦可將2種以上組合使用。
作為氰酸酯系硬化劑之市售品，苯酚酚醛型多官能氰酸酯樹脂可舉出如PT30(Lonza Japan(股)製)、雙酚A二氰酸酯之一部或全部被三嗪化且成為三聚 物之預聚物係可舉出如BA230(Lonza Japan(股)製)，含二環戊二烯構造之氰酸酯樹脂可舉出如DT-4000、DT-7000(Lonza Japan(股)製)等。
作為苯並噁嗪系硬化劑之具體例，可舉出如昭和高分子(股)製之「HFB2006M」、四國化成工業(股)製之「P-d」、「F-a」。苯並噁嗪系硬化劑係可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。
作為酸酐系硬化劑，例如可舉出無水酞酸、四氫無水酞酸、六氫無水酞酸、甲基四氫無水酞酸、甲基六氫無水酞酸、甲基納迪克酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、三烷基四氫無水酞酸、十二烯基無水琥珀酸、5-(2,5-二氧代四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、無水偏苯三甲酸、無水均苯四甲酸、二苯甲酮四羧酸二酐、聯苯四羧酸二酐、萘四羧酸二酐、氧代二酞酸二酐、3,3’-4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘並〔1,2-C〕呋喃-1,3-二酮、乙二醇雙(脫水偏苯三甲酸酯)、苯乙烯與馬來酸共聚合而成之苯乙烯‧馬來酸樹脂等之聚合物型之酸酐等。酸酐系硬化劑係可單獨使用一種，亦可將2種以上組合使用。
環氧樹脂與硬化劑之配合比率在將環氧樹脂之環氧基數設為1時，硬化劑之反應基數係以成為在0.3~2.0之範圍內之比率為佳，以成為在0.3~1.5之範圍內之比率為較佳，以成為在0.4~1.1之範圍內之比率為更佳。尚且，環氧樹脂之環氧基數係指將樹脂組成物所包含 之各環氧樹脂之固形分質量除以環氧當量之值，並合計全部環氧樹脂之該值而成之值。又，硬化劑之反應基數係指將樹脂組成物所包含之各硬化劑之固形分質量除以反應基當量所得之值，並合計全部硬化劑之該值而成之值。
預漬體所使用之樹脂組成物係因應必要亦可更含有熱可塑性樹脂、硬化促進劑、難燃劑及橡膠粒子等之添加劑。
-熱可塑性樹脂-
預漬體所使用之樹脂組成物，從使預漬體硬化後對表面進行粗化處理而能形成具有適度粗化面之絕緣層的觀點，係亦可包含熱可塑性樹脂。作為熱可塑性樹脂，例如可舉出苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚伸苯基醚樹脂及聚碸樹脂等。熱可塑性樹脂係可單獨使用一種，亦可將2種以上組合使用。
熱可塑性樹脂之以聚苯乙烯換算之重量平均分子量係在8,000~70,000之範圍為佳，以10,000~60,000之範圍為較佳，以15,000~60,000之範圍為更佳，以20,000~60,000之範圍為更較佳。熱可塑性樹脂之以聚苯乙烯換算之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測量者。具體而言，熱可塑性樹脂之以聚苯乙烯換算之重量平均分子量係可使用(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A作為測量裝置，使用昭和電工(股)製Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱，使用氯仿等作為移動相，在管柱溫度40℃下進行測量，使用標準聚苯乙烯之檢量線進行算出。
作為苯氧樹脂，例如可舉出具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛骨架、聯苯骨架、茀骨架、二環戊二烯骨架、降莰烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、及三甲基環己烷骨架所成群之1種以上之骨架的苯氧樹脂。苯氧樹脂之末端可為酚性羥基、環氧基等之任意之官能基。苯氧樹脂係可單獨使用一種，亦可將2種以上組合使用。作為苯氧樹脂之具體例，可舉出如三菱化學(股)製之「1256」及「4250」(皆為含雙酚A骨架之苯氧樹脂)、「YX8100」(含有雙酚S骨架之苯氧樹脂)、及「YX6954」(含有雙酚苯乙酮骨架之苯氧樹脂)，其他尚可舉出東都化成(股)製之「FX280」及「FX293」、三菱化學(股)製之「YL7553」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。
作為聚乙烯縮醛樹脂之具體例，可舉出電氣化學工業(股)製之電化縮丁醛4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP，積水化學工業(股)製之S-LEC BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。
作為聚醯亞胺樹脂之具體例，可舉出如新日本理化(股)製之「Rikacoat SN20」及「Rikacoat PN20」。作為聚醯亞胺樹脂之具體例，又可舉出如，使2 官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐進行反應而得之線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報中記載者)、含聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報及日本特開2000-319386號公報等中記載者)等之變性聚醯亞胺。
作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例，可舉出如東洋紡績(股)製之「Vylomax HR11NN」及「Vylomax HR16NN」。作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例，又可舉出如日立化成工業(股)製之含聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺「KS9100」、「KS9300」等之變性聚醯胺醯亞胺。
作為聚醚碸樹脂之具體例，可舉出如住友化學(股)製之「PES5003P」等。
作為聚碸樹脂之具體例，可舉出如Solvay Advanced Polymers(股)製之聚碸「P1700」、「P3500」等。
樹脂組成物中之熱可塑性樹脂之含有量係以0.1質量%~60質量%為佳，較佳為0.1質量%~50質量%，更佳為0.5質量%~30質量%，更較佳為0.5質量%~10質量%。
-硬化促進劑-
預漬體所使用之樹脂組成物，在從圓滑地進行預漬體之熱硬化的觀點，亦可包含硬化促進劑。作為硬化促進劑，例如可舉出如磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪 唑系硬化促進劑、胍系硬化促進劑等。硬化促進劑係可單獨使用一種，亦可將2種以上組合使用。
樹脂組成物中之硬化促進劑之含有量係在將環氧樹脂與硬化劑之不揮發成分之合計設成100質量%時，以0.01質量%~3質量%為佳，較佳為0.01質量%~2質量%，更佳為0.01質量%~1質量%。
-難燃劑-
預漬體所使用之樹脂組成物在從使難燃性提升之觀點，亦可包含難燃劑。作為難燃劑，例如可舉出有機磷系難燃劑、有機系氮含有磷化合物、氮化合物、聚矽氧系難燃劑、金屬氫氧化物等。作為有機磷系難燃劑，可舉出如三光(股)製之HCA、HCA-HQ、HCA-NQ等之菲型磷化合物、昭和高分子(股)製之HFB-2006M等之含磷之苯並噁嗪化合物、味之素精細技術(股)製之Reofos 30、50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、TXP、TBP、TOP、KP140、TIBP、北興化學工業(股)製之TPPO、PPQ、Clariant(股)製之OP930、大八化學(股)製之PX200等之磷酸酯化合物。作為有機系含氮之磷化合物，可舉出如四國化成工業(股)製之SP670、SP703等之磷酸酯醯胺化合物、大塚化學(股)公司製之SPB100、SPE100、(股)伏見製藥所製FP-series等之偶磷氮(Phosphazene)化合物等。作為金屬氫氧化物，可舉出如宇構件料(股)製之UD65、UD650、UD653等之 氫氧化鎂、巴工業(股)公司製之B-30、B-325、B-315、B-308、B-303、UFH-20等之氫氧化鋁等。難燃劑係可單獨使用一種，亦可將2種以上組合使用。樹脂組成物中之難燃劑之含有量並無特別限定，以0.5質量%~10質量%為佳，以1質量%~9質量%為較佳。
-橡膠粒子-
預漬體所使用之樹脂組成物，在從使預漬體硬化後對表面進行粗化處理而能形成具有適度粗化面之絕緣層的觀點，亦可包含橡膠粒子。作為橡膠粒子，例如係使用不溶解於後述之有機溶劑，且亦不與上述之環氧樹脂、硬化劑、及熱可塑性樹脂等相溶者。此種橡膠粒子一般係藉由將橡膠成分之分子量作成大到不溶解於有機溶劑或樹脂之程度，且作成粒子狀而調製者。
作為橡膠粒子，例如可舉出如芯殼型橡膠粒子、交聯丙烯腈丁二烯橡膠粒子、交聯苯乙烯丁二烯橡膠粒子、丙烯酸橡膠粒子等。芯殼型橡膠粒子為具有芯層與殼層之橡膠粒子，例如可舉出，外層之殼層係由玻璃狀聚合物所構成，且內層之芯層係由橡膠狀聚合物所構成之2層構造，或外層之殼層係由玻璃狀聚合物所構成，中間層係由橡膠狀聚合物所構成，且芯層係由玻璃狀聚合物所構成之3層構造者等。玻璃狀聚合物層係例如由甲基丙烯酸甲酯聚合物等所構成，橡膠狀聚合物層係例如由丙烯酸丁酯聚合物(丁基橡膠)等所構成。作為芯殼型橡膠粒子之 具體例，可舉出如Staphyloid AC3832、AC3816N、IM-401改1、IM-401改7-17(Ganz化成(股)製)、Metablen KW-4426(三菱麗陽(股)製)。作為交聯丙烯腈丁二烯橡膠(NBR)粒子之具體例，可舉出如XER-91(平均粒徑0.5μm、JSR(股)製)等。作為交聯苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)粒子之具體例，可舉出如XSK-500(平均粒徑0.5μm、JSR(股)製)等。作為丙烯酸橡膠粒子之具體例，可舉出如Metablen W300A(平均粒徑0.1μm)、W450A(平均粒徑0.2μm)(三菱麗陽(股)製)。橡膠粒子係可單獨使用一種單獨，亦可將2種以上組合使用。
橡膠粒子之平均粒徑係以0.005μm~1μm之範圍為佳，較佳為0.2μm~0.6μm之範圍。橡膠粒子之平均粒徑係可使用動態光散射法進行測量。例如，可藉由超音波等使橡膠粒子均勻地分散於適當之有機溶劑，使用濃厚系統粒徑分析儀(FPAR-1000；大塚電子(股)製)，以質量基準作成橡膠粒子之粒度分布，且將其中徑作成平均粒徑而進行測量。樹脂組成物中之橡膠粒子之含有量係以1質量%~10質量%為佳，較佳為2質量%~5質量%。
-其他成分-
預漬體所使用之樹脂組成物，因應必要可配合其他成分。作為其他成分，例如可舉出如乙烯苄基化合物、丙烯酸系化合物、馬來醯亞胺化合物、嵌段異氰酸酯化合物般 之熱硬化性樹脂，矽粉、尼龍粉、氟粉等之有機填充劑、歐本(orben)、本頓(benton)等之增黏劑，聚矽氧系、氟系、高分子系之消泡劑或調平劑，咪唑系耦合劑、噻唑系耦合劑、三唑系耦合劑、矽烷系耦合劑等之密著性賦予劑，酞花青藍、酞花青綠、碘綠、雙偶氮黃、碳黑等之著色劑等。
預漬體所使用之樹脂組成物係可藉由將上述各成分適宜地混合，又，因應必要藉由混練手段(三輥磨、球膜、珠磨、砂磨等)或攪拌手段(超級混合機、行星式混合機等)進行混練或混合而製造。
附載體之預漬體之製造方法並無特別限制，可舉出如溶劑法、熱熔法等，以選自由以下之方法(i)~(iv)所成群之1種以上之方法為適宜。
(i)：不使樹脂組成物溶解於有機溶劑，暫時將樹脂組成物塗覆於載體膜上，並將其層合於纖維基材之方法
(ii)：藉由模塗佈機等直接將樹脂組成物塗佈於纖維基材上而形成預漬體，其後於載體膜上層合預漬體之方法
(iii)：調製使樹脂組成物溶解於有機溶劑而成之樹脂塗漆，使纖維基材浸漬、含浸樹脂塗漆並使其乾燥而形成預漬體，其後於載體膜上層合預漬體之方法
(iv)：於載體膜上使用模塗佈機等直接塗佈樹脂塗漆而形成樹脂組成物層，從纖維基材之兩面層合該樹脂組成物層之方法
在使用樹脂塗漆時，作為有機溶劑例如可舉出丙酮、甲基乙基酮及環己酮等之酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等之乙酸酯類、溶纖劑及丁基卡必醇等之卡必醇類、甲苯及茬等之芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺及N-甲基吡咯啶酮等之醯胺系溶媒等。有機溶劑係可單獨使用一種，亦可將2種以上組合使用。
樹脂塗漆之乾燥係可實施加熱、吹熱風等之公知之乾燥方法。乾燥條件並無特別限定，但在後述之多層印刷配線板之製造方法中，預漬體必須要具有流動性(flow property)及接著性。因此，在樹脂塗漆之乾燥時，盡可能地不使樹脂組成物硬化則極為重要。另一方面，預漬體中殘留較多有機溶劑時，則在硬化後成為發生膨脹之原因。因此，預漬體中之殘留有機溶劑量通常在5質量%以下，較佳係乾燥成為2質量%以下。雖然根據樹脂塗漆中之有機溶劑之沸點而不同，例如在使用包含30質量%~60質量%有機溶劑之塗漆時，在通常80℃~180℃下使其乾燥3分鐘~20分鐘乾燥為適宜。
本發明之方法中使用之附載體之預漬體係如上述般，藉由在載體膜上設置預漬體而形成。因此，在其一實施形態中，附載體之預漬體係包括載體膜，及與該載體膜接合之預漬體。該附載體之預漬體中，於載體膜與預漬體之間亦可包含極薄樹脂層。因此，在其他實施形態中，附載體之預漬體係包括載體膜、與該載體膜接合之極 薄樹脂層、及與該極薄樹脂層接合之預漬體。在此，極薄樹脂層係指厚度1~10μm之不含有纖維基材之樹脂層(絕緣層)。
在附載體之預漬體中，於未與預漬體之載體膜接合之面(即，與載體膜為相反側之面)上，亦可更層合與載體膜同等之保護膜。藉由層合保護膜，可防止在預漬體表面附著塵埃等或傷痕。於製造多層印刷配線板時，藉由剝離保護膜即能使用。
於附載體之預漬體中，從薄化絕緣層之厚度而謀求求取多層印刷配線板薄型化之觀點，預漬體之厚度係以100μm以下為佳，較佳為90μm以下，更佳為80μm以下，更較佳為70μm以下，特佳為60μm以下或50μm以下。從確保作為預漬體所需之機械強度的觀點，預漬體厚度之下限係以20μm以上為佳，較佳為30μm以上。
於附載體之預漬體中，將預漬體之全體質量設為100質量%時，預漬體中之纖維基材與無機填充材料之合計質量為70質量%以上。如先前所述般，本發明者等發現在預漬體中之纖維基材與無機填充材料之合計含有量為高時，雖能將取得之絕緣層之熱膨脹係數抑制較低，但會難以取得表面平滑之絕緣層。詳細內容則如於後述，但若藉由本發明之多層印刷配線板之製造方法，即使在使用纖維基材與無機填充材料之合計含有量高至70質量%以上之預漬體的情況，仍可有利地實現表面平滑之絕緣層。
從達成預漬體之機械強度及薄型化的觀點，於附載體之預漬體中，預漬體中之纖維基材與無機填充材料之含有比率(纖維基材/無機填充材料之質量比)係以控制在0.2~2.5為佳。並且，從以大量無機填充材料埋入於纖維基材之間隙，而可有效率地使絕緣層之熱膨脹係數降低之觀點，上述含有比率較佳為2.3以下，更佳為2.1以下，較更佳為1.9以下，特佳為1.7以下或1.5以下。又，從防止樹脂組成物之熔融黏度上昇，且使無機填充材料能變得有效地埋入於纖維基材之間隙的觀點，上述含有比率較佳為0.25以上，更佳為0.3以上，更較佳為0.35以上。
於本發明之方法所使用之附載體之預漬體中，預漬體在後述之溫度T2(即，本發明之多層印刷配線板之製造方法中之步驟(II)之熱壓溫度)下，具有300~10000泊之熔融黏度。藉由將溫度T2下之預漬體之熔融黏度設在該範圍，可實現具有平滑表面，以及在基板中央部與基板端部之厚度差為小且層厚之平衡良好之絕緣層。從取得基板中央部與基板端部之厚度差為更小之絕緣層的觀點，溫度T2下之預漬體之熔融黏度係以600泊以上為佳，較佳為900泊以上，更佳為1000泊以上，較更佳為1200泊以上，特佳為1400泊以上、1600泊以上、1800泊以上、2000泊以上、2200泊以上、2400泊以上、2600泊以上、2800泊以上或3000泊以上。又，從取得具有更加平滑表面之絕緣層的觀點，及從防止空氣捲入而抑 制空隙產生的觀點，溫度T2下之預漬體之熔融黏度係以9000泊以下為佳，較佳為8000泊以下，更佳為7000泊以下，較更佳為6000泊以下，特佳為5000泊以下。溫度T2下之預漬體之熔融黏度係能藉由施行動態黏彈性測量而得。例如，在溫度T2下之預漬體之熔融黏度係可在測量起始溫度60℃、昇溫速度5℃/分、振動數1Hz、形變1deg、測量溫度間隔2.5℃之條件下進行動態黏彈性測量，從溫度與熔融黏度之作圖，藉由讀取溫度T2(℃)下之熔融黏度而得。作為動態黏彈性測量裝置，例如可舉出(股)UBM公司製之「Rheosol-G3000」。
以下，詳細說明本發明。
〔多層印刷配線板之製造方法〕
本發明之多層印刷配線板之製造方法，其特徵為包含(I)將於載體膜上形成有預漬體之附載體之預漬體，以使預漬體與內層電路基板接合之方式，層合於內層電路基板之步驟、(II)熱壓驚層合之附載體之預漬體而平滑化之步驟、及(III)熱硬化預漬體而形成絕緣層之步驟，其中將預漬體之全體質量設為100質量%時，預漬體中之纖維基材與無機填充材料之合計質量為70質量%以上，步驟(II)之熱壓溫度下之預漬體之熔融黏度為300~10000泊，步驟(I)後之附載體之預漬體之載體膜表面之最大剖面高度(Rt)為未滿5μm，且將步驟(I)之層合溫度設為T1(℃)，將步驟(II)之熱壓溫度設為T2(℃) 時，T1與T2滿足T2≦T1+10之關係。
<步驟(I)>
步驟(I)中，將於載體膜上形成有預漬體之附載體之預漬體，以使預漬體與內層電路基板接合之方式，層合於內層電路基板。
附載體之預漬體係既如以上所述。本發明之方法中使用之預漬體，其特徵為在將預漬體之全體質量設為100質量%時，預漬體中之纖維基材與無機填充材料之合計質量為70質量%以上，步驟(II)之熱壓溫度下之熔融黏度為300~10000泊。
本發明之多層印刷配線板之製造方法中，「內層電路基板」係指在玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚伸苯基醚基板等之基板之單面或雙面上具有經圖型加工之導體層(電路導體)，於製造多層印刷配線板時，更應形成有絕緣層及導體層之中間製造物。
基板之單面或雙面上經圖型加工之電路導體之厚度並無特別限制，從薄型化多層印刷配線板之觀點，以70μm以下為佳，較佳為60μm以下，更佳為50μm以下，較更佳為40μm以下，特佳為30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。電路導體之厚度之下限並無特別限制，以1μm以上為佳，較佳為3μm以上，更佳為5μm以上。
基板之單面或雙面上經圖型加工之電路導體之線寬(line)/線距(space)比並無特別限制，但從抑制絕緣層表面起伏而取得表面平滑性優異之絕緣層的觀點，通常在900/900μm以下，以700/700μm以下為佳，較佳為500/500μm以下，更佳為300/300μm以下，較更佳為200/200μm以下。電路導體之線寬/線距比之下限並無特別限制，但為了良好地將預漬體埋入於線距間，則以1/1μm以上為佳。
又，內層電路基板表面上之電路導體佔有率((電路導體部分之面積)/(內層電路基板之表面積)×100〔%〕)可因應所欲特性進行決定。電路導體佔有率在電路導體係以銅所形成時，亦稱為「殘銅率」。電路導體佔有率係亦可在內層電路基板之表面上橫跨具有分佈。例如，可使用形成有具有第1電路導體佔有率之領域與具有第2電路導體佔有率之領域的內層電路基板。一般傾向而言，電路導體佔有率越低，則形成於內層電路基板上之絕緣層之電路導體上之厚度變得越薄。尤其，用以形成絕緣層所使用之預漬體之厚度越薄，則該傾向變得顯著。在此，「絕緣層之電路導體上之厚度」係指電路導體之正上方之絕緣層之厚度。本發明中，由於可實現基板端部與基板中央部之厚度差為小之絕緣層，故即使在使用厚度薄之預漬體時，仍能在基板全體上實現展現所欲絕緣信賴性之絕緣層。尚且，本發明中基板端部之絕緣層之厚度係指在基板端部上之絕緣層之電路導體上之厚度，且基板中央部 之絕緣層之厚度係指在基板中央部上之絕緣層之電路導體上之厚度。
步驟(I)中之層合處理係例如在減壓條件下，以使預漬體與內層電路基板接合之方式，藉由將附載體之預漬體加熱壓著於內層電路基板上而施行者。作為將附載體之預漬體加熱壓著於內層電路基板上構件(以下，亦稱為「加熱壓著構件」)，例如可舉出經加熱之金屬板(SUS鏡板等)或金屬輥(SUS輥)等。尚且，並非係將加熱壓著構件直接加壓於附載體之預漬體，而係以使預漬體可充分追蹤內層電路基板之表面凹凸般地，經由耐熱橡膠等之彈性材進行加壓為佳。附載體之預漬體可層合於內層電路基板之單面，亦可層合於內層電路基板之雙面。
層合處理時之加熱溫度(以下，亦稱為「層合溫度」)，在從提高預漬體對於內層電路基板表面凹凸之追蹤性而取得表面平滑絕緣層的觀點，以60℃以上為佳，較佳為70℃以上，更佳為80℃以上，較更佳為90℃以上，特佳為100℃以上、110℃以上或120℃以上。又，從防止樹脂之滲出且取得層厚平衡良好之絕緣層的觀點，層合溫度之上限係以160℃以下為佳，較佳為150℃以下，更佳為140℃以下，較更佳為130℃以下。尚且，層合溫度係指加熱壓著構件之表面溫度，在經由耐熱橡膠等之彈性材進行加壓時，則係指與附載體之預漬體接合之該彈性材之表面溫度。
層合處理時之壓著壓力，在從提高預漬體對 於內層電路基板表面凹凸之追蹤性而取得表面平滑絕緣層的觀點，以0.098MPa以上為佳，較佳為0.29MPa以上，更佳為0.40MPa以上，較更佳為0.49MPa以上。又，從防止樹脂滲出且取得層厚平衡良好之絕緣層的觀點，壓著壓力之上限係以1.77MPa以下為佳，較佳為1.47MPa以下，更佳為1.10MPa以下。
層合處理時之壓著時間，在從使預漬體充分追蹤內層電路基板之表面凹凸的觀點，以10秒鐘以上為佳，較佳為15秒鐘以上，更佳為20秒鐘以上，較更佳為25秒鐘以上。又，從生產性之觀點，壓著時間之上限係以300秒鐘以下為佳，較佳為250秒鐘以下，更佳為200秒鐘以下，較更佳為150秒鐘以下，特佳為100秒鐘以下或50秒鐘以下。
層合處理時之真空度，在從能有效率地實施層合處理之觀點，以0.01hPa以上為佳，較佳為0.05hPa以上，更佳為0.1hPa以上。又，從取得表面平滑絕緣層之觀點及防止空氣侵入絕緣層從而抑制空隙產生之觀點，真空度之上限係以27hPa以下為佳，較佳為22hPa以下，更佳為17hPa以下，較更佳為13hPa以下。尚且，從抑制空隙產生之觀點，真空抽取時間係以20秒鐘以上為佳，較佳為30秒鐘以上、40秒鐘以上、50秒鐘以上或60秒鐘以上。
藉由步驟(I)而取得包含內層電路基板，與預漬體係設置成與該內層電路基板接合而成之附載體之預 漬體的層合體。本發明中，為了取得表面平滑性優異之絕緣層，極為重要的係使在步驟(I)之後之附載體之預漬體之載體膜表面之最大剖面高度(Rt)成為未滿5μm般地實施步驟(I)。例如，因應所使用之預漬體及載體膜之組成或種類，操作上述之層合溫度、壓著壓力、壓著時間、真空度等之層合處理條件，以使載體膜表面之最大剖面高度(Rt)成為未滿5μm般地實施步驟(I)。
從取得表面平滑性優異之絕緣層的觀點，步驟(I)後之附載體之預漬體之載體膜表面之最大剖面高度(Rt)係以4.5μm以下為佳，較佳為4μm以下，更佳為3.5μm以下。該最大剖面高度(Rt)之下限並無特別限定，從防止樹脂滲出而取得層厚平衡良好之絕緣層的觀點，通常為0.1μm以上。
載體膜表面之最大剖面高度(Rt)係可使用非接觸型表面粗度計進行測量。作為非接觸型表面粗度計之具體例，可舉出如Veeco Instruments製之「WYKO NT9300」。
尚且，載體膜係在使預漬體硬化而得之絕緣層上設置導體層(電路配線)之步驟前剝離即可，例如可在後述之步驟(II)與步驟(III)之間剝離，亦可在後述步驟(III)之後剝離。在適宜實施形態中，載體膜係在後述步驟(III)之後予以剝離。載體膜係可以手動剝離，亦可藉由自動剝離裝置進行機械性剝離。
步驟(I)之層合處理可藉由市售之真空層合 機進行。作為市售之真空層合機，例如可舉出(股)名機製作所製之真空加壓式層合機、Nichigo Morton(股)製之真空貼合機等。
<步驟(II)>
步驟(II)中係熱壓經層合之附載體之預漬體而進行平滑化。
步驟(II)之平滑化處理係例如可藉由將加熱壓著構件從載體膜側進行加壓而實施。作為加熱壓著構件，亦可使用與在步驟(I)中所說明者相同之構件。
在欲取得表面平滑性優異，基板端部與基板中央部之厚度差為小且層厚平衡良好之絕緣層時，重要的係將步驟(II)之熱壓溫度設在規定範圍內。詳細而言，將步驟(I)之層合溫度設為T1(℃)，將步驟(II)之熱壓溫度設為T2(℃)時，重要的係使T1與T2可成為滿足T2≦T1+10之關係般地設定T2。從取得表面平滑性及層厚平衡之兩者更加優異之絕緣層的觀點，T1與T2係以滿足T2≦T1+5之關係為佳，以滿足T2≦T1之關係為較佳。只要係滿足該與T1之關係式，且T2之預漬體之熔融黏度在上述特定範圍內，則T2並非係受到特別限制者，但通常其下限為70℃，而其上限為160℃。尚且，步驟(II)之熱壓溫度係指加熱壓著構件之表面溫度，而在經由耐熱橡膠等之彈性材而進行加壓時，則係指與附載體之預漬體接合之該彈性材之表面溫度。
平滑化處理時之壓著壓力及壓著時間係能與步驟(I)中之層合處理條件相同。又，平滑化處理係適宜在常壓下(大氣壓下)實施。
步驟(II)之平滑化處理係可實施1次，亦可實施2次以上。於實施2次以上平滑化處理時，在可相同條件下實施2次，亦可在相異條件下實施2次以上。例如，在實施步驟(II)之平滑化處理2次時，將第1次之平滑化處理之熱壓溫度設為T2(℃)，將第2次之平滑化處理之熱壓溫度設為T3(℃)時，T2與T3係以滿足T2-30≦T3≦T2+20之關係為佳，以滿足T2-20≦T3≦T2+10之關係為較佳。
步驟(II)之平滑化處理係可藉由市售層合機實施。尚且，步驟(I)與步驟(II)係可使用上述之市售真空層合機連續地進行。例如，亦可使用具備層合處理用之第1腔室與平滑化處理用之第2腔室之真空層合機，連續地實施步驟(I)與步驟(II)。在實施2次以上步驟(II)之平滑化處理時，可於上述第2腔室中重複實施2次以上平滑化處理，亦可使用具備實施第2次以後之平滑化處理用之其他腔室(例如，第3腔室、第4腔室)之真空層合機，實施2次以上平滑化處理。
<步驟(III)>
步驟(III)係使預漬體熱硬化而形成絕緣層。
熱硬化之條件並無特別限定，於形成多層印 刷配線板之絕緣層時所通常採用之條件。
例如，預漬體之熱硬化條件雖係根據預漬體所使用之樹脂組成物之組成等而相異，可將硬化溫度設在120℃~240℃之範圍(以150℃~210℃之範圍為佳，較佳為170℃~190℃之範圍)，可將硬化時間設在5分鐘~90分鐘之範圍(以10分鐘~75分鐘為佳，較佳為15分鐘~60分鐘)。
在使其熱硬化前，亦可使預漬體在比硬化溫度還低之溫度中進行預備加熱。例如，於熱硬化前，亦可在50℃以上未滿120℃(較佳為60℃以上110℃以下，更佳為70℃以上100℃以下)之溫度中，預備加熱預漬體5分鐘以上(較佳為5分鐘~150分鐘，更佳為15分鐘~120分鐘)。於實行預備加熱時，該預備加熱係視為被包含於步驟(III)中者。
步驟(III)中之預漬體之熱硬化係以在大氣壓下(常壓下)實施為佳。
步驟(III)之熱硬化係宜使用加熱烘箱進行實施。在使用加熱烘箱實施預漬體之熱硬化時，由於係在加熱烘箱內將預漬體配置成垂直狀態，使其熱硬化而形成絕緣層，故可一次將諸多枚數投入於加熱烘箱內，而能從步驟(II)至步驟(III)連續且平穩地作業，且促使生產性提升。作為加熱烘箱，例如可使用潔淨烘箱(大和科學(股)製「潔淨烘箱DE610」)等。
藉由步驟(III)而取得包含內層電路基板， 及與該內層電路基板接合之絕緣層的層合體。如先前所述，在使用纖維基材與無機填充材料之合計含有量為高之預漬體時，雖可將取得之絕緣層之熱膨脹係數抑制為低，但所取得之絕緣層表面則變成具有對應身為基底之內層電路基板上表面凹凸之起伏，而難以取得表面平滑之絕緣層。絕緣層表面之起伏若為大時，則有在該絕緣層表面上以微細配線圖型形成導體層時成為障礙之情況。藉由在將平滑化步驟中之熱壓溫度設定較高等而使樹脂之流動性變得高之條件下進行熱壓，雖可多少改善絕緣層之表面平滑性，但於該情況時，則因樹脂之滲出等而導致絕緣層之層厚平衡崩潰，而有在基板中央部與基板端部下所取得之絕緣層之厚度產生大幅差異之傾向。根據伴隨多層印刷配線板之薄型化，而絕緣層之薄型化亦隨之進行之近幾年傾向，該層厚之平衡不良則會導致有局部性絕緣信賴性降低的情況。相對於此，根據本發明之多層印刷配線板之製造方法，即使在使用纖維基材與無機填充材料之合計含有量為高之預漬體時，仍可形成表面平滑性優異，且基板端部與基板中央部之厚度差小之層厚平衡亦為良好之絕緣層。因此，本發明係在使用纖維基材與無機填充材料之合計含有量高之預漬體進行製造多層印刷配線板時，可顯著貢獻於多層印刷配線板之微細配線化及薄型化之雙方者。由本發明之方法所製造之多層印刷配線板，其特徵為包含纖維基材與無機填充材料之合計含有量為高，表面之最大剖面高度(Rt)為低，且基板端部與基板中央部之厚度差為小 之絕緣層。絕緣層之表面最大剖面高度(Rt)、絕緣層之基板端部與基板中央部之厚度差之詳細則於後述。於其一實施形態中，該多層印刷配線板，其特徵為包含滿足下述(a)至(c)之條件之絕緣層：(a)將該絕緣層之全體質量設為100質量%時，纖維基材與無機填充材料之合計質量為70質量%以上；(b)該絕緣層之表面最大剖面高度(Rt)為未滿3μm；及(c)該絕緣層之基板端部之厚度與基板中央部之厚度之差為未滿2.5μm。
步驟(III)後之絕緣層表面之最大剖面高度(Rt)，從於該絕緣層表面上以微細配線圖型形成導體層之觀點，以未滿3μm為佳，以2.8μm以下為較佳，以2.6μm以下為較佳，以2.5μm以下為更佳。該最大剖面高度(Rt)之下限並無特別限制，通常在0.1μm以上等。
絕緣層表面之最大剖面高度(Rt)係可在將載體膜予以剝離後，對於絕緣層之露出表面使用非接觸型表面粗度計進行測量。
步驟(III)後之基板端部之絕緣層厚度與基板中央部之絕緣層厚度之差，在從基板全體皆達成所欲絕緣信賴性之觀點，以未滿2.5μm為佳，以2.4μm以下為較佳，2.2μm以下為更佳，以2.0μm以下為更較佳，以1.8μm以下或1.6μm以下為特佳。基板端部之絕緣層厚度與基板中央部之絕緣層厚度之差之下限並無特別限制，可為0μm。於本發明中藉此能形成基板端部與基板中央部之厚度差為小之絕緣層，故即使在絕緣層為薄時，基板全體 皆能達成所欲之絕緣信賴性。
基板端部之絕緣層厚度與基板中央部之絕緣層厚度之差係在藉由步驟(III)所得之層合體之中央部及端部之各剖面中，使用顯微鏡測量電路導體正上方之絕緣層厚度而可算出。作為顯微鏡之具體例，可舉出如KEYENCE(股)製之「顯微鏡VK-8510」。
<其他步驟>
本發明之多層印刷配線板之製造方法亦可更包含(IV)對絕緣層開孔之步驟、(V)粗化處理該絕緣層之步驟、(VI)藉由電鍍而於經粗化之絕緣層表面上形成導體層之步驟。此等之步驟(IV)至(VI)係可依據使用於多層印刷配線板之製造上斯業者所公知之各種方法進行實施。尚且，於步驟(III)後剝離載體膜時，該載體膜之剝離係可在步驟(III)與步驟(IV)之間，或步驟(IV)與步驟(V)之間實施。
步驟(IV)係對絕緣層進行開孔之步驟，藉此而能能在絕緣層形成穿孔(via-hole)等。穿孔係為了層間之電連接所設置者，考慮絕緣層之特性後，可藉由使用鑽頭、雷射、電漿等之公知方法而形成。例如，存在有載體膜時，可從載體膜上照射雷射光而在絕緣層形成穿孔。
作為雷射光源，例如可舉出碳酸氣體雷射、YAG雷射、準分子雷射等。其中，從加工速度、成本之 觀點，亦以碳酸氣體雷射為佳
開孔加工係可使用市售之雷射裝置進行實施。作為市售之碳酸氣體雷射裝置，例如可舉出日立維亞機械(股)製之LC-2E21B/1C、三菱電機(股)製之ML605GTWII、松下熔接系統(股)製之基板開孔雷射加工機。
步驟(V)係粗化處理絕緣層之步驟。粗化處理之順序、條件並無特別限制，可採用在形成多層印刷配線板之絕緣層時通常所使用之公知順序、條件。例如，可依膨潤液所成之膨潤處理、氧化劑所成之粗化處理、中和液所成之中和處理之順進行序實施而粗化處理絕緣層。作為膨潤液並無特別限定，可舉出如鹼溶液、界面活性劑溶液等，較佳為鹼溶液，作為該鹼溶液，以氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液為較佳。作為市售之膨潤液，例如可舉出Atotech Japan(股)製之Swelling Dip Securiganth P、Swelling Dip Securiganth SBU等。膨潤液所成之膨潤處理並無特別限定，例如可施行將絕緣層浸漬於30~90℃之膨潤液中1分鐘~20分鐘。在從將絕緣層之樹脂之膨潤抑制在適當程度之觀點，以將絕緣層浸漬於40~80℃之膨潤液中5秒鐘~15分鐘為佳。作為氧化劑並無特別限定，例如可舉出如在氫氧化鈉之水溶液中溶解有過錳酸鉀或過錳酸鈉而成之鹼性過錳酸溶液。鹼性過錳酸溶液等之氧化劑所成之粗化處理係以實施將絕緣層浸漬於加熱至60℃~80℃之氧化劑溶液中10分鐘~30分鐘為佳。又，鹼性過錳酸 溶液中之過錳酸鹽之濃度係以5質量%~10質量%為佳。作為市售之氧化劑，例如可舉出Atotech Japan(股)製之Concentrate Compact P、Dosing Solution Securiganth P等之鹼性過錳酸溶液。又，中和液係以酸性之水溶液為佳，作為其市售品，例如可舉出Atotech Japan(股)製之Reduction solution Securiganth P。中和液所成之處理係可藉由將受到氧化劑溶液所成之粗化處理的處理面浸漬於30~80℃之中和液中5分鐘~30分鐘而進行。從作業性等之觀點，以將受到氧化劑溶液所成之粗化處理的對象物浸漬於40~70℃之中和液中5分鐘~20分鐘之方法為佳。
步驟(VI)係藉由電鍍而在經粗化之絕緣層表面上形成導體層之步驟。
導體層所使用之導體材料並無特別限定。實宜實施形態中，導體層包含選自由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所成群之1種以上之金屬。導體層可為單金屬層，亦可為合金層，作為合金層，例如可舉出由選自由上述之群之2種以上金屬之合金(例如，鎳‧鉻合金、銅‧鎳合金及銅‧鈦合金)所形成之層。其中，從導體層形成之泛用性、成本、圖型化之容易性等之觀點，亦以鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層，或鎳‧鉻合金、銅‧鎳合金、銅‧鈦合金之合金層為佳，以鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層，或鎳‧鉻合金之合金層為較佳，以銅之單金屬層為更佳。
導體層可為單層構造，亦可為由相異種類之金屬或合金所構成之單金屬層或合金層受到2層以上層合而成之複數層構造。導體層為複數層構造時，與絕緣層相接之層係以鉻、鋅或鈦之單金屬層，或鎳‧鉻合金之合金層為佳。
導體層之厚度雖係根據所欲之多層印刷配線板之設計而不同，但一般為3μm~35μm，較佳為5μm~30μm。
導體層係能藉由電鍍而形成。例如，藉由半加成法、全加成法等之過往公知之技術電鍍絕緣層之表面，而可形成具有所欲之配線圖型之導體層。以下，展示藉由半加成法形成導體層之例。
首先，於絕緣層表面，藉由無電解電鍍形成電鍍種子層。其次，在已形成之電鍍種子層上，形成使電鍍種子層之一部分露出而對應於所欲之配線圖型的遮罩圖型。於已露出之電鍍種子層上，藉由電解電鍍形成金屬層後，去除遮罩圖型。其後，藉由蝕刻等去除不需要之電鍍種子層，而可形成具有所欲之配線圖型之導體層。本發明之多層印刷配線板之製造方法中，由於能形成表面平滑性優異之絕緣層，故在該絕緣層上能以微細配線圖型形成導體層。
藉由使用由本發明之方法所製造之多層印刷配線板，可製造半導體裝置。藉由在本發明之多層印刷配線板之導通場所實裝半導體晶片即可製造半導體裝置。 「導通場所」係指、「多層印刷配線板中傳達電子信號之場所」，且該場所可為表面或為被埋入之場所之任一者亦無妨。又，半導體晶片只要係將半導體作為材料之電子電路元件，即無特別限定。
製造本發明之半導體裝置時之半導體晶片之實裝方法，只要係能使半導體晶片有效地運作者，即無特別限定，具體地可舉出如引線接合實裝方法、覆晶實裝方法、無凸塊增層(BBUL,Bumpless Build-up Layer)所成之實裝方法、異方性導電膜(ACF)所成之實裝方法、非導電性膜(NCF)所成之實裝方法等。
〔實施例〕
以下，根據實施例及比較例更具體地說明本發明，但本發明並非係受到以下實施例所限定者。尚且，以下之記載中之「分」係指「質量份」。
首先，說明關於本說明書中之物性評價之測量方法‧評價方法。
〔測量‧評價用基板之調製〕 (1)內層電路基板之製作
在玻璃布基材環氧樹脂兩面貼銅層合板(銅箔之厚度35μm、基板之厚度0.8mm、松下電工(股)製「R5715ES」)上形成IPC MULTI-PURPOSE TEST BOARD NO.IPC C-25之圖型(線寬/線距比=600/ 660μm之櫛齒狀圖型(殘銅率48%))。其次，以微蝕刻劑(Merck(股)製「CZ8100」)粗化處理基板之兩面而製成內層電路基板。
尚且，實施例4中係使用銅箔之厚度變更為7μm之玻璃布基材環氧樹脂兩面貼銅層合板。
(2)附載體之預漬體的層合
使用附二腔室壓濾器支層合機(名機(股)製「MVLP500/600-IIB」)，將下述製作例中製成之附載體之預漬體，以使預漬體與內層電路基板接合之方式，層合於內層電路基板之兩面。層合處理係藉由在減壓30秒鐘而將氣壓作成13hPa以下後，在表2所示之層合溫度T1(℃)及壓力0.74MPa下進行壓著30秒鐘。尚且，層合係在附二腔室壓濾器之層合機之第1腔室中實施。
(3)附載體之預漬體之平滑化
在上述附二腔室壓濾器之層合機之第2腔室中熱壓經層合之附載體之預漬體而使其平滑化。平滑化處理係藉由在大氣壓(常壓)下，於表2所示之熱壓溫度T2(℃)及壓力0.55MPa下進行壓著90秒鐘。
尚且，實施例7係在上述附二腔室壓濾器之層合機之第2腔室中實施2次平滑化處理。第1次之平滑化處理係藉由在大氣壓(常壓)下，於表2所示之熱壓溫度T2(℃)及壓力0.55MPa下進行壓著90秒鐘。第2次之平 滑化處理係藉由在大氣壓(常壓)下，於表2所示之熱壓溫度T3(℃)及壓力0.55MPa下進行壓著90秒鐘。
(4)預漬體之熱硬化
平滑化之後，以180℃加熱基板30分鐘，熱硬化預漬體而形成絕緣層。
<預漬體之熔融黏度之測量>
將20枚重疊而作成1mm厚之預漬體打穿直徑20mm而調製成測量試料。使用動的黏彈性測量裝置((股)UBM製「Rheogel-G3000」)測量調製而成之測量試料之熔融黏度。在昇溫速度5℃/min、測量溫度間隔2.5℃、振動頻率數1Hz之測量條件下，測量動態黏彈性率，求取表2所示之溫度T2(℃)下之熔融黏度(泊)。測量用之治具係使用圓錐平板。
<層合步驟後之載體膜表面之最大剖面高度(Rt)之測量>
將附載體之預漬體層合於內層電路基板後，切出200mmx200mm之評價基板，測量附載體之預漬體之載體膜表面之最大剖面高度(Rt)。載體膜表面之最大剖面高度(Rt)係使用非接觸型表面粗度計(Veeco Instruments公司製「WYKO NT9300」)，從藉由VSI接觸模式、10倍透鏡，將測量範圍設成0.82mmx1.1mm而得之數值所求得。測量係在載體膜附著於預漬體狀態下，對載體膜之露 出表面進行。
<絕、緣層表面之最大剖面高度(Rt)之測量>
熱硬化預漬體後，剝離身為載體膜之離型PET膜，測量關於絕緣層之露出表面的最大剖面高度(Rt)。絕緣層表面之最大剖面高度(Rt)係使用非接觸型表面粗度計(Veeco Instruments公司製「WYKO NT9300」)，從藉由VSI接觸模式、10倍透鏡，將測量範圍設成0.82mm×1.1mm而得之數值所求得。尚且，測量係在設置有線寬/線距比=600/660μm之櫛齒圖型(殘銅率48%)之電路配線的領域上，以橫跨具有電路配線之部分與無電路配線之部分的方式，藉由求取3場所之平均值而實施者。
於表2中，將Rt未滿2.5μm之情況評為「○」，將2.5μm以上未滿3μm之情況評為「△」，將3μm以上之情況評為「×」。尚且，比較例1、3及5中，由於內層電路基板之表面凹凸所產生之起伏而導致皺紋產生，故省略最大剖面高度(Rt)之測量。又，比較例6中，由於產生空隙，故省略最大剖面高度(Rt)之測量。
<絕緣層表面之外觀評價>
熱硬化預漬體後，剝離身為載體膜之離型PET膜，觀察絕緣層之露出表面之外觀。絕緣層表面之外觀係使用顯微鏡(KEYENCE(股)製「顯微鏡VK-8510」)進行觀察絕緣層之表面3cm2。
於表2中，將無皺紋或空隙之情況評為「○」，將有皺紋或空隙之情況評為「×」。
<測量基板端部與基板中央部之絕緣層厚度之差>
熱硬化預漬體後，剝離身為載體膜之離型PET膜，測量基板端部與基板中央部之絕緣層之厚度之差。詳細而言，對於基板端部及基板中央部之各領域(1cm2)，藉由研磨而平滑化剖面後，使用顯微鏡(KEYENCE(股)製「顯微鏡VK-8510」測量電路導體正上方之絕緣層厚度。
於表2中，將基板端部與基板中央部之絕緣層之厚度差為未滿2.5μm之情況評為「○」，將2.5μm以上之情況評為「×」。
〔製作例1〕 (1)樹脂塗漆之調製
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、三菱化學(股)製「jER828EL」)15份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量163、DIC(股)製「HP4710」)25份、伸萘基醚型環氧樹脂(環氧當量213、DIC(股)製「EXA-7311G4」)45份、及苯氧樹脂(日本環氧樹脂(股)製「YL7553BH30」)8份攪拌於MEK30份及環己酮30份之混合溶媒中並同時使其加熱溶解。其後，混合含三嗪骨架之酚系硬化劑(羥基當量125、DIC(股)製「LA7054」、含氮量約12質量%)之固形分60質量%之 MEK溶液10份、萘型硬化劑(官能基當量153、DIC(股)製「HPC9500」)之固形分60重量%之MEK溶液40份、難燃劑(羥基當量162、(股)三光製「HCA-HQ」、含磷量9.5%)8份、由胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業股份有限公司製「KBM-573」)所表面處理之球狀二氧化矽(平均粒徑1.0μm、(股)Admatechs製「SOC4」)250份，以高速旋轉混合機均勻地分散而調製成樹脂塗漆。
(2)附載體之預漬體1之調製
使上述(1)中取得之樹脂塗漆含浸於纖維基材((股)有澤製作所製1027玻璃布、厚度19μm)，在直立型乾燥爐以110℃乾燥5分鐘而調製成預漬體。預漬體中之樹脂組成物含有量為81質量%、預漬體之厚度為50μm。其後，使用批次式真空加壓層合機((股)名機製作所製「MVLP-500」)，將附離型層之PET膜(Lintec(股)製「PET501010」、厚度38μm)，以離型層與預漬體接觸之方式，層合於預漬體之兩面，而形成附載體之預漬體1。附載體之預漬體1中，預漬體中之纖維基材與無機填充材料之合計含有量為72質量%。在製作評價基板時，係剝離單方之附離型層之PET膜(保護膜)後使用。
〔製作例2〕 (1)樹脂塗漆之調製
與製作例1同樣地施行而調製成樹脂塗漆。
(2)附載體之預漬體2之調製
除取代纖維基材((股)有澤製作所製1027玻璃布、厚度19μm)而改用纖維基材((股)有澤製作所製1000玻璃布、厚度14μm)以外，其他係與製作例1相同之操作順序調製成附載體之預漬體2。預漬體中之樹脂組成物含有量為80質量%，預漬體之厚度為33μm。又，附載體之預漬體2中，預漬體中之纖維基材與無機填充材料之合計含有量為72質量%。
〔製作例3〕 (1)樹脂塗漆之調製
將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、三菱化學(股)製「jER828EL」)15份、伸萘基醚型環氧樹脂(環氧當量213、DIC(股)製「EXA-7311G4」)80份、及苯氧樹脂(日本環氧樹脂(股)製「YL7553BH30」)8份攪拌於MEK20份及環己酮20份之混合溶媒中並同時使其加熱溶解。其後，混合含三嗪骨架之酚系樹脂(羥基當量125、DIC(股)製「LA7054」、含氮量約12重量%)之固形分60重量%之MEK溶液10份、萘型硬化劑(官能基當量215、新日鐵(股)製「SN485」)之固形分60重量%之MEK溶液40份、難燃劑(羥基當量162、 (股)三光製「HCA-HQ」、磷含有量9.5%)8份、由胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業股份有限公司製「KBM-573」)所表面處理之球形二氧化矽(平均粒徑1.0μm、(股)Admatechs製「SOC4」)240份，以高速旋轉混合機均勻地分散而調製成樹脂塗漆。
(2)附載體之預漬體3之調製
使用上述(1)中取得之樹脂塗漆，與製作例1相同之操作順序調製成附載體之預漬體3。預漬體中之樹脂組成物含有量為81質量%、預漬體之厚度為50μm。又，附載體之預漬體3中，預漬體中之纖維基材與無機填充材料之合計含有量為71質量%。
<實施例1>
使用附載體之預漬體1，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為140℃，熱壓溫度T2為140℃。將各評價 結果展示於表2中。
<實施例2>
使用附載體之預漬體1，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為140℃，熱壓溫度T2為120℃。將各評價結果展示於表2中。
<實施例3>
使用附載體之預漬體1，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為120℃，熱壓溫度T2為120℃。將各評價結果展示於表2中。
<實施例4>
使用附載體之預漬體2，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為140℃，熱壓溫度T2為120℃。將各評價結果展示於表2中。
<實施例5>
使用附載體之預漬體1，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為130℃，熱壓溫度T2為110℃。將各評價 結果展示於表2中。
<實施例6>
使用附載體之預漬體3，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為130℃，熱壓溫度T2為110℃。將各評價結果展示於表2中。
<實施例7>
使用附載體之預漬體1，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為140℃，熱壓溫度T2為140℃、熱壓溫度T3為120℃。將各評價結果展示於表2中。
<比較例1>
使用附載體之預漬體1，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為140℃，熱壓溫度T2為160℃。將各評價結果展示於表2中。
<比較例2>
使用附載體之預漬體1，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為140℃，熱壓溫度T2為100℃。將各評價 結果展示於表2中。
<比較例3>
使用附載體之預漬體1，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為120℃，熱壓溫度T2為140℃。將各評價結果展示於表2中。
<比較例4>
使用附載體之預漬體1，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為120℃，熱壓溫度T2為100℃。將各評價結果展示於表2中。
<比較例5>
使用附載體之預漬體1，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為100℃，熱壓溫度T2為140℃。將各評價結果展示於表2中。
<比較例6>
使用附載體之預漬體1，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為100℃，熱壓溫度T2為100℃。將各評價 結果展示於表2中。
<比較例7>
使用附載體之預漬體3，根據上述〔測量‧評價用基板之調製〕之操作順序，調製成評價基板。如表2所示，層合溫度T1為140℃，熱壓溫度T2為140℃。將各評價結果展示於表2中。

Claims (9)

  1. 一種多層印刷配線板之製造方法，其係包含以下步驟之多層印刷配線板之製造方法；(I)將於載體膜上形成有預漬體之附載體之預漬體，以使預漬體與內層電路基板接合之方式，層合於內層電路基板之步驟、(II)熱壓(heat press)經層合之附載體之預漬體使其平滑化之步驟，及(III)熱硬化預漬體而形成絕緣層之步驟；其中將預漬體之全體質量設為100質量%時，預漬體中之纖維基材與無機填充材料之合計質量為70質量%以上，步驟(II)之熱壓溫度下之預漬體之熔融黏度為300~10000泊(poise)，步驟(I)後之附載體之預漬體之載體膜表面之最大剖面高度(Rt)為未滿5μm，且將步驟(I)之層合溫度設為T1(℃)，步驟(II)之熱壓溫度設為T2(℃)時，T1與T2滿足T2≦T1+10之關係。
  2. 如請求項1之方法，其中T1與T2係滿足T2≦T1+5之關係。
  3. 如請求項1之方法，其中實施步驟(II)2次以上。
  4. 如請求項1之方法，其中步驟(III)後之絕緣層表面之最大剖面高度(Rt)為未滿3μm。
  5. 如請求項1之方法，其中預漬體更含有環氧樹脂及硬化劑。
  6. 如請求項5之方法，其中預漬體係使纖維基材含浸包含環氧樹脂、硬化劑及無機填充材料之樹脂組成物而形成。
  7. 如請求項1之方法，其中載體膜係於步驟(III)後受到剝離。
  8. 如請求項1~7中任一項之方法，其中步驟(III)係將預漬體在加熱烘箱內配置成垂直狀態，進行熱硬化而形成絕緣層。
  9. 一種多層印刷配線板，其係包含滿足下述(a)至(c)之條件之絕緣層：(a)將該絕緣層之全體質量設為100質量%時，纖維基材與無機填充材料之合計質量為70質量%以上；(b)該絕緣層之表面之最大剖面高度(Rt)為未滿3μm未滿；及(c)該絕緣層之基板端部之厚度與基板中央部之厚度之差為未滿2.5μm。
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