本発明の多層プリント配線板の製造方法について詳細に説明する前に、本発明の方法において使用する「キャリア付接着フィルム」について説明する。
<キャリア付接着フィルム>
本発明の方法においては、キャリアフィルム上に接着フィルムが形成されたキャリア付接着フィルムを使用する。
キャリアフィルムとしては、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔(銅箔、アルミニウム箔等)、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルムが好適に用いられる。プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(以下「PET」と略称することがある。)、ポリエチレンナフタレート(以下「PEN」と略称することがある。)等のポリエステル、ポリカーボネート(以下「PC」と略称することがある。)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリエーテルサルファイド(PES)、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどが挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。好適な実施形態において、キャリアフィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムである。
キャリアフィルムは、接着フィルムと接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。
また、キャリアフィルムとしては、接着フィルムと接合する面に離型層を有する離型層付きキャリアフィルムを使用してもよい。離型層付きキャリアフィルムの離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される1種以上の離型剤が挙げられる。
本発明において、離型層付きキャリアフィルムは、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、リンテック(株)製の「PET501010」、「SK−1」、「AL−5」、「AL−7」などが挙げられる。
キャリアフィルムの厚さは、特に限定されないが、10μm〜70μmの範囲が好ましく、20μm〜60μmの範囲がより好ましく、20μm〜50μmの範囲がさらに好ましい。なお、キャリアフィルムが離型層付きキャリアフィルムである場合、離型層付きキャリアフィルム全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
接着フィルムは、樹脂組成物により形成される。接着フィルムに用いる樹脂組成物は、その硬化物が十分な硬度と絶縁性を有するものであれば、特に限定されず、多層プリント配線板の絶縁層の形成に用いられる従来公知の樹脂組成物を用いてよい。
得られる絶縁層の熱膨張係数を低く抑える観点から、本発明においては、無機充填材の含有量の高い樹脂組成物を使用する。
無機充填材としては、例えば、シリカ、窒化ケイ素、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、及びジルコン酸カルシウム等が挙げられる。これらの中でも無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等のシリカが特に好適である。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。市販されている球状溶融シリカとして、(株)アドマテックス製「SOC4」、「SOC2」、「SOC1」が挙げられる。
無機充填材の平均粒径は、絶縁信頼性及び表面平滑性の良好な絶縁層を得る観点から、好ましくは2μm以下、より好ましくは1μm以下、さらに好ましくは0.8μm以下、さらにより好ましくは0.6μm以下である。一方、無機充填材の分散性向上の観点から、無機充填材の平均粒径は、好ましくは0.01μm以上、より好ましくは0.05μm以上、さらに好ましくは0.1μm以上である。無機充填材の平均粒径はミー(Mie)散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、(株)堀場製作所製 LA−950等を使用することができる。
樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、得られる絶縁層の熱膨張係数を低く抑える観点から、60質量%以上であり、好ましくは65質量%以上、より好ましくは70質量%以上である。樹脂組成物中の無機充填材の含有量の上限は特に限定されないが、表面平滑性の良好な絶縁層を得る観点から、好ましくは90質量%以下、より好ましくは85質量%以下である。
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたときの値である。
無機充填材は、耐湿性向上のため、エポキシシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の1種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の中でも、アミノシラン系カップリング剤は、耐湿性、分散性、硬化物の特性などに優れていることから好適である。無機充填材は、樹脂組成物に混合する前に表面処理剤で予め処理してよい。あるいはまた、無機充填材は、樹脂組成物に無機充填剤と表面処理剤を添加することによって(すなわち、インテグラルブレンド法によって)表面処理剤で処理してもよい。表面処理剤の市販品としては、信越化学工業(株)製「KBM403」(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)、信越化学工業(株)製「KBM803」(3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン)、信越化学工業(株)製「KBE903」(3−アミノプロピルトリエトキシシラン)、信越化学工業(株)製「KBM573」(N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン)、信越化学工業(株)製「KBM103」(フェニルトリメトキシシラン)、信越化学工業(株)製「SZ−31」(ヘキサメチルジシラザン)等が挙げられる。
表面処理剤の処理量は、無機充填材を100質量%としたとき、好ましくは0.01質量%〜5質量%、より好ましくは0.1質量%〜3質量%である。
接着フィルムに用いる樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤をさらに含有することが好ましい。したがって好適な実施形態において、接着フィルムは、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含む樹脂組成物から形成される。
−エポキシ樹脂−
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が好ましい。具体的には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂及びビスフェノールAF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、1種単独で使用してもよく、2種以上組み合わせて使用してもよい。
これらの中でも、耐熱性、絶縁信頼性及び流動性の観点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂(好ましくは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂)、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。特に、エポキシ樹脂が、ビスフェノール型エポキシ樹脂(好ましくはビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂)、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフチレンエーテル型エポキシ樹脂からなる群から選択される1種以上を含むことが好ましい。具体的には、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製「jER828EL」、「YL980」)、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製「jER806H」、「YL983U」)、ナフタレン型2官能エポキシ樹脂(DIC(株)製「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」、「EXA4032SS」)、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(DIC(株)製「HP4700」、「HP4710」)、ナフトール型エポキシ樹脂(新日鐵化学(株)製「ESN−475V」)、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂(ダイセル化学工業(株)製「PB−3600」)、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製「NC3000H」、「NC3000L」、「NC3100」、三菱化学(株)製「YX4000」、「YX4000H」、「YX4000HK」、「YL6121」)、アントラセン型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製「YX8800」)、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(DIC(株)製「EXA−7310」、「EXA−7311」、「EXA−7311L」、「EXA−7311G3」、「EXA−7311G4」)、グリシジルエステル型エポキシ樹脂(ナガセケムテックス(株)製「EX711」、「EX721」、(株)プリンテック製「R540」)などが挙げられる。
エポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を100質量%とした場合に、少なくとも50質量%以上は1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。
内層回路基板の表面凹凸への接着フィルムの追従性を向上させる観点から、エポキシ樹脂は、温度20℃で液状のエポキシ樹脂(以下、「液状エポキシ樹脂」ともいう。)を含むことが好ましい。内層回路基板の表面凹凸への接着フィルムの追従性を向上させると共に接着フィルムを熱硬化して形成される絶縁層の硬化物性を向上させる観点から、エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂と、温度20℃で固体状のエポキシ樹脂(以下、「固体状エポキシ樹脂」ともいう。)とを含むことが好ましい。液状エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましく、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する芳香族系液状エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂としては、1分子中に3個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、1分子中に3個以上のエポキシ基を有する芳香族系固体状エポキシ樹脂がより好ましい。本発明において、芳香族系のエポキシ樹脂とは、その分子内に芳香環を有するエポキシ樹脂を意味する。
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられ、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。液状エポキシ樹脂は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられ、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂を併用する場合、得られる絶縁層の硬化物性を向上させる観点から、それらの配合割合(液状エポキシ樹脂:固体状エポキシ樹脂)は、質量比で、1:0.1〜1:8の範囲が好ましく、1:0.3〜1:7の範囲がより好ましく、1:0.6〜1:6の範囲がさらに好ましく、1:0.9〜1:5.5の範囲がさらにより好ましい。
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは50〜3000、より好ましくは80〜2000、さらに好ましくは110〜1000である。なお、エポキシ当量は、JIS K7236に従って測定することができ、1当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。
樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、3質量%〜40質量%が好ましく、5質量%〜35質量%がより好ましく、10質量%〜30質量%がさらに好ましい。内層回路基板の表面凹凸への接着フィルムの追従性を向上させる観点から、樹脂組成物中の液状エポキシ樹脂の含有量は、1質量%〜40質量%が好ましく、3質量%〜30質量%がより好ましく、6質量%〜25質量%が更に好ましい。
−硬化剤−
硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されないが、例えば、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、及び酸無水物系硬化剤が挙げられる。硬化剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。好適な実施形態において、硬化剤は、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤からなる群から選択される1種以上である。
フェノール系硬化剤としては、特に制限されないが、ビフェニル型硬化剤、ナフタレン型硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ナフチレンエーテル型硬化剤、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤が好ましい。フェノール系硬化剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
フェノール系硬化剤の市販品としては、ビフェニル型硬化剤としてMEH−7700、MEH−7810、MEH−7851(明和化成(株)製)、ナフタレン型硬化剤としてNHN、CBN、GPH(日本化薬(株)製)、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(新日鐵化学(株)製)、EXB9500、HPC9500(DIC(株)製)、フェノールノボラック型硬化剤としてTD2090(DIC(株)製)、ナフチレンエーテル型硬化剤としてEXB−6000(DIC(株)製)、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤としてLA3018、LA7052、LA7054、LA1356(DIC(株)製)等が挙げられる。中でも、ナフタレン型硬化剤、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤が好ましい。
活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、N−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を1分子中に2個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び/又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び/又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び/又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールA、メチル化ビスフェノールF、メチル化ビスフェノールS、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、1,5−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール、フェノールノボラック等が挙げられる。
活性エステル系硬化剤としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤等が好ましく、中でも、接着フィルムの溶融粘度を低下させ、内層回路基板の表面凹凸への追従性を向上させる観点から、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤がより好ましい。なお本発明において、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンタレン−フェニレンからなる2価の構造単位を表す。活性エステル系硬化剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤としてEXB9451、EXB9460、EXB9460S−65T、HPC8000−65T(DIC(株)製)、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤としてDC808(三菱化学(株)製)、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤としてYLH1026(三菱化学(株)製)、YLH1030(三菱化学(株)製)、YLH1048(三菱化学(株)製)等が挙げられる。
シアネートエステル系硬化剤としては、特に制限はないが、例えば、ノボラック型(フェノールノボラック型、アルキルフェノールノボラック型など)シアネートエステル系硬化剤、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル系硬化剤、ビスフェノール型(ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノールS型など)シアネートエステル系硬化剤、及びこれらが一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の重量平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは500〜4500、より好ましくは600〜3000である。
シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、例えば、ビスフェノールAジシアネート、ポリフェノールシアネート(オリゴ(3−メチレン−1,5−フェニレンシアネート)、4,4’−メチレンビス(2,6−ジメチルフェニルシアネート)、4,4’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールAジシアネート、2,2−ビス(4−シアネート)フェニルプロパン、1,1−ビス(4−シアネートフェニルメタン)、ビス(4−シアネート−3,5−ジメチルフェニル)メタン、1,3−ビス(4−シアネートフェニル−1−(メチルエチリデン))ベンゼン、ビス(4−シアネートフェニル)チオエーテル、ビス(4−シアネートフェニル)エーテル等の2官能シアネート樹脂、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ジシクロペンタジエン構造含有フェノール樹脂等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
シアネートエステル系硬化剤の市販品としては、フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂としてPT30(ロンザジャパン(株)製)、ビスフェノールAジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマーとしてBA230(ロンザジャパン(株)製)、ジシクロペンタジエン構造含有シアネートエステル樹脂としてDT−4000、DT−7000(ロンザジャパン(株)製)等が挙げられる。
ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子(株)製の「HFB2006M」、四国化成工業(株)製の「P−d」、「F−a」が挙げられる。ベンゾオキサジン系硬化剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、3,3’−4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、1,3,3a,4,5,9b−ヘキサヒドロ−5−(テトラヒドロ−2,5−ジオキソ−3−フラニル)−ナフト[1,2−C]フラン−1,3−ジオン、エチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)、スチレンとマレイン酸が共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物等が挙げられる。酸無水物系硬化剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
エポキシ樹脂と硬化剤の配合比率は、エポキシ樹脂のエポキシ基数を1としたときに硬化剤の反応基数が0.2〜2.0の範囲となる比率が好ましく、0.3〜1.5の範囲となる比率がより好ましく、0.4〜1.1の範囲となる比率がさらに好ましい。なお、エポキシ樹脂のエポキシ基数とは、樹脂組成物に含まれる各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値を全てのエポキシ樹脂について合計した値である。また、硬化剤の反応基数とは、樹脂組成物に含まれる各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値を全ての硬化剤について合計した値である。
接着フィルムに用いる樹脂組成物は、必要に応じて、熱可塑性樹脂、硬化促進剤、難燃剤及びゴム粒子等の添加剤をさらに含んでいてもよい。
−熱可塑性樹脂−
接着フィルムに用いる樹脂組成物は、接着フィルムを硬化させた後に表面を粗化処理して適度な粗化面を有する絶縁層を形成し得る観点から、熱可塑性樹脂を含んでもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、及びポリスルホン樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は8,000〜70,000の範囲が好ましく、10,000〜60,000の範囲がより好ましく、15,000〜60,000の範囲がさらに好ましく、20,000〜60,000の範囲がさらにより好ましい。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として(株)島津製作所製LC−9A/RID−6Aを、カラムとして昭和電工(株)製Shodex K−800P/K−804L/K−804Lを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度40℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA骨格、ビスフェノールF骨格、ビスフェノールS骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される1種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学(株)製の「1256」及び「4250」(いずれもビスフェノールA骨格含有フェノキシ樹脂)、「YX8100」(ビスフェノールS骨格含有フェノキシ樹脂)、及び「YX6954」(ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂)が挙げられ、その他にも、東都化成(株)製の「FX280」及び「FX293」、三菱化学(株)製の「YL7553」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及び「YL7482」等が挙げられる。
ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業(株)製の電化ブチラール4000−2、5000−A、6000−C、6000−EP、積水化学工業(株)製のエスレックBHシリーズ、BXシリーズ、KSシリーズ、BLシリーズ、BMシリーズ、HRシリーズ等が挙げられる。
ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化(株)製の「リカコートSN20」及び「リカコートPN20」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、2官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド(特開2006−37083号公報記載のもの)、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド(特開2002−12667号公報及び特開2000−319386号公報等に記載のもの)等の変性ポリイミドが挙げられる。
ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡績(株)製の「バイロマックスHR11NN」及び「バイロマックスHR16NN」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業(株)製のポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド「KS9100」、「KS9300」等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。
ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学(株)製の「PES5003P」等が挙げられる。
ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ(株)製のポリスルホン「P1700」、「P3500」等が挙げられる。
樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは0.1質量%〜60質量%、より好ましくは0.1質量%〜50質量%、さらに好ましくは0.5質量%〜30質量%、さらにより好ましくは0.5質量%〜10質量%である。
−硬化促進剤−
接着フィルムに用いる樹脂組成物は、接着フィルムの熱硬化を円滑に進行させる観点から、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤等が挙げられる。硬化促進剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤の不揮発成分の合計を100質量%としたとき、好ましくは0.01質量%〜3質量%、より好ましくは0.01質量%〜2質量%、さらに好ましくは0.01質量%〜1質量%である。
−難燃剤−
接着フィルムに用いる樹脂組成物は、難燃性を向上させる観点から、難燃剤を含んでもよい。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。有機リン系難燃剤としては、三光(株)製のHCA、HCA−HQ、HCA−NQ等のフェナントレン型リン化合物、昭和高分子(株)製のHFB−2006M等のリン含有ベンゾオキサジン化合物、味の素ファインテクノ(株)製のレオフォス30、50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、TXP、TBP、TOP、KP140、TIBP、北興化学工業(株)製のTPPO、PPQ、クラリアント(株)製のOP930、大八化学(株)製のPX200等のリン酸エステル化合物が挙げられる。有機系窒素含有リン化合物としては、四国化成工業(株)製のSP670、SP703等のリン酸エステルアミド化合物、大塚化学(株)社製のSPB100、SPE100、(株)伏見製薬所製FP−series等のホスファゼン化合物等が挙げられる。金属水酸化物としては、宇部マテリアルズ(株)製のUD65、UD650、UD653等の水酸化マグネシウム、巴工業(株)社製のB−30、B−325、B−315、B−308、B−303、UFH−20等の水酸化アルミニウム等が挙げられる。難燃剤は1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。樹脂組成物中の難燃剤の含有量は特に限定はされないが、0.5質量%〜10質量%が好ましく、1質量%〜9質量%がより好ましい。
−ゴム粒子−
接着フィルムに用いる樹脂組成物は、接着フィルムを硬化させた後に表面を粗化処理して適度な粗化面を有する絶縁層を形成し得る観点から、ゴム粒子を含んでもよい。ゴム粒子としては、例えば、後述する有機溶剤に溶解せず、上述のエポキシ樹脂、硬化剤、及び熱可塑性樹脂などとも相溶しないものが使用される。このようなゴム粒子は、一般には、ゴム成分の分子量を有機溶剤や樹脂に溶解しないレベルまで大きくし、粒子状とすることで調製される。
ゴム粒子としては、例えば、コアシェル型ゴム粒子、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、架橋スチレンブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子などが挙げられる。コアシェル型ゴム粒子は、コア層とシェル層とを有するゴム粒子であり、例えば、外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、内層のコア層がゴム状ポリマーで構成される2層構造、又は外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、中間層がゴム状ポリマーで構成され、コア層がガラス状ポリマーで構成される3層構造のものなどが挙げられる。ガラス状ポリマー層は、例えば、メチルメタクリレート重合物などで構成され、ゴム状ポリマー層は、例えば、ブチルアクリレート重合物(ブチルゴム)などで構成される。コアシェル型ゴム粒子の具体例としては、スタフィロイドAC3832、AC3816N、AC3401N、IM−401改1、IM−401改7−17(アイカ工業(株)製)、メタブレンKW−4426(三菱レイヨン(株)製)が挙げられる。架橋アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)粒子の具体例としては、XER−91(平均粒径0.5μm、JSR(株)製)などが挙げられる。架橋スチレンブタジエンゴム(SBR)粒子の具体例としては、XSK−500(平均粒径0.5μm、JSR(株)製)などが挙げられる。アクリルゴム粒子の具体例としては、メタブレンW300A(平均粒径0.1μm)、W450A(平均粒径0.2μm)(三菱レイヨン(株)製)を挙げることができる。ゴム粒子は1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
ゴム粒子の平均粒径は、好ましくは0.005μm〜1μmの範囲であり、より好ましくは0.2μm〜0.6μmの範囲である。ゴム粒子の平均粒径は、動的光散乱法を用いて測定することができる。例えば、適当な有機溶剤にゴム粒子を超音波などにより均一に分散させ、濃厚系粒径アナライザー(FPAR−1000;大塚電子(株)製)を用いて、ゴム粒子の粒度分布を質量基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。樹脂組成物中のゴム粒子の含有量は、好ましくは1質量%〜10質量%であり、より好ましくは2質量%〜5質量%である。
−その他成分−
接着フィルムに用いる樹脂組成物は、必要に応じて他の成分を配合することができる。他の成分としては、例えば、ビニルベンジル化合物、アクリル化合物、マレイミド化合物、ブロックイソシアネート化合物のような熱硬化性樹脂、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー等の有機充填剤、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤、イミダゾール系カップリング剤、チアゾール系カップリング剤、トリアゾール系カップリング剤、シラン系カップリング剤等の密着性付与剤、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック等の着色剤等を挙げることができる。
接着フィルムに用いる樹脂組成物は、上記の各成分を適宜混合し、また、必要に応じて混練手段(三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等)あるいは撹拌手段(スーパーミキサー、プラネタリーミキサー等)により混練または混合することにより製造することができる。
キャリア付接着フィルムの製造方法は、特に制限されず、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーターなどを用いてキャリアフィルム上に塗布し、樹脂ワニスを乾燥させることによって作製することができる。
有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド及びN−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
樹脂ワニスの乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の乾燥方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、後述する多層プリント配線板の製造方法において接着フィルムが流動性(フロー性)及び接着性を有する必要がある。したがって、樹脂ワニスの乾燥時には、樹脂組成物の硬化をできる限り進行させないことが重要である。他方において、接着フィルム中に有機溶剤が多く残留すると、硬化後に膨れが発生する原因となる。そのため、接着フィルム中の残留有機溶剤量が通常5質量%以下、好ましくは2質量%以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば30質量%〜60質量%の有機溶剤を含むワニスを用いる場合、通常80℃〜180℃で3分間〜20分間乾燥させることが好適である。
キャリア付接着フィルムにおいて、接着フィルムのキャリアフィルムと接合していない面(即ち、キャリアフィルムとは反対側の面)には、キャリアフィルムに準じた保護フィルムをさらにラミネートしてもよい。保護フィルムをラミネートすることにより、接着フィルムの表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。多層プリント配線板を製造する際には、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
キャリア付接着フィルムにおいて、接着フィルムの厚さは、絶縁層の厚さを薄くして多層プリント配線板の薄型化を図る観点から、好ましくは100μm以下、より好ましくは90μm以下、さらに好ましくは80μm以下、さらにより好ましくは70μm以下、特に好ましくは60μm以下又は50μm以下である。接着フィルムの厚さの下限は、接着フィルムとして所望される機械強度を確保する観点から、好ましくは10μm以上、より好ましくは20μm以上である。
本発明の方法に使用するキャリア付接着フィルムにおいて、接着フィルムは、後述する温度T2(すなわち、本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程(II)の熱プレス温度)において、100〜15000poiseの溶融粘度を有する。温度T2における接着フィルムの溶融粘度を斯かる範囲とすることにより、平滑な表面を有すると共に、基板中央部と基板端部とで厚さの差が小さく層厚のバランスが良好な絶縁層を有利に実現することができる。温度T2における接着フィルムの溶融粘度は、基板中央部と基板端部とで厚さの差が一層小さい絶縁層を得る観点から、好ましくは200poise以上、より好ましくは300poise以上、さらに好ましくは500poise以上、さらにより好ましくは800poise以上、特に好ましくは1000poise以上、1200poise以上、1500poise以上、1800poise以上、2000poise以上、2300poise以上、2500poise以上、2800poise以上又は3000poise以上である。また、一層平滑な表面を有する絶縁層を得る観点、及び空気の巻き込みを防止しボイド発生を抑制する観点から、温度T2における接着フィルムの溶融粘度は、好ましくは14000poise以下、より好ましくは12000poise以下、さらに好ましくは10000poise以下、さらにより好ましくは8000poise以下、特に好ましくは5000poise以下である。温度T2における接着フィルムの溶融粘度は、動的粘弾性測定を行うことにより得ることができる。例えば、温度T2における接着フィルムの溶融粘度は、測定開始温度60℃、昇温速度5℃/分、振動数1Hz、ひずみ1deg、測定温度間隔2.5℃の条件にて動的粘弾性測定を行い、温度と溶融粘度のプロット図から、温度T2(℃)における溶融粘度を読み取ることにより得ることができる。動的粘弾性測定装置としては、例えば、(株)UBM社製の「Rheosol−G3000」が挙げられる。
以下、本発明を詳細に説明する。
[多層プリント配線板の製造方法]
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、(I)キャリアフィルム上に接着フィルムが形成されたキャリア付接着フィルムを、接着フィルムが内層回路基板と接合するように、内層回路基板にラミネートする工程、(II)ラミネートされたキャリア付接着フィルムを熱プレスして平滑化する工程、及び(III)接着フィルムを熱硬化して絶縁層を形成する工程を含み、接着フィルムの全体質量を100質量%としたとき、接着フィルム中の無機充填材の質量が60質量%以上であり、工程(II)の熱プレス温度における接着フィルムの溶融粘度が100〜15000poiseであり、工程(I)の後のキャリア付接着フィルムのキャリアフィルム表面の最大断面高さ(Rt)が5μm未満であり、かつ工程(I)のラミネート温度をT1(℃)、工程(II)の熱プレス温度をT2(℃)とするとき、T1とT2とがT2≦T1+10の関係を満たすことを特徴とする。
<工程(I)>
工程(I)において、キャリアフィルム上に接着フィルムが形成されたキャリア付接着フィルムを、接着フィルムが内層回路基板と接合するように、内層回路基板にラミネートする。
キャリア付接着フィルムに関しては、上記のとおりである。本発明の方法に使用する接着フィルムは、接着フィルムの全体質量を100質量%としたとき、接着フィルム中の無機充填材の質量が60質量%以上であり、工程(II)の熱プレス温度における溶融粘度が100〜15000poiseであることを特徴とする。
本発明の多層プリント配線板の製造方法において、「内層回路基板」とは、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、BTレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板の片面又は両面にパターン加工された導体層(回路導体)を有し、多層プリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び導体層が形成されるべき中間製造物をいう。
基板の片面又は両面にパターン加工された回路導体の厚さは特に制限されないが、多層プリント配線板の薄型化の観点から、好ましくは70μm以下であり、より好ましくは60μm以下であり、さらに好ましくは50μm以下、さらにより好ましくは40μm以下、特に好ましくは30μm以下、20μm以下、15μm以下又は10μm以下である。回路導体の厚さの下限は特に制限されないが、好ましくは1μm以上、より好ましくは3μm以上、さらに好ましくは5μm以上である。
基板の片面又は両面にパターン加工された回路導体のライン/スペース比は特に制限されないが、絶縁層表面の起伏を抑えて表面平滑性に優れる絶縁層を得る観点から、通常、900/900μm以下、好ましくは700/700μm以下、より好ましくは500/500μm以下、さらに好ましくは300/300μm以下、さらにより好ましくは200/200μm以下である。回路導体のライン/スペース比の下限は特に制限されないが、スペース間への接着フィルムの埋め込みを良好にするために、好ましくは1/1μm以上である。
また、内層回路基板の表面における回路導体占有率((回路導体部分の面積)/(内層回路基板の表面積)×100[%])は、所望の特性に応じて決定してよい。回路導体占有率は、回路導体が銅で形成される際には「残銅率」とも称される。回路導体占有率は、内層回路基板の表面にわたって分布があってもよい。例えば、第1の回路導体占有率を有する領域と第2の回路導体占有率を有する領域とが形成された内層回路基板を使用してもよい。一般的な傾向として、回路導体占有率が低いほど、内層回路基板上に形成される絶縁層の回路導体上の厚さは薄くなる。特に、絶縁層を形成するために使用する接着フィルムの厚さが薄いほど、斯かる傾向は顕著となる。ここで、「絶縁層の回路導体上の厚さ」とは、回路導体の直上における絶縁層の厚さをいう。本発明においては、基板端部と基板中央部とで厚さの差の小さい絶縁層を実現することができるため、厚さの薄い接着フィルムを使用する場合であっても、基板全体にわたって所期の絶縁信頼性を示す絶縁層を実現することができる。なお本発明において、基板端部の絶縁層の厚さとは、基板端部における絶縁層の回路導体上の厚さをいい、基板中央部の絶縁層の厚さとは、基板中央部における絶縁層の回路導体上の厚さをいう。
工程(I)におけるラミネート処理は、例えば、減圧条件下、接着フィルムが内層回路基板と接合するように、キャリア付接着フィルムを内層回路基板に加熱圧着することにより行うことができる。キャリア付接着フィルムを内層回路基板に加熱圧着する部材(以下、「加熱圧着部材」ともいう。)としては、例えば、加熱された金属板(SUS鏡板等)又は金属ロール(SUSロール)等が挙げられる。なお、加熱圧着部材をキャリア付接着フィルムに直接プレスするのではなく、内層回路基板の表面凹凸に接着フィルムが十分に追従するように、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。キャリア付接着フィルムは、内層回路基板の片面にラミネートしてもよく、内層回路基板の両面にラミネートしてもよい。
ラミネート処理時の加熱温度(以下、「ラミネート温度」ともいう。)は、内層回路基板の表面凹凸への接着フィルムの追従性を高めて表面の平滑な絶縁層を得る観点から、好ましくは60℃以上、より好ましくは70℃以上、さらに好ましくは80℃以上、さらにより好ましくは90℃以上、特に好ましくは100℃以上、110℃以上又は120℃以上である。また、樹脂の染み出しを防止し層厚のバランスの良好な絶縁層を得る観点から、ラミネート温度の上限は、好ましくは160℃以下、より好ましくは150℃以下、さらに好ましくは140℃以下、さらにより好ましくは130℃以下である。なお、ラミネート温度とは、加熱圧着部材の表面温度をいい、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスする場合は、キャリア付接着フィルムと接合する該弾性材の表面の温度をいう。
ラミネート処理時の圧着圧力は、内層回路基板の表面凹凸への接着フィルムの追従性を高めて表面の平滑な絶縁層を得る観点から、好ましくは0.098MPa以上、より好ましくは0.29MPa以上、さらに好ましくは0.40MPa以上、さらにより好ましくは0.49MPa以上である。また、樹脂の染み出しを防止し層厚のバランスの良好な絶縁層を得る観点から、圧着圧力の上限は、好ましくは1.77MPa以下、より好ましくは1.47MPa以下、さらに好ましくは1.10MPa以下である。
ラミネート処理時の圧着時間は、内層回路基板の表面凹凸に接着フィルムを十分に追従させる観点から、好ましくは10秒間以上、より好ましくは15秒間以上、さらに好ましくは20秒間以上、さらにより好ましくは25秒間以上である。また、生産性の観点から、圧着時間の上限は、好ましくは300秒間以下、より好ましくは250秒間以下、さらに好ましくは200秒間以下、さらにより好ましくは150秒間以下、特に好ましくは100秒間以下又は50秒間以下である。
ラミネート処理時の真空度は、効率的にラミネート処理を実施し得る観点から、好ましくは0.01hPa以上、より好ましくは0.05hPa以上、さらに好ましくは0.1hPa以上である。また、表面の平滑な絶縁層を得る観点及び絶縁層への空気の侵入を防いでボイドの発生を抑制する観点から、真空度の上限は、好ましくは27hPa以下、より好ましくは22hPa以下、さらに好ましくは17hPa以下、さらにより好ましくは13hPa以下である。なお、ボイドの発生を抑制する観点から、真空引き時間は、好ましくは20秒間以上、より好ましくは30秒間以上、40秒間以上、50秒間以上又は60秒間以上である。
工程(I)により、内層回路基板と、接着フィルムが該内層回路基板と接合するように設けられたキャリア付接着フィルムとを含む積層体が得られる。本発明においては、表面平滑性に優れる絶縁層を得るために、工程(I)の後のキャリア付接着フィルムのキャリアフィルム表面の最大断面高さ(Rt)が5μm未満となるように、工程(I)を実施することが重要である。例えば、使用する接着フィルム及びキャリアフィルムの組成や種類に応じて、上記のラミネート温度、圧着圧力、圧着時間、真空度等のラミネート処理条件を操作して、キャリアフィルム表面の最大断面高さ(Rt)が5μm未満となるように工程(I)を実施する。
表面平滑性に優れる絶縁層を得る観点から、工程(I)の後のキャリア付接着フィルムのキャリアフィルム表面の最大断面高さ(Rt)は、好ましくは4.5μm以下、より好ましくは4μm以下、さらに好ましくは3.5μm以下である。該最大断面高さ(Rt)の下限は特に限定はされないが、樹脂の染み出しを防止し層厚のバランスの良好な絶縁層を得る観点から、通常は0.1μm以上である。
キャリアフィルム表面の最大断面高さ(Rt)は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。非接触型表面粗さ計の具体例としては、ビーコインスツルメンツ製の「WYKO NT9300」が挙げられる。
なお、キャリアフィルムは、接着フィルムを硬化させて得られる絶縁層に導体層(回路配線)を設ける工程の前に剥離すればよく、例えば、後述する工程(II)と工程(III)との間に剥離してもよく、後述する工程(III)の後に剥離してもよい。好適な実施形態において、キャリアフィルムは、後述する工程(III)の後に剥離する。キャリアフィルムは、手動で剥離してもよく、自動剥離装置により機械的に剥離してもよい。
工程(I)のラミネート処理は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、(株)名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニチゴー・モートン(株)製のバキュームアップリケーター等が挙げられる。
<工程(II)>
工程(II)において、ラミネートされたキャリア付接着フィルムを熱プレスして平滑化する。
工程(II)における平滑化処理は、例えば、加熱圧着部材をキャリアフィルム側からプレスすることにより実施してよい。加熱圧着部材としては、工程(I)について説明したものと同じ部材を使用してよい。
表面平滑性に優れ、基板端部と基板中央部とで厚さの差が小さく層厚のバランスの良好な絶縁層を得るにあたっては、工程(II)の熱プレス温度を所定の範囲とすることが重要である。詳細には、工程(I)のラミネート温度をT1(℃)、工程(II)の熱プレス温度をT2(℃)とするとき、T1とT2とがT2≦T1+10の関係を満たすようにT2を設定することが重要である。表面平滑性及び層厚のバランスの双方に一層優れる絶縁層を得る観点から、T1とT2は、T2≦T1+5の関係を満たすことが好ましく、T2≦T1の関係を満たすことがより好ましい。斯かるT1との関係式を満たし、かつ、T2における接着フィルムの溶融粘度が上記特定の範囲である限りにおいて、T2は特に制限されるものではないが、通常、その下限は70℃であり、その上限は160℃である。なお、工程(II)の熱プレス温度とは、加熱圧着部材の表面温度をいい、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスする場合は、キャリア付接着フィルムと接合する該弾性材の表面の温度をいう。
平滑化処理時の圧着圧力及び圧着時間は、工程(I)におけるラミネート処理条件と同様とし得る。また、平滑化処理は、常圧下(大気圧下)で実施することが好適である。
工程(II)の平滑化処理は、1回実施してもよく、2回以上実施してもよい。平滑化処理を2回以上実施する場合、同一条件で2回以上実施してもよく、異なる条件で2回以上実施してもよい。例えば、工程(II)の平滑化処理を2回実施する場合、1回目の平滑化処理における熱プレス温度をT2(℃)、2回目の平滑化処理における熱プレス温度をT3(℃)とするとき、T2とT3は、T2−30≦T3≦T2+20の関係を満たすことが好ましく、T2−20≦T3≦T2+10の関係を満たすことがより好ましい。
工程(II)の平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、工程(I)と工程(II)は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。例えば、ラミネート処理用の第1チャンバーと平滑化処理用の第2チャンバーとを備える真空ラミネーターを用いて工程(I)と工程(II)を連続的に実施してよい。工程(II)の平滑化処理を2回以上実施する場合、上記第2チャンバーにおいて平滑化処理を2回以上繰り返し実施してもよいし、2回目以降の平滑化処理を実施するための更なるチャンバー(例えば、第3チャンバー、第4チャンバー)を備える真空ラミネーターを用いて平滑化処理を2回以上実施してもよい。
<工程(III)>
工程(III)において、接着フィルムを熱硬化して絶縁層を形成する。
熱硬化の条件は特に限定されず、多層プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。
例えば、接着フィルムの熱硬化条件は、接着フィルムに用いる樹脂組成物の組成等によっても異なるが、硬化温度は120℃〜240℃の範囲(好ましくは150℃〜210℃の範囲、より好ましくは170℃〜190℃の範囲)、硬化時間は5分間〜90分間の範囲(好ましくは10分間〜75分間、より好ましくは15分間〜60分間)とすることができる。
熱硬化させる前に、接着フィルムを硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、熱硬化に先立ち、50℃以上120℃未満(好ましくは60℃以上110℃以下、より好ましくは70℃以上100℃以下)の温度にて、接着フィルムを5分間以上(好ましくは5分間〜150分間、より好ましくは15分間〜120分間)予備加熱してもよい。予備加熱を行う場合、斯かる予備加熱も工程(III)に含まれることとする。
工程(III)における接着フィルムの熱硬化は、大気圧下(常圧下)にて行うことが好ましい。
工程(III)の熱硬化は、加熱オーブンを用いて実施してよい。加熱オーブンを用いて接着フィルムの熱硬化を実施する場合、接着フィルムを加熱オーブン内で垂直状態に配置し、熱硬化して絶縁層を形成することにより、一度に多くの枚数を加熱オーブン内に投入することができ、工程(II)から工程(III)への連続的でスムーズな作業を可能とし、生産性向上に寄与する。加熱オーブンとして、例えば、クリーンオーブン(ヤマト科学(株)製「クリーンオーブンDE610」)等を用いることができる。
工程(III)により、内層回路基板と、該内層回路基板と接合する絶縁層とを含む積層体が得られる。先述のとおり、無機充填材の含有量が高い接着フィルムを使用する場合、得られる絶縁層の熱膨張係数を低く抑えることができる一方で、得られる絶縁層の表面は、下地である内層回路基板の表面凹凸に対応した起伏を有するようになり、表面の平滑な絶縁層を得ることが困難であった。絶縁層表面の起伏が大きいと、該絶縁層表面に微細な配線パターンにて導体層を形成するに際して障害となる場合がある。平滑化工程における熱プレス温度を高く設定するなど、樹脂の流動性が高くなるような条件で熱プレスすることにより絶縁層の表面平滑性を幾分改善することはできるものの、斯かる場合には、樹脂の染み出し等により絶縁層の層厚のバランスが崩れ、基板中央部と基板端部とでは、得られる絶縁層の厚さに大きな差が生じる傾向にあった。多層プリント配線板の薄型化に伴い、絶縁層の薄型化も進められる近年の傾向によれば、斯かる層厚のバランスの不良は局所的な絶縁信頼性の低下に帰着する場合があった。これに対し、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、無機充填材の含有量が高い接着フィルムを使用する場合にも、表面の平滑性に優れ、かつ、基板端部と基板中央部とで厚さの差の小さい層厚のバランスも良好な絶縁層を形成することができる。したがって本発明は、無機充填材の含有量が高い接着フィルムを使用して多層プリント配線板を製造するに際して、多層プリント配線板の微細配線化及び薄型化の双方に著しく寄与するものである。
工程(III)の後の絶縁層表面の最大断面高さ(Rt)は、該絶縁層表面に微細な配線パターンにて導体層を形成し得る観点から、3μm未満であることが好ましく、2.8μm以下であることがより好ましく、2.6μm以下であることがさらに好ましく、2.5μm以下であることがさらにより好ましい。該最大断面高さ(Rt)の下限は特に制限されないが、通常、0.1μm以上などである。
絶縁層表面の最大断面高さ(Rt)は、キャリアフィルムを剥離した後の絶縁層の露出表面について、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。
工程(III)の後の、基板端部の絶縁層の厚さと基板中央部の絶縁層の厚さの差は、基板全体にわたって所期の絶縁信頼性を達成する観点から、2.5μm未満であることが好ましく、2.4μm以下であることがより好ましく、2.2μm以下であることがさらに好ましく、2.0μm以下であることがさらにより好ましく、1.8μm以下又は1.6μm以下であることが特に好ましい。基板端部の絶縁層の厚さと基板中央部の絶縁層の厚さの差の下限は特に制限されず、0μmであってよい。本発明においては、このように基板端部と基板中央部とで厚さの差の小さい絶縁層を形成することができるため、絶縁層が薄い場合であっても、基板全体にわたって所期の絶縁信頼性を達成することができる。
基板端部の絶縁層の厚さと基板中央部の絶縁層の厚さの差は、工程(III)で得られた積層体の中央部及び端部の各断面について、マイクロスコープを用いて回路導体直上の絶縁層の厚さを測定して算出することができる。マイクロスコープの具体例としては、KEYENCE(株)製の「マイクロスコープVK−8510」が挙げられる。
<その他の工程>
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、(IV)絶縁層に穴あけする工程、(V)該絶縁層を粗化処理する工程、(VI)粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成する工程をさらに含んでもよい。これらの工程(IV)乃至(VI)は、多層プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、キャリアフィルムを工程(III)の後に剥離する場合、該キャリアフィルムの剥離は、工程(III)と工程(IV)との間、又は工程(IV)と工程(V)の間に実施してよい。
工程(IV)は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール等を形成することができる。ビアホールは、層間の電気接続のために設けられ、絶縁層の特性を考慮して、ドリル、レーザー、プラズマ等を用いる公知の方法により形成することができる。例えば、キャリアフィルムが存在する場合は、キャリアフィルム上からレーザー光を照射して、絶縁層にビアホールを形成することができる。
レーザー光源としては、例えば、炭酸ガスレーザー、YAGレーザー、エキシマレーザー等が挙げられる。中でも、加工速度、コストの観点から、炭酸ガスレーザーが好ましい。
穴あけ加工は、市販されているレーザー装置を用いて実施することができる。市販されている炭酸ガスレーザー装置としては、例えば、日立ビアメカニクス(株)製のLC−2E21B/1C、三菱電機(株)製のML605GTWII、松下溶接システム(株)製の基板穴あけレーザ加工機が挙げられる。
工程(V)は、絶縁層を粗化処理する工程である。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、多層プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン(株)製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスP、スウェリング・ディップ・セキュリガンスSBU等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、30〜90℃の膨潤液に絶縁層を1分間〜20分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、40〜80℃の膨潤液に絶縁層を5秒間〜15分間浸漬させることが好ましい。酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、60℃〜80℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を10分間〜30分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は5質量%〜10質量%が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン(株)製のコンセントレート・コンパクトP、ドージングソリューション・セキュリガンスP等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン(株)製のリダクションショリューシン・セキュリガントPが挙げられる。中和液による処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を30〜80℃の中和液に5分間〜30分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた対象物を、40〜70℃の中和液に5分間〜20分間浸漬する方法が好ましい。
工程(VI)は、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成する工程である。
導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される1種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される2種以上の金属の合金(例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金)から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が2層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
導体層の厚さは、所望の多層プリント配線板のデザインによるが、一般に3μm〜35μm、好ましくは5μm〜30μmである。
導体層は、メッキにより形成することができる。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。
まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチングなどにより除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、表面平滑性に優れる絶縁層を形成することができることから、該絶縁層上に微細な配線パターンにて導体層を形成することができる。
本発明の方法により製造された多層プリント配線板を用いることで半導体装置を製造することができる。本発明の多層プリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより半導体装置を製造することができる。「導通箇所」とは、「多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層(BBUL)による実装方法、異方性導電フィルム(ACF)による実装方法、非導電性フィルム(NCF)による実装方法、などが挙げられる。
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載中の「部」は「質量部」を意味する。
まず、本明細書での物性評価における測定方法・評価方法について説明する。
〔測定・評価用基板の調製〕
(1)内層回路基板の作製
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ35μm、基板の厚さ0.8mm、松下電工(株)製「R5715ES」)に、IPC MULTI−PURPOSE TEST BOARD NO. IPC C−25のパターン(ライン/スペース比=600/660μmの櫛歯パターン(残銅率48%))を形成した。次いで、基板の両面をマイクロエッチング剤(メック(株)製「CZ8100」)で粗化処理し、内層回路基板を作製した。
(2)キャリア付接着フィルムのラミネート
下記作製例で作製したキャリア付接着フィルムを、2チャンバープレス付きラミネーター(名機(株)製「MVLP500/600−IIB」)を用いて、接着フィルムが内層回路基板と接合するように、内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネート処理は、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とした後、表2に示すラミネート温度T1(℃)及び圧力0.74MPaにて30秒間圧着させることにより行った。なお、ラミネートは、2チャンバープレス付きラミネーターの第1チャンバーにて実施した。
(3)キャリア付接着フィルムの平滑化
ラミネートされたキャリア付接着フィルムを、上記2チャンバープレス付きラミネーターの第2チャンバーにて熱プレスして平滑化した。平滑化処理は、大気圧(常圧)下、表2に示す熱プレス温度T2(℃)及び圧力0.55MPaにて90秒間圧着させることにより行った。
なお、実施例5に関しては、上記2チャンバープレス付きラミネーターの第2チャンバーにて平滑化処理を2回実施した。1回目の平滑化処理は、大気圧(常圧)下、表2に示す熱プレス温度T2(℃)及び圧力0.55MPaにて90秒間圧着させることにより行った。2回目の平滑化処理は、大気圧(常圧)下、表2に示す熱プレス温度T3(℃)及び圧力0.55MPaにて90秒間圧着させることにより行った。
(4)接着フィルムの熱硬化
平滑化の後、基板を180℃で30分間加熱し、接着フィルムを熱硬化して絶縁層を形成した。
<接着フィルムの溶融粘度の測定>
25枚重ね合わせて1mm厚とした接着フィルムを直径20mmに打ち抜き、測定試料を調製した。調製した測定試料について、動的粘弾性測定装置((株)UBM製「Rheogel−G3000」)を使用して溶融粘度を測定した。昇温速度5℃/min、測定温度間隔2.5℃、振動周波数1Hzの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、表2に示す温度T2(℃)における溶融粘度(poise)を求めた。測定用の治具にはコーンプレートを用いた。
<ラミネート工程後のキャリアフィルム表面の最大断面高さ(Rt)の測定>
キャリア付接着フィルムを内層回路基板にラミネートした後、200mmx200mmの評価基板を切り出し、キャリア付接着フィルムのキャリアフィルム表面の最大断面高さ(Rt)を測定した。キャリアフィルム表面の最大断面高さ(Rt)は、非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ社製「WYKO NT9300」)を用いて、VSIコンタクトモード、10倍レンズにより測定範囲を0.82mmx1.1mmとして得られる数値により求めた。測定は、キャリアフィルムが接着フィルムに付着した状態で、キャリアフィルムの露出表面について行った。
<絶縁層表面の最大断面高さ(Rt)の測定>
接着フィルムを熱硬化した後、キャリアフィルムである離型PETフィルムを剥離して、絶縁層の露出表面について最大断面高さ(Rt)を測定した。絶縁層表面の最大断面高さ(Rt)は、非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ社製「WYKO NT9300」)を用いて、VSIコンタクトモード、10倍レンズにより測定範囲を0.82mmx1.1mmとして得られる数値により求めた。なお、測定は、ライン/スペース比=600/660μmの櫛歯パターン(残銅率48%)の回路配線が設けられた領域について、回路配線の有る部分と回路配線の無い部分をまたがるようにして、3箇所の平均値を求めることにより実施した。
表2においては、Rtが2.5μm未満の場合を「○」、2.5μm以上3μm未満の場合を「△」、3μm以上の場合を「×」とした。
<基板端部と基板中央部における絶縁層の厚さの差の測定>
接着フィルムを熱硬化した後、キャリアフィルムである離型PETフィルムを剥離して、基板端部と基板中央部における絶縁層の厚さの差を測定した。詳細には、基板端部及び基板中央部の各領域(1cm2)について、断面を研磨により平滑化した後、マイクロスコープ(KEYENCE(株)製「マイクロスコープVK−8510」)を用いて、回路導体直上の絶縁層の厚さを測定した。
表2においては、基板端部と基板中央部における絶縁層の厚さの差が2.5μm未満の場合を「〇」、2.5μm以上の場合を「×」とした。
〔作製例1〕
(1)樹脂ワニスの調製
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、三菱化学(株)製「jER828EL」)15部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、DIC(株)製「HP4710」)18部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(エポキシ当量213、DIC(株)製「EXA−7311G4」)45部、及びフェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YL7553BH30」)8部を、MEK30部及びシクロヘキサノン30部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤(水酸基当量125、DIC(株)製「LA7054」、窒素含有量約12質量%)の固形分60質量%のMEK溶液10部、ナフタレン型硬化剤(官能基当量153、DIC(株)製「HPC9500」)の固形分60重量%のMEK溶液40部、難燃剤(水酸基当量162、(株)三光製「HCA−HQ」、リン含有量9.5%)15部、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業株式会社製「KBM−573」)で表面処理された球状シリカ(平均粒径1.0μm、(株)アドマテックス製「SOC4」)360部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。
(2)キャリア付接着フィルム1の調製
上記(1)で得られた樹脂ワニスを、離型層付きPETフィルム(リンテック(株)製「PET501010」、厚さ38μm)の離型層上に乾燥後の樹脂厚みが40μmになるように塗布し、縦型乾燥炉にて100℃で5分間乾燥させて接着フィルムを調製した。その後、バッチ式真空加圧ラミネーター((株)名機製作所製「MVLP−500」)を用いて、離型層付きPETフィルム(リンテック(株)製「PET501010」、厚さ38μm)を、離型層が接着フィルムと接するように接着フィルムにラミネートして、キャリア付接着フィルム1を形成した。評価基板を作製する際には、片方の離型層付きPETフィルム(保護フィルム)を剥離して使用した。
〔作製例2〕
(1)樹脂ワニスの調製
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、三菱化学(株)製「jER828EL」)15部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、DIC(株)製「HP4710」)18部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(エポキシ当量213、DIC(株)製「EXA−7311G4」)45部、及びフェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YL7553BH30」)8部を、MEK30部及びシクロヘキサノン30部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤(水酸基当量125、DIC(株)製「LA7054」、窒素含有量約12質量%)の固形分60質量%のMEK溶液10部、ナフタレン型硬化剤(官能基当量153、DIC(株)製「HPC9500」)の固形分60重量%のMEK溶液40部、難燃剤(水酸基当量162、(株)三光製「HCA−HQ」、リン含有量9.5%)8部、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業株式会社製「KBM−573」)で表面処理された球状シリカ(平均粒径1.0μm、(株)アドマテックス製「SOC4」)200部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。
(2)キャリア付接着フィルム2の調製
上記(1)で得られた樹脂ワニスを、離型層付きPETフィルム(リンテック(株)製「PET501010」、厚さ38μm)の離型層上に乾燥後の樹脂厚みが40μmになるように塗布し、縦型乾燥炉にて100℃で5分間乾燥させて接着フィルムを調製した。その後、バッチ式真空加圧ラミネーター((株)名機製作所製「MVLP−500」)を用いて、離型層付きPETフィルム(リンテック(株)製「PET501010」、厚さ38μm)を、離型層が接着フィルムと接するように接着フィルムにラミネートして、キャリア付接着フィルム2を形成した。評価基板を作製する際には、片方の離型層付きPETフィルム(保護フィルム)を剥離して使用した。
〔作製例3〕
(1)樹脂ワニスの調製
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、三菱化学(株)製「jER828EL」)15部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、DIC(株)製「HP4710」)18部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(エポキシ当量213、DIC(株)製「EXA−7311G4」)45部、及びフェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YL7553BH30」)15部を、MEK30部及びシクロヘキサノン30部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤(水酸基当量125、DIC(株)製「LA7054」、窒素含有量約12質量%)の固形分60質量%のMEK溶液10部、ナフタレン型硬化剤(官能基当量153、DIC(株)製「HPC9500」)の固形分60重量%のMEK溶液40部、難燃剤(水酸基当量162、(株)三光製「HCA−HQ」、リン含有量9.5%)8部、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業株式会社製「KBM−573」)で表面処理された球状シリカ(平均粒径1.0μm、(株)アドマテックス製「SOC4」)145部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。
(2)キャリア付接着フィルム3の調製
上記(1)で得られた樹脂ワニスを、離型層付きPETフィルム(リンテック(株)製「PET501010」、厚さ38μm)の離型層上に乾燥後の樹脂厚みが40μmになるように塗布し、縦型乾燥炉にて100℃で5分間乾燥させて接着フィルムを調製した。その後、バッチ式真空加圧ラミネーター((株)名機製作所製「MVLP−500」)を用いて、離型層付きPETフィルム(リンテック(株)製「PET501010」、厚さ38μm)を、離型層が接着フィルムと接するように接着フィルムにラミネートして、キャリア付接着フィルム3を形成した。評価基板を作製する際には、片方の離型層付きPETフィルム(保護フィルム)を剥離して使用した。
<実施例1>
キャリア付接着フィルム1を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表2に示すとおり、ラミネート温度T1は140℃、熱プレス温度T2は140℃であった。各評価結果を表2に示す。
<実施例2>
キャリア付接着フィルム1を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表2に示すとおり、ラミネート温度T1は140℃、熱プレス温度T2は120℃であった。各評価結果を表2に示す。
<実施例3>
キャリア付接着フィルム1を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表2に示すとおり、ラミネート温度T1は130℃、熱プレス温度T2は110℃であった。各評価結果を表2に示す。
<実施例4>
キャリア付接着フィルム2を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表2に示すとおり、ラミネート温度T1は120℃、熱プレス温度T2は100℃であった。各評価結果を表2に示す。
<実施例5>
キャリア付接着フィルム1を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表2に示すとおり、ラミネート温度T1は140℃、熱プレス温度T2は140℃、熱プレス温度T3は120℃であった。各評価結果を表2に示す。
<比較例1>
キャリア付接着フィルム1を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表2に示すとおり、ラミネート温度T1は140℃、熱プレス温度T2は160℃であった。各評価結果を表2に示す。
<比較例2>
キャリア付接着フィルム1を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表2に示すとおり、ラミネート温度T1は140℃、熱プレス温度T2は100℃であった。各評価結果を表2に示す。
<比較例3>
キャリア付接着フィルム1を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表2に示すとおり、ラミネート温度T1は100℃、熱プレス温度T2は140℃であった。各評価結果を表2に示す。
<比較例4>
キャリア付接着フィルム3を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表2に示すとおり、ラミネート温度T1は140℃、熱プレス温度T2は140℃であった。各評価結果を表2に示す。