JP6425119B2 - 機器および機器の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、機器および機器の製造方法に関する。
携帯電話，スマートフォン，タッチパネル等の画像表示部分においては、液晶モジュール等の画像表示装置と其の最上部に設けられる透明カバープレート（ガラス，強化ガラス，アクリル板，ＰＥＴ板等やその複合基板）との間にエアギャップを設けることで、外部から作用する応力に起因して生じる剥離力によるカバープレートの剥離、および、外部から作用する応力が画像表示部に伝達されることによって生じる表示不良を防止するようにしていた。この種の構造は一般にエアギャップ構造といわれる。
近年、一部では画像表示装置の視認性と接着性の向上を目的に、光で硬化可能な光学弾性樹脂を用いてカバープレートと画像表示装置を接着する構造が用いられている。
また、画像表示装置のデザイン性や加飾性の向上が必要な機器（カーナビ，タブレット端末等）に対しては、印刷等で装飾したカバープレートが用いられており、これらの機器は画面サイズが大型化する傾向にある。
カバープレートと画像表示装置を光硬化型樹脂によって全面貼り合せする方法としては、特許文献１に開示される表示機器の製造方法や特許文献２に開示される画像表示装置の製造方法が既に知られている。
特許文献１に開示される装置の基本的な構成例を図３２に示す。特許文献１に開示される装置は、ＴＦＴ基板５４とＣＦ基板（カラーフィルタ基板）５３と位相差補正フィルム５５，５７と偏光板５６，５８およびドライバＩＣ６０で構成された画像表示装置からなる基部１６と、透明カバープレート５１と、透明カバープレート５１の裏面の表示領域の外周に遮光性を有する黒色インクを印刷して形成された透明カバープレート５１と一体の遮光性印刷部５２と、透明カバープレート５１と画像表示装置とを全面貼り合せする透明な光硬化型樹脂５９によって構成される。
光硬化型樹脂５９の厚みは３０μｍ〜２００μｍの範囲で、画像表示装置の外周からの食み出しは、約０．３ｍｍ以内である。遮光性印刷部５２と画像表示装置（基部１６）によって挟まれた部分では、透明カバープレート５１の上方や画像表示装置の下方から硬化用の光を当てることができないため、透明カバープレート５１の外周の側方より光を照射して硬化率が７０％以上になるよう光硬化型樹脂５９を硬化させるようにしている。
次に、特許文献２に開示される装置の基本的な構成例を図３３に示す。特許文献２に開示される装置は、フラットパネルディスプレイ１０８，バックライト１０９，ベゼル１１２で構成された画像表示装置１００からなる基部１６と、透明カバープレート１０３と、透明カバープレート１０３の裏面の表示領域の外周に遮光性を有する黒色インクを印刷して形成された透明カバープレート１０３と一体の遮光性印刷部１０４と、透明カバープレート１０３の外縁に設けたダム部１０５と、透明カバープレート１０３とフラットパネルディスプレイ１０８とを全面貼り合せする透明な光硬化型樹脂１０６によって構成される。
ダム部１０５は、予め透明カバープレート１０３に高さ１５０μｍ，幅１ｍｍでダム材（樹脂）をビード状に塗布し光で硬化させて形成している。
ＷＯ２００７／０６６５９０ 特開２０１３−８８４５５号公報
特許文献１に開示される技術を適用した場合にあっては、カバープレート５１と画像表示装置を貼合する際に硬化樹脂５９の塗布量が多いと、硬化樹脂５９が画像表示装置の外形よりも外側に食み出して画像表示装置の周辺を汚染したり、画像表示装置の外形寸法が大きくなって機器の組み立て不良が生じたりする場合がある。
また、カバープレート５１と画像表示装置の隙間が狭くなった場合にも同様の不都合が発生する。
特許文献２に開示される技術を適用した場合にあっては、ダム部１０５で光硬化型樹脂１０６を堰き止めるので、透明カバープレート１０３やフラットパネルディスプレイ１０８の反りによって透明カバープレート１０３に設けたダム部１０５とフラットパネルディスプレイ１０８との間に隙間ができ、隙間から光硬化型樹脂１０６が食み出して前記と同様の問題が発生する場合がある。
本発明の目的は、硬化樹脂が所定の場所から食み出すことを防止し、周辺汚染や組み立て不良に伴う表示不良の発生しない表示装置等の機器および其の製造方法を提供することにある。
画像表示領域を有する基部とカバープレートとの間に硬化樹脂を介在させて全面貼り合せを行う表示装置等の機器において、
前記基部と前記カバープレートとの対向面の両方にそれぞれ、
前記基部と前記カバープレートに挟まれた隙間にある前記硬化樹脂の広がり領域を規制する、前記硬化樹脂に対して撥液性を有する成形部材を配し、硬化樹脂の広がり領域を規制する。これらの成形部材が対向する前記隙間からは、前記硬化樹脂が露出している。
また、画像表示領域を有する基部とカバープレートとの間に硬化樹脂を介在させて全面貼り合せを行う表示装置等の機器において、
前記基部と前記カバープレートとの対向面の両方にそれぞれ、
前記基部と前記カバープレートに挟まれた隙間にある前記硬化樹脂の端部断面形状を成形する、前記硬化樹脂に対して撥液性を有する成形部材を配し、硬化樹脂の端部断面形状を成形する。これらの成形部材が対向する前記隙間からは、前記硬化樹脂が露出している。
カバープレートや基部がその隙間にある硬化樹脂から剥離しにくく、硬化樹脂の食み出しが防止される結果、表示装置等の機器における組み立て不良に伴う表示不良や機器内部における周辺汚染の発生に係る問題が改善される。
基部に画像表示装置の一種である液晶パネルを用いた実施形態の機器の構成例を示した図で、図１（ａ）は其の平面図、また、図１（ｂ）は其の側断面図である。（第１の実施形態） 基部に画像表示装置の一種である液晶パネルを用いた実施形態の機器の一部を拡大して示した側断面図である。（第１の実施形態） 基部に画像表示装置の一種である液晶パネルを用いた実施形態の機器における未硬化状態の硬化樹脂の端部断面形状を示した図で、図３（ａ）では硬化樹脂の容量が相対的に多かった場合の側断面形状について、また、図３（ｂ）では硬化樹脂の容量が相対的に少なかった場合の側断面形状について示している。（第１の実施形態） 基部に画像表示装置の一種である液晶パネルを用いた実施形態の機器において成形部材を液晶パネルの外周端部に配置した例について示した側断面図である。（第１の実施形態） 通常のカバープレートに代えてタッチセンサー付きカバープレートを用いた構成例について示した側断面図である。（第１の実施形態の変形例） 通常の液晶パネルに代えてタッチセンサー付き液晶パネルを用いた構成例について示した側断面図である。（第１の実施形態の変形例） 基部に遮光性がないタッチセンサーを用いた構成例について示した側断面図である。（第１の実施形態の変形例） 遮光性がない透明カバープレートを用いた構成例について示した側断面図である。（第１の実施形態の変形例） 基部およびカバープレートの双方に遮光性がないものを用いた構成例について示した側断面図である。（第１の実施形態の変形例） 成形部材を用いて変化させた硬化樹脂の端部断面形状の例を示した図で、図１０（ａ）ではカバープレート側の成形部材と液晶パネル側の成形部材がカバープレートおよび液晶パネルの面の法線方向から見て重なるように双方の成形部材を配置して硬化樹脂の外周端面がカバープレートおよび液晶パネルの面に対して直角状となるように調整した例について、図１０（ｂ）では液晶パネル側の成形部材の位置を基準にカバープレート側の成形部材をカバープレートの外周側にずらして位置させ硬化樹脂の外周端面が液晶パネルから離間するに連れて徐々に外側に広がるテーパ形状となるように調整した例について、図１０（ｃ）では液晶パネル側の成形部材の位置を基準にカバープレート側の成形部材をカバープレートの内周側にずらして位置させ硬化樹脂の外周端面がカバープレートから離間するに連れて徐々に外側に広がるテーパ形状となるように調整した例ついて、図１０（ｄ）では硬化樹脂の食み出しを防止するビード状のダム材を液晶パネル上に形成したものについて示している。（第１の実施形態及び比較例） 基部とカバープレートを貼合した硬化樹脂の食み出し状況を確認して示した平面図であり、図１１（ａ）ではカバープレート側の成形部材と液晶パネル側の成形部材がカバープレートおよび液晶パネルの面の法線方向から見て重なるように双方の成形部材を配置して硬化樹脂の外周端面がカバープレートおよび液晶パネルの面に対して直角状となるように調整したものの硬化樹脂の食み出し状況について、図１１（ｂ）では液晶パネル側の成形部材の位置を基準にカバープレート側の成形部材をカバープレートの外周側にずらして位置させ硬化樹脂の外周端面が液晶パネルから離間するに連れて徐々に外側に広がるテーパ形状となるように調整したものの硬化樹脂の食み出し状況について、図１１（ｃ）では液晶パネル側の成形部材の位置を基準にカバープレート側の成形部材をカバープレートの内周側にずらして位置させ硬化樹脂の外周端面がカバープレートから離間するに連れて徐々に外側に広がるテーパ形状となるように調整したものの硬化樹脂の食み出し状況について、図１１（ｄ）では硬化樹脂の食み出しを防止するビード状のダム材を液晶パネル上に形成したものの硬化樹脂の食み出し状況について示している。（第１の実施形態及び比較例） カバープレートと液晶パネルの隙間にある硬化樹脂の端部断面形状の角度と硬化深度との関係を示した線図である。 濡れ面積の変化の確認に際して利用した実験装置とサンプルの一例について簡略化して示した図で、図１３（ａ１）は実験開始時点における実験装置とサンプルの状況を示した平面図、図１３（ａ２）は実験開始時点における実験装置とサンプルの状況を示した側面図、また、図１３（ｂ１）は実験開始から所定時間経過時点における実験装置とサンプルの状況を示した平面図、図１３（ｂ２）は実験開始から所定時間経過時点における実験装置とサンプルの状況を示した側面図である。 液晶パネルを用いた基部と遮光部を有するカバープレートとで構成される機器に対して本発明における機器の製造方法を適用した場合の製造工程の概略について示した工程説明図で、図１４（ａ）は液晶パネルとカバープレートに成形部材形成する工程について簡略化して示した側断面図、図１４（ｂ）は液晶パネルとカバープレートの貼合せ工程について簡略化して示した側断面図、図１４（ｃ）はカバープレートと液晶パネルの遮光領域の隙間にある硬化樹脂を硬化させる工程について簡略化して示した側断面図、図１４（ｄ）はカバープレートと液晶パネルの透明領域の隙間にある硬化樹脂を硬化させる工程について簡略化して示した側断面図である。（第１の実施形態） 貼合した基部とカバープレートをシャーシに組込む際の状況について簡略化して示した図で、図１５（ａ１）は実施形態の製造方法を適用した基部とカバープレートの適切な組込状況について示した平面図、図１５（ａ２）は実施形態の製造方法を適用した基部とカバープレートの適切な組込状況について示した側断面図、また、図１５（ｂ１）はダム材を利用した製造方法を適用した場合に生じる基部とカバープレートの不適切な組込状況について示した平面図、図１５（ｂ２）はダム材を利用した製造方法を適用した場合に生じる基部とカバープレートの不適切な組込状況について示した側断面図である。 基部に貼合されたカバープレートを基部から引き剥がす方向の外力が加わった状況について簡略化して示した図で、図１６（ａ１）は実施形態の製造方法を適用した基部とカバープレートが硬化樹脂で適切に貼合した状態で外力が加わった状況を示した平面図、図１６（ａ２）は実施形態の製造方法を適用した基部とカバープレートが硬化樹脂で適切に貼合した状態で外力が加わった状況を示した側断面図、また、図１６（ｂ１）はダム材を利用した製造方法を適用し、基部とカバープレートの貼合が不適切な状態で外力が加わった状況を示した平面図、図１６（ｂ２）はダム材を利用した製造方法を適用し、基部とカバープレートの貼合が不適切な状態で外力が加わった状況を示した側断面図である。 基部に画像表示装置の一種であるＬＣＤモジュールを用いた実施形態の機器の構成例を示した図で、図１７（ａ）は其の平面図、また、図１７（ｂ）は其の側断面図である。（第２の実施形態） 基部にＬＣＤモジュールを用いた機器の一部を拡大して示した側断面図である。（第２の実施形態） カバープレートとＬＣＤモジュールの隙間にある硬化樹脂を硬化させる工程について示した工程説明図で、図１９（ａ）はカバープレートとＬＣＤモジュールの貼合せ状態について簡略化して示した側断面図、図１９（ｂ）はカバープレートとＬＣＤモジュールとの間の端部の領域の硬化樹脂のみを硬化させる工程について簡略化して示した側断面図、図１９（ｃ）はカバープレートの透明領域の下部にある硬化樹脂を硬化させる工程について簡略化して示した側断面図、図１９（ｄ）はカバープレートとＬＣＤモジュールとの間の深部領域の硬化樹脂を硬化させる工程について簡略化して示した側断面図である。（第２の実施形態） 端部断面形状の端面で屈折したＵＶ光をカバープレートと金属フレームの間の隙間に沿って平行に進ませるために必要とされるＵＶ光の入射角度の算出について一例を挙げて示した側断面図である。（第２の実施形態） ＬＣＤモジュールをカバープレートよりも大きくした場合の構成例について示した側断面図である。（第２の実施形態の変形例） 端部断面形状の端面で屈折したＵＶ光をカバープレートと金属フレームの間の隙間に沿って平行に進ませるために必要とされるＵＶ光の入射角度の算出について他の一例を挙げて示した側断面図である。（第２の実施形態の変形例） 成形部材に代えて撥液性を有する表面処理を用いた場合の構成の一例について示した側断面図である。（第２の実施形態の変形例） カバープレートの遮光部の表面を覆うようにして撥液処理層を形成した構成の一例について示した側断面図である。（第２の実施形態の変形例） 一部が透過するようにパターンニングされたカバープレートの遮光部の表面を覆うようにして着色した撥液処理層を形成した構成の他の一例について示した側断面図である。（第２の実施形態の変形例） 遮光性を有する撥液処理層をカバープレートの遮光部として兼用した構成例について示した側断面図である。（第２の実施形態の変形例） 硬化樹脂の端部断面形状をカバープレートの面に対して垂直とした構成例について示した側断面図である。（第２の実施形態の変形例） 貼合面と反対するカバープレートの面に遮光部を形成した構成例について示した側断面図である。（第２の実施形態の変形例） 成形部材を遮光部と重ならない外側の位置に設けた構成例について示した側断面図である。（第２の実施形態の変形例） 貼合した基部とカバープレートをシャーシに組込む際の状況について簡略化して示した図で、図３０（ａ）は実施形態の製造方法を適用した基部とカバープレートの適切な組込状況について示した側断面図、また、図３０（ｂ）はダム材を利用した製造方法を適用した場合に生じる基部とカバープレートの不適切な組込状況について示した側断面図である。 基部とカバープレートを貼合した状況を簡略化して示した図で、図３１（ａ１）は実施形態の製造方法を適用し基部とカバープレートを硬化樹脂で適切に貼合した状態を示した平面図、図３１（ａ２）は実施形態の製造方法を適用し基部とカバープレートを硬化樹脂で適切に貼合した状態を示した側断面図、また、図３１（ｂ１）はダム材を利用した製造方法を適用し、基部とカバープレートの貼合が不適切な状態を示した平面図、図３１（ｂ２）はダム材を利用した製造方法を適用し、基部とカバープレートの貼合が不適切な状態を示した側断面図である。 公知の表示装置の一例について簡略化して示した側断面図である。 公知の表示装置の他の一例について簡略化して示した側断面図である。
〔第１の実施形態の構成〕
本発明を適用した第１の実施形態の構成について、図１，図２を参照して説明する。
図１（ａ）は基部に画像表示装置の一種である液晶パネルを用いた機器の構成例を示した平面図、また、図１（ｂ）は其の側断面図であって、図２は基部および画像表示装置の一部を拡大して示した断面図である。
この実施形態では、画像表示領域に液晶パネル１を用いた基部１６と遮光部３を有するカバープレート２とを光硬化型の硬化樹脂４によって全面貼り合せした機器において、カバープレート２および液晶パネル１の外周で隙間の側面方向から照射するＵＶ光によって、遮光領域の隙間にある硬化樹脂４を深部まで硬化させる場合の例を示している。
基部１６はカバープレート２を貼り合せられるベース基板、例えば、フラットパネルディスプレイ，液晶表装置，液晶パネル，ＬＣＤモジュール等の画像表示装置であって、ここでは一例として液晶パネルの場合ついて説明する。
基部１６となる液晶パネル１は、画像を表示する表示領域１ｅと、表示領域１ｅの周囲で表示信号を供給するための配線領域１ｄを有する。
表示領域１ｅには、図示しないＴＦＴ素子，ＲＧＢ（赤，緑，青の画素），ＢＭ（ブラックマトリクス）が形成され、表示信号を受けて画像を表示する。
配線領域１ｄは、ＴＦＴ素子に表示信号を供給する図示しない配線を有し、配線は金属膜等を用いるため光を透過しない。
また、配線領域１ｄには遮光膜が形成され図示しないバックライトからの光を遮光するようになっている。
基部１６となる液晶パネル１は、ＴＦＴ素子等が形成されたＴＦＴ基板１ｂ，ＲＧＢやＢＭ等が形成されたカラーフィルタ基板１ａ，ＴＦＴ基板１ｂとカラーフィルタ基板１ａに任意の隙間を設けるためのシール１ｇ，ＴＦＴ基板１ｂとカラーフィルタ基板１ａの隙間に充填された液晶剤１ｆ，その表面および裏面に貼合された偏光板・光学補償フィルム１ｃ等により構成される。
遮光部３を有するカバープレート２は、透明なガラス，強化ガラスやアクリル板，ＰＥＴ板等のプラスチックを用いた基板やその複合基板であり、カバープレート２と基部１６を貼合した際に基部１６の表示領域１ｅに相当する部位（透明領域２ｂ）以外の外周部には、遮光性を有する黒インクで形成された遮光部３によって遮光領域２ａが設けられている。
この実施形態の遮光部３は黒インクを用いているが、遮光性を有する材料（例えば色インク）や遮光性を有する表面処理（例えば反射膜成膜）を用いて遮光部３を設けることもできる。
成形部材５は、硬化樹脂４に対して撥液性を有した材料で、例えば、フッ素化合物を含む組成物，シリコン化合物を含む組成物，アクリル化合物を含む組成物等を用いることができ、例えば、硬化樹脂４にアクリル化合物を含む組成物を用いた場合では、成形部材５にシリコン化合物を含む組成物を用いることができる。
撥液性を確認する方法としては、硬化樹脂４と成形部材５との接触角を確認する方法や濡れ面積を確認する方法があり、硬化樹脂４に対して接触角の高い材料や濡れ面積の小さい材料を成形部材５に用いることが好ましい。
また、光以外にも熱，湿気等によって硬化する硬化樹脂や両面テープ等を用いて成形部材５とすることもできる。
これらの中では、厚みに対する自由度や作業性，視認性の点から、光硬化型の樹脂で透明、かつ、カバープレート２と液晶パネル１を全面貼り合せする硬化樹脂４と同等の屈折率を有する材料を成形部材５とするのが好ましい。
成形部材５は、カバープレート２の遮光領域２ａと液晶パネル１の遮光領域１ａとの間の隙間に面したカバープレート２および液晶パネル１の両方、または、いずれか片方に配する。
この実施形態では、カバープレート２および液晶パネル１の両方でカバープレート２の上方つまりカバープレート２および液晶パネル１の面の法線方向から見て重なる位置に成形部材５を配した例を示している。
成形部材５の塗布厚さは、成形部材５を厚くすると、成形部材５自体が、硬化樹脂４の硬化に必要なＵＶ光の入光を屈折や減衰等により阻害する場合があるため、カバープレート２と液晶パネル１の隙間の高さに対して１／５以下での厚さで、望ましくは、０．０３ｍｍから０．００１ｍｍの厚さが良い。
例えば、カバープレート２と液晶パネル１の隙間の高さが０．２ｍｍ程度の場合、成形部材５の厚さは０．０２ｍｍ程度が良い。
基部１６とカバープレート２の貼合に用いる硬化樹脂４としては、熱硬化樹脂，湿気硬化樹脂，光硬化樹脂、および、熱，湿気，光による硬化方法を組合せたハイブリット硬化樹脂がある。例えば、光硬化型樹脂を用いた場合は、活性エネルギー線によって硬化する。また、熱硬化樹脂を用いた場合は、熱風循環型恒温槽や遠赤外線を照射する装置等を用いた加熱処理により硬化し、湿気硬化樹脂を用いた場合は、加湿槽等を用いた加湿処理や通常の部屋環境への保管により硬化が可能である。また、例えば、光硬化機能と熱硬化機能、光硬化機能と湿気硬化機能を有するハイブリット硬化樹脂を用い、それぞれの方法を組み合わせて硬化することも可能である。
この実施形態では光硬化型の樹脂を用いた例で説明し、活性エネルギー線としてＵＶ光９を用いた例で説明する。
硬化樹脂４は、カバープレート２と液晶パネル１の隙間に広がり、カバープレート２および液晶パネル１に配置された成形部材５まで達し、成形部材５に撥液されることによって、硬化樹脂４の端部断面形状が、成形部材５の配設配置や材質その他の条件によって定まる一定の形状に制御され、硬化樹脂４の広がりが止まる。
つまり、成形部材５は硬化樹脂４の広がり領域を規制する成形部材であり、かつ、硬化樹脂４の端部断面形状を成形する成形部材（硬化樹脂４の端部断面形状を一定の形状に制御する機能を有する成形部材）でもある。
より具体的には、成形部材５まで達した硬化樹脂４の端部断面形状は、カバープレート２側の成形部材５と液晶パネル１側の成形部材５の間をつなぐ形状になり、実際には、その端部断面形状は、図３（ａ）あるいは図３（ｂ）に示されるように、成形部材５の撥液性と硬化樹脂４の表面張力等によって特定される外側に凸もしくは内側に凸の円弧状となる。
従って、ディスペンサ等によって計量された硬化樹脂４の容量に多少の変動があっても、例えば、硬化樹脂４の容量が多い場合には其の端部断面形状が外側に凸の円弧状（図３（ａ）の状態）となり、また、その容量が少ない場合には其の端部断面形状が内側に凸の円弧状（図３（ｂ）の状態）となって計量誤差を吸収することが可能であり、未硬化状態にある硬化樹脂４が成形部材５を超えて外側に溢れ出すといった問題の発生を未然に防止することができる。
成形部材５は、遮光領域の任意の位置に配置が可能であるが、カバープレート２および液晶パネル１の外周端部に成形部材５を配置することが好ましい。
カバープレート２および液晶パネル１の外周端部に成形部材５を配置することにより、例えば図４に示されるように、硬化樹脂４を外周端部まで充填することが可能となり、カバープレート２と液晶パネル１を硬化樹脂４で接着する面積を広くすることができ、カバープレート２と液晶パネル１の接着強度を増すことができる。
また、液晶パネル２の表面や裏面に貼り付けている偏光板・光学フィルム１ｃを硬化樹脂４が覆うようになる位置に成形部材５を配置することで、硬化樹脂４が保護膜の役割を果たし、偏光板・光学フィルム１ｃの劣化を抑制することが可能である。
また、成形部材５は、遮光領域１ｄの周囲の一部分に適用するといったことも可能である。
カバープレート２の遮光部３をカバープレート２の外周端まで設けず、表示領域１ｅ上にある透明領域２ｂからカバープレート２の外周端の途中までを遮光する場合であっても、カバープレート２と液晶パネル１の隙間に成形部材５を配することで、例えば図４に示されるようにして、硬化樹脂４の端部形状を成形することが可能である。
以上では、液晶パネル１からなる基部１６に遮光部を有するカバープレート２を貼り合せた機器の例について説明したが、基部１６またはカバープレート２に入力装置の一種であるタッチセンサー６を有する基板を用い、タッチパネル機能を付加した構造であっても良い。
図５ではカバープレート２の裏面にタッチセンサー６を付加したタッチセンサー付きカバープレート７を用いた例を示している。
また、成形部材５を遮光部３の端に配し、硬化樹脂４が遮光部３に接触しないようにすることで、遮光部３が硬化樹脂４の影響による化学変化等で劣化することを防止することが可能である。
図６では成形部材５を遮光部３の端に配し、基部１６の液晶パネル１の表面に入力装置の一種であるタッチセンサー６を付加したタッチセンサー付き液晶パネル８を用いた例を示している。
また、ここでは基部１６およびカバープレート２の両方が遮光性（配線領域１ｄ，遮光部３）を有する場合について説明しているが、基部１６またはカバープレート２のいずれか片方のみが遮光性を有する構造や両方に遮光性がない構造であっても良い。
図７では基部１６に遮光性がないタッチセンサー６を用いた例を示し、図８では遮光性がない透明カバープレート２を用いた例、更に、図９では基部１６に遮光性がないタッチセンサーを用いると共にカバープレート２にも遮光性がない透明ガラスを用いた例つまり基部１６およびカバープレート２の両方に遮光性がない例を示している。
図９のように基部１６とカバープレート２の両方に遮光性がない場合でも、成形部材５により硬化樹脂４が広がる範囲を規制し、端部断面形状を成形することで、硬化樹脂４の染み出しを防止するとともに、基部１６とカバープレート２に硬化樹脂４で接触する面積制御することで、必要に応じた接着強度を得ることができる。
次に、成形部材の影響によって硬化樹脂の端部断面形状が変化することを確認した実証実験について図１０，図１１を参照して簡単に説明する。
４つの評価サンプルを準備し、カバープレート２と液晶パネル１の隙間が０．２ｍｍとなるように硬化樹脂４の塗布量によって隙間の高さを制御すると共に、カバープレート２と液晶パネル１の隙間で、カバープレート２側の成形部材５と液晶パネル１側の成形部材５が相互に平行な位置となるように成形部材５を配置した。
評価サンプルの内の１つは、図１０（ａ）に示すように、カバープレート２側の成形部材５と液晶パネル１側の成形部材５がカバープレート２の上方つまりカバープレート２および液晶パネル１の面の法線方向から見て重なるように双方の成形部材５を配置して、硬化樹脂４の外周端面がカバープレート２および液晶パネル１の面に対して直角状となるように調整した（以下、形状(1)という）。
また、評価サンプルの内の他の１つは、図１０（ｂ）に示すように、液晶パネル１側の成形部材５の位置を基準にカバープレート２側の成形部材５を０．１ｍｍカバープレート２の外周側にずらして位置させ、硬化樹脂４の外周端面が液晶パネル１から離間するに連れて徐々に外側に広がるテーパ形状となるように調整した（以下、形状(2)という）。
更に他の１つの評価サンプルは、図１０（ｃ）に示すように、液晶パネル１側の成形部材５の位置を基準にカバープレート２側の成形部材５を０．１ｍｍカバープレート２の内周側にずらして位置させ、硬化樹脂４の外周端面がカバープレート２から離間するに連れて徐々に外側に広がるテーパ形状となるように調整した（以下、形状(3)という）。
何れの評価サンプルにおいても、液晶パネル１の外周から２０ｍｍまでがカバープレート２の遮光部３で遮光されている。
そして、最後の１つの評価サンプルとしては、硬化樹脂４の食み出しを防止するビード状のダム材（樹脂）１０を液晶パネル１上に形成したものを準備して比較の対象とした（以下、形状(4)という）。なお、ビード状とは、一般に、溶接ビードのように半楕円状に盛り上がった断面形状で、ディスペンサのノズルから絞り出した状態で、一本線で繋がっている形状を意味する。
上述した形状(1)から(4)について、硬化樹脂４の端部断面形状が確認できるように評価サンプルを立てて顕微鏡で観察した。
形状(1)ではカバープレート２および液晶パネル１の面に対して平行となる状態を０度の基準として９０度程度の角度で硬化樹脂４の外周端面が形成されていた（図１１（ａ）参照）。
また、形状(2)ではカバープレート２および液晶パネル１の面に対して平行となる状態を０度の基準として１２０度程度の角度で硬化樹脂４の外周端面が形成された（図１１（ｂ）参照）。
そして、形状(3)ではカバープレート２および液晶パネル１の面に対して平行となる状態を０度の基準として６０度程度の角度で硬化樹脂４の外周端面が形成された（図１１（ｃ）参照）。
以上、形状(1)から(3)については、何れのものも、硬化樹脂４が成形部材５の外側に食み出すことなく成形部材５に沿って成形され、硬化樹脂４の広がり領域が成形部材５によって規制されていることが確認された。
また、形状(4)におけるダム材１０の形状を確認したところ、ビード状で傾斜部の平均的な角度は８０度程度になっており、ダム材１０とカバープレート２の間に隙間が０．０５ｍｍ程度あって、この隙間からダム材１０の外側に食み出した硬化樹脂４ｅがあることが確認された（図１１（ｄ）参照）。
このような結果となる理由は、形状(1)から(3)のものにあっては硬化樹脂４の外周端面のうち其の上下端の部分のみがカバープレート２側の成形部材５と液晶パネル１側の成形部材５によって外側への滲出を規制される一方で他の部分が実質的な自由端とされて此の端面における或る程度の形状変化によって硬化樹脂４の過不足を吸収できるのに対し、形状(4)のものにあっては、硬化樹脂４の外周端面の大半の部分がダム材１０によって形状変化を規制される結果、ダム材１０とカバープレート２の間に形成された僅かな幅の隙間から余剰分の硬化樹脂４が強制的に押し出されるためであると考えられる。
つまり、硬化樹脂４の端部断面形状を成形する成形部材として機能する成形部材５は、特に、自由端とされている硬化樹脂４の端部断面形状を一定の形状に制御する機能を有する成形部材である。
また、光硬化型樹脂の端部断面形状を変えることによりカバープレートと液晶パネルの間の硬化樹脂がどの程度の深さまで硬化するかといった硬化深度を確認し、更に、外力によるカバープレートに対する接着強度と硬化深度との関係を確認した。
具体的には、前述した形状(1)から(3)の評価サンプルにカバープレート２の外周側の側方からＵＶ光９を一定光量照射し、カバープレート２と液晶パネル１の遮光領域の隙間にある硬化樹脂４を硬化させて硬化深度および接着強度を測定すると共に、強制的な剥離操作を行った際に硬化樹脂４の漏れ出しが発生するかどうかを観察している。
接着強度に関しては、硬化樹脂４の端部形状が前述の形状(1)から(4)となるようにカバープレート２と液晶パネル１を硬化樹脂４で貼合した評価サンプルを用意し、その各々について、カバープレート２を液晶パネル１から引き剥がす剥離試験を実施して強度を測定し、測定された強度を硬化樹脂４の塗布面積で除算して単位面積当たりの接着強度とした。従って、例えば、硬化樹脂４に未硬化部分があれば単位面積当たりの接着強度は弱く、また、硬化樹脂４が十分に硬化していれば単位面積当たりの接着強度は強くなる。
硬化深度に関しては、カバープレート２と液晶パネル１を強制的に剥離し、硬化樹脂４の外周端部から硬化している領域の寸法を測定した。従って、例えば、硬化樹脂４の奥までＵＶ光９が到達していれば硬化深度は深く、また、ＵＶ光９が奥まで到達していなければ硬化深度は浅くなり、未硬化の部分が発生する。
硬化樹脂４の漏れ出しの有無に関しては、強制剥離の際に硬化樹脂４が未硬化のために剥離面から漏れ出てくる現象の有無を確認し、この現象が認められれば液漏れありと判断するものとした。
これらの結果を表１に示す。
Figure 0006425119
確認の結果、形状(1)では、硬化深度は２０ｍｍまで達し、接着強度は０．３５〜０．３９Ｎ／ｍｍ＾２を得ることができた。
また、形状(2)および形状(3)では、硬化深度は２ｍｍ以下で、接着強度も０．０５Ｎ／ｍｍ＾２以下の値となった。
つまり、外側端部の断面形状によって硬化深度を制御することが可能であり、硬化深度を深くすれば接着強度が高くなり、食み出しを防止することができる。
また、形状(4)では、硬化深度は１０ｍｍ以下で接着強度も０．１６Ｎ／ｍｍ＾２以下の値となり、食み出しが発生した。
更に、前述した形状(1)から(4)においてカバープレート２と液晶パネル１の隙間を０．５ｍｍと０．１ｍｍに変化させた際の各場合毎の硬化深度と形状の関係を確認した。結果の一例を図１２に示す。
カバープレート２と液晶パネル１の隙間を０．５ｍｍにした場合では端部断面の角度が８０度程度でも１０ｍｍ程度の硬化深度を得ることができるが、隙間を０．１ｍｍにした場合では２ｍｍ程度の硬化深度しか得ることができない。
このことからも、端部断面の角度とカバープレート２と液晶パネル１の隙間寸法によって、隙間にある硬化樹脂４の硬化深度を制御可能であることが理解できる。
更に、成形部材５上に硬化樹脂４を置いた際の濡れ面積の時系列変化について確認した結果を表２に示す。
Figure 0006425119
濡れ面積の変化の確認に際しては、図１３（ａ）に示すように、成形部材の素材５ａとしてシリコン化合物を含む組成物とアクリル化合物を含む組成物をそれぞれカバープレート２に相当するガラス基板に均一に塗布し、更に、その上に硬化樹脂材４ｄを１ｇ塗布して、塗布後の経過時間ごとの濡れ広がり面積を測定するようにした。硬化樹脂４にはアクリル化合物を含む組成物を用いた。なお、図１３（ｂ）は時間経過後の濡れ広がりの状況の一例である。
表２に示されるように、各素材とも硬化樹脂４を塗布した直後では３６０ｍｍ＾２程度の濡れ面積で、５分程度までは濡れ広がり、７分経過後にほぼ濡れ広がりが止まった。
また、アクリル化合物を含む組成物を塗布したガラス基板では濡れ広がり時間が早く、塗布１分後に塗布直後の３倍程度まで濡れ広がり、シリコン化合物を含む組成物を塗布したガラス基板では、塗布１分後は塗布直後の１．５倍程度までの濡れ広がりで、濡れ広がりが終息する７分後でも２倍以下となった。
シリコン化合物を含む組成物を塗布した基板では、アクリル化合物を含む組成物を塗布した基板と比較して約５０％の濡れ面積となり、成形部材５の素材を塗布していないガラス基板と比較した場合では約８０％の濡れ面積となり、硬化樹脂４に対し、シリコン化合物を含む組成物は撥液性が高く成形部材５の材料として適していることが確認できた。
この結果から、成形部材５にアクリル化合物を含む組成物を用いると３分程度で成形部材５を超えて溢れ出る場合があり、ＵＶ光９による硬化処理までの工程時間に余裕がなく、安定した処理が困難である。これに対し、成形部材５にシリコン化合物を含む組成物を用いた場合、硬化樹脂４を塗布後７分経過しても濡れ広がりが小さく、硬化樹脂４は成形部材５を超えにくくなり、ＵＶ光９による硬化処理までの工程時間に余裕ができ、安定した処理が可能である。
次に、画像表示領域に液晶パネル１を用いた基部１６と遮光部３を有するカバープレート２とを光硬化型樹脂である硬化樹脂４により全面貼り合せした機器を例にとって本発明における機器の製造方法について簡単に説明する。
図１４はその製造工程の例を示す工程概略図である。
まず、図１４（ａ）に示すように、液晶パネル１と遮光部３を有するカバープレート２に、例えば、シリコン化合物を用いた成形部材５を形成する。
成形部材５を塗布する方法は、特に限定されず、例えば、ディスペンサーを用いる方法や印刷を用いる方法等がある。これらの中では、塗布時の膜厚を薄く制御できる点から印刷を用いる方法が好ましい。
成形部材５に光硬化型樹脂を用いた場合、成形部材５を硬化する方法は、カバープレート２および液晶パネル１の成形部材５を塗布面の上方よりＵＶ光９で照射し、光硬化型樹脂を４硬化させるものとなる。成形部材５を硬化する方法は特に限定されず、例えば、カバープレート２と液晶パネル１の塗布面を上側にして塗布面の上方に配したＵＶランプにて一括照射する方法，塗布面を上側にしてコンベアで搬送しながら塗布面の上方に配したＵＶランプにて照射する方法，スポットＵＶランプにて均一に走査して照射する方法等がある。これらの中では、照射による硬化状態の均一性の観点から、コンベアで搬送しながらＵＶランプにて照射する方法が好ましい。
次に、図１４（ｂ）に示すように、液晶パネル１とカバープレート２の少なくとも一方に光硬化型樹脂（硬化樹脂４）を塗布し、基部１６とカバープレート２を位置合わせして未硬化の硬化樹脂４にて貼合せを行い、硬化樹脂４がカバープレート２および液晶パネル１に配置された成形部材５まで達し、成形部材５に撥液され硬化樹脂４の広がりが止まるまで放置する。
光硬化型樹脂を塗布する方法は、特に限定されず、例えば、ディスペンサーを用いる方法，コーターを用いる方法，印刷を用いる方法等がある。これらの中では、塗布量の制御および貼合時の気泡混入を防止する点からディスペンサーを用いる方法が好ましい。
基部１６とカバープレート２を位置合わせする方法は、特に限定されず、例えば、外形基準にて位置決めする方法やカバープレート２の遮光部パターンと基部１６の液晶パネル１に設けた貼合用の図示しない位置決めマークとを画像処理して位置決めする画像処理位置決め等の方法がある。これらの中では、位置決め精度の点から画像処理位置決めが好ましい。
基部１６とカバープレート２を貼合する方法は、特に限定されず、例えば、貼合環境に関しては、常圧下で貼合する方法や真空下で貼合する方法があり、また、貼合方式としては、ローラーにて貼合する方法や平行平板にて貼合する方法等がある。これらの中では、貼合時の気泡を防止する観点から、真空下にて平行平板で貼合する方法が好ましい。
次に、図１４（ｃ）に示すように、カバープレート２と液晶パネル１の遮光領域の隙間にある硬化樹脂４（光硬化型樹脂）、すなわち、カバープレート２と液晶パネル１の隙間にある硬化樹脂のうち外周部にある端部領域の硬化樹脂４ａと深部領域の硬化樹脂４ｂをＵＶ光９により硬化させる。
カバープレート２と液晶パネル１の隙間の硬化樹脂４ｂの硬化は、カバープレート２と液晶パネル１との間の隙間を含む平面上においてカバープレート２および液晶パネル１の外周よりも外側の位置から此の隙間に向けてＵＶ光を照射すること、つまり、カバープレート２および液晶パネル１の隙間の側面方向からＵＶ光９を照射することによって行う。この際、隙間と平行になるようにＵＶ光９を調光可能な光学レンズ等を用いてＵＶ光９を照射するようにする。照射するＵＶ光９は、ＬＥＤ光源を用いることで、安定した照度で硬化することが可能である。
図４に示した例では硬化樹脂４の外周端面がカバープレート２と液晶パネル１の面に対して直角、すなわち、ＵＶ光９の照射方向に対して直交しているので、隙間に向けて照射したＵＶ光９は照射環境の空気と硬化樹脂４の界面で屈折することなく、深部まで到達し、隙間の深部にある深部領域の硬化樹脂４ｂまで硬化することができる。
次に、図１４（ｄ）に示すように、カバープレート２の透明領域２ｂの下面側にある表示領域の硬化樹脂４ｃにカバープレート２の上方または液晶パネル１の下方よりＵＶ光９を照射し、この部分の硬化樹脂４（光硬化型樹脂）を硬化させる。つまり、カバープレート２の透明領域にある残り部分の未硬化樹脂４ｃの硬化は、カバープレート２と液晶パネル１との間の隙間を含む平面から法線方向に離間した位置からカバープレート２の上面もしくは液晶パネル１の下面に向けてＵＶ光を照射することによって行われることになる。図１４（ｄ）ではカバープレート２の上方より照射した例を示している。
表示領域の硬化樹脂４ｃを硬化する方法は、特に限定されず、例えば、貼合したカバープレート２と基部１６とをカバープレート２を上側にしてカバープレート２上方に配したＵＶランプにて一括照射する方法，スポットＵＶランプにて均一に走査して照射する方法，カバープレート２と基部１６とをカバープレート２を下側にしてコンベアで搬送しながらカバープレート２の下方に配したＵＶランプにて照射する方法等がある。これらの中では、照射による硬化状態の均一性の観点から、コンベアで搬送しながらカバープレート２の下方からＵＶ光を照射する方法が好ましい。
このように、外周部の遮光領域にある硬化樹脂４ｂをカバープレート２の透明領域にある硬化樹脂４ｃに先駆けて硬化させることにより、硬化過程においてカバープレート２および液晶パネル１の外周部から硬化樹脂４が食み出すことを効果的に防止することが可能となる。
〔第１の実施形態の作用〕
次に、第１の実施形態に係る機器の組み立てに関連した作用について、図１５を参照して説明する。
ここでいう機器とは、貼合済みのカバープレートと液晶パネルをシャーシに組み込んだ構造体である。
貼合したカバープレート２と液晶パネル１をシャーシ１７に組込む際には、カバープレート２または液晶パネル１の外形とシャーシ１７の内壁との位置合わせを行い、貼合したカバープレート２と液晶パネル１をシャーシ１７に嵌め込んで固定する。ここではカバープレート２の外形をシャーシ１７に位置合わせする例で説明する。
この実施形態のカバープレート２と液晶パネル１にあっては、図１５（ａ１），図１５（ａ２）に示されるように、硬化樹脂４が成形部材５を配した位置よりもカバープレート２の内側に留められる為、カバープレート２の外形とシャーシ１７の内壁との位置合わせが可能であり、貼合したカバープレート２と液晶パネル１をシャーシ１７に適切に組込むことができる。
また、硬化樹脂４がカバープレート２，基部１６，シャーシ１７およびその周辺環境を汚染しない。
これに対し、液晶パネル１にダム材１０を設けた場合では、カバープレート２や液晶パネル１の反りによってダム材１０とカバープレート２の間に隙間ができ、図１５（ｂ１），図１５（ｂ２）に示されるように、この隙間から硬化樹脂４が食み出してダム材１０の外側に硬化樹脂の食み出し４ｅができる。
食み出した硬化樹脂４ｅのためにカバープレート２とシャーシ１７の内壁との位置合わせができなくなるので、貼合したカバープレート２と液晶パネル１をシャーシ１７に適切に組込むことができなくなる。
また、硬化樹脂４がカバープレート２，基部１６，シャーシ１７およびその周辺環境を汚染する。
第１の実施形態の他の作用について、図１６を参照して説明する。
貼合したカバープレート２と液晶パネル１とのいずれか片方（この説明ではカバープレート２）に、何らかの理由で両者を引き剥がす外力１１が加わったとする。
隙間の硬化樹脂４の端部断面形状を成形部材５により垂直になるように形成して隙間の深部領域まで硬化した第１の実施形態のものでは、図１６（ａ１），図１６（ａ２）に示すように、引き剥がす外力１１は硬化樹脂４に加わるが、硬化樹脂４は深部領域まで十分に硬化しているため、硬化樹脂４の接着強度は十分であり、剥離しにくい。
また、仮に剥離したとしても硬化樹脂４は深部まで硬化しているため、剥離の生じた隙間から流れ出すことはなく、カバープレート２，基部１６及びその周辺環境を汚染しない。
一方、隙間にビード状のダム材１０を設けて硬化樹脂４を硬化した場合にあっては、図１６（ｂ１），図１６（ｂ２）に示すように、また、段落００４６における形状(4)の説明でも述べた通り、隙間の深部領域硬化樹脂４ｂは硬化しないため、カバープレート２と液晶パネル１とが硬化樹脂４から剥離して剥離部１３が生じ、表示領域１ｅ上では気泡１２が発生する。
また、剥離部１３の隙間から深部領域で未硬化のままとなっていた硬化樹脂４ｂが流れ出すため、カバープレート２及び基部１６の周辺環境を汚染する。
〔第１の実施形態の効果〕
硬化樹脂４が成形部材５を超えて食み出さないので、カバープレート２，基部１６およびその周辺環境を汚染しない。
また、カバープレート２と液晶パネル１を引き剥がそうとする外力１１が作用した場合であってもカバープレート２と液晶パネル１とが硬化樹脂４から剥離しにくく、仮に、カバープレート２と液晶パネル１とが硬化樹脂４から剥離したとしても、硬化樹脂４が剥離部の隙間から流れ出すことがないので、カバープレート２，基部１６及びその周辺環境を汚染しない。
ダム材１０の製造プロセスがない為、ダム材１０の材料コストや製造設備コスト等の製造コストの削減が可能である。
また、ダム材１０を配置する必要がなくなることから遮光領域２ａの幅を配線領域１ｄに相当する程度にまで狭くすることが可能となり、表示装置の額縁を狭くすることができる。
〔第２の実施形態の構成〕
次に、本発明の第２の実施形態の構成について、図１７，図１８を参照して説明する。
図１７（ａ）は、基部に画像表示装置の一種であるＬＣＤモジュールを用いた機器の構成例を示した平面図、また、図１７（ｂ）は其の側断面図であり、図１８は、基部にＬＣＤモジュールを用いた機器の一部を拡大して示した断面図である。
この実施形態では、画像表示領域にＬＣＤモジュール１５を用いた基部１６と遮光部３を有するカバープレート２とを光硬化型の硬化樹脂４によって全面貼り合せした機器において、カバープレート２およびＬＣＤモジュール１５の外周で隙間の側面方向より照射するＵＶ光９によって、硬化樹脂４を硬化させる場合の例を示している。
基部１６はＬＣＤモジュール１５であって、画像を表示する液晶パネル１を搭載し、その下方に、表示用の光源および表示信号を供給するバックライトシャーシ１５ａと、液晶パネル１およびバックライトシャーシ１５ａを保護するための金属フレーム１５ｃとを有する。
液晶パネル１の構成は、実施形態１の場合と同様であるので、説明は省略する。
図１８に示すように、ＬＣＤモジュール１５の金属フレーム１５ｃは遮光性を有する金属板等を用いたフレームあって、液晶パネル１の配線領域１ｄおよびバックライトシャーシ１５ａの外周部を覆うようにして配置されており、液晶パネル１の表示領域１ｅに相当する部分は開口されている。
成形部材５の材料に関しては、実施形態１の場合と同様であるので、説明は省略する。
成形部材５は、カバープレート２の遮光領域２ａと金属フレーム１５ｃとの間の隙間に面したカバープレート２上に配する。
この実施形態では、図１７（ａ），図１７（ｂ）に示すように、カバープレート２の上方から見て、ＬＣＤモジュール１５の外形よりも内側のカバープレート２の下面の全周に亘って成形部材５を配している。
硬化樹脂４の材料に関しては第１の実施形態の場合と同様であるので、説明は省略する。
ＬＣＤモジュール１５と遮光部３を有するカバープレート２の貼合に用いる硬化樹脂４は、光硬化型樹脂を用いる。光硬化型樹脂は、金属フレーム１５ｃの外周端部まで充填し、硬化樹脂４の端部断面形状がカバープレート２の内側にテーパ状になるように、つまり、硬化樹脂４の外周端面がカバープレート２から離間するに連れて徐々に外側に広がるテーパ状となるようにする。
次に、カバープレート２とＬＣＤモジュール１５の隙間にある硬化樹脂４の硬化方法について図１９を参照して説明する。
成形部材を形成する方法に関しては実施形態１に記載の方法と同様であるので説明は省略する。
まず、図１９（ａ）に示すように、基部１６であるＬＣＤモジュール１５とカバープレート２を硬化樹脂４により貼合する。
カバープレート２とＬＣＤモジュール１５は、真空貼合方式で貼合し、貼合により硬化樹脂４の端部断面形状は其の外周端面がカバープレート２から離間するに連れて徐々に外側に広がるテーパ形状となる。
次に、図１９（ｂ）に示すように、カバープレート２とＬＣＤモジュール１５との間の隙間でテーパ状になった硬化樹脂４を、カバープレート２およびＬＣＤモジュール１５の外周側の位置から隙間の側面方向に沿ってＵＶ光９により照射し、遮光領域の隙間にある硬化樹脂４の端部領域の硬化樹脂４ａを部分的に硬化させて、カバープレート２をＬＣＤモジュール１５に仮固定する。
例えば、硬化樹脂４の屈折率ｎ２が１．５１で、カバープレート２およびＬＣＤモジュール１５の面に対して平行となる状態を０度の基準として硬化樹脂４の端部断面形状が６０度のテーパ状となっている場合では、ＵＶ光９を１８０度の方向から照射すると、硬化樹脂４の端面で屈折してＬＣＤモジュール１５における金属フレーム１５ｃの面に照射されるＵＶ光９により、端部断面形状の端面を斜辺として金属フレーム１５ｃに接する面を底辺とする略三角形状の端部領域の硬化樹脂４ａを硬化させることができる（図１９（ｂ）参照）。図１９（ｂ）においては、屈折したＵＶ光９で硬化される部位の画像濃度を高めにして硬化箇所を明示している。
つまり、カバープレート２をＬＣＤモジュール１５に仮固定する工程は、カバープレート２とＬＣＤモジュール１５との間の隙間を含む平面上においてカバープレート２およびＬＣＤモジュール１５の外周よりも外側の位置から隙間に向けてＵＶ光を照射することにより、カバープレート２とＬＣＤモジュール１５の隙間にある硬化樹脂のうち外周部の遮光領域にある硬化樹脂の一部４ａを硬化させることによって実現されることになる。
次に、図１９（ｃ）に示すように、カバープレート２の透明領域２ｂの下部にある光硬化型樹脂を、カバープレート２の上方または液晶パネル１の下方、つまり、カバープレート２とＬＣＤモジュール１５との間の隙間を含む平面から法線方向に離間した位置からＵＶ光９で照射し、表示領域にある硬化樹脂４ｃの部分を硬化させる。図１９（ｃ）ではカバープレート２の上方より照射した場合の例を示している。
透明領域２ｂの硬化樹脂４の硬化方法は実施形態１に記載した方法と同様であるので説明は省略する。
次に、図１９（ｄ）に示すように、カバープレート２とＬＣＤモジュール１５の金属フレーム１５ｃの隙間の深部領域の硬化型樹脂４ｂ、つまり、外側端部にあるにも関わらず図１９（ｂ）に示される工程で硬化を免れた残り部分の硬化型樹脂４ｂをＵＶ光９により硬化させる。
深部領域の硬化樹脂４ｂの硬化は、外周部の遮光領域にある硬化樹脂の端面によって屈折されるＵＶ光がカバープレート２とＬＣＤモジュール１５との間の隙間と平行になるように、カバープレート２およびＬＣＤモジュール１５の外周よりも外側の位置からカバープレート２とＬＣＤモジュール１５との間の隙間を含む平面に対して交差する方向で隙間に向けてＵＶ光を照射することによって実現される。
例えば、硬化樹脂４の屈折率ｎ２が１．５１で、カバープレート２およびＬＣＤモジュール１５の面に対して平行な状態を０度の基準として硬化樹脂４の端部断面形状が６０度のテーパ状となっている場合では、図２０に示されるように、ＵＶ光を１９９度の方向から照射することによって、端部断面形状の端面で屈折したＵＶ光９を隙間に沿って平行に進ませることができ、深部領域の硬化樹脂４ｂを適切に硬化することが可能となる。
θ１＝ｓｉｎ−１（ｎ２×ｓｉｎθ２）＝ｓｉｎ−１（１．５１×ｓｉｎ３０°）＝４９°
ＵＶ光９の入光角度θ（°）＝θ１＋９０°＋６０°
＝４９°＋９０°＋６０°＝１９９°
なお、スネルの公式を援用した算術式それ自体は公知であるので、ここでは計算処理に係る詳細な説明はしない。
このように、外周部の遮光領域にある硬化樹脂の一部４ａをカバープレート２の透明領域にある硬化樹脂４ｃに先駆けて硬化させることにより、硬化過程における外周部からの硬化樹脂４の食み出しを効果的に防止することが可能となる。
ここでは、ＬＣＤモジュール１５がカバープレート２よりも小さい例について説明したが、ＬＣＤモジュール１５が大きい構造であっても良い。
例えば、図２１に示されるように、ＬＣＤモジュール１５に成形部材５を配して硬化樹脂４の端部断面形状が１２０°のテーパ状となっている場合にあっては、図２２に示すように、ＵＶ光９を１６１°の方向から照射することにより、端部断面形状の端面で屈折したＵＶ光を隙間に沿って平行に進ませて深部領域の硬化樹脂４ｂを適切に硬化させることができる。
θ１＝ｓｉｎ−１（ｎ２×ｓｉｎθ２）＝ｓｉｎ−１（１．５１×ｓｉｎ３０°）＝４９°
ＵＶ光９の入光角度θ（°）＝１８０°−θ１＋３０°
＝１８０°−４９°＋３０°＝１６１°
この実施形態では、成形部材５を塗布して端部断面を形成する例で説明しているが、図２３に示すように、隙間に面したカバープレート２の部分に撥液性を有する表面処理を行い、撥液処理層５ｂを形成することでも実現可能である。
例えば、撥液処理層５ｂとして撥液性を有する材料のコーティング処理，プラスチック溶射処理，蒸着処理，遮光部３へのブラスト処理やレーザーによるパターンニングで表面粗さを荒くする表面改質などで形成することが可能である。
また、例えば、図２４のようにカバープレート２の遮光部３の表面を覆うように成形部材（撥液処理層５ｂ）を設けることで、撥液処理層５ｂが保護膜の役割を果たし、遮光部３の劣化を抑制することが可能である。
また、図２５のようにカバープレート２の遮光部３の一部が透過するようにパターンニングされている場合には、遮光部３を覆う成形部材（撥液処理層５ｂ）に着色を施すことで加飾性を加えることが可能である。
また、撥液処理層５ｂが遮光性を有する材料である場合は、図２６のように遮光部３として成形部材（撥液処理層５ｂ）を用いることが可能である。
また、図２７に示すように、撥液処理層５ｂをＬＣＤモジュール１５の外形端の位置にあわせ、硬化樹脂４の端部断面形状をカバープレート２の隙間側の面に対して垂直な形状とし、硬化樹脂４の外周端面を金属フレーム１５ｃの外側面と同一面上に位置させることが可能である。
また、図２８のように、遮光部３をカバープレート２の基部１６との隙間（貼合面）の反対面に設ける場合も、成形部材（撥液処理層５ｂ）をカバープレート２と基部１６との隙間に設けることが可能である。
また、図２９のように、成形部材（撥液処理層５ｂ）を遮光部３と重ならない外側の位置（透明部分）でカバープレート２の下面に設けることも可能である。
〔第２の実施形態の作用〕
次に、第２の実施形態に係る機器の組み立てに関連した作用について、図３０を参照して説明する。
ここでいう機器とは、貼合済みのカバープレートとＬＣＤモジュールをシャーシに組み込んだ構造体である。
図２１に示される例のようにカバープレート２がＬＣＤモジュール１５に比べて小さい表示装置をシャーシ１７に組込む際には、基部１６となるＬＣＤモジュール１５の外形とシャーシ１７の内壁との位置合わせを行い、貼合したカバープレート２とＬＣＤモジュール１５をシャーシ１７に嵌め込んで固定する。
硬化樹脂４は、成形部材５を配した位置よりもＬＣＤモジュール１５の内周寄りの位置に留められる為、図３０（ａ）に示す通り、ＬＣＤモジュール１５とシャーシ１７の内壁との位置合わせが可能であり、貼合したカバープレート２とＬＣＤモジュール１５をシャーシ１７に適切に組込むことができる。
また、硬化樹脂４がカバープレート２，基部１６，シャーシ１７およびその周辺環境を汚染しない。
これに対し、ＬＣＤモジュール１５にダム材１０を設けた場合では、カバープレート２やＬＣＤモジュール１５における金属フレーム１５ｃの反りによってダム材１０とカバープレート２の間に隙間ができ、図３０（ｂ）に示されるように、この隙間から硬化樹脂４が食み出してダム材１０の外側に硬化樹脂の食み出し４ｅができる。
食み出した硬化樹脂４ｅによってＬＣＤモジュール１５とシャーシ１７の内壁との位置合わせができなくなるので、貼合したカバープレート２とＬＣＤモジュール１５をシャーシ１７に組込むことができなくなる。
また、硬化樹脂４がカバープレート２，基部１６，シャーシ１７およびその周辺環境を汚染する。
カバープレート２とＬＣＤモジュール１５を貼合した表示装置において、図１７に示される例のように、カバープレート２がＬＣＤモジュール１５に比べて大きい表示装置をシャーシ１７に組込む際の状況については、第１の実施形態で図１５を参照して説明したものと同様である。
第２の実施形態の他の作用について、図３１を参照して説明する。
カバープレート２とＬＣＤモジュール１５は、既に述べた通りの貼合工程（図１９（ａ）参照）の後、そのままの状態で、カバープレート２およびＬＣＤモジュール１５の外周側の位置から照射されるＵＶ光９により、遮光領域の隙間にある硬化樹脂４のうち端部領域の硬化樹脂４ａを部分的に硬化させられる（図１９（ｂ）参照）。しかし、表示領域にある硬化樹脂４ｃを硬化させるためには、更に、カバープレート２の上方からＵＶ光９を照射する必要がある（図１９（ｃ）参照）。そして、硬化樹脂４における端部領域の硬化樹脂４ａを硬化させる工程（図１９（ｂ）参照）と表示領域にある硬化樹脂４ｃを硬化させる工程（図１９（ｃ）参照）とでは必要とされるＵＶ光９の照射方向が異なるため、図１９（ｂ）の工程と図１９（ｃ）の工程の間に、カバープレート２およびＬＣＤモジュール１５の外周側の位置からＵＶ光９を照射する光源を備えた作業ステージ（例えば、ＵＶ硬化装置）から、カバープレート２の上方からＵＶ光９を照射する光源を備えた作業ステージ（例えば、ＵＶ硬化コンベア装置）へとカバープレート２およびＬＣＤモジュール１５を搬送する必要が生じる場合がある。また、カバープレート２の上方からＵＶ光９を照射する工程（図１９（ｃ）参照）では、更に、カバープレート２とＬＣＤモジュール１５をコンベアで搬送しながらＵＶ光９を照射するといった方法を実施する場合もある（段落００５８第２段参照）。
第２の実施形態にあっては、カバープレート２およびＬＣＤモジュール１５の搬送や移動が必要となる前の工程、つまり、図１９（ｂ）の工程において遮光領域の隙間にある硬化樹脂４の端部領域の硬化樹脂４ａを部分的に硬化させてカバープレート２をＬＣＤモジュール１５に仮固定するようにしているので、カバープレート２およびＬＣＤモジュール１５の外周側の位置からＵＶ光９を照射する光源を備えた作業ステージ（例えば、ＵＶ硬化装置）から、カバープレート２の上方からＵＶ光９を照射する光源を備えた作業ステージ（例えば、ＵＶ硬化コンベア装置）へとカバープレート２およびＬＣＤモジュール１５を搬送移動する場合であっても、カバープレート２とＬＣＤモジュール１５の貼合位置にずれを生じることなく搬送することが可能であり、また、カバープレート２の上方からＵＶ光９を照射する際にカバープレート２とＬＣＤモジュール１５をコンベア搬送する場合であっても、カバープレート２とＬＣＤモジュール１５の貼合位置にずれが生じることがない。
端部領域の硬化樹脂４ａを硬化させずに透明領域を硬化する装置にカバープレート２とＬＣＤモジュール１５を搬送する場合はカバープレート２とＬＣＤモジュール１５が固定されていないので、透明領域硬化樹脂４ｃを硬化する前に再度カバープレート２とＬＣＤモジュール１５の位置決め作業が必要となるが、第２の実施形態にあっては、この再度の位置決め作業を省略することができる。
また、図３１（ａ１），図３１（ａ２）に示すように、隙間の端部領域の硬化樹脂４ａを硬化した際に気泡１２が発生しても、端部領域の硬化樹脂４ａは遮光部３の下で気泡１２は表示領域１ｅからは視認できないため、不良とはならない。
仮に、隙間にビード状のダム材１０を設けて硬化樹脂４を硬化させる製造方法において敢えて硬化樹脂４の一部の硬化を利用した仮り止めを実現しようとするのであれば、側方からのＵＶ光の照射はダム材１０によって遮られることから、透明領域の硬化樹脂４ｃの一部、例えば、透明領域の縁部の硬化樹脂４ｃをずれ防止のために硬化させる以外にない。しかし、そうした場合は、図３１（ｂ１），図３１（ｂ２）に示すように、ずれ防止のために硬化した表示領域の硬化樹脂４ｆに貼合時の気泡１２があると、表示領域１ｅからの視認が可能な位置に気泡１２が残り、表示不良となってしまう。
〔第２の実施形態の効果〕
第１の実施形態の場合と同様、第２の実施形態においてもカバープレート２と基部１６とが硬化樹脂４から剥離しにくく、成形部材５が硬化樹脂４の食み出しを防止するので、カバープレート２，基部１６およびその周辺環境が汚染されないという効果やダム材１０の製造プロセスが不要なのでダム材１０の材料コストや製造設備コスト等の製造コストの削減が可能となるといった効果が奏される。
以上に開示した実施形態の一部または全部は、以下の付記に示す記載によって適切に表現され得るが、発明を実施するための形態や発明の技術思想は、これらのものに制限されるものではない。
〔付記１〕
基部と前記基部に対向するカバープレートとを硬化樹脂にて貼合した機器であって、
前記基部または前記カバープレートの対向面の少なくとも一方に、
前記基部と前記カバープレートに挟まれた隙間にある前記硬化樹脂の広がり領域を規制する成形部材を設けたことを特徴とする機器。
〔付記２〕
基部と前記基部に対向するカバープレートとを硬化樹脂にて貼合する機器であって、
前記基部または前記カバープレートの対向面の少なくとも一方に、
前記基部と前記カバープレートに挟まれた隙間にある前記硬化樹脂の端部断面形状を成形する成形部材を設けることを特徴とした機器。
〔付記３〕
前記基部または前記カバープレートの少なくとも一方に遮光部を有し、
前記成形部材を、前記遮光部上もしくは前記遮光部に対応する位置に設けたことを特徴とする付記１または２に記載の機器。
〔付記４〕
前記成形部材を、前記遮光部上の内周端に設けたことを特徴とする付記３記載の機器。
〔付記５〕
前記基部または前記カバープレートの少なくとも一方に遮光部を有し、
前記成形部材を、前記遮光部の外側に設けたことを特徴とする付記１または２に記載の機器。
〔付記６〕
前記成形部材を、前記基部の外周端に設けたことを特徴とした付記１または２に記載の機器。
〔付記７〕
前記成形部材は、前記硬化樹脂に対して撥液性を有することを特徴とした付記１または２に記載の機器。
〔付記８〕
前記成形部材が、前記基部と前記カバープレートとの間の隙間の高さに対し、１／５以下の厚みで形成されていることを特徴とした付記１または２に記載の機器。
〔付記９〕
前記基部が画像表示装置または入力装置であることを特徴とした付記１または２に記載の機器。
〔付記１０〕
前記カバープレートは、入力装置または基板もしくは複合基板であることを特徴とした付記１または２に記載の機器。
〔付記１１〕
前記硬化樹脂が、光硬化機能，熱硬化機能または湿気硬化機能のうち、少なくとも一つの硬化機能を有することを特徴とした付記１または２に記載の機器。
〔付記１２〕
基部と前記基部に対向するカバープレートとを硬化樹脂を介して貼合する機器の製造方法であって、
前記基部と前記カバープレートの対向面の少なくとも一方に前記硬化樹脂の広がり領域を規制する成形部材を形成して硬化させる工程（図１４（ａ）参照）と、
前記基部と前記カバープレートの対向面の少なくとも一方に前記硬化樹脂を載置し、前記基部と前記カバープレートを位置合わせして貼り合せを行う工程（図１４（ｂ）参照）と、
前記カバープレートと前記基部の隙間にある硬化樹脂のうち外周部の遮光領域にある硬化樹脂を硬化させる工程（図１４（ｃ）参照）と、
前記カバープレートの透明領域にある残り部分の未硬化樹脂を硬化させる工程（図１４（ｄ）参照）と、
を具備することを特徴とした機器の製造方法。
〔付記１３〕
前記成形部材として撥液性を有する素材を用いることを特徴とした付記１２に記載の機器の製造方法。
〔付記１４〕
前記硬化樹脂として光硬化型の硬化樹脂を用い、
前記外周部の遮光領域にある硬化樹脂を硬化させる工程（図１４（ｃ）参照）は、前記カバープレートと前記基部との間の隙間を含む平面上において前記カバープレートおよび前記基部の外周よりも外側の位置から前記隙間に向けて光を照射することによって行われ、
前記カバープレートの透明領域にある残り部分の未硬化樹脂を硬化させる工程（図１４（ｄ）参照）は、前記カバープレートと前記基部との間の隙間を含む平面から法線方向に離間した位置から前記カバープレートの上面もしくは前記基部の下面に向けて光を照射することによって行われることを特徴とした付記１２に記載の機器の製造方法。
〔付記１５〕
基部と前記基部に対向するカバープレートとを光硬化型の硬化樹脂を介して貼合する機器の製造方法であって、
前記基部と前記カバープレートの対向面の少なくとも一方に、硬化樹脂の外周端面が前記カバープレートから離間するに連れて徐々に外側に広がるテーパ形状となるように、もしくは、硬化樹脂の外周端面が前記基部から離間するに連れて徐々に外側に広がるテーパ形状となるように、前記硬化樹脂の広がり領域を規制する成形部材を形成して硬化させる工程と、
前記基部と前記カバープレートの対向面の少なくとも一方に前記硬化樹脂を載置し、前記基部と前記カバープレートを位置合わせして貼り合せを行う工程（図１９（ａ）参照）と、
前記カバープレートと前記基部との間の隙間を含む平面上において前記カバープレートおよび前記基部の外周よりも外側の位置から前記隙間に向けて光を照射し、前記外周部の遮光領域にある硬化樹脂の端面で屈折される光によって前記カバープレートと前記基部の隙間にある硬化樹脂のうち外周部の遮光領域にある硬化樹脂の一部を硬化させ、前記カバープレートを前記基部に仮固定する工程（図１９（ｂ）参照）と、
前記カバープレートと前記基部との間の隙間を含む平面から法線方向に離間した位置から前記カバープレートの上面もしくは前記基部の下面に向けて光を照射することによって前記カバープレートの透明領域にある残り部分の未硬化樹脂を硬化させる工程（図１９（ｃ）参照）と、
前記外周部の遮光領域にある硬化樹脂の端面によって屈折された光が前記隙間と平行になるように、前記カバープレートおよび前記基部の外周よりも外側の位置から前記カバープレートと前記基部との間の隙間を含む平面に対して交差する方向で前記隙間に向けて光を照射することによって前記外周部の遮光領域にある未硬化樹脂の残り部分を硬化させる工程（図１９（ｄ）参照）と、
を具備することを特徴とした機器の製造方法。
〔付記１６〕
基部と前記基部に対向するカバープレートとを硬化樹脂を介して貼合する機器の製造方法であって、
前記基部と前記カバープレートの対向面の少なくとも一方に前記硬化樹脂の端部断面形状を成形する成形部材を形成して硬化させる工程（図１４（ａ）参照）と、
前記基部と前記カバープレートの対向面の少なくとも一方に前記硬化樹脂を載置し、前記基部と前記カバープレートを位置合わせして貼り合せを行う工程（図１４（ｂ）参照）と、
前記カバープレートと前記基部の隙間にある硬化樹脂のうち外周部の遮光領域にある硬化樹脂を硬化させる工程（図１４（ｃ）参照）と、
前記カバープレートの透明領域にある残り部分の未硬化樹脂を硬化させる工程（図１４（ｄ）参照）と、
を具備することを特徴とした機器の製造方法。
〔付記１７〕
前記成形部材として撥液性を有する素材を用いることを特徴とした付記１６に記載の機器の製造方法。
〔付記１８〕
前記硬化樹脂として光硬化型の硬化樹脂を用い、
前記外周部の遮光領域にある硬化樹脂を硬化させる工程（図１４（ｃ）参照）は、前記カバープレートと前記基部との間の隙間を含む平面上において前記カバープレートおよび前記基部の外周よりも外側の位置から前記隙間に向けて光を照射することによって行われ、
前記カバープレートの透明領域にある残り部分の未硬化樹脂を硬化させる工程（図１４（ｄ）参照）は、前記カバープレートと前記基部との間の隙間を含む平面から法線方向に離間した位置から前記カバープレートの上面もしくは前記基部の下面に向けて光を照射することによって行われることを特徴とした付記１６に記載の機器の製造方法。
〔付記１９〕
基部と前記基部に対向するカバープレートとを光硬化型の硬化樹脂を介して貼合する機器の製造方法であって、
前記基部と前記カバープレートの対向面の少なくとも一方に、硬化樹脂の外周端面が前記カバープレートから離間するに連れて徐々に外側に広がるテーパ形状となるように、もしくは、硬化樹脂の外周端面が前記基部から離間するに連れて徐々に外側に広がるテーパ形状となるように、前記硬化樹脂の端部断面形状を成形する成形部材を形成して硬化させる工程と、
前記基部と前記カバープレートの対向面の少なくとも一方に前記硬化樹脂を載置し、前記基部と前記カバープレートを位置合わせして貼り合せを行う工程（図１９（ａ）参照）と、
前記カバープレートと前記基部との間の隙間を含む平面上において前記カバープレートおよび前記基部の外周よりも外側の位置から前記隙間に向けて光を照射し、前記外周部の遮光領域にある硬化樹脂の端面で屈折される光によって前記カバープレートと前記基部の隙間にある硬化樹脂のうち外周部の遮光領域にある硬化樹脂の一部を硬化させ、前記カバープレートを前記基部に仮固定する工程（図１９（ｂ）参照）と、
前記カバープレートと前記基部との間の隙間を含む平面から法線方向に離間した位置から前記カバープレートの上面もしくは前記基部の下面に向けて光を照射することによって前記カバープレートの透明領域にある残り部分の未硬化樹脂を硬化させる工程（図１９（ｃ）参照）と、
前記外周部の遮光領域にある硬化樹脂の端面によって屈折された光が前記隙間と平行になるように、前記カバープレートおよび前記基部の外周よりも外側の位置から前記カバープレートと前記基部との間の隙間を含む平面に対して交差する方向で前記隙間に向けて光を照射することによって前記外周部の遮光領域にある未硬化樹脂の残り部分を硬化させる工程（図１９（ｄ）参照）と、
を具備することを特徴とした機器の製造方法。
本発明は、基部とカバープレートとを硬化樹脂で貼合した構成を有する各種の機器、例えば、液晶表示装置等の画像表示装置やタッチパネル等の入力装置を基部とする各種の機器に適用できる。
１ 液晶パネル（基部）
１ａ カラーフィルタ基板
１ｂ ＴＦＴ基板
１ｃ 偏光板・光学補償フィルム
１ｄ 配線領域
１ｅ 表示領域
１ｆ 液晶剤
１ｇ シール
２ カバープレート
２ａ 遮光領域
２ｂ 透明領域
３ 遮光部
４ 硬化樹脂
４ａ 端部領域の硬化樹脂
４ｂ 深部領域の硬化樹脂
４ｃ 表示領域の硬化樹脂
４ｄ 硬化樹脂材
４ｅ 硬化樹脂の食み出し
４ｆ ズレ防止に硬化した表示領域硬化樹脂
５ 成形部材
５ａ 成形部材の素材
５ｂ 撥液処理層
６ タッチセンサー
７ タッチセンサー付きカバープレート
８ タッチセンサー付き液晶パネル
９ ＵＶ光（活性エネルギー線）
１０ ダム材（樹脂）
１１ 引き剥がす外力
１２ 気泡
１３ 剥離
１５ ＬＣＤモジュール
１５ａ バックライトシャーシ
１５ｂ 基板受け
１５ｃ 金属フレーム
１６ 基部
１７ シャーシ
５１ 透明カバープレート
５２ 遮光性印刷部
５３ ＣＦ基板（カラーフィルタ基板）
５４ ＴＦＴ基板
５５ 位相差補正フィルム
５６ 偏光板
５７ 位相差補正フィルム
５８ 偏光板
５９ 光硬化型樹脂
６０ ドライバＩＣ
１０３ 透明カバープレート
１０４ 遮光性印刷部
１０５ ダム部
１０６ 光硬化型樹脂
１０８ フラットパネルディスプレイ
１０９ バックライト
１１２ ベゼル

Claims (15)

  1. 基部と前記基部に対向するカバープレートとを硬化樹脂にて貼合した機器であって、
    前記基部と前記カバープレートとの対向面の両方にそれぞれ、
    前記基部と前記カバープレートに挟まれた隙間にある前記硬化樹脂の広がり領域を規制する、前記硬化樹脂に対して撥液性を有する成形部材を設け、
    これらの成形部材が対向する前記隙間からは前記硬化樹脂が露出している、
    ことを特徴とする機器。
  2. 基部と前記基部に対向するカバープレートとを硬化樹脂にて貼合する機器であって、
    前記基部と前記カバープレートとの対向面の両方にそれぞれ、
    前記基部と前記カバープレートに挟まれた隙間にある前記硬化樹脂の端部断面形状を成形する、前記硬化樹脂に対して撥液性を有する成形部材を設け、
    これらの成形部材が対向する前記隙間からは前記硬化樹脂が露出している、
    ことを特徴とした機器。
  3. 前記基部または前記カバープレートの少なくとも一方に遮光部を有し、
    前記成形部材を、前記遮光部上もしくは前記遮光部に対応する位置に設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の機器。
  4. 前記成形部材を、前記遮光部上の内周端に設けたことを特徴とする請求項３記載の機器。
  5. 前記基部または前記カバープレートの少なくとも一方に遮光部を有し、
    前記成形部材を、前記遮光部の外側に設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の機器。
  6. 前記成形部材を、前記基部の外周端に設けたことを特徴とした請求項１または２に記載の機器。
  7. 前記成形部材は、前記カバープレート側の前記成形部材と前記基部側の前記成形部材とが前記カバープレート及び前記基部の面の法線方向から見て重なるように配置されたことを特徴とした請求項１または２に記載の機器。
  8. 前記基部が画像表示装置または入力装置であることを特徴とした請求項１または２に記載の機器。
  9. 前記カバープレートは、入力装置または基板もしくは複合基板であることを特徴とした請求項１または２に記載の機器。
  10. 前記硬化樹脂が、光硬化機能，熱硬化機能または湿気硬化機能のうち、少なくとも一つの硬化機能を有することを特徴とした請求項１または２に記載の機器。
  11. 請求項１記載の機器を製造する方法であって、
    前記基部と前記カバープレートとの対向面の両方にそれぞれ前記成形部材を形成して硬化させる工程と、
    前記基部と前記カバープレートの対向面の少なくとも一方に前記硬化樹脂を載置し、前記基部と前記カバープレートを位置合わせして貼り合せを行う工程と、
    前記隙間の前記硬化樹脂を硬化させる工程と、
    前記カバープレートの透明領域にある前記硬化樹脂を硬化させる工程と、
    を具備することを特徴とした機器の製造方法。
  12. 前記貼り合せを行う工程の後に、
    前記隙間の前記硬化樹脂の一部を硬化させる工程を更に具備することを特徴とする請求項１１に記載の機器の製造方法。
  13. 請求項２記載の機器を製造する方法であって、
    前記基部と前記カバープレートとの対向面の両方にそれぞれ前記成形部材を形成して硬化させる工程と、
    前記基部と前記カバープレートの対向面の少なくとも一方に前記硬化樹脂を載置し、前記基部と前記カバープレートを位置合わせして貼り合せを行う工程と、
    前記隙間の前記硬化樹脂を硬化させる工程と、
    前記カバープレートの透明領域にある前記硬化樹脂を硬化させる工程と、
    を具備することを特徴とする機器の製造方法。
  14. 前記貼り合せを行う工程の後に、
    前記隙間の前記硬化樹脂の一部を硬化させる工程を更に具備することを特徴とする請求項１３に記載の機器の製造方法。
  15. 基部と、前記基部に対向するカバープレートと、前記基部と前記カバープレートに挟まれた光硬化型の硬化樹脂と、を有する機器であって、 前記基部と前記カバープレートとに挟まれた隙間にある前記硬化樹脂の広がり領域の端部に接する位置に、成形部材を設け、 前記成形部材は、前記硬化樹脂に対して撥液性を有し、前記隙間の高さに対して１／５以下の厚さであることを特徴とする機器。
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