JPH05315738A - 電気部品の両面実装方法 - Google Patents
電気部品の両面実装方法Info
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- JPH05315738A JPH05315738A JP11921892A JP11921892A JPH05315738A JP H05315738 A JPH05315738 A JP H05315738A JP 11921892 A JP11921892 A JP 11921892A JP 11921892 A JP11921892 A JP 11921892A JP H05315738 A JPH05315738 A JP H05315738A
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- electric component
- adhesive
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両面実装するに際し、接着剤や数種類のハン
ダを用いることなく、回路基板を反転させても下側の電
気部品が落下することのない実装方法を提供する。 【構成】 回路基板１の第１面１ａの配線パターン２の
接続電極２ａに第１の加熱溶融型接着剤５を介して第１
の電気部品３を実装し、回路基板１を反転して下に向い
ている第１の電気部品３を、当該第１の電気部品３に対
応して回路基板１に形成してある貫通孔１ｃにエアーチ
ャック７を通して吸着保持した状態で回路基板１を加熱
炉８に通して第２の電気部品４を回路基板１の第２面１
ｂに実装する。
ダを用いることなく、回路基板を反転させても下側の電
気部品が落下することのない実装方法を提供する。 【構成】 回路基板１の第１面１ａの配線パターン２の
接続電極２ａに第１の加熱溶融型接着剤５を介して第１
の電気部品３を実装し、回路基板１を反転して下に向い
ている第１の電気部品３を、当該第１の電気部品３に対
応して回路基板１に形成してある貫通孔１ｃにエアーチ
ャック７を通して吸着保持した状態で回路基板１を加熱
炉８に通して第２の電気部品４を回路基板１の第２面１
ｂに実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗やコンデンサ等の
ようなリ―ドレス型の電気部品を回路基板に加熱炉に通
して自動実装する方法に関する。
ようなリ―ドレス型の電気部品を回路基板に加熱炉に通
して自動実装する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より高密度実装を前提としてリ―ド
レス化（チップ化）された電気部品を回路基板の両面に
実装する方法がある。
レス化（チップ化）された電気部品を回路基板の両面に
実装する方法がある。
【０００３】代表的な従来の両面実装方法としては、ウ
ェ―ブソルダリングやリフロ―ソルダリング方式が知ら
れている（工業調査会刊『サ―フェイス・マウント・テ
クノロジ―』第２７１頁）。
ェ―ブソルダリングやリフロ―ソルダリング方式が知ら
れている（工業調査会刊『サ―フェイス・マウント・テ
クノロジ―』第２７１頁）。
【０００４】ウェ―ブソルダリング方式は、図１０に示
すように、まず回路基板の第１面に接着剤を塗布し
（ａ）、第１の電気部品をマウントする（ｂ）。回路基
板の第１面に紫外線を照射して接着剤を硬化させ、第１
の電気部品を仮止めする（ｃ）。そして回路基板を反転
させてウェ―ブソルダリングを行ない（ｄ）、第１の電
気部品を実装する。つぎに回路基板の第２面に接着剤を
塗布し（ｅ）、第２の電気部品をマウントする（ｆ）。
回路基板の第２面に紫外線を照射し（ｇ）、接着剤を硬
化させ、第２の電気部品を仮止めする。そして回路基板
を再度反転させてウェ―ブソルダリングを行ない
（ｈ）、第２の電気部品を実装するものである。
すように、まず回路基板の第１面に接着剤を塗布し
（ａ）、第１の電気部品をマウントする（ｂ）。回路基
板の第１面に紫外線を照射して接着剤を硬化させ、第１
の電気部品を仮止めする（ｃ）。そして回路基板を反転
させてウェ―ブソルダリングを行ない（ｄ）、第１の電
気部品を実装する。つぎに回路基板の第２面に接着剤を
塗布し（ｅ）、第２の電気部品をマウントする（ｆ）。
回路基板の第２面に紫外線を照射し（ｇ）、接着剤を硬
化させ、第２の電気部品を仮止めする。そして回路基板
を再度反転させてウェ―ブソルダリングを行ない
（ｈ）、第２の電気部品を実装するものである。
【０００５】このウェ―ブソルダリング方式では、第１
の電気部品は接着剤により仮止めされているので、回路
基板を反転させても落下することはない。
の電気部品は接着剤により仮止めされているので、回路
基板を反転させても落下することはない。
【０００６】リフロ―ソルダリング方式は、図１１に示
すように、回路基板の第１面の配線パタ―ンの接続電極
にハンダペ―ストを塗布し（ａ）、第１の電気部品をマ
ウントする（ｂ）。そしてリフロ―炉（加熱炉）に通し
て加熱し（ｃ）、第１の電気部品を実装する。そして回
路基板を反転させ、第２面の接続電極にハンダペ―スト
を塗布し（ｄ）、第２の電気部品をマウントする
（ｅ）。そしてリフロ―炉に通して加熱し（ｆ）、第２
の電気部品を実装するものである。
すように、回路基板の第１面の配線パタ―ンの接続電極
にハンダペ―ストを塗布し（ａ）、第１の電気部品をマ
ウントする（ｂ）。そしてリフロ―炉（加熱炉）に通し
て加熱し（ｃ）、第１の電気部品を実装する。そして回
路基板を反転させ、第２面の接続電極にハンダペ―スト
を塗布し（ｄ）、第２の電気部品をマウントする
（ｅ）。そしてリフロ―炉に通して加熱し（ｆ）、第２
の電気部品を実装するものである。
【０００７】このリフロ―ソルダリング方式では、回路
基板が反転しても、ハンダが溶融している間にマウント
されている部品に外力さえ加えられなければ、溶融ハン
ダの表面張力により部品は所定の位置に保持されてい
る。
基板が反転しても、ハンダが溶融している間にマウント
されている部品に外力さえ加えられなければ、溶融ハン
ダの表面張力により部品は所定の位置に保持されてい
る。
【０００８】またこの２つの方式とは異なり、特開昭６
１−７９２９４号「部品の実装方法」には、耐熱度によ
り部品を分けて両面に電気部品を実装する方法が開示さ
れている。この技術によれば、ハンダペ―ストを回路基
板の第１面に塗布し、比較的耐熱性の高く薄型の電気部
品をマウントする。そしてリフロ―炉に通してこのハン
ダの融点以上に加熱して実装する。つぎに回路基板を反
転し、ハンダペ―ストを回路基板の第２面に塗布し、比
較的耐熱性の低く大型の電気部品をマウントする。そし
てリフロ―炉に通してこのハンダの融点以上に加熱して
実装するものである。ハンダの融点が表裏で異なるた
め、下側を向いている電気部品のハンダは溶融せず、電
気部品が落下することがない。
１−７９２９４号「部品の実装方法」には、耐熱度によ
り部品を分けて両面に電気部品を実装する方法が開示さ
れている。この技術によれば、ハンダペ―ストを回路基
板の第１面に塗布し、比較的耐熱性の高く薄型の電気部
品をマウントする。そしてリフロ―炉に通してこのハン
ダの融点以上に加熱して実装する。つぎに回路基板を反
転し、ハンダペ―ストを回路基板の第２面に塗布し、比
較的耐熱性の低く大型の電気部品をマウントする。そし
てリフロ―炉に通してこのハンダの融点以上に加熱して
実装するものである。ハンダの融点が表裏で異なるた
め、下側を向いている電気部品のハンダは溶融せず、電
気部品が落下することがない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記したウェ―ブソル
ダリング方式では、第１の電気部品を仮止めする接着剤
を塗布する必要があるため、工程増となり、製造の自動
化や生産性の効率低下を招来する。
ダリング方式では、第１の電気部品を仮止めする接着剤
を塗布する必要があるため、工程増となり、製造の自動
化や生産性の効率低下を招来する。
【００１０】またリフロ―ソルダリング方式では、下側
を向いている電気部品の重量が大きい場合や振動等が加
わった場合に、第２の電気部品実装時のリフロ―炉によ
る加熱によって下側のハンダが溶融し、この溶融ハンダ
の表面張力が電気部品の重量に負け、電気部品が落下す
る恐れがある。
を向いている電気部品の重量が大きい場合や振動等が加
わった場合に、第２の電気部品実装時のリフロ―炉によ
る加熱によって下側のハンダが溶融し、この溶融ハンダ
の表面張力が電気部品の重量に負け、電気部品が落下す
る恐れがある。
【００１１】さらにまた特開昭６１−７９２９４号で
は、融点の異なる２種類のハンダを用意する必要がある
ため、その交換に手間がかかるばかりでなく、２種類の
ハンダに対応したリフロ―炉の温度調節にも注意を必要
とする。
は、融点の異なる２種類のハンダを用意する必要がある
ため、その交換に手間がかかるばかりでなく、２種類の
ハンダに対応したリフロ―炉の温度調節にも注意を必要
とする。
【００１２】本発明の目的は、接着剤や数種類のハンダ
を用いることなく、回路基板を反転させても下側の電気
部品が落下することのない実装方法を提供することを目
的としている。
を用いることなく、回路基板を反転させても下側の電気
部品が落下することのない実装方法を提供することを目
的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明では、回路基板の第１面の配線パターンの
接続電極に第１の加熱溶融型接着剤を介して第１の電気
部品を実装し、回路基板を反転して下に向いている第１
の電気部品を、当該第１の電気部品に対応して回路基板
に形成してある貫通孔にエアーチャックを通して吸着保
持した状態で回路基板を加熱炉に通して第２の電気部品
を回路基板の第２面に実装する。
ため、本発明では、回路基板の第１面の配線パターンの
接続電極に第１の加熱溶融型接着剤を介して第１の電気
部品を実装し、回路基板を反転して下に向いている第１
の電気部品を、当該第１の電気部品に対応して回路基板
に形成してある貫通孔にエアーチャックを通して吸着保
持した状態で回路基板を加熱炉に通して第２の電気部品
を回路基板の第２面に実装する。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【００１５】まず本発明が適用される回路基板１の構成
について説明する。
について説明する。
【００１６】図１〜３に示すように、回路基板１の両面
１ａ，１ｂには、それぞれ配線パターン２が印刷されて
おり、各面の接続電極２ａ…，２ｂ…にはそれぞれ抵抗
やコンデンサ等のようなリ―ドレス型の電気部品３，４
が実装される。以下、電気部品３が実装される面を第１
面１ａ、電気部品４が実装される面を第２面１ｂとよぶ
こととし、第１面１ａに実装される電気部品３を第１の
電気部品３とよび、第２面１ｂに実装される電気部品４
を第２の電気部品４とよぶこととする。
１ａ，１ｂには、それぞれ配線パターン２が印刷されて
おり、各面の接続電極２ａ…，２ｂ…にはそれぞれ抵抗
やコンデンサ等のようなリ―ドレス型の電気部品３，４
が実装される。以下、電気部品３が実装される面を第１
面１ａ、電気部品４が実装される面を第２面１ｂとよぶ
こととし、第１面１ａに実装される電気部品３を第１の
電気部品３とよび、第２面１ｂに実装される電気部品４
を第２の電気部品４とよぶこととする。
【００１７】回路基板１の、電気部品３に対応する箇所
には、後述するエアーチャックが貫通するための貫通孔
１ｃが穿設してある。
には、後述するエアーチャックが貫通するための貫通孔
１ｃが穿設してある。
【００１８】つぎに、本発明の実装方法について図４に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１９】回路基板１の第１面１ａを上面にし、その
面上にある配線パターン２の接続電極２ａ…（図１参
照）に、第１の加熱溶融型接着剤、例えばハンダ５を塗
布する（ａ）。このハンダ５上に、第１の電気部品３を
搭載する（ｂ）。この状態で、回路基板１を加熱炉に通
し、ハンダ５の融点以上に加熱してハンダ５を溶融し、
電気部品３を回路基板１の第１面１ａ上に実装する
（ｃ）。ここまでは通常の片面実装と実質的に同一であ
る。
面上にある配線パターン２の接続電極２ａ…（図１参
照）に、第１の加熱溶融型接着剤、例えばハンダ５を塗
布する（ａ）。このハンダ５上に、第１の電気部品３を
搭載する（ｂ）。この状態で、回路基板１を加熱炉に通
し、ハンダ５の融点以上に加熱してハンダ５を溶融し、
電気部品３を回路基板１の第１面１ａ上に実装する
（ｃ）。ここまでは通常の片面実装と実質的に同一であ
る。
【００２０】つぎに回路基板１を反転し、その第２面１
ｂを上面にする（ｄ）。この状態で、その面（１ｂ）上
にある配線パターン２の接続電極２ｂ…に、第２の加熱
溶融型接着剤、例えばハンダ６を塗布する（ｅ）。この
ハンダ６上に、第２の電気部品４を搭載する（ｆ）。そ
して貫通孔１ｃにエアーチャック７を通し、下に向いて
いる第１の電気部品３を吸着保持する（ｇ）。このよう
に第１の電気部品３を吸着保持したままの状態で、回路
基板１を加熱炉に通し、ハンダ６の融点以上に加熱して
ハンダ６を溶融し、電気部品４を回路基板１の第２面１
ｂ上に実装し（ｈ）エアーチャック７を外す（ｉ）。
ｂを上面にする（ｄ）。この状態で、その面（１ｂ）上
にある配線パターン２の接続電極２ｂ…に、第２の加熱
溶融型接着剤、例えばハンダ６を塗布する（ｅ）。この
ハンダ６上に、第２の電気部品４を搭載する（ｆ）。そ
して貫通孔１ｃにエアーチャック７を通し、下に向いて
いる第１の電気部品３を吸着保持する（ｇ）。このよう
に第１の電気部品３を吸着保持したままの状態で、回路
基板１を加熱炉に通し、ハンダ６の融点以上に加熱して
ハンダ６を溶融し、電気部品４を回路基板１の第２面１
ｂ上に実装し（ｈ）エアーチャック７を外す（ｉ）。
【００２１】このようにして、回路基板１の両面１ａ，
１ｂに、それぞれ電気部品３，４が実装される。
１ｂに、それぞれ電気部品３，４が実装される。
【００２２】つぎに、上記した実装工程（ｇ）〜（ｉ）
までを実際に具現化した装置について、図５〜９に基づ
いて説明する。
までを実際に具現化した装置について、図５〜９に基づ
いて説明する。
【００２３】図５に示すように、加熱炉８内部には回路
基板１を搬送する搬送ベルト９がプーリ１０，１０を介
して掛け回してある。プーリ１０，１０は一定速度で回
転するものであり、回路基板１は図の左から右へ搬送さ
れるものとする。
基板１を搬送する搬送ベルト９がプーリ１０，１０を介
して掛け回してある。プーリ１０，１０は一定速度で回
転するものであり、回路基板１は図の左から右へ搬送さ
れるものとする。
【００２４】加熱炉８内部の搬送ベルト９上方には、回
路基板１をハンダ５，６の融点以上に加熱するためのヒ
ーター１１が設けてある。
路基板１をハンダ５，６の融点以上に加熱するためのヒ
ーター１１が設けてある。
【００２５】加熱炉８の上部には、図５，９に示すよう
に上下方向に連通する長溝８ａが形成してあり、この長
溝８ａに、昇降可能なエアーチャック７が貫通してい
る。
に上下方向に連通する長溝８ａが形成してあり、この長
溝８ａに、昇降可能なエアーチャック７が貫通してい
る。
【００２６】加熱炉８の上方には、天板１２から垂下す
る支持部材１３，１３によって、リードスクリュー１４
およびガイドレール１５が並設して支持されている。こ
こでリードスクリュー１４は支持部材１３，１３に対し
て回転自在である。リードスクリュー１５の一端部に
は、図示しないモータギアに噛合する駆動歯車１４ａが
設けてあり、リードスクリュー１４は図示しないモータ
によって回転駆動されるようになっている。
る支持部材１３，１３によって、リードスクリュー１４
およびガイドレール１５が並設して支持されている。こ
こでリードスクリュー１４は支持部材１３，１３に対し
て回転自在である。リードスクリュー１５の一端部に
は、図示しないモータギアに噛合する駆動歯車１４ａが
設けてあり、リードスクリュー１４は図示しないモータ
によって回転駆動されるようになっている。
【００２７】エアーチャック７の上端部は、リードスク
リュー１４およびガイドレール１５に係合するスライダ
１７に結合している。スライダ１４は、リードスクリュ
ー１４の回転により左方向および右方向に移動するよう
になっている。このとき、スライダ１４の右方向への移
動速度は、搬送ベルト９の搬送速度と同一となるように
リードスクリュー１４の回転速度が制御されている。
リュー１４およびガイドレール１５に係合するスライダ
１７に結合している。スライダ１４は、リードスクリュ
ー１４の回転により左方向および右方向に移動するよう
になっている。このとき、スライダ１４の右方向への移
動速度は、搬送ベルト９の搬送速度と同一となるように
リードスクリュー１４の回転速度が制御されている。
【００２８】つぎに動作について説明する。
【００２９】図４（ａ）〜（ｆ）まで示した工程を通過
した回路基板１が加熱炉８の左方から搬送されて搬送ベ
ルト９上の左端に移り、エアーチャック７が下降する。
エアーチャック７は回路基板１の貫通孔１ｃを通過して
現在下に向いている第１の電気部品３を吸着保持する
（図５）。
した回路基板１が加熱炉８の左方から搬送されて搬送ベ
ルト９上の左端に移り、エアーチャック７が下降する。
エアーチャック７は回路基板１の貫通孔１ｃを通過して
現在下に向いている第１の電気部品３を吸着保持する
（図５）。
【００３０】第１の電気部品３をエアーチャック７によ
り吸着保持した状態でリードスクリュー１４が回転し、
スライダ１４が右方向へ移動し始める。このとき、スラ
イダ１４の右方向への移動速度は、搬送ベルト９の搬送
速度と同一となっている。搬送ベルト９により回路基板
１が図の左から右へと搬送され、加熱炉８内部のほぼ中
央部に到達した回路基板１は、ヒーター１１によりハン
ダ６の融点以上に加熱されてハンダ６が溶融する（図
６）。このとき、ヒーター１１によって現在下に向いて
いる面上のハンダ５も溶融するが、下に向いている面上
の電気部品３はエアーチャック７によって吸着保持され
ているため落下することはない。
り吸着保持した状態でリードスクリュー１４が回転し、
スライダ１４が右方向へ移動し始める。このとき、スラ
イダ１４の右方向への移動速度は、搬送ベルト９の搬送
速度と同一となっている。搬送ベルト９により回路基板
１が図の左から右へと搬送され、加熱炉８内部のほぼ中
央部に到達した回路基板１は、ヒーター１１によりハン
ダ６の融点以上に加熱されてハンダ６が溶融する（図
６）。このとき、ヒーター１１によって現在下に向いて
いる面上のハンダ５も溶融するが、下に向いている面上
の電気部品３はエアーチャック７によって吸着保持され
ているため落下することはない。
【００３１】ハンダ６の溶融により、第２の電気部品４
の回路基板１の第２面１ｂ上への実装が完了すると、エ
アーチャック７による電気部品３の吸着を停止し、エア
ーチャック７が上昇する（図７）。このとき、ヒーター
１１によって溶融されたハンダ５，６は図示しない強制
冷却装置によって冷却されて固化しており、現在下に向
いている第１の電気部品３が落下することはない。
の回路基板１の第２面１ｂ上への実装が完了すると、エ
アーチャック７による電気部品３の吸着を停止し、エア
ーチャック７が上昇する（図７）。このとき、ヒーター
１１によって溶融されたハンダ５，６は図示しない強制
冷却装置によって冷却されて固化しており、現在下に向
いている第１の電気部品３が落下することはない。
【００３２】上昇したエアーチャック７は、リードスク
リュー１４が逆回転することにより加熱炉８内部を右か
ら左へと瞬時に移動し（図８）、次に搬入される回路基
板１の第１の電気部品を吸着保持するべく待機する（図
６）。
リュー１４が逆回転することにより加熱炉８内部を右か
ら左へと瞬時に移動し（図８）、次に搬入される回路基
板１の第１の電気部品を吸着保持するべく待機する（図
６）。
【００３３】以上図６〜８に示した動作を１サイクルと
して、回路基板１両面への電気部品３，４の実装が行な
われる。
して、回路基板１両面への電気部品３，４の実装が行な
われる。
【００３４】なお本実施例では、回路基板１を反転させ
る前に、回路基板の第１面１ａ上にハンダ５を用いて第
１の電気部品３を実装しているが、ハンダ５の代わりに
粘着性を有する加熱溶融型接着剤を用いて電気部品３を
回路基板の第１面１ａに仮止めし、図５に示した加熱炉
８を通すことによって、回路基板１の両面１ａ，１ｂ上
に電気部品３，４を同時に実装するようにしてもよい。
この場合、図４（ｃ）に示した工程は不要となる。
る前に、回路基板の第１面１ａ上にハンダ５を用いて第
１の電気部品３を実装しているが、ハンダ５の代わりに
粘着性を有する加熱溶融型接着剤を用いて電気部品３を
回路基板の第１面１ａに仮止めし、図５に示した加熱炉
８を通すことによって、回路基板１の両面１ａ，１ｂ上
に電気部品３，４を同時に実装するようにしてもよい。
この場合、図４（ｃ）に示した工程は不要となる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の両面実装方
法によれば、接着剤や数種類のハンダを用いることな
く、回路基板を反転させても下側の電気部品が落下する
ことがなく、回路基板の両面に電気部品を、高信頼性を
もって実装することができる。
法によれば、接着剤や数種類のハンダを用いることな
く、回路基板を反転させても下側の電気部品が落下する
ことがなく、回路基板の両面に電気部品を、高信頼性を
もって実装することができる。
【図１】本発明に係る回路基板の正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】電気部品を実装した同上回路基板の正面図であ
る。
る。
【図４】本発明の実装方法の原理を示す工程図である。
【図５】本発明に係る加熱炉の断面図である。
【図６】同上の動作図である。
【図７】同上の動作図である。
【図８】同上の動作図である。
【図９】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】従来の実装方法を示す工程図である。
【図１１】従来の実装方法を示す工程図である。
１ 回路基板 １ａ 第１面 １ｂ 第２面 １ｃ 貫通孔 ２ 配線パターン ２ａ 第１面の接続電極 ２ｂ 第２面の接続電極 ３ 第１の電気部品 ４ 第２の電気部品 ５，６ 加熱溶融型接着剤（ハンダ） ７ エアーチャック ８ 加熱炉
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板の第１面の配線パターンの接続
電極に第１の加熱溶融型接着剤を設ける工程と、 上記回路基板の上記第１面を上面にして上記第１の加熱
溶融型接着剤上に第１の電気部品を載置する工程と、 上記回路基板を加熱炉に通して上記第１の電気部品を上
記回路基板の上記第１面に実装する工程と、 上記回路基板を反転して第２面の配線パターンの接続電
極に第２の加熱溶融型接着剤を設ける工程と、 上記回路基板の上記第２面を上面にして上記第２の加熱
溶融型接着剤上に第２の電気部品を載置する工程と、 下に向いている上記第１面に実装された上記第１の電気
部品を、当該第１の電気部品に対応して上記回路基板に
形成してある貫通孔にエアーチャックを通して吸着保持
する工程と、 上記エアーチャックを介して上記第１の電気部品を吸着
保持した状態で上記回路基板を加熱炉に通して上記第２
の電気部品を上記回路基板の上記第２面に実装する工程
とからなる電気部品の両面実装方法。 - 【請求項２】 回路基板の第１面の配線パターンの接続
電極に第１の加熱溶融型接着剤を設ける工程と、 上記回路基板の上記第１面を上面にして上記第１の加熱
溶融型接着剤上に第１の電気部品を載置する工程と、 上記回路基板を反転して第２面の配線パターンの接続電
極に第２の加熱溶融型接着剤を設ける工程と、 上記回路基板の上記第２面を上面にして上記第２の加熱
溶融型接着剤上に第２の電気部品を載置する工程と、 下に向いている上記第１面に実装された上記第１の電気
部品を、当該第１の電気部品に対応して上記回路基板に
形成してある貫通孔にエアーチャックを通して吸着保持
する工程と、 上記エアーチャックを介して上記第１の電気部品を吸着
保持した状態で上記回路基板を加熱炉に通して上記第１
および第２の電気部品を上記回路基板の上記第１および
第２面にそれぞれ実装する工程とからなる電気部品の両
面実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11921892A JPH05315738A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 電気部品の両面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11921892A JPH05315738A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 電気部品の両面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315738A true JPH05315738A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14755885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11921892A Pending JPH05315738A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 電気部品の両面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315738A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006082699A1 (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-10 | Tyco Electronics Amp K.K. | 表面実装型電気部品 |
-
1992
- 1992-05-12 JP JP11921892A patent/JPH05315738A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006082699A1 (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-10 | Tyco Electronics Amp K.K. | 表面実装型電気部品 |
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