JPH01201991A - 電子部品搭載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板に電子部品を搭載する方法に係り、特に
半田付は等のために電子回路板等の基板に電子部品を搭
載する方法に関する。

〔従来の技術〕

電子部品を半田付は等のた゛めに基板に搭載し、仮固定
する従来の方法は、半田ペーストを基板に直接塗布し、
ペーストの粘着力により仮固定する方法、基板に紫外線
硬化型又は熱硬化型接着剤を用いて仮固定する方法又は
フラックスを用いて仮固定する方法等がある。これに関
連する技術としては特開昭６０−３１４１や特開昭６０
−１０６９４等がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は、電子部品の搭載位置を精度よく保持す
るということについては配慮されていなかった。すなわ
ち、チップ部品、ＩＣ等の電子部品と回路基板や配線基
板等の基板は、通常透明でないので、紫外線硬化型接着
剤を用いるときは、部品と基板との間にある接着剤に十
分紫外線を照射することが困難であり、接着力が十分で
ないという問題があった。また熱硬化型接着剤を用いる
ときは、加熱時に一時接着力が低下したり、所望の部分
以外の部分に接着剤が流出したりするという問題があっ
た。またいずれの接着剤を用いても半田付は等の後に接
着剤を除去する時は、部品や基板の特性に影響を与えな
い溶剤で溶解しなければならないが、このような溶剤が
得られ難いという問題があった。またフラックスを用い
た場合は、フラックス塗布後の粘着力が十分でなく、搭
載ずれが起こるということについて配慮されておらず、
電子部品の搭載位置を精度よく保持することが困難であ
るという問題があった。

本発明の目的は、電子部品を基板上の所定の位置に精度
よく搭載する方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、基板上の所定の位置に電子部品を搭載する
方法において、基板上にフラックスを配置する工程、該
フラックスを加熱する工程、加熱したフラックスを所定
時間冷却する工程及び上記基板上に電子部品を搭載し、
上記フラックスによって基板と被着することを特徴とす
る電子部品搭載方法によって達成される。

第２図に本発明を行なう工程の一例を示す。第２図（ａ
）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれぞれフラックス塗布、乾燥
、冷却、部品搭載の工程を示す。まず、プリント基板４
に、フラックス３の入ったデイスペンサシリンジ１より
ノズル２を介して、フラックス３を塗布する。その後例
えば赤外線ヒーター等のヒーター５により、フラックス
３を一定時間加熱、乾燥する。そのつぎに、室温にて一
定時間自然冷却し、そして吸着ノズル６により電子部品
７を搭載する。

第３図に上記乾燥、冷却工程時の温度プロフィールを示
す。横軸が時間、縦軸がプリント基板の温度を示す。こ
の時、加熱時間、温度の設定にはフラックス内の溶剤成
分をおおむね蒸発させ得る条件とする。フラックスの種
類にもよるが、例えば５０〜１００℃程度が好ましい。

また、冷却時間の設定にはフラックス表面の粘着力が最
大となる時間又はその近傍とする。第４図に冷却時間と
粘着力の関係を示す。加熱後はフラックス表面の粘着力
は小さいが、時間と共に粘着力は大きくなり、ある時間
でピークとなりその後低下する。それ故冷却時間を一定
とすることは、粘着力が最大の点又はその近傍の点で電
子部品を被着することができ、位置ずれ等が起り難い。

この状態で半田付けを行なえばよい。

３一 つぎに本発明を行なうための装置の一例を説明する。こ
の装置は、フラックスを基板に塗布するための塗布手段
、フラックスが塗布された上記基板を所定温度に加熱す
るための加熱手段、加熱された上記基板を所定温度に冷
却する手段、冷却された上記基板に電子部品を搭載する
手段及び該電子部品を基板に半田付けする手段を有する
。

〔作　　用〕

フラックスを塗布した基板を所定時間加熱すると、フラ
ンク入内の溶剤成分が蒸発する。しかしその状態ではフ
ラックスの粘着力は低い。フラックスを自然冷却すると
その粘着力は一時増加し、その後減少するから、フラッ
クスを所定時間冷却後、基板に電子部品を搭載すると、
フラックスの粘着力が増加した状態で電子部品を基板に
仮固定できる。従って位置すれ等が起り難く、電子部品
の搭載位置を精度よく保持することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。

子め迎え半田が配線上の所望の位置に置かれ、その上に
フラックスが塗布されたプリント基板４ａはベルトコン
ベア８によりヒーター５の下の位置に運ばれ、ワークス
トッパー９８で位置決めされる。同時に、ワーク検出セ
ンサｌｌａにより、プリント基板４ａが投入されたこと
を検出し、その信号をコントローラ１３に送る。コント
ローラ１３では、タイマー１４ａが作動し、予め設定さ
れた時間が経過するまで、ワークストッパー９８を保持
し、この間プリント基板４ａはヒーター５により加熱さ
れる。タイマー１４ａが切れると、ワークストッパー９
８が解除され、プリント基板４ａはベルトコンベア８に
より運ばれ、ワークストッパー９ｂで位置決めされる。

この状態のプリント基板を４ｂて示す。上記と同様この
時にワーク検出センサ１１ｂにより、プリント基板の有
無を確認し、タイマー１４ｂにより一定時間保持され、
この間プリント基板４ｂは自然冷却される。

また、上記ヒーター５は加熱温度検出センサ１２と温度
調節器１０により出力調整される。ヒーター５とワーク
検出センサｌｌａとワークストッパー９ａと加熱温度検
出センサ１２はボックス１５によって覆われ、ボックス
１５には排気ダクトが付けられている。

自然冷却されたプリント基板は、ベルトコンベアにより
次工程に移され（図示せず）、直ちに電子部品を搭載す
る。この際電子部品のリード端子を迎え半田上に置き、
プリント基板をそのまま２３０℃程度に加熱すれば電子
部品はプリント基板に半田付けされる。

本実施例によれば、加熱温度、加熱時間と冷却時間を周
囲の環境により任意に設定することができる。またベル
トコンベアにより、前後の工程と継ぐことが容易である
。

〔発明の効果〕

本発明によれば、フラックス表面の粘着力を制御できる
ので、電子部品の搭載ずれを防止することかできた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を行なうための装置の一例の構成因、第
２図は本発明の一実施例の工程を説明するための説明図
、第３図は基板の加熱時間と温度の関係を示す図、第４
図はフラックスの冷却時間と粘着力の関係を示す図であ
る。 １　デイスペンサシリンジ ２・・ノズル　　　　　　３　・フラックス４．４ａ、
４ｂ−・プリント基板 ５・ヒーター　　　　　６　吸着ノズル７・・電子部品
　　　　　８　ベル１〜コンベア９ａ、９ｂ・・ワーク
ストッパー １０・温度調節器 １１ａ、ｌｌｂ・・ワーク検出センサ １２・・加熱温度検出センサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．基板上の所定の位置に電子部品を搭載する方法にお
   いて、基板上にフラックスを配置する工程、該フラック
   スを加熱する工程、加熱したフラックスを所定時間冷却
   する工程及び上記基板上に電子部品を搭載し、上記フラ
   ックスによって基板と被着することを特徴とする電子部
   品搭載方法。