TW201442864A - 電磁干擾屏蔽膜及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露的是一種電磁干擾屏蔽膜，包含有具有黏合劑樹脂的絕緣層、阻燃劑或填充物、以及包含有具有黏合樹脂與導電性填充物的導電性黏合層，其中，黏合劑樹脂是包含有羧基之聚酯類或是包含有羧基之聚胺酯類與含環氧基團硬化劑或含氨基團硬化劑產生硬化反應之產物。本發明之電磁干擾屏蔽膜對於基底層具有良好的黏合緊固性，也具有良好的耐熱性、導電性、可撓性、抗化學性、以及阻燃性。尤其，本發明的電磁干擾屏蔽膜係可可靠地附著於可撓性印刷電路板(FPCB)之一或兩表面上，該電磁干擾屏蔽膜需要高度彈性、緊固的附著力以及高度的抗熱性，並且電磁干擾屏蔽膜係可有效地衰減從電路板產生的不同電磁波。除此之外，絕緣層和導電性黏合層係塗佈於離形薄膜並且在高溫條件下層疊，使得導電性黏合層的黏合性可以被改善，從而緊緊地黏合於基底層。

Description

電磁干擾屏蔽膜及其製造方法
本發明乃是關於一種電磁干擾屏蔽膜及其製造方法。本發明提供一種電磁干擾屏蔽膜，利用導電性黏合層附著於設置在顯示器上的電子元件，並實現電磁干擾屏蔽膜的功用。本發明之電磁干擾屏蔽膜對於基底層具有良好的黏合緊固性，也具有良好的耐熱性、導電性、可撓性、抗化學性、以及阻燃性。本發明亦提供一種製造電磁干擾屏蔽膜的方法。
近來，用於行動電話、手提電腦、個人數位助理(PDAs)、電子記事簿、液晶顯示器(LCDs)、有機發光二極體(OLEDs)以及電漿顯示面板(PDPs)的點子裝置體積都越來越小，並對於空間的減少和高度的可撓性也越趨要求。電子元件間的信號傳遞速率增加，印刷電路板(PCBs)越來越小，可能會產生較多因為相鄰電路間的電磁波雜訊干擾造成的損害。
為了有效地避免這樣的電磁波影響，PCB需以金屬薄膜包圍，這樣的金屬薄膜具有良好的導電性，以使得電路間產生的電磁波因為金屬薄膜而衰減。為此，便會將具有良好導電性的金屬薄膜貼附於PCB上，再以導電塗料塗布或是將導電性黏合薄膜以熱壓方式附著。
此外，最近，在可撓性印刷電路板(FPCB)的例子中，如：軟硬複合板，具有良好的填充容量和載流電阻的黏合膜之需求增加。這樣的需求發展出了可以良好地附著於基底層的電磁干擾屏 蔽膜，並且其亦具有高可撓性，以及可撓性印刷電路板(FPCB)中具有良好的填充容量。
然而，相關技術領域中的電磁干擾屏蔽膜，發展至今，對於與基底層附著的緊固性、耐熱性、抗化學性、在高溫處理過程中的阻燃性、回流處理過程、製備FPCB的清洗過程均尚有改善的空間。
為了解決前述問題，本發明提供一電磁干擾屏蔽膜，此電磁干擾屏蔽膜具有良好的特性，可以緊固地附著於基底層、抗磨性、耐熱性、抗化學性、阻燃性，除此之外，也具有FPCB所需要之良好的可撓性，同時也可以避免撕裂，以及降低載流電阻。本發明亦提供了一製造電磁干擾屏蔽膜的方法。
本發明實施例提供一電磁干擾屏蔽膜，包含有一絕緣層。其中，絕緣層包括有黏合劑樹脂、至少一阻燃劑或一填充物、以及導電性黏合層。而導電性黏合層包括有黏合劑樹脂與導電性填充物。尤其，該黏合劑樹脂係為聚酯類或聚胺酯類與含環氧基團硬化劑產生硬化反應後的產物。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，聚酯類或聚胺酯類包含有一羧基。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，聚酯類為包含有一羧基之聚酯類，並且，聚胺酯類為包含有一羧基之聚胺酯類。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，在包含有羧基之聚酯類或包含有羧基之聚胺酯類與該含環氧基團硬化劑的硬化反應中，環氧基樹脂或含氨基團硬化劑會進一步地包含於硬化反應之混合物內，並且，黏合劑樹脂是包含羧基之聚酯類或是包含羧基之聚胺酯類與含環氧基團硬化劑或含氨基團硬化劑產生之硬化反應之產物。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，在包含有羧基之聚酯類或包含有羧基之聚胺酯類與含環氧基團硬化劑的硬化反應中，環氧基樹脂或含氨基團硬化劑會進一步地包含於硬化反應之混合物內，並且，黏合劑樹脂是包含有羧基之聚酯類或是包含有羧基之聚胺酯類與含環氧基團硬化劑或含氨基團硬化劑產生硬化反應之產物。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，相對於100重量份之黏合劑樹脂，絕緣層中之阻燃劑或填充物係約為10~30重量份，並且，相對於100重量份之黏合劑樹脂，導電性黏合層中之導電性填充物的內容物係約為50~200重量份。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，包含有羧基之聚酯類或包含有羧基之聚胺酯類係為包含有羧基之聚酯類和包含有羧基之聚胺酯類的混合物，並且，相對於100重量份之包含有羧基之聚酯類與包含有羧基之聚胺酯類的混合物，聚酯類的內容物係約為30~70重量份。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，導電性填充物係為樹枝狀結晶形、片狀或球狀的金屬粒子。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，導電性填充物的平均粒徑係約為2~20μm。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，導電性黏合層係進一步包括有銀錯合物或多個銀奈米粒子。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，每個銀奈米粒子的直徑係約為1~60nm。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，電磁干擾屏蔽膜進一步包括有第一保護膜與第二保護膜，並且，電磁干擾屏蔽膜包含有一結構，於該結構中，第一保護膜、絕緣層、導電性黏合層與第二保護膜係依序地層疊。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，聚酯類與聚胺酯類係為包含有兩個或兩個以上之羧基的樹脂。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，包含有羧基之聚酯類係為一氨基甲酸乙酯改性聚酯類樹脂，以及，包含有羧基之聚胺酯類係為一氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物。
於本發明實施例所提供之電磁干擾屏蔽膜中，含環氧基團硬化劑係為3,4-環氧環己基甲基3,4-環氧環己基甲酸酯。
本發明實施例提供一用以製造電磁干擾屏蔽膜的方法，以製造出前述之電磁干擾屏蔽膜。此種方法包括：藉由塗布絕緣層組成物形成絕緣層，絕緣層組成物包括有聚酯類或聚胺酯類、含環氧基團硬化劑、以及位於第一保護膜之阻燃劑或填充物，並接著將生成物進行熱處理；藉由塗布導電性黏合層組成物形成導電性黏合層，導電性黏合層組成物包括有聚酯類或聚胺酯類、含環氧基團硬化劑、以及位於第二保護膜之導電性填充物，並接著將生成物進行熱處理；層疊絕緣層和導電性黏合層；以及從積層製品上移除第一保護膜和第二保護膜。
於本發明實施例所提供之用以製造電磁干擾屏蔽膜的方法中，聚酯類或聚胺酯類包含有羧基。
於本發明實施例所提供之用以製造電磁干擾屏蔽膜的方法中，聚酯類為包含有羧基之聚酯類，並且，聚胺酯類為包含有羧基之聚胺酯類。
於本發明實施例所提供之用以製造電磁干擾屏蔽膜的方法中，相對於聚酯類或聚胺酯類之總重量為100重量份，導電性黏合層組成物與絕緣層組成物之含環氧基團硬化劑的內容物係為5~20重量份。
於本發明實施例所提供之用以製造電磁干擾屏蔽膜的方法中，環氧基樹脂或含氨基團硬化劑係進一步地被加入絕緣層組成物與導電性黏合層組成物當中。
本發明之優點
由於本發明的電磁干擾屏蔽膜包括有特定的聚酯類樹脂和聚胺酯類樹脂、環氧基樹脂、可以改善導電性的金屬錯合類型黏合劑，本發明的電磁干擾屏蔽膜具有良好的附著特性，可以附著於一基底、良好的耐熱性、導電性、可撓性、化學抗性以及阻燃性。尤其，本發明的電磁干擾屏蔽膜係可可靠地附著於可撓性印刷電路板(FPCB)之一或兩表面上，該電磁干擾屏蔽膜需要高度彈性、緊固的附著力以及高度的抗熱性，並且電磁干擾屏蔽膜係可有效地衰減從電路板產生的不同電磁波。除此之外，絕緣層和導電性黏合層係塗佈於離形薄膜並且在高溫條件下層疊，使得導電性黏合層的黏合性可以被改善，從而緊緊地黏合於基底層。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。
10‧‧‧導電性黏合層
20‧‧‧絕緣層
30‧‧‧第一保護膜
31‧‧‧第二保護膜
圖1為根據本發明不同的例示性實施例所繪示之電磁干擾屏蔽膜的截面結構圖。
圖2為根據本發明不同的例示性實施例所繪示之量測電磁干擾屏蔽黏合膜之黏合強度之方法的示意圖。
圖3a和圖3b為根據本發明不同的例示性實施例所繪示之量測電磁干擾屏蔽黏合膜之導電性之方法的示意圖。
圖4為根據本發明不同的例示性實施例所繪示之量測電磁干擾屏蔽黏合膜之可撓性之方法的示意圖。
現在參照附圖更全面地描述本發明，附圖中顯示了本發明的較佳實施例。然而本發明可以藉由許多不同形式實現並且不應解釋為侷限於本申請所闡述的實施例。更確切地，提供這些實施例是為了使本公開內容詳盡且全面，並且可以將本發明的範圍全面 地轉達給本領域熟知此項技藝者。在諸圖式中，可為了清楚而誇示層及區之大小及相對大小。類似數字始終指示類似元件。應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件，但此等元件不應受此等術語限制。此等術語乃用以區分一元件與另一元件。因此，下文論述之第一元件可稱為第二元件而不偏離本發明概念之教示。如本文中所使用，術語「及/或」包括相關聯之列出項目中之任一者及一或多者之所有組合。在下文將參看隨附圖式詳細地描述本發明之各例示性實施例。
最佳實施例
本發明之電磁干擾屏蔽膜包括有形成於屏蔽膜一表面上的導電性黏合層與絕緣層。
圖1為根據本發明不同的例示性實施例所繪示之電磁干擾屏蔽膜的截面結構圖。
如圖1所示，本發明之電磁干擾屏蔽膜具有一四層結構，包含有形成於屏蔽膜之一表面上的導電性黏合層10與絕緣層20，其中，第一保護膜30形成於絕緣層20的頂部，並且，第二保護膜31形成於導電性黏合層10的底部。
雖然未示於圖中，根據本發明之另一實施例，電磁干擾屏蔽膜具有一三層結構，於此種結構中，導電性黏合層、絕緣層、第一保護膜依序地層疊。可選擇地，根據本發明之另一實施例，電磁干擾屏蔽膜具有一三層結構，於此種結構中，第二保護膜、導電性黏合層、絕緣層依序地層疊。
保護膜係為一離型膜，在將電磁干擾屏蔽膜附著於電子元件之前或之後會被分離和移除。
以下，將對包含於電磁干擾屏蔽膜之導電性黏合層、絕緣層、保護膜進行敘述。
1)絕緣層
絕緣層的形成係利用絕緣層組成物，絕緣層組成物包括有黏合劑樹脂，以及阻燃劑或填充物。形成絕緣層的方法係特別地療術於接下來將描述的用以製造電磁干擾屏蔽膜的方法中。
黏合劑樹脂係為聚乙烯樹脂或聚胺酯類樹脂與含環氧基團硬化劑反應後所生成的產物。
聚酯類或聚胺酯類包含有一羧基。
聚酯類為包含有一羧基之聚酯類，並且，聚胺酯類為包含有一羧基之聚胺酯類。
黏合劑樹脂係為一硬化反應的產物，該硬化反應係為聚酯類或聚胺酯類的硬化反應。舉例來說，包含有羥基，以及包含有三個或三個以上的羧基之聚酯類或聚胺酯類與含環氧基團硬化劑進行反應。此種聚酯類或聚胺酯類係可為包含有三個或三個以上的羧基之樹脂。特定地說，三個或三個以上的羧基之包含有一個羥基以及三個或三個以上的羧基之樹脂。
如前所述，當使用聚酯類樹脂時，最終獲得之電磁干擾屏蔽膜的金屬曾與導電粒子之間的黏合將可改善，並且得到良好的可撓性。除此之外，當使用聚胺酯類樹脂時，可以改善電磁干擾屏蔽膜的可撓性，並且，當聚胺酯類樹脂應用於多層可撓性印刷電路板(FPCB)時，利用聚胺酯類樹脂的高度彈性，可以減少絕緣層的撕裂。如此一來，當聚酯類樹脂或聚胺酯類樹脂被利用作為黏合劑樹脂時，將可以大大地改善電磁干擾屏蔽膜不同的物理特性。
以下，將對聚酯類樹脂與聚胺酯類樹脂作描述，並以包含有羧基的聚酯類樹脂和包含有羧基的聚胺酯類樹脂為例子。
包含有羧基的聚酯類樹脂係如前所述，例如：氨基甲酸乙酯改性聚酯類樹脂(也就是，由TOYOBO所製造的VYLON UR-1700)。
包含有羧基的聚酯類樹脂包括有一低聚物。包含有羧基的聚酯類樹脂係可為，例如，一氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物(也就 是，由共榮社化學株式會社所製造的UF-8001G)。該丙烯酸酯低聚物的平均分子量係為4000~5000之間，例如，4500。
在包含有羧基的聚酯類樹脂和聚胺酯類樹脂當中，係具有兩個或兩個以上的羧基，舉例來說，約為2~5個，更特定地，約為2~4個。根據本發明之一實施例，羧基的數目係為2或3。
於此，羧基指的是-C(=O)O-基團。
當聚酯類樹脂和聚胺酯類樹脂均一起被使用時，相對於聚酯類樹脂和聚胺酯類樹脂之混合物的總重量係為100重量份來說，聚酯類樹脂的含量約為30~40重量份。當聚酯類樹脂的含量於前述之區間時，緊緊黏附於一電子元件的電磁干擾屏蔽膜會具有良好的特性，如：耐熱性、導電性、可撓性、化學抗性以及阻燃性。
在包含有羧基的聚酯類樹脂和包含有羧基的聚胺酯類樹脂中，羧基適當的數量係為兩個或兩個以上，例如，約2~5個，更特定地，約為2~4個。當聚酯類樹脂或聚胺酯類樹脂包含有前述數量的羧基時，緊緊黏附於一電子元件的電磁干擾屏蔽膜會具有良好的特性，如：耐熱性、導電性、可撓性、化學抗性以及阻燃性。
在聚酯類樹脂或聚胺酯類樹脂與含環氧基團硬化劑進行的反應中，會再進一步地加入環氧基樹脂、丙烯酸樹脂或耐熱橡膠。當進一步加入環氧基樹脂時，由於環氧基樹脂具有極佳的耐熱性，便可以改善無鉛銲料的回流特性。
當加入環氧基樹脂時，與環氧基樹脂作用的含氨基團硬化劑便會與環氧基樹脂一起被使用。如此一來，當環氧基樹脂和含氨基團硬化劑加在一起時，黏合劑樹脂係為聚酯類樹脂或聚胺酯類樹脂、含環氧基團硬化劑、環氧基樹脂、含氨基團硬化劑進行反應所得出的產物。
相對於聚酯類樹脂或聚胺酯類樹脂的總重係為100重量份，環氧基樹脂的含量係約為10~50重量份。
當使用聚酯類樹脂時，金屬層和導電粒子之間的黏合便可改善，並且也可以得到良好的可撓性。當使用聚胺酯類樹脂時，可以改善可撓性，並且當聚胺酯類樹脂被應用於多層的FPCB時，便可以藉由聚胺酯類樹脂高度的彈性減少對絕緣層的處理。
聚酯類樹脂的平均分子量係約為10000~40000之間，並且玻璃轉化溫度係約為10℃~50℃之間。聚酯類樹脂係可適當地藉由含羥基基團的聚酯類樹脂與多元酸作用而得，此多元酸在多元酸本身或其酸酐的結構中包含有三個或三個以上的羧基。含羥基基團的聚酯類樹脂係可藉由二元醇與二元酸反應而得，或者係可藉由二元酸酐和二元酸的二烷基酯反應而得。以二元醇而言，例如，直鏈型或支鏈型二元酸之C2~C12的脂肪族化合物，更特定地說，可為乙二醇、二乙二醇、丙二醇、新戊二醇、1,2-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,4-环己烷二甲醇、或3-甲基-1,5-戊二醇、或C6~C15之芳香族化合物的二元醇。特定地說，藉由加入乙烯氧化物或環氧丙烯至雙酚A或雙酚F來製備一化合物時，會使用2-甲-2,4-戊二醇或脂肪族二醇類，如：氫化雙酚A，並且由於考慮到塗佈膜的硬度和可撓性，這些成分都可以適當地被使用。
二元酸或與二元酸反應的二元酸酐(c2)，係可例如：芳香族二羧酸、環酸、脂肪族二羧酸或其酸酐。
芳香族二羧酸或其酸酐可舉例有，例如，對苯二甲酸、異苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2,6-二甲酸、5-硫代異酸二氫鈉鹽、或鄰苯二甲酸(酸酐)。除此之外，舉例來說，此處的「鄰苯二甲酸(酸酐)」總的來說係指鄰苯二甲酸以及鄰苯二甲酸酸酐。
脂環族雙羧酸與其酸酐，舉例可為，四氫酞酸(酸酐)、六氫酞酸(酸酐)、或1,4-對環己烷二甲酸。脂肪族二羧酸與其酸酐，舉例 可為，丁二酸(酸酐)、丁烯二酸、丁烯二酸(酸酐)、己二酸、癸二酸、壬二酸、或腐植酸。
與二元醇反應之二元酸的二烷基酯係為二元酸和直鏈或支鏈C1~C18烷基醇進行酯化反應的產物。舉例來說，直鏈或支鏈C1~C18烷基醇可為甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、第二丁醇、第三丁醇、正戊醇、乙醯基異丙醇、新己醇、異己醇、正己醇、庚醇、辛醇、癸醇、十二醇或十八醇。
可作為二元酸之二烷基酯適當化合物係為鄰苯二甲酸或間苯二甲酸。考量到薄膜型硬化樹脂化合物(IV)的可撓性和硬度，可適當地由前述化合物選擇使用二元酸與其酸酐，以及二元酸之二烷基酯。
包含有羧基之聚酯類樹脂可以由包含有羥基的聚酯類樹脂(c4)和包含有三個或三個以上(三個或四個)羧基的多元酸或其酸酐反應而產出得到。
包含有三個或三個以上羧基的多元酸或其酸酐係可為偏苯三甲酸(酸酐)、苯均四酸(酸酐)、或乙二醇四甲酸二酐。
包含有羧基的聚酯類樹脂與在分子結構中包含有三個或三個以上羧基的多元酸或其酸酐的比例係考量到其中每個成分的酸值或分子量決定的，並且，其彼此間的反應必須適當地進行在一比例，該比例可以使得由反應中得到的聚酯類樹脂具有約10000~40000的平均分子量，以及約10℃~50℃的玻璃轉化溫度。
由於高度的彈性和因為增加的硬度所改善的抗磨性，包含有羧基的聚酯類樹脂的可撓性將被改善。
包含有羧基的聚胺酯類係藉由二異氰酸酯化合物、多元醇、包含有羧基的二羥基化合物匹此進行反應而獲得，必要時，還可以加入單羥基化合物，此反應需進行於合適的溶劑中，並且，需有合適的氨酯催化劑存在，如：二月桂酸二丁基錫。於此，反應方法並不限制，但以下將描述可以工業規模進行的代表反應。
只要是與多元醇具有低反應活性的任意溶劑均可被使用。舉例而言，溶劑可為 甲苯、二甲苯、乙苯、硝基苯、環己烷、異佛爾酮、二甘醇二甲醚、乙二醇二乙醚、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚、二乙二醇乙醚乙酸酯、甲氧甲基丙酸酯、乙基甲氧基丙酸酯、甲基乙氧基丙酸乙酯乙酯、乙氧基丙酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異戊酯、乳酸乙酯、丙酮、甲乙酮、環己酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮、γ-丁內酯、二甲亞碸氯仿、二氯甲烷等。
材料放入的順序本發明於此並不限定。通常，多元醇化合物(b)和包含有二羥基(c)的羧基基團會首先被放入並且溶解於溶劑當中，接著，聚異氰酸酯化合物(a)再以滴入的方式被加入溶劑中，其溫度條件係為約20℃~150℃，較佳地係為60℃~120℃，接著，開始進行反應的溫度係為約50℃~160℃，較佳地係為70℃~130℃。
脂環型異氰酸酯係被用以作為二異氰酸酯化合物，並舉例來說，會使用C6~C20的脂環型二異氰酸酯。特定地說，會使用環己烷-1,4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸甲酯基)環己烷、或甲基環己烷二異氰酸酯。
至少一個多元醇的碳數約為1~10，並且包含有約2~6個氫氧基基團。舉例來說，一多元醇的碳數約為1~6，並且包含有2~4個氫氧基基團。
根據本發明之一實施例，多元醇係可為C1~C5的二醇、三元醇或四元醇，舉例來說可以為C1~C4的二元醇。
混合材料的莫耳比率係規定必須配合所欲之聚胺酯類的分子重量或是酸值來決定。在引入單羥基化合物的例子中，必須使用聚異氰酸酯化合物(a)，且其分量與二元醇化合物相比是超量的，以使得聚異氰酸酯化合物在其末端處可具有異氰酸酯基團。當二 醇和二異氰酸酯化合物反應幾乎完成時，聚異氰酸酯化合物以滴入的方式被加入，且溫度條件係為約20℃~150℃，較佳地係為約70℃~120℃，聚異氰酸酯化合物可以和反應產物之兩個末端上的異氰酸酯反應。為了完成反應，生成的混合物會被維持於前述之溫度範圍內。
包含有羧基的聚酯類與包含有羧基的聚胺酯類的平均分子量係為約4000~2000g/mol，包含有羧基的聚酯類可例如非晶型的聚酯類樹脂，並且，包含有羧基的聚胺酯類可例如聚酯類型脂環族聚胺酯類與脂族二異氰酸酯化合物。
任何包含有環氧基的硬化劑係可作為含環氧基團硬化劑來使用，並且，含環氧基團硬化劑係可例如酚醛環氧基樹脂或異氰尿酸三縮水甘油酯。
根據本發明之一實施例，3,4-環氧環己基甲基3,4-環氧環己基甲酸酯係用以作為含環氧基團硬化劑。
相較於包含有羧基的聚酯類或包含有羧基的聚胺酯類之重量係為100重量份，含環氧基團硬化劑的重量係約為5~20重量份。
合適地係使用環氧基樹脂，例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、螺環型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萜烯型環氧樹脂、縮水甘油醚型環氧樹脂，如：三縮水甘油氧基苯基甲烷或四縮水甘油氧基苯基乙烷、縮水甘油胺型環氧樹脂，如：四縮水甘油氨基苯基甲烷、四溴雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、α-萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、或溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂。這些環氧基樹脂可以單獨當作單一樹脂使用，也可以兩個或兩個以上結合來使用。於這些環氧基樹脂之中，若需要高黏著力或高耐熱性，便要使用雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、或四縮水甘油氧基苯基乙烷型環氧樹脂。
若以環氧基樹脂來說，尤其，雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、或甲酚酚醛清漆型環氧樹脂係會被使用。
任何包含有胺基(或氨基)的硬化劑皆可被用來作為含氨基團硬化劑。例如，可以用脂環族胺、脂族胺、芳族胺基團來作為含氨基團硬化劑。
含氨基團硬化劑可舉例有：三乙胺、芐基二甲基胺、1,8-二氮雜雙環(5.4.0)十一碳烯-7、1,5-二氮雜雙環(4,3,0)壬烯-5、三苯基膦、三丁基膦、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-苯基咪唑。
根據本發明之一實施例，環氧樹脂硬化劑Ancamine 2280(由ROCKWOOD Co.,LTD製造)可以被用來作為含氨基團硬化劑，並且，Ancamine 2280係為一種改性脂環族胺。相對於環氧基樹脂之重量為100重量份而言，含氨基團硬化劑的含量約為20重量份。
包含於絕緣層內的填充物可以保護導電性黏合層的表面，並且對外部環境避免短路的可能性。除此之外，填充物混合有黏合劑樹脂組成物，且可以將高溫時可能發生的溢膠現象降到最小，以使得產品因為高溫產生的變形降到最小。再者，填充物也可以避免因為重複的推拉彎曲應力產生物理摩擦造成表面與形狀受損。
填充物可以舉例有：二氧化矽(SiO2)、氣化鋁(Al2O3)、硫酸鋇(BaSO4)、碳酸鈣(CaCO3)，二氧化鈦(TiO2)。
當考量到與黏合劑樹脂的可混合性、防止沉澱性、以及成本負擔(與填充物加入的量有關)，二氧化矽(SiO2)便是最適合作為填充物的選擇。
尤其，以粒徑為5μm或更小的填充物較為適合，例如，約為0.1μm~5μm係可以容易地分散開來。
對於阻燃劑而言，會使用對於人體無害的磷系阻燃劑。
任何具有磷作為阻燃劑成分的阻燃劑係為磷系阻燃劑，但本發明並不於此限定。磷系阻燃劑中較特別的舉例有：磷酸酯化合物、磷酸酯酰胺化合物、磷腈化合物、膦酸化合物、次膦酸的鹽、以及聚磷酸的鹽類。於其中，磷腈化合物、磷化合物、以及多磷酸鹽類由於具有相對較高的磷含量，係為較佳的選擇。由於固體的多磷酸鹽類會降低重複滑動的彈性，因此較不適用於需要彈性的產品。
分解溫度為200℃或更高的阻燃劑，如：約為200℃~300℃，是較為適合的磷系阻燃劑，較佳地是，分解溫度約為250℃~300℃。
磷系阻燃劑中特定的舉例有：三烯丙基‧異丙基酯、磷酸三(3-羥基丙基)氧化膦、1,3-亞苯基-雙(二二甲苯基)磷酸酯、2,2-雙(對-羥苯基)丙烷‧三氯化磷氧化物聚合物(聚合程度約為1~3)、磷酸鹽複合物中、磷酸酯化合物，如：芳族縮合物的磷酸酯、聚磷酸銨、丁基酸式磷酸酯、丁氧基乙基酸式磷酸鹽、三聚氰胺磷酸鹽以及紅磷。
相對於黏合劑樹脂之重量為100重量份來說，至少一種選自前述的阻燃劑和填充物的含量係約為10~30重量份。當至少一種選自前述的阻燃劑和填充物的含量係於此範圍內，電磁干擾屏蔽膜便會具有良好的阻燃性和物理特性。
當阻燃劑和填充物一起被使用於絕緣層當時，相對於阻燃劑和填充物之總重量為100重量份來說，阻燃劑的含量係約為50~100重量份。
當阻燃劑的含量在此範圍內時，便可以確保足夠的阻燃性，而不會有梨子移動或是黏著力降低的情形。除此之外，當填充物的含量在此範圍內時，電磁干擾屏蔽膜便會具有良好的耐磨性。
絕緣層係可進一步地包括有染色劑和/或硬化催化劑。
可以利用加入染色劑的方式使絕緣層具有顏色，常用的染色劑可為碳黑。相對於黏合劑樹脂之重量為100重量份來說，染色劑的含量係約為1~10重量份。
為得到黏合劑樹脂，硬化催化劑可以加強硬化反應。硬化催化劑可特別地舉例為磷酸三苯酯。相對於聚酯類或聚胺酯類之重量為100重量份來說，硬化催化劑的含量係約為0.01~1重量份。
2)導電性黏合層
導電性黏合層包括有黏合劑樹脂和導電性填充物。對於絕緣層來說，形成導電性黏合層的方法將特別地於以下描述於製備電磁干擾屏蔽膜的方法中。
相對於黏合劑樹脂之重量為100重量份來說，導電性黏合層中的導電性填充物之含量係約為50~200重量份。由於當導電性填充物的含量於此範圍內時，便可以有效地改善導電性和與基底層的黏著力，所以前述範圍係合適的。
於此，將不對黏合劑樹脂多做描述，主要原因在於，此處的黏合劑樹脂係同於前述的絕緣層。
對於導電性填充物，將至少選擇樹枝狀結晶形、片狀或球狀的金屬粒子。如此一來，金屬粒子便會是銀(Ag)、塗銀銅(AgCu)、塗銀鎳(AgNi)或鎳，為樹枝狀結晶形、片狀或球狀的金屬粒子，並且具有良好的導電性和延展性。
銀奈米粒子的尺寸係約為1nm~60nm。於此，粒子的尺寸指的是粒子直徑。
導電性填充物的平均粒徑係約為2μm~20μm。
導電性黏合層係進一步地包括有銀錯合物或銀奈米粒子。相對於黏合劑樹脂之重量為100重量份來說，銀錯合物之含量係約為1~10重量份。
銀錯合物係為一反應得到的化合物，該反應係由至少一銀化合物(以化學式1所示)與一個或一個以上的胺甲酸銨化合物或選自 化學式2~4的胺甲酸銨化合物進行的反應。當使用銀錯合物形成導電性黏合層時，導電性黏合層便會具有良好的導電性和黏著力。
在化學式1~4中，X可代表氧、硫、鹵素原子、氰基、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亞硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮化物或羧酸鹽。
N係為1~4中的整數。
R1~R6係獨立地選自C1~C30的烷基、C6~C30的芳基、C7~C30的芳香基、C1~C30或C6~C30的芳香基(其中的官能基可以被另一官能基取代、以及C1~C30的雜環基。
然而，排除了R1~R6皆為氫的情況。
於此，將不細述製備金屬錯合物的方法，因為該製備方法係以揭露於韓國專利公開案KR 2006-0112025。
導電性黏合層係進一步地包括有硬化催化劑、阻燃劑、黏著緊固度加強劑。
鋁耦合劑、鈦耦合劑或硫醇化合物可以用以作為黏著緊固度加強劑。
硬化催化劑和阻燃劑係同於前述與絕緣層有關的硬化催化劑和阻燃劑，且其使用的含量也相同。
本發明之電磁干擾屏蔽膜的第一保護膜和第二保護膜係為離型膜，且可進一步地包括於導電性黏合層的底部表面、絕緣層的頂部表面、或是同時位於導電性黏合層的底部表面和絕緣層的頂部表面。
在使用者使用產品前，第一保護膜和第二保護膜可以避免外界環境中的雜質所造成的汙染，並且在高溫的壓合過程中可以保護電磁干擾屏蔽膜的表面。
為了可較容易從電磁干擾屏蔽膜上撕下，第一保護膜、第二保護膜、由聚乙烯、聚丙烯、或對苯二甲酸乙二醇酯形成的基底層，其表面係經由脫模劑作處理，其中，脫模劑可例如矽化合物、氟化合物、或長鏈烷基丙烯酸酯化合物。
於本發明中，對於絕緣層和導電性黏合層來說，考量到介面的黏著力和膜可能因為熱產生的變形，使用相同的黏合劑樹脂會是較合適的。
以下將描述本發明之製備電磁干擾屏蔽膜的方法。
首先，絕緣層包括有聚酯類樹脂或聚胺酯類樹脂、含環氧基團硬化劑、以及填充物或阻燃劑，且塗佈於第一保護膜，並加以熱處理。
以包含有羧基的樹脂作為在絕緣層的組成當中的聚酯類樹脂和聚胺酯類樹脂是合適的。
熱處理係進行於100℃~180℃的溫度條件下，並且絕緣層組成物的硬化反應是在熱處理過程中發生。
絕緣層組成物包括有染色劑或硬化催化劑。
此外，導電性黏合層包括有聚酯類樹脂和聚胺酯類樹脂、含環氧基團硬化劑、以及導電性填充物，且係塗佈於第二保護膜上，並加以熱處理。
以包含有羧基的樹脂作為在導電性黏合層的組成當中的聚酯類樹脂和聚胺酯類樹脂是合適的。
舉例來說，聚酯類樹脂係為包含有羧基的聚酯類，而聚胺酯類樹脂係為包含有羧基的聚胺酯類。
熱處理係進行於約100℃~180℃的溫度條件下，導電性黏合層組成物的硬化反應係於熱處理過程期間發生。
根據本發明之一實施例，絕緣層與導電性黏合層中的硬化反應係包括有反應物的半硬化反應。如此一來，當半硬化反應發生在熱處理期間時，在接續的過程中便會發生額外的硬化反應(也就是層疊、加壓過程，如：熱壓處理…等)。
在導電性黏合層組成物中，含環氧基團硬化劑的含量和絕緣層中之環氧基團硬化劑的含量相同。
對絕緣層和導電性黏合層的組成而言，會進一步地加入環氧基樹脂或是含氨基團硬化劑。舉例來說，環氧基樹脂和硬化劑會被進一步地加入組成物中。
對導電性黏合層的組成而言，會進一步地加入銀錯合物、硬化催化劑、阻燃劑或黏著緊固度加強劑。
本發明並不限定在第一保護膜上塗佈絕緣層的方法和在二保護膜塗布導電性黏合層的方法。因非限定，所以也可以利用棒式塗布法或是噴霧式塗布法。
在製備導電性黏合層組成物或是絕緣層組成物時，可以進一步地加入溶劑。甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、甲苯、環己酮…等均可當作溶劑。相對於聚酯類樹脂或聚胺酯類樹脂之重量為100重量份而言，溶劑的含量約為50~200重量份。
過程中所得到的絕緣層和導電性黏合層係被層疊。
舉例來說，在層疊的過程中，絕緣層和導電性黏合層係彼此接觸，且於約60℃~120℃的溫度條件下進行壓合。
當層疊處理完成時，第一保護膜和第二保護膜會從產物上被移除，以得到本發明之電磁干擾屏蔽膜。
當電磁干擾屏蔽膜被安裝於電子元件上時，舉例來說，便會移除第二保護膜。利用熱壓的方式，導電性黏合層係緊緊地附著於電子元件，並且將第一保護膜移除。
藉由此種方法所致被之本發明的電磁干擾屏蔽膜會具有良好的特性，可以緊緊地與電子元件黏合，同時也具有良好的耐熱性、導電性、可撓性、抗化學性以及阻燃性。尤其，本發明之電磁干擾屏蔽膜可以考靠地附著於FPCB的一個或兩個表面上，於此，將需要高度的可撓性、緊密的黏著性以及高度的耐熱性，同時，也可以有效地衰減由電路板所產生的不同電磁波。除此之外，絕緣層和導電性黏合層係塗物於離型膜上，並且在高溫下進行層疊，以使得導電性黏合層的表面可以被修飾以改善與基底層的黏合緊密度。
本發明的態樣
以下，本發明將近一步地利用例子做說明。以下的例子係用以闡述本案發明，但並不因此對本發明造成限定。
例1
相對於環氧基樹脂(JER YX8000；三菱化學製造)的重量為30重量份，包含有羧基的聚酯類樹脂(VYLON UR-1700；東洋紡製造)係為70重量份，編號為No.1和No.2的硬化劑係為10重量份。前述材料與阻燃劑，以及5重量份的二氧化矽作為填充物，依照前述的順序一同加入攪拌器攪拌，所得出的混合物係用以製備絕緣組成物。
絕緣層組成物係利用棒狀塗布器塗佈於第一保護膜的頂部，接著在150℃的溫度條件下乾燥2分鐘，以除去溶劑並且用以製備厚度為10μm(為不包含有離型膜的厚度)的絕緣層。
實際上，相對於包含有羧基的聚酯類樹脂(VYLON UR-1700；東洋紡製造)係為70重量份，包含有羧基的聚胺酯類樹脂係為30重量份，樹枝狀結晶形的金屬粒子為30重量份，此種金屬粒子係作為導電性填充物，1重量份的黏合利改善技係被加入攪拌器中進行攪拌以製備導電性黏合層的組成物。
導電性黏合層係利用一棒狀塗布器被塗布於第二保護膜的頂端，接著在150℃的溫度條件下乾燥2分鐘，以除去溶劑，並且以製備厚度為15μm(為不包含有離型膜的厚度)的導電性黏合層。
以此種方式製備的絕緣層和導電性黏合層係彼此接觸，並利用兩軸橡膠輥層疊並加熱至80℃以製備具有多層結構的電磁干擾屏蔽膜，該多層結構的總厚度為25μm(為不包含有離型膜的厚度)。
例2至例8
電磁干擾屏蔽係以同於例1的方式製備，但是絕緣層的組成和導電性黏合層的組成係於以下的表1所示。
比較例1和比較例2
電磁干擾屏蔽係以同於例1的方式製備，但是絕緣層的組成和導電性黏合層的組成係於以下的表1所示。
例1至例8以及比較例1、2中用以至被電磁干擾屏蔽膜的絕緣層的組成和導電性黏合層的組成係於以下的表1所示。
於前述表1中，黏合劑樹脂的組成係如以下。
環氧基樹脂：雙酚A型環氧基樹脂(JER XY8000；由三菱化學製造)
聚酯類樹脂，包含有羧酸(VYLON UR-1700；由東洋紡製造；玻璃穿透溫度為92℃；平均分子量為16000)
聚胺酯類樹脂，包含有羧酸(UF-8001G；由共榮社化學株式會社製造)
硬化劑1：含氨基團硬化劑(Ancamine 2280；由Rockwood Co.,LTD製造)
硬化劑2：含環氧基團硬化劑(Celloxide 2021P；由Daicel Chemical Industries.,LTD.製造)
阻燃劑：磷系阻燃劑(Reofos RDP；由科聚亞公司製造)
硬化催化劑：磷酸三苯酯(由SAMCHUN Chemical製造)
金屬粒子1(片狀)：YC-AG18B(厚度為8μm；由宇成金屬製造)
金屬粒子2(樹枝狀結晶形)：銅粉末(樹枝狀結晶形；45μm；99.7%；由西格瑪奥德里奇製造)
銀錯合物：TEC-R2A(由中潤靖杰公司製造)
黏著緊固度加強劑：KR-46B(由味之素製造)
估計例1：電磁干擾屏蔽膜之特性的估計
根據例1至例8以及比較例1、2的電磁干擾屏蔽膜之物理特性系由以下方法測試，且結果係示於以下表2。
(1)與基底層的黏合強度
覆蓋層被焊接在單一覆銅層壓板(CCL)的銅表面上(銅膜1oz/PI膜1min)，並且，電磁干擾屏蔽膜被焊接在覆蓋層的PI膜表面，於160℃進行硬化一小時，利用高溫熱壓的方式製備樣本以量測黏合強度。接著，長100mm寬10mm的樣本片係被切下，且電磁干擾屏蔽膜係被剝下，並利用拉張強度試驗機來量測強度，進而量測黏合膜的黏合強度。
(2)與接合片的黏合強度
以相同的方法至被樣本，接著除去第一保護膜。接合片被焊接在絕緣層，且單一覆銅層壓板(CCL)的銅表面(銅膜1oz/PI膜1min)被焊接在接合片上，並在160℃的溫度下硬化一小時，以利用熱壓法至備用以量測黏合強度的樣本。接著，長100mm寬10mm的樣本片係被切下，且電磁干擾屏蔽膜係被剝下，並利用拉張強度試驗機來量測強度，進而量測黏合膜的與接合片的黏合強度。
(3)屏蔽比率
長250mm寬250mm的聚醯亞胺(IF70；50μm；PI)膜被製備，並且覆蓋於長250mm寬250mm的電磁干擾屏蔽膜上，彼此焊接，並於160℃的溫度下硬化一小時以利用熱壓法至備用以量測導電性的樣本。參考樣本與負載樣本係以適當的大小切下，並根據量測電磁干擾屏蔽膜之組織所規定(Gumi Electronics之資訊技術研究院的測試中心)。所量測到的平均屏蔽比率約為30MHz~1.5GHz。
(4)載流電阻
圖3a為顯示利用儀器和方法來量測載流電阻，且圖3b為顯示利用儀器和方法來量測階躍載流電阻。
如圖3a和圖3b所示，長50mm寬10mm的單一覆銅層壓板(CCL)之末端具有直徑為2mm的孔於覆蓋層中，其末端係平行設置以覆蓋電磁干擾屏蔽膜之10mm的導電性黏合層。接著，再把產物於160℃的溫度下硬化一小時以利用熱壓法至備用以量測導電性的樣本。接著，暴露於單一覆銅層壓板(CCL)上之末端尖的電阻係利用電阻儀來量測。
(5)可撓性
如圖4所示，電磁干擾屏蔽膜之導電性黏合層被焊接在兩側，一個焊接於長100mm寬12.7mm之單一覆銅層壓板(CCL)之單一表面的橫向側，另一個焊接在PI膜的橫向側，以覆蓋導電層。接著， 再把產物於160℃的溫度下硬化一小時以利用熱壓法至備用以量測可撓性的樣本。
樣本係重複地以43mm的距離前後移動，並且係以每秒一次的重複速率進行，其屈曲半徑係維持0.65mm以利用毫歐姆表依據重複移動的次數量測電阻。當電阻值超過初始電阻的10%，前後重複移動的次數係用以估計電磁干擾屏蔽膜的可撓性表現。
(6)抗磨性
於相同的條件下，用以量測電阻的樣本前後移動400000次，絕緣層表面上的痕跡以及摩擦的痕跡係用以估計摩擦的程度，如以下所示：
○：絕緣層上並無改變
△：絕緣層上有一些刮痕
X：絕緣層被摩擦使得導電性黏合層暴露
(7)耐熱性
為了量測電磁干擾屏蔽膜之之黏合膜的耐熱性，電磁干擾屏蔽膜的導電性黏合層係焊接於單一覆銅層壓板(CCL)之銅表面上(銅膜1oz/PI膜1min)，再把產物於160℃的溫度下硬化一小時以製備樣本。長50mm寬50mm的樣本係被切下，並於290℃的溫度下浸入鉛浴槽中20秒。黏合膜表面的變形以及氣孔的產生，係如以下所示：
○：沒有氣孔產生，表面也沒有變形
△：沒有氣孔產生，但可觀察到表面有變形
X：可觀察到表面有變形以及有氣孔產生
(8)阻燃性
以與前述之樣本相同的樣本來量測阻燃性，切下長200mm寬50mm的樣本。根據UL 94 VTM-0標準，來估計阻燃性。
○：符合UL 94 VTM-0標準
X：不符合UL 94 VTM-0標準
於前述之表2中，「open」係表示導電性黏合層為短路狀態，並且，「1k」係表示1000歐姆。
工業上可實施性
由於本發明之電磁干擾屏蔽膜包括有聚酯類樹脂、聚胺酯類樹脂、環氧基樹脂以及金屬錯合物型接合劑，以改善導電性，本發明之電磁干擾屏蔽膜對於基底層具有良好的黏合緊固性，也具有良好的耐熱性、導電性、可撓性、抗化學性、以及阻燃性。尤其，本發明的電磁干擾屏蔽膜係可可靠地附著於可撓性印刷電路板(FPCB)之一或兩表面上，該電磁干擾屏蔽膜需要高度彈性、緊固的附著力以及高度的抗熱性，並且電磁干擾屏蔽膜係可有效地衰減從電路板產生的不同電磁波。除此之外，絕緣層和導電性黏合層係塗佈於離形薄膜並且在高溫條件下層疊，使得導電性黏合層的黏合性可以被改善，從而緊緊地黏合於基底層。
以上之說明並未脫離對本發明之技術思想進行例示性說明之範圍，因此若為本發明所屬技術領域中具有通常知識者，則可於不脫離本發明之本質的特性之範圍內進行多樣的修正及變形。因此，本發明所例示之實施形態並非限定本發明之技術思想者，僅係用於說明，根據該實施形態，並非限定本發明之技術思想之範圍。本發明之保護範圍必須藉由以下申請專利範圍進行解釋，與其同等之範圍內所有之技術思想係必須作為本發明之保護範圍內所包含者進行解釋。
10‧‧‧導電性黏合層
20‧‧‧絕緣層
30‧‧‧第一保護膜
31‧‧‧第二保護膜

Claims (20)

  1. 一電磁干擾屏蔽膜，包含有一絕緣層，該絕緣層包括有：。 一黏合劑樹脂；至少一阻燃劑或一填充物；以及一導電性黏合層，包括有：一黏合劑樹脂；以及一導電性填充物；其中，該黏合劑樹脂係為一聚酯類或一聚胺酯類與一含環氧基團硬化劑產生硬化反應後的產物。
  2. 如請求項1所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該聚酯類或該聚胺酯類包含有一羧基。
  3. 如請求項1所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該聚酯類為包含有一羧基之聚酯類，並且，該聚胺酯類為包含有一羧基之聚胺酯類。
  4. 如請求項3所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，在包含有一羧基之該聚酯類或包含有一羧基之該聚胺酯類與該含環氧基團硬化劑的硬化反應中，一環氧基樹脂或一含氨基團硬化劑會進一步地包含於該硬化反應之一混合物內，並且，該黏合劑樹脂是包含一羧基之該聚酯類或是包含一羧基之該聚胺酯類與該含環氧基團硬化劑或該含氨基團硬化劑產生之一硬化反應之產物。
  5. 如請求項3所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，在包含有一羧基之該聚酯類或包含有一羧基之該聚胺酯類與該含環氧基團硬化劑的硬化反應中，一環氧基樹脂或一含氨基團硬化劑會進一步地包含於該硬化反應之一混合物內，並且，該黏合劑樹脂是包含有一羧基之該聚酯類或是包含有一羧基之該聚胺酯類與該含環氧基團硬化劑或該含氨基團硬化劑產生一硬化反應之產 物。
  6. 如請求項1所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，相對於100重量份之該黏合劑樹脂，該絕緣層中之該阻燃劑或該填充物係約為10~30重量份，並且，相對於100重量份之該黏合劑樹脂，該導電性黏合層中之該導電性填充物的內容物係約為50~200重量份。
  7. 如請求項3所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，包含有一羧基之該聚酯類或包含有一羧基之該聚胺酯類係為包含有一羧基之一聚酯類和包含有一羧基之一聚胺酯類的混合物，並且，相對於100重量份之包含有一羧基之該聚酯類與包含有一羧基之該聚胺酯類的混合物，該聚酯類的內容物係約為30~70重量份。
  8. 如請求項1所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該導電性填充物係為樹枝狀結晶形、片狀或球狀的金屬粒子。
  9. 如請求項1所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該導電性填充物的平均粒徑係約為2~20μm。
  10. 如請求項1或請求項8所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該導電性黏合層係進一步包括有一銀錯合物或多個銀奈米粒子。
  11. 如請求項10所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，每個銀奈米粒子的直徑係約為1~60nm。
  12. 如請求項1所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該電磁干擾屏蔽膜進一步包括有一第一保護膜與一第二保護膜，並且，該電磁干擾屏蔽膜包含有一結構，於該結構中，該第一保護膜、該絕緣層、該導電性黏合層與該第二保護膜係依序地層疊。
  13. 如請求項3所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該聚酯類與該聚胺酯類係為包含有兩個或兩個以上之羧基的樹脂。
  14. 如請求項3所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，包含有一羧基之該聚酯類係為一氨基甲酸乙酯改性聚酯類樹脂，以及，包含有一羧基之該聚胺酯類係為一氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物。
  15. 如請求項1所述之電磁干擾屏蔽膜，其中，該含環氧基團硬化劑係為3,4-環氧環己基甲基3,4-環氧環己基甲酸酯。
  16. 一種用以製造電磁干擾屏蔽膜的方法，以製造出如請求項1~15任一項所述之電磁干擾屏蔽膜，該方法包括：藉由塗布一絕緣層組成物形成一絕緣層，該絕緣層組成物包括有一聚酯類或一聚胺酯類、一含環氧基團硬化劑、以及位於一第一保護膜之一阻燃劑或一填充物，並接著將該生成物進行熱處理；藉由塗布一導電性黏合層組成物形成一導電性黏合層，該導電性黏合層組成物包括有一聚酯類或一聚胺酯類、一含環氧基團硬化劑、以及位於一第二保護膜之一導電性填充物，並接著將該生成物進行熱處理；層疊該絕緣層和該導電性黏合層；以及從該積層製品上移除該第一保護膜和該第二保護膜。
  17. 如請求項16所述之方法，其中，該聚酯類或該聚胺酯類包含有一羧基。
  18. 如請求項16所述之方法，其中，該聚酯類為包含有一羧基之聚酯類，並且，該聚胺酯類為包含有一羧基之聚胺酯類。
  19. 如請求項16所述之方法，其中，相對於該聚酯類或該聚胺酯類之總重量為100重量份，該導電性黏合層組成物與該絕緣層組成物之該含環氧基團硬化劑的內容物係為5~20重量份。
  20. 如請求項16所述之方法，其中，一環氧基樹脂或一含氨基團硬化劑係進一步地被加入該絕緣層組成物與該導電性黏合層組成物當中。
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