TW201501932A - 附黏著層之透明面材之製造方法、附黏著層之透明面材 - Google Patents

Abstract

提供一種可減低以模塗方式塗佈而成之樹脂的端部膜厚偏差且與顯示面板之接著性佳的附黏著層之透明面材之製造方法及以該製造方法製造的附黏著層之透明面材。 一種附黏著層之透明面材之製造方法，具有下述步驟：於透明面材之一面上的周緣部形成框狀部之步驟；使用模塗裝置將樹脂組成物塗佈於被前述框狀部包圍之區域形成樹脂層之步驟；及使前述樹脂層硬化而形成黏著層之步驟。

Description

附黏著層之透明面材之製造方法、附黏著層之透明面材 發明領域

本發明係有關於一種附黏著層之透明面材之製造方法及附黏著層之透明面材。

發明背景

為了保護液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)、觸控面板及有機電致發光(Electro Luminescence,EL)顯示器等顯示裝置的顯示面板，周知可將備有具黏著性之硬化性樹脂層的透明面材貼合至顯示面板(例如專利文獻1)。專利文獻1中，在塗佈用以構成具黏著性之硬化性樹脂層之樹脂的方法上，係使用分配器塗佈方式。

先行技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利第5138820號公報

發明概要

另外，在生產性等方面優於分配器塗佈方式的塗 佈方法周知為模塗方式。但，利用模塗方式塗佈樹脂時，樹脂之塗覆端部的膜厚容易大於其他部分，且經塗佈之樹脂端部易於濕潤擴散而使端部形狀容易起變化。所以有了以下問題：具黏著性之硬化性樹脂層(黏著層)的端部膜厚偏差變大，將透明面材與顯示面板貼合時透明面材端部難與顯示面板接著以致透明面材與顯示面板之接著變不穩定。

本發明係有鑑於上述習知技術之問題點而形成 者，其提供一種可減低以模塗方式塗佈之樹脂的端部膜厚偏差且與顯示面板之接著性佳的附黏著層之透明面材之製造方法，及以該製造方法製造的附黏著層之透明面材。

本發明之附黏著層之透明面材之製造方法具有下述步驟：於透明面材之一面上的周緣部形成框狀部之步驟；使用模塗裝置將樹脂組成物塗佈於被前述框狀部包圍之區域形成樹脂層之步驟；及使前述樹脂層硬化而形成黏著層之步驟。

前述形成框狀部之步驟可具有使具硬化性之樹脂組成物硬化之步驟。

可具有在前述透明面材之一面上的周緣部上將第1遮光部形成為框狀之步驟。

前述形成框狀部之步驟可具有於前述第1遮光部上形成第2遮光部之步驟，該第2遮光部係以內緣較前述第1遮光部之內緣位於更外側之方式來形成。

可具有使前述樹脂層硬化前使前述樹脂層平坦 化之步驟。

可在前述使樹脂層平坦化之步驟中加熱前述樹脂層。

前述形成黏著層之步驟可具有下述步驟：使前述樹脂層半硬化之步驟；將保護膜貼至已半硬化之前述樹脂層上之步驟；及使貼有前述保護膜之前述樹脂層正式硬化之步驟。

前述框狀部至少表面可具有撥液性。

本發明之附黏著層之透明面材具備：透明面材；框狀部，其形成在前述透明面材之一面上的周緣部，且至少表面具有撥液性；黏著層，其形成在前述透明面材之一面上之被前述框狀部包圍的區域；及保護膜，其貼著在前述黏著層上且可剝離。

前述框狀部之高度可小於前述黏著層之厚度。

本發明之附黏著層之透明面材具備：透明面材；第1遮光部，其係在前述透明面材之一面上的周緣部上形成為框狀；第2遮光部，其係以包圍比前述第1遮光部之內緣更外側的方式形成在前述第1遮光部上；黏著層，其形成在前述透明面材之一面上之被前述第2遮光部包圍的區域；及保護膜，其貼著在前述黏著層上且可剝離。

前述第2遮光部可具有撥液性。

依據本發明之附黏著層之透明面材之製造方法及附黏著層之透明面材，可獲得減低藉由模塗方式進行塗 佈之樹脂端部的膜厚偏差且與顯示面板之接著性佳的附黏著層之透明面材。

1、2、3、4‧‧‧附黏著層之 保護板(附黏著層之透明面材)

10‧‧‧保護板(透明面材)

10a‧‧‧保護板之上面(一面)

10b‧‧‧保護板之下面

11‧‧‧第1遮光印刷部(第1遮光部)

11a‧‧‧第1遮光印刷部內緣

12‧‧‧框狀部

13‧‧‧保護膜

14、80、90、100‧‧‧黏著層

20‧‧‧第2遮光印刷部(第2遮光部、框狀部)

20a‧‧‧第2遮光印刷部內緣

33‧‧‧移動裝置

40‧‧‧模塗裝置

40a‧‧‧狹縫部

41‧‧‧硬化性樹脂組成物

42a、42b、42c、43‧‧‧樹脂層

44‧‧‧間隙

45‧‧‧凹部

70‧‧‧凸部

91‧‧‧撥液部(框狀部)

110‧‧‧撥液性框狀部(框狀部)

w1‧‧‧框狀部寬度

h1‧‧‧框狀部厚度

h2、h5‧‧‧黏著層厚度

h3‧‧‧樹脂層厚度

h4‧‧‧撥液性框狀部厚度

S1‧‧‧第1遮光印刷部形成步驟

S2‧‧‧框狀部形成步驟

S2a‧‧‧塗佈步驟

S2b‧‧‧硬化步驟

S3‧‧‧樹脂層形成步驟

S4‧‧‧平坦化步驟

S5‧‧‧黏著層形成步驟

S5a‧‧‧半硬化步驟

S5b‧‧‧保護膜貼著步驟

S5c‧‧‧正式硬化步驟

圖1所示者係第1實施形態之附黏著層之保護板，(a)為俯視圖，(b)為(a)中之A-A截面圖。

圖2係顯示第1實施形態之附黏著層之保護板的製造方法之流程圖。

圖3所示者係第1實施形態之框狀部形成步驟S2之程序，(a)為俯視圖，(b)為(a)中之B-B截面圖。

圖4所示者係第1實施形態之樹脂層形成步驟S3之程序，(a)為俯視圖，(b)為(a)中之C-C截面圖，(c)為顯示樹脂層形成步驟S3結束瞬後的截面圖。

圖5所示者係第1實施形態之平坦化步驟S4之程序，(a)為俯視圖，(b)為(a)中之D-D截面圖。

圖6所示者係第1實施形態之半硬化步驟S5a之程序，(a)為俯視圖，(b)為(a)中之E-E截面圖。

圖7(a)、(b)係說明第1實施形態之框狀部效果之圖，其乃顯示未設有框狀部之習知附黏著層之保護板之情況的截面圖。

圖8(a)、(b)係說明第1實施形態之框狀部效果之圖，其乃顯示第1實施形態之附黏著層之保護板之情況的截面圖。

圖9所示者係第2實施形態之附黏著層之保護板，(a)為截面圖，(b)為(a)之部分擴大截面圖。

圖10所示者係第3實施形態之附黏著層之保護板之 圖，(a)為截面圖，(b)為(a)之部分擴大截面圖。

圖所示者11係第4實施形態之附黏著層之保護板，(a)為截面圖，(b)為(a)之部分擴大截面圖。

圖12係顯示實施例結果之圖表。

用以實施發明之形態

以下利用圖式說明本發明之實施形態。

而，本發明範圍不受以下實施形態限定，可在本發明技術思想範圍內任意變更。又，以下圖式中，為了易於理解各構成，實際結構與各結構之縮尺及數量等時有不同。

本說明書中之「透明」係表示隔著黏著層將面材與顯示面板之顯示面無空隙地貼合後，顯示面板之顯示影像的整體或一部分可不受光學應變地透過面材目視之態樣。因此，即使從顯示面板入射至面材之光一部分被面材吸收、反射或因光學相位變化等使面材之可見光透射率變低，只要可透過面材無光學應變地目視顯示面板之顯示影像，即可稱為「透明」。

本說明書中之「(甲基)丙烯酸酯」表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

本發明書中之「厚度」表示藉由利用測微計或雷射變位計等之測定方法所測出之厚度。

在以下實施形態中，針對將透明面材作為保護顯示面板之顯示面的保護板之情況作說明。

<第1實施形態> (附黏著層之保護板)

首先，針對藉由本實施形態之製造方法製造的附黏著層之保護板(附黏著層之透明面材)1，參照圖1(a)、(b)作說明。

圖1(a)係顯示本實施形態之附黏著層之保護板1的俯視圖，圖1(b)係圖1(a)中之A-A截面圖。

如圖1(a)、(b)所示，本實施形態之附黏著層之保護板1具備保護板(透明面材)10、第1遮光印刷部(第1遮光部)11、框狀部12、黏著層14及保護膜13。

[保護板]

保護板10為透明的平板。保護板10之俯視形狀無特別限定，可因應保護板10所欲貼著之顯示面板或設有顯示面板之顯示裝置等的形狀適當設定(圖1(a)中為矩形)。

保護板10係設在顯示面板之影像顯示面側以保護顯示面板。作為保護板10之材質，可舉如玻璃板或透明樹脂板。關於保護板10之材質，在對從顯示面板來的出射光及反射光具高透明性的觀點下想當然耳以玻璃板最佳，而從具有耐光性、低雙折射性、高平面精度、耐表面損傷性及高機械強度之觀點看來亦以玻璃板最佳。就使後述用以使光硬化性樹脂組成物硬化之光充分透射的觀點而言，亦以玻璃板為佳。

作為玻璃板之材料，可舉如鈉鈣玻璃等玻璃材料，並以鐵成分較低且藍色度較少的高透射玻璃(白板玻璃)較佳。為了提高安全性，亦可使用強化玻璃作為表面材。 尤其在使用薄的玻璃板時，宜使用施有化學強化的玻璃板。作為透明樹脂板之材料，可舉如透明性高的樹脂材料(聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等)。

為了提升與黏著層14之界面接著力，亦可對保護 板10施行表面處理。作為表面處理方法，可舉如以矽烷耦合劑處理保護板10表面之方法、及以利用火焰燃燒器之氧化焰形成氧化矽薄膜之方法等。

為了提高顯示影像之對比，亦可於保護板10之相 對於形成有黏著層14側之上面(一面)10a為相反側的下面10b設置反射防止層。又，亦可因應目的將保護板10之一部分或整體著色，或將保護板10之上面10a、下面10b的一部分或整體磨成玻璃狀使光散射，又或於保護板10之上面10a、下面10b的一部分或整體形成微細凹凸等使透射光折射或反射。又，亦可將著色膜、光散射膜、光折射膜、光反射膜等貼至保護板10之上面10a、下面10b的一部分或整體。

保護板10之厚度從機械強度、透明性之觀點看 來，保護板10為玻璃板時以0.5mm~25mm為佳。在屋內使用之電視接收機、PC用顯示器等用途上，從顯示裝置之輕量化觀點看來，以1mm~6mm為佳；在設置於屋外之公眾顯示用途上則以3mm~20mm為佳。使用化學強化玻璃時，就強度觀點而言，玻璃厚度以0.5mm~1.5mm左右為佳。為透明樹脂板時以2mm~10mm為佳。

[第1遮光印刷部]

第1遮光印刷部11係形成為框狀之裝飾印刷部。第1遮光印刷部11形成在保護板10之上面10a的周緣部。

第1遮光印刷部11係做成無法從保護板10側(下面10b側)目視顯示面板之影像顯示區域以外的狀態，以隱蔽連接在顯示面板之配線構件等。保護板10為玻璃板時，若對第1遮光印刷部11使用含黑色顏料芝陶瓷印刷，則遮光性高且佳。

[框狀部]

框狀部12係形成在第1遮光印刷部11上之框狀結構物。框狀部12之內緣較第1遮光印刷部11之內緣11a位於更外側。框狀部12之外緣較第1遮光印刷部11之外緣位於更內側。框狀部12係沿黏著層14外周設置，且框狀部12之俯視形狀可因應期望的黏著層14之俯視形狀設定。

框狀部12之寬w1以0.5mm~2.5mm為佳，0.8mm~1.2mm較佳。又，框狀部12之厚度h1可幾乎等於黏著層14之厚度h2，或可與黏著層14之厚度h2相較下在0.005mm~0.05mm之範圍內具厚度差。

作為調整框狀部12之厚度h1的方法，可舉如調節欲供給於保護板10上面10a之周緣部的硬化性樹脂組成物供給量之方法、調整硬化性樹脂組成物之黏度或硬化時的收縮率之方法。

[黏著層]

黏著層14被框狀部12、第1遮光印刷部11、保護板10及保護膜13包圍。

黏著層14在35℃下之剪切彈性率以10²Pa~10⁷Pa為佳，10³Pa~10⁶Pa較佳。此外，為了使與顯示面板貼合時的空隙可在較短時間內消失，黏著層14在35℃下之剪切彈性率以10³Pa~10⁵Pa尤佳。黏著層14之剪切彈性率只要在10³Pa以上，即可維持黏著層14之形狀。又，即使黏著層14之厚度h2較厚，仍可在黏著層14整體均勻地維持厚度h2，且將附黏著層之保護板1與顯示面板貼合時難以在顯示面板與黏著層14之界面發生空隙。又，黏著層14之剪切彈性率若在10³Pa以上，剝離保護膜13時可輕易地抑制黏著層14之變形。

黏著層14之剪切彈性率只要在10⁷Pa以下，與顯示面板貼合時黏著層14可發揮良好的密著性。又，形成黏著層14之樹脂材的分子運動性較高，因此在減壓氣體環境下將顯示面板與附黏著層之保護板1貼合後使其恢復至大氣環境下時，空隙體積容易藉由空隙內壓力(維持減壓狀態)與加諸於黏著層14之壓力(大氣壓)的差壓而減少。再加上，體積已減少的空隙內之氣體容易溶解於黏著層14而被吸收。

黏著層14在35℃下之剪切彈性率係以下述方法測定。

利用流變儀(安東帕(Anton paar)公司製、模組流變儀Physica MCR-301)，使測定心軸與透光性定板之間隙同於黏著層14之厚度h2，將黏著層14的形成材料(後述之未硬化的硬化性樹脂組成物41)配置至其間隙。再一邊將硬化所需 之熱或光施加至未硬化的硬化性樹脂組成物41並一邊測定硬化過程之剪切彈性率，且以預定硬化條件下之量測值作為黏著層14之剪切彈性率。

黏著層14之厚度h2以0.03mm~2mm為佳，0.1mm ~0.8mm較佳。黏著層14之厚度h2只要在0.03mm以上，黏著層14即可有效地緩衝來自保護板10側(下面10b側)之外力的衝撃等，進而可保護顯示面板。又，即便在顯示面板與附黏著層之保護板1之間混入不超過黏著層14之厚度h2的異物，黏著層14之厚度h2亦不會有大幅變化，對光透射性能之影響少。黏著層14之厚度h2只要在2mm以下，即難以在保護板10與黏著層14之間殘留有空隙，顯示裝置的整體厚度便不會不必要地增厚。

作為調整黏著層14之厚度h2之方法，可舉如調節 框狀部12之厚度h1並且調節欲供給於保護板10上面10a之硬化性樹脂組成物供給量的方法、及調整液狀硬化性樹脂組成物硬化時之收縮率的方法。

[保護膜]

保護膜13係用以保護黏著層14表面並可維持黏著層14之形狀直至附黏著層之保護板1與顯示面板貼合瞬前為止。

於貼合附黏著層之保護板1與顯示面板時，可將保護膜13自黏著層14剝離。因此，曾被保護膜13被覆之黏著層14即露出，藉由使黏著層14與顯示面板抵接，可將附黏著層之保護板1與顯示面板貼合。保護膜13之大小略等於保護板10在俯視下之大小。

針對保護膜13係要求其不與黏著層14堅固密 著。因此，作為保護膜13以由聚乙烯、聚丙烯、氟系樹脂等所構成之密著性較低的基材膜為佳。保護膜13的適當厚度依使用之樹脂種類而異，使用聚乙烯、聚丙烯等較柔軟的膜材時以0.04mm~0.2mm為佳，0.06mm~0.1mm更佳。 保護膜13之厚度若在0.04mm以上，從黏著層14剝離保護膜13時可抑制保護膜13的過度變形。保護膜13之厚度若在0.2mm以下，剝離時保護膜13便易於撓曲而容易剝離。

(附黏著層之保護板的製造方法)

接下來說明本實施形態之附黏著層之保護板1的製造方法。

圖2係顯示本實施形態之附黏著層之保護板1的製造方法之流程圖。

如圖2所示，本實施形態之附黏著層之保護板1 的製造方法具有第1遮光印刷部形成步驟S1、框狀部形成步驟S2、樹脂層形成步驟S3、平坦化步驟S4及黏著層形成步驟S5。

首先，第1遮光印刷部形成步驟S1係於保護板10 之上面10a上形成第1遮光印刷部11的步驟。

對保護板10之上面10a的周緣部施行黑色等具遮光性的裝飾印刷，形成第1遮光印刷部11。就裝飾印刷之方法而言，例如保護板10為玻璃時可使用陶瓷印刷法。

藉由該步驟可形成第1遮光印刷部11。

接下來，框狀部形成步驟S2係一將框狀部12形成 於第1遮光印刷部11上之步驟。

如圖2所示，框狀部形成步驟S2具有：塗佈步驟S2a，將硬化性樹脂組成物塗佈於保護板10之上面10a上的周緣部；及硬化步驟S2b，使經塗佈之硬化性樹脂組成物硬化。

圖3(a)係顯示框狀部形成步驟S2之程序的俯視圖，圖3(b)為圖3(a)中之B-B截面圖。

如圖3(a)、(b)所示，以經塗佈之硬化性樹脂組成物的內緣較第1遮光印刷部11的內緣11a位於更外側的方式，於第1遮光印刷部11上將硬化性樹脂組成物塗佈成框狀。藉由該步驟，可形成未硬化的框狀部(塗佈步驟S2a)。塗佈方法無特別限定，例如可選擇噴墨方式、模塗方式、分配器塗佈方式、網版印刷方式等。

欲塗佈之硬化性樹脂組成物的黏度以500Pa‧s~3000Pa‧s為佳，800Pa‧s~2500Pa‧s較佳，1000Pa‧s~2000Pa‧s更佳。黏度只要在500Pa‧s以上，即可較長時間地維持未硬化的框狀部之形狀，並可充分維持未硬化的框狀部之厚度。黏度只要在3000Pa‧s以下，即可藉由塗佈形成未硬化的框狀部。

又，形成未硬化框狀部之硬化性樹脂組成物於塗佈時的黏度即使小於500Pa‧s，在硬化性樹脂組成物為光硬化性樹脂組成物時，只要於塗佈瞬後照射光使光照射後之硬化性樹脂組成物的黏度在上述理想範圍即可。從塗佈之易行性看來，硬化性樹脂組成物於塗佈時之黏度在500Pa‧s以下為佳，在200Pa‧s以下更佳。

本說明書中，硬化性樹脂組成物之黏度係在35℃下使用E型黏度計而測出。

構成框狀部12之硬化性樹脂組成物可為光硬化 性樹脂組成物亦可為熱硬化性樹脂組成物。由可在低溫下硬化且硬化速度快之觀點及於塗佈低黏度之硬化性樹脂組成物瞬後藉由光照射可使之高黏度化之觀點看來，以含有硬化性化合物及光聚合引發劑(C)之光硬化性樹脂組成物為佳。

在形成未硬化的框狀部之硬化性樹脂組成物方 面，從易於將黏度調整於前述範圍之觀點看來，作為前述硬化性化合物，以含有寡聚物(A)及單體(B)且單體(B)比率在寡聚物(A)與單體(B)之合計(100質量%)中佔15質量%~50質量%者為佳，該寡聚物(A)具有硬化性基且數量平均分子量為30000~100000，該單體(B)具有硬化性基且分子量為125~600。塗佈瞬後藉由光照射將黏度調整於前述範圍時，前述單體(B)在寡聚物(A)與單體(B)之合計(100質量%)中所佔比率宜為30質量%~70質量%。

作為寡聚物(A)之硬化性基，可舉如加成聚合性 不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、不飽和基與硫醇基之組合等。

從硬化速度快之觀點及可獲得透明性高的框狀部之觀點看來，以選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。

寡聚物(A)從樹脂組成物之硬化性及框狀部之機械特性的觀點看來，以每1分子平均具有1.8~4個硬化性基者為 佳。又，作為寡聚物(A)，可舉如具有胺甲酸乙酯鍵之胺甲酸乙酯寡聚物、聚氧伸烷基多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯等，從可藉由胺甲酸乙酯鏈之分子設計等大幅地調整硬化後樹脂的機械特性及與保護板或顯示面板之密著性等觀點看來，以胺甲酸乙酯寡聚物為佳。寡聚物(A)可使用1種亦可使用2種以上。

作為單體(B)之硬化性基，可舉如加成聚合性不 飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、不飽和基與硫醇基之組合等。從硬化速度快之觀點及可獲得透明性高的框狀部之觀點看來，以選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。

從保護板或顯示面板與框狀部之密著性或後述各種添加劑的溶解性之觀點看來，單體(B)宜含有具羥基之單體。 具體上，以具有羥基數1~2且碳數3~8之羥烷基的丙烯酸羥基酯或甲基丙烯酸羥基酯(丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸2-羥丁酯、丙烯酸4-羥丁酯、丙烯酸6-羥己酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丁酯、甲基丙烯酸4-羥丁酯、甲基丙烯酸6-羥己酯等)為佳，又以丙烯酸4-羥丁酯或甲基丙烯酸2-羥丁酯尤佳。單體(B)可使用1種亦可使用2種以上。

作為光聚合引發劑(C)，可舉如苯乙酮系、縮酮 系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯基酮系、9-氧硫系、苯醌系等光聚合引發劑。藉由併用吸收波長區相異的2種以上光聚合引發劑(C)，可進一步加快硬化時間或可提高未硬化的框狀部之表面硬化性。若就塗佈瞬後 藉由光照射將光硬化性樹脂組成物之黏度調整於前述理想範圍之情形而言，以併用吸收波長區相異的2種以上光聚合引發劑(C)尤佳。

此外，亦可於樹脂組成物加入非硬化性寡聚物 (D)。非硬化性寡聚物(D)係於樹脂層形成用光硬化性樹脂組成物硬化時不與組成物中之硬化性化合物發生硬化反應且每1分子具有0.8~3個羥基之寡聚物。每1分子之羥基以2~3個較佳。又，非硬化性寡聚物(D)之每1個羥基的數量平均分子量(Mn)在400~8000為佳。非硬化性寡聚物(D)可單獨使用1種亦可將2種類以上併用。

接下來使已形成為框狀之未硬化的框狀部硬化(硬化步驟S2b)。構成未硬化的框狀部之硬化性樹脂組成物具有光硬化性時，可藉由照射光使未硬化的框狀部硬化。例如，從光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長的可見光，使光硬化性樹脂組成物硬化。

又，構成未硬化的框狀部之硬化性樹脂組成物具有熱硬化性時，可藉由加熱使未硬化的框狀部硬化。

經由以上步驟，框狀部形成步驟S2結束即可形成框狀部12。

接下來，樹脂層形成步驟S3係一以塗佈硬化性樹脂組成物來形成樹脂層42a之步驟。

圖4(a)係顯示樹脂層形成步驟S3之程序的俯視圖，圖4(b)為圖4(a)中之C-C截面圖，圖4(c)係顯示樹脂層形成步驟S3結束瞬後的截面圖。

如圖4(a)、(b)所示，使用模塗裝置40，藉由模塗方式塗佈硬化性樹脂組成物41。

模塗裝置40係配置在保護板10上方。模塗裝置40與保護板10之相對位置係可在水平方向上移動。模塗裝置40與保護板10之相對位置的移動可藉由移動模塗裝置40或移動保護板10來進行。本實施形態中係以使保護板10相對於模塗裝置40進行移動之情況作說明。

如圖4(b)所示，模塗裝置40在截面視下呈略5角形。模塗裝置40在俯視短邊方向(圖4(a)中之左右方向)上的中心設有狹縫部40a。

狹縫部40a係於模塗裝置40之長邊方向(圖4(a)中之上下方向)上延伸。從狹縫部40a可吐出未硬化的硬化性樹脂組成物41。

而，模塗裝置不限於上述形態，可適當使用公知形態。

將保護板10設置於移動裝置33上，使保護板10朝與塗佈硬化性樹脂組成物41之方向(圖4(b)中之右方向)為反向之方向(圖4(b)中之左方向)移動。藉此，使模塗裝置40相對於保護板10的相對位置從保護板10之長邊方向(圖4(b)之左右方向)上的一端部附近移動至另一端部附近，而將硬化性樹脂組成物41塗佈於保護板10上。

作為移動裝置33，在可移動保護板10之範圍內並無特別限定，任何公知的移動裝置皆可使用。例如，在圖4(a)、(b)中移動裝置33係帶式運送機。

塗佈硬化性樹脂組成物41之區域為凹部45之內 側，該凹部45係由框狀部12與保護板10之上面10a所形成。如圖4(c)所示，係以框狀部12與所形成之樹脂層42a之間形成有間隙44的方式，塗佈硬化性樹脂組成物41。換言之，以硬化性樹脂組成物41不與框狀部12接觸的方式塗佈硬化性樹脂組成物41。間隙44係包圍樹脂層42a外周而形成。

從模塗裝置40吐出之硬化性樹脂組成物41之量係以形成之樹脂層42a於塗佈瞬後的厚度h3大於框狀部12之厚度h1的方式來進行調節。樹脂層42a之厚度h3可因應間隙44之寬度(樹脂層42a與框狀部12之距離)設定。且宜以在後續平坦化步驟S4中將樹脂層42a平坦化後，後述業經平坦化的樹脂層42b之厚度如前述略等於框狀部12之厚度h1或略小於的方式，調節樹脂層42a之厚度h3。

藉由該步驟，如圖4(c)所示可形成一與框狀部12之間形成有間隙44、厚度大於框狀部12之厚度且由硬化性樹脂組成物41所構成的樹脂層42a。

硬化性樹脂組成物41之黏度在0.05Pa‧s~50Pa‧s為佳，在1Pa‧s~20Pa‧s較佳。黏度只要在0.05Pa‧s以上，即可抑制後述之單體(B')比率，並可抑制黏著層14之物性降低。又，黏度只要在50Pa‧s以下，便難以在黏著層14殘留空隙。

作為硬化性樹脂組成物41係使用具有在後續的平坦化步驟S4中可藉由加熱使黏性降低之特性者。又，從可在低溫下硬化且硬化速度快速之觀點看來，硬化性樹脂組成物41以含有硬化性化合物及光聚合引發劑(C')之光硬 化性樹脂組成物為佳。

作為硬化性樹脂組成物41，從易於將黏度調整在 前述範圍之觀點看來，前述硬化性化合物以含有寡聚物(A')1種以上及單體(B')1種以上且單體(B')比率在寡聚物(A')與單體(B')之合計(100質量%)中佔40質量%~80質量%者為佳，該寡聚物(A')具有硬化性基且數量平均分子量為1000~100000，該單體(B')具有硬化性基且分子量為125~600。

作為寡聚物(A')之硬化性基，可舉如加成聚合性 不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、不飽和基與硫醇基之組合等，從硬化速度快速之觀點及可獲得透明性高的黏著層14之觀點看來，以選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。

作為單體(B')之硬化性基，可舉如加成聚合性不 飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、不飽和基與硫醇基之組合等，從硬化速度快速之觀點及可獲得透明性高的黏著層14之觀點看來，以選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。

作為單體(B')，從硬化性樹脂組成物41之硬化性及黏著層14的機械特性之觀點看來，以每1分子具有1~3個硬化性基者為佳。

作為光聚合引發劑(C')，可舉如苯乙酮系、縮酮 系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯基酮系、9-氧硫系、苯醌系等光聚合引發劑。

此外，亦可於樹脂組成物加入非硬化性寡聚物 (D')。非硬化性寡聚物(D')係在樹脂層形成用光硬化性樹脂組成物硬化時不與組成物中之硬化性化合物發生硬化反應且每1分子具有0.8~3個羥基之寡聚物。每1分子之羥基在2~3個較佳。又，非硬化性寡聚物(D')之每1個羥基的數量平均分子量(Mn)在400~8000為佳。非硬化性寡聚物(D')可單獨使用1種亦可將2種類以上併用。

接下來，平坦化步驟S4係一藉由加熱樹脂層42a 使樹脂層42a之厚度平坦化之步驟。

圖5(a)係顯示平坦化步驟S4之程序之俯視圖，圖5(b)為圖5(a)中之D-D截面圖。

將樹脂層42a加熱預定時間使樹脂層42a之黏性降低。 藉此，樹脂層42a可濕潤擴散而流入間隙44。已濕潤擴散的樹脂層42a會被框狀部12擋住，使樹脂層42a之端部形狀成為沿著框狀部12之內側面12a成形的形狀。又，因樹脂層42a之黏性降低，故可將樹脂層42a之厚度均勻化。

藉由該步驟，如圖5(a)、(b)所示，間隙44會消失且樹脂層42a成為經平坦化之樹脂層42b。

接下來，黏著層形成步驟S5係一形成黏著層14 之步驟。

如圖2所示，黏著層形成步驟S5具有半硬化步驟S5a、保護膜貼著步驟S5b及正式硬化步驟S5c。

半硬化步驟S5a係使經平坦化之樹脂層42b半硬化的步驟。

圖6(a)係顯示半硬化步驟S5a之俯視圖，圖6(b)為圖6(a) 中之E-E截面圖。

如圖6(a)、(b)所示，使經平坦化之樹脂層42b半硬化而形成半硬化狀態的樹脂層43。作為半硬化方法，例如當構成樹脂層42b之硬化性樹脂組成物41為光硬化性樹脂時，可選擇從光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光的方法。具體上，例如可藉由使光照射時間短於正式硬化所需之時間、照射一強度小於正式硬化使用之光的光等，以使硬化性樹脂組成物41半硬化。

藉由該步驟，可形成經半硬化且保持外部形狀之半硬化狀態的樹脂層43。

在此，「半硬化」係表示以圖1所示附黏著層之保 護板1具有的黏著層14之聚合度為目標聚合度時，未使聚合達到目標聚合度即結束硬化處理。換言之，「半硬化」係表示使樹脂層42b聚合(硬化)但該聚合(硬化)未進展至達到附黏著層之保護板1具有的黏著層14之聚合度。

假若將聚合達到黏著層14之聚合度(目標聚合度)稱為「正式硬化」，則聚合途中階段即可稱為「半硬化」狀態，並呈現為聚合未進展至達到黏著層14之聚合度之層。

保護膜貼著步驟S5b係一將保護膜13貼至半硬化狀態的樹脂層43上之步驟。

保護膜13之貼著方法無特別限定。例如可選擇以輥件使保護板10移動並將被捲成捲狀的保護膜13貼至半硬化狀態的樹脂層43上之方法。

藉由該步驟，可將保護膜13貼至半硬化狀態的樹脂層 43上，形成使半硬化狀態的樹脂層43被保護膜13被覆之狀態(參照圖1(a)、(b))。

正式硬化步驟S5c係一使半硬化狀態的樹脂層43正式硬化之步驟。

使半硬化狀態的樹脂層43正式硬化之方法可以與半硬化步驟S5a中使樹脂層42b半硬化之方法相同的方法進行。照射光之時間或照射光之強度等條件則設定成可使半硬化狀態的樹脂層43正式硬化之條件。

藉由該步驟，可使半硬化狀態的樹脂層43正式硬化。

經由以上步驟，黏著層形成步驟S5結束，可形成黏著層14。

藉由以上第1遮光印刷部形成步驟S1至黏著層形成步驟S5，即可製造本實施形態之附黏著層之保護板1(參照圖1(a)、(b))。

依據本實施形態之附黏著層之保護板的製造方法，在形成框狀部12後將硬化性樹脂組成物41塗佈於由框狀部12與保護板10之上面10a所形成的凹部45內，形成樹脂層42a。而且，藉由加熱使樹脂層42a之黏性降低而濕潤擴散，將樹脂層42a之厚度均勻化。換言之，使樹脂層42a平坦化。樹脂層42a之濕潤擴散可藉由框狀部12抑制。其結果可形成經平坦化之樹脂層42b。而且，使樹脂層42b硬化可形成具有整體上大略均勻之厚度的黏著層14。因此，可獲得接著性佳的附黏著層之保護板1。以下，用圖詳細說明。

圖7(a)、(b)係說明框狀部效果之圖，其乃顯示未 設有框狀部之附黏著層之保護板的截面圖；圖8(a)、(b)係說明框狀部效果之圖，其顯示設有框狀部12之本實施形態之附黏著層之保護板1的截面圖。

如圖7(a)、圖8(a)所示，若以模塗方式塗佈硬化 性樹脂組成物41，有時塗覆端部之膜厚會增大而在樹脂層42a端部形成凸部70。若在樹脂層42a端部形成凸部70，則保護板10與顯示面板貼合時，凸部70的部分會凸出而使保護板10與顯示面板之接著變不穩定。

凸部70可藉由樹脂層42a濕潤擴散且平坦化而消 除。但，如圖7(b)所示，在附黏著層之保護板未設有框狀部12時，經平坦化之樹脂層42c之端部容易濕潤擴散而形成膜厚從內側朝向外側平緩縮小之形狀。所以，藉由樹脂層42c硬化而形成之黏著層的端部形狀亦會形成相同形狀。因此，將附黏著層之保護板與顯示面板貼合時，保護板10與顯示面板之間會在端部發生空隙而使保護板10之端部難與顯示面板接著。其結果，保護板10與顯示面板之接著有時便會變不穩定。

相對於此，依據本實施形態，於使樹脂層42a硬 化前具有平坦化步驟S4，因此可藉由樹脂層42a濕潤擴散而平坦化來消除凸部70。而且，如圖8(b)所示，樹脂層42a端部的濕潤擴散會被框狀部12抑制。藉此，樹脂層42b之端部形狀即形成為沿著框狀部12之內側面12a形狀成形的形狀。所以，藉由將內側面12a設置成相對於保護板10之上面10a略呈垂直之狀態，可縮小樹脂層42b端部的膜厚偏差。 因此，可藉由使樹脂層42b硬化形成整體上膜厚偏差小的黏著層14，獲得接著性佳的附黏著層之保護板1。

又，樹脂層42a係以未硬化的硬化性樹脂組成物 41所構成，因此可隨同時間的經過而自然地濕潤擴散進而平坦化。

依據本實施形態，在平坦化步驟S4中係藉由加熱樹脂層42a降低構成樹脂層42a之硬化性樹脂組成物41的黏性而易於濕潤擴散。其結果可縮短樹脂層42a之平坦化所需的時間。

又，依據本實施形態，第1遮光印刷部11係形成 於保護板10之形成有黏著層14側的上面10a上，因此可減低第1遮光印刷部11與影像顯示區域之視差。

而，在本實施形態之附黏著層之保護板1亦可採 用下述方法製作。

第1遮光印刷部11亦可形成於保護板10之下面 10b的周緣部。此時，框狀部12係以俯視下與第1遮光印刷部11重疊的方式直接形成於保護板10之上面10a上。

第1遮光印刷部形成步驟S1可省略。即，可不形成第1遮光印刷部11。

框狀部形成步驟S2中之硬化步驟S2b可省略。此時，塗佈步驟S2a中使用的硬化性樹脂組成物之黏度宜高。又，在半硬化步驟S5a及正式硬化步驟S5c中係使未硬化的框狀部與樹脂層42b、半硬化狀態的樹脂層43一起進行硬化而形成框狀部12。

樹脂層形成步驟S3中，形成之樹脂層42a的厚度 h3可略等於框狀部12之厚度h1或可小於框狀部12之厚度h1。

在樹脂層形成步驟S3中，可將硬化性樹脂組成物 41塗佈於凹部45內而不形成間隙44。此時，使形成之樹脂層的膜厚略等於框狀部12。又，此時亦可省略平坦化步驟S4。

在平坦化步驟S4中，可不加熱樹脂層42a。例如， 可藉由輥件等使樹脂層42a平坦化，亦可藉由放置預定時間使樹脂層42a自然地平坦化。此時，硬化性樹脂組成物41可為具熱硬化性者。

又，平坦化步驟S4亦可省略。

構成框狀部12與黏著層14之材料可為相同的樹脂組成物。

例如，框狀部12亦可藉由將以塑膠或金屬等所構成之框狀的其他構件設置在保護板10上而形成。

框狀部12之外緣在俯視下可與第1遮光印刷部11之外緣重疊。

<第2實施形態>

接下來說明第2實施形態。第2實施形態相對於第1實施形態在以進行第2遮光印刷部形成步驟取代框狀部形成步驟S2一點上有所不同。

而，有關與上述實施形態相同的構成要素，係適當賦予與上述實施形態同樣的符號並簡化或省略其說明。

(附黏著層之保護板)

圖9(a)係顯示第2實施形態之附黏著層之保護板2的截面圖，圖9(b)為擴大圖9(a)之端部的擴大截面圖。

如圖9(a)、(b)所示，本實施形態之附黏著層之保護板2具備保護板10、第1遮光印刷部11、第2遮光印刷部(第2遮光部、框狀部)20、黏著層80及保護膜13。

[第2遮光印刷部]

第2遮光印刷部20係形成為框狀且與第1遮光印刷部11相同的裝飾印刷部。第2遮光印刷部20係形成於第1遮光印刷部11上之周緣部。第2遮光印刷部20之內緣20a較第1遮光印刷部11之內緣11a位於更外側。第2遮光印刷部20之外緣在俯視下與第1遮光印刷部11之外緣重疊。

第2遮光印刷部20之材料與第1遮光印刷部11之材料可相同亦可相異。從形成簡便之觀點看來，第2遮光印刷部20之材料以同於第1遮光印刷部11之材料為佳。

第2遮光印刷部20之膜厚在可抑制樹脂層之濕潤擴散的範圍內無特別限定，與第1遮光印刷部11之膜厚可相同亦可相異。

(附黏著層之保護板的製造方法)

本實施形態之附黏著層之保護板2的製造方法具有第1遮光印刷部形成步驟、第2遮光印刷部形成步驟、樹脂層形成步驟、平坦化步驟及黏著層形成步驟。

第1遮光印刷部形成步驟與第1實施形態中之第1遮光印刷部形成步驟S1相同。藉由該步驟可形成第1遮光印 刷部11。

第2遮光印刷部形成步驟係一在第1遮光印刷部11上形成第2遮光印刷部20之步驟。

與第1遮光印刷部形成步驟同樣地，對第1遮光印刷部11之周緣部呈框狀施行黑色等具有遮光性之裝飾印刷。藉由該步驟可形成第2遮光印刷部20。

樹脂層形成步驟與第1實施形態中之樹脂層形成步驟S3相同。藉由該步驟可形成樹脂層。

平坦化步驟與第1實施形態中之平坦化步驟S4相同。

經加熱之樹脂層會濕潤擴散且平坦化。此時，樹脂層端部可藉由第2遮光印刷部20而抑制濕潤擴散。藉此，樹脂層端部會形成如圖9(b)所示之圓弧狀。

藉由該步驟可形成經平坦化之樹脂層。

黏著層形成步驟與第1實施形態中之黏著層形成步驟S5相同，具有半硬化步驟、保護膜貼著步驟及正式硬化步驟。又，半硬化步驟、保護膜貼著步驟及正式硬化步驟亦與第1實施形態中黏著層形成步驟S5之半硬化步驟S5a、保護膜貼著步驟S5b及正式硬化步驟S5c相同。

藉由該步驟可形成黏著層80。

藉由以上步驟可製造附黏著層之保護板2。

依據本實施形態之附黏著層之保護板的製造方法，藉由第1遮光印刷部11上形成有第2遮光印刷部20，可抑制樹脂層之濕潤擴散。因此，可減低樹脂層端部的膜厚 偏差。

又，依據本實施形態，可以同於第1遮光印刷部 11的形成方法來形成抑制樹脂層之濕潤擴散的第2遮光印刷部20。藉此，依據本實施形態，不需要框狀部的形成步驟、即硬化性樹脂組成物之塗佈步驟及硬化性樹脂組成物之硬化步驟，較為簡便。

而，本實施形態中亦可採用下述方法。

第2遮光印刷部20亦可以具有撥液性之材料形 成。又，形成第2遮光印刷部20後亦可對第2遮光印刷部20表面施行撥液處理。依據該方法可有效地抑制樹脂層端部的濕潤擴散，可更加減低樹脂層端部的膜厚偏差。

第2遮光印刷部20之外緣亦可較第1遮光印刷部 11之外緣位於更內側。

<第3實施形態>

接下來說明第3實施形態。第3實施形態相對於第1實施形態在以進行撥液部形成步驟取代框狀部形成步驟S2一點上有所不同。

而，有關與上述實施形態相同的構成要素，係適當賦予與上述實施形態同樣的符號並簡化或省略其說明。

(附黏著層之保護板)

圖10(a)係顯示第3實施形態之附黏著層之保護板3的截面圖，圖10(b)為擴大圖10(a)之端部的擴大截面圖。

如圖10(a)、(b)所示，本實施形態之附黏著層之保護板3具備保護板10、第1遮光印刷部11、撥液部(框狀部)91、黏 著層90及保護膜13。

[撥液部]

撥液部91係在第1遮光印刷部11之周緣部形成為框狀。撥液部91之內緣較第1遮光印刷部11之內緣11a位於更外側。撥液部91之外緣較第1遮光印刷部11之外緣位於更內側。

撥液部91係以具有撥液性之材料所構成的薄膜。就具有撥液性之材料而言，例如氟系塗佈劑或矽系塗佈劑。撥液部91之撥液性以接觸角愈大愈佳。

(附黏著層之保護板的製造方法)

本實施形態之附黏著層之保護板3的製造方法具有第1遮光印刷部形成步驟、撥液部形成步驟、樹脂層形成步驟、平坦化步驟及黏著層形成步驟。

第1遮光印刷部形成步驟與第1實施形態中之第1 遮光印刷部形成步驟S1相同。藉由該步驟可形成第1遮光印刷部11。

撥液部形成步驟係一在第1遮光印刷部11上形成 撥液部91之步驟。

在第1遮光印刷部11之周緣部係以已塗佈之撥液性材料的內緣較第1遮光印刷部11之內緣11a位於更外側的方式，將具有撥液性之材料塗佈為框狀。塗佈具有撥液性之材料的方法無特別限定。藉由該步驟可形成撥液部91。

樹脂層形成步驟與第1實施形態中之樹脂層形成步驟S3相同。藉由該步驟可形成樹脂層。

平坦化步驟與第1實施形態中之平坦化步驟S4相 同。

經加熱之樹脂層會濕潤擴散且平坦化。此時，樹脂層端部若接觸撥液部91，即可藉由撥液部91之撥液性抑制濕潤擴散。藉此，樹脂層之端部形狀即如圖10(b)所示呈圓弧狀。藉由該步驟可形成經平坦化之樹脂層。

黏著層形成步驟與第1實施形態中之黏著層形成 步驟S5相同，具有半硬化步驟、保護膜貼著步驟及正式硬化步驟。又，半硬化步驟、保護膜貼著步驟及正式硬化步驟亦與第1實施形態中黏著層形成步驟S5之半硬化步驟S5a、保護膜貼著步驟S5b及正式硬化步驟S5c相同。

藉由該步驟可形成黏著層90。

藉由以上步驟，可製造附黏著層之保護板3。

依據本實施形態之附黏著層之保護板的製造方法，撥液部91具有抑制樹脂層濕潤擴散之效果，可減低樹脂層端部的膜厚偏差。

而，撥液部91之外緣在俯視下可與第1遮光印刷部11重疊。

<第4實施形態>

接下來說明第4實施形態。第4實施形態相對於第1實施形態在以進行撥液性框狀部形成步驟取代框狀部形成步驟S2一點上有所不同。

而，有關與上述實施形態相同的構成要素，係適當賦予與上述實施形態同樣的符號並簡化或省略其說明。

(附黏著層之保護板)

圖11(a)係顯示第3實施形態之附黏著層之保護板4的截面圖，圖11(b)為擴大圖11(a)端部的擴大截面圖。

如圖11(a)、(b)所示，本實施形態之附黏著層之保護板4具備保護板10、第1遮光印刷部11、撥液性框狀部(框狀部)110、黏著層100及保護膜13。

[撥液性框狀部]

撥液性框狀部110係形成於第1遮光印刷部11上的框狀結構物。撥液性框狀部110之內緣較第1遮光印刷部11之內緣11a位於更外側。撥液性框狀部110係包圍黏著層100外周而設，撥液性框狀部110之俯視形狀可因應期望的黏著層100之俯視形狀設定。

撥液性框狀部110之寬度以0.5mm~2.5mm為佳，0.8mm~1.2mm較佳。又，撥液性框狀部110之厚度h4小於黏著層100之厚度h5。

撥液性框狀部110係以硬化性樹脂組成物及具有撥液性之物質所構成。硬化性樹脂組成物可與第1實施形態中構成框狀部12之硬化性樹脂組成物相同。

具有撥液性之物質係被覆撥液性框狀部110表面。就具有撥液性之物質而言，為了可在後述之撥液性框狀部形成步驟的硬化步驟中將具有撥液性之物質擠出至表面，係使用表面張力低的界面活性劑。又，為了抑制與構成撥液性框狀部110之硬化性樹脂組成物的解離，以具有會與硬化性樹脂組成物起反應之反應基的物質為佳。例如，具有全氟 烷基(Rf)之氟系塗佈劑或丙烯醯‧矽系塗佈劑。

(附黏著層之保護板的製造方法)

本實施形態之附黏著層之保護板4的製造方法具有第1遮光印刷部形成步驟、撥液性框狀部形成步驟、樹脂層形成步驟、平坦化步驟及黏著層形成步驟。

第1遮光印刷部形成步驟與第1實施形態中之第1遮光印刷部形成步驟S1相同。藉由該步驟可形成第1遮光印刷部11。

撥液性框狀部形成步驟係一在第1遮光印刷部11上形成撥液性框狀部110之步驟。撥液性框狀部形成步驟具有樹脂組成物塗佈步驟及硬化步驟。

在第1遮光印刷部11上將硬化性樹脂組成物與具有撥液性之物質的混合材料塗佈成框狀(樹脂組成物塗佈步驟)。使已塗佈之混合材料的內緣較第1遮光印刷部11之內緣11a位於更外側。

藉由該步驟可形成未硬化的撥液性框狀部。

然後使形成為框狀之未硬化的撥液性框狀部硬化(硬化步驟)。就硬化方法而言，構成未硬化的框狀部之硬化性樹脂組成物具有光硬化性時，可藉由紫外線等光使其硬化；具有熱硬化性時，則可藉由加熱使其硬化。在硬化性樹脂組成物硬化之過程中，經混合之具有撥液性的物質與硬化性樹脂組成物相比表面張力較小，因此會被擠出至未硬化的撥液性框狀部表面。

經由以上步驟，撥液性框狀部形成步驟結束即可形成 表面被具有撥液性之物質被覆的撥液性框狀部110。

樹脂層形成步驟與第1實施形態中之樹脂層形成步驟S3相同。藉由該步驟可形成樹脂層。

平坦化步驟與第1實施形態之平坦化步驟S4相同。

經加熱之樹脂層會濕潤擴散且平坦化。此時，樹脂層端部若接觸撥液性框狀部110，即被撥液性框狀部110之內側面110a擋住。又，由於撥液性框狀部110表面的撥液性，故可抑制樹脂層之較撥液性框狀部110更上側的部分從撥液性框狀部110溢出。藉此可抑制樹脂層端部的濕潤擴散。其結果，樹脂層之端部形狀即如圖11(b)所示，低於撥液性框狀部110的下側部分會形成依循撥液性框狀部110之內側面110a形狀成形的形狀，而高於撥液性框狀部110的上側部分則成為圓弧狀。

藉由該步驟可形成經平坦化之樹脂層。

黏著層形成步驟與第1實施形態之黏著層形成步驟S5相同，具有半硬化步驟、保護膜貼著步驟及正式硬化步驟。又，半硬化步驟、保護膜貼著步驟及正式硬化步驟亦與第1實施形態中黏著層形成步驟S5之半硬化步驟S5a、保護膜貼著步驟S5b及正式硬化步驟S5c相同。

藉由該步驟可形成黏著層100。

藉由以上步驟，可製造附黏著層之保護板4。

依據本實施形態之附黏著層之保護板的製造方法，撥液性框狀部110具有抑制樹脂層濕潤擴散之效果，可 減低樹脂層端部的膜厚偏差。

又，依據本實施形態，即便撥液性框狀部110之 厚度小於黏著層100之厚度，仍可抑制濕潤擴散之樹脂層溢出超過撥液性框狀部110。所以，可省去調整撥液性框狀部110之厚度h4與黏著層100之厚度h5的程序。

又，撥液性框狀部110之厚度h4小於黏著層100 之厚度h5，因此將保護板10與顯示面板貼合時難以阻礙黏著層100與顯示面板之接著。

而，在本實施形態中亦可採用下述方法。

在撥液性框狀部形成步驟中，可與第1實施形態 中之框狀部形成步驟S2同樣地形成框狀部，其後以具有撥液性之物質被覆框狀部表面而形成撥液性框狀部110。

撥液性框狀部110之厚度h4可與第1實施形態中 之框狀部12同樣略等於或稍大於黏著層100之厚度h5。

<實施例>

接著，在實施例方面，針對以第1實施形態之附黏著層之保護板的製造方法所製造的附黏著層之保護板進行說明。以顯微鏡影像量測本實施例之附黏著層之保護板的黏著層之端部形狀與作為比較例之習知附黏著層之保護板的黏著層之端部形狀，並進行比較。使用光硬化性樹脂組成物作為形成黏著層之硬化性樹脂組成物。

(光硬化性樹脂組成物)

本實施例中所使用之光硬化性樹脂組成物係以下述方法製得。

將分子末端業經環氧乙烷改質之2官能聚丙二醇(由羥值所算出之數量平均分子量：4000)及六亞甲基二異氰酸酯以6比7之莫耳比混合，接著以丙烯酸異酯(大阪有機化學工業公司製、IBXA)稀釋後，在錫化合物觸媒存在下，在70℃下使其反應而獲得預聚物，並於該預聚物中以大致1比2之莫耳比加入丙烯酸2-羥乙酯，在70℃下使其反應而獲得被30質量%之丙烯酸異酯稀釋的胺甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物(以下表記為UC-1)溶液。UC-1之硬化性基數為2，數量平均分子量約55000。UC-1溶液在60℃下之黏度約580Pa‧s。

將UC-1溶液50質量份及丙烯酸4-羥丁酯(大阪有機化學公司製、4-HBA)50質量份均勻混合而獲得混合物。將該混合物100質量份、分子末端業經環氧乙烷改質之2官能聚丙二醇(由羥值所算出之數量平均分子量：4000)75質量份、分子末端業經環氧乙烷改質之3官能聚丙二醇(由羥值所算出之數量平均分子量：6200)75質量份、1-羥-環己基-苯基-酮(光聚合引發劑、汽巴精化公司製、IRGACURE 184)3質量份、2,5-二-三級丁基氫苯醌(聚合抑制劑、東京化成公司製)0.08質量份及抗氧化劑(BASF公司製、IRGANOX 1010)0.5質量份均勻混合而獲得光硬化性樹脂組成物。

以相對於模塗裝置在33mm/s之速度下移動保護板，將所得之光硬化性樹脂組成物塗佈於保護板上。又，本實施例中形成於保護板上之框狀部的厚度為400μm。

圖12係顯示本實施例之量測結果的圖表。橫軸表示自黏著層前端部起算的距離，縱軸表示黏著層膜厚。

如圖12所示可知，未設有框狀部的比較例之附黏著層之保護板上，黏著層因濕潤擴散，膜厚從離黏著層前端部7mm左右的位置開始隨著朝向前端部而平緩地縮小。

相對於此，可知在本實施例之附黏著層之保護板上，濕潤擴散被框狀部抑制且端部形狀相對於保護板呈略垂直之形狀。

藉此，確認可縮小本實施形態之黏著層端部的膜厚偏差。

S1‧‧‧第1遮光印刷部形成步驟

S2‧‧‧框狀部形成步驟

S2a‧‧‧塗佈步驟

S2b‧‧‧硬化步驟

S3‧‧‧樹脂層形成步驟

S4‧‧‧平坦化步驟

S5‧‧‧黏著層形成步驟

S5a‧‧‧半硬化步驟

S5b‧‧‧保護膜貼著步驟

S5c‧‧‧正式硬化步驟

Claims (12)

1. 一種附黏著層之透明面材之製造方法，具有下述步驟：於透明面材之一面上的周緣部形成框狀部；使用模塗裝置將樹脂組成物塗佈至被前述框狀部包圍之區域形成樹脂層；及使前述樹脂層硬化而形成黏著層。
2. 如請求項1之附黏著層之透明面材之製造方法，其中前述形成框狀部之步驟具有使具硬化性之樹脂組成物硬化之步驟。
3. 如請求項1之附黏著層之透明面材之製造方法，其具有在前述透明面材之一面上的周緣部上將第1遮光部形成為框狀之步驟。
4. 如請求項3之附黏著層之透明面材之製造方法，其中前述形成框狀部之步驟具有於前述第1遮光部上形成第2遮光部之步驟，且該第2遮光部係以內緣較前述第1遮光部之內緣位於更外側之方式來形成。
5. 如請求項1至4中任一項之附黏著層之透明面材之製造方法，其具有在使前述樹脂層硬化前使前述樹脂層平坦化之步驟。
6. 如請求項5之附黏著層之透明面材之製造方法，其在前述使樹脂層平坦化之步驟中加熱前述樹脂層。
7. 如請求項1至6中任一項之附黏著層之透明面材之製造方法，其中前述形成黏著層之步驟具有下述步驟： 使前述樹脂層半硬化之步驟；將保護膜貼至已半硬化之前述樹脂層上之步驟；及使貼有前述保護膜之前述樹脂層正式硬化之步驟。
8. 如請求項1至7中任一項之附黏著層之透明面材之製造方法，其中前述框狀部至少表面具有撥液性。
9. 一種附黏著層之透明面材，具備：透明面材；框狀部，其形成在前述透明面材之一面上的周緣部，且至少表面具有撥液性；黏著層，其形成在前述透明面材之一面上之被前述框狀部包圍的區域；及保護膜，其貼著在前述黏著層上且可剝離。
10. 如請求項9之附黏著層之透明面材，其中前述框狀部之高度小於前述黏著層之厚度。
11. 一種附黏著層之透明面材，具備：透明面材；第1遮光部，其係在前述透明面材之一面上的周緣部上形成為框狀；第2遮光部，其係以包圍比前述第1遮光部之內緣更外側的方式形成在前述第1遮光部上；黏著層，其形成在前述透明面材之一面上之被前述第2遮光部包圍的區域；及保護膜，其貼著在前述黏著層上且可剝離。
12. 如請求項11之附黏著層之透明面材，其中前述第2遮光 部具有撥液性。