TW201500199A - Ｌｅｄ製造用離型膜 - Google Patents
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Abstract
本發明之LED製造用離型膜係於積層膜積層有塗布層之離型膜，其特徵在於，積層膜係兩外層為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂層(A層)，且於內層含有聚酯彈性體層(B層)；塗布層係積層於配置在積層膜之兩外層的A層之至少一者上，且含有包括含氟共聚物(C)100質量份、具有2個以上異氰酸酯基之交聯劑(D)5至25質量份之反應生成物，含氟共聚物(C)係以氟烯烴、含有環己基之丙烯酸酯以及含有羥基之乙烯基醚類作為構成成分，塗布厚度為0.1至0.3μm。
Description
本發明係有關於離型膜，特別是於LED製造時所使用之離型膜。特是有關於可用於使聚矽氧樹脂成形為LED的小型透鏡時之離型膜。
離型膜係被廣泛地使用於工業上。特別是於IC或LED基板等的製造步驟，電路上成形封裝體或透鏡之際，為防止構成模塑樹脂或透鏡之樹脂與模具接著，可使用氟系膜、塗布聚矽氧之聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚甲基戊烯膜、聚丙烯膜等離型膜。
然而，以往使用來作為離型膜之氟系膜雖然耐熱性、離型性、非汚染性優異，但不僅昂貴，且使用後廢棄、焚化處理之際，有難以燃燒，且會產生有毒氣體之問題點。此外，於塗布有聚矽氧之聚對苯二甲酸乙二酯膜或聚甲基戊烯膜，膜中所含之聚矽氧或低分子量體會遷移至基板，汚染基板上之銅電路，有損及品質之虞。此外，聚丙烯膜係耐熱性差，且離型性不充分。
在此，就柔軟性、耐熱性、離型性、非汚染性優異，且可廢棄焚化之離型膜而言，已揭示有將聚對
苯二甲酸丁二酯及聚對苯二甲酸丙二酯，進一步地，將聚對苯二甲酸丁二酯及聚醚之嵌段共聚物作為離型層之膜(專利文獻1、2)及具有緩衝層之膜(專利文獻1、3)。
但是，在如此之離型膜中係無法使離型性、耐熱性、以及成形時的追從性充分地併存。亦即，重視離型性及耐熱性時，有時會犠牲成形時的追從性，成形時離型膜有裂紋，所成形之透鏡於表面會轉印離型膜之裂紋痕跡，降低光的透過率。另一方面，重視成形時的追從性時，離型膜除了會造成離型性的降低及膜表面的滑動性降低外，由於彈性率低，故在卷取或裁斷時會造成延伸或皺折等，綜合來說使用作業性差。
[專利文獻1]國際公開第05/002850號
[專利文獻2]日本特開2010-155451號公報
[專利文獻3]日本特開2009-073195號公報
本發明的課題是提供成形性、離型性、耐熱性、非汚染性優異，特別是以高水準使LED的透鏡成形時的追從性及與構成LED的透鏡之聚矽氧樹脂之離型性併存，且薄片卷取及裁斷時的處理作業性優異的離型膜。
本發明人們，為解決上述課題而專心研究之結果，發現於含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂層及聚酯彈性體層之積層膜，積層含有特定的氟系樹脂及交聯劑之反應生成物之塗布層的離型膜，可使成形時的追從性及離型性之相反特性併存，而完成本發明。
亦即，本發明的要旨如下。
本發明之LED製造用離型膜，其係於積層膜積層有塗布層之離型膜，其特徵在於：積層膜係兩外層為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂層(A層)，且內層含有聚酯彈性體層(B層)，塗布層係積層於配置在積層膜之兩外層的A層之至少一者上，含有包括含氟共聚物(C)100質量份、及具有2個以上異氰酸酯基之交聯劑(D)5至25質量份之反應生成物，含氟共聚物(C)係以下述式(1)所示氟烯烴、式(2)所示之含有環己基之丙烯酸酯、以及式(3)所示之含有羥基之乙烯基醚類作為構成成分，塗布層之厚度為0.1至0.3μm。
依據本發明，可得到成形性、離型性、耐熱性優異，特別是以高水準使LED的透鏡成形時的追從性及與構成LED的透鏡之聚矽氧樹脂之離型性併存，且薄片卷取及裁斷時的處理作業性優異的離型膜。
此外，相較於聚甲基戊烯或聚四氟乙烯-乙烯共聚物，釋氣之產生少，此外，含有特定的含氟共聚物及交聯劑之反應生成物的塗布層，由於朝被成形體的遷移少，故非汚染性亦優異。
以下，詳細說明本發明。
本發明之離型膜係於積層膜積層塗布層之離型膜，積層膜係兩外層為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂層(A層)，且於內層含有聚酯彈性體層(B層)之積層膜。
<聚對苯二甲酸丁二酯樹脂層(A層)>
於本發明中，聚對苯二甲酸丁二酯樹脂層(A層)係配置於積層膜之兩外層，於其至少一者上積層塗布層而發揮離型層之功能。若無聚對苯二甲酸丁二酯樹脂層(A層)，離型膜於成形時離型性減低，舉例而言於LED的透鏡成形
步驟，離型膜不容易剝離，膜會與成形樹脂或模具接著，而使其等遭受汚染。
於本發明中，構成聚對苯二甲酸丁二酯樹脂層(A層)之聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)，係二羧酸成分為對苯二甲酸且二醇成分為1,4-丁二醇之聚酯。於本發明中，聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)在無損於其融點或結晶化特性的範圍，亦可共聚合。
可共聚合的二羧酸成分可舉例異苯二甲酸、苯二甲酸、萘-2,6-二羧酸、5-磺異苯二甲酸鈉、草酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸、二聚體酸、馬來酸酐、馬來酸、富馬酸、伊康酸、焦檸檬酸、中康酸、環己烷二羧酸等二羧酸、4-羥基安息香酸、ε-己內酯及乳酸等。
此外，可共聚合之二醇成分可舉例乙二醇、二乙二醇、1,3-丙二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、環己烷二甲醇、三乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、雙酚A及雙酚S之環氧乙烷加成物等。
進一步地，可使用1,2,4-苯三甲酸、1,3,5-苯三甲酸、1,2,4,5-均苯四甲酸、三甲氧基丙烷、甘油、新戊四醇等的3官能化合物等作為少量共聚合成分。
聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)較佳為於製膜時在澆鑄輥上充分使之結晶化。因此，聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)的結晶化速度指標較佳為50至130℃。結晶化速度指標係表示熔融後冷卻時的結晶化速度之指標。結晶化
速度指標超過130℃，亦即，熔融後冷卻時的結晶化速度慢時，變得難以賦予積層膜耐熱性，以輥直接加熱結晶化處理時產生剝離不良。
<聚酯彈性體層(B層)>
於本發明中，聚酯彈性體層(B層)係於積層膜之內層中所含之層，構成該層之聚酯彈性體(B)只要為聚酯系彈性體即可，較佳為聚酯成分及具有醚鍵結之二醇成分之共聚物。
可使用來作為聚酯彈性體(B)之聚酯成分之單體，除了構成聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)之對苯二甲酸、1,4-丁二醇之外，可舉例可與聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)共聚合之單體成分所例示者，構成聚酯成分之芳香族二羧酸成分較佳可舉例異苯二甲酸、苯二甲酸、萘-2,6-二羧酸、萘-2,7-二羧酸、二苯基-4,4’-二羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸、5-磺異苯二甲酸、或該等之酯形成性衍生物。
該等之二羧酸成分以及二醇成分可2種以上併用。
構成聚酯彈性體(B)之具有醚鍵結的二醇成分，可舉例乙二醇、伸丙二醇、四亞甲基二醇、五亞甲基二醇、六亞甲基二醇、新戊二醇、十亞甲基二醇等脂肪族二醇、1,4-環己烷二甲醇、三環癸烷二甲氧基等脂環式二醇、二甲苯二醇、雙(p-羥基)二苯基、雙(p-羥基苯基)丙烷、2,2-雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]丙烷、雙[4-(2-羥基)苯基]碸、1,1-雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]環己烷、4,4’-二羥基-p-三聯苯基、4,4’-二羥基-p-四聯苯等的芳香族二醇等2聚體
乃至於該等的聚合物、聚甲醛(polyoxymethylene)。
具有醚鍵結之二醇成分，係因容易提升醚性的氧原子含有量，較佳為聚乙二醇、聚丙二醇，聚四亞甲基二醇、聚六亞甲基二醇、環氧乙烷及環氧丙烷的共聚物、聚丙二醇之環氧乙烷加成聚合體、環氧乙烷及四氫呋喃的共聚物等。此外，該等之數目平均分子量較佳為300至6000左右。
此外，聚酯彈性體(B)中係可將3官能以上之多官能羧酸成分、多官能氧酸成分以及多官能羥基成分等以5莫耳%以下的範圍共聚合。
聚酯彈性體(B)係可以公知的方法製造。例如，可舉例將二羧酸的低級醇二酯、過量的低分子量二醇、以及具有醚鍵結之二醇成分在觸媒的存在下使之酯交換反應，使所得之反應生成物進行聚縮合之方法，或將二羧酸與過量的低分子量二醇以及具有醚鍵結之二醇成分在觸媒的存在下使之酯化反應，將所得之反應生成物進行聚縮合之方法，此外，預先調製聚酯成分，於其中再添加具有醚鍵結之二醇成分而藉由酯交換反應使之隨機化之方法等，亦可採取任一種方法。
於聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)或聚酯彈性體(B)，在無損實用性的範圍，亦可添加有機或無機的染料或顏料、消光劑、熱安定劑、阻燃劑、抗靜電劑、消泡劑、整色劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、結晶造核劑、增白劑、滑劑、雜質的捕捉劑、增黏劑、表面調整材等。其中，較佳為含有熱安定劑或低分子量的揮發性雜質的捕捉劑。熱
安定劑較佳為5價以及/或3價的磷化合物或受阻酚系化合物等，低分子量的揮發性雜質的捕捉劑較佳為聚醯胺或聚酯醯胺的聚合物、寡聚物、具有醯胺基或胺基之低分子量化合物等。
<積層膜>
在本發明中，積層膜係兩外層為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂層(A層)，且於內層須含有聚酯彈性體層(B層)。
於本發明中，於積層膜中之A層之厚度較佳為5至100μm。A層之厚度未達5μm時，柔軟性差，超過100μm時，成為品質過剩。另一方面，B層的厚度較佳為10至50μm。另外，上述層的厚度係指構成積層膜之單層厚度，舉例而言，以由A層/B層/A層所成之2種類3層構成之方式含有2層之A層時，係指其1層份的厚度，而不是2層的合計。
於本發明中，積層膜全體之厚度較佳為30至100μm。全體之厚度未達30μm時，薄片的強度/剛性減低，處理上有困難。另一方面，全體之厚度超過100μm時，有時於成形時，對模具表面形狀的追從性會減低。積層膜之全體厚度更佳為40至80μm，進一步地較佳為45至60μm。
於本發明中，積層膜較佳之構成，只要於兩外層配置A層，內層含有B層即可，無特別限定，例如，可舉A層/B層/A層的2種類3層構成。然而，不限定於此等，於內層亦可含有B層以外的其他層，此外，亦可含有
A層或複數的B層。
上述A層/B層/A層的2種類3層構成之較佳厚度比率係1/1至6/1，只要在該範圍內，B層可充分發揮作為A層之支持層的功能，且可同時達到在高溫的熱沖壓時的耐熱性、埋入性等。
本發明之離型膜係積層有塗布層之A層，以配置在透鏡形成側的方式來使用。此時，A層表面較佳為平滑者。此外，於積層膜中與透鏡形成側相反側的表層表面，亦可為平滑，為了作業性，亦可賦予滑動性、抗結塊性。此外，積層膜係於透鏡成形時除去空氣為目的，至少亦可於單面設置適度的浮雕模樣。如此之浮雕加工可藉由冷卻輥之表面加工賦予。
本發明之積層膜在80℃的熱收縮率，於MD中較佳為2%以下，更佳為1.5%以下。於TD中較佳為1%以下，更佳為0.5%以下。當積層膜具有如此之熱收縮率時，離型膜於成形時即使與模具接觸，亦很難皺折，製造LED的透鏡時之耐熱性與尺寸安定性為良好。具有如此之熱收縮率之積層膜可藉由下述的方法製造。
其次說明有關積層膜之製造方法。
製造積層膜之方法，例如可舉例水冷式或空冷式共押出膨脹法，共押出T模法等之方法。其中，以共押出T模法製膜之方法係從各層的厚度控制上優異之點，為較佳。
於積層膜之製造中，就對膜賦予特定的熱特性、提升耐熱性、離型性、尺寸安定性之目的，較佳為
設有結晶化步驟。結晶化方法可舉加熱結晶化、配向結晶化。本發明之離型膜之用途中必須在高溫有尺寸安定性，故積層膜較佳為無實質地配向，而藉由加熱使之結晶化。加熱結晶化的方法，可舉例從T模押出後冷卻，同時結晶化的方法，或押出後一度固化，之後再度以輥直接加熱，或以熱風或紅外線等間接加熱的方法。後者藉由再加熱進行結晶化的方法，不僅會使步驟變得煩雜，與輥的剝離變得不佳，以熱風或紅外線加熱時，膜會鬆弛且使膜的品質劣化。因此，較佳為前者與冷卻同時地結晶化的方法。與冷卻同時地結晶化時，須考量結晶化速度而設定冷卻輥的溫度，若為本發明的樹脂構成，冷卻輥的溫度較佳為30至100℃，更佳為50至80℃。
<塗布層>
本發明之離型膜，須在配置在積層膜之兩外層之A層的至少一者上積層氟系的塗布層。本發明之離型膜，係以該塗布層的表面成為透鏡形成側的方式使用。塗布層可積層配置在積層膜之兩外層之A層的兩方，此時，兩塗布層的組成可為相同或相異。
於本發明，塗布層含有包括含氟共聚物(C)100質量份、及具有2個以上異氰酸酯基之交聯劑(D)5至25質量份之反應生成物，含氟共聚物(C)必須以氟烯烴、含有環己基之丙烯酸酯以及含有羥基之醚類作為構成成分。
此外，塗布層的厚度須為0.1至0.3μm。塗布層之厚
度未達0.1μm時，無法得到充分的離型性，另一方面，若厚度超過0.3μm，有時成形LED的透鏡時，於被延伸的塗布層會有裂痕，於透鏡會產生轉印裂痕形狀的缺陷。
於本發明，構成含氟共聚物(C)之氟烯烴係以式(1)表示之分子中具有至少2個氟原子之烯烴，例如較佳為偏氟乙烯、四氟乙烯、氯三氟乙烯、六氟丙烯等。該等之氟烯烴，可各別單獨使用，亦可組合2種以上使用。
含有環己基之丙烯酸酯係以式(2)表示，具體而言，為丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯，較佳為甲基丙烯酸環己酯。
含有羥基之乙烯基醚類係以式(3)表示，具體例，可舉例羥基甲基乙烯基醚、羥基乙基乙烯基醚、羥基丙基乙烯基醚、羥基丁基乙烯基醚、羥基環己基乙烯基醚等，較佳為羥基丁基乙烯基醚、羥基乙基乙烯基醚、羥基環己基乙烯基醚。該等含有羥基之乙烯基醚類可各別單獨使用，亦可組合2種以上使用。
於本發明中構成含氟共聚物(C)之各成分的較佳共聚合比例，氟烯烴係40至90莫耳%，含有環己基之丙烯酸酯係1至30莫耳%，含有羥基之乙烯基醚類係1至30莫耳%。
氟烯烴的比例比40莫耳%少時，積層於A層上的塗布層係離型性減低，此外，比90莫耳%多時，所得之含氟共聚物(C)對溶劑的溶解性減低，塗布於積層膜時變困難。
含有環己基之丙烯酸酯的比例比1莫耳%少時，所得之含氟共聚物(C)係溶液保存安定性減低，比30莫耳%多時，含氟共聚物(C)於聚合時的聚合速度會減低。
含有羥基之乙烯基醚類的比例比1莫耳%少時，所得之含氟共聚物(C)變得難以引起與交聯劑(D)之硬化反應，比30莫耳%多時，含氟共聚物(C)的共聚合反應變困難。
於本發明，含氟共聚物(C)係以前述氟烯烴、含有環己基之丙烯酸酯以及含有羥基之乙烯基醚類作為構成成分者，但依照使用目的等，在不超過20莫耳%的範圍，可進一步地含有其他可共聚合之成分。可共聚合之成分，例如，可舉例乙基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、環己基乙烯基醚等烷基基乙烯基醚類、乙烯、丙烯等的烯烴類、氯乙烯、偏氯乙烯等鹵烯烴類、乙酸乙烯酯、n-丁酸乙烯酯、叔碳酸乙烯酯(vinyl versatate)等羧酸乙烯酯類等。
於本發明中含氟共聚物(C)可於溶劑的存在下或不存在下，使用聚合起始劑使上述構成成分共聚合而製造。聚合起始劑可依照聚合所使用之溶劑種類，適宜使用水溶性者或脂溶性者。
水溶性聚合起始劑例如可使用過硫酸鉀等的過硫酸鹽、過氧化氫、或該等與亞硫酸氫鈉、硫代硫酸鈉等還原劑之組合所成之氧化還原起始劑，進一步地，於其中使少量的鐵、亞鐵鹽、硝酸銀等共存之無機系起始劑，或琥珀酸過氧化物、二戊二酸過氧化物、單琥珀酸過氧化物等二元酸鹽等的有機系起始劑等。
脂溶性起始劑例如可使用第三丁基過氧異丁酸酯、第三丁基過氧乙酸酯等的過氧酯型過氧化物、二異丙基過氧碳酸酯、二正丙基過氧碳酸酯等的二烷基過氧二碳酸酯、苯甲醯過氧化物、偶氮雙異丁腈等。
該等聚合起始劑的使用量係因應其種類、共聚合反應條件等適宜選擇，相對於單體全量，較佳為0.005至5質量%，更佳為0.1至1質量%。
含氟共聚物(C)的聚合法係無特別限制，例如，可使用塊狀聚合法、懸濁聚合法、乳化聚合法、溶液聚合法等。其中，聚合法較佳係可使用甲基乙基酮等酮類、乙酸乙酯等酯類、具有1個以上氟原子之飽和鹵化烴類等作為溶劑之溶液聚合法、及於水性介質中之乳化聚合法等。於水性介質中使之共聚合時，通常，使用懸濁劑或乳化劑作為分散安定劑，且添加鹼性緩衝劑，聚合中的反應
液的pH值期為4，較佳為6以上。
聚合反應之反應溫度通常為-30至150℃的範圍內，係依照聚合起始劑或聚合介質之種類而適宜選擇，例如於水性介質中進行聚合時，通常在0至100℃，較佳為10至90℃的範圍選擇。
此外，反應壓力無特別限制，但通常在9.8×104至9.8×106N/m2，較佳為9.8×104至5.9×106N/m2的範圍選擇。進一步地，共聚合反應可添加適當的鏈轉移劑而進行。
於本發明，塗布層含有包括上述含氟共聚物(C)及具有2個以上異氰酸酯基之交聯劑(D)的反應生成物。
具有2個以上異氰酸酯基之交聯劑(D)例如可舉六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮異氰酸酯等二異氰酸酯、參(苯基異氰酸酯)硫代磷酸酯等三異氰酸酯、具有異氰酸酯類之多元異氰酸酯等。
含氟共聚物(C)及具有2個以上異氰酸酯基之交聯劑(D)之比率，相對於含氟共聚物(C)100質量份，交聯劑(D)須為5至25質量份。交聯劑(D)比25質量份多時，塗布層變得過硬，成形時產生裂痕，與構成透鏡之聚矽氧樹脂之離型性大幅減低。另一方面，交聯劑(D)比5質量份少時，含氟共聚物(C)的硬化不充分，對構成透鏡之聚矽氧樹脂的塗布層之成分會遷移，汚染透鏡。
構成塗布層之由含氟共聚物(C)及具有2個以上異氰酸酯基之交聯劑(D)所構成之反應生成物可以下
述方法獲得。
於積層膜之A層上，積層含有上述反應生成物之塗布層之方法，較佳係使用將含氟共聚物(C)及交聯劑(D)溶解於具有150℃以上沸點之有機溶劑(E)中的塗布液而進行塗布，其次，使含氟共聚物(C)及交聯劑(D)藉由有機溶劑乾燥時之熱或熟化處理而使之反應之方法。
塗布液中含氟共聚物(C)的濃度較佳為5至80質量%，更佳為10至60質量%。
就構成塗布液之有機溶劑而言，可藉由使用具有150℃以上之沸點的有機溶劑(E)，提升塗布層乾燥溫度，促進塗布層中含氟共聚物(C)及交聯劑(D)的反應。
有機溶劑(E)係可使用環己酮(沸點156℃)、環己醇(沸點161℃)、甲基環己酮(沸點170℃)、甲基環己醇(沸點174℃)等。藉由使用該等，可得到具有與含有氟之一群的膜、薄片(TEFLON(登録商標)類)同等性能，且塗布表面具有平坦性之離型性膜。
調製塗布液之時，亦可併用有機溶劑(E)以外的溶劑。如此之溶劑係可舉例二甲苯、甲苯等芳香族烴類、n-丁醇等醇類、乙酸丁酯、乙酸乙酯等酯類、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類、乙基溶纖素等二醇醚類、市售的各種稀釋劑類等。
由含氟共聚物(C)、交聯劑(D)、有機溶劑(E)所成之塗布液係可使用球磨機、塗料混合機(Paint Shaker)、砂混機、3輥研磨機、捏合機等來調製。此時，
可添加顏料、分散安定劑、黏度調節劑、流平劑、紫外線吸收劑等。
將由含氟共聚物(C)、交聯劑(D)、有機溶劑(E)所成之塗布液塗布於積層膜之A層上的方法，可舉凹板塗布法、線棒塗布法、模縫塗布法、簾塗布法、空氣刀塗布法等的塗布法。乾燥塗布液的條件，較佳為加熱至150至220℃的條件。於是，使含氟共聚物(C)及交聯劑(D)反應，得到反應生成物的條件，較佳為除了上述乾燥之外，還有於40至90℃的環境下熟化12至72小時之條件。
以下，依據實施例而說明本發明。
實施例以及比較例中之膜的原料，係如下述。
‧5010CS：聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(三菱ENGINEERING-PLASTICS公司製，Novaduran 5010CS)
‧4767N：PBT/聚醚嵌段共聚物，Tg-35℃(DUPONT-TORAY公司製，Hytrel 4767N)
‧6347：PBT/聚醚嵌段共聚物，Tg 3℃(DUPONT-TORAY公司製，Hytrel 6347)
‧NEH-2050：聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(日本酯公司製，NEH-2050)
‧AFLEX：聚四氟乙烯-乙烯共聚物膜，厚度50μm(旭硝子
公司製，AFLEX LM)
本發明之成形性的評價方法係如以下所示。
沿著具備平坦部與大小成為透鏡部之模穴的上模具，將離型膜以使塗布層位於下面的方式貼合。作為平板模具之下模具之上於特定位置置放印刷基板(或陶瓷板)，於該基板上，以注射器於中心附近注入經計算之聚矽氧樹脂成銅板狀。昇起下模具，使之與上模具接觸，施加成形壓力，形成LED的透鏡。
降下下模具，取出LED的透鏡。此時，LED的透鏡與離型膜係自然剝離，LED的透鏡表面形狀成為上模具形狀者評價為成形性○。離型膜與LED的透鏡無法剝離，或離型膜破損，LED的透鏡無法形成正常形狀者評價為成形性×。
實施例1
於2台獨立的押出機各別在260℃熔融押出5010CS(構成A層用)及4767N(構成B層用)，並使用供料頭(feed block)將各別的熔融體以(A)/(B)/(A)之3層狀合流積層後，自T模頭呈薄片狀押出，以調整至80℃之冷卻輥密著4秒而冷卻，得到層厚度(A層/B層/A層)為12.5/25/12.5(μm)之積層膜。
相對於以氟烯烴、含有環己基之丙烯酸酯、含有羥基之乙烯基醚類作為構成成分之含氟共聚物(關東電化工業公司製，KD200，氟烯烴/含有環己基之丙烯酸酯/含有羥基
之乙烯基醚類)之30質量%乙酸乙酯溶液的固形分100質量份，溶解作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)12質量份，使用環己酮(沸點156℃)35質量份作為具有150℃以上之沸點的有機溶劑，此外使用乙酸丁酯(沸點126℃)20質量份而調製塗布液。
將所得之塗布液以線棒塗布機塗布於上述積層膜。其次，以165℃熱處理1分鐘後，以70℃熱處理48小時，使含氟共聚物及交聯劑反應，於積層膜上形成塗布層，得到塗布層之厚度為0.15μm之離型膜。
實施例2至5、比較例1至6
除了將構成A層用之樹脂、構成B層用之樹脂、層構成、塗布液組成、塗布層的厚度以表1所述之方式變更外，與實施例1同樣地進行，獲得離型膜。
參考例
使用聚四氟乙烯-乙烯共聚物膜(旭硝子公司製，AFLEX LM)作為離型膜而成形，評價成形性。
實施例1至5中，係任一者均得到具有與以往所使用之氟系樹脂膜(參考例)同等之成形性之離型膜。
然而，比較例1係因未使用聚對苯二甲酸丁二酯樹脂作為構成積層膜之樹脂，故，比較例2至5係塗布層的厚度或組成超出本發明之範圍，因比較例6未設有塗布層，故任一者均無法得到所期望的成形性。
Claims (1)
- 一種LED製造用離型膜，其係於積層膜積層有塗布層之離型膜，其中，積層膜係兩外層為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂層(A層)，且於內層含有聚酯彈性體層(B層)，塗布層係積層於配置在積層膜之兩外層的A層之至少一者上，且含有包括含氟共聚物(C)100質量份、與具有2個以上異氰酸酯基之交聯劑(D)5至25質量份之反應生成物，含氟共聚物(C)係以下述式(1)所示之氟烯烴、式(2)所示之含有環己基之丙烯酸酯、以及在(3)所示之含有羥基之乙烯基醚類作為構成成分，塗布層之厚度為0.1至0.3μm，
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