TW201511251A - 製造有機發光二極體顯示器之方法以及製造觸控面板之方法 - Google Patents
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- TW201511251A TW201511251A TW103117589A TW103117589A TW201511251A TW 201511251 A TW201511251 A TW 201511251A TW 103117589 A TW103117589 A TW 103117589A TW 103117589 A TW103117589 A TW 103117589A TW 201511251 A TW201511251 A TW 201511251A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 35
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 288
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 82
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims description 152
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 7
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 5
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 210000004508 polar body Anatomy 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
- B32B2037/246—Vapour deposition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/208—Touch screens
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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Abstract
一種有機發光二極體(OLED)顯示器之製造方法包含:形成一接觸圖案於一板玻璃之一表面之一面板區域上,其中該板玻璃包含該面板區域、以及一環繞該面板區域之周邊區域;使該紙玻璃接觸該接觸圖案的對應於該面板區域之一表面以及該板玻璃的對應於該周邊區域之該表面;將該板玻璃的對應於該周邊區域之該表面黏著至該紙玻璃之一表面;於該紙玻璃上對應於該面板區域形成一有機發光元件;以及藉由在鄰近該周邊區域對應於該面板區域之一端部之一位置處切割該紙玻璃,使該紙玻璃自該板玻璃分離。
Description
本發明係關於一種有機發光二極體(organic light emitting diode;OLED)顯示器之製造方法以及一種觸控面板之製造方法。更具體而言,本發明係關於一種包含一極薄紙玻璃(paper glass)之OLED顯示器及觸控面板之製造方法。
有機發光二極體(OLED)顯示器作為用於顯示影像之顯示裝置已備受關注。
不同於液晶顯示(liquid crystal display;LCD)裝置,OLED顯示器具有自發光特性且不需使用一單獨之光源,因此相較於使用一單獨光源之顯示裝置,OLED顯示器可被製造得更為輕薄。此外,OLED顯示器具有例如功耗低、亮度高、響應速度快等高品質特性。
一般而言,OLED顯示器包含一基板、以及設置於該基板上之一有機發光二極體。
已研發出一種包含一相對薄之紙玻璃之OLED顯示器。
本發明之一或多個實例性實施例提供一種有機發光二極體(OLED)顯示器及觸控面板之製造方法,該製造方法具有能夠輕易地於用作OLED顯示器及觸控面板之一基板之一紙玻璃上分別形成有機發光元件及觸控感測元件之優點。
本發明之一實例性實施例提供一種有機發光二極體(OLED)顯示器之製造方法,該製造方法包含:形成一第一接觸圖案於一第一板玻璃(board glass)之一表面之一第一面板區域上,其中該第一板玻璃包含位於其一中心部分處之該第一面板區域、以及一環繞該第一面板區域之第一周邊區域;使一第一紙玻璃接觸該第一接觸圖案的對應於該第一面板區域之一表面以及該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面;將該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面黏著至該第一紙玻璃之一表面;於該第一紙玻璃上對應於該第一面板區域形成一有機發光元件;以及藉由在鄰近該第一周邊區域對應於該第一面板區域之一端部之一位置處切割該第一紙玻璃,使該第一紙玻璃自該第一板玻璃分離。
該第一紙玻璃之一厚度可小於該第一板玻璃之一厚度。
該第一紙玻璃可具有介於約0.01毫米(mm)至約0.1毫米範圍之一厚度,且該第一板玻璃可具有介於約0.3毫米至約1毫米範圍之一厚度。
形成該第一接觸圖案於該第一板玻璃之該表面之該第一面板區域上之該步驟可包含:形成第一接觸材料層於該第一板玻璃之一整個表面上;以及移除該第一接觸材料層的對應於該第一周邊區域之一部分,
以暴露出該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面並形成該第一接觸圖案,該第一接觸圖案暴露出該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面。
該接觸圖案可包含一氧化物。
該氧化物可包含摻雜鋁之氧化鋅(AZO)。
將該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面黏著至該第一紙玻璃之該表面之該步驟可包含:加熱與該第一板玻璃接觸之該第一紙玻璃。
該製造方法可更包含:形成一第二接觸圖案於一第二板玻璃之一表面之一第二面板區域上,其中該第二板玻璃包含位於其一中心部分處之該第二面板區域、以及一環繞該第二面板區域之第二周邊區域;使一第二紙玻璃接觸該第二接觸圖案的對應於該第二面板區域之一表面以及該第二板玻璃的對應於該第二周邊區域之該表面;將該第二板玻璃的對應於該第二周邊區域之該表面黏著至該第二紙玻璃之一表面;於該第二紙玻璃上對應於該第二面板區域形成一觸控面板感測線;藉由在鄰近該第二周邊區域對應於該第二面板區域之一端部之一位置處切割該第二紙玻璃,使該第二紙玻璃自該第二板玻璃分離;以及將已分離之該第二紙玻璃黏著至已分離之該第一紙玻璃。
本發明之另一實例性實施例提供一種觸控面板之製造方法,該方法包含:形成一第一接觸圖案於一第一板玻璃之一表面之一第一面板區域上,其中該第一板玻璃包含位於其一中心部分處之該第一面板區域、以及一環繞該第一面板區域之第一周邊區域;使該第一紙玻璃接觸該
第一接觸圖案的對應於該第一面板區域之一表面以及該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面;將該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面黏著至該第一紙玻璃之一表面;於該第一紙玻璃上對應於該第一面板區域形成一觸控感測線;以及藉由在鄰近該第一周邊區域對應於該第一面板區域之一端部之一位置處切割該第一紙玻璃,使該第一紙玻璃自該第一板玻璃分離。
本發明之再一實施例提供一種有機發光二極體顯示器之製造方法,該方法包含:形成一第一接觸圖案於一第一板玻璃之一表面之一第一面板區域上,其中該第一板玻璃包含位於其一中心部分處之該第一面板區域、以及一環繞該第一面板區域之第一周邊區域;使一第一紙玻璃接觸該第一接觸圖案的對應於該第一面板區域之一表面以及該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面;將該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面黏著至該第一紙玻璃之一表面;於該第一紙玻璃上對應於該第一面板區域形成一觸控面板感測線;藉由在鄰近該第一周邊區域對應於該第一面板區域之一端部之一位置處切割該第一紙玻璃,使該第一紙玻璃自該第一板玻璃分離;提供一第二板玻璃,該第二板玻璃在其一正面上包含一有機發光元件;將已分離之該第一紙玻璃黏著至該第二板玻璃;以及藉由蝕刻該第二板玻璃之一背面以減小該第二板玻璃之一厚度並由該第二板玻璃形成一第二紙玻璃,來移除該第二板玻璃之一厚度部分。
根據本發明之一或多個實例性實施例,提供一種OLED顯示器之製造方法以及一種觸控面板之製造方法,在該等方法中,於用作一基板之一紙玻璃上形成有機發光元件或觸控感測線之過程得到簡化,且會降低或有效防止紙玻璃受損。
BG1‧‧‧第一板玻璃
BG2‧‧‧第二板玻璃
BG3‧‧‧第三板玻璃
BG4‧‧‧第四板玻璃
CL‧‧‧切割線
CL1‧‧‧第一接觸材料層
CP1‧‧‧第一接觸圖案
CP2‧‧‧第二接觸圖案
CP3‧‧‧第三接觸圖案
OLED‧‧‧有機發光二極體
PA1‧‧‧第一面板區域
PA2‧‧‧第二面板區域
PA3‧‧‧第三面板區域
PG1‧‧‧第一紙玻璃
PG2‧‧‧第二紙玻璃
PG3‧‧‧第三紙玻璃
PG4‧‧‧第四紙玻璃
SA1‧‧‧第一周邊區域
SA2‧‧‧第二周邊區域
SA3‧‧‧第三周邊區域
S110、S120、S130、S140、S150‧‧‧步驟(操作)
S211~S214、S221~S227‧‧‧步驟(操作)
S310、S320、S330、S340、S350、S360、S370‧‧‧步驟(操作)
TA‧‧‧觸控線
藉由參照附圖進一步詳細闡述本發明之實例性實施例,本發明之上述及其他特徵將變得更加顯而易見,在附圖中:第1圖係為根據本發明,顯示一種有機發光二極體(OLED)顯示器之製造方法之一實例性實施例之流程圖;第2圖至第4圖係為根據本發明,顯示利用第1圖所示OLED顯示器之製造方法而製成的一OLED顯示器之一實例性實施例之剖視圖;第5圖係為根據本發明,顯示一種OLED顯示器之製造方法之另一實例性實施例之流程圖;第6圖至第9圖係為根據本發明,顯示利用第5圖所示OLED顯示器之製造方法而製成的一OLED顯示器之一實例性實施例之剖視圖;第10圖係為根據本發明,顯示一種OLED顯示器之製造方法之再一實例性實施例之流程圖;以及第11圖至第13圖係為根據本發明,顯示利用第10圖所示OLED顯示器之製造方法而製成的一OLED顯示器之一實例性實施例之剖視圖。
在以下詳細說明中,僅以例示方式顯示並闡述了本發明之某些實例性實施例。熟習此項技術者應理解,在不背離本發明之精神或範圍之條件下,可以各種不同方式對所述實施例進行潤飾。
在圖式及本說明書中,為清楚地闡述本發明,省略與本發明之說明無關之部件或元件,且在本說明書通篇中,相同之參考編號表示相
同或相似之構成元件。
對於各種實例性實施例,具有相同構成之構成元件由相同之參考編號表示,並在一個實例性實施例中予以代表性闡述。在其他實例性實施例中,僅闡述與該一個實例性實施例中所述者不同之構成元件。本文中所用之用語「及/或」包含相關列出項其中之一或多個項之任意及所有組合。
此外,圖式中所示各組件之尺寸及厚度係為便於說明及更佳理解而任意地顯示,但本發明並非僅限於此。
在圖式中,為清晰起見,誇大各層、膜、面板、區域等之厚度。在圖式中,為便於說明及更佳理解,誇大某些層及區域之厚度。當闡述一層、膜、板等之一第一部分係「位於」一第二部分「上」或「上方」時,此意指該第一部分係直接位於該第二部分上或上方,抑或該二個部分中間存在一第三部分,而並非僅限於以重力方向為基準之上側。
應理解,儘管本文中可能使用用語第一、第二、第三等來描述各種元件、組件、區域、層、及/或區段,然而此等元件、組件、區域、層、及/或區段不應受限於此等用語。此等用語僅係用於區分各個元件、組件、區域、層、或區段。因此,在不背離本發明之教示內容之條件下,下文中所論述之一第一元件、組件、區域、層、或區段亦可被稱為一第二元件、組件、區域、層、或區段。
此外,在本說明書通篇中,除非另外特別定義,否則當闡述一部件「包括(或包含)」構成元件時,此意指該部件可更包含其他構成元件。此外,當闡述第一部分係「位於」第二部分「上」時,此意指該第一
部分係位於該第二部分之一上側或下側,而並非僅限於以重力方向為基準之上側。
本文所用用語僅係用於描述特定實施例,而並非旨在限制本發明。除非上下文中清楚地另外指明,否則本文所用之單數形式「一(a、an)」及「該(the)」旨在亦包含複數形式。更應理解,當在本說明書中使用用語「包括(comprises、comprising)」及/或「包含(includes、including)」時,係用於指明所述特徵、整數、操作、元件、及/或組件之存在,但不排除一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其群組之存在或添加。
考量到所談及之量測及與量測特定數量相關之誤差(例如,量測系統之侷限性),對於此項技術中具有通常者所測定之特定值,本文中所用之用語「大約」或「接近」包含所述值或手段在一可接受範圍內之偏差。舉例而言,「大約」可意指在一或多個標準偏差範圍之內,或在所述值之±30%、20%、10%、5%內。
除非另外定義,否則本文所用之全部用語(包括技術及科學用語)之意義皆與本發明所屬技術領域中之通常知識者所通常理解之意義相同。更應理解,該等用語(例如在常用字典中所定義之用語)應被解釋為具有與其在相關技術背景中之意義一致之意義,且除非本文中進行明確定義,否則不應將其解釋為具有理想化或過於正式之意義。
除非本文中另外指明或明顯與上下文相矛盾,否則可以一適當次序執行本文中所闡述之所有方法。除非另外聲明,否則所用之任何及所有實例、或實例性語言(例如,「例如」)僅旨在更佳地例示本發明,而並非限制本發明之範圍。本說明書中之所有語言皆不應被視為指示任何未
請求保護之元件對於實踐本發明而言必不可少。
當一顯示裝置或一觸控感測裝置之一基板係由相對薄之紙玻璃形成時,因紙玻璃自身之缺陷,可能難以於其上形成一有機發光二極體(OLED)顯示器之有機發光元件及一觸控面板之觸控感測元件。舉例而言,在於紙玻璃上形成該等元件之一製程期間,可能會在紙玻璃中產生由靜電或破損而導致之卷邊(edge curling)現象。因此,仍需一種用於製造OLED顯示器及觸控面板之改良之方法,以降低或有效防止OLED顯示器及觸控面板中之缺陷。
以下,將參照附圖詳細闡述本發明。
現在,將參照第1圖至第4圖闡述根據本發明之OLED顯示器之一種製造方法
第1圖係為根據本發明,顯示一種OLED顯示器之製造方法之一實例性實施例之流程圖。第2圖至第4圖係為根據本發明,顯示利用第1圖所示OLED顯示器之製造方法而製成的一OLED顯示器之一實例性實施例之剖視圖。
如第1圖至第3圖所示,形成一第一接觸圖案CP1於一第一板玻璃BG1之一表面上(S110)。
具體而言,如第2圖所示,形成一第一接觸材料層CL1於第一板玻璃BG1之一整個表面上,該第一板玻璃BG1包含實質上位於OLED顯示器之一中心部分處之一第一面板區域PA1、以及一環繞第一面板區域PA1之第一周邊區域SA1。第一接觸材料層CL1可利用一沈積製程(例如一濺鍍法或一化學氣相沈積方法)而形成於第一板玻璃BG1之表面上。
第一接觸材料層CL1可包含一氧化物,且該氧化物可包含摻雜鋁之氧化鋅(AZO)、氧化銦錫(ITO)、氧化矽(SiOx)、或其一組合。第一接觸材料層CL1可包含一氮化物,例如氮化矽(SiNx)。
第一板玻璃BG1之第一周邊區域SA1可界定於第一板玻璃BG1之一外部邊緣區域(例如,一框架側)處,以沿第一面板區域PA1之外部邊緣區域以一閉合之環狀環繞第一面板區域PA1。第一板玻璃BG1可具有介於約0.3毫米(mm)至約1毫米範圍之一截面厚度。在一個實例性實施例中,第一板玻璃BG1可具有約0.5毫米之一截面厚度。
如第3圖所示,藉由移除第一接觸材料層CL1的對應於第一周邊區域SA1之一部分,第一板玻璃BG1的對應於第一板玻璃BG1之第一周邊區域SA1之表面被暴露出。對應於第一周邊區域SA1之第一接觸材料層CL1可利用一蝕刻製程(例如乾式蝕刻或濕蝕刻)而自第一板玻璃BG1移除。乾式蝕刻或濕蝕刻可使用一遮罩,該遮罩設置於與第一面板區域PA1相對應之第一接觸材料層CL1之上方並覆蓋該第一接觸材料層CL1。
藉由移除對應於第一周邊區域SA1之第一接觸材料層CL1,來形成僅覆蓋(例如,交疊)第一板玻璃BG1之第一面板區域PA1之第一接觸圖案CP1。第一接觸圖案CP1可包含一氧化物,且該氧化物可包含AZO、ITO、SiOx、或其一組合。第一接觸圖案CP1可包含一氮化物,例如SiNx。
再次參照第1圖及第3圖,使第一紙玻璃PG1接觸第一板玻璃BG1(S120)。
具體而言,第一紙玻璃PG1位於第一板玻璃BG1上,以使第
一紙玻璃PG1接觸第一接觸圖案CP1的對應於第一面板區域PA1之一表面、以及第一板玻璃BG1的對應於第一周邊區域SA1之被暴露出之表面。
第一紙玻璃PG1具有小於第一板玻璃BG1之一截面厚度,且可具有介於約0.01毫米至約0.1毫米範圍之一截面厚度。在一個實例性實施例中,第一紙玻璃PG1可具有約0.01毫米之一截面厚度。
將第一板玻璃BG1黏著至第一紙玻璃PG1(S130)。
具體而言,例如藉由加熱與第一板玻璃BG1的對應於第一周邊區域SA1之表面相接觸之第一紙玻璃PG1,將第一板玻璃BG1的對應於第一周邊區域SA1之被暴露出之表面黏著至第一紙玻璃PG1之一表面。在加熱第一紙玻璃PG1之一實例性實施例中,在第一紙玻璃PG1接觸第一板玻璃BG1之狀態下,藉由自該堆疊結構外部施加之熱量,第一板玻璃BG1的對應於第一周邊區域SA1的被暴露出之表面與第一紙玻璃PG1的與第一板玻璃BG1被暴露出之表面相接觸之表面彼此黏著於一起。在加熱第一紙玻璃PG1時,在第一紙玻璃PG1與第一接觸圖案CP1彼此接觸之狀態下,第一接觸圖案CP1的對應於第一面板區域PA1之表面與第一紙玻璃PG1之表面不藉由自外部施加之熱量而彼此黏著。
於第一紙玻璃PG1上形成一有機發光二極體(S140)。
具體而言,在第一紙玻璃PG1黏著至第一板玻璃BG1並由第一板玻璃BG1支撐之狀態下,於第一紙玻璃PG1上形成該有機發光二極體。該有機發光二極體可包含:一畫素電路,包含複數個薄膜電晶體及至少一個電容器;一第一電極,連接至該畫素電路;一有機發光層;以及一第二電極。該有機發光二極體可具有各種結構其中之一,且並不僅限於此等所
述元件。
在於第一紙玻璃PG1上形成有機發光二極體之一實例性實施例中,因第一紙玻璃PG1的對應於第一周邊區域SA1之邊緣部分黏著至第一板玻璃BG1,故在形成有機發光二極體之一製程期間,會降低或有效防止第一紙玻璃PG1存在之缺陷,例如由靜電或第一紙玻璃PG1之破損導致之第一紙玻璃PG1之卷邊現象。藉此,可輕易地於第一紙玻璃PG1上形成有機發光二極體。
如第4圖所示,使第一紙玻璃PG1自第一板玻璃BG1分離(S150)。
具體而言,藉由在第一紙玻璃PG1的鄰近第一周邊區域SA1對應於第一面板區域PA1之一端部之一位置處分離(例如切割)第一紙玻璃PG1,使第一紙玻璃PG1及位於其上之有機發光二極體自第一板玻璃BG1分離。換言之,因第一紙玻璃PG1的對應於第一面板區域PA1之一第一部分接觸但未黏著(例如,固定)至第一接觸圖案CP1,而第一紙玻璃PG1的對應於第一周邊區域SA1之一第二部分接觸並固定至第一板玻璃BG1,故第一紙玻璃PG1之對應於第一面板區域PA1之一部分輕易地自第一板玻璃BG1分離。
在使第一紙玻璃PG1及位於其上之有機發光二極體自第一板玻璃BG1分離之前,可於有機發光二極體上形成一薄膜封裝體及/或一封裝基板以封裝有機發光二極體。然後,可使上面包含被封裝之有機發光二極體之第一紙玻璃PG1自第一板玻璃BG1分離。
藉由沿對應於有機發光二極體之邊緣之切割線CL切割第一
紙玻璃PG1,可由上面形成有複數個有機發光二極體之一個第一紙玻璃PG1製成複數個有機發光二極體顯示器。
如此一來,根據本發明,OLED顯示器之製造方法之實例性實施例可輕易地於第一紙玻璃PG1上形成有機發光二極體,並可在形成有機發光二極體之一製程期間,降低或有效防止第一紙玻璃PG1產生缺陷(例如由靜電所導致之第一紙玻璃PG1之破損或捲曲),此乃因有機發光二極體係在第一紙玻璃PG1僅黏著至第一板玻璃BG1之第一周邊區域SA1之狀態下利用僅形成於第一面板區域PA1上之第一接觸圖案CP1而形成於第一紙玻璃PG1上。
此外,藉由利用僅形成於第一面板區域PA1上之第一接觸圖案CP1並使對應於第一面板區域PA1之第一紙玻璃PG1自第一板玻璃BG1分離,根據本發明,OLED顯示器之製造方法之一或多個實例性實施例在第一紙玻璃PG1僅黏著至第一板玻璃BG1之第一周邊區域SA1之狀態下於第一紙玻璃PG1上形成有機發光二極體。藉此,因對應於第一面板區域PA1之第一紙玻璃PG1僅接觸但未固定至第一接觸圖案CP1,故第一紙玻璃PG1可極輕易地自第一板玻璃BG1分離。因此,在使第一紙玻璃PG1自第一板玻璃BG1分離之過程期間,極薄之第一紙玻璃PG1之缺陷(例如破損)被最小化。
換言之,本發明提供OLED顯示器之製造方法之一或多個實例性實施例,該(等)實例性實施例具有更高之可靠性,且於極薄之第一紙玻璃PG1上形成有機發光二極體之製程被簡化。
現在,將參照第5圖至第9圖闡述根據本發明之OLED顯示器之另一種製造方法。
以下將僅闡述區別於第1圖至第4圖所示實例性實施例之特徵,未予以贅述之部分實質上相同於第1圖至第4圖所示之實例性實施例。在根據本發明之第5圖至第9圖所示之實例性實施例中,為便於說明及更佳理解,由與第1圖至第4圖所示實例性實施例相同之參考編號來表示相同之構成元件。
第5圖係為根據本發明,顯示一種OLED顯示器之製造方法之另一實例性實施例之流程圖。第6圖至第9圖係為根據本發明,顯示利用第5圖所示OLED顯示器之製造方法而製成的一OLED顯示器之一實例性實施例之剖視圖。
如第5圖及第6圖所示,形成一第一接觸圖案CP1於一第一板玻璃BG1之一表面上(S211)。
使第一紙玻璃PG1接觸第一板玻璃BG1(S212)。
將第一板玻璃BG1黏著至第一紙玻璃PG1(S213)。
於第一紙玻璃PG1上形成有機發光二極體(S214)。
如第7圖所示,形成一第二接觸圖案CP2於一第二板玻璃BG2之一表面上(S221)。
具體而言,形成一第二接觸材料層(圖中未示出)於第二板玻璃BG2之一整個表面上,該第二板玻璃BG2包含實質上位於OLED顯示器之一中心部分處之一第二面板區域PA2、以及一環繞第二面板區域PA2之第二周邊區域SA2。第二接觸材料層可利用一沈積製程(例如一濺鍍法或一化學氣相沈積方法)而形成於第二板玻璃BG2之表面上。
第二接觸材料層可包含一氧化物,且該氧化物可包含
AZO、ITO、SiOx、或其一組合。第二接觸材料層可包含一氮化物,例如SiNx。
第二板玻璃BG2之第二周邊區域SA2可界定於第二板玻璃BG2之一外部邊緣區域(例如,一框架側),以沿第二面板區域PA2之外部邊緣以一閉合之環狀環繞第二面板區域PA2。第二板玻璃BG2可具有介於約0.3毫米至約1毫米範圍之一截面厚度。在一個實例性實施例中,第二板玻璃BG2可具有約0.5毫米之一截面厚度。
藉由移除第二接觸材料層之對應於第二周邊區域SA2之一部分,第二板玻璃BG2的對應於第二板玻璃BG2之第二周邊區域SA2之一表面被暴露出。對應於第二周邊區域SA2之第二接觸材料層可利用一蝕刻製程(例如乾式蝕刻或濕蝕刻)而自第二板玻璃BG2移除,該蝕刻製程使用一遮罩,該遮罩設置於與第二面板區域PA2相對應之第二接觸材料層之上方。
藉由移除對應於第二周邊區域SA2之第二接觸材料層,來形成僅覆蓋第二板玻璃BG2之第二面板區域PA2之第二接觸圖案CP2。第二接觸圖案CP2可包含一氧化物,且該氧化物可包含AZO、ITO、SiOx、或其一組合。第二接觸圖案CP2可包含一氮化物,例如SiNx。
使第二紙玻璃PG2接觸第二板玻璃BG2(S222)。
具體而言,第二紙玻璃PG2位於第二板玻璃BG2上,以使第二紙玻璃PG2接觸第二接觸圖案CP2的對應於第二面板區域PA2之表面、以及第二板玻璃BG2的對應於第二周邊區域SA2之被暴露出之表面。
第二紙玻璃PG2具有小於第二板玻璃BG2之一截面厚度,且可具有介於約0.01毫米至約0.1毫米範圍之一截面厚度。在一個實例性實施例中,第二紙玻璃PG2可具有約0.01毫米之一截面厚度。
將第二板玻璃BG2黏著至第二紙玻璃PG2(S223)。
具體而言,例如藉由加熱與第二板玻璃BG2的對應於第二周邊區域SA2之表面相接觸之第二紙玻璃PG2,將第二板玻璃BG2的對應於第二周邊區域SA2之被暴露出之表面黏著至第二紙玻璃PG2之一表面。在加熱第二紙玻璃PG2之一實例性實施例中,在第二紙玻璃PG2接觸第二板玻璃BG2之狀態下,藉由自該堆疊結構外部施加之熱量,第二板玻璃BG2的對應於第二周邊區域SA2的被暴露出之表面與第二紙玻璃PG2的與第二板玻璃BG2被暴露出之表面相接觸之表面彼此黏著於一起。在加熱第二紙玻璃PG2時,在第二紙玻璃PG2與第二接觸圖案CP2彼此接觸之狀態下,第二接觸圖案CP2的對應於第二面板區域PA2之一表面與第二紙玻璃PG2之表面不藉由自外部施加之熱量而彼此黏著。
於第二紙玻璃PG2上形成一觸控線TA(S224)。
具體而言,在第二紙玻璃PG2固定至第二板玻璃BG2並由第二板玻璃BG2支撐之狀態下,於第二紙玻璃PG2上形成觸控或感測線TA。觸控線TA可包含以一矩陣形狀彼此交叉之複數個不同層透明電極、以及設置於該等交叉之透明電極間之複數個絕緣層。觸控線TA可用作一用於識別使用者觸控之觸控感測器。
在於第二紙玻璃PG2上形成觸控線TA之一實例性實施例中,因第二紙玻璃PG2的對應於第二周邊區域SA2之邊緣部分黏著至第二板玻璃BG2,故在形成觸控線TA之一製程期間,會降低或有效防止第二紙玻璃PG2存在之缺陷,例如由靜電或第二紙玻璃PG2之破損導致之第二紙玻璃PG2之卷邊現象。藉此,可輕易地於第二紙玻璃PG2上形成觸控線TA。
使第二紙玻璃PG2自第二板玻璃BG2分離(S225)。
具體而言,藉由在第二紙玻璃PG2的鄰近第二周邊區域SA2對應於第二面板區域PA2之一端部之一位置處分離(例如切割)第二紙玻璃PG2,使第二紙玻璃PG2及位於其上之觸控線TA自第二板玻璃BG2分離。換言之,因第二紙玻璃PG2的對應於第二面板區域PA2之一第一部分接觸但未固定至第二接觸圖案CP2,而第二紙玻璃PG2的對應於第二周邊區域SA2之一第二部分接觸並固定至第二板玻璃BG2,故第二紙玻璃PG2的對應於第二面板區域PA2之一部分輕易地自第二板玻璃BG2分離。
可藉由上述操作S221至S225製造一觸控面板。
藉由沿位於相鄰觸控線TA間之切割線切割第二紙玻璃PG2,可由一個上面形成有複數個觸控線TA之第二紙玻璃PG2製成複數個觸控面板。
如第8圖所示,將第二紙玻璃PG2黏著至第一紙玻璃PG1(S226)。紙玻璃PG1與紙玻璃PG2可彼此黏著於一起,而第一紙玻璃PG1附裝至第一板玻璃BG1。
具體而言,將上面形成有觸控線TA之第二紙玻璃PG2黏著至上面形成有有機發光二極體之第一紙玻璃PG1。使第二紙玻璃PG2與第一紙玻璃PG1彼此黏著於一起之步驟可包含:於相鄰有機發光二極體之間及第一紙玻璃PG1與第二紙玻璃PG2之間施加一密封劑,例如一玻璃料(frit)。
如第9圖所示,使第一紙玻璃PG1自第一板玻璃BG1分離(S227)。
具體而言,藉由在第一紙玻璃PG1的鄰近第一周邊區域SA1
對應於第一面板區域PA1之一端部之一位置處分離第一紙玻璃PG1,使與第二紙玻璃PG2黏著於一起之第一紙玻璃PG1自第一板玻璃BG1分離。換言之,因第一紙玻璃PG1的對應於第一面板區域PA1之一第一部分接觸但未固定至第一接觸圖案CP1,而第一紙玻璃PG1的對應於第一周邊區域SA1之一第二部分接觸並固定至第一板玻璃BG1,故第一紙玻璃PG1的對應於第一面板區域PA1之一部分輕易地自第一板玻璃BG1分離。
藉由沿切割線CL切割第一紙玻璃PG1及第二紙玻璃PG2,可由一個上面形成有複數個有機發光二極體之第一紙玻璃PG1製成複數個各自包含觸控線TA及有機發光二極體之OLED顯示器,其中切割線CL與一個OLED顯示器中之有機發光二極體及觸控線TA所佔據區域之邊緣相對應。
如此一來,根據本發明,OLED顯示器之製造方法之實例性實施例可輕易地於第二紙玻璃PG2上形成觸控線TA,並可在形成觸控線TA之一製程期間,降低或有效防止第二紙玻璃PG2產生缺陷(例如由靜電所導致之第二紙玻璃PG2之破損或捲曲),此乃因觸控線TA係在第二紙玻璃PG2僅黏著至第二板玻璃BG2之第二周邊區域SA2之狀態下利用僅形成於第二面板區域PA2上之第二接觸圖案CP2而形成於第二紙玻璃PG2上。
此外,藉由利用僅形成於第二面板區域PA2上之第二接觸圖案CP2並使對應於第二面板區域PA2之第二紙玻璃PG2自第二板玻璃BG2分離,根據本發明,OLED顯示器之製造方法之一或多個實例性實施例在第二紙玻璃PG2僅黏著至第二板玻璃BG2之第二周邊區域SA2之狀態下於第二紙玻璃PG2上形成觸控線TA。藉此,因對應於第二面板區域PA2之第二紙玻璃PG2僅接觸但未固定至第二接觸圖案CP2,故第二紙玻璃PG2可極輕易地自第二板玻璃BG2分離。因此,在使第二紙玻璃PG2自第二板玻璃BG2分離
之過程期間,極薄之第二紙玻璃PG2之缺陷(例如破損)被最小化。
換言之,本發明提供OLED顯示器之製造方法之一或多個實例性實施例,該(等)實例性實施例具有更高之可靠性,且於極薄之第二紙玻璃PG2上形成觸控線TA並於極薄之第一紙玻璃PG1上形成有機發光二極體之製程被簡化。
現在,將參照第10圖至第13圖闡述根據本發明之OLED顯示器之再一種製造方法。
第10圖係為根據本發明,顯示一種OLED顯示器之製造方法之再一實例性實施例之流程圖。第11圖至第13圖係為根據本發明,顯示利用第10圖所示OLED顯示器之製造方法而製成的一OLED顯示器之一實例性實施例之剖視圖。
如第10圖及第11圖所示,形成一第三接觸圖案CP3於一第三板玻璃BG3之一表面上(S310)。
具體而言,形成一第三接觸材料層於第三板玻璃BG3之一整個表面上,該第三板玻璃BG3包含實質上位於OLED顯示器之一中心部分處之一第三面板區域PA3、以及一環繞第三面板區域PA3之第三周邊區域SA3。第三接觸材料層可利用一沈積製程(例如一濺鍍法或一化學氣相沈積方法)而形成於第三板玻璃BG3之表面上。
第三接觸材料層可包含一氧化物,且該氧化物可包含AZO、ITO、SiOx、或其一組合。第三接觸材料層可包含一氮化物,例如SiNx。
第三板玻璃BG3之第三周邊區域SA3可界定於第三板玻璃BG3之一外部邊緣區域(例如,一框架側),以沿第三面板區域PA3之外部
邊緣以一閉合之環狀環繞第三面板區域PA3。第三板玻璃BG3可具有介於約0.3毫米至約1毫米範圍之一截面厚度。在一個實例性實施例中,第三板玻璃BG3可具有約0.5毫米之一截面厚度。
藉由移除第三接觸材料層的對應於第三周邊區域SA3之一部分,第三板玻璃BG3的對應於第三板玻璃BG3之第三周邊區域SA3之一表面被暴露出。對應於第三周邊區域SA3之第三接觸材料層可利用一蝕刻製程(例如乾式蝕刻或濕蝕刻)而自第三板玻璃BG3移除,該蝕刻製程使用一遮罩,該遮罩設置於與第三面板區域PA3相對應之第三接觸材料層之上方。
藉由移除對應於第三周邊區域SA3之第三接觸材料層,來形成僅覆蓋第三板玻璃BG3之第三面板區域PA3之第三接觸圖案CP3。第三接觸圖案CP3可包含一氧化物,且該氧化物可包含AZO、ITO、SiOx、或其一組合。第三接觸圖案CP3可包含一氮化物,例如SiNx。
使第三紙玻璃PG3接觸第三板玻璃BG3(S320)。
具體而言,第三紙玻璃PG3位於第三板玻璃BG3上,以使第三紙玻璃PG3接觸第三接觸圖案CP3的對應於第三面板區域PA3之一表面、以及第三板玻璃BG3的對應於第三周邊區域SA3之被暴露出之表面。
第三紙玻璃PG3具有小於第三板玻璃BG3之一截面厚度,且可具有介於約0.01毫米至約0.1毫米範圍之一截面厚度。在一個實例性實施例中,第三紙玻璃PG3可具有約0.01毫米之一截面厚度。
將第三板玻璃BG3黏著至第三紙玻璃PG3(S330)。
具體而言,例如藉由加熱與第三板玻璃BG3的對應於第三周邊區域SA3的被暴露出之表面相接觸之第三紙玻璃PG3,將第三板玻璃BG3
的對應於第三周邊區域SA3的被暴露出之表面黏著至第三紙玻璃PG3之一表面。在加熱第三紙玻璃PG3之一實例性實施例中,在第三紙玻璃PG3接觸第三板玻璃BG3之狀態下,藉由自該堆疊結構外部施加之熱量,第三板玻璃BG3的對應於第三周邊區域SA3的被暴露出之表面與第三紙玻璃PG3的與第三板玻璃BG3被暴露出之表面相接觸之表面彼此黏著於一起。在加熱第三紙玻璃PG3時,在第三紙玻璃PG3與第三接觸圖案CP3彼此接觸之狀態下,第三接觸圖案CP3的對應於第三面板區域PA3之一表面與第三紙玻璃PG3之表面不藉由自外部施加之熱量而彼此黏著。
於第三紙玻璃PG3上形成一觸控線TA(S340)。
具體而言,在第三紙玻璃PG3固定至第三板玻璃BG3並由第三板玻璃BG3支撐之狀態下,於第三紙玻璃PG3上形成觸控(或感測)線TA。觸控線TA可包含以一矩陣形狀彼此交叉之複數個不同層透明電極、以及設置於該等交叉之透明電極間之複數個絕緣層。觸控線TA可用作一用於識別使用者觸控之觸控感測器。
在於第三紙玻璃PG3上形成觸控線TA之一實例性實施例中,因第三紙玻璃PG3的對應於第三周邊區域SA3之邊緣部分黏著至第三板玻璃BG3,故在形成觸控線TA之一製程期間,會降低或有效防止第三紙玻璃PG3存在之缺陷,例如由靜電或第三紙玻璃PG3之破損導致之第三紙玻璃PG3之卷邊現象。藉此,可輕易地於第三紙玻璃PG3上形成觸控線TA。
使第三紙玻璃PG3自第三板玻璃BG3分離(S350)。
具體而言,藉由在鄰近第三周邊區域SA3對應於第三面板區域PA3之一端部之一位置處分離(例如切割)第三紙玻璃PG3,使第三紙玻
璃PG3及位於其上之觸控線TA自第三板玻璃BG3分離。換言之,因第三紙玻璃PG3的對應於第三面板區域PA3之一第一部分接觸但未固定至第三接觸圖案CP3,而第三紙玻璃PG3的對應於第三周邊區域SA3之一第二部分接觸並固定至第三板玻璃BG3,故第三紙玻璃PG3的對應於第三面板區域PA3之一部分輕易地自第三板玻璃BG3分離。
可藉由上述操作S310至S350製造一觸控面板。
藉由沿位於相鄰觸控線TA間之切割線切割第三紙玻璃PG3,可由一個上面形成有複數個觸控線TA之第三紙玻璃PG3製成複數個觸控面板。
如第12圖所示,將第三紙玻璃PG3黏著至在其一正面上形成有複數個有機發光二極體之一第四板玻璃BG4(S360)。
具體而言,將上面包含觸控線TA之第三紙玻璃PG3黏著至上面包含複數個有機發光二極體之第四板玻璃BG4。使第三紙玻璃PG3與第四板玻璃BG4彼此黏著於一起之步驟可包含:於相鄰有機發光二極體之間及第三紙玻璃PG3與第四板玻璃BG4之間施加一密封劑,例如一玻璃料。第四板玻璃BG4可具有介於約0.3毫米至約1毫米範圍之一截面厚度。在一個實例性實施例中,第四板玻璃BG4可具有約0.5毫米之一截面厚度。
如第13圖所示,蝕刻第四板玻璃BG4之一背面(S370)。
具體而言,利用一蝕刻製程(例如乾式蝕刻)蝕刻第四板玻璃BG4之與上面設置有有機發光二極體之表面相對之背面,以減小第四板玻璃BG4之截面厚度。在蝕刻第四板玻璃BG4之一實例性實施例中,第四板玻璃BG4被蝕刻以形成具有介於約0.01毫米至約0.1毫米範圍之一截面厚度之
一第四紙玻璃PG4。在一個實例性實施例中,第四紙玻璃PG4可具有約0.01毫米之一截面厚度。
藉由沿切割線CL切割第四紙玻璃PG4及第三紙玻璃PG3,可由一個上面形成有複數個有機發光二極體之第四紙玻璃PG4製成複數個各自包含觸控線TA及有機發光二極體之OLED顯示器,其中切割線CL與一個OLED顯示器中之有機發光二極體及觸控線TA所佔據區域之邊緣相對應。
如此一來,藉由於第四板玻璃BG4之正面上形成有機發光二極體並蝕刻第四板玻璃BG4之背面以形成第四紙玻璃PG4,根據本發明,OLED顯示器之製造方法之實例性實施例可於第四紙玻璃PG4上輕易地形成有機發光二極體,並可在形成有機發光二極體之一製程期間,降低或有效防止第四紙玻璃PG4存在之缺陷,例如由靜電所導致之第四紙玻璃PG4之破損或捲曲。
換言之,本發明提供OLED顯示器之製造方法之一或多個實例性實施例,該(等)實例性實施例具有更高之可靠性,且於極薄之第三紙玻璃PG3上形成觸控線TA並於極薄之第四紙玻璃PG4上形成有機發光二極體之製程被簡化。
儘管已結合目前被認為可行之實例性實施例闡述了本發明,然而應理解,本發明並非僅限於所揭露之實施例,而是相反,本發明旨在涵蓋包含於隨附申請專利範圍之精神及範圍內之各種潤飾及等效設置。
S110、S120、S130、S140、S150‧‧‧步驟
Claims (10)
- 一種有機發光二極體顯示器之製造方法,該方法包含:形成一第一接觸圖案於一第一板玻璃(board glass)之一表面之一第一面板區域上,其中該第一板玻璃包含位於其一中心部分處之該第一面板區域、以及一環繞該第一面板區域之第一周邊區域;使一第一紙玻璃(paper glass)接觸該第一接觸圖案的對應於該第一面板區域之一表面以及該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面;將該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面黏著至該第一紙玻璃之一表面;於該第一紙玻璃上對應於該第一面板區域形成一有機發光元件;以及藉由在鄰近該第一周邊區域對應於該第一面板區域之一端部之一位置處切割該第一紙玻璃,使該第一紙玻璃自該第一板玻璃分離。
- 如請求項1所述之製造方法,其中該第一紙玻璃之一厚度小於該第一板玻璃之一厚度。
- 如請求項2所述之製造方法,其中該第一紙玻璃具有介於約0.01毫米至約0.1毫米範圍之一厚度,且該第一板玻璃具有介於約0.3毫米至約1毫米範圍之一厚度。
- 如請求項1所述之製造方法,其中形成該第一接觸圖案於該第一板玻璃之該表面之該第一面板區域 上之該步驟包含:形成一第一接觸材料層於該第一板玻璃之一整個表面上;以及移除該第一接觸材料層的對應於該第一周邊區域之一部分,以暴露出該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面並形成該第一接觸圖案,該第一接觸圖案暴露出該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面。
- 如請求項1所述之製造方法,其中該第一接觸圖案包含一氧化物。
- 如請求項5所述之製造方法,其中該氧化物包含摻雜鋁之氧化鋅。
- 如請求項1所述之製造方法,其中將該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面黏著至該第一紙玻璃之該表面之該步驟包含:加熱與該第一板玻璃接觸之該第一紙玻璃。
- 如請求項1所述之製造方法,更包含:形成一第二接觸圖案於一第二板玻璃之一表面之一第二面板區域上,其中該第二板玻璃包含位於其一中心部分處之該第二面板區域、以及一環繞該第二面板區域之第二周邊區域;使一第二紙玻璃接觸該第二接觸圖案的對應於該第二面板區域之一表面以及該第二板玻璃的對應於該第二周邊區域之該表面;將該第二板玻璃的對應於該第二周邊區域之該表面黏著至該第二紙玻璃之一表面;於該第二紙玻璃上對應於該第二面板區域形成一觸控面板感測線; 藉由在鄰近該第二周邊區域對應於該第二面板區域之一端部之一位置處切割該第二紙玻璃,使該第二紙玻璃自該第二板玻璃分離;以及將已分離之該第二紙玻璃黏著至已分離之該第一紙玻璃。
- 一種觸控面板之製造方法,該方法包含:形成一第一接觸圖案於一第一板玻璃之一表面之一第一面板區域上,其中該第一板玻璃包含位於其一中心部分處之該第一面板區域、以及一環繞該第一面板區域之第一周邊區域;使一第一紙玻璃接觸該第一接觸圖案的對應於該第一面板區域之一表面以及該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面;將該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面黏著至該第一紙玻璃之一表面;於該第一紙玻璃上對應於該第一面板區域形成一觸控感測線;以及藉由在鄰近該第一周邊區域對應於該第一面板區域之一端部之一位置處切割該第一紙玻璃,使該第一紙玻璃自該第一板玻璃分離。
- 一種有機發光二極體顯示器之製造方法,該方法包含:形成一第一接觸圖案於一第一板玻璃之一表面之一第一面板區域上,其中該第一板玻璃包含位於其一中心部分處之該第一面板區域、以及一環繞該第一面板區域之第一周邊區域;使一第一紙玻璃接觸該第一接觸圖案的對應於該第一面板區域之一表面以及該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面;將該第一板玻璃的對應於該第一周邊區域之該表面黏著至該第一紙玻璃之一表面;於該第一紙玻璃上對應於該第一面板區域形成一觸控面板感測線; 藉由在鄰近該第一周邊區域對應於該第一面板區域之一端部之一位置處切割該第一紙玻璃,使該第一紙玻璃自該第一板玻璃分離;提供一第二板玻璃,該第二板玻璃在其一正面上包含一有機發光元件;將已分離之該第一紙玻璃黏著至該第二板玻璃;以及藉由蝕刻該第二板玻璃之一背面以減小該第二板玻璃之一厚度並由該第二板玻璃形成一第二紙玻璃,來移除該第二板玻璃之一厚度部分。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
??10-2013-0107951 | 2013-09-09 | ||
KR1020130107951A KR102087193B1 (ko) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 터치 패널의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201511251A true TW201511251A (zh) | 2015-03-16 |
TWI629781B TWI629781B (zh) | 2018-07-11 |
Family
ID=52625996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103117589A TWI629781B (zh) | 2013-09-09 | 2014-05-20 | 製造有機發光二極體顯示器之方法以及製造觸控面板之方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9166201B2 (zh) |
KR (1) | KR102087193B1 (zh) |
CN (1) | CN104423693B (zh) |
TW (1) | TWI629781B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI676216B (zh) * | 2018-01-24 | 2019-11-01 | 世界先進積體電路股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102117054B1 (ko) | 2013-08-14 | 2020-06-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치의 제조 방법 |
CN107765921B (zh) * | 2017-10-31 | 2021-06-11 | 云谷(固安)科技有限公司 | 柔性基板及柔性基板制作方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050001201A1 (en) | 2003-07-03 | 2005-01-06 | Bocko Peter L. | Glass product for use in ultra-thin glass display applications |
JP5024087B2 (ja) * | 2008-02-05 | 2012-09-12 | 旭硝子株式会社 | ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネル、およびそれらの製造方法 |
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KR101233687B1 (ko) | 2010-10-28 | 2013-02-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유리 기판 식각 장치 |
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TW201322098A (zh) * | 2011-11-17 | 2013-06-01 | xi-yao Wu | 電磁感應式觸控裝置 |
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-
2013
- 2013-09-09 KR KR1020130107951A patent/KR102087193B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-02-27 US US14/191,594 patent/US9166201B2/en active Active
- 2014-05-20 TW TW103117589A patent/TWI629781B/zh active
- 2014-05-28 CN CN201410230800.2A patent/CN104423693B/zh active Active
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US11664430B2 (en) | 2018-03-12 | 2023-05-30 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150072449A1 (en) | 2015-03-12 |
TWI629781B (zh) | 2018-07-11 |
KR102087193B1 (ko) | 2020-04-16 |
KR20150029156A (ko) | 2015-03-18 |
CN104423693B (zh) | 2019-04-05 |
US9166201B2 (en) | 2015-10-20 |
CN104423693A (zh) | 2015-03-18 |
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