TW201515718A - 供應帶電粉體裝置 - Google Patents
供應帶電粉體裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201515718A TW201515718A TW103132240A TW103132240A TW201515718A TW 201515718 A TW201515718 A TW 201515718A TW 103132240 A TW103132240 A TW 103132240A TW 103132240 A TW103132240 A TW 103132240A TW 201515718 A TW201515718 A TW 201515718A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- carrier
- charged powder
- charged
- supply
- source
- Prior art date
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 152
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 36
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 69
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 39
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 10
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/06—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing
- G03G15/08—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing using a solid developer, e.g. powder developer
- G03G15/0822—Arrangements for preparing, mixing, supplying or dispensing developer
- G03G15/0887—Arrangements for conveying and conditioning developer in the developing unit, e.g. agitating, removing impurities or humidity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
- B05B5/025—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns
- B05B5/057—Arrangements for discharging liquids or other fluent material without using a gun or nozzle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
- B05B5/16—Arrangements for supplying liquids or other fluent material
- B05B5/1608—Arrangements for supplying liquids or other fluent material the liquid or other fluent material being electrically conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
- B05B5/16—Arrangements for supplying liquids or other fluent material
- B05B5/1683—Arrangements for supplying liquids or other fluent material specially adapted for particulate materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
- B05C19/02—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces using fluidised-bed techniques
- B05C19/025—Combined with electrostatic means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
- B05C19/04—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces the particulate material being projected, poured or allowed to flow onto the surface of the work
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/0004—Devices characterised by their operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
- B05C19/001—Flocking
- B05C19/002—Electrostatic flocking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electrostatic Spraying Apparatus (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Jigging Conveyors (AREA)
Abstract
一種供應粉體裝置，係包括：上側用以佈設帶電粉體之一承載件、以及位於該承載件下側之至少一作用源或均匀分佈之作用源，以藉該作用源作用該承載件，而震動位於該上側之帶電粉體，使該些帶電粉體被震起後經均匀電場作用而附著於如發光二極體(LED)上之被塗佈物件，以形成如螢光粉層之粉體層，而不會有其它外力干擾該些帶電粉體之移動方向，故能避免粉體層分佈於加工件上不均勻之問題發生。
Description
本發明係有關一種形成均勻粉體層於加工件上之裝置，尤指一種供應帶電粉體裝置。
隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品在型態上趨於輕薄短小，在功能上則逐漸邁入高性能、高功能、高速度化的研發方向。
習知LED之製程中可藉由點膠或噴塗方式於其上形成螢光體。於一般塗佈方式中，因不易控制被塗佈物件上各區之塗佈量，故容易造成螢光體各處之量不一致，亦即螢光體之厚度高低不平。
另外，於其它產業中，一般噴塗方式係如第1圖所示，一供應裝置1係包括：一具有複數微孔(圖略)之流化板10、設於該流化板10下方之供應部11、以及一接收件12，該流化板10上係承載粉體8。
使用時，該接收件12設於該流化板10上方，且該供應部11由側邊供應氣體，以提供風力A至該流化板10下方，令該風力A經由該流化板10之微孔帶動該些粉體8上升至該接收件12，使該些粉體8附著於接收件12上。
然而，習知噴塗方式中，風力A係直接帶動該些粉體8，且該風力A對著該流化板10之下表面全面吹動，但風經由該些微孔後即無法控制其吹向，致使該風力A通過該流化板10後容易產生不定向流動，如紊流，致使該些粉體8無法平均地上升，因而無法平均地分佈於該接收件12，故該些粉體8無法均勻地附著於各該被塗佈物件13上，因而無法達到最高均勻度。
再者，由於該流化板10之微孔之尺寸極小，於使用中，該些粉體8容易堵塞該些微孔，致使該風力A無法通過該流化板10之部分區域，導致該些粉體8無法均勻地附著於該接收件12上，因而無法達到最高均勻度。
又，將第1圖所示之噴塗方式應用於LED之製程時，由於風力A通過該流化板10後產生不定向流動，致使螢光粉體無法平均地上升，因而無法平均地分佈在設於該接收件12上之LED，故無法使各LED之螢光體達到最高均勻度。
因此，如何克服習知技術之問題，實已成目前亟欲解決的課題。
鑑於上述習知技術之缺失，本發明提供一種供應帶電粉體裝置，係包括：一承載件，係具有相對之第一側與第二側，且該承載件之第一側係用以佈設複數粉體；以及至少一作用源，係位於該承載件之第二側，以作用該承載件，而震動位於該第一側之帶電粉體，使該些帶電粉體離開該
第一側。
於前述之裝置中，該作用源係接觸該承載件之第二側、或者該作用源係與該承載件之第二側分離。
本發明復提供一種供應帶電粉體裝置，係包括：一承載件，係具有相對之第一側與第二側、連通該第一側與第二側之複數開孔、位於該開孔中之撞擊球(可為球狀或具對稱外形的塊體)、及位於該第一側上之複數承載部，以令各該承載部對應覆蓋各該開孔之一端，且該承載部係用以佈設該些帶電粉體；以及至少一作用源，係位於該承載件之第二側，以作用該承載件，而震動位於該第一側之帶電粉體，使該些帶電粉體離開該第一側。
於前述之裝置中，該承載件復具有位於該第二側上之定位板。該定位板可為一具複數開孔之板體，各該開孔係對應該承載件上各該開孔，而該開孔之孔徑係小於該撞擊球之最大寬度(如直徑)，使該定位板不僅可托住該撞擊球(即該撞擊球不會掉落出該開孔)，且可令該撞擊球凸伸出該定位板外側，並保證各該撞擊球被該定位板托住之位置和方向一致。
於前述之裝置中，該承載件可藉由蝕刻金屬之方式形成均勻分布之細導線或形成具有均勻分布之尖端的平面導體結構。
於前述之裝置中，復包括直流高壓供電配備，其作用有兩個：1、使直流高壓供電配備與接收件之間產生電位差而有電場；2、使直流高壓供電配備上的細絲(即導線)或
尖端產生放電而使粉體帶電。該直流高壓供電配備係設於該承載件之第一側上、或者該承載件係為直流高壓供電配備。
由上可知，本發明係利用該供應帶電粉體裝置形成粉層於加工件上，即藉由該作用源震動該承載件而間接帶動該些帶電粉體，以令該些帶電粉體離開該承載件並經電場作用而附著於加工件，故該承載件直接震動該些帶電粉體，可有效控制該承載件之每一震動處之作用力，使每一震動處所震起之帶電粉體高度分布一致，加上均勻分佈電場之作用，可避免習知粉體無法均勻地附著於各該加工件上之問題。
1‧‧‧供應裝置
10‧‧‧流化板
11‧‧‧供應部
12,22‧‧‧接收件
13‧‧‧被塗佈物件
2,2’,2”,3,4,4’,4”,5,6,6’‧‧‧供應帶電粉體裝置
20,20’,30,40,50‧‧‧承載件
20a,30a,40a‧‧‧第一側
20b,30b,40b‧‧‧第二側
21,21’,41,41’‧‧‧作用源
23‧‧‧被塗佈物件
24‧‧‧支撐件
240‧‧‧通孔
300,400‧‧‧開孔
301,401,401’,401”‧‧‧承載部
33‧‧‧加工件
401a‧‧‧墊片
402,402’‧‧‧撞擊球
403‧‧‧定位板
403a‧‧‧穿孔
500‧‧‧導線
500’‧‧‧平面導體結構
65,65’‧‧‧供電配備
8,9,9’‧‧‧粉體
90‧‧‧粉粒
91‧‧‧膠材
A‧‧‧風力
B‧‧‧作用方向
L,D,D’,D”,d,t,h,r‧‧‧距離
W,W’‧‧‧空隙間距
第1圖係為習知用於氣流方式之裝置的剖面示意圖；第2、2’及2”圖係為本發明之供應帶電粉體裝置之第一實施例的剖面示意圖；第3及3’圖係為本發明之供應帶電粉體裝置之第二實施例的剖面及局部上視示意圖；第4A至4C圖係為本發明之供應帶電粉體裝置之第三實施例的剖面示意圖；其中，第4A’圖係為第4A圖的局部上視示意圖；第5圖係為本發明之供應帶電粉體裝置之實施例中，承載件具有供電配備的剖面示意圖；以及第6A至6B圖係為本發明之供應帶電粉體裝置之第四實施例的剖面示意圖；其中，第6A’及6A”圖係為第6A圖
的局部上視示意圖。
以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“上”、“第一”、“第二”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
於本發明之以下實施例中，所述之作用源21係為撞擊力傳導、流體動力、聲波或超音波等任何可震動帶電粉體之作用力，且所述之被塗佈物件，如發光二極體(LED)元件，但不以此為限。
再者，本發明之方式係用震動源作動帶電粉體，不使用風力，並可配合承載件上之一致性電場，以令震起之帶電粉體形成均勻之粉層附著於一接收處。又，較佳地，配合震起後上升之高度設計，可使該些帶電粉體形成更均勻
之粉層。
第2、2’及2”圖係為本發明之供應帶電粉體裝置2,2’,2”之第一實施例的剖面示意圖。
如第2圖所示，該供應帶電粉體裝置2係包括：一承載件20、一作用源21以及一接收件22。
所述之承載件20係具有相對之第一側20a與第二側20b，且該承載件20之第一側20a上係用以佈設一粉體9。該粉體9係包含複數粉粒90與膠材91，例如，該膠材91係為固態顆粒狀，且該膠材91係可與該粉粒90相黏或分離、亦可包覆該粉粒90。該粉粒90如螢光粉、奈米管(nano tube)、量子點(quantum dot)、碳管(carbon tube)、石墨烯(graphene)等粉粒。
所述之作用源21係位於該承載件20之第二側20b並與該第二側20b分離或不分離，以供作用該承載件20而震動位於該第一側20a上之粉粒90與膠材91，其中，該膠材91係為固態顆粒狀，且該膠材91係可與該粉粒90相黏或分離、亦可包覆該粉粒90。
所述之接收件22係位於該承載件20之第一側20a上方且與該第一側20a分離，該接收件22係用以接收震動和帶電粉粒90與膠材91，故可於該接收件22上承載被塗佈物件23，如發光二極體(LED)元件，以供該些帶電粉粒90與膠材91形成於該些如發光二極體(LED)元件之被塗佈物件上。
另外，於本實施例中，如第2’圖所示，該供應帶電粉
體裝置2’亦可包括均匀分佈之複數作用源21’，且該些作用源21’亦可接觸該承載件20之第二側20b。其中，該些作用源21’可為撞擊力、凸塊、水柱、或喇叭。
使用該供應帶電粉體裝置2,2’時，係先啟動該作用源21，使該作用源21將作用力傳遞至該承載件20(如圖所示之作用方向B)，而造成該承載件20發生震動，以震動位於該第一側20a上帶電粉粒90與膠材91，並配合電場，使該些帶電粉粒90與膠材91震起離開該第一側20a以上升至該接收件22，並使該些帶電粉粒90藉由該膠材91附著於該些被塗佈物件23上。
因此，當該作用源21震動該承載件20而間接帶動該些帶電粉粒90與膠材91後，該些帶電粉粒90與膠材91即被震起而立即受電場導引附著於該些被塗佈物件23上，亦即於該承載件20與該接收件22之間並無其它外力(如習知風力)干擾垂直向上作用力，故能有效控制該些帶電粉粒90與膠材91之方向(即垂直向上)，使每一震動處所震起之帶電粉粒90與膠材91之高度分布一致，以確保附著於該些被塗佈物件23上之粉粒90之均勻度。
再者，如第2”圖所示，該供應帶電粉體裝置2”亦可包括設於該承載件20’之第二側20b上之支撐件24，且該支撐件24具有複數通孔240，以對應設置複數個該承載件20’(或可設置單一承載件20覆蓋該些通孔240)，使該作用源21’之作用力能通過該通孔240傳遞至該承載件20’，以於震動時，各該作用源21’之作用力不會相互干擾，使各
處之承載件20’受力均勻。又，該作用源21’亦可收納於該通孔240中。另外，該支撐件24與該承載件20’係緊密結合。
第3及3’圖係為本發明之供應帶電粉體裝置3之第二實施例的剖面及局部上視示意圖。本實施例與第一實施例之差異在於該承載件30之設計與加工件33之設計，其它結構大致相同，故不再贅述相同之處。
如第3及3’圖所示，該承載件30具有連通該第一側30a與第二側30b之均匀分佈複數開孔300、及位於該第一側30a之一承載部301，以令該承載部301覆蓋各該開孔300之一端，又該承載部301係用以佈設粉體9’，使該作用源21通過各該開孔300，以作用該承載部301而震動該些粉粒90及膠材91，其中，該膠材91係為固態顆粒狀，且該膠材91係可與該粉粒90相黏或分離、亦可包覆該粉粒90。
於本實施例中，該承載部301係為膜體或板體，其材質與厚度係配合可震動位於該承載部301上之粉粒90與膠材91之條件。
再者，該接收件22與該承載件30之第一側30a之間的距離d係大於任二該開孔300間之距離t，較佳地，係大於五倍(即d>5t)。
又，該接收件22上可架設大型加工件33，如汽車之組件。
另外，該承載部301與該承載件30係緊密結合。
使用該供應帶電粉體裝置3時，係先啟動該作用源21，使該作用源21將作用力傳遞至該開孔300中(如圖所示之作用方向B)，而造成該承載部301發生震動，以震動位於該承載部301上帶電粉粒90與膠材91，並配合電場，使該些帶電粉粒90與膠材91震起離開該承載部301以上升至該接收件22，並使該些帶電粉粒90藉由該膠材91黏著於該加工件33上。
因此，當該作用源21震動該承載部301而間接帶動該些帶電粉粒90與膠材91後，該些帶電粉粒90與膠材91即被震起而立即受電場導引附著於該加工件33，故能有效控制該些帶電粉粒90與膠材91之方向，以確保附著於該加工件33上之粉粒90之均勻度。
第4A至4C圖係為本發明之供應帶電粉體裝置4,4’,4”之第三實施例的剖面示意圖。本實施例與第二實施例之主要差異在於該承載件40之設計，其它結構大致相同，故不再贅述相同之處。
如第4A及4A’圖所示，該承載件40具有連通該第一側40a與第二側40b之複數開孔400、位於該開孔400中之撞擊球402、及緊密結合該承載件40第一側40a之複數承載部或单一承載部401，以令各該承載部401對應覆蓋各該開孔400之一端，而令該撞擊球402外露於該承載件40之第二側40b，又該承載部401係用以佈設該粉體9，使該作用源21通過各該撞擊球402撞擊該承載部401，以震動該些帶電粉粒90及膠材91。其中，該膠材91係為固態顆
粒狀，且該膠材91係可與該粉粒90相黏或分離、亦可包覆該粉粒90。
於本實施例中，各該承載部401係為單一膜體或板體，其材質與厚度係配合可震動位於該承載部401上之粉粒90與膠材91之條件。
再者，該接收件22與該承載件40之第一側40a之間的距離h係大於任二該開孔400間之距離r，較佳地，係大於五倍(即h>5r)，以具有較佳之粉粒90之塗佈均勻度。
又，該承載部401上具有位於該開孔400中之墊片401a，例如塑膠或金屬材質，以供該撞擊球402撞擊該承載部401之墊片401a，而震動該承載部401上之粉粒90及膠材91。該墊片401a亦可位於該承載部401上方而不位於該開孔400中，圖略。亦可無該墊片401a之設計，圖略。
另外，該承載件40復具有位於該第二側40b上之定位板403，以承載該撞擊球402位於該開孔400中。具體地，該撞擊球402可為球狀或任何對稱外形的塊體，且該定位板403可為一具複數穿孔403a之板體，各該穿孔403a係對應各該開孔400，而該穿孔403a之孔徑係小於該撞擊球402之最大寬度(如直徑)，使該定位板403不僅可托住該撞擊球402(即該撞擊球402不會掉落出該開孔400)，且可令該撞擊球402藉由該穿孔403a外露於該第二側40b，故該作用源21可通過各該穿孔403a而作用該撞擊球402撞擊該承載部401(或該墊片401a)。又，該定位板
403保證各該撞擊球402被定位板403托住之位置和方向一致，使各該撞擊球402於承載部401上的撞擊位置一致，保證承載部401上相應的受力位置一致。
使用該供應帶電粉體裝置4時，係先啟動該作用源21，使該作用源21將作用力傳遞至該撞擊球402(如圖所示之作用方向B)，而使該撞擊球402受力上升至撞擊該承載部401(或該墊片401a)，以震動位於該承載部401上帶電粉粒90與膠材91，並配合電場，使該些帶電粉粒90與膠材91震起離開該承載部401以上升至該接收件22，並使該些帶電粉粒90藉由該膠材91黏著於該些被塗佈物件23上。
因此，當該作用源21震動該承載部401而間接帶動該些帶電粉粒90與膠材91後，該些帶電粉粒90與膠材91即被震起而立即受電場導引附著於該被塗佈物件23上，故能有效控制該些帶電粉粒90與膠材91之方向，以確保附著於該被塗佈物件23上之粉粒90之均勻度。
如第4B圖所示，該承載部401’亦可如第3圖所示之連續膜體或板體，且該作用源41可為頂靠結構，以撞擊該撞擊球402，而提供較佳之作用力至該撞擊球402。
如第4C圖所示，該作用源41’可為平板，且該撞擊球402’可凸伸出該定位板403之穿孔403a，使該作用源41’之作用力能有效作用於該撞擊球402’之中間處，令該撞擊球402’對該承載部401能有較佳之撞擊位置，而使該粉粒90與膠材91能垂直向上移動，藉以避免該作用力偏移作
用該撞擊球402之側邊而該粉粒90與膠材91朝斜上方震起之問題(當該粉粒90與膠材91朝斜上方震起時，該粉粒90容易不均勻附著於該被塗佈物件23上)。
再者，相較於第4A’圖所示之對應一開孔400之承載部401，第4C圖所示之承載部401”係為對應複數開孔400之單一膜體或板體。
第5圖係為本發明之供應帶電粉體裝置之實施例中，在承載件50上產生供電配備的剖面示意圖；本實施例與第一實施例之主要差異在於承載件50之設計，其它結構大致相同，故不再贅述相同之處。
如第5圖所示，該承載件50之表面上係藉由蝕刻金屬之方式形成均勻分布之導線500或形成具有均勻分布之尖端的平面導體結構500’，其中，均勻分布之導線500或平面導體結構500’可呈網狀或柵狀。
使用該供應帶電粉體裝置5時，先令該承載件50上帶有直流負高壓以產生電場和藉以均勻分布之導線500或尖端結構產生電暈放電(corona discharge)，使該些粉粒90與膠材91帶有電子，其中，該膠材91係為固態顆粒狀，且該膠材91係可與該粉粒90相黏或分離、亦可包覆該粉粒90。藉以使該承載件50與該接收件22間所產生之電場一致，再啟動該作用源21，以震動位於該承載件50上之帶電粉粒90與膠材91，使該些帶電粉粒90與膠材91藉由電場之作用，能加速黏著於該些被塗佈物件23上。
因此，當該作用源21震動該承載件50而間接帶動該
些帶電粉粒90與膠材91後，該些帶電粉粒90與膠材91即被震起而立即受電場導引吸引至附著於該被塗佈物件23上，亦即於該承載件50與該接收件22之間增強垂直向上作用力(即電場吸引力)，故能有效控制該些帶電粉粒90與膠材91之方向，以確保附著於該被塗佈物件23上之粉粒90之均勻度。
於其它實施例中，該承載件50亦可帶有正電荷(即帶正電)。
第6A及6B圖係為本發明之供應帶電粉體裝置6,6’之第五實施例的剖面示意圖。本實施例與上述實施例之差異在於新增電荷之作用，其它結構大致相同，故不再贅述相同之處，且以下說明以改良第一實施例為例，但此技術仍可應用於第二至第四實施例。
如第6A圖所示，係於該承載件20之第一側20a上設置一供電配備65，且該供電配備65可為均勻分佈之細導線或柵網，由上述之電暈放電作用使該些粉粒90與膠材91帶有電子，其中，該膠材91係為固態顆粒狀，且該膠材91係可與該粉粒90相黏或分離、亦可包覆該粉粒90。於其它實施例中，該些粉粒90與膠材91亦可帶有正電荷(即正電)。该供電配備65與該接收件22間所產生之電場一致。
於本實施例中，該供電配備65係設於該些粉粒90與膠材91之上方；亦可將該些粉粒90與膠材91佈設於該供電配備65上；或者，該供電配備65設於該些粉粒90與膠
材91中。
再者，該供電配備65可為網狀(如第6A’圖所示)、或為柵狀(如第6A’圖所示)，以令該些粉粒90與膠材91能通過該供電配備65,65’。
又，如第6A、6A’及6A”圖所示，該接收件22與該供電配備65之間的距離L係大於任二該供電配備65,65’之空隙間距W,W’，較佳地，係大於五倍(即L>5W，L>5W’)。
另外，於該承載件30,40具有開孔300,400之實施例中，各該開孔300,400間之距離D,D’,D”係與該空隙間距W,W’呈整數倍數(如W=D，2W=D’，W’=2D”)，如第6A’及6A”圖所示，該開孔300,400之位置係平均地位於該空隙間距w,w’中，使各該開孔300,400處所震起之粉粒90與膠材91之數量一致，並不因該供電配備65,65’之阻擋而使該粉粒90與膠材91上升之數量不一致。
使用該供應帶電粉體裝置6時，先令該些被塗佈物件23上接地電位或帶有電位，再啟動該作用源21(如圖所示之作用方向B)，以震動位於該承載件20上之帶電粉粒90與膠材91，使該些帶電粉粒90與膠材91藉由供電配備65,65’與該些被塗佈物件23之間電場作用，能加速黏著於該些被塗佈物件23上。
另外，如第6B圖所示，亦可令該承載件20帶有正電荷(即正電)以產生電場，並使該些帶電粉粒90與膠材91帶有正電荷。於其它實施例中，該承載件20亦可帶有電子(即負電)。
因此，當該作用源21震動該承載件20而間接帶動該些帶電粉粒90與膠材91後，該些帶電粉粒90與膠材91即被震起而立即受吸引至附著於該被塗佈物件23上，亦即於該承載件20與該接收件22之間增強垂直向上作用力(即電場吸引力)，故能有效控制該些帶電粉粒90與膠材91之方向，以確保附著於該被塗佈物件23上之粉粒90之均勻度。
綜上所述，本發明之供應帶電粉體裝置，主要藉由該作用源震動該承載件而間接帶動該些帶電粉體，以令該些帶電粉體離開承載件即立刻附著於加工件，而於該承載件與該接收件之間不會有其它外力干擾該些帶電粉體之移動方向，故本發明之供應帶電粉體裝置能達到提升帶電粉體塗佈均勻度之目的，以達到最高均勻度之需求。
再者，相較於習知使用氣體作為作用力之噴塗技術，本發明之供應帶電粉體裝置採用震動力作用帶電粉體，而不採用氣體作用帶電粉體，故能避免氣流產生紊流等額外流體現象而使帶電粉體不均勻上升之問題發生。
又，本發明之供應帶電粉體裝置採用震動力作用帶電粉體，能使帶電粉體之上升初始速度一致。
本發明亦適用於供應不帶電粉體，採用震動力作用不帶電粉體，使不帶電粉體與膠材附著於欲塗佈物件上，其中，該欲塗佈物件可為被加熱物件。
上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可
在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
2‧‧‧供應帶電粉體裝置
20‧‧‧承載件
20a‧‧‧第一側
20b‧‧‧第二側
21‧‧‧作用源
22‧‧‧接收件
23‧‧‧被塗佈物件
9‧‧‧粉體
90‧‧‧粉粒
91‧‧‧膠材
B‧‧‧作用方向
Claims (29)
- 一種供應帶電粉體裝置，係包括：一承載件，係具有相對之第一側與第二側，且該承載件之第一側係用以佈設複數帶電粉體；以及至少一作用源，係位於該承載件之第二側，以作用該承載件，而震動位於該第一側之帶電粉體，使該些帶電粉體離開該第一側。
- 如申請專利範圍第1項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該作用源係為撞擊力傳導、流體動力、聲波或超音波。
- 如申請專利範圍第1項所述之供應帶電粉體裝置，復包括接收件，係位於該承載件之第一側上方且與該第一側分離，該接收件係用以接收震動之帶電粉體。
- 如申請專利範圍第1項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該作用源係接觸該承載件之第二側。
- 如申請專利範圍第1項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該作用源係與該承載件之第二側分離。
- 如申請專利範圍第1項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該承載件之第二側上設有支撐件。
- 如申請專利範圍第6項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該支撐件具有複數通孔，以對應該作用源之位置。
- 如申請專利範圍第7項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該作用源位於該通孔中。
- 如申請專利範圍第1項所述之供應帶電粉體裝置，其 中，該承載件具有連通該第一側與第二側之複數開孔、及位於該第一側之一承載部，以令該承載部覆蓋各該開孔之一端，又該承載部係用以佈設該些帶電粉體。
- 如申請專利範圍第9項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該作用源通過各該開孔，以作用該承載部，而震動該些帶電粉體。
- 如申請專利範圍第9項所述之供應帶電粉體裝置，復包括接收件，係位於該承載件之第一側上方且與該第一側分離，該接收件係用以接收震動之帶電粉體。
- 如申請專利範圍第11項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該接收件與該承載件之第一側之間的距離係大於任二該開孔間之距離。
- 如申請專利範圍第1項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該承載件係藉由蝕刻金屬之方式形成均勻分布之導線或形成具有均匀分布之尖端的平面導體結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之供應帶電粉體裝置，復包括供電配備，係設於該承載件之第一側上。
- 如申請專利範圍第14項所述之供應帶電粉體裝置，復包括接收件，係位於該承載件之第一側上方且與該第一側分離，該接收件係用以接收震動之帶電粉體。
- 如申請專利範圍第15項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該供電配備係為具有複數空隙之網狀或柵狀結構，該接收件與該供電配備之間的距離係大於該供電 配備之任二空隙之間距。
- 如申請專利範圍第14項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該供電配備係為具有複數空隙之網狀或柵狀結構，且該承載件具有連通該第一側與第二側之複數開孔，各該開孔間之距離係與各該空隙之間距呈整數倍數。
- 如申請專利範圍第1項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該承載件係為供電配備，以產生電場和電暈放電。
- 一種供應帶電粉體裝置，係包括：一承載件，係具有相對之第一側與第二側、連通該第一側與第二側之複數開孔、位於該開孔中之撞擊球、及位於該第一側上之複數承載部，以令各該承載部對應覆蓋各該開孔之一端，且該承載部係用以佈設該些帶電粉體；以及至少一作用源，係位於該承載件之第二側，以作用該承載件，而震動位於該第一側之帶電粉體，使該些帶電粉體離開該第一側。
- 如申請專利範圍第19項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該作用源係為撞擊力傳導、流體動力、聲波或超音波。
- 如申請專利範圍第19項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該作用源係接觸該承載件之第二側。
- 如申請專利範圍第19項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該作用源係與該承載件之第二側分離。
- 如申請專利範圍第19項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該作用源通過各該撞擊球撞擊該承載部，以震動該些帶電粉體。
- 如申請專利範圍第19項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該承載部上具有墊片。
- 如申請專利範圍第24項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該墊片位於該開孔中。
- 如申請專利範圍第19項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該承載件復具有位於該第二側上之定位板。
- 如申請專利範圍第26項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該撞擊球部分凸伸出該定位板。
- 如申請專利範圍第19項所述之供應帶電粉體裝置，復包括接收件，係位於該承載件之第一側上方且與該承載件之第一側分離，該接收件係用以接收震動之帶電粉體。
- 如申請專利範圍第28項所述之供應帶電粉體裝置，其中，該接收件與該承載件之第一側之間的距離係大於任二該開孔間之距離。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201361896169P | 2013-10-28 | 2013-10-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201515718A true TW201515718A (zh) | 2015-05-01 |
| TWI577453B TWI577453B (zh) | 2017-04-11 |
Family
ID=52020907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103132240A TWI577453B (zh) | 2013-10-28 | 2014-09-18 | 供應帶電粉體裝置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9586216B2 (zh) |
| EP (1) | EP2865448A1 (zh) |
| JP (1) | JP5932941B2 (zh) |
| KR (1) | KR101614212B1 (zh) |
| CN (1) | CN104549975B (zh) |
| TW (1) | TWI577453B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104821365B (zh) * | 2015-05-06 | 2017-11-28 | 矽光科技张家口有限公司 | 一种用于led芯片封装的荧光粉涂覆装置 |
| TWI546991B (zh) * | 2015-07-09 | 2016-08-21 | 凌北卿 | 佈設粉體之方法及裝置 |
| TWI589358B (zh) * | 2015-09-07 | 2017-07-01 | 凌北卿 | 帶電粉體導引裝置 |
| CN107350133A (zh) * | 2017-09-18 | 2017-11-17 | 无锡市泰顺植绒机械厂 | 绒毛进口设置疏通装置防堵塞的植绒机 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2518995A (en) * | 1947-08-30 | 1950-08-15 | Westinghouse Electric Corp | Pneumatic rapper for electrostatic precipitators |
| DE1152920B (de) * | 1952-09-18 | 1963-08-14 | Licentia Gmbh | Verfahren zum UEberziehen von Gegenstaenden im elektrischen Feld |
| US2748018A (en) * | 1953-06-05 | 1956-05-29 | Ransburg Electro Coating Corp | Apparatus and method of electrostatic powdering |
| FR1168440A (fr) * | 1957-01-17 | 1958-12-08 | Procédé et dispositif de flockage | |
| BE624740A (zh) * | 1961-11-15 | |||
| BE633894A (zh) * | 1962-06-22 | |||
| US3727577A (en) * | 1970-07-24 | 1973-04-17 | Usm Corp | Machines for coating sheet material |
| DE2135968C2 (de) * | 1971-07-19 | 1981-10-08 | Hugo 7400 Tübingen Brennenstuhl | Verfahren zum Abstoßen von Teilchen von einer Unterlage sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| US3831686A (en) * | 1973-06-28 | 1974-08-27 | American Precision Ind | Pneumatic rapper |
| US5518546A (en) * | 1994-10-05 | 1996-05-21 | Enexus Corporation | Apparatus for coating substrates with inductively charged resinous powder particles |
| JPH09258248A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Micro Gijutsu Kenkyusho:Kk | 液晶表示用の電極形成方法及びその電極構造 |
| DE69713970T2 (de) * | 1996-09-02 | 2003-02-27 | Dainichiseika Color Chem | Pulverbeschichtungsverfahren und so beschichteter Gegenstand |
| US6561628B1 (en) * | 1997-01-08 | 2003-05-13 | Hewlett-Packard Company | Toner projection system |
| JPH10202168A (ja) * | 1997-01-23 | 1998-08-04 | Masao Otsuka | 静電塗装方法 |
| CN1478152A (zh) * | 2000-12-05 | 2004-02-25 | ��ʽ�����ɵ��о��� | 涂布装置 |
| US20030044524A1 (en) * | 2001-09-05 | 2003-03-06 | Hoffland Derrick B. | Vibratory electrostatic fluidized bed for powder paint coating |
| CN101494271A (zh) * | 2009-02-20 | 2009-07-29 | 隆达电子股份有限公司 | 发光二极管装置的制造方法及喷涂设备 |
| TWI537058B (zh) * | 2011-01-11 | 2016-06-11 | Prec Machinery Res &Development Ct | LED light fluorescent powder ultrasonic spraying process |
| US8771802B1 (en) * | 2012-04-20 | 2014-07-08 | Xactiv, Inc. | Device and materials fabrication and patterning via shaped slot electrode control of direct electrostatic powder deposition |
-
2014
- 2014-08-18 US US14/461,507 patent/US9586216B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-11 KR KR1020140120187A patent/KR101614212B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2014-09-18 TW TW103132240A patent/TWI577453B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-10-13 CN CN201410538687.4A patent/CN104549975B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-10-22 EP EP20140189895 patent/EP2865448A1/en not_active Withdrawn
- 2014-10-24 JP JP2014217064A patent/JP5932941B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-01-05 US US15/398,890 patent/US20170115601A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015085325A (ja) | 2015-05-07 |
| US20170115601A1 (en) | 2017-04-27 |
| JP5932941B2 (ja) | 2016-06-08 |
| CN104549975B (zh) | 2017-04-12 |
| KR20150048622A (ko) | 2015-05-07 |
| EP2865448A1 (en) | 2015-04-29 |
| TWI577453B (zh) | 2017-04-11 |
| CN104549975A (zh) | 2015-04-29 |
| US20150114288A1 (en) | 2015-04-30 |
| KR101614212B1 (ko) | 2016-04-29 |
| US9586216B2 (en) | 2017-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI577453B (zh) | 供應帶電粉體裝置 | |
| TW202103245A (zh) | 吸附裝置、轉移系統及轉移方法 | |
| JP2012028651A (ja) | 樹脂供給装置および半導体装置の製造方法 | |
| TWI546991B (zh) | 佈設粉體之方法及裝置 | |
| KR101382738B1 (ko) | 정전 분무를 이용한 패턴 형성 장치와 방법 및, 표시패널의 제조 방법 | |
| US11935669B2 (en) | Method for dispersing conductive particles, and electrostatic adsorption device | |
| TWI589358B (zh) | 帶電粉體導引裝置 | |
| CN104689972B (zh) | 水平微球间歇震动装置 | |
| JPH10229090A (ja) | 粒子配列装置 | |
| JP6184433B2 (ja) | プリプレグ製造装置 | |
| JP5080177B2 (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JP2013075266A (ja) | 静電霧化装置 | |
| JP2015013244A (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
| JP2005044978A (ja) | 導電性ボール搭載装置 | |
| KR20190061521A (ko) | 무자국 진공흡착패드 | |
| JP4495665B2 (ja) | 粉粒体跳ね上げ装置 | |
| JP7371860B2 (ja) | 静電吸着装置、及び接触部材の製造方法 | |
| US20150300629A1 (en) | Apparatus and method for controlling humidity | |
| WO2018143459A1 (ja) | 粉体膜形成方法及び粉体成膜装置 | |
| JP5480857B2 (ja) | 不織布製造装置および不織布製造方法 | |
| JP2014154744A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| Tkachenko | Directed self-assembly of mesoscopic components for led applications | |
| Zhou et al. | Spot formation and alignment of silver nanowires using ultrasonic stage | |
| JP2002370053A (ja) | 微粒子散布装置 | |
| JP2017039087A (ja) | 微粒子分散供給装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |