TW201500740A - 電子裝置之測試頭 - Google Patents

Abstract

本發明敘述一種電子裝置測試設備之測試頭(20)，包含複數可插入導孔之接觸探針(22)，導孔經實現為至少一上導件(23)及一下導件(24)，與至少一該等探針之封閉元件(27)，其係置於該上導件(23)以及下導件(24)之間。每一接觸探針(22)具有至少一末端部分(25)，而該末端部(25)之尾端有一接觸尖部其適於抵靠在欲測試之裝置之各個接觸墊，且其突出於該下導件(24)一長度L。該測試頭進一步包含至少一隔板元件(28)，其係置於該封閉元件(27)與至少該上導件(23)及下導件(24)其中一者之間。此一隔板元件(28)係可移動的，以便於調整該等接觸探針(22)之末端部分(25)之長度L者。

Description

電子裝置之測試頭

本發明係關於一種電子裝置測試設備之測試頭。

尤其是本發明係關於但不限定於一種具有垂直探針而非以測試電子裝置為目的之測試頭，尤其是整合於晶圓，而接下來之敘述係參照此一領域之應用，其用意僅在於簡化敘述而已。本發明係關於一種發光裝置及其製造方法。

正如大家所知，測試頭對於適合電連接一微結構之複數之接觸墊是必要的一種裝置，尤其是一整合於晶圓上之電子裝置，利用查驗各晶圓功能之測試機器之相對應管道，尤其是以電氣方式或一般方式地執行各項測試。

在整合之裝置上施作之測試尤其可以在生產階段時即能夠偵測並抽離有瑕疵之裝置。通常在晶片封裝之切割及嵌裝之前，測試頭即被用來電性測試整合在晶圓上之裝置。

一測試頭主要包含複數之可移動之接觸元件 或接觸探針，其等是由至少一對板或實質上為板狀而彼此平行之導件所固持。該等導件設有適當之孔，並彼此以一相當間隔配置，俾騰出一自由區域或空氣間隔供接觸探針之位移及可能變形。該成對之導件包含尤其是上導件與下導件，兩者都設有導孔，而接觸探針可在導孔內軸向滑移，通常導件係由特殊合金所製造，而具有好的電性和機械性質。

此外，測試頭係與探針之封閉元件一起製作完成，而置於通常由陶瓷製成之上導件與下導件之間。

接觸探針與欲測試裝置之接觸墊之間之良好連接須以測試頭施壓於該裝置上而得以確保，而移動於製作在上導件與下導件上之孔內接觸探針在受到該施壓接觸而彎曲於二導件間之空氣間隔內，且在受到施壓接觸而滑移於該等導孔內。此種型式之測試頭通常被稱作垂直探針，且被以盎格魯-撒克遜(Anglo-Saxon)之用詞稱為「垂直式探針」。

大體上，該等具有垂直式探針之測試頭有一空氣間隔其內接觸探針產生彎折，而該彎折乃由於探針之適當構型或導件構型所導致(如圖1之示意圖)，其中為求簡化描述，係以一接觸探針為例，然通常在一測試頭上是包含複數之探針。

尤其是，在圖1中所示意之一測試頭1係包含至少一上導件3及一下導件4，並具有各上、下導孔5、6其內至少有一接觸探針10滑動著。

該測試頭1亦包含一探針封閉元件7，置於上、下導件3、4之間。

該接觸探針1具有至少一端部或接觸尖部8。此處所採用詞之端部或尖部及在以下之用詞末端部分皆屬此意，而無需另外指出。特別是，該接觸尖部8係底靠著一欲測試裝置2之接觸墊9，因而使得該欲測試裝置及一測試設備(圖未示)之間產生機械式及電氣式接觸，其測試頭形成一端部元件。

在某些情形下，接觸探針係結合於測試頭本身而於上導件上固定著：可參照具有封閉探針之測試頭。

然而測試頭經常是與非經固定著之探針被使用，而是藉著一微接觸墊之方式與一所謂之板保持對口，稱作「空間轉換件」：可參照具有非封閉探針之測試頭。

在此情形中，接觸探針具有一進一步之接觸尖部其朝向該空間轉換件之複數接觸墊。各探針與該空間轉換件之間之良好電性接觸即得以確保，而與藉著探針施壓使欲測試裝置與空間轉換件之接觸墊接觸之方式類似者。

該等上、下導件3、4經以一空氣間隔而適當地予以間隔開，俾容許接觸探針10之變形。最後，該等上、下導孔5、6經以此定尺寸，以便容許該接觸探針10在各導孔5、6內滑動。

該等探針所造成變形之形狀，以及產生此種變形所需之力是基於許多因素，例如：製造探針之合金物理特點； 上導件內之導孔與下導件內之各別導孔之間之偏移；以及各板間之距離。

此外，應注意的是，測試頭之正確功能主要是受限於兩個參數：接觸探針之垂直位移或整體行程，以及此等探針之接觸尖部之水平位移或掃過路徑。

這些特點在製作測試頭時都須要評估與校準，而應時時確保探針與裝置之間有良好之電性接觸。

尤其極為重要的是，必須確保接觸尖部掃過時能夠清潔接觸墊之表面，俾改善測試頭在其使用壽命期間所做之接觸效果。

接觸探針之接觸尖部，尤其是那些接觸欲測試裝置者，在使用期間受到雜質累積通常顯示是灰塵，而降低了性能。

因此傳統上所知係利用研磨工具(abrasive tissues)來實施接觸尖部之清潔。

明顯地，該清潔動作也涵蓋了探針尖端之部分磨耗，因而該清潔動作之次數即受限於探針尖端之長度。尤其是，隨後之尖端部分之研磨必須受限於適合做接觸探針之自該下導件突出之逐漸變細之探針部分。

本發明基本上的技術課題是提供整合於晶圓上之電子裝置之測試頭，具有結構上與功能上之特徵，因而允許在不致損失功能之情形下，能夠有適當之清潔動作次數，也因此能夠克服目前席之技術對於測試頭所遭遇之 限制及缺失。

本發明解決習知技術缺失之構想是能夠實現一種測試頭，其包含至少一隔板元件其係置於探針之封閉元件與至少一上或下導件之間，因而易於被移除或可被剝去者。

基於此種解決構想，該種技術問題可藉由電子裝置之測試設備之一測試頭予以解決，該測試頭包含複數之接觸探針，插置於實現在至少一上導件與一下導件之導孔內，且至少一探針之封閉元件係置於上、下導件之間，每一接觸探針具有至少一末端部分，而該末端部分之尾端具有一接觸尖部，其適於抵靠在欲測試之裝置之接觸墊上，且突出於該下導件一長度者，其特徵為該測試頭進一步包含至少一隔板元件其係介於該封閉元件與至少一上或下導件之間，該隔板元件係可移動的俾調整接觸探針之末端部分之長度。

更特別的是，本發明包含下述之補充及選擇性特徵，可依需求單一或組合使用。

根據本發明之一態樣，該隔板元件可介於該封閉元件與該上導件之間。

再者，該測試頭亦可進一步包含各個固持件其適於結合該隔板元件、該封閉件、以及該上導件或下導件。

根據本發明之此一態樣，每一固持件可包含至 少一螺釘其係鎖入設於該上導件或下導件而於隔板元件之定位點之各螺孔內。

此外，該隔板元件可包含至少一適於容置該螺釘之孔者。

根據本發明之另一態樣，該測試頭可包含複數之隔板元件，係經定位使相對應於該上導件或下導件之輪廓上。

尤其是，該等隔板元件可以非對稱方式沿著該上導件或下導件定位者。

該測試頭尤其是可包含至少四個隔板元件，係以大致上為矩形方式定位於該上導件或下導件之各角上。

另外，該測試頭可包含至少四個隔板元件，係以大致上為矩形方式定位於該上導件或下導件之各側面一中央部分上。

該測試頭亦可包含至少四個隔板元件，係以大致上為矩形方式定位於該上導件或下導件之各角上；而且至少四個隔板元件，係以不同於該四個隔板元件位置之方式定位於該上導件或下導件之各側面一中央部分上。

根據本發明之一態樣，該隔板元件可為塑膠製品。

根據本發明之另一態樣，該隔板元件可為槳構形，且包含一縱長本體以及一頭部，該頭部之尺寸大於該縱長本體之尺寸。

另外，根據本發明之另一態樣，該隔板元件可 包含複數之重疊又可個別移除之各層。

特別的是，各層係可藉由有較縮小密封性之膠水加以結合，俾許可各層易於彼此分離。

技術問題亦可藉著調整測試頭之方法予以解決，該測試頭包含複數之接觸探針，而各探針係插入由至少一上導件及一下導件內部形成之導孔，且各探針之至少一封閉元件係置於該上導件與該下導件之間，每個接觸探針具有至少一末端部分，而該末端部分之尾端有一接觸尖部，其適於抵靠在欲測試之裝置之各別接觸墊，且該末端部分自該下導件突出一長度，該測試頭進一步包含至少一隔板元件其係介於該封閉元件與該至少一上或下導件之間，該方法特徵在於其包含下列步驟：拆開該隔板元件、該上、下導件以及該封閉元件；移除該隔板元件；接近該隔板元件、該上、下導件以及該封閉元件；以及結合該隔板元件、該上、下導件以及該封閉元件，因而調整接觸探針之末端部分長度。

根據本發明之一態樣，測試頭可包含固持件用以將該隔板元件、該上或下導件以及該封閉元件予以結合，固持件係由鎖入螺孔之各個螺釘所形成，該拆開步驟包含固持件之去塊步驟，將螺釘鬆釋或移除，以及結合步驟其包含固持件之回復步驟，係透過新的螺釘在螺孔內的鎖緊動作。

根據本發明之另一態樣，測試頭可包含隔板元件其具有複數之疊置且可個別移除之各層，而移除之步驟可包含將該多層式之隔板元件移除一或多層者。

此外，該調整方法可包含進一步拆開該多層式隔板元件、上或下導件以及該封閉元件，移除該多層式隔板元件之一或多層，並且接近封閉元件之上或下導件，此等步驟需立即接續地或自前面各相對應步驟之一時間間隔執行。

最後，根據本發明之再一態樣，該多層式隔板元件移除一或多層之步驟，可由一非對稱方式針對包含在測試頭之複數多層式隔板元件加以實施，因而可以補償接觸探針之末端部分之長度未對齊者。

根據本發明之測試頭以及調整方法之特徵與優點，在隨後之參考附圖以及指明而非限定之敘述後，當可更為明暸。

1‧‧‧測試頭

2‧‧‧欲測試裝置

21‧‧‧一組探針

23‧‧‧上導件

25‧‧‧末端部分

27‧‧‧封閉元件

28A‧‧‧隔板元件

28C‧‧‧隔板元件

28’A‧‧‧隔板元件

28’C‧‧‧隔板元件

281‧‧‧第一層

283‧‧‧第三層

29’‧‧‧固持件

30‧‧‧板

31’‧‧‧螺釘

32’‧‧‧螺孔

34‧‧‧頭部

4‧‧‧下導件

6‧‧‧下導孔

8‧‧‧接觸尖部

10‧‧‧接觸探針

20‧‧‧測試頭

22‧‧‧接觸探針

24‧‧‧下導件

26‧‧‧末端部分

28‧‧‧隔板元件

28B‧‧‧隔板元件

28D‧‧‧隔板元件

28’B‧‧‧隔板元件

28’D‧‧‧隔板元件

282‧‧‧第二層

29‧‧‧固持件

3‧‧‧上導件

31‧‧‧螺釘

32‧‧‧螺孔

33‧‧‧縱長本體

35‧‧‧孔

5‧‧‧上導孔

7‧‧‧探針封閉元件

9‧‧‧接觸墊

圖1係習知技術之電子裝置測試頭之示意圖。

圖2係本發明之電子裝置測試頭之剖視示意圖。

圖3係圖2之測試頭之俯視圖。

圖4A至圖4D係本發明各種實施例之測試頭之俯視示意圖。

圖5A至圖5C係本發明圖2測試頭調整方法之不同階 段之剖視示意圖。

圖6係本發明圖2測試頭細節之俯視示意圖。

圖7係本發明另一實施例之測試頭之剖視圖。

圖8A至圖8F係本發明另一實施例圖7測試頭之調整方法之不同階段之剖視示意圖。

參照各圖式所示，尤其是圖2，其中元件編號20整體地指明本發明之一測試頭。

應瞭解的是，各圖式僅是示意圖，並非照比例繪製，然而卻是為了顯示出本發明特徵而繪製。

此外，亦應瞭解的是，參照一特定實施例之配置顯然也能夠組合使用於其他實施例。而且，相同之元件編號係被用來指明各圖式中結構及功能上相對應之元件。

該測試頭20包含一組探針21，其依次包含複數之接觸探針22。該測試頭20亦包含至少一上導件23及一下導件24，其等內部有分別之導孔可供各接觸探針22滑動於導孔內。

尤其是，每個接觸探針22具有至少一末端部分25在該下導件24上，而該末端部分25之尾端有一接觸尖部，其適於抵靠在欲測試之裝置(圖未示)之各別接觸墊，藉以使該裝置與與一測試設備(圖未示)之間產生機械與電性接觸，而該測試頭形成該測試設備之一端部元件。如所指出，所稱之「尖部」並不須一定要是一個「削尖之 端部」。

各接觸探針22亦具有一進一步之末端部分26在該上導件23上，而可能提供一進一步之接觸尖部朝向一空間轉換件之複數接觸墊。

各接觸探針22之末端部分25對於該下導件24突出一適當長度L，參考一由欲測試元件壓迫接觸該測試頭20所實現之理想平面。

該測試頭20亦包含一各探針之封閉元件27，其係置於上、下導件23、24之間。

有利的是，根據本發明，測試頭20進一步包含至少一隔板元件28其係介於至少一上或下導件與探針之封閉元件27之間，尤其是在圖2所示之範例中，係介於該上導件23與該封閉件27之間。應注意者，特別有利的是將該隔板元件28置放於該上導件23與該封閉件27之間，因而確保易於接近該隔板元件28。

有利的是，根據本發明，置放於該上導件23與該封閉件27間之隔板元件28能夠產生一高度為H之氣域(air zone)，如圖所示。

測試頭20亦包含各個固持件29，適於結合該上導件23、該隔板元件28、與該封閉件27。

如圖3所示，其中該測試頭20係安裝於一板(board)30上，該固持件29可藉由各螺釘31予以實現，特別是翼型螺釘，係鎖入設於該上導件23而於各隔板元件28之定位點之各螺孔32內。

尤其是，在圖3所示之範例中，其相對應於本發明一較佳實施例之測試頭20，係使用四個隔板元件(經標示為28A、28B、28C及28D)，被定位於上導件23之四個角上，而大致為矩形者。

該測試頭20亦可包含進一步之固持件29’；尤其是進一步之螺釘31’，如圖所示之十字螺釘(Phillips head screws)，其等係鎖入各螺孔32’內，俾結合該上導件23及該封閉件27。各固持件29’尤其係置於上導件23之區域內而有別於各隔板元件28所設置之各點。

在圖3之範例中，尤其是該測試頭20包含四個另外之螺釘31’，經置於上導件23一大致矩形之各側邊，且置於中央區域之隔板元件28未設置之地方。

顯然可能就各隔板元件28提供不同之構形，亦可以不同數量設置，以對稱或非對稱方式設置，且可對照圖3而設置於不同位置。

本發明測試頭20不同實施範例，特別是參照各個隔板元件28，係顯示於圖4A至4D中。

尤其是在圖4A中，標號20之測試頭係包含僅有一隔板元件，指明於圖3中之28A，特別是定位於上導件23之一角上，而大致成一矩形。

在圖4B顯示之另一實施例中，所描述之一測試頭20包含兩個隔板元件，以28A及28C標示之，大致上設置於上導件23之對角線上，且大致上為矩形。

此外，在圖4C中係顯示一測試頭20其包含三 個隔板元件(標示為28A、28C與28D)，經以非對稱構形方式設置於上導件23四個角中的三個角，而大致上為矩形。

最後，在圖4D中係顯示一測試頭20其包含四個隔板元件(標示為28A、28B、28C與28D)，定位於上導件23之各個角上，而大致上為矩形；且另外之四個隔板元件(標示為28’A、28’B、28’C與28’D)，係定位於上導件23之各個側邊上，並定位於其他螺釘31’之中央。

根據本發明，測試頭20允許實施一調整接觸探針22之末端部分25之長度L之方法。

該調整方法係顯示於參照圖5A至5C中。

特別是，在該等圖式中，係顯示一測試頭20之剖面，該測試頭20包含至少兩個隔板元件28，係位於上導件23與封閉元件27之間，並藉著由各螺釘31所實現之各固持件29鎖入各別之螺孔32中而結合者。

在圖5A中，接觸頭20具有個接觸探針22，其各末端部分25係突出於下導件24一長度L1，其係小於與該測試頭20正確功能相對應之一長度值L*。大致上，在該等情形下，測試頭20並不適於施加其接觸探針22之一正確壓力於相對應之欲測試裝置(圖未示)之接觸墊。

有利的是，根據本發明，該方法包含一藉著放鬆或移除該等螺釘31以便釋放該等固持件29之階段，接著是移除該等隔板元件28之階段，如圖5B所示。

就此點而言，該方法包含依照箭頭F所指示之 方向將上導件23移近該封閉件27之階段。該方法最後包含透過鎖附各螺釘31進入各個螺孔32以便再次結合該上導件23與該封閉件27之鎖附該等固持件29之階段，如圖5C所示。

由於將該等隔板元件28移除，在圖5C之構形中，該測試頭20包含了各接觸探針22，其等具有突出於下導件24依長度L2之末端部分25，而該長度L2係相等或較長於該相對應於測試頭20正確功能長度值L*。有利的是，根據本發明之調整方法，該測試頭20之正確功能因而能夠在容易且快速之方式下回復。

一隔板元件28適合者可為槳形狀(如圖6所示)，而該隔板元件28可以塑膠材質實現。

尤其是，該隔板元件28，包含一縱長本體33及一頭部34，例如是圓形，適當地具有一孔35其尺寸可為各螺釘31穿過。該等隔板元件28之此一形狀是特別有利的，乃為了確保在移除隔板元件28時能夠握住該縱長本體33。此外，在該縱長本體33上有一較大尺寸之頭部34，可確保當鎖緊固持件29，尤其是將螺釘31鎖入螺孔32時，可有較佳之壓力負荷分佈。

亦有可能以方形或墊圈來實現隔板元件28，並適當地穿孔以便容許螺釘31之穿過。

隔板元件28亦可由重疊且能夠各別移除之複數層予以實現，可由有較縮小之密封性之黏著材料做為膠水加以結合，俾許可各層易於彼此分離，此種形式之隔板 元件28可定義為可剝式隔板元件。

包含有多層式或可剝式隔板元件28之測試頭20係經示意於圖7中。

特別的是在圖式範例中，每一隔板元件28包含至少一第一層281、一第二層282、以及一第三層283，尤其是有相同形狀與厚度。顯然可考慮具有不同數量層數之隔板元件28，可具有彼此不同之厚度。可選擇將具有低密封性之黏著材料之各層插入隔板元件28之各層中。

在該種情形中，為了調整接觸探針22之末端部分25長度之層級，可進行將多層或可剝式隔板元件同時或接續地移除僅單一層或多層。

有利的是，根據本發明，位於該上導件23與該封閉元間元件27間之多層或可剝式隔板元件28，將產生一高為H1之空氣間隔，尤其是大於圖2所示之測試頭20之隔板元件28所產生之高為H之空氣間隔。

圖7所示類型之包含有多層或可剝式隔板元件28之測試頭20，容許實施調整測試探針22之末端部分25長度L方法之另一實施例，特別是根據本發明之該調整方法之另一實施例，係足以控制接觸探針22之末端部分25之長度L之另一實施例。

根據本發明另一實施例調整方法之可能實施方式，請參照圖8A至8F所示。

在圖8A中，測試頭20具有接觸探針22，其具有自低導件24突出之各末端部分25，該低導件24之長度 小於相對應於測試頭20正確功能之長度，該測試頭20包含類似圖7所示多層或可剝式隔板元件28。

有利的是，根據本發明，該方法包含一固持件29之解鎖步驟，係將螺釘31放鬆或移除，接著是將隔板元件28之至少第一層281移除之步驟(如圖8B所示)。

就此點而言，該方法包含將該上導件23根據箭頭F1指示方向移近該封閉件27之方法(如圖8C所示)。

在該上導件23移近該封閉件27之後，該接觸探針22具有各末端部分25其等係突出於該下導件24一長度其總是小於相對應於該測試頭20正確功能之長度(如圖8D所示)，該方法包含該固持件29進一步之解鎖步驟，係將螺釘31放鬆或移除，接著是將隔板元件28之至少一第二層282移除之步驟(如圖8E所示)。

就此點而言，該方法包含將該上導件23根據箭頭F2指示方向移近該封閉件27之方法。

最後，該方法包含該固持件29之回復動作，係將螺釘31重新鎖入各個螺孔32內，以便重新將該上導件23、該隔板元件28以及該封閉件27結合(如圖8F所示)。

應注意者為，在此情形下對於突出於下導件24之接觸探針22之末端部分25之調整，並未使得隔板元件28被全部移除。

很明顯的是可以執行進一步之將隔板元件28之一層移除以及將上導件23移近封閉件27之各步驟，對於測試頭20使用壽命後期亦是如此，尤其是當接觸探針22 之末端部分25在使用後進一步變短且長度小於與測試頭20正確功能相對應之長度時。

再者，有利的是根據本發明可以非對稱方式將隔板元件28之一層移除以及將上導件23移近封閉件27，以便由於探針因製造過程上的公差使得各探針尖部無法對齊時，能夠調整接觸探針22之末端部分25長度。

總而言之，根據本發明之具有隔板元件之測試頭具有較長之使用壽命，此乃因相關尖部可操作之清潔動作非常多次，且可調整突出於下導件之接觸探針之末端部分長度，因而能夠等於或大於與測試頭正確功能相對應之長度。

根據本發明調整具有隔板元件之測試頭之方法，在一段工作期間後而導致接觸探針末端部分變短之後，允許以容易且快速方式回復測試頭之正確功能。

此外，在使用多層或可剝式隔板元件時，可在測試頭使用壽命之不同期間，執行接觸探針之末端部分進一步調整長度，尤其是每次在接觸探針之末端部分在使用後變短且長度小於與測試頭正確功能相對應之長度。

進一步而言，具有隔板元件之測試頭允許在由於探針因製造過程上的公差使得各探針尖部無法對齊時，能夠調整接觸探針之末端部分長度。

很明顯地，針對上述之測試頭，為了應付偶爾或特殊需要，可施加各種改變或更易，全部涵蓋在本發明之保護範圍內，如以下申請專利範圍所定義者。

20‧‧‧測試頭

21‧‧‧一組探針

22‧‧‧接觸探針

23‧‧‧上導件

24‧‧‧下導件

25‧‧‧末端部分

26‧‧‧末端部分

27‧‧‧封閉元件

28‧‧‧隔板元件

29‧‧‧固持件

Claims (11)

1. 一種電子裝置測試設備之測試頭(20)，包含複數可插入導孔之接觸探針(22)，導孔經實現為至少一上導件(23)及一下導件(24)，與至少一該等探針之封閉元件(27)，其係置於該上導件(23)以及下導件(24)之間；每一接觸探針(22)具有至少一末端部分(25)，而該末端部(25)之尾端有一接觸尖部其適於抵靠在欲測試之裝置之各個接觸墊，且其突出於該下導件(24)一長度L；其特徵為該測試頭進一步包含至少一隔板元件(28)，其係置於該封閉元件(27)與至少該上導件(23)及下導件(24)其中一者之間，此一隔板元件(28)係可移動的，以便於調整該等接觸探針(22)之末端部分(25)之長度L。
2. 如申請專利範圍第1項之測試頭(20)，其特徵為該隔板元件(28)係介於該封閉元件(27)與該上導件(23)之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之測試頭(20)，其特徵為該測試頭(20)進一步包含固持件(29)，適於結合該隔板元件(28)、該封閉元件(27)以及該上或下導件(23)、(24)。
4. 如申請專利範圍第3項所述之測試頭(20)，其特徵為每一該固持件(29)係包含至少一螺釘(31)，係鎖入設於該上或下導件(23)、(24)而於該隔板元件(28)之一定位點之各螺孔(32)內。
5. 如申請專利範圍第4項所述之測試頭(20)，其特徵為該隔板元件(28)包含至少一孔(35)適於容置該螺釘(31)。
6. 如申請專利範圍第1項所述之測試頭(20)，其特徵為該測試頭(20)包含複數之隔板元件(28A)、(28B)、(28C)、(28D)； (28’A)、(28’B)、(28’C)、(28’D)，被定位使相對應於該上或下導件(23)、(24)之輪廓上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之測試頭(20)，其特徵為該隔板元件(28)係為塑膠製品。。
8. 如申請專利範圍第1項所述之測試頭(20)，其特徵為該隔板元件(28)包含疊置且可個別移除之複數各層(281)、(282)、(283)。
9. 一種調整一測試頭(20)之方法，該測試頭(20)包含複數插入導孔之接觸探針(22)，導孔經實現在至少一上導件(23)及在一下導件(24)上，與至少該等探針之一封閉元件(27)，其係置於該上、下導件(23)、(24)之間；每一接觸探針(22)具有至少一末端部分(25)，而該末端部(25)之尾端有一接觸尖部其適於抵靠在欲測試之裝置之各個接觸墊，且其突出於該下導件(24)一長度L；該測試頭(20)進一步包含至少一隔板元件(28)，其係置於該封閉元件(27)與至少該上導件(23)及下導件(24)其中一者之間；該方法之特徵為包含下列步驟：拆開該隔板元件(28)、該上或下導件(23)、(24)以及該封閉元件(27)；移除該隔板元件(28)；接近該上或下導件(23)、(24)以及該封閉元件(27)；以及結合該上或下導件(23)以及該封閉元件(27)，因而調整接觸探針(22)之末端部分(25)之長度。
10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該測試頭(20)包含隔板元件(28)其具有複數之疊置且可個別移除之各層(281)、(282)、(283)，其特徵為移除之步驟可包含將該多層式之隔板元件(28)移除一或多層者。
11. 如申請專利範圍第10項之方法，其特徵為該多層式隔板元件(28)之移除一或多層之步驟，係由一非對稱方式針對包含在測試頭(20)之複數多層式隔板元件(28)加以實施，因而補償接觸探針(22)之末端部分(25)之長度未對齊者。