TW201421114A - 附黏著層之透明面材、顯示裝置、及其等之製造方法 - Google Patents

附黏著層之透明面材、顯示裝置、及其等之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201421114A
TW201421114A TW102137125A TW102137125A TW201421114A TW 201421114 A TW201421114 A TW 201421114A TW 102137125 A TW102137125 A TW 102137125A TW 102137125 A TW102137125 A TW 102137125A TW 201421114 A TW201421114 A TW 201421114A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive layer
protective film
transparent
transparent surface
edge
Prior art date
Application number
TW102137125A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Niiyama
Tateo Baba
Naoko Aoki
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Publication of TW201421114A publication Critical patent/TW201421114A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0076—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised in that the layers are not bonded on the totality of their surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284—Application of adhesive
    • B32B37/1292—Application of adhesive selectively, e.g. in stripes, in patterns
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04—Punching, slitting or perforating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B32B2037/243—Coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04—Punching, slitting or perforating
    • B32B2038/045—Slitting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133331—Cover glasses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1471—Protective layer

Abstract

可形成厚的黏著層，且即便在液晶面板等顯示面板之有效像素區域與前框的開口部大小近接的情況下，仍可在有效像素區域之最邊緣部的像素中實現良好的顯示品級。一種附黏著層之透明面材，具備：透明面材；被覆材，係設置在透明面材表面之邊緣上且上面具有切口部；黏著層，係形成在被透明面材與被覆材包圍之區域及被覆材上之一部分區域，且在透明面材之面方向上，其在被覆材上的邊緣部之端面係與切口部之位置一致；及可剝離之保護膜，係設置在黏著層上，且其邊緣部之端面係與黏著層中與切口部之位置一致的端面共平面。

Description

附黏著層之透明面材、顯示裝置、及其等之製造方法 發明領域
本發明係有關於一種適宜使用於保護顯示裝置之顯示面板等的附黏著層之透明面材，以透明面材保護顯示面板之顯示裝置、及其等之製造方法。
發明背景
習知，在顯示裝置之顯示面板等之保護係使用可貼合於前述顯示面板的透明面材(保護板)。
前述透明面材可以附黏著層之透明面材來提供，該附黏著層之透明面材具有用以與顯示面板(被貼合體)貼合的黏著層，並且該黏著層由保護膜所覆蓋(參照專利文獻1及專利文獻2)。
在專利文獻1及專利文獻2中，附黏著層之透明面材其黏著層具有：涵蓋透明面材表面廣範圍的層狀部；及包圍前述層狀部邊緣的堰狀部。所以，附黏著層之透明面材在安裝至顯示裝置之顯示面板時，係配置成堰狀部在影像顯示區域外，以使無法從外部看見堰狀部及層狀部之界面來使用。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第2012-077726號
專利文獻2：國際公開第2012-077727號
發明概要
將附黏著層之透明面材使用在顯示面板之顯示面側具有金屬製等之框架的顯示面板等(以下顯示面側之框架稱為前框)時，由於附黏著層之透明面材係隔著用以目視顯示像素所設置之前框的開口部貼合至顯示面板，在考慮前框厚度的情況下，形成厚的黏著層。為了增厚黏著層，必須對堰狀部賦予充分的高度尺寸。
另一方面，為了使包含堰狀部之黏著層大於顯示面板之有效像素區域且小於前框之開口部，伴隨著顯示面板之小型化，期望係使液晶面板之有效像素區域與前框之開口部大小近接，並使附黏著層之透明面材的邊緣部結構(即堰狀部等)寬度窄化。
然而，為了確保黏著層之厚度而形成高的堰狀部且使邊緣部結構寬度窄化一事，就該結構之強度確保等觀點來看相當困難。
本發明可提供一種即便在形成厚的黏著層且液晶面板等顯示面板之有效像素區域與前框之開口部大小近接的情況下，仍可在有效像素區域之最邊緣部的像素中實現良好的顯示品級的附黏著層之透明面材、以透明面材保護顯示 面板的顯示裝置、及其等之製造方法。
本發明之一態樣的附黏著層之透明面材，其特徵在於具備：透明面材；被覆材，係設置在前述透明面材表面之邊緣上，且上面具有切口部；黏著層，係形成在被前述透明面材與前述被覆材包圍之區域及前述被覆材上之一部分區域，且在前述透明面材之面方向上，其在前述被覆材上的邊緣部之端面係與前述切口部之位置一致；可剝離之保護膜，係設置在前述黏著層上，且其邊緣部之端面係與前述黏著層中與前述切口部之位置一致的端面共平面。
又，本發明之另一態樣的附黏著層之透明面材，其特徵在於具備：透明面材；遮光印刷部，係設置在前述透明面材表面之邊緣上；被覆材，係設置在前述遮光印刷部上；黏著層，係利用均勻的材料而與前述被覆材無間隙地形成在下述區域：被前述透明面材與前述被覆材包圍之區域及前述被覆材上之一部分區域；可剝離之保護膜，係設置在前述黏著層上；於前述透明面材之面方向上，從前述遮光印刷部之內側端面起算，令前述黏著層的厚度為d時，前述被覆材之內側端面係形成於距離該前述遮光印刷部之內側端面恰為d至3d長度的外側。
本發明之一態樣的附黏著層之透明面材的製造方法，其特徵在於具備下述步驟：於透明面材表面之邊緣上積層被覆材的步驟；於前述被覆材上形成堰狀部的步驟；將硬化性樹脂組成物供給至被前述透明面材表面、前 述被覆材及堰狀部包圍之區域的步驟；於前述硬化性樹脂組成物上積層保護膜的步驟；前述保護膜積層後，使前述硬化性樹脂組成物硬化而形成黏著層的步驟；及將前述保護膜及黏著層之至少一部分的邊緣部切斷，以除去前述堰狀部之至少一部分的步驟。
本發明之一態樣的顯示裝置之製造方法，其特徵在於具備下述步驟：於透明面材表面之邊緣上積層被覆材的步驟；於前述被覆材上形成堰狀部的步驟；將硬化性樹脂組成物供給至被前述透明面材表面、前述被覆材及堰狀部包圍之區域的步驟；於前述硬化性樹脂組成物上積層保護膜的步驟；前述保護膜積層後，使前述硬化性樹脂組成物硬化而形成黏著層的步驟；將前述保護膜及黏著層之至少一部分的邊緣部切斷，以除去前述堰狀部之至少一部分的步驟；除去前述堰狀部之至少一部分後，將前述保護膜剝離的步驟；及以使顯示面板與已剝離前述保護膜之黏著層相接之方式進行貼合的步驟。
依據本發明，可形成厚的黏著層，且即便在液晶面板等顯示面板之有效像素區域與前框之開口部大小近接的情況下，仍可在有效像素區域之最邊緣部的像素實現良好的顯示品級。
1‧‧‧附黏著層之透明面材
2‧‧‧顯示裝置
3‧‧‧支持薄膜(支持材)
4‧‧‧保護膜
4d‧‧‧保護膜之中央側部分
4e‧‧‧保護膜之外側部分
5、8、9‧‧‧積層體
6、7‧‧‧切斷刃
7a‧‧‧切斷刃之尖端
10‧‧‧保護板(透明面材)
10a‧‧‧保護板之上面(黏著層側表面)
10b‧‧‧保護板之邊緣部
11‧‧‧被覆材
11a‧‧‧被覆材之上面
11b‧‧‧被覆材之邊緣部
11c‧‧‧被覆材之下面
11d‧‧‧被覆材之中央側部分
11f‧‧‧被覆材之內邊緣部
11A‧‧‧被覆材薄膜
12‧‧‧遮光印刷部(遮光部)
12a‧‧‧遮光印刷部之上面
13‧‧‧中間材
13a‧‧‧中間材之上面
13b‧‧‧中間材之邊緣部(切斷處)
13c‧‧‧中間材之下面
13d‧‧‧中間材之中央側部分
13e‧‧‧中間材之邊緣側部分
13f‧‧‧中間材之內邊緣部
13A‧‧‧中間材薄膜
14、14A‧‧‧黏著層
14a‧‧‧黏著層之上面
14b‧‧‧黏著層之邊緣部(切斷處)
14c‧‧‧黏著層之邊緣部
14d‧‧‧黏著層之內側區域部
14e‧‧‧黏著層之外側區域部
14f‧‧‧黏著層之延出部
14g‧‧‧黏著層之邊緣側部分
14h‧‧‧黏著層之內側部分
15‧‧‧切口部
16、16A、16B、16C‧‧‧保護膜
16b‧‧‧保護膜之邊緣部(切斷處)
16c‧‧‧保護膜之邊緣部
16d‧‧‧保護膜之內側部分
16e‧‧‧保護膜之邊緣側部分
16f1、16f2‧‧‧切口
17‧‧‧被覆材用黏著層
19‧‧‧中間材用黏著層
21‧‧‧支持薄膜用黏著層
21a‧‧‧黏著層之黏著材一部分
22‧‧‧堰狀部
23‧‧‧層狀部
24、A1‧‧‧區域
26‧‧‧樹脂組成物(第一組成物)
28、44‧‧‧下定盤
30‧‧‧灑佈器
32、34‧‧‧進給螺桿
36‧‧‧支持面材
38‧‧‧減壓裝置
40‧‧‧吸附墊
42‧‧‧上定盤
46‧‧‧氣缸
48‧‧‧真空泵
50‧‧‧顯示面板
51‧‧‧本體部分
51A‧‧‧有效像素區域
51Aa‧‧‧有效像素區域之外邊緣部
52‧‧‧框架
52a‧‧‧基部
52b‧‧‧外邊緣部
52c‧‧‧延出部
52d‧‧‧內邊緣部
52、54‧‧‧透明基板
56‧‧‧液晶層
58‧‧‧偏光板
60‧‧‧可撓性印刷配線板(FPC)
63‧‧‧第1支持材
63a‧‧‧第1支持材之上面
63b‧‧‧第1支持材之下面
64‧‧‧障蔽層
64a‧‧‧障蔽層之上面
65‧‧‧第2支持材
65a‧‧‧第2支持材之上面
66‧‧‧接著層
67‧‧‧第3支持材
67a‧‧‧第3支持材之上面
68‧‧‧微黏著層
圖1係示意顯示本發明之附黏著層之透明面材一例的截面圖，(a)為整體圖，(b)為擴大顯示邊緣部及其附近 之圖。
圖2係示意顯示使用在圖1之附黏著層之透明面材的保護膜之例的截面圖。
圖3係說明在附黏著層之透明面材的製造步驟階段中獲得之製造過程品一例的截面圖。
圖4係說明附黏著層之透明面材的製造步驟一例之一步驟的截面圖。
圖5係說明附黏著層之透明面材的製造步驟一例之一步驟的截面圖。
圖6係說明附黏著層之透明面材的製造步驟一例之一步驟的截面圖。
圖7係說明附黏著層之透明面材的製造步驟一例之一步驟的截面圖。
圖8係說明附黏著層之透明面材的製造步驟一例之一步驟的截面圖。
圖9係說明附黏著層之透明面材的製造步驟一例之一步驟的俯視圖。
圖10係說明附黏著層之透明面材的製造步驟一例之一步驟的截面圖。
圖11係說明附黏著層之透明面材的製造步驟一例之一步驟的截面圖。
圖12係說明附黏著層之透明面材的製造步驟一例之一步驟的截面圖。
圖13係說明附黏著層之透明面材的製造步驟一例之一 步驟的截面圖。
圖14係說明附黏著層之透明面材的製造步驟一例之一步驟的截面圖。
圖15係說明附黏著層之透明面材的製造步驟一例之一步驟的截面圖。
圖16係說明顯示裝置之製造步驟一例之一步驟的截面圖。
圖17係說明附黏著層之透明面材一例的俯視圖。
圖18係說明顯示裝置之製造步驟一例之一步驟的俯視圖。
圖19係顯示使用圖1之附黏著層之透明面材的顯示裝置例的截面圖。
圖20係擴大顯示使用圖1之附黏著層之透明面材的顯示裝置例之一部分的截面圖。
圖21係說明附黏著層之透明面材的製造步驟之其他例之一步驟的截面圖。
圖22係說明附黏著層之透明面材的製造步驟之其他例之一步驟的截面圖。
圖23係說明附黏著層之透明面材的製造步驟之其他例之一步驟的截面圖。
圖24係說明附黏著層之透明面材的製造步驟之其他例之一步驟的截面圖。
圖25係說明附黏著層之透明面材的製造步驟之其他例之一步驟的截面圖。
圖26係示意顯示保護膜之第2例的截面圖。
圖27係示意顯示保護膜之第3例的截面圖。
用以實施發明之形態
本說明書中之「透明」表示面材及顯示面板之顯示面藉由黏著層無空隙地貼合後，顯示面板之顯示影像整體或一部分可不受光學應變地透過面材目視的樣態。因此，即便係從顯示面板入射至面材之光的一部分被面材吸收、反射、或因光學相位的變化等而使面材的可見射線穿透率降低，只要可透過面材無光學應變地目視顯示面板之顯示影像，即可稱為「透明」。又，「(甲基)丙烯酸酯」表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
<附黏著層之透明面材>
圖1係示意顯示本發明之附黏著層之透明面材一例的截面圖，(a)為整體圖，(b)係擴大顯示邊緣部及其附近之圖。
附黏著層之透明面材1具有：保護板(即透明面材)10；遮光印刷部12，形成在保護板10表面之邊緣部；被覆材11，形成在形成有遮光印刷部(即遮光部)12之側的保護板10表面(圖1之上面10a)的邊緣部；中間材13，形成在與保護板10側為相反側之被覆材11表面(圖1之上面11a)上；黏著層14，形成在形成有遮光印刷部12之側的保護板10表面；及可剝離之保護膜16(所謂的保護材)，覆蓋黏著層14表面。
附黏著層之透明面材1藉由將保護膜16剝離後與顯示面板貼合，可製造顯示裝置。
(保護板)
保護板10係設置在後述顯示面板之影像顯示面側以保護顯示面板。作為保護板10，可舉如玻璃板或透明樹脂板。從相對於出自顯示面板之出射光及反射光具高透明性一點看來，理所當然地以玻璃板最佳，而從具有耐光性、低複折射性、高平面精度、耐表面損傷性、高機械強度等觀點看來，亦以玻璃板最佳。在後述製造過程中可讓用以使光硬化性樹脂組成物硬化之光充分穿透這一點來看，亦以玻璃板為佳。
作為玻璃板之材料，可舉如鈉鈣玻璃等玻璃材料，以鐵分較低且帶藍較少的高穿透玻璃(亦稱為白板玻璃)較佳。為了提高安全性，就表面材而言亦可使用強化玻璃。尤其在使用薄玻璃板時，宜使用已施行化學強化的玻璃板。作為透明樹脂板之材料，可舉如高透明性的樹脂材料(聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等)。
為了提升保護板10與黏著層14之界面接著力，亦可對保護板10施行表面處理。作為表面處理方法，可舉如以矽烷耦合劑處理保護板10表面之方法、及藉由利用火焰燃燒器之氧化焰來形成氧化矽薄膜之方法等。
為了提高顯示影像之對比，亦可在保護板10，於相對於形成有黏著層14之側為相反側的表面設置抗反射層。又，因應目的，亦可將保護板10之一部分或整體著色，或將保護板10表面之一部分或整體形成磨砂玻璃狀使光散射，又或於保護板10表面之一部分或整體形成微細的凹凸 等使穿透光折射或反射。又，亦可於保護板10表面之一部分或整體貼附著色膜、光散射膜、光折射膜、光反射膜等。
保護板10之形狀在配合顯示裝置外形之意下以矩形為佳。依顯示裝置外形，亦可使用覆蓋顯示面板之顯示面整面且外形形狀包含曲線之形狀的保護板。保護板10之大小配合顯示裝置外形來適宜設定即可，保護板10之厚度從機械強度、透明性之觀點看來，在玻璃板的情況下以0.5~25mm為佳。在屋內使用之電視接收機、PC用顯示器等用途中，從顯示裝置之輕量化觀點看來，以1~6mm為佳；在設置於屋外之公眾顯示用途中則以3~20mm為佳。使用化學強化玻璃時，玻璃板厚度在強度觀點下以0.5~1.5mm程度為佳。在透明樹脂板之情況下以2~10mm為佳。
(遮光印刷部)
遮光印刷部(即遮光部)12係使後述顯示面板之影像顯示區域以外無法從保護板10側目視，並將連接在顯示面板之配線構件等予以隱蔽。遮光印刷部12可形成在保護板10之形成有黏著層14之側或其相反側之表面。在減低遮光印刷部12與影像顯示區域之視差一點上，以形成於形成有黏著層14之側的表面為佳。保護板10為玻璃板時，若於遮光印刷部12使用含黑色顏料之陶瓷印刷用墨水，遮光性高，為宜。
在顯示面板之配線構件等係無法從觀察顯示面板之側目視之結構、或被顯示裝置框體等其他構件隱蔽之情況，或者是將顯示面板以外之被貼合體與附黏著層之透明面材 貼合之情況下，有時亦不會在保護板10形成遮光印刷部。
(被覆材11)
被覆材11係由樹脂等所構成之薄膜，例如可使用由聚對苯二甲酸乙二酯(以下稱為PET)等聚酯系樹脂所構成之薄膜。被覆材11可形成為例如具有一定寬度之帶狀。
被覆材11之厚度例如可為35~200μm。藉由使厚度在35μm以上，可確保由切斷刃(後述)保護保護板10及遮光印刷部12之機能，並可形成厚的黏著層14。又，使厚度在200μm以下，藉此可抑制附黏著層之透明面材1的整體厚度。
被覆材11可形成為順沿著保護板10之邊緣部10b的框狀。例如，當保護板10為俯視矩形時，被覆材11可形成為與保護板10為相同外形的矩形框狀(參照圖17)。
藉由形成有該被覆材11，即便在保護板10受破損之情況下，保護板10之破片仍不會飛散，故為理想。
如圖1(b)所示，在被覆材11之上面11a形成有俯視位置與後述保護膜16及黏著層14之邊緣部16b、14b一致的切口部15。例如，當邊緣部16b、14b為俯視矩形時(參照圖17)，切口部15之俯視形狀可為與邊緣部16b、14b相同尺寸之矩形。
切口部15係由切斷刃7(參照圖14)所形成之切斷痕，深度可設在例如1μm以上且低於被覆材11之厚度。
圖1(b)中，切口部15係截面V字形，但截面形狀不在此限，可為矩形、半圓狀等任意形狀。又，切口部15亦可為切口之兩內側面彼此近接或抵接而實質上閉合之形狀。
切口部15可形成在例如自內邊緣部11f離0.2mm以上並靠外側(圖1(b)之靠右)、且自邊緣部11b(外邊緣部)離0.2mm以上並靠內側(圖1(b)之靠左)之位置。
被覆材11係藉由形成在下面11c之被覆材用黏著層17而貼著於保護板10之上面10a(具體上為遮光印刷部12之上面12a)。被覆材11係設置在黏著層14之外側區域部14e(即邊緣部14b及其附近區域)與保護板10之間。
被覆材11之內側端面係形成於距離遮光印刷部12之內側端面恰為預定距離的外側。預定距離係以例如令後述之黏著層14的厚度為d時，d至3d之長度為佳。如此一來，即可藉由遮光印刷部12使無法從外部看見被覆材11及中間材13，並且使邊緣部結構予以寬度窄化。
藉此，可在有效像素區域之最邊緣部的像素實現良好的顯示品級。
圖示例中，被覆材11係從保護板10之邊緣部10b形成為一定寬度的帶狀區域，而被覆材11之位置不在此限，亦可係自邊緣部10b分離而位在內側之位置。
(中間材13)
中間材13係由樹脂等所構成之薄膜，例如可使用由聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂所構成且容易利用後述切斷刃7進行切斷之較柔軟的薄膜。中間材13可形成為例如具有固定寬度的帶狀。中間材13之厚度例如可設為10~100μm。
中間材13之邊緣部13b係形成為在俯視下較保護板10之邊緣部10b更靠內側。
例如當保護板10為矩形時，中間材13可設為寬度方向及長度方向之外形尺寸比保護板10之該尺寸更小的矩形框狀(參照圖17)。在圖1之圖示例中，中間材13之內邊緣部13f與被覆材11之內邊緣部11f在俯視位置一致。
中間材13係藉由形成於下面13c之中間材用黏著層19而貼著於被覆材11之上面11a。中間材用黏著層19亦可係以共擠出法等而與中間材13一體成型的自行黏著層。
中間材13係設置在黏著層14之外側區域部14e與被覆材11之上面11a之間，為了使與14e部之黏著層14的密著性提升，亦可將中間材13之13a面粗面化。
(黏著層)
黏著層14係由透明樹脂所構成之層，該透明樹脂係使後述液狀的層狀部形成用硬化性樹脂組成物(以下表記為第一組成物)硬化而成。
黏著層14在25℃下之剪切彈性率以103~107Pa為佳，104~106Pa較佳。此外，為了使貼合時的空隙可在較短時間消失，以104~105Pa尤佳。剪切彈性率只要在103Pa以上，即可維持黏著層14之形狀。又，即便在黏著層14之厚度較厚之情況下，仍可在黏著層14整體均勻地維持厚度，且將附黏著層之透明面材1與顯示面板貼合時，難以在顯示面板與黏著層14之界面產生空隙。又，剪切彈性率若在104Pa以上，在後述之剝離保護膜時即易於抑制黏著層14之變形。剪切彈性率只要在107Pa以下，在與顯示面板貼合時黏著層14即可發揮良好的密著性。又，由於形成黏著層14之樹脂 材的分子運動性較高，因此在減壓氣體環境下將顯示面板與附黏著層之透明面材1貼合後，將之恢復至大氣壓環境下時，易於藉由空隙內之壓力(維持在減壓狀態的壓力)與加諸於黏著層14之壓力(即大氣壓)的差壓使空隙體積減少。又，體積減少的空隙內氣體容易被溶解且吸收至黏著層14。
黏著層14之厚度在0.1~2mm為佳，在0.2~1.6mm較佳。黏著層14之厚度只要在0.1mm以上，即可在被覆材與中間材之積層體上部形成堰狀部，並易於形成均勻厚度的黏著層14。而，在此所述之黏著層14的厚度係從接於保護板10之面起算至黏貼保護膜16之面為止的厚度。又，在本實施形態之顯示裝置之製造方法中，即便在顯示面板與附黏著層之透明面材1之間混入未超過黏著層14之厚度的異物，黏著層14之厚度亦無大幅變化，且對光穿透性能之影響少。黏著層14之厚度只要在2mm以下，便難以在黏著層14殘留空隙，又顯示裝置的整體厚度不會無謂地增厚。作為調整黏著層14之厚度的方法，舉如有調節堰狀部22(後述)之厚度並且調節供給於保護板10表面之液狀第一組成物的供給量之方法。
如圖1(b)所示，黏著層14在俯視下不僅形成在中間材13之內側區域，在中間材13之上面13a上亦形成有預定厚度。即，黏著層14具有形成在中間材13之內側區域且一定厚度的內側區域部14d；及外側區域部14e，其係形成為自內側區域部14d之邊緣部沿著中間材13之上面13a並延出至外側。
內側區域部14d與外側區域部14e係一體形成，其上面彼此為共平面。
黏著層14係無邊界的以均勻的組成物所構成，且與被覆材11無間隙地形成。藉此，在保護板10破損之情況下，可抑制破片從黏著層14與被覆材11之間隙脫落，故為理想。
(保護膜)
保護膜16係用以保護黏著層14表面者，可使用至將附黏著層之透明面材1與顯示面板貼合瞬前。
(第1例)
圖2係示意顯示保護膜16(16A)一例的截面圖。
保護膜16具備：第1支持材63、形成在其上面63a全區的障蔽層64、積層在障蔽層64之上面64a的第2支持材65、藉由接著層66積層在第2支持材65之上面65a的第3支持材67、及形成在第3支持材67之上面67a的微黏著層68。
第1支持材63係以使下面63b抵接至黏著層14來使用，以聚乙烯、聚丙烯、氟系樹脂等樹脂所構成之薄膜為佳。尤其，若使用聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)，即容易從黏著層14剝離，故為理想。
第1支持材63的適當厚度依材質而異，而在使用聚乙烯、聚丙烯等較柔軟的薄膜時，以10~100μm為佳。該厚度只要在10μm以上，從黏著層14剝離保護膜16時即可抑制保護膜16的過度變形。保護膜16之厚度只要在100μm以下，剝離時保護膜16即容易撓曲，可容易進行剝離之操作。
在貼合至顯示面板時，為了使形成在顯示面板及 黏著層之界面的空隙迅速消滅，亦可對第1支持材63之下面63b施行粗面化。此時，下面63b依JIS B0601(2001年)之規格規定的十點平均粗度Rz宜設為2.0~20μm的粗面結構。下面63b的十點平均粗度Rz以2.0~10μm較佳，以2.0~6μm更佳。藉由下面63b係具有上述範圍之Rz的粗面結構，便易於使黏著層14之保護膜16側的上面14a成為追隨下面63b之粗面結構的粗面結構。又，下面3b的算術平均粗度Ra在0.2~1.0μm為佳。
藉由於第1支持材63之下面63b貼合得以形成粗面結構之其他層，亦可對該面提供粗面結構。例如，對由聚丙烯所構成之第1支持材63的下面63b，可利用同樣為聚烯烴系之由聚丙烯與聚乙烯所構成的高分子混合物層形成粗面結構。
於下面63b設置背面層，亦可易於從黏著層14之剝離。背面層宜使用聚乙烯、聚丙烯、氟系樹脂等密著性較低的薄膜。又，為了易於進行剝離，在不會對黏著層14賦予不良影響的範圍中，亦可於下面63b或背面層塗佈矽氧等脫模劑。
障蔽層64(即氣體障蔽層)係防止氣體(氧氣、氮氣等)從外部穿透保護膜16而混入至黏著層14之層，以低氣體穿透性的材料構成為佳。作為氣體穿透度，可依照JIS K 7126之規格來測定「氧穿透度」並將之設為其標準。形成有障蔽層4的保護膜16之「氧穿透度」在100cc/m2‧day‧atm以下為佳。
障蔽層64之材料只要可獲得預定的氧穿透度即無特別限定，例如以氧化物、氮化物、硫化物、碳化物等無機化合物或黏土系材料、無機化合物或黏土及樹脂而成之複合體等為佳。
具體上，可舉如：氧化矽(SiO2)、氧化鋁(Al2O3)、氮化矽、氮氧化矽、氮氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫、層狀矽酸鹽之黏土結晶等，尤以氧化矽(SiO2)、氧化鋁(Al2O3)為佳。
障蔽層64若使厚度在0.01μm以上(理想為0.02~2μm)，即可提高氣體障蔽性，謂為理想。
第2支持材65及第3支持材67以氣體障蔽性優異的聚酯系樹脂尤其是聚對苯二甲酸乙二酯(以下稱為PET)所構成之薄膜為佳。作為聚酯系樹脂，PET以外，亦可使用聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。
除此以外，亦可使用尼龍6、尼龍66等聚醯胺系樹脂。又，可使用聚乙烯醇。
第2支持材65及第3支持材67之厚度在使用PET等聚酯系樹脂所構成之薄膜的情況下，以5~50μm為佳。該厚度只要在5μm以上，即可提高氣體障蔽性；只要在50μm以下，剝離時保護膜16即容易撓曲，可易於進行剝離之操作。
在接著層66(亦可為黏著層)可使用丙烯酸系、橡膠系、矽氧系、胺甲酸乙酯系等接著劑或黏著劑。
微黏著層68係可使保護膜16相對於支持面材(後 述)可剝離地貼著者，可將乙烯乙酸乙烯酯或丙烯酸系、苯乙烯系等樹脂作為黏著層使用，以顯示自行黏著性之乙烯乙酸乙烯酯樹脂為佳。於後述第1支持材63使用聚丙烯等時，亦可藉由共擠出法等成形方法將乙烯乙酸乙烯酯樹脂與第1支持材63一體成型，謂為理想。微黏著層68會在本發明之透明面材製造中黏著至支持面材後予以剝離，因此與黏著層14相較下黏著力較弱。
在相對於丙烯酸板在剝離速度300mm/分下之180°剝離試驗中的25mm寬之試驗體中，微黏著層68之黏著面的黏著力以0.02~0.2N為佳，以0.04~0.1N更佳。黏著力若在0.02N以上，即可貼著至支持面材；若在0.2N以下，即容易使保護膜16從支持面材剝離。
支持面材係在後述顯示裝置之製造方法中將保護膜16重疊貼著至黏著層14之步驟中，用以保持保護膜16而使用者。
保護膜16之「氧穿透度」在100cc/m2‧day‧atm以下，理想係設在10cc/m2‧day‧atm以下。藉此，可在製造出該附黏著層之透明面材1後起至使用於與被貼合體之貼合為止之期間，即製造出附黏著層之透明面材後，為了顯示裝置之製造而在顯示裝置之顯示面板表面貼合上附黏著層之透明面材為止之期間，防止外氣穿透保護膜16而混入至黏著層14。有關保護膜16之氧穿透度，係以TRS筑波理化精機(股)之氣體穿透測定裝置K-315-N(對應JIS K7126規格)，使用O2氣在25℃之氣體環境下進行測定。
如後述，黏著層14係由光硬化性組成物構成，且通過保護膜16照射紫外線或短波長之可見光等使光硬化性樹脂組成物硬化而形成時，保護膜16在與黏著層14相接之狀態中，必須具有相對於照射之光波長夠充分的穿透性。
此時，保護膜16之紫外線(波長360nm)穿透率在50%以上為佳。
本實施形態中，黏著層14係由光硬化性組成物所構成，而在黏著層14使用熱硬化性組成物等之情況下，即無需進行通過保護膜16的光照射，因此亦可使用光穿透性低的保護材(例如具有由鋁等金屬所構成之箔材者)。
保護膜16例如可藉由下述方法製作。
於形成有障蔽層64之第2支持材65利用乾燥積層等手法透過接著層66積層第3支持材67。接下來，利用熱熔接等於該積層體積層第1支持材63，並且於第3支持材67之上面67a形成微黏著層68，而獲得圖2所示之保護膜16。
障蔽層64之形成方法無特別限定，可藉由蒸鍍、濺鍍法、電漿CVD法、溶膠凝膠法等、濕式法等而形成於第2支持材65(或第1支持材63)表面。
又，亦可在第3支持材67之與黏著層66相接之面為相反之面設置透明導電層。這種情況下，若將IPS方式之液晶顯示面板與附黏著層之透明面材1貼合時，則在將液晶面板進行電接地時會較容易接地，謂為理想。透明導電層之表面電阻以102~108Ω/□為佳。
(第2例)
圖26係示意顯示保護膜16之第2例之保護膜16B的截面圖。在以下說明中，有關與圖2之保護膜16(16A)共通部分係賦予相同符號並省略說明。
保護膜16B具有第1支持材63、形成在其上面63a之障蔽層64、積層於障蔽層64之上面64a的第2支持材65、及形成於第2支持材65之上面65a的微黏著層68。
保護膜16B例如可藉由下述方法製作。
藉由熱熔接等將形成有障蔽層64之第2支持材65積層於第1支持材63之上面63a，並於第2支持材65之上面65a形成微黏著層68，藉此獲得保護膜16B。
(第3例)
圖27係示意顯示保護膜16之第3例之保護膜16C的截面圖。
保護膜16C具有第1支持材63、形成在其上面63a之障蔽層64、及形成在障蔽層64之上面64a的微黏著層68。
保護膜16C例如可藉由下述方法製作。
藉由於形成在第1支持材63之上面63a的障蔽層64之上面64a形成微黏著層68而獲得保護膜16C。
保護膜16之俯視形狀可設為與黏著層14之外形相同。在圖17所示之例中，保護膜16之俯視形狀與黏著層14為相同形狀(例如矩形)。
保護膜16之邊緣部16b、黏著層14之邊緣部14b、及中間材13之邊緣部13b係俯視位置一致，且以彼此成為共平面的方式以切斷刃7(參照圖14)切斷之切斷處。
圖示例中，邊緣部16b、14b、13b分別是涵蓋全周之切斷處，而邊緣部16b、14b、13b亦可是非全周而僅一部分為切斷處。例如，俯視矩形之邊緣部16b、14b、13b的四邊中亦可有一邊至三邊之至少一邊為切斷處。
保護板10、被覆材11、中間材13、保護膜4之俯視形狀不限於矩形，亦可為其他多角形或圓形等。
[附黏著層之透明面材的製造方法]
本實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法係具有下述步驟(a)~(j)之方法。
步驟(a)，準備具有下述膜層之積層體：支持面材用支持薄膜、中間材用中間材薄膜、被覆材用被覆材薄膜、被覆材用黏著層及保護膜。
步驟(b)，將該積層體之中間材薄膜、被覆材薄膜、被覆材用黏著層及保護膜切斷成中央側部分(即，相當於保護膜之內側區域部分的部分)及外側部分(即，相當於保護膜之外側區域部分的部分)。
步驟(c)，將已除去保護膜之外側部分的積層體積層至透明面材。
步驟(d)，留下被覆材及中間材並使積層體從透明面材剝離。
步驟(e)，於中間材表面塗佈第二組成物而形成堰狀部。
步驟(f)，於被堰狀部包圍之區域供給層狀部形成用之第一組成物。
步驟(g)，在減壓氣體環境下，以保護膜與堰狀部及第 一組成物相接之方式於堰狀部及第一組成物上重疊貼著有保護膜之支持面材，並獲得以第一組成物所構成之未硬化層狀部已藉由透明面材、保護膜、中間材、被覆材及堰狀部所密封的積層體。
步驟(h)，保持在較前述減壓氣體環境高50kPa壓力後，使未硬化層狀部及未硬化或半硬化堰狀部硬化而形成具有層狀部及堰狀部之黏著層。
步驟(i)，從保護膜剝離支持面材。
步驟(j)，將保護膜、黏著層及中間材切斷成邊緣側部分及其內側部分，並除去前述邊緣側部分。
以下，就步驟(a)~(j)之各步驟加以具體說明。
(步驟(a))
如圖3所示，準備具有支持薄膜3、中間材薄膜13A、被覆材薄膜11A、及保護膜4之積層體5。
被覆材薄膜11A例如可使用由PET所構成之薄膜。被覆材薄膜11A亦可製成與保護板10外形對應之形狀。於被覆材薄膜11A之下面形成有被覆材用黏著層17，另外在其黏著層面貼著有保護膜4。
中間材薄膜13A可使用例如聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂所構成且易於利用後述切斷刃7進行切斷之較柔軟的薄膜。中間材薄膜13A亦可製成與保護板10外形對應之形狀。中間材薄膜13A係藉由中間材用黏著層19而貼著在被覆材薄膜11A上面。中間材用黏著層19亦可係藉由共擠出法等而與中間材薄膜13A一體成型的自行黏著層。
支持薄膜3例如可使用由PET所構成之薄膜。支持薄膜3係藉由支持薄膜用黏著層21而貼著在中間材薄膜13A上面。為了使後述14e部之與黏著層14的密著性提升，中間材薄膜13A之與前述支持薄膜用黏著層21相接之面亦可經粗面化。
(步驟(b))
如圖4所示，例如使用矩形框狀之切斷刃6，將中間材薄膜13A、被覆材薄膜11A及保護膜4分別切斷成外側部分及中央側部分。
具體上，係將中間材薄膜13A切斷成中間材13(外側部分)及中央側部分13d，將被覆材薄膜11A切斷成被覆材11(外側部分)及中央側部分11d，並將保護膜4切斷成外側部分4e及中央側部分4d。而，為了確實切斷，宜將切斷刃6切入至支持薄膜3之中央部(厚度方向)邊緣。
(步驟(c))
如圖5及圖6所示，除去保護膜4之外側部分4e，使積層體5抵接至保護板10之上面10a。
由於在已除去保護膜4之外側部分4e的部分，被覆材用黏著層17會露出，因此被覆材11係藉由被覆材用黏著層17而積層並貼著至保護板10之邊緣部的上面10a。
由於被覆材薄膜11A之中央側部分11d貼合有保護膜4之中央側部分4d，因此中央側部分11d不會貼著至保護板10。又，當保護板10之邊緣部形成有遮光印刷部12時，黏著層17不會附著在前述遮光印刷部12以外的保護板10之上 面10a。即，切斷後之保護膜4d較前述遮光印刷部之開口部更大。
該步驟(c)係於保護板10之上面10a積層被覆材11之步驟。
(步驟(d))
如圖7所示，若使積層體5從保護板10移動至剝離方向，支持薄膜3、中間材13之中央側部分13d及被覆材11之中央側部分11d即可輕易地與保護膜4之中央側部分4d一起從保護板10剝離。
另一方面，藉由黏著層17黏貼至保護板10之被覆材11、及藉由黏著層19黏貼至被覆材11之中間材13會殘留在保護板10側。圖7所示之藉由黏著層17黏貼至保護板10的積層體稱為積層體9。
(步驟(e))
如圖8及圖9所示，於中間材13之上面13a以灑佈器(省略圖示)等塗佈堰狀部形成用樹脂組成物(第二組成物)而形成堰狀部22。
由於中間材13位在被覆材11之上面11a側，所以形成於中間材13之上面13a的堰狀部22可以說位在被覆材11之上面11a側(與保護板10側為相反側)。因此，堰狀部22係形成在「被覆材11上」。
塗佈係使用印刷機、灑佈器等而進行。堰狀部22可為未硬化狀態，亦可為部分硬化之半硬化狀態。當第二組成物為光硬化性組成物時，堰狀部22之部分硬化係藉由光照 射進行。例如，從光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光，使光硬化性樹脂組成物部分硬化。
第二組成物之黏度以500~3,000Pa‧s為佳，以800~2,500Pa‧s較佳，以1,000~2,000Pa‧s更佳。黏度只要在500Pa‧s以上，即可將堰狀部的形狀維持較長時間，並可充分維持堰狀部的高度。黏度只要在3,000Pa‧s以下，即可藉由塗佈形成堰狀部。
又，形成堰狀部之第二組成物在塗佈時的黏度即使小於500Pa‧s，當第二組成物為光硬化性組成物時，塗佈瞬後藉由照射光，使光照射後之第二組成物的黏度在上述適當範圍即可。從塗佈之易行性看來，第二組成物在塗佈時之黏度在500Pa‧s以下為佳，在200Pa‧s以下更佳。
而，本說明書中，第二組成物及後述之第一組成物的黏度係在25℃下使用E型黏度計進行測定者。
第二組成物可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第二組成物，從可在低溫下硬化且硬化速度快速一點，及可藉由塗佈瞬後之光照射使低黏度的第二組成物高黏度化一點看來，以含有硬化性化合物及光聚合引發劑(C)的光硬化性樹脂組成物為佳。
作為第二組成物，從易於將黏度調整成前述範圍一點看來，作為前述硬化性化合物以含有寡聚物(A)1種以上及單體(B)1種以上且寡聚物(A)與單體(B)之合計(100質量%)中單體(B)比率為15~50質量%者為佳，寡聚物(A)具有 硬化性基且數量平均分子量為30,000~100,000，而單體(B)具有硬化性基且分子量為125~600。藉由塗佈瞬後之光照射將黏度調整至前述範圍時，前述寡聚物(A)與單體(B)之合計(100質量%)中單體(B)比率為30~70質量%者為佳。
作為寡聚物(A)之硬化性基，可舉如加成聚合性之不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、或不飽和基與硫醇基之組合等。從硬化速度快速一點看來，以選自於乙烯醯氧基及甲基乙烯醯氧基之基為佳。
作為寡聚物(A)，從第二組成物之硬化性、堰狀部之機械特性觀點看來，以每1分子平均具有1.8~4個硬化性基者為佳。又，作為寡聚物(A)，可舉如具有胺甲酸乙酯鍵之胺甲酸乙酯寡聚物、聚氧伸烷基多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯、及聚酯多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯等，從可藉由胺甲酸乙酯鏈之分子設計等來將硬化後的樹脂機械特性、透明面材或與顯示面板之密著性等作廣範圍地調整此觀點看來，以胺甲酸乙酯寡聚物(A1)為佳。寡聚物(A)可使用1種亦可使用2種以上。
作為單體(B)之硬化性基，可舉如加成聚合性之不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、或不飽和基與硫醇基之組合等。從硬化速度快速一點及可獲得透明性高的堰狀部一點看來，以選自於丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。
從顯示面板與堰狀部之密著性或後述之各種添加劑的溶解性觀點看來，單體(B)宜含有具羥基之單體(B3)。作為 具羥基之單體(B3)，以羥基數1~2且碳數3~8之丙烯酸羥基酯、或具羥烷基之甲基丙烯酸羥基酯(丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸2-羥丁酯、丙烯酸4-羥丁酯、丙烯酸6-羥己酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丁酯、甲基丙烯酸4-羥丁酯、甲基丙烯酸6-羥己酯等)為佳，以丙烯酸4-羥丁酯、或甲基丙烯酸2-羥丁酯尤佳。單體(B)亦是可使用1種或可使用2種以上。
作為光聚合引發劑(C)，可舉如苯乙酮系、縮酮系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯甲酮系、硫雜蒽酮系、醌系等光聚合引發劑。藉由併用吸收波長區不同的2種以上光聚合引發劑(C)，可進一步加速硬化時間，或可提高堰狀部之表面硬化性。藉由塗佈瞬後之光照射而將第二樹脂組成物之黏度調整至前述適當範圍時，尤宜併用吸收波長區不同的2種以上光聚合引發劑(C)。
堰狀部22之寬度會依後述之切斷刃7的切斷位置或遮光印刷部大小、形成堰狀部之中間材13的13a面上位置而有所不同，而當被切斷除去之13e的寬度狹窄時，宜縮窄寬度。堰狀部22之寬度以0.5~2mm為佳，以0.8~1.6mm較佳。
堰狀部22在25℃下之剪切彈性率宜大於層狀部23在25℃下之剪切彈性率。堰狀部22之剪切彈性率只要大於層狀部23之剪切彈性率，將顯示面板與附黏著層之透明面材貼合時，在黏著層14之邊緣部中，即便於顯示面板與黏著層14之界面殘存有空隙，空隙仍難以對外部開放，容 易變成獨立的空隙。因此，在減壓氣體環境下將顯示面板與附黏著層之透明面材1貼合後將之恢復到大氣壓環境下時，可藉由空隙內之壓力(維持減壓狀態的壓力)與加諸於黏著層之壓力(即大氣壓)的差壓使空隙體積減少，而使空隙容易消失。
又，藉由使堰狀部22之剪切彈性率大於層狀部23之剪切彈性率，容易製造出一種在堰狀部22與層狀部23近接區域的至少一部分，堰狀部22之厚度較層狀部23之厚度稍厚一些的附黏著層之透明面材1。
本實施形態中係將堰狀部22形成在中間材13上，惟本發明之附黏著層之透明面材亦可能未使用中間材。此時，堰狀部22可形成在被覆材11之上面11a。
(步驟(f))
步驟(e)後，如圖10及圖11所示，於保護板10中被堰狀部22包圍之矩形區域24供給層狀部形成用樹脂組成物26(第一組成物)。樹脂組成物26(第一組成物)之供給量係預先設定成由堰狀部22、中間材13、被覆材11、保護板10、及保護膜16(參照圖12)密閉之空間恰可被樹脂組成物26充填之量。
作為供給方法，可舉如將保護板10平置並以灑佈器、模塗機等供給機構以點狀、線狀或面狀供給之方法。
樹脂組成物26之供給例如圖10及圖11所示，係將保護板10平置於下定盤28，並藉由水平方向移動之灑佈器30以線狀、帶狀或點狀供給樹脂組成物26(第一組成物)來實施。
灑佈器30可藉由一對進給螺桿32及正交於進給螺桿32之進給螺桿34所構成的公知水平移動機構，在區域24之全部範圍水平移動。亦可使用模塗機來替代灑佈器30。
第一組成物之黏度以0.05~50Pa‧s為佳，以1~20Pa‧s較佳。黏度只要在0.05Pa‧s以上，即可抑制後述之單體(B')的比率，並可抑制層狀部23之脆性降低。又，由於低沸點成分減少，所以可抑制後述在減壓氣體環境下之揮發，謂為理想。黏度只要在50Pa‧s以下，便難以在層狀部23殘留空隙。
第一組成物可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第一組成物，從可在低溫下硬化且硬化速度快速一點看來，以含有硬化性化合物及光聚合引發劑(C')之光硬化性樹脂組成物為佳。
作為層狀部形成用光硬化性樹脂組成物，從容易將黏度調整在前述範圍一點看來，作為前述硬化性化合物以含有寡聚物(A')1種以上及單體(B')1種以上，且寡聚物(A')與單體(B')之合計(100質量%)中單體(B')比率為40~80質量%者為佳，寡聚物(A')具有硬化性基且數量平均分子量為1,000~100,000，單體(B')具有硬化性基且分子量為125~600。
作為寡聚物(A')之硬化性基，可舉如加成聚合性不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、或不飽和基與硫醇基之組合等，從硬化速度快速一點及可獲得透明性高的層狀部23一點看來，以選自於丙烯醯氧基及甲基丙烯醯 氧基之基為佳。
作為單體(B')之硬化性基，可舉如加成聚合性不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、或不飽和基與硫醇基之組合等，從硬化速度快速一點及可獲得透明性高的層狀部23一點看來，以選自於丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。
作為單體(B')，從層狀部形成用光硬化性樹脂組成物之硬化性、及層狀部23之機械特性觀點看來，以每1分子具有1~3個硬化性基者為佳。
作為光聚合引發劑(C')，可舉如苯乙酮系、縮酮系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯甲酮系、硫雜蒽酮系、及醌系等光聚合引發劑。
於被堰狀部22包圍之區域供給液狀第一組成物，藉此可形成沿著保護板10表面擴展且邊緣部接於堰狀部22之層狀部23。
藉由黏著層14接於堰狀部22，層狀部23之邊緣部往外側擴展，抑制邊緣部薄化，可均勻保持層狀部23之整體厚度。藉使層狀部之整體厚度均勻，與其他面材(被貼合體)貼合時可抑制於其界面殘留空隙。
(步驟(g))
接下來，如圖12所示，將保護板10及貼著有保護膜16之支持面材36搬入至減壓裝置38內。於減壓裝置38內之上部配置有具有複數吸附墊40之上定盤42，並於下部設有下定盤44。上定盤42可藉由氣缸46在上下方向移動。
支持面材36係以貼著有保護膜16之面向下的方式安裝於吸附墊40。保護板10係以供給有樹脂組成物26之面向上的方式固定於下定盤44上。
接下來，藉由真空泵48吸抽減壓裝置38內之空氣。減壓裝置38內之環境氣體壓力在達到例如15~100Pa之減壓氣體環境後，在藉由上定盤42之吸附墊40吸著保持支持面材36之狀態下，朝向在下方待機之保護板10使氣缸46動作並使其下降。
使保護板10及貼著有保護膜16之支持面材36隔著堰狀部22重疊。如此一來即可構成以保護板10、保護膜16、中間材13、被覆材11及堰狀部22將樹脂組成物26所構成之未硬化層狀部23密封的積層體，並在減壓氣體環境下將積層體保持預定時間。
(步驟(h))
接下來，使減壓裝置38之內部成為例如大氣壓環境(例如環境氣體壓力50kPa以上)後，從減壓裝置38取出積層體。一將積層體置於大氣壓環境下，即以大氣壓擠壓保護板10側之表面及支持面材36側之表面，密閉空間內之未硬化層狀部23便受到保護板10及支持面材36加壓。藉由該壓力，密閉空間內之未硬化層狀部23會流動，並藉由未硬化層狀部23均勻地充填密閉空間整體。
再來，從支持面材36側對未硬化或半硬化的堰狀部22及未硬化層狀部23照射光(紫外線或短波長之可見光)，使積層體內部之未硬化或半硬化的堰狀部22及未硬化 層狀部23硬化，而形成黏著層14A(參照圖13)。
由於層狀部23係形成在由被覆材11、中間材13及堰狀部22包圍且具有充分的高度尺寸之區域，因此可對黏著層14A賦予充分的厚度。
接下來，從保護膜16剝離支持面材36(參照圖12)，而獲得圖13所示之積層體。
黏著層14A具有內側區域部14d及延出部14f，該延出部14f係從內側區域部14d之邊緣部形成在中間材13之上面13a上沿著上面13a而延出於外側。
(步驟(i))
如圖14所示，使用例如矩形框狀的切斷刃7將保護膜16、黏著層14及中間材13切斷成邊緣側部分及其內側部分。
具體上，將使尖端7a朝向下方的切斷刃7移動至下方(即，垂直於保護板10之方向)，藉由切斷刃7將保護膜16分離成邊緣側部分16e及內側部分16d。
若使切斷刃7進一步向下方移動，切斷刃7即於黏著層14之延出部14f從上面14a朝厚度方向切入，將黏著層14之延出部14f分離成邊緣側部分14g及內側部分14h。
若使切斷刃7進一步向下方移動，切斷刃7即於中間材13從上面13a朝厚度方向切入，將中間材13分離成邊緣側部分13e及內側部分13d。
由於保護膜16之邊緣部16b(內側部分16d之邊緣部)、黏著層14之邊緣部14b(內側部分14h之邊緣部)及中間材13之邊緣部13b(內側部分13d之邊緣部)係藉由共通的切 斷刃7以一次操作所形成之切斷處，因此俯視位置彼此一致，且其端面彼此為共平面。
在切斷刃7切斷中間材13後，進一步將尖端7a切入至尖端被覆材11之上面11a，藉此在上面11a形成與邊緣部16b、14b、13b俯視位置一致的切口部15。
接下來，如圖15所示，除去保護膜16之邊緣側部分16e、中間材13之邊緣側部分13e及黏著層14之邊緣側部分14g。
由於黏著層14之邊緣側部分14g等係與中間材13之邊緣側部分13e一起從被覆材11剝離，因此與黏著層14直接貼著於被覆材11之情況相較下，較易於進行除去邊緣側部分16e、13e、14g之操作。
藉此，可獲得如圖1所示之附黏著層之透明面材1。
圖示例中，被切除的邊緣側部分14g雖包含堰狀部22整體，但邊緣側部分14g亦可為包含堰狀部22之至少一部分者。從切斷後殘留的黏著層14端部之均勻性看來，被切除的邊緣側部分14g以包含堰狀部22整體為佳。
如圖17所示，保護膜16宜具有至少一部分係位在與邊緣部16b分開之位置的切口16f1、16f2。藉此，在與邊緣部16b分開之位置，可從切口16f1、16f2之內緣部16g剝離保護膜16。
切口16f1、16f2係彼此交叉的2條直線狀切口，並沿著保護膜16之對角線使兩端達及邊緣部16b所形成。只要是可從保護膜16之至少一部分與邊緣部16b分開之位置進行剝 離，切口之位置及數量可任意，亦可為曲線。
切口16f1、16f2可於保護膜16從外面側抵割切斷刃(省略圖示)而形成。
[顯示裝置]
圖19係顯示使用本實施形態之附黏著層之透明面材1的顯示裝置一例之截面圖。
顯示裝置2具有顯示面板50及附黏著層之透明面材1，該附黏著層之透明面材1係以黏著層14與顯示面板50相接之方式貼合在顯示面板50。
顯示裝置2具有保護板10、顯示面板50、被保護板10與顯示面板50包夾之黏著層14、及可撓性印刷配線板60(FPC)，該可撓性印刷配線板60(FPC)搭載有連接於顯示面板50以使顯示面板50動作的驅動IC。
(顯示面板)
如圖19所示，本實施形態之顯示面板50係以設有濾色器之透明基板52及設有TFT之透明基板54包夾液晶層56而貼合，並藉由一對偏光板58將之夾持之構成的液晶面板一例(圖19中未圖示框架52)。
如圖20所示，顯示面板50係具有本體部分51及設在本體部分51邊緣部的框架52(前框)之結構，該本體部分51係由透明基板52、54、液晶層56、及偏光板58等所構成。框架52可涵蓋本體部分51之全周圍設置。符號51A係本體部分51中成為有效像素區域(影像顯示區域)的部分。
框架52係形成為截面L字形，其具有沿著保護板10的板 狀基部52a及板狀延出部52c，該延出部52c係從基部52a之外邊緣部52b，相對於附黏著層之透明面材1分開之方向延出。內邊緣部52d內側為框架52之開口部。框架52可以鋁等金屬構成。
基部52a之內邊緣部52d及其附近部分係配置在顯示面板50之本體部分51與保護板10之間。因此，本體部分51與保護板10之間需有充分的空間。
框架52的開口部大小近於有效像素區域51A之大小，框架52之內邊緣部52d與有效像素區域51A之外邊緣部51Aa之間的區域A1之寬度(即，沿著顯示面板50之方向的距離。圖20中係左右方向之距離)通常僅1~2mm左右。
依據本發明，可縮窄附黏著層之透明面材的邊緣部結構(中間材13等)之寬度，因此在黏著層14之邊緣部14b的配置上少有制約。因此，可輕易地將黏著層14之邊緣部14b的俯視位置設定在內緣部52d與外邊緣部51Aa之間。
由於可將黏著層14之邊緣部14b及其附近部分配置在有效像素區域51A外，因此可在有效像素區域51A之最邊緣部的像素實現良好的顯示品級。
而，顯示面板不限於圖19所示之液晶面板。
顯示面板只要是至少一者為透明電極之一對電極間、或具有形成在同一面內之複數電極對的基板與透明基板之間等，挾持有藉由外部電信號而改變光學特性的顯示材者即可。依顯示材之種類，有液晶面板、EL面板、電漿面板、及電子墨水型面板等。
又，顯示面板具有貼合有至少一者為透明基板之一對面材的結構，並配置成透明基板側與層狀部相接之型態。此時，在一部分的顯示面板中，有時會在與層狀部相接之側的透明基板之最外層側設置偏光板、相位差板等光學薄膜。此時，層狀部係將顯示面板上之光學薄膜與保護板接合之樣態。
顯示面板50之俯視形狀亦可為矩形。俯視下之保護板10與顯示面板50的尺寸可幾乎相等，而由與收納顯示裝置之其他框體的關係看來，亦可使保護板10較顯示面板50大一圈。又相反地，依其他框體結構，亦可使保護板10較顯示面板50略小，但通常係使其大於顯示面板之有效像素區域。
[顯示裝置之製造方法]
在製造顯示裝置上，係從本實施形態之附黏著層之透明面材剝離保護膜後，以黏著層與顯示面板相接的方式，將顯示面板及已剝離保護膜之附黏著層之透明面材重疊貼合。
顯示裝置之製造方法亦可為含有以下所示之步驟S1、S2的方法。
(步驟S1：保護膜剝離步驟)
該步驟中，係從以保護膜覆蓋黏著層的附黏著層之透明面材剝離保護膜。以下，已剝離保護膜的附黏著層之透明面材稱為剝離完畢的附黏著層之透明面材。
在使用圖17所示之例之保護膜16時，如圖16及圖18所 示，可以與邊緣部16b(外邊緣部)分開之位置(圖示例中之略中央)的切口16f1、16f2之內緣部16g為始點，使保護膜16從黏著層14剝離。
由於該部分(即保護膜16之略中央)的內緣部16g係位在與黏著層14之邊緣部14b分開的位置，因此可防止在剝離保護膜16時誤從邊緣部14b剝離黏著層14。
該步驟S1係從附黏著層之透明面材1剝離保護膜16之步驟。
(步驟S2：貼合步驟)
該步驟中，在貼合裝置中以黏著層與顯示面板相接之方式，將顯示面板及剝離完畢的附黏著層之透明面材重疊的狀態下進行貼合。此時，以在貼合裝置之減壓容器中，將顯示面板及剝離完畢的附黏著層之透明面材在減壓氣體環境下進行貼合為佳。藉由在減壓氣體環境下進行貼合，便難以在顯示面板與黏著層之界面產生空隙。在減壓容器之內部中，將減壓氣體環境保持預定時間後，解除減壓氣體環境使成為常壓。貼合時的減壓氣體環境係設在1kPa以下。此外，減壓氣體環境在10~500Pa為佳，在15~200Pa較佳。
例如，如圖19及圖20所示，將已剝離保護膜16的附黏著層之透明面材1及顯示面板50以黏著層14與顯示面板50相接之方式進行貼合。
該步驟S2係將顯示面板及剝離完畢的附黏著層之透明面材貼合的步驟。
上述步驟S1及步驟S2無需連續進行，可隔時日實施，又亦可改變場所實施。
本實施形態之附黏著層之透明面材1中，保護膜16與黏著層14之邊緣部16c、14c為切斷處，且在邊緣部16c、14c、其附近之保護板10及黏著層14之間設有被覆材11。
以該結構，藉由切除包含堰狀部22之至少一部分的邊緣側部分14g(參照圖15)，可縮窄邊緣部結構(中間材13等)之寬度。即，藉由調整被覆材或中間材對透明面材之貼合位置、及切斷刃7之切斷位置，可因應有效像素區域51A(參照圖20)之寬化。即，即便在最端部之像素仍可藉由均勻的黏著層之14d與透明面材貼合。
又，由於黏著層14係於被堰狀部22包圍且具有充分的高度尺寸之區域充填樹脂組成物26而形成，所以可對黏著層14賦予充分的厚度。因此，可在顯示面板50與保護板10之間確保用以配置框架52的充分空間，且易於適用至具有框架52之顯示面板50。
又，藉由被覆材11保護保護板10及遮光印刷部12，可防止切斷刃7之破損。
本實施形態之附黏著層之透明面材1的製造方法中，藉由切除黏著層14之邊緣側部分14g，可縮窄邊緣部結構(中間材13等)的寬度。因此，可因應有效像素區域51A之寬化。
又，由於黏著層14係於被堰狀部22包圍且具有充分的 高度尺寸之區域充填樹脂組成物26而形成，所以可對黏著層14賦予充分的厚度。因此，易於適用在具有框架52之顯示面板50。此外，藉由被覆材11可保護保護板10及遮光印刷部12。
本實施形態之顯示裝置中係使用上述附黏著層之透明面材1，所以藉由切除黏著層14之邊緣側部分14g，可縮窄邊緣部結構之寬度。因此，可因應有效像素區域51A之寬化。
又，由於黏著層14係於被堰狀部22包圍且具有充分的高度尺寸之區域充填樹脂組成物26而形成，所以可對黏著層14賦予充分的厚度。因此，容易適用於具有框架52之顯示面板50。此外，藉由被覆材11可保護保護板10及遮光印刷部12。
在本實施形態之顯示裝置之製造方法中，在附黏著層之透明面材1之製作上，可於堰狀部22內側充填樹脂組成物26形成黏著層14後，切除包含堰狀部22之至少一部分的邊緣側部分14g，藉此形成具有充分的厚度且邊緣部結構之寬度狹窄的黏著層14。
因此，可因應有效像素區域51A之寬化、及具有框架52的顯示面板50。又，藉由被覆材11可保護保護板10及遮光印刷部12。
本發明之附黏著層之透明面材的製造方法亦可採用下述所示之步驟(a1)~(d1)來替代上述步驟(a)~(d)。
步驟(a1)，準備具有支持材、中間材、被覆材及保護膜 之積層體。
步驟(b1)，將該積層體之保護膜剝離。
步驟(c1)，將被覆材黏貼至透明面材。
步驟(d1)，使支持材從中間材剝離。
以下，使用圖式具體說明附黏著層之透明面材1之製造方法的其他例。以下說明中，有關既出之構成係賦予相同符號並省略或簡略化其說明。
(步驟(a1))
如圖21所示，準備具有支持薄膜(支持材)3、中間材13、被覆材11及保護膜4的積層體8。
被覆材11係形成例如框狀，且其上面藉由黏著層19貼附有框狀的中間材13。支持薄膜3係藉由黏著層21而貼著在中間材13上面。被覆材11下面藉由黏著層17貼著有保護膜4(外側部分4e)。
積層體8可藉由圖4所示之切斷刃6將圖3所示之積層體5的薄膜13A、11A、4切斷後(參照步驟(a)、(b))，除去中央側部分13d、11d、4d而製作。
(步驟(b1))
如圖22所示，一使保護膜4之外側部分4e從被覆材11剝離，被覆材用黏著層17即露出。
(步驟(c1))
如圖23所示，一使積層體8抵接至保護板10之上面10a，被覆材11即藉由被覆材用黏著層17而積層並貼著至保護板10之邊緣部的上面10a。
步驟(c1)係於保護板10之上面10a積層被覆材11的步驟。
(步驟(d1))
如圖24所示，使支持薄膜3從中間材13剝離。
構成支持薄膜3表面(即，圖24中為支持薄膜3之下面)之黏著層21的黏著材之一部分21a附著在保護板10之上面10a時，可藉由乾式蝕刻等方法將之除去。
藉此，可獲得構成與圖7所示者相同的積層體9。
以下，可採用上述步驟(e)以後的步驟(參照圖8~圖20)，來製作圖1所示之附黏著層之透明面材1。
本發明之技術範圍不受上述實施形態限定，可在不脫離本發明主旨之範圍中加諸各種變更。
上述實施形態中，係就將附黏著層之透明面材貼合至顯示面板來製造顯示裝置之方法加以說明，惟附黏著層之透明面材亦可貼合至例如觸控面板等座標輸入裝置來使用。
又，透明面材亦可係附觸控面板之顯示裝置中構成觸控面板部分的附透明電極之透明面材。亦可於形成有觸控面板的透明面材兩面形成黏著層，或可將保護板與附框架之顯示面板藉由兩面形成有黏著層之觸控面板基板貼合。
而，本發明中，為了確實切斷被覆材薄膜等，宜藉由切斷刃在被覆材上面形成切口部，惟當被覆材上面幾乎未形成切口部之情況亦包含在本發明範圍。
產業上之可利用性
依據本發明，可形成厚的黏著層，且即便在液晶面板等顯示面板之有效像素區域與前框的開口部大小近接之情況下，仍可在有效像素區域之最邊緣部的像素實現良好的顯示品級，並可利用在具備各種顯示面板及座標輸入裝置等的顯示裝置。
而，在此係引用已於2012年10月19日提出申請之日本專利申請案2012-232197號之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要之全部內容，並納入作為本發明之揭示。
1‧‧‧附黏著層之透明面材
10‧‧‧保護板(透明面材)
10a‧‧‧保護板之上面(黏著層側表面)
10b‧‧‧保護板之邊緣部
11‧‧‧被覆材
11a‧‧‧被覆材之上面
11b‧‧‧被覆材之邊緣部
11c‧‧‧被覆材之下面
11f‧‧‧被覆材之內邊緣部
12‧‧‧遮光印刷部(遮光部)
12a‧‧‧遮光印刷部之上面
13‧‧‧中間材
13a‧‧‧中間材之上面
13b‧‧‧中間材之邊緣部(切斷處)
13c‧‧‧中間材之下面
13f‧‧‧中間材之內邊緣部
14‧‧‧黏著層
14a‧‧‧黏著層之上面
14b‧‧‧黏著層之邊緣部(切斷處)
14d‧‧‧黏著層之內側區域部
14e‧‧‧黏著層之外側區域部
15‧‧‧切口部
16‧‧‧保護膜
16b‧‧‧保護膜之邊緣部(切斷處)
17‧‧‧被覆材用黏著層
19‧‧‧中間材用黏著層

Claims (8)

  1. 一種附黏著層之透明面材，其特徵在於具備：透明面材；被覆材，係設置在前述透明面材表面之邊緣上，且上面具有切口部；黏著層，係形成在被前述透明面材與前述被覆材包圍之區域及前述被覆材上之一部分區域，且在前述透明面材之面方向上，其在前述被覆材上的邊緣部之端面係與前述切口部之位置一致；及可剝離之保護膜，係設置在前述黏著層上，且其邊緣部之端面係與前述黏著層中與前述切口部之位置一致的端面共平面。
  2. 如請求項1之附黏著層之透明面材，其中前述保護膜之全部邊緣部與前述黏著層之全部邊緣部為共平面。
  3. 如請求項1或2之附黏著層之透明面材，其具有中間材，該中間材係設置於前述被覆材之上面與前述黏著層之間，且其邊緣部之端面係與前述黏著層及保護膜中與前述切口部之位置一致的端面共平面。
  4. 一種顯示裝置，具有：顯示面板；及透明面材，係隔著黏著層而貼合於該顯示面板，且其面積較該顯示面板之有效像素區域更廣；並且，該顯示裝置係以使前述黏著層與前述顯示面 板相接之方式，將已從如請求項1至3中任一項之附黏著層之透明面材剝離前述保護膜而成之物貼合至前述顯示面板。
  5. 一種附黏著層之透明面材的製造方法，其特徵在於具備下述步驟：於透明面材表面之邊緣上積層被覆材的步驟；於前述被覆材上形成堰狀部的步驟；將硬化性樹脂組成物供給至被前述透明面材表面、前述被覆材及堰狀部包圍之區域的步驟；於前述硬化性樹脂組成物上積層保護膜的步驟；前述保護膜積層後，使前述硬化性樹脂組成物硬化而形成黏著層的步驟；及將前述保護膜及黏著層之至少一部分的邊緣部切斷，以除去前述堰狀部之至少一部分的步驟。
  6. 一種顯示裝置之製造方法，其特徵在於具備下述步驟：於透明面材表面之邊緣上積層被覆材的步驟；於前述被覆材上形成堰狀部的步驟；將硬化性樹脂組成物供給至被前述透明面材表面、前述被覆材及堰狀部包圍之區域的步驟；於前述硬化性樹脂組成物上積層保護膜的步驟；前述保護膜積層後，使前述硬化性樹脂組成物硬化而形成黏著層的步驟；將前述保護膜及黏著層之至少一部分的邊緣部切斷，以除去前述堰狀部之至少一部分的步驟； 除去前述堰狀部之至少一部分後，將前述保護膜剝離的步驟；及以使顯示面板與已剝離前述保護膜之黏著層相接之方式進行貼合的步驟。
  7. 如請求項6之顯示裝置之製造方法，其更具備：除去前述堰狀部之至少一部分後，於前述保護膜上開出切口的步驟；並且，前述保護膜係從前述切口剝離。
  8. 一種附黏著層之透明面材，其特徵在於具備：透明面材；遮光印刷部，係設置在前述透明面材表面之邊緣上；被覆材，係設置在前述遮光印刷部上；黏著層，係利用均勻的材料而與前述被覆材無間隙地形成在下述區域：被前述透明面材與前述被覆材包圍之區域及前述被覆材上的一部分區域；及可剝離之保護膜，係設置在前述黏著層上；在前述透明面材之面方向上，從前述遮光印刷部之內側端面起算，令前述黏著層的厚度為d時，前述被覆材之內側端面係形成於距離該前述遮光印刷部之內側端面恰為d至3d長度的外側。
TW102137125A 2012-10-19 2013-10-15 附黏著層之透明面材、顯示裝置、及其等之製造方法 TW201421114A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012232197 2012-10-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201421114A true TW201421114A (zh) 2014-06-01

Family

ID=50488172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102137125A TW201421114A (zh) 2012-10-19 2013-10-15 附黏著層之透明面材、顯示裝置、及其等之製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20150212350A1 (zh)
JP (1) JPWO2014061607A1 (zh)
TW (1) TW201421114A (zh)
WO (1) WO2014061607A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111052210A (zh) * 2017-09-15 2020-04-21 迪睿合株式会社 透明面板的制造方法、光学装置的制造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101726916B1 (ko) * 2014-05-15 2017-04-14 주식회사 엘지화학 인쇄층이 형성된 터치 스크린 패널용 커버 윈도우 및 터치 스크린 패널용 커버 윈도우에 인쇄층을 형성하는 방법
JP6524702B2 (ja) 2015-02-26 2019-06-05 凸版印刷株式会社 ガスバリア性フィルムの製造方法及びガスバリア性フィルム
WO2016167348A1 (ja) * 2015-04-16 2016-10-20 凸版印刷株式会社 積層体、及びガスバリアフィルム
TWI576736B (zh) * 2015-06-18 2017-04-01 群創光電股份有限公司 觸控裝置
JP2017120310A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、表示装置に用いる接着シート、および表示装置の製造方法
JP6711181B2 (ja) * 2016-07-04 2020-06-17 Ａｇｃ株式会社 積層体および表示装置
CN108021257A (zh) * 2016-10-31 2018-05-11 南昌欧菲光学技术有限公司 盖板玻璃层叠结构及其加工方法
KR20180055988A (ko) * 2016-11-17 2018-05-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
TWI621900B (zh) * 2017-04-28 2018-04-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置與其製作方法
KR102551690B1 (ko) * 2018-12-06 2023-07-05 삼성전자주식회사 접착 구조를 포함하는 전자 장치
CN114822254B (zh) * 2022-04-26 2023-11-21 昆山国显光电有限公司 模组及模组的制作方法
CN116431023A (zh) * 2023-04-13 2023-07-14 达擎股份有限公司 显示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011052747A1 (ja) * 2009-10-30 2011-05-05 旭硝子株式会社 シール部形成用硬化性樹脂組成物、積層体およびその製造方法
KR20130080775A (ko) * 2010-05-26 2013-07-15 아사히 가라스 가부시키가이샤 점착층 형성 투명 면재, 표시 장치 및 그들의 제조 방법
JP5790392B2 (ja) * 2011-10-12 2015-10-07 旭硝子株式会社 電子デバイスの製造方法
JP2013086466A (ja) * 2011-10-21 2013-05-13 Asahi Glass Co Ltd 前面板および前面板の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111052210A (zh) * 2017-09-15 2020-04-21 迪睿合株式会社 透明面板的制造方法、光学装置的制造方法
US11650445B2 (en) 2017-09-15 2023-05-16 Dexerials Corporation Method for manufacturing transparent panel and method for manufacturing optical device

Also Published As

Publication number Publication date
US20150212350A1 (en) 2015-07-30
WO2014061607A1 (ja) 2014-04-24
JPWO2014061607A1 (ja) 2016-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201421114A (zh) 附黏著層之透明面材、顯示裝置、及其等之製造方法
US8206547B2 (en) Method of manufacturing a display
TWI493012B (zh) A transparent surface material attached to an adhesive layer, a display device, and the like
CN104321693B (zh) 具有宽带防反射膜的显示器
WO2014061478A1 (ja) 粘着層付き透明面材および表示装置
US9731479B2 (en) Display device and manufacturing method therefor
WO2014123165A1 (ja) 透明面材およびそれを用いた表示装置
WO2014054592A1 (ja) 粘着層付き透明面材、その製造方法および表示装置
JP6011316B2 (ja) 粘着層付き透明面材の製造方法
WO2013137158A1 (ja) 粘着層付き透明面材、表示装置およびそれらの製造方法
CN110945095B (zh) 双面带粘合剂的光学膜、及图像显示装置
KR20160084480A (ko) 화상 표시 장치
KR20120087889A (ko) 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치
KR20120112430A (ko) 표시 장치의 제조방법
JP2015114624A (ja) 粘着層付き透明面材
TW201318868A (zh) 積層體之製造方法
JP2015205784A (ja) 粘着層付きカバーガラス
KR101474659B1 (ko) 디스플레이 장치
KR20170110241A (ko) 윈도우 기판 및 이의 제조 방법
TW201133058A (en) Method for manufacturing liquid crystal display device
JP7192346B2 (ja) 粘着層付き透明面材および表示装置
KR101474685B1 (ko) 디스플레이 장치용 패키징 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
JP5549416B2 (ja) 表示装置
KR20210083546A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법