JP2015085325A - 帯電粉末供給装置 - Google Patents

帯電粉末供給装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015085325A
JP2015085325A JP2014217064A JP2014217064A JP2015085325A JP 2015085325 A JP2015085325 A JP 2015085325A JP 2014217064 A JP2014217064 A JP 2014217064A JP 2014217064 A JP2014217064 A JP 2014217064A JP 2015085325 A JP2015085325 A JP 2015085325A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
charged powder
powder supply
supply apparatus
powder particles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014217064A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5932941B2 (ja
Inventor
ペイチン・リン
Peiching Ling
デジョン・リウ
Dezhong Liu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Achrolux Inc
Original Assignee
Achrolux Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Achrolux Inc filed Critical Achrolux Inc
Publication of JP2015085325A publication Critical patent/JP2015085325A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5932941B2 publication Critical patent/JP5932941B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/025—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns
    • B05B5/057—Arrangements for discharging liquids or other fluent material without using a gun or nozzle
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/06—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing
    • G03G15/08—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing using a solid developer, e.g. powder developer
    • G03G15/0822—Arrangements for preparing, mixing, supplying or dispensing developer
    • G03G15/0887—Arrangements for conveying and conditioning developer in the developing unit, e.g. agitating, removing impurities or humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/16—Arrangements for supplying liquids or other fluent material
    • B05B5/1608—Arrangements for supplying liquids or other fluent material the liquid or other fluent material being electrically conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/16—Arrangements for supplying liquids or other fluent material
    • B05B5/1683—Arrangements for supplying liquids or other fluent material specially adapted for particulate materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
    • B05C19/02—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces using fluidised-bed techniques
    • B05C19/025—Combined with electrostatic means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
    • B05C19/04—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces the particulate material being projected, poured or allowed to flow onto the surface of the work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/0004—Devices characterised by their operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
    • B05C19/001—Flocking
    • B05C19/002—Electrostatic flocking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Electrostatic Spraying Apparatus (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Jigging Conveyors (AREA)

Abstract

【課題】帯電粉末供給装置を提供する。【解決手段】帯電粉末供給装置２において、複数の帯電粉末粒子９０は、担体２０の上方に配置され、少なくとも１つの作用源２１が、前記担体の下方に位置することで、前記担体に作用し、前記担体の上方において帯電粉末粒子を振動させる。そして、振動された帯電粉末粒子は、コーティングされる物体、例えばＬＥＤに付着し、電界の効果に基づき、粉末層、例えば蛍光体層を形成する。前記帯電粉末粒子の移動方向に影響を及ぼす他の外力がないため、前記粉末層は、物体において均一に形成される。【選択図】図２

Description

本発明は、物体に均一な粉末層を形成するのに用いられるデバイスに関し、詳しくは、帯電粉末供給装置に関する。
電子産業の急速な発展に伴い、電気製品は、より軽薄短小となり、高いパフォーマンス、高機能及び高速化へと発展している。
従来のＬＥＤ製造工程において、蛍光体は、分注（dispensing）またはコーティングにより物体に形成される。コーティングにおいて、物体の異なるエリアにおける蛍光体のコーティング量を制御することが難しいため、異なるエリアの蛍光体が異なる厚さを有することがよくある。また、蛍光体は、拡散工程によりＬＥＤに分散される可能性がある。しかし、蛍光体の拡散方向を制御することは難しい。そのため、ＬＥＤには異なる量の蛍光体が形成される。
図１は、他の産業における従来のコーティング工程を示す。図１に示すように、粉末供給装置１は、複数のマイクロホール（図示せず）を有する流動板１０と、流動板１０の下に配置された供給部１１と、流動板１０の上に配置され、コーティングされる複数の物体１３を有する受取部１２とを含む。流動板１０は粉末８の運搬に用いられる。
操作時に、空気は、空気流Ａが流動板１０の下側に提供されるように、供給部１１により、流動板１０の１つの側面から提供される。そして、空気流Ａが流動板１０のマイクロホールを通過することによって、粉末８が舞い上がり（rise up）、受取部１２に付着する。
しかし、流動板１０のマイクロホールを通過した後、空気流Ａの方向を制御することが難しいため、方向性のない流れ（undirected flow）、例えば、乱流が生じやすく、特に空気流Ａが受取部１２に到着した後と受取部１２から戻ってくる時に生じやすい。そのため、粉末８は、均一に舞い上がって受取部１２に分散されることができない。その結果、粉末８は物体１３に均一に付着することができない。
さらに、流動板１０のマイクロホールは、サイズが非常に小さいため、マイクロホールの一部は、操作時に粉末８で塞がれ、空気流Ａの通過が阻止されるため、粉末８が受取部１２に均一に付着することが阻害される。
図１に示すコーティング工程がＬＥＤの製造工程に応用された場合、流動板１０を通過した後、空気流Ａは、単一方向に流れることができず、粉末８が均一に舞い上がらない。そのため、粉末８は、受取部１２に配置されたＬＥＤに均一に分散されず、ＬＥＤに形成された蛍光体は高い均一性を有さない。
従って、どのように上記欠点を解消するかが急務となっている。
上記欠点を鑑み、本発明は、
複数の帯電粉末粒子が配置された第１側及び第１側と対向する第２側を有する担体と、
担体の第２側に位置し、担体に作用することで担体の第１側において帯電粉末粒子を振動させることにより、帯電粉末粒子を担体の第１側から離れさせる、少なくとも１つの作用源と、を含む帯電粉末供給装置を提供する。
上述のデバイスにおいて、作用源は、担体の第２側に接触してもよく、担体の第２側から離れてもよい。
上述のデバイスにおいて、担体は、金属エッチングにより形成された、均一に分散された複数の導線、または均一に分散された複数の突端を有する平面導体構造を有してもよい。
上述のデバイスは、担体の第１側に配置された電源をさらに含んでもよい。
１つの実施例において、担体は、電界とコロナ放電を生成するための電源であってもよい。
本発明に係る他の帯電粉末供給装置は、
対向する第１側及び第２側と、第１側と第２側とを貫通する複数の貫通穴と、貫通穴に位置する複数のボールと、第１側に位置し、貫通穴の一端をそれぞれ被覆する複数の運搬部と、を有する担体と、
担体の第２側に位置し、担体に作用することで担体の第１側において帯電粉末粒子を振動させることにより、帯電粉末粒子を担体の第１側から離れさせる、少なくとも１つの作用源と、を含み、
運搬部は、複数の帯電粉末粒子の運搬に使用される。
上述のデバイスにおいて、担体は、第２側に位置決めプレートをさらに有してもよい。さらに、ボールは、位置決めプレートからはみ出てもよい。
従って、本発明では、帯電粉末供給装置により、物体に粉末層を形成する。作用力は、担体に作用することで、帯電粉末粒子を振動させ、帯電粉末粒子を担体から離れさせ、電界の効果に基づき、物体に付着させる。本発明は、担体を介して帯電粉末粒子を振動させることにより、担体のそれぞれの振動位置において作用力を効率よく制御でき、これにより、担体のそれぞれの振動位置における帯電粉末粒子は、均一の高さを有する。その結果、帯電粉末粒子は、均一に物体に付着する。
従来の粉末供給装置の断面概略図である。 図２は、本発明の実施例１による帯電粉末供給装置の断面概略図である。 図２．ａは、本発明の実施例１による帯電粉末供給装置の断面概略図である。 図２．ｂは、本発明の実施例１による帯電粉末供給装置の断面概略図である。 図３は、本発明の実施例２による帯電粉末供給装置の断面概略図である。 図３．ａは、本発明の実施例２による帯電粉末供給装置の一部の平面図である。 図４Ａは、本発明の実施例３による帯電粉末供給装置の断面概略図である。 図４Ａ．ａは図４Ａの一部の平面図である。 図４Ｂは、本発明の実施例３による帯電粉末供給装置の断面概略図である。 図４Ｃは、本発明の実施例３による帯電粉末供給装置の断面概略図である。 本発明による、担体に配置された電源（power supplies）を有する帯電粉末供給装置の断面概略図である。 図６Ａは、本発明の実施例４による帯電粉末供給装置を示す断面概略図である。 図６Ｂは、本発明の実施例４による帯電粉末供給装置を示す断面概略図である。 図６Ａ．ａは図６Ａの一部の平面図である。 図６Ａ．ｂは図６Ａの一部の平面図である。
以下の例示的な実施例は、本発明の開示内容の説明に使用され、当業者は、本明細書の記載内容により、本発明の利点と効果を理解することができる。
全ての図面は本発明を限定することを意図するものではないことに留意すべきである。本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、多様な改良とバリエーションが可能である。さらに、「第１」、「第２」、「上」、「１つ」等の用語は、単なる例示を意図するものであり、本発明の範囲を制限するものと解釈されてはならない。
下記実施例において、作用源２１は、帯電粉末を振動させる作用力、例えば衝撃力、流体運動、または音波若しくは超音波を提供する。コーティングされる物体は、例えばＬＥＤエレメントであってもよい。
本発明は、帯電粉末を振動させる振動源を提供し、従来の気流の力を使用しない。担体における電界の効果に基づき、本発明は、帯電粉末を受取部に均一に付着させることにより、均一な粉末層を形成する。好ましくは、粉末の振動の高さの構成により、より均一な粉末層を形成することが可能である。
図２、図２．ａ及び図２．ａは、本発明の実施例１による帯電粉末供給装置２、２’、２’’を示す断面概略図である。
図２に示すように、帯電粉末供給装置２は、担体２０と、作用源２１と、受取部２２とを含む。
担体２０は、粉末９が配置された第１側２０ａと、第１側２０ａと対向する第２側２０ｂとを有する。粉末９は、複数の粉末粒子９０と接着剤９１とを有する。接着剤９１は、例えば固体粒子の形態である。接着剤９１は、粉末粒子９０に付着し、または粉末粒子９０から離れて、あるいは、粉末粒子９０を包含（encapsulate）する。粉末粒子９０は、蛍光体、ナノチューブ、量子ドット、カーボンチューブまたはグラフェン粒子であってもよい。
作用源２１は、担体２０の第２側２０ｂに位置し、かつ第２側２０ｂから離れ、担体２０に作用することにより、担体２０の第１側２０ａにおける粉末粒子９０と接着剤９１を振動させる。接着剤９１は、固体粒子の形態である。接着剤９１は、粉末粒子９０に付着し、または粉末粒子９０から離れ、あるいは、粉末粒子９０を包含（encapsulate）する。
受取部２２は、担体２０の第１側２０ａの上に位置し、担体２０の第１側２０ａから離れており、振動された帯電粉末粒子９０と接着剤９１の受取に使用される。受取部２２は、コーティングされる複数の物体２３、例えばＬＥＤエレメントを運搬できるため、帯電粉末粒子９０と接着剤９１がＬＥＤエレメントに形成される。
図２．ａに示すように、帯電粉末供給装置２’は複数の作用源２１’を有してもよく、作用源２１’は、担体２０の第２側２０ｂに接触してもよい。作用源２１’は、衝撃力または流体運動を提供するバンプまたは水柱でもよい。
帯電粉末供給装置２、２’の操作時において、作用源２１、２１’は、方向Ｂにおいて担体２０に対して作用力の提供を開始して担体２０を振動させることで、担体２０の第１側２０ａ上に、帯電粉末９０と接着剤９１の振動を引き起こす。さらに、電界の効果に基づき、振動された帯電粉末粒子９０と接着剤９１は、担体２０の第１側２０ａから離れ、受取部２２に舞い上がる。そして、帯電粉末粒子９０は、接着剤９１により、物体に付着する。
従って、作用源２１が担体２０を振動させ、帯電粉末粒子９０と接着剤９１の振動を起こした後、帯電粉末粒子９０と接着剤９１は、物体に付着するように、電界によって案内される。担体２０と受取部２２の間に垂直上方への力に影響を及ぼす他の外力（例えば、従来の空気流の力）がない。そのため、帯電粉末粒子９０と接着剤９１の方向は、帯電粉末粒子９０と接着剤９１がそれぞれの振動位置に均一な高さを有し、粉末粒子９０が物体２３に均一に付着するように、効率よく制御することができる。
図２．ｂに示すように、帯電粉末供給装置２’’はさらに支持部２４を有する。支持部２４は、複数の担体２０’と対応する位置に形成された複数の貫通穴２４０を有し、それぞれ担体２０’によって被覆される。また、単一の担体２０’は、全ての貫通穴２４０を被覆するように提供されても良い。そして、作用源２１’からの作用力は、互いに干渉することなく、貫通穴２４０を介し、担体２０’に伝送されてもよく、これによって担体２０’に均一な力を加える。さらに、作用源２１’は、支持部２４の貫通穴２４０に受け入れられてもよい。加えて、担体２０’は、支持部２４に緊密に接合されても良い。
図３及び図３．ａは、本発明の実施例２による帯電粉末供給装置３の断面概略図と一部の平面図である。この実施例は、担体３０及び物体３３の構成において実施例１とは異なる。
図３及び図３．ａに示すように、担体３０は、第１側３０ａと第２側３０ｂとを貫通する複数の貫通穴３００と、第１側３０ａに位置し、貫通穴３００の一端を被覆する運搬部３０１とを有する。運搬部３０１は、粉末９’の運搬に使用される。作用源２１は、貫通穴３００を介し、運搬部３０１に作用することで、粉末粒子９０と接着剤９１を振動させる。接着剤９１は固体粒子の形態である。接着剤９１は、粉末粒子９０に付着し、または粉末粒子９０から離れ、あるいは、粉末粒子９０を包含する。
この実施例において、運搬部３０１はフィルムまたはプレートである。運搬部３０１の材料と厚さは、運搬部３０１において、粉末粒子９０と接着剤９１の振動を引き起こすのに適している。
さらに、受取部２２と担体３０の第１側３０ａとの間の距離ｄは、任意の隣接する２つの貫通穴３００の間の距離ｔよりも大きい。好ましくは、距離ｄは、距離ｔの５倍より大きく、すなわち、ｄ＞５ｔである。
さらに、大型の物体３３、例えば自動車部品は、受取部２２に配置されても良い。
加えて、運搬部３０１は担体３０に緊密に接合される。
帯電粉末供給装置３の操作時において、作用源２１は、貫通穴３００にて方向Ｂにおいて作用力の提供を開始して運搬部３０１を振動させることで、運搬部３０１上に、帯電粉末９０と接着剤９１の振動を引き起こす。さらに、電界の効果に基づき、振動された帯電粉末粒子９０と接着剤９１は、運搬部３０１から離れ、受取部２２に舞い上がる。そして、帯電粉末粒子９０は、接着剤９１により、物体３３に付着する。
従って、作用源２１が運搬部３０１を振動させ、帯電粉末粒子９０と接着剤９１の振動を起こした後、帯電粉末粒子９０と接着剤９１は、電界によって案内され、物体３３に付着する。そのため、帯電粉末粒子９０と接着剤９１の方向は、物体３３における帯電粉末粒子９０の均一性が確保されるように効率よく制御することができる。
図４Ａ〜４Ｃは、本発明の実施例３による帯電粉末供給装置４、４’、４’’を示す断面概略図である。この実施例は、担体４０の構成において実施例２と異なる。
図４Ａ及び図４Ａ．ａに示すように、担体４０は、第１側４０ａと第２側４０ｂとを貫通する複数の貫通穴４００と、貫通穴４００に位置する複数のボール４０２と、担体４０の第１側４０ａに位置し、貫通穴４００の一端をそれぞれ被覆する運搬部４０１とを有する。運搬部４０１は、粉末９の運搬に使用される。ボール４０２は、担体４０の第２側４０ｂから露出する。作用源２１は、ボール４０２を介し、運搬部４０１に衝撃力を提供することで、帯電粉末粒子９０と接着剤９１を振動させる。接着剤９１は固体粒子の形態である。接着剤９１は、粉末粒子９０に付着し、または粉末粒子９０から離れ、あるいは、粉末粒子９０を包含（encapsulate）する。
この実施例において、運搬部４０１は、分離されたフィルムまたはプレートである。運搬部４０１の材料と厚さは、運搬部４０１において、粉末粒子９０と接着剤９１の振動を引き起こすのに適している。
さらに、受取部２２と担体４０の第１側４０ａとの間の距離ｈは、任意の隣接する２つの貫通穴４００の間の距離ｒよりも大きい。好ましくは、距離ｈは、距離ｒの５倍より大きく、すなわち、ｈ＞５ｒであり、これにより、物体における粉末粒子９０の好ましい均一性を達成する。
さらに、それぞれの運搬部４０１は、対応する貫通穴４００に位置するパッド４０１ａを有する。ボール４０２を介してパッド４０１ａに衝撃を加えることにより、運搬部４０１における粉末粒子９０と接着剤９１が振動される。パッド４０１ａは、プラスチックまたは金属で作られても良い。他の実施例において、パッド４０１ａは運搬部４０１の上に位置してもよい。
加えて、担体４０は、第２側４０ｂ上に位置決めプレート４０３を有し、貫通穴４００にボール４０２を受け入れる。ボール４０２は、ボールの形を有してもよく、対称の形を有する任意のブロックでもよい。位置決めプレート４０３は、担体４０の貫通穴４００の位置に対応する複数の貫通穴４０３ａを有し、ボール４０２の直径より小さい幅を有する。位置決めプレート４０３によって支持されているため、ボール４０２は、貫通穴４００内に受け入れられ、貫通穴４００から落ちることはない。さらに、それぞれのボール４０２は、対応する位置決めプレート４０３の貫通穴４０３ａを介し、第２側４０ｂから部分的に露出する。従って、作用源２１は、位置決めプレート４０３の貫通穴４０３ａを介し、ボール４０２に作用することで、運搬部４０１（またはパッド４０１ａ）に衝撃を加える。加えて、位置決めプレート４０３が、同じ位置で同じ方向にボール４０２を支持することで、運搬部４０１が、衝撃を加えられ、且つ同じ位置で作用力を受けることを確保する。
帯電粉末供給装置４の操作時において、作用源２１が、方向Ｂにおいてボール４０２への作用力の提供を開始すると、ボール４０２が上昇して運搬部４０１（またはパッド４０１ａ）に衝撃が加えられ、運搬部４０１上に帯電粉末粒子９０と接着剤９１を振動させる。さらに、電界の効果に基づき、振動された帯電粉末粒子９０と接着剤９１は、運搬部４０１から離れ、受取部２２に舞い上がる。そして、帯電粉末粒子９０は、接着剤９１により、物体２３に付着する。
従って、作用源２１が運搬部４０１を振動させることで、帯電粉末粒子９０と接着剤９１の振動を起こした後、帯電粉末粒子９０と接着剤９１は、電界により案内され、物体２３に付着する。そのため、帯電粉末粒子９０と接着剤９１の方向は、物体２３における帯電粉末粒子９０の均一性が確保されるように効率よく制御することができる。
図４Ｂに示すように、運搬部４０１’は、連続するフィルムまたはプレートの形態である。さらに、それぞれの作用源４１は、対応するボール４０２に衝撃を加えるための当接構造を有し、これによってボール４０２に与える好ましい衝撃力を提供する。
図４Ｃに示すように、作用源４１’は、平らな板であり、ボール４０２’は、作用源４１’が効率よくボール４０２’の中央部に作用するように、位置決めプレート４０３の貫通穴４０３ａからはみ出る。従って、運搬部４０１’’は、好ましい位置でボール４０２’によって衝撃が加えられることで、粉末粒子９０と接着剤９１を垂直上方に移動させ、物体２３における粉末粒子９０の均一性を確保する。
さらに、それぞれの運搬部４０１が１つの貫通穴４００を被覆する図４Ａと異なり、図４Ｃの運搬部４０１’’は複数の貫通穴４００を被覆する。
図５は、本発明による、担体５０に配置された電源を有する帯電粉末供給装置の断面概略図である。
図５に示すように、均一に分散された複数の導線５００、または均一に分散された複数の突端を有する平面導体構造５００’は、金属エッチングにより担体５０に形成される。導線５００または平面導体構造５００’は、グリッドパターンを形成するように平行または交差して配置されてもよい。
帯電粉末供給装置５の操作時において、高い負のＤＣ電圧が担体５０に印加されることで、電界が生成され、均一に分散された導線５００または突端によりコロナ放電が生成され、粉末粒子９０と接着剤９１を負に帯電させる（図５においてマイナスの符号で示す）。接着剤９１は固体粒子の形態である。接着剤９１は、粉末粒子９０に付着し、または粉末粒子９０から離れ、あるいは、粉末粒子９０を包含する。均一な電界が担体５０と受取部２２との間に形成されると、作用源２１は、帯電粉末粒子９０と接着剤９１を振動させ始める。そして、帯電粉末粒子９０と接着剤９１の物体２３への付着は、電界の効果に基づき、加速される。
従って、作用源２１が担体５０を振動させ、帯電粉末粒子９０と接着剤９１の振動を起こした後、帯電粉末粒子９０と接着剤９１は、電界によって、物体２３に案内され、引き込まれる。担体５０と受取部２２との間の垂直上方への力（電気引力）は強化される。そのため、帯電粉末粒子９０と接着剤９１の方向は、物体２３における帯電粉末粒子９０の均一性が確保されるように、効率よく制御することができる。
他の実施例において、担体５０は、正に帯電してもよい。
図６Ａ及び図６Ｂは、本発明の実施例４による帯電粉末供給装置６、６’の断面概略図である。
図６Ａに示すように、複数の電源６５が、担体２０の第１側２０ａに配置され、担体２０に電荷を提供することで、担体２０と受取部２２との間に均一な電界が生成される。さらに、上述の通り、粉末粒子９０と接着剤９１は、コロナ放電により負に帯電する（図においてマイナスの符号で示す）。接着剤９１は固体粒子の形態である。接着剤９１は、粉末粒子９０に付着し、または粉末粒子９０から離れ、あるいは、粉末粒子９０を包含する。他の実施例において、粉末粒子９０と接着剤９１は正に帯電してもよい。
この実施例において、電源６５は、粉末粒子９０と接着剤９１の上に配置される。また、粉末粒子９０と接着剤９１は、電源６５上に配置されてもよく、または、電源６５は、粉末粒子９０と接着剤９１に配置されてもよい。
電源は、隙間を有する図６Ａ．ａのグリッドパターン６５または図６Ａ．ｂのグリッドパターン６５’を形成するように、交差または平行して配置されてもよく、これによって粉末粒子９０と接着剤９１を通らせる。
図６Ａ、図６Ａ．ａ及び図６Ａ．ｂに示すように、受取部２２と電源６５との間の距離Ｌは、グリッドパターン６５、６５’における隙間の幅Ｗ、Ｗ’より大きい。好ましくは、距離Ｌは、隙間の幅Ｗ、Ｗ’の５倍より大きく、すなわち、Ｌ＞５ＷまたはＬ＞５Ｗ’である。
さらに、担体３０、４０が複数の貫通穴３００、４００を有する場合、任意の隣接する２つの貫通穴３００、４００の間の距離Ｄ、Ｄ’、Ｄ’’及び隙間の幅Ｗ、Ｗ’は、整数倍の関係である。例えば、Ｗ＝Ｄ、２Ｗ=Ｄ’、Ｗ’＝２Ｄ”である。図６Ａ．ａ及び図６Ａ．ｂに示すように、貫通穴３００、４００は、同じ量の粉末粒子９０と接着剤９１が振動されて貫通穴３００、４００を通るように、隙間に均一に配置される。
帯電粉末供給装置６の操作時において、コーティングされる物体２３は、グランド電位または特定の電位に維持され、そして、作用源２１は、担体２０上における帯電粉末粒子９０と接着剤９１を振動させる。電源６５、６５’とコーティングされる物体２３との間の電界の効果に基づき、帯電粉末粒子９０と接着剤９１は、早い速度で物体２３に付着する。
さらに、図６Ｂに示すように、担体２０は、正に帯電してもよく、これによって電界を生成し、粉末粒子９０と接着剤９１は正に帯電する（図においてプラスの符号で示す）。他の実施例において、担体２０は負に帯電してもよい。
従って、作用源２１が担体２０を振動させ、帯電粉末粒子９０と接着剤９１の振動を起こした後、帯電粉末粒子９０と接着剤９１は、担体２０と受取部２２との間の垂直上方への力（電気引力）によって物体２３に案内され、付着する。そのため、帯電粉末粒子９０と接着剤９１の方向は、物体２３における帯電粉末粒子９０の均一性が確保されるように、効率よく制御することができる。
従って、本発明の帯電粉末供給装置は、作用源を介し、担体に作用し、帯電粉末粒子を振動させることで、帯電粉末粒子を担体から離れさせ、これによって物体に付着させる。帯電粉末粒子の移動方向に影響を及ぼす他の外力がないため、本発明は、物体における帯電粉末粒子の均一性を向上させる。
さらに、本発明の帯電粉末供給装置では、従来の空気流の力の代わりに、振動力を提供することで、乱流などによる粉末粒子の非均一な舞い上がりという従来の欠点を解消する。
本発明は、非帯電粉末粒子に適用することも可能である。その場合、非帯電粉末粒子と接着剤は、振動力により、コーティングされる物体に付着する。コーティングされる物体は加熱された物体でもよい。
上記詳細な実施例の説明は、単に本発明による好ましい実例を説明するものに過ぎず、本発明の範囲を制限するものではない。また、当業者によってなされる全ての改良とバリエーションは、本発明の特許請求の範囲の範囲に含まれる。
１ 粉末供給装置
１０ 流動板
１１ 供給部
１２，２２ 受取部
１３，２３，３３ 物体
２，２’，２”，３，４，４’，４”，５，６，６’ 帯電粉末供給装置
２０，２０’，３０，４０，５０ 担体
２０ａ，３０ａ，４０ａ 第１側
２０ｂ，３０ｂ，４０ｂ 第２側
２１，２１’，４１，４１’ 作用源
２４ 支持部
２４０, ３００，４００，４０３ａ 貫通穴
３０１，４０１，４０１’，４０１” 運搬部
４０１ａ パッド
４０２，４０２’ ボール
４０３ 位置決めプレート
５００ 導線
５００’ 平面導体構造
６５，６５’ 電源（グリッドパターン）
８，９，９’ 粉末
９０ 粉末粒子（帯電粉末粒子）
９１ 接着剤
Ａ 空気流
Ｂ 方向
Ｌ，Ｄ，Ｄ’，Ｄ”，ｄ，ｔ，ｈ，ｒ 距離
Ｗ，Ｗ’ 幅

Claims (29)

  1. 複数の帯電粉末粒子が配置された第１側及び前記第１側と対向する第２側を有する担体と、
    前記担体の前記第２側に位置し、前記担体に作用することで前記担体の前記第１側において前記帯電粉末粒子を振動させることにより、前記帯電粉末粒子を前記担体の前記第１側から離れさせる、少なくとも１つの作用源と、
    を含む帯電粉末供給装置。
  2. 前記作用源は、衝撃力、流体運動または音波若しくは超音波を提供する、請求項１に記載の帯電粉末供給装置。
  3. 前記担体の前記第１側の上に位置し、前記担体の前記第１側から離れており、振動された前記帯電粉末粒子の受取に使用される受取部をさらに含む、請求項１に記載の帯電粉末供給装置。
  4. 前記作用源は、前記担体の前記第２側に接触している、請求項１に記載の帯電粉末供給装置。
  5. 前記作用源は、前記担体の前記第２側から離れている、請求項１に記載の帯電粉末供給装置。
  6. 前記担体の前記第２側に支持部が配置されている、請求項１に記載の帯電粉末供給装置。
  7. 前記支持部は、複数の作用源の位置に対応する複数の貫通穴を有する、請求項６に記載の帯電粉末供給装置。
  8. 前記作用源は、それぞれ前記貫通穴に配置されている、請求項７に記載の帯電粉末供給装置。
  9. 前記担体は、さらに
    前記第１側と前記第２側とを貫通する複数の貫通穴と、
    前記担体の前記第１側に位置し、前記貫通穴の一端を被覆する運搬部と、を有し、
    前記運搬部は、帯電粉末粒子の運搬に使用される、請求項１に記載の帯電粉末供給装置。
  10. 前記作用源は、前記担体の前記貫通穴を介して前記運搬部に作用することで、前記帯電粉末粒子を振動させる、請求項９に記載の帯電粉末供給装置。
  11. 前記担体の前記第１側の上に位置し、前記担体の前記第１側から離れており、振動された前記帯電粉末粒子の受取に使用される受取部をさらに含む、請求項９に記載の帯電粉末供給装置。
  12. 前記受取部と前記担体の前記第１側との間の距離は、前記担体の任意の隣接する２つの前記貫通穴の間の距離より大きい、請求項１１に記載の帯電粉末供給装置。
  13. 前記担体は、金属エッチングにより形成された、均一に分散された複数の導線、または均一に分散された複数の突端を有する平面導体構造を有する、請求項１に記載の帯電粉末供給装置。
  14. 前記担体の前記第１側に配置された電源をさらに含む、請求項１に記載の帯電粉末供給装置。
  15. 前記担体の前記第１側の上に位置し、前記担体の前記第１側から離れており、振動された前記帯電粉末粒子の受取に使用される受取部をさらに含む、請求項１４に記載の帯電粉末供給装置。
  16. 前記電源は、隙間を有するグリッドパターンを形成するように、平行にまたは交差して配置され、前記受取部と前記電源との間の距離が前記隙間の幅より大きい、請求項１５に記載の帯電粉末供給装置。
  17. 前記担体は、前記第１側と前記第２側とを貫通する複数の貫通穴を有し、
    前記電源は、隙間を有するグリッドパターンを形成するように、平行にまたは交差して配置され、前記担体の任意の隣接する２つの前記貫通穴の間の距離と前記隙間の幅とが整数倍の関係である、請求項１４に記載の帯電粉末供給装置。
  18. 前記担体は、電界とコロナ放電を生成するための電源である、請求項１に記載の帯電粉末供給装置。
  19. 対向する第１側及び第２側と、前記第１側と前記第２側とを貫通する複数の貫通穴と、前記貫通穴に位置する複数のボールと、前記第１側に位置し、前記貫通穴の一端をそれぞれ被覆する複数の運搬部と、を有する担体と、
    前記担体の前記第２側に位置し、前記担体に作用することで前記担体の前記第１側において帯電粉末粒子を振動させることにより、前記帯電粉末粒子を前記担体の前記第１側から離れさせる、少なくとも１つの作用源と、を含み、
    前記運搬部は、複数の帯電粉末粒子の運搬に使用される、帯電粉末供給装置。
  20. 前記作用源は、衝撃力、流体運動または音波若しくは超音波を提供する、請求項１９に記載の帯電粉末供給装置。
  21. 前記作用源は、前記担体の前記第２側に接触している、請求項１９に記載の帯電粉末供給装置。
  22. 前記作用源は、前記担体の前記第２側から離れている、請求項１９に記載の帯電粉末供給装置。
  23. 前記作用源は、前記ボールを介して前記運搬部に作用することで、前記帯電粉末粒子を振動させる、請求項１９に記載の帯電粉末供給装置。
  24. 前記運搬部は、それぞれパッドを有する、請求項１９に記載の帯電粉末供給装置。
  25. 前記パッドは、対応する貫通穴に位置する、請求項２４に記載の帯電粉末供給装置。
  26. 前記担体は、前記第２側に位置決めプレートをさらに有する、請求項１９に記載の帯電粉末供給装置。
  27. 前記ボールは、前記位置決めプレートからはみ出る、請求項２６に記載の帯電粉末供給装置。
  28. 前記担体の前記第１側の上に位置し、前記担体の前記第１側から離れており、振動された前記帯電粉末粒子の受取に使用される受取部をさらに含む、請求項１９に記載の帯電粉末供給装置。
  29. 前記受取部と前記担体の前記第１側との間の距離は、前記担体の任意の隣接する２つの前記貫通穴の間の距離より大きい、請求項２８に記載の帯電粉末供給装置。
JP2014217064A 2013-10-28 2014-10-24 帯電粉末供給装置 Expired - Fee Related JP5932941B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361896169P 2013-10-28 2013-10-28
US61/896,169 2013-10-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015085325A true JP2015085325A (ja) 2015-05-07
JP5932941B2 JP5932941B2 (ja) 2016-06-08

Family

ID=52020907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014217064A Expired - Fee Related JP5932941B2 (ja) 2013-10-28 2014-10-24 帯電粉末供給装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9586216B2 (ja)
EP (1) EP2865448A1 (ja)
JP (1) JP5932941B2 (ja)
KR (1) KR101614212B1 (ja)
CN (1) CN104549975B (ja)
TW (1) TWI577453B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017018948A (ja) * 2015-07-09 2017-01-26 アクロラックス・インコーポレーテッド 粉体の散布方法および散布装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104821365B (zh) * 2015-05-06 2017-11-28 矽光科技张家口有限公司 一种用于led芯片封装的荧光粉涂覆装置
TWI589358B (zh) * 2015-09-07 2017-07-01 凌北卿 帶電粉體導引裝置
CN107350133A (zh) * 2017-09-18 2017-11-17 无锡市泰顺植绒机械厂 绒毛进口设置疏通装置防堵塞的植绒机

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2518995A (en) * 1947-08-30 1950-08-15 Westinghouse Electric Corp Pneumatic rapper for electrostatic precipitators
US2748018A (en) * 1953-06-05 1956-05-29 Ransburg Electro Coating Corp Apparatus and method of electrostatic powdering
JPS5042474A (ja) * 1973-06-28 1975-04-17
JPS549213B1 (ja) * 1971-07-19 1979-04-23
JPH09258248A (ja) * 1996-03-26 1997-10-03 Micro Gijutsu Kenkyusho:Kk 液晶表示用の電極形成方法及びその電極構造
US20030044524A1 (en) * 2001-09-05 2003-03-06 Hoffland Derrick B. Vibratory electrostatic fluidized bed for powder paint coating

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1152920B (de) * 1952-09-18 1963-08-14 Licentia Gmbh Verfahren zum UEberziehen von Gegenstaenden im elektrischen Feld
FR1168440A (fr) * 1957-01-17 1958-12-08 Procédé et dispositif de flockage
BE624740A (ja) * 1961-11-15
NL294399A (ja) * 1962-06-22
US3727577A (en) * 1970-07-24 1973-04-17 Usm Corp Machines for coating sheet material
US5518546A (en) * 1994-10-05 1996-05-21 Enexus Corporation Apparatus for coating substrates with inductively charged resinous powder particles
EP0826746B1 (en) * 1996-09-02 2002-07-17 Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co. Ltd. Powder coating process and powder-coated article
US6561628B1 (en) * 1997-01-08 2003-05-13 Hewlett-Packard Company Toner projection system
JPH10202168A (ja) * 1997-01-23 1998-08-04 Masao Otsuka 静電塗装方法
US20040083954A1 (en) * 2000-05-12 2004-05-06 Takuji Nakamura Coating device
CN101494271A (zh) * 2009-02-20 2009-07-29 隆达电子股份有限公司 发光二极管装置的制造方法及喷涂设备
TWI537058B (zh) * 2011-01-11 2016-06-11 Prec Machinery Res &Development Ct LED light fluorescent powder ultrasonic spraying process
US8771802B1 (en) * 2012-04-20 2014-07-08 Xactiv, Inc. Device and materials fabrication and patterning via shaped slot electrode control of direct electrostatic powder deposition

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2518995A (en) * 1947-08-30 1950-08-15 Westinghouse Electric Corp Pneumatic rapper for electrostatic precipitators
US2748018A (en) * 1953-06-05 1956-05-29 Ransburg Electro Coating Corp Apparatus and method of electrostatic powdering
JPS549213B1 (ja) * 1971-07-19 1979-04-23
JPS5042474A (ja) * 1973-06-28 1975-04-17
JPH09258248A (ja) * 1996-03-26 1997-10-03 Micro Gijutsu Kenkyusho:Kk 液晶表示用の電極形成方法及びその電極構造
US20030044524A1 (en) * 2001-09-05 2003-03-06 Hoffland Derrick B. Vibratory electrostatic fluidized bed for powder paint coating

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017018948A (ja) * 2015-07-09 2017-01-26 アクロラックス・インコーポレーテッド 粉体の散布方法および散布装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20150114288A1 (en) 2015-04-30
KR101614212B1 (ko) 2016-04-29
CN104549975A (zh) 2015-04-29
TW201515718A (zh) 2015-05-01
EP2865448A1 (en) 2015-04-29
KR20150048622A (ko) 2015-05-07
TWI577453B (zh) 2017-04-11
JP5932941B2 (ja) 2016-06-08
CN104549975B (zh) 2017-04-12
US20170115601A1 (en) 2017-04-27
US9586216B2 (en) 2017-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5932941B2 (ja) 帯電粉末供給装置
US5355577A (en) Method and apparatus for the assembly of microfabricated devices
KR20180014691A (ko) 패키지 통합형 합성 제트 디바이스
KR20190118100A (ko) 마이크로 소자 어레이 기판 및 이의 제조방법
JP2009173415A (ja) 微小部品の整列装置および整列方法
WO2021095726A1 (ja) 導電粒子の分散方法、及び静電吸着装置
TWI546991B (zh) 佈設粉體之方法及裝置
JP2014157897A (ja) レジスト膜形成装置とその方法、導電膜形成および回路形成装置とその方法、電磁波シールド形成装置とその方法、短波長高透過率絶縁膜の成膜装置とその方法、蛍光体の成膜装置とその方法、および、微量材料合成装置とその方法
JPH10229090A (ja) 粒子配列装置
JP2016032780A (ja) エレクトロスプレー装置
JP2007027536A (ja) パターン形成装置
TWI589358B (zh) 帶電粉體導引裝置
JP5014756B2 (ja) 微粒子のコーティング方法及び微粒子コーティングシステム
JP4655269B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法および搭載装置
JP2009117889A (ja) 平面スピーカ
Tkachenko et al. Evaluation of directed self-assembly process for LED assembly on flexible substrates
JP2005044978A (ja) 導電性ボール搭載装置
JP2008155411A (ja) マスク及び樹脂層の形成方法
Tkachenko Directed self-assembly of mesoscopic components for led applications
JP2022111451A (ja) 製品の製造方法及び製造装置
JP5405616B2 (ja) 微粒子のコーティング方法及び微粒子コーティングシステム
JP2024029651A (ja) 導電粒子の分散方法及び静電吸着装置
JP2009016873A (ja) 導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法
TW201333983A (zh) 異方性導電膜、其製作裝置及製作方法
JP2007095718A (ja) 静電気力を用いた微小電子チップ整列方法とその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150812

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150914

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151102

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160404

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160428

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5932941

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees