JPH06188550A - 接着剤塗布方法 - Google Patents
接着剤塗布方法Info
- Publication number
- JPH06188550A JPH06188550A JP34189692A JP34189692A JPH06188550A JP H06188550 A JPH06188550 A JP H06188550A JP 34189692 A JP34189692 A JP 34189692A JP 34189692 A JP34189692 A JP 34189692A JP H06188550 A JPH06188550 A JP H06188550A
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- Japan
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- adhesive
- coating
- semi
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤塗布と接着剤を半硬化させるためのＵ
Ｖランプ照射を同一装置内に設置し、塗布量によりＵＶ
ランプ照射量を変化させ常に最適に接着剤を半硬化さ
せ、部品欠落を防止する接着剤塗布装置を提供する。 【構成】 接着剤の塗布面積を基準値にするために塗布
バルブの開閉時間を決定した後、そのフィードバック量
を基に、塗布量によりＵＶランプ照射量もコントロール
しながら、塗布・半硬化する構成としている。
Ｖランプ照射を同一装置内に設置し、塗布量によりＵＶ
ランプ照射量を変化させ常に最適に接着剤を半硬化さ
せ、部品欠落を防止する接着剤塗布装置を提供する。 【構成】 接着剤の塗布面積を基準値にするために塗布
バルブの開閉時間を決定した後、そのフィードバック量
を基に、塗布量によりＵＶランプ照射量もコントロール
しながら、塗布・半硬化する構成としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に置か
れる電子部品を保持するために塗布される接着剤塗布方
法に関するものである。
れる電子部品を保持するために塗布される接着剤塗布方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板上に置かれる電子部
品の装着スピードが速くなってきており、それを保持す
るために塗布される接着剤の粘度を高め、部品装着時の
ズレを減少させる塗布装置の要求が高まってきている。
品の装着スピードが速くなってきており、それを保持す
るために塗布される接着剤の粘度を高め、部品装着時の
ズレを減少させる塗布装置の要求が高まってきている。
【０００３】従来、この種の接着剤塗布に関する装置は
図５に示すようなものがあった。以下、それらの構成に
ついて、図５，図６を参照しながら説明する。
図５に示すようなものがあった。以下、それらの構成に
ついて、図５，図６を参照しながら説明する。
【０００４】１は接着剤、２は接着剤１を内包した塗布
ノズルであり、矢印Ｚ方向に摺動可能に設けられてい
る。３は塗布バルブで、塗布ノズル２の接着剤１の塗布
量を制御する。４は矢印Ｘ方向に摺動する本体で、５は
プリント基板６がセットされるテーブルである。
ノズルであり、矢印Ｚ方向に摺動可能に設けられてい
る。３は塗布バルブで、塗布ノズル２の接着剤１の塗布
量を制御する。４は矢印Ｘ方向に摺動する本体で、５は
プリント基板６がセットされるテーブルである。
【０００５】塗布ノズル２は矢印θ方向（回転）にも動
作するもので、矢印Ｘ方向に摺動する本体４に設置され
ている。本体４の下方には矢印Ｙ方向に移動するテーブ
ル５があり、プリント基板６がセットされ、その上に接
着剤１ａがランド部６ａ間に塗布される。前記テーブル
５の横には、接着剤１を捨て打ちするためのテープ７が
設けられ、その形状を判断する認識カメラ８が本体４に
設置されている。そして、図６に示すようにコントロー
ル部９によりプリント基板６と捨て打ちテープ７上への
接着剤塗布するようにモータ１０，１１，１２，１３を
それぞれ矢印Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ方向に動作するようにドラ
イバー１４に指令を出す。テープ７上への塗布動作後の
接着剤１ｂの形状を、カメラ８にて認識し、画像処理部
１５にて判断する。その結果が、あらかじめ設定してお
いた基準面積値Ｓと比較して、等しいか許容範囲に入っ
ていれば、基板上に塗布を開始する。面積が大きい、あ
るいは小さければバルブ３を制御することで塗布量を増
減させ、基準値Ｓになるまで、塗布・認識を繰り返す。
作するもので、矢印Ｘ方向に摺動する本体４に設置され
ている。本体４の下方には矢印Ｙ方向に移動するテーブ
ル５があり、プリント基板６がセットされ、その上に接
着剤１ａがランド部６ａ間に塗布される。前記テーブル
５の横には、接着剤１を捨て打ちするためのテープ７が
設けられ、その形状を判断する認識カメラ８が本体４に
設置されている。そして、図６に示すようにコントロー
ル部９によりプリント基板６と捨て打ちテープ７上への
接着剤塗布するようにモータ１０，１１，１２，１３を
それぞれ矢印Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ方向に動作するようにドラ
イバー１４に指令を出す。テープ７上への塗布動作後の
接着剤１ｂの形状を、カメラ８にて認識し、画像処理部
１５にて判断する。その結果が、あらかじめ設定してお
いた基準面積値Ｓと比較して、等しいか許容範囲に入っ
ていれば、基板上に塗布を開始する。面積が大きい、あ
るいは小さければバルブ３を制御することで塗布量を増
減させ、基準値Ｓになるまで、塗布・認識を繰り返す。
【０００６】基板上への塗布動作が終了すると、次の工
程に進む。コンベア１６で基板６を搬送させ、その上に
ＵＶランプ１７（紫外線）を設置し、照射することで、
基板６上に塗布された接着剤を半硬化させ、粘度を高く
する。粘度が高くなった状態で電子部品等を実装して仮
固定する。次にハンダ等で電子部品の電極部とプリント
基板のランド部とを固定する。
程に進む。コンベア１６で基板６を搬送させ、その上に
ＵＶランプ１７（紫外線）を設置し、照射することで、
基板６上に塗布された接着剤を半硬化させ、粘度を高く
する。粘度が高くなった状態で電子部品等を実装して仮
固定する。次にハンダ等で電子部品の電極部とプリント
基板のランド部とを固定する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の接着剤塗布方法では、接着剤塗布とＵＶランプ照射に
分かれているので、ラインタクトダウンの問題を有して
いた。また、基板上の接着剤は装着される部品の大きさ
によって塗布量が異なっているが、照射される紫外線の
照射量は基板上に対して一定なので、微量の接着剤は硬
化してしまい、多量の接着剤は半硬化せず、次に電子部
品を接着しても部品欠落が発生するという問題を有して
いた。
の接着剤塗布方法では、接着剤塗布とＵＶランプ照射に
分かれているので、ラインタクトダウンの問題を有して
いた。また、基板上の接着剤は装着される部品の大きさ
によって塗布量が異なっているが、照射される紫外線の
照射量は基板上に対して一定なので、微量の接着剤は硬
化してしまい、多量の接着剤は半硬化せず、次に電子部
品を接着しても部品欠落が発生するという問題を有して
いた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明はプリント基板を
搬送する搬送工程と、前記プリント基板上の所定の位置
に電子部品の形状により接着剤の塗布量を制御し塗布す
る塗布工程と、プリント基板上に塗布された接着剤の半
硬化を、塗布量に対応して制御する工程とを備えたもの
である。
搬送する搬送工程と、前記プリント基板上の所定の位置
に電子部品の形状により接着剤の塗布量を制御し塗布す
る塗布工程と、プリント基板上に塗布された接着剤の半
硬化を、塗布量に対応して制御する工程とを備えたもの
である。
【０００９】
【作用】本発明は上記した方法において、接着剤塗布の
塗布量により接着剤の半硬化をコントロールすることで
均一に半硬化ができ、電子部品の欠落を防止し、ライン
タクトもアップすることになる。
塗布量により接着剤の半硬化をコントロールすることで
均一に半硬化ができ、電子部品の欠落を防止し、ライン
タクトもアップすることになる。
【００１０】
【実施例】（実施例１）以下、本発明の一実施例につい
て図１，図２，図４を参照しながら説明する。図１は本
発明の一実施例における接着剤塗布装置の概略図であ
る。
て図１，図２，図４を参照しながら説明する。図１は本
発明の一実施例における接着剤塗布装置の概略図であ
る。
【００１１】また、図５における従来の接着剤塗布装置
と同じ機能を有する構成部品については、図５に示す従
来の接着剤塗布装置の概略図と同一の符号を付けて、同
一の構成部品の説明は省略するとともに動作説明を簡略
化して説明する。
と同じ機能を有する構成部品については、図５に示す従
来の接着剤塗布装置の概略図と同一の符号を付けて、同
一の構成部品の説明は省略するとともに動作説明を簡略
化して説明する。
【００１２】１８はＵＶランプであり、塗布ノズル２と
所定の間隔を有して、本体４に設けられている。先端部
１９は、ＵＶがプリント基板６のランド部６ａ間に塗布
された接着剤１ａに照射されるよう折曲げられている。
従って、塗布ノズル２により、プリント基板上に接着剤
を塗布する工程と、この工程後、ＵＶランプ１８が作動
し、ＵＶが照射する工程とが連続して所定回数行なう構
成である。
所定の間隔を有して、本体４に設けられている。先端部
１９は、ＵＶがプリント基板６のランド部６ａ間に塗布
された接着剤１ａに照射されるよう折曲げられている。
従って、塗布ノズル２により、プリント基板上に接着剤
を塗布する工程と、この工程後、ＵＶランプ１８が作動
し、ＵＶが照射する工程とが連続して所定回数行なう構
成である。
【００１３】また、装着させる部品の形状を部品装着機
のデータから判断して、接着剤塗布量を決定すると同時
に、塗布量の異なる接着剤を均一に半硬化させるための
ＵＶランプの照射量のデータを作成する。従って、塗布
量の多い接着剤に対しては、ＵＶランプの照射時間を長
く、あるいは強い照射量を設定している。
のデータから判断して、接着剤塗布量を決定すると同時
に、塗布量の異なる接着剤を均一に半硬化させるための
ＵＶランプの照射量のデータを作成する。従って、塗布
量の多い接着剤に対しては、ＵＶランプの照射時間を長
く、あるいは強い照射量を設定している。
【００１４】図１，図４に基づいてその方法を説明す
る。プリント基板６がテーブル５へ搬入され、規正する
搬送工程後（＃１）、コントロール部９からの指令で、
捨て打ちテープ７上に接着剤１を塗布して、カメラ８で
その形状を認識し（＃２）、あらかじめ設定しておいた
基準面積値Ｓと比較して面積が大きいかあるいは小さい
時には、バルブの開閉時間を制御して、塗布量が基準面
積値になるまで捨て打ちを繰り返す（＃３）。この時初
めに塗布した時のバルブの開閉時間と、基準面積値Ｓと
等しくなるか、許容範囲になった時のバルブの開閉時間
との差を塗布フィードバック量として算出する（＃
４）。同時に算出した塗布フィードバック量と基準照射
量から最終ＵＶ照射量も決定する（＃５）。その後、コ
ントロール部９からの指令により、塗布工程に移り、塗
布した時点で本体４に設置されたＵＶランプ１７により
ＵＶランプを照射して接着剤１を半硬化させる工程を行
なう（＃６）。上記の工程を繰り返し、終了後プリント
基板６は搬送され（＃７）、次のプリント基板がテーブ
ル５へ搬送される。
る。プリント基板６がテーブル５へ搬入され、規正する
搬送工程後（＃１）、コントロール部９からの指令で、
捨て打ちテープ７上に接着剤１を塗布して、カメラ８で
その形状を認識し（＃２）、あらかじめ設定しておいた
基準面積値Ｓと比較して面積が大きいかあるいは小さい
時には、バルブの開閉時間を制御して、塗布量が基準面
積値になるまで捨て打ちを繰り返す（＃３）。この時初
めに塗布した時のバルブの開閉時間と、基準面積値Ｓと
等しくなるか、許容範囲になった時のバルブの開閉時間
との差を塗布フィードバック量として算出する（＃
４）。同時に算出した塗布フィードバック量と基準照射
量から最終ＵＶ照射量も決定する（＃５）。その後、コ
ントロール部９からの指令により、塗布工程に移り、塗
布した時点で本体４に設置されたＵＶランプ１７により
ＵＶランプを照射して接着剤１を半硬化させる工程を行
なう（＃６）。上記の工程を繰り返し、終了後プリント
基板６は搬送され（＃７）、次のプリント基板がテーブ
ル５へ搬送される。
【００１５】（実施例２）本発明の第２の実施例につい
て図３を参照しながら説明する。
て図３を参照しながら説明する。
【００１６】プリント基板６をテーブル５に２枚搬送す
る構造にし、ＵＶランプ２０を本体４に設置して、ステ
ーション１では接着剤塗布工程を、ステーション２では
ＵＶランプを照射させ、接着剤１を半硬化させる工程を
行なうよう塗布ノズル２と、ＵＶランプ２０を相対位置
関係をもって配置し、テーブル５をコントロール部９か
らの指令に従って位置決めさせ、接着剤塗布工程と半硬
化させる工程とを同時に行なう構成とする。ここで、捨
て打ちテープ７上に接着剤１を塗布して、その面積チェ
ックをするという塗布フィードバックについては実施例
１と同様である。
る構造にし、ＵＶランプ２０を本体４に設置して、ステ
ーション１では接着剤塗布工程を、ステーション２では
ＵＶランプを照射させ、接着剤１を半硬化させる工程を
行なうよう塗布ノズル２と、ＵＶランプ２０を相対位置
関係をもって配置し、テーブル５をコントロール部９か
らの指令に従って位置決めさせ、接着剤塗布工程と半硬
化させる工程とを同時に行なう構成とする。ここで、捨
て打ちテープ７上に接着剤１を塗布して、その面積チェ
ックをするという塗布フィードバックについては実施例
１と同様である。
【００１７】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明によれば塗布手段と半硬化させるためのＵＶランプ照
射が同一装置内で実現でき、同時に、塗布形状を画像処
理した結果からＵＶランプの照射量を最適に決定するこ
とができ、電子部品の欠落を防止できる接着剤塗布装置
を提供できる。
明によれば塗布手段と半硬化させるためのＵＶランプ照
射が同一装置内で実現でき、同時に、塗布形状を画像処
理した結果からＵＶランプの照射量を最適に決定するこ
とができ、電子部品の欠落を防止できる接着剤塗布装置
を提供できる。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例における接着剤
塗布装置の概略正面図 （ｂ）は同装置の概略平面図
塗布装置の概略正面図 （ｂ）は同装置の概略平面図
【図２】第１の実施例における同装置の制御ブロック図
【図３】（ａ）は本発明の第２の実施例における接着剤
塗布装置の概略正面図 （ｂ）は同装置の概略平面図
塗布装置の概略正面図 （ｂ）は同装置の概略平面図
【図４】第１の実施例における同装置のフローチャート
図
図
【図５】（ａ）は従来の接着剤塗布装置の概略正面図 （ｂ）は同装置における概略平面図
【図６】従来の接着剤塗布装置の制御ブロック図
１ 接着剤 ２ 塗布ノズル ７ 捨て打ちテープ ８ カメラ ９ コントロール部 １５ 画像処理部 １８ ＵＶランプ
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板を搬送する搬送工程と、前
記プリント基板上の所定の位置に電子部品の形状により
接着剤の塗布量を制御し塗布する塗布工程と、プリント
基板上に塗布された接着剤の半硬化を、塗布量に対応し
て制御する工程とを備えたことを特徴とする接着剤塗布
方法。 - 【請求項２】 接着剤の塗布工程と半硬化させる工程と
を一つの駆動源にて行なうことを特徴とする請求項１記
載の接着剤塗布方法。 - 【請求項３】 接着剤の塗布工程と半硬化させる工程と
を相対位置関係をもって配置し、２枚の各基板に対し別
々に、かつ同時に行なうことを特徴とする請求項１記載
の接着剤塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34189692A JPH06188550A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 接着剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34189692A JPH06188550A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 接着剤塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188550A true JPH06188550A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18349585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34189692A Pending JPH06188550A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 接着剤塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188550A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014185533A1 (ja) * | 2013-05-17 | 2014-11-20 | 旭硝子株式会社 | 粘着層付き透明面材の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP34189692A patent/JPH06188550A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014185533A1 (ja) * | 2013-05-17 | 2014-11-20 | 旭硝子株式会社 | 粘着層付き透明面材の製造方法 |
| CN105210136A (zh) * | 2013-05-17 | 2015-12-30 | 旭硝子株式会社 | 带粘合层的透明面材的制造方法 |
| JPWO2014185533A1 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-02-23 | 旭硝子株式会社 | 粘着層付き透明面材の製造方法 |
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