TW201501945A - 附黏著層之透明面材之製造方法 - Google Patents

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TW201501945A
TW201501945A TW103117300A TW103117300A TW201501945A TW 201501945 A TW201501945 A TW 201501945A TW 103117300 A TW103117300 A TW 103117300A TW 103117300 A TW103117300 A TW 103117300A TW 201501945 A TW201501945 A TW 201501945A
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TW103117300A
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Atsushi Komori
Hiroshi Shimoda
Satoshi Niiyama
Tateo Baba
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Asahi Glass Co Ltd
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Abstract

提供一種附黏著層之透明面材之製造方法，該方法製成之附黏著層之透明面材可減低經模塗方式塗佈之樹脂端部的膜厚偏差且與顯示面板之接著性佳。 一種附黏著層之透明面材之製造方法，具備下述步驟：藉由模塗裝置將具硬化性之樹脂組成物塗佈於透明面材之一面上，使經塗佈之前述樹脂組成物中至少一部分半硬化，形成半硬化樹脂層；及使前述樹脂層硬化而製成黏著層；並且，於前述形成樹脂層之步驟中，使前述樹脂組成物在塗佈過程中開始前述半硬化。

Description

附黏著層之透明面材之製造方法 發明領域
本發明係有關於一種附黏著層之透明面材之製造方法。
發明背景
為了保護液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)及觸控面板、有機電致發光(Electro Luminescence,EL)顯示器等顯示裝置之顯示面板，周知係將備有具黏著性之硬化性樹脂層的透明面材貼合於顯示面板(例如專利文獻1)。專利文獻1中，作為塗佈構成具黏著性之硬化性樹脂層之樹脂的方法係使用分配器塗佈方式。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利第5138820號公報
發明概要
另一方面，與分配器塗佈方式相比在生產性等面向上較優異的塗佈方法周知為模塗方式。模塗方式係一種 從模頭狹縫吐出樹脂組成物等被塗佈物並且使模頭與基板相對地移動而在基板面上形成塗膜之方法，可生產性良好地於基板面上形成預定厚度之厚膜塗佈膜。但，利用模塗方式進行之樹脂組成物塗佈中，經塗佈之樹脂組成物的端部會濕潤擴散以致端部形狀容易改變。所以，具有下述問題：塗佈後具黏著性之硬化性樹脂層(黏著層)的端部之膜厚偏差增大，將透明面材與顯示面板貼合時透明面材端部難與顯示面板接著而使透明面材與顯示面板之接著不穩定。
本發明係有鑑於上述習知技術之問題點而進行者，其提供一種可減低經模塗方式塗佈之樹脂組成物端部的膜厚偏差且與顯示面板之接著性佳的附黏著層之透明面材之製造方法。
本發明之附黏著層之透明面材之製造方法的特徵在於具備下述步驟：藉由模塗裝置將具硬化性之樹脂組成物塗佈於透明面材之一面上，使經塗佈之前述樹脂組成物中至少一部分半硬化，形成半硬化樹脂層之步驟；及使前述樹脂層硬化而製成黏著層之步驟(以下，該「製成黏著層之步驟」在本說明書中亦稱為「黏著層形成步驟」)；並且，於前述形成樹脂層之步驟中，使前述樹脂組成物在塗佈過程中開始前述半硬化。
在前述形成樹脂層之步驟中可使經塗佈之前述樹脂組成物整個面半硬化。
在前述形成樹脂層之步驟中可使經塗佈之前述 樹脂組成物的周緣部一部分半硬化。
在前述形成樹脂層之步驟中，可使經塗佈之前述樹脂組成物的周緣部半硬化成框狀。
於前述製成黏著層之步驟前可具有使前述樹脂層平坦化之步驟。
在前述使樹脂層平坦化之步驟中，可將前述樹脂層加熱。
前述製成黏著層之步驟可具備一使經塗佈之前述樹脂組成物中之未硬化部分半硬化之步驟。
前述製成黏著層之步驟可具備下述步驟：將保護膜貼於前述樹脂層上之步驟；及使已貼有前述保護膜之前述樹脂層正式硬化之步驟。
在前述形成樹脂層之步驟中，可藉由照射光使前述樹脂組成物半硬化。
依據本發明之附黏著層之透明面材之製造方法，可獲得一種減低經模塗方式塗佈之樹脂端部的膜厚偏差且與顯示面板之接著性佳的附黏著層之透明面材。
1‧‧‧附黏著層之保護板(附黏著層之透明面材)
2、2A‧‧‧樹脂層形成裝置
10‧‧‧保護板(透明面材)
10a‧‧‧保護板之上面(一面)
10b‧‧‧保護板之下面
11‧‧‧遮光印刷部
11a‧‧‧遮光印刷部內緣
12‧‧‧黏著層
13‧‧‧保護膜
20‧‧‧模塗裝置
20a‧‧‧狹縫部
21、50‧‧‧硬化裝置
30‧‧‧硬化性樹脂組成物(樹脂組成物)
31‧‧‧經半硬化之硬化性樹脂組成物
32、40、60‧‧‧樹脂層
32a‧‧‧樹脂層外緣
33‧‧‧移動裝置
40a、60a‧‧‧半硬化部
40b、60b‧‧‧未硬化部
h1‧‧‧黏著層厚度
S11、S21‧‧‧樹脂層形成步驟
S12、S23‧‧‧黏著層形成步驟
S12a、S23b‧‧‧保護膜貼著步驟
S12b、S23c‧‧‧正式硬化步驟
S22‧‧‧平坦化步驟
S23a‧‧‧半硬化步驟
XYZ‧‧‧座標系
w1‧‧‧距離
w2‧‧‧長度
圖1所示者係第1實施形態之附黏著層之保護板，(a)為俯視圖，(b)為(a)中之A-A截面圖。
圖2係顯示第1實施形態之附黏著層之保護板之製造方法的流程圖。
圖3所示者係樹脂層形成步驟S11之程序，(a)為樹脂層 形成裝置之立體圖，(b)為(a)中之B-B截面圖，(c)為顯示樹脂層形成步驟S11結束後之階段的附樹脂層之保護板的截面圖。
圖4(a)、(b)係顯示樹脂層之端部形狀變化的截面圖。
圖5係顯示第2實施形態之附黏著層之保護板之製造方法的流程圖。
圖6係顯示在樹脂層形成裝置中樹脂層形成步驟S21之程序的圖式，(a)為顯示第一半硬化處理階段之樹脂層形成裝置的立體圖，(b)為顯示第二半硬化處理階段之樹脂層形成裝置的立體圖。
圖7所示者係樹脂層形成步驟S21之程序，(a)為顯示樹脂層形成步驟S21結束後之階段的附樹脂層之保護板的俯視圖，(b)為(a)中之C-C截面圖。
圖8係顯示第3實施形態之附黏著層之保護板之製造方法中樹脂層形成步驟之程序的圖式，其乃顯示第一半硬化處理階段之樹脂層形成裝置的立體圖。
圖9所示者係第3實施形態之附黏著層之保護板之製造方法中樹脂層形成步驟之程序，(a)為顯示樹脂層形成步驟S21結束後之階段的附樹脂層之保護板的俯視圖，(b)為(a)中之D-D截面圖。
圖10係顯示實施例結果之圖表。
用以實施發明之形態
以下，利用圖式說明本發明實施形態。
而，本發明範圍不受以下實施形態限定，可在本發明技術思想範圍內任意變更。又，以下圖式中，為了易於理解各構成，實際結構與各結構之縮尺及數量等時有不同。
本說明書中之「透明」係表示隔著黏著層將面材與顯示面板之顯示面無空隙地貼合後，顯示面板之顯示影像的整體或一部分可不受光學應變地透過面材目視之樣態。因此，即使從顯示面板入射至面材之光一部分被面材吸收、反射或因光學相位變化等使面材之可見光透射率減低，只要可透過面材無光學應變地目視顯示面板之顯示影像，即可稱「透明」。
本說明書中之「(甲基)丙烯酸酯」係表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
本發明書中之「厚度」係表示藉由利用測微計或雷射變位計等之測定方法所測出之厚度。
以下實施形態中，針對以透明面材作為保護顯示面板之顯示面的保護板之情況進行說明。於該保護板具有黏著層之結構物稱為附黏著層之保護板，並於以下作說明。
<第1實施形態>
(附黏著層之保護板)
首先，針對藉由本實施形態之製造方法製造之附黏著層之保護板(即，相當於附黏著層之透明面材)1，參照圖1(a)、(b)進行說明。
圖1(a)係顯示本實施形態之附黏著層之保護板1的俯視圖，圖1(b)為圖1(a)中之A-A截面圖。
如圖1(a)、(b)所示，本實施形態之附黏著層之保護板1具備保護板(即透明面材)10、遮光印刷部11、黏著層12及保護膜13。
[保護板]
保護板10為透明的平板。保護板10之俯視形狀無特別限定，可因應保護板10所欲貼著之顯示面板或設有顯示面板之顯示裝置等之形狀適當設定。保護板10之俯視形狀在圖1(a)中為矩形。
保護板10係設在顯示面板之影像顯示面側以保護顯示面板。就保護板10之材質而言，可舉如玻璃板或透明樹脂板。在對來自顯示面板之出射光或反射光呈高透明性之觀點上想當然耳保護板10之材質以玻璃板最佳，而從具有耐光性、低雙折射性、高平面精度、耐表面損傷性及高機械強度之觀點看來，保護板10之材質亦以玻璃板最佳。就使用以使後述之光硬化性樹脂組成物硬化之光充分透射的觀點而言，亦以玻璃板為佳。
作為玻璃板之材料可舉如鈉鈣玻璃等玻璃材料，並以鐵成分較低且藍色度較少的高透射玻璃(通稱上亦稱為白板玻璃)較佳。為了提高安全性，亦可使用強化玻璃作為表面材。尤其在使用薄玻璃板時，宜使用施有化學強化之玻璃板。作為透明樹脂板之材料可舉如高透明性的樹脂材料(例如聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等)。
為了提升與黏著層12之界面接著力，亦可對保護板10施行表面處理。作為表面處理方法，可舉如以矽烷耦 合劑處理保護板10表面之方法、及藉由利用火焰燃燒器之氧化焰形成氧化矽薄膜之方法等。
為了提高顯示影像之對比，亦可於保護板10之相對於形成有黏著層12側之上面(一面)10a為相反側的下面10b設置反射防止層。又，可因應目的將保護板10一部分或整體著色，或將保護板10之上面10a及/或下面10b的一部分或整體磨成玻璃狀使光散射，又或於保護板10之上面10a及/或下面10b的一部分或整體形成微細的凹凸等使透射光折射或反射。又，亦可將著色膜、光散射膜、光折射膜、光反射膜等貼於保護板10之上面10a及/或下面10b的一部分或整體。
保護板10之厚度從機械強度、透明性的觀點看來，其為玻璃板時以0.5mm~25mm為佳。在屋內使用之電視接收機、PC用顯示器等用途上，從顯示裝置之輕量化觀點看來以1mm~6mm為佳；在設置於屋外之公眾顯示用途上以3mm~20mm為佳。使用化學強化玻璃時，就強度觀點而言，玻璃板之厚度以0.5mm~1.5mm左右為佳。其為透明樹脂板時則以2mm~10mm為佳。
[遮光印刷部]
遮光印刷部11係於保護板10之周邊部形成為框狀的裝飾印刷部。遮光印刷部11係做成無法從保護板10側(下面10b側)目視顯示面板之影像顯示區域以外的狀態，以隱蔽連接於顯示面板之配線構件等。遮光印刷部11可形成在保護板10之欲形成黏著層12側之上面10a、或其相反側亦即保 護板10之下面10b(圖1(b)中為設於上面10a側)。就減低遮光印刷部11與影像顯示區域之視差的觀點而言，以形成於保護板10之欲形成黏著層12側之上面10a為佳。保護板10為玻璃板時，若於遮光印刷部11使用含黑色顏料之陶瓷印刷，則遮光性高，是以為佳。
[黏著層]
黏著層12係形成在保護板10之上面10a上。
本說明書中，黏著層12係如後述附黏著層之保護板之製造方法中所述，以將具硬化性之樹脂組成物塗佈於保護板(透明面材)之一面上，使經塗佈之前述樹脂組成物硬化而獲得之層稱為黏著層。
黏著層12在35℃下之剪切彈性率以102Pa~107Pa為佳，103Pa~106Pa較佳。此外，為了使與顯示面板貼合時之空隙在短時間內消失，黏著層12在35℃下之剪切彈性率以103Pa~105Pa尤佳。黏著層12之剪切彈性率只要在102Pa以上，即可維持黏著層12之形狀；又，即便黏著層12之厚度h1較厚，仍可在黏著層12整體均勻地維持厚度h1，且將附黏著層之保護板1與顯示面板貼合時難以在顯示面板與黏著層12之界面發生空隙。又，黏著層12之剪切彈性率若在103Pa以上，剝離保護膜13時可輕易地抑制黏著層12之變形。
黏著層12之剪切彈性率只要在107Pa以下，與顯示面板貼合時黏著層12可發揮良好的密著性。又，形成黏著層12之樹脂材的分子運動性較高，因此在減壓氣體環境 下將顯示面板與附黏著層之保護板1貼合後使其恢復至大氣環境下時，容易藉由空隙內之壓力(維持減壓狀態的壓力)及加諸於黏著層12之壓力(即大氣壓)的差壓而減少空隙體積。再加上，體積已減少的空隙內之氣體容易溶解至黏著層12而被吸收。
黏著層12在35℃下之剪切彈性率係以下述方法測定。
使用流變儀(安東帕(Anton paar)公司製、模組流變儀Physica MCR-301)，使測定心軸與透光性平台之間隙同於黏著層12之厚度h1，並於該間隙設置形成黏著層12之材料(後述之未硬化的硬化性樹脂組成物30)。此外，一邊對未硬化的硬化性樹脂組成物30施加硬化所需的熱或光並一邊測定硬化過程之剪切彈性率，以預定硬化條件下之量測值作為黏著層12之剪切彈性率。
黏著層12之厚度h1以0.03mm~2mm為佳，0.1mm~0.8mm較佳。黏著層12之厚度h1只要在0.03mm以上，黏著層12即可有效地緩衝來自保護板10側(即，下面10b側)之外力的衝撃等，可保護顯示面板。又，即便於顯示面板與附黏著層之保護板1之間混入不超過黏著層12之厚度h1的異物，黏著層12之厚度h1亦不會大幅變化，對光透射性能之影響少。黏著層12之厚度h1只要在2mm以下，即難以在保護板10與黏著層12之間殘留空隙，顯示裝置整體的厚度便不會不必要地增厚。
[保護膜]
保護膜13係保護黏著層12表面者，其可維持黏著層12之形狀直至附黏著層之保護板1與顯示面板貼合瞬前。
將附黏著層之保護板1與顯示面板貼合時可從黏著層12剝離保護膜13。因此，曾被保護膜13被覆之黏著層12即露出，藉由使黏著層12與顯示面板抵接，可將附黏著層之保護板1與顯示面板貼合。保護膜13之大小略等於保護板10在俯視下之大小。
針對保護膜13，係要求不與黏著層12堅固密著。因此，作為保護膜13以與聚乙烯、聚丙烯、氟系樹脂等所構成之黏著層12的密著性較低的基材膜為佳。保護膜13的適當厚度依使用之樹脂種類而異，在使用聚乙烯、聚丙烯等較柔軟的薄膜時以0.04mm~0.2mm為佳，0.06mm~0.1mm更佳。保護膜13之厚度只要在0.04mm以上，從黏著層12剝離保護膜13時可抑制保護膜13的過度變形。保護膜13之厚度若在0.2mm以下，剝離時保護膜13便容易撓曲而易於剝離。
(附黏著層之保護板之製造方法)
接下來說明本實施形態之附黏著層之保護板1之製造方法。
圖2係顯示本實施形態之附黏著層之保護板1之製造方法的流程圖。
如圖2所示，本實施形態之附黏著層之保護板1之製造方法具備樹脂層形成步驟S11及黏著層形成步驟S12。
首先，樹脂層形成步驟S11係一藉由模塗方式將硬化性樹脂組成物塗佈於保護板10面上形成樹脂層之步驟。
圖3(a)係顯示樹脂層形成步驟S11之程序的圖式，其為所使用之具備模塗裝置20之樹脂層形成裝置2的立體圖；圖3(b)為圖3(a)中之B-B截面圖；圖3(c)係顯示樹脂層形成步驟S11結束後之階段的附樹脂層之保護板的截面圖。
而，說明中設定XYZ座標系，參照該XYZ座標系來說明各構件之位置關係。此時，令鉛直方向為Z軸方向，保護板10之長邊方向為X軸方向，與X軸方向及Z軸方向雙方正交之方向(保護板10之短邊方向)為Y軸方向。
又，在以下說明中，短邊方向表示保護板10之短邊方向(Y軸方向)，長邊方向則表示保護板10之長邊方向(X軸方向)。
如圖3(a)、(b)、(c)所示，使用樹脂層形成裝置2形成經半硬化之樹脂層32。
樹脂層形成裝置2具備移動裝置33、模塗裝置20及硬化裝置21。
[移動裝置]
移動裝置33係使保護板10朝與塗佈硬化性樹脂組成物30之走向為反向側(-X方向側)移動的裝置。作為移動裝置33，在可移動保護板10之範圍內無特別限定。在本實施形態中係針對移動裝置33為帶式運送機之情況進行說明。
又，在以下說明中，令保護板10藉由移動裝置33而移 動之走向側(-X方向)為下游側，與移動之走向相反之側(+X方向側)為上游側。
圖示例雖是設為使保護板移動之機構，但基本上只要是可使後述之模塗裝置與保護板相對移動者即可，亦可做成使模塗裝置移動之機構。
[模塗裝置]
模塗裝置基本上係從模頭之狹縫部將硬化性樹脂組成物吐出於透明面材(保護板)，於透明面材面上形成硬化性樹脂組成物之塗膜層的裝置。模塗裝置20係設置在保護板10之鉛直方向上側(+Z方向側)。如圖3(b)所示，模塗裝置20在截面視下呈略5角形。於模塗裝置20之長邊方向(X軸方向)上的中心設有狹縫部20a。
狹縫部20a係於模塗裝置20之短邊方向(Y軸方向)上延伸。從狹縫部20a可吐出未硬化的硬化性樹脂組成物30。
作為模塗裝置20，只要在可藉由模塗方式塗佈硬化性樹脂組成物30之範圍內即無特別限定，亦可使用任何公知的模塗裝置。
[硬化性樹脂組成物]
硬化性樹脂組成物30之黏度以0.05Pa．s~50Pa．s為佳，1Pa．s~20Pa．s較佳。黏度只要在0.05Pa．s以上，即可抑制後述之單體(B)的比率，而可抑制黏著層12的物性降低。又，黏度只要在50Pa．s以下，便難以在黏著層12殘留空隙。
從可在低溫下硬化且硬化速度快速之觀點看來，硬化性樹脂組成物30以含有硬化性化合物及光聚合引 發劑(C)之光硬化性樹脂組成物為佳。
在本實施形態中係針對硬化性樹脂組成物30為光硬化性樹脂組成物之情況進行說明。
在硬化性樹脂組成物30方面，從易於將黏度調整於前述範圍之觀點看來，作為前述硬化性化合物，以含有寡聚物(A)1種以上及單體(B)1種以上且單體(B)比率在寡聚物(A)與單體(B)之合計(100質量%)中佔40質量%~80質量%者為佳，該寡聚物(A)具有硬化性基且數量平均分子量為1000~100000，該單體(B)具有硬化性基且分子量為125~600。
作為寡聚物(A)之硬化性基，可舉如加成聚合性不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)或不飽和基與硫醇基之組合等，從硬化速度快速之觀點及可獲得透明性高的黏著層12之觀點看來，以選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。
作為單體(B)之硬化性基，可舉如加成聚合性不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)或不飽和基與硫醇基之組合等，從硬化速度快速之觀點及可獲得透明性高的黏著層12之觀點看來，以選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。
作為單體(B)，從硬化性樹脂組成物30之硬化性及黏著層12之機械特性的觀點看來，以每1分子具有1~3個硬化性基者為佳。
作為光聚合引發劑(C)，可舉如苯乙酮系、縮酮 系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯基酮系、9-氧硫系、苯醌系等之光聚合引發劑。
此外，亦可於樹脂組成物加入非硬化性寡聚物(D)。非硬化性寡聚物(D)係於樹脂層形成用光硬化性樹脂組成物硬化時不與組成物中之硬化性化合物發生硬化反應且每1分子具有0.8~3個羥基之寡聚物。每1分子之羥基以2~3個較佳。又，非硬化性寡聚物(D)之每1個羥基的數量平均分子量(Mn)在400~8000為佳。非硬化性寡聚物(D)可單獨使用1種亦可將2種類以上併用。
[硬化裝置]
硬化裝置21係設在保護板10之鉛直方向上側(+Z方向側)中相對於模塗裝置20來說的下游側(-X方向側)。
如圖3(a)所示，硬化裝置21係沿模塗裝置20之狹縫部20a的延伸方向(Y軸方向)延伸。硬化裝置21之延伸方向長度(Y軸方向長度)係設定成略等於狹縫部20a之延伸方向長度或大於狹縫部20a之延伸方向長度。
硬化裝置21沿延伸方向備有複數個光源(未圖示)，可對保護板10之上面10a上照射光。複數光源係可照射強度大略平均的線光之線光源。就各光源而言，例如可選擇紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等。從各光源照射之光例如為紫外線或短波長之可見光。
模塗裝置20之塗佈位置即狹縫部20a之位置與硬化裝置21之光照射位置即硬化裝置21之光源位置在長邊方向上的距離(X軸方向距離)w1，係短於圖3(c)中所示經半硬 化之樹脂層32之形成區域的長邊方向長度(X軸方向長度)w2。換言之，距離w1係設定成可在硬化性樹脂組成物30的塗佈過程中藉由硬化裝置21使經塗佈之硬化性樹脂組成物30開始半硬化。
將保護板10設置在移動裝置33上，使保護板10朝下游側(-X方向側)移動。在保護板10移動的同時，從模塗裝置20之狹縫部20a吐出硬化性樹脂組成物30，將硬化性樹脂組成物30塗佈於保護板10上。硬化性樹脂組成物30係以經半硬化之樹脂層32的外緣32a較遮光印刷部11之內緣11a位於更外側的方式進行塗佈(參照圖3(c))。
而且，在保護板10移動及利用模塗裝置20塗佈硬化性樹脂組成物30的同時，從硬化裝置21之各光源射出光，依序對以模塗裝置20塗佈於保護板10上的硬化性樹脂組成物30照射線光。光係以照射位於硬化裝置21之光源的鉛直方向下側(-Z方向側)之硬化性樹脂組成物30其短邊方向(Y軸方向)整體的方式射出(參照圖3(a))。又，從硬化裝置21之光源射出的光強度係設定成可使硬化性樹脂組成物30半硬化。
硬化性樹脂組成物30藉由照射光而成為經半硬化之硬化性樹脂組成物31。在該第1實施形態中，經塗佈之前述樹脂組成物係整個面被半硬化。從塗佈硬化性樹脂組成物30起至半硬化為止之時間係由距離w1與使保護板10移動之移動裝置33的速度來決定。從塗佈硬化性樹脂組成物30起至半硬化為止之時間宜以會抑制經塗佈之硬化性樹脂 組成物30端部的濕潤擴散同時縮小經半硬化之樹脂層32的膜厚偏差之方式進行調節。
如圖3(c)所示，藉由該步驟可形成整個面經半硬化的樹脂層32。
在此，「半硬化」係表示以圖1所示附黏著層之保護板1具有之黏著層12之聚合度作為目標聚合度時，不使其聚合至目標聚合度即結束硬化處理。換言之，「半硬化」係表示雖有使硬化性樹脂組成物30聚合(硬化)但聚合(硬化)未進展至達到附黏著層之保護板1所具的黏著層12之聚合度。
假若將聚合達到黏著層12之聚合度(目標聚合度)定為「正式硬化」，則聚合的途中階段可稱為「半硬化」之狀態，而經半硬化之樹脂層即表示聚合未進展至達到黏著層12之聚合度之層。
接下來，黏著層形成步驟S12具備保護膜貼著步驟S12a及正式硬化步驟S12b。
保護膜貼著步驟S12a係一將保護膜13貼於經半硬化之樹脂層32上的步驟。
保護膜13之貼著方法無特別限定。例如，可選擇以移動裝置33使保護板10移動並將捲成捲狀之保護膜13貼於經半硬化之樹脂層32上的方法。
藉由該步驟將保護膜13貼於經半硬化之樹脂層32上而形成經半硬化之樹脂層32被保護膜13被覆之狀態(參照圖1(a)、(b))。
正式硬化步驟S12b係一使經半硬化之樹脂層32正式硬化形成黏著層12之步驟(即，使經半硬化之樹脂層32正式硬化而製成黏著層12之步驟)。
使經半硬化之樹脂層32正式硬化之方法例如可與樹脂層形成步驟S11同樣選擇使用硬化裝置21之方法。從硬化裝置21射出之光的強度及照射時間係設定成可使經半硬化之樹脂層32正式硬化。
藉由該步驟，經半硬化之樹脂層32可被正式硬化。
藉由以上樹脂層32之正式硬化步驟，結束黏著層形成步驟S12，經正式硬化之樹脂層32即形成為黏著層12。
藉由以上樹脂層形成步驟S11及黏著層形成步驟S12，可製造本實施形態之附黏著層之保護板1(參照圖1(a)、(b))。
依據本實施形態之附黏著層之保護板之製造方法，係於將硬化性樹脂組成物30塗佈於保護板10上的期間當中(即塗佈過程中)、即在塗完硬化性樹脂組成物30之前，使經塗佈之硬化性樹脂組成物30開始半硬化。所以，在硬化性樹脂組成物30之端部濕潤擴散前，硬化性樹脂組成物30即經半硬化，可減低經半硬化之樹脂層32的端部膜厚偏差。其結果，藉由使經半硬化之樹脂層32正式硬化，可獲得已減低膜厚偏差的黏著層12。因此，可獲得接著性佳的附黏著層之保護板1。以下，用圖進行說明。
圖4(a)、(b)係顯示經塗佈之硬化性樹脂組成物30的端部形狀變化之截面圖，圖4(a)係顯示硬化性樹脂組成物 30塗佈瞬後之圖，圖4(b)係顯示塗佈後經過預定時間後之圖。
如圖4(a)所示，藉由模塗裝置20(模塗方式)進行塗佈瞬後，硬化性樹脂組成物30之端部形狀相對於保護板10之上面10a呈略垂直的形狀。
另一方面，如圖4(b)所示，經過預定時間後，藉由硬化性樹脂組成物30濕潤擴散，硬化性樹脂組成物30之端部形狀形成膜厚從內側隨著往外側平緩縮小的形狀。硬化性樹脂組成物30之端部若為該形狀，最後黏著層12之端部形狀亦為相同形狀。所以，將保護板10與顯示面板貼合時，保護板10之端部難以接著於顯示面板而使保護板10與顯示面板之接著變不穩定。
相對於此，依據本實施形態，係於塗佈硬化性樹脂組成物30瞬後藉由硬化裝置21對硬化性樹脂組成物30照射光，使硬化性樹脂組成物30成為經半硬化的硬化性樹脂組成物31。因此，可在硬化性樹脂組成物30之端部形狀形成膜厚從內側隨著往外側平緩縮小的形狀前，抑制硬化性樹脂組成物30濕潤擴散。其結果可獲得已減低端部之膜厚偏差的黏著層12。
又，依據本實施形態，在一步驟中進行硬化性樹脂組成物30之塗佈及半硬化，因此可節省製造步驟的程序。
而，依據本實施形態亦可採用下述方法。
硬化性樹脂組成物30亦可為熱硬化性樹脂組成物。此時，硬化裝置21係做成可對已塗佈於保護板10上之 硬化性樹脂組成物30加熱之構成。
在樹脂層形成步驟S11中亦可以藉由調節移動裝置33之移動速度及調節對硬化性樹脂組成物30照射光之時間使硬化性樹脂組成物30半硬化的方式來設定光的照射條件。
在樹脂層形成步驟S11中，亦可將藉由移動裝置33使保護板10移動改為使模塗裝置20及硬化裝置21移動。此時係使模塗裝置20及硬化裝置21朝塗佈硬化性樹脂組成物30之走向(+X方向)移動。
在樹脂層形成步驟S11中亦可使保護板10與模塗裝置20及硬化裝置21雙方皆移動。
<第2實施形態>
接下來說明第2實施形態之附黏著層之保護板之製造方法。第2實施形態相對於第1實施形態，在形成樹脂層之步驟中使樹脂層一部分半硬化一點上有所不同。更詳而言之，第2實施形態係在形成樹脂層之步驟中使樹脂層之周緣部半硬化成框狀。
而，有關與上述實施形態相同的構成要素，可適當附上與上述實施形態相同的符號並簡化或省略其說明。
圖5係顯示本實施形態之附黏著層之保護板之製造方法的流程圖。
如圖5所示，本實施形態之附黏著層之保護板之製造方法具備樹脂層形成步驟S21、平坦化步驟S22及黏著層形成步驟S23。
首先，樹脂層形成步驟S21係一使用樹脂層形成裝置2形成樹脂層40之步驟。
圖6(a)、(b)係顯示樹脂層形成步驟S21之程序的圖式，圖6(a)係顯示硬化性樹脂組成物30之下游側端部(X方向側端部)正值半硬化處理之狀態的樹脂層形成裝置2之立體圖，圖6(b)係顯示硬化性樹脂組成物30之X方向上兩端部中下游側之兩端部正值半硬化處理之狀態的樹脂層形成裝置2之立體圖，圖7(a)、(b)所示者係樹脂層形成步驟S21之程序，圖7(a)係顯示樹脂層形成步驟S21結束後之階段的附樹脂層之保護板的俯視圖，圖7(b)為圖7(a)中之C-C截面圖。
而，在說明中設定與前述圖3(a)、(b)同樣的XYZ座標系，參考該XYZ座標系說明各構件之位置關係。
圖6(a)、(b)所示，以與第1實施形態之樹脂層形成步驟S11同樣的方式，藉由模塗裝置20將硬化性樹脂組成物30塗佈於保護板10上，並藉由硬化裝置21使已塗佈於保護板10上之硬化性樹脂組成物30在塗佈過程中開始半硬化。在本實施形態之樹脂層形成步驟S21中如下述說明僅使硬化性樹脂組成物30一部分半硬化。
首先，如圖6(a)所示，在經塗佈之硬化性樹脂組成物30的下游側端部(-X方向側端部)，從硬化裝置21之延伸方向(Y軸方向)整體射出線光。藉此，使位於硬化裝置21之光源的鉛直方向下側(-Z方向側)之硬化性樹脂組成物30的短邊方向(Y軸方向)整體半硬化。其結果可使硬化性樹脂組成物30之下游側端部形成經半硬化之硬化性樹脂組成物 31。
接下來，圖6(b)所示，在經塗佈之硬化性樹脂組成物30的長邊方向(X軸方向)上內側部，停止從硬化裝置21之中央側光源射出光而僅從硬化裝置21之延伸方向(Y軸方向)上的兩端部射出光。藉此，使經塗佈之硬化性樹脂組成物30中僅短邊方向(Y軸方向)上的兩端部半硬化。其結果，硬化性樹脂組成物30中僅有位於內側部之短邊方向(Y軸方向)上的兩端部形成經半硬化之硬化性樹脂組成物31。
接下來，在硬化性樹脂組成物30之上游側端部(+X方向側端部)，以與硬化性樹脂組成物30之下游側端部同樣的方式從硬化裝置21之延伸方向整體射出光，使硬化性樹脂組成物30半硬化。其結果，硬化性樹脂組成物30之上游側端部即形成經半硬化之硬化性樹脂組成物31。
藉由該步驟，可如圖7(a)、(b)所示形成具備半硬化部40a及未硬化部40b之樹脂層40，該半硬化部40a係於保護板10之周緣部形成為框狀且由經半硬化之硬化性樹脂組成物31所構成，該未硬化部40b係被半硬化部40a包圍且由未硬化的硬化性樹脂組成物30所構成。
接著，平坦化步驟S22係一藉由加熱樹脂層40使樹脂層40之厚度平坦化之步驟。而，該平坦化步驟適合在硬化性樹脂組成物30為光硬化性樹脂組成物時使用。
將樹脂層40加熱預定時間，使樹脂層40之未硬化部40b的黏性降低。藉由該步驟，可使被半硬化部40a包圍而收容在內部的未硬化部40b平坦化，使樹脂層40之膜厚呈略均 勻。
接下來，黏著層形成步驟S23具備半硬化步驟S23a、保護膜貼著步驟S23b及正式硬化步驟S23c。
半硬化步驟S23a係一使樹脂層40之未硬化部40b半硬化之步驟。
照射光使未於樹脂層形成步驟S21中半硬化的未硬化部40b半硬化。照射光之方法無特別限定，例如可與樹脂層形成步驟S21同樣地使用硬化裝置21。藉由該步驟使樹脂層40整體半硬化。
保護膜貼著步驟S23b與第1實施形態中之保護膜貼著步驟S12a相同。藉由該步驟可將保護膜13貼於經半硬化之樹脂層上。
正式硬化步驟S23c與第1實施形態中之正式硬化步驟S12b相同。藉由該步驟可使經半硬化之樹脂層正式硬化。
藉由以上步驟，結束黏著層形成步驟S23而形成黏著層12。
藉由以上樹脂層形成步驟S21至黏著層形成步驟S23之步驟，可製造附黏著層之保護板1(參照圖1)。
依據本實施形態之附黏著層之保護板之製造方法，塗佈硬化性樹脂組成物30並使經塗佈之硬化性樹脂組成物30的周緣部即長邊方向(X軸方向)上兩端部及短邊方向(Y軸方向)上兩端部依序半硬化。藉此，可在一步驟中形成周緣部被半硬化成框狀的樹脂層40。樹脂層40之周緣部 (端部)係於塗佈瞬後被半硬化，因此可抑制濕潤擴散。又，樹脂層40中央部的濕潤擴散可被經半硬化之樹脂層40的周緣部擋住而抑制。其結果，藉由使樹脂層40正式硬化可形成已減低端部膜厚偏差的黏著層12。因此，可獲得接著性佳的附黏著層之保護板1。
又，依據本實施形態，樹脂層40之中央部係由未硬化的硬化性樹脂組成物30所構成之未硬化部40b，因此藉由加熱可降低黏性。因黏性降低，故硬化性樹脂組成物30容易濕潤擴散，可使未硬化部40b之膜厚略均勻化。
另一方面，未硬化部40b之周圍被由經半硬化之硬化性樹脂組成物31所構成的半硬化部40a包圍，因此可抑制未硬化部40b的端部濕潤擴散，進而可抑制樹脂層40端部之膜厚偏差變大。
藉此，即使經塗佈之硬化性樹脂組成物30的膜厚偏差很大，仍可形成膜厚整體上略均勻的黏著層12。
而，在本實施形態中亦可採用下述方法。
在平坦化步驟S22中可不將樹脂層40加熱。例如，可以輥件等壓均使樹脂層40物理上平坦化，或可藉由放置預定時間使樹脂層40自然地平坦化。此時，硬化性樹脂組成物30可具有熱硬化性。
又，平坦化步驟S22亦可省略。
<第3實施形態>
接下來說明第3實施形態。第3實施形態相對於第2實施形態，在樹脂層形成步驟中僅使樹脂層之一方向端部半硬 化一點上有所不同。換言之，樹脂層形成步驟中，在第2實施形態係使樹脂層之周緣部半硬化成框狀，而在第3實施形態則僅使樹脂層之周緣部一部分半硬化。
而，有關與上述實施形態相同的構成要素，可適當附上與上述實施形態相同的符號並簡化或省略其說明。
圖8係顯示本實施形態之樹脂層形成步驟之程序的圖式，其為顯示硬化性樹脂組成物30之一方向上的端部(X方向之側端部)正值半硬化處理之狀態的樹脂層形成裝置2之立體圖，圖9(a)、(b)所示者係本實施形態之樹脂層形成步驟之程序，圖9(a)為顯示樹脂層形成步驟後之階段的附樹脂層之保護板的俯視圖，圖9(b)為圖9(a)中之D-D截面圖。
而，說明中係設定與前述圖3(a)、(b)同樣的XYZ座標系，參照該XYZ座標系說明各構件之位置關係。
本實施形態之附黏著層之保護板之製造方法具備樹脂層形成步驟及黏著層形成步驟。
首先，樹脂層形成步驟係一使用樹脂層形成裝置2A形成樹脂層60之步驟。
如圖8所示，樹脂層形成裝置2A具備移動裝置33、模塗裝置20及硬化裝置50。
硬化裝置50係分別設置在保護板10之鉛直方向上側(+Z方向側)的短邊方向(Y軸方向)上兩端部。硬化裝置50係相對於模塗裝置20設在下游側(-X方向側)。硬化裝置50與硬化裝置21同樣地備有光源(未圖示)。
以與第1實施形態中之樹脂層形成步驟S11同樣 的方式將保護板10設置於移動裝置33上，使保護板10朝下游側(-X方向側)移動。在保護板10移動的同時從模塗裝置20吐出硬化性樹脂組成物30，將硬化性樹脂組成物30塗佈於保護板10上。而且，藉由硬化裝置50依序對經塗佈之硬化性樹脂組成物30照射光，使硬化性樹脂組成物30之短邊方向(Y軸方向)上的兩端部半硬化。
藉由該步驟，可如圖9(a)、(b)所示形成具備半硬化部60a及未硬化部60b之樹脂層60，該半硬化部60a係形成在短邊方向(Y軸方向)上之兩端部且由經半硬化之硬化性樹脂組成物31所構成，該未硬化部60b係被半硬化部60a包夾且由未硬化的硬化性樹脂組成物30所構成。
接下來，與第2實施形態中之黏著層形成步驟S23相同，黏著層形成步驟具備半硬化步驟、保護膜貼著步驟及正式硬化步驟。又，半硬化步驟、保護膜貼著步驟及正式硬化步驟亦與第2實施形態中黏著層形成步驟S23之半硬化步驟S23a、保護膜貼著步驟S23b及正式硬化步驟S23c相同。
藉由以上步驟可製造附黏著層之保護板1(參照圖1)。
依據本實施形態之附黏著層之保護板之製造方法，樹脂層60於短邊方向上的兩端部係在塗佈過程中開始半硬化，因此可抑制濕潤擴散。其結果，可形成因樹脂層60正式硬化而減低短邊方向上兩端部之膜厚偏差的黏著層12。藉此，可獲得接著性佳的附黏著層之保護板1。
又，依據本實施形態，無須依照射處切換從硬化裝置50之光源射出之光，相當簡便。
而，在本實施形態中亦可採用下述方法。
在樹脂層形成步驟中，亦可使用第1、2實施形態中所用之硬化裝置21使硬化性樹脂組成物30半硬化。此時，僅從硬化裝置21之延伸方向(Y軸方向)上的兩端部照射光。
又，在樹脂層形成步驟中使用硬化裝置21時，亦可僅在硬化性樹脂組成物30之下游側端部(-X方向側端部)與硬化性樹脂組成物30之上游側端部(+X方向側端部)從硬化裝置21之延伸方向整體照射光，而在硬化性樹脂組成物30之長邊方向上的內側部則一律未照射光。此時，僅長邊方向(X軸方向)上之兩端部形成經半硬化之樹脂層。
<實施例>
接著，以實施例說明第1實施形態之附黏著層之保護板之製造方法及藉由該製造方法所製造之附黏著層之保護板。以顯微鏡影像量測本實施例之附黏著層之保護板的黏著層端部形狀與作為比較例之習知附黏著層之保護板的黏著層端部形狀，並進行比較。作為形成黏著層之硬化性樹脂組成物係使用光硬化性樹脂組成物。
(光硬化性樹脂組成物)
本實施例中所使用之光硬化性樹脂組成物係以下述方法製得。
將分子末端業經環氧乙烷改質之2官能聚丙二醇(由羥 值算出之數量平均分子量：4000)及六亞甲基二異氰酸酯以6比7之莫耳比混合，接著以丙烯酸異酯(大阪有機化學工業公司製、IBXA)稀釋後，在錫化合物觸媒存在下，在70。℃下使其反應而獲得預聚物，並於該預聚物中以大致1比2之莫耳比加入丙烯酸2-羥乙酯，再於70℃下使其發生反應，而獲得業經30質量%丙烯酸異酯稀釋之胺甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物(以下表記為UC-1)溶液。UC-1之硬化性基數為2，數量平均分子量約55000。UC-1溶液在60℃下之黏度約580Pa．s。
將UC-1溶液50質量份及丙烯酸4-羥丁酯(大阪有機化學公司製、4-HBA)50質量份均勻混合而獲得混合物。將該混合物100質量份、分子末端業經環氧乙烷改質之2官能聚丙二醇(由羥值算出之數量平均分子量：4000)75質量份、分子末端業經環氧乙烷改質之3官能聚丙二醇(由羥值算出之數量平均分子量：6200)75質量份、1-羥-環己基-苯基-酮(光聚合引發劑、汽巴精化公司製、IRGACURE 184)3質量份、2,5-二-三級丁基氫苯醌(聚合抑制劑、東京化成公司製)0.08質量份及抗氧化劑(BASF公司製、IRGANOX 1010)0.5質量份均勻混合，獲得光硬化性樹脂組成物。
使保護板相對於模塗裝置及硬化裝置在33mm/s之速度下移動，將所得之光硬化性樹脂組成物塗佈於保護板上。本實施例中之硬化裝置具備射出紫外線之光源，並以在保護板上塗佈硬化性樹脂組成物4.2s後對硬化性樹脂組成物照射紫外線的方式配置。又，照射之紫外線強度設 為0.396W/cm2。
圖10係顯示本實施例之量測結果的圖表。橫軸表示自黏著層前端部起算之距離，縱軸表示黏著層膜厚。
如圖10所示，比較例之附黏著層之保護板係於形成樹脂層後、即於保護板上塗完硬化性樹脂組成物後再於其他步驟中使樹脂層半硬化，因此在達到半硬化之前樹脂層便濕潤擴散。其結果可知，膜厚自黏著層前端部起算7mm左右的位置開始，隨著朝向前端部而平緩地縮小。
相對於此，可知在本實施例之附黏著層之保護板上，黏著層的端部膜厚開始縮小的位置係自前端部起算3mm左右的位置。
經由上述確認了依據本實施例可抑制硬化性樹脂組成物之濕潤擴散，進而可減低黏著層的端部膜厚偏差。
產業上之可利用性
依據本發明之附黏著層之透明面材之製造方法，可減低藉由模塗方式所塗佈之樹脂的端部膜厚偏差，而獲得與顯示面板之接著性佳的附黏著層之透明面材，該透明面材可有效用於保護液晶顯示器或觸控面板、有機電致發光顯示器等顯示裝置之顯示面板。
而，在此引用已於2013年5月17日提出申請之日本專利申請案2013-105562號之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要的全部內容並納入作為本發明之揭示。
2‧‧‧樹脂層形成裝置
10‧‧‧保護板(透明面材)
10a‧‧‧保護板之上面(一面)
11‧‧‧遮光印刷部
11a‧‧‧遮光印刷部內緣
20‧‧‧模塗裝置
20a‧‧‧狹縫部
21‧‧‧硬化裝置
30‧‧‧硬化性樹脂組成物(樹脂組成物)
31‧‧‧經半硬化之硬化性樹脂組成物
32‧‧‧樹脂層
32a‧‧‧樹脂層外緣
33‧‧‧移動裝置
XYZ‧‧‧座標系
w1‧‧‧距離
w2‧‧‧長度

Claims (9)

  1. 一種附黏著層之透明面材之製造方法，具備下述步驟：藉由模塗裝置將具硬化性之樹脂組成物塗佈至透明面材之一面上，使經塗佈之前述樹脂組成物中至少一部分半硬化，形成半硬化樹脂層；及使前述樹脂層硬化而製成黏著層；並且，於前述形成樹脂層之步驟中，使前述樹脂組成物在塗佈過程中開始前述半硬化。
  2. 如請求項1之附黏著層之透明面材之製造方法，其係在前述形成樹脂層之步驟中使經塗佈之前述樹脂組成物整個面半硬化。
  3. 如請求項1之附黏著層之透明面材之製造方法，其係在前述形成樹脂層之步驟中使經塗佈之前述樹脂組成物的周緣部一部分半硬化。
  4. 如請求項3之附黏著層之透明面材之製造方法，其係在前述形成樹脂層之步驟中使經塗佈之前述樹脂組成物的周緣部半硬化成框狀。
  5. 如請求項4之附黏著層之透明面材之製造方法，其於前述製成黏著層之步驟前具有使前述樹脂層平坦化之步驟。
  6. 如請求項5之附黏著層之透明面材之製造方法，其在前述使樹脂層平坦化之步驟中將前述樹脂層加熱。
  7. 如請求項1之附黏著層之透明面材之製造方法，其中前 述製成黏著層之步驟具備一使經塗佈之前述樹脂組成物中之未硬化部分半硬化之步驟。
  8. 如請求項1至7中任一項之附黏著層之透明面材之製造方法，其中前述製成黏著層之步驟具備下述步驟：將保護膜貼於前述樹脂層上；及使已貼有前述保護膜之前述樹脂層正式硬化。
  9. 如請求項1至8中任一項之附黏著層之透明面材之製造方法，其係在前述形成樹脂層之步驟中藉由照射光使前述樹脂組成物半硬化。
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