TW201436912A - 加工控制裝置、雷射加工裝置及加工控制方法 - Google Patents

加工控制裝置、雷射加工裝置及加工控制方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201436912A
TW201436912A TW102148130A TW102148130A TW201436912A TW 201436912 A TW201436912 A TW 201436912A TW 102148130 A TW102148130 A TW 102148130A TW 102148130 A TW102148130 A TW 102148130A TW 201436912 A TW201436912 A TW 201436912A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
processing
area
region
galvanometer scanner
stage
Prior art date
Application number
TW102148130A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI511822B (zh
Inventor
Atsushi Ikemi
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of TW201436912A publication Critical patent/TW201436912A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI511822B publication Critical patent/TWI511822B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Numerical Control (AREA)

Abstract

控制XY滑台及電流計式掃描器之控制裝置，係在使被加工物上的加工區域朝電流計式掃描器掃描區域移動之際，當加工區域進入離移動的目標座標有預先設定的距離之到位範圍內時，開始以不使XY滑台停止之方式一邊使之移動一邊使雷射光在電流計式掃描器掃描區域內定位之協調控制，而且在加工區域到達電流計式掃描器掃描區域而XY滑台停止為止，藉由執行協調控制而使加工區域內的協調控制區域接受雷射加工，當加工區域到達電流計式掃描器掃描區域而XY滑台停止時，在使XY滑台停止之狀態下，使加工區域內之其餘的加工區域接受雷射加工。

Description

加工控制裝置、雷射加工裝置及加工控制方法
本發明係關於用於被加工物的雷射加工之加工控制裝置、雷射加工裝置及加工控制方法。
在對於印刷(print)基板等之工件(work)(加工對象物)進行加工之裝置方面，有一種係對於工件照射雷射光而進行開孔加工之雷射加工裝置(微(micro)雷射加工機)。如此的雷射加工裝置，係使承載有工件之XY滑台(XY table)移動而於停止後才使電流計式掃描器(galvanometer scanner)掃描而進行電流計式掃描器掃描區域(galvano area)內的雷射加工(步進(step)方式)。此步進方式，係在工件面內重複進行：使XY滑台移動然後停止，等到電流計式掃描器掃描區域內的雷射加工完後，再使XY滑台移動到下一個電流計式掃描器掃描區域然後停止之處理。因此，在XY滑台移動中的期間並不能對工件進行雷射加工，會使得雷射加工有所謂的損失時間(loss time)。
因此，專利文獻1、2中記載的雷射加工方法，係進行使XY滑台與電流計式掃描器同步，而在仍然在使XY滑台動作的情況下使電流計式掃描器掃描而進行雷射加工之協調控制。
[先前技術文獻] (專利文獻)
(專利文獻1)日本特開2000-100608號公報
(專利文獻2)日本特開2011-140057號公報
然而，上述的先前技術，卻有：算出電流計式掃描器側的定位資料(data)之演算法(algorithm)(電腦輔助製造：CAM(Computer Aided Manufacturing)資料)很複雜，在為了實現協調控制所做的開發上會花很多時間之問題。
本發明係鑑於上述問題而完成者，其目的在得到可容易地進行有效率的雷射加工之加工控制裝置、雷射加工裝置及加工控制方法。
為了解決上述課題，達成本發明之目的，本發明之加工控制裝置係具備有控制XY滑台(XY table)及電流計式掃描器(galvanometer scanner)之控制部，該XY滑台係承載被加工物而在與前述被加工物的主面平行之面內，亦即XY平面內移動，該電流計式掃描器係使從雷射光源射出之雷射光在電流計式掃描器掃描區域(galvano area)內定位而使雷射光照射至前述被加工物上，前述控制部，係在要對於前述被加工物進行雷射加工之際，控制前述XY滑台，以使設定在前述被加工物上之加工區域依序移動至電流計式掃描器掃描區域，而且控制前述電流計式掃描器，以 使前述雷射光相對於移動來到前述電流計式掃描器掃描區域上之各加工區域而定位，且在使前述加工區域朝前述電流計式掃描器掃描區域移動之際，當前述加工區域進入離移動的目標座標有預先設定的距離之到位(in position)範圍內時，就開始以不使前述XY滑台停止之方式一邊使前述XY滑台移動一邊使前述雷射光在前述電流計式掃描器掃描區域內定位之第一協調控制，而且在前述加工區域到達前述電流計式掃描器掃描區域而前述XY滑台停止為止，藉由執行前述第一協調控制而使前述加工區域內的第一協調控制區域接受雷射加工，當前述加工區域到達前述電流計式掃描器掃描區域而前述XY滑台停止時，在使前述XY滑台停止之狀態下，使前述加工區域內之其餘的加工區域接受雷射加工。
根據本發明，就會產生可容易地進行有效率的雷射加工之效果。
1‧‧‧電流計式掃描器控制器
2‧‧‧XY滑台控制器
3‧‧‧加工程式記憶部
4‧‧‧加工指示部
6‧‧‧雷射振盪器
9‧‧‧XY滑台
10-1至10-N,82‧‧‧加工區域
11、21‧‧‧XY滑台位置資訊輸入部
12‧‧‧電流計式掃描器控制部
22‧‧‧滑台控制部
40-2至40-6,41-2至41-6‧‧‧協調控制區域
51A‧‧‧剩餘距離
52A‧‧‧到位資訊
53A‧‧‧照射時序資訊
81‧‧‧電流計式掃描器掃描區域
83A,83B‧‧‧到位範圍
84A至84C‧‧‧協調控制區域
100‧‧‧雷射加工裝置
200‧‧‧控制裝置
W‧‧‧工件
第1圖係顯示實施形態1中之雷射加工裝置的構成之圖。
第2圖係顯示控制裝置的構成之方塊圖。
第3圖係用來說明設定在工件上的加工區域的順序之圖。
第4圖係用來說明實施形態1中之雷射加工處理的處理步驟之圖。
第5-1圖係顯示XY滑台的移動速度之圖。
第5-2圖係用來說明加工區域之到目標座標的距離與到位範圍之關係之圖。
第6-1圖係顯示以往的雷射加工處理的處理步驟之圖。
第6-2圖係顯示實施形態1中之雷射加工處理的處理步驟之圖。
第7圖係顯示XY滑台的設定特性例之圖。
第8圖係用來說明XY滑台停止時的振動之圖。
第9圖係用來說明剩餘距離資訊的停止時的振幅與到位範圍之關係之圖。
第10圖係用來說明實施形態2中之雷射加工處理的處理步驟之圖。
第11圖係用來說明實施形態2中之雷射加工處理的處理步驟之圖。
第12圖係用來說明實施形態3中之雷射加工處理的處理步驟之圖。
第13圖係用來說明實施形態4中之雷射加工處理的處理步驟之圖。
第14圖係顯示XY滑台的移動速度之圖。
第15圖係顯示實施形態4中之雷射加工處理的處理步驟之圖。
以下，根據圖式來詳細說明本發明實施形態之加工控制裝置、雷射加工裝置及加工控制方法。不過，本發明並不受此等實施形態所限定。
實施形態1.
第1圖係顯示實施形態1中之雷射加工裝置的構成之圖。雷 射加工裝置100係進行用來在後述的工件(被加工物)W形成印刷配線板的貫通孔(through hole)等之孔加工之裝置。本實施形態之雷射加工裝置100係使XY滑台9以步進方式移動，並且當XY滑台9移動而將使電流計式掃描器掃描區域(galvano area)到達希望的座標(目標座標)，就在XY滑台9停止之前採取協調控制而進行雷射加工。當XY滑台9停止且電流計式掃描器掃描區域到達希望的座標，雷射加工裝置100就在使XY滑台9停止的狀態下進行雷射加工。
雷射加工裝置100係具備有控制裝置(加工控制裝置)200、放大器(amplifier)31x,31y,32x,32y、馬達(motor)5x,5y、XY滑台9、電流計式掃描器Gx,Gy、及雷射振盪器(雷射光源)6。
控制裝置200具有控制電流計式掃描器Gx,Gy之電流計式掃描器控制器(雷射光掃描系統控制部)1、以及控制XY滑台9之XY滑台控制器(搬送系統控制部)2。控制裝置200係以讓雷射光照射在希望的雷射光照射位置之方式控制XY滑台9及電流計式掃描器Gx,Gy。
電流計式掃描器控制器1，係將用來控制電流計式掃描器Gx,Gy之控制訊號(電流計式掃描器控制指令)輸出至放大器31x,31y。XY滑台控制器2，係將用來控制XY滑台9之控制訊號(XY滑台控制指令)輸出至放大器32x,32y。
放大器31x,31y分別將從電流計式掃描器控制器1送來的電流計式掃描器控制指令予以放大，然後傳送至電流計式掃描器Gx,Gy。放大器32x,32y分別將從XY滑台控制器2送來的XY滑台控制指令予以放大，而傳送至馬達5x,5y。
雷射振盪器6，係輸出雷射光(脈衝輸出)將雷射光輸送至工件W之裝置，由電流計式掃描器控制器1加以控制。電流計式掃描器Gx,Gy，係使從雷射振盪器6射出的雷射光在電流計式掃描器掃描區域內定位而照射到工件W上。電流計式掃描器Gx,Gy，係藉由使雷射光掃描而使雷射光通過未圖示的f θ透鏡(f θ lens)而照射到工件W上的雷射加工位置。電流計式掃描器Gx,Gy具有與電流計式掃描器控制器1連接之編碼器(encoder)8x,8y。編碼器8x,8y係檢測出電流計式掃描器Gx,Gy的狀態(電流計式掃描器位置資訊)，並將檢測出的電流計式掃描器位置資訊傳送至電流計式掃描器控制器1。
從雷射振盪器6輸出的雷射光的射出時序(timing)、及電流計式掃描器Gx,Gy所使雷射光照射的位置，係由電流計式掃描器控制器1根據來自編碼器8x,8y的電流計式掃描器位置資訊加以控制，以使雷射光能照射到希望開孔的位置。
馬達5x,5y，係使XY滑台9在XY平面內(與工件W的主面平行的面內)移動到按照XY滑台控制指令之位置(X,Y座標)。XY滑台9係承載工件W並且在XY平面內移動而搬送工件W。XY滑台9具備有：用來檢測出XY滑台9的X方向的位置之線性光學尺(linear scale)7x、以及用來檢測出XY滑台9的Y方向的位置之線性光學尺7y。線性光學尺7x,7y係為了精度良好地檢知XY滑台9的位置資訊(座標)而安裝於XY滑台9。
本實施形態之線性光學尺7x,7y，係將檢測出的XY滑台9在XY平面內的位置資訊(XY滑台位置資訊)傳送至XY滑台控制器2及電流計式掃描器控制器1。線性光學尺7x,7y並不 是透過XY滑台控制器2而是直接將要傳給電流計式掃描器控制器1之XY滑台位置資訊傳送至電流計式掃描器控制器1。此係因為電流計式掃描器控制器1的處理週期係比XY滑台控制器2的處理週期還要高速，所以若是通過XY滑台控制器2而將線性光學尺7x,7y的位置資訊轉送至電流計式掃描器控制器1，就會產生延遲而無法進行協調控制之故。
XY滑台控制器2，係根據後述的加工程式(program)、及XY滑台位置資訊，而控制XY滑台9的位置。本實施形態之XY滑台控制器2，係將XY滑台9控制成以步進方式在XY平面內移動。具體而言，XY滑台控制器2係使承載有工件W之XY滑台9依序移動至電流計式掃描器掃描區域，而且在各加工區域進行雷射加工的期間係使XY滑台9停止。
電流計式掃描器控制器1，係根據後述的加工程式、及XY滑台位置資訊，而控制電流計式掃描器Gx,Gy(雷射光的照射位置)。本實施形態之電流計式掃描器控制器1，係在XY滑台9開始移動後，到即將於下一個加工位置停止的預定時間前，使電流計式掃描器Gx,Gy的掃描開始而開始電流計式掃描器掃描區域內的雷射加工。
具體而言，在XY滑台9以步進方式使工件W的下一個加工區域移動到電流計式掃描器掃描區域上之際，當下一個加工區域的最前端部接近到與目標座標(電流計式掃描器掃描區域的最前端部)相距預定距離(進入到後述的到位範圍內)，就開始進行協調控制。協調控制，係藉由使XY滑台9與電流計式掃描器Gx,Gy同步，而在仍使XY滑台9動作的情況下使電流計式掃 描器Gx,Gy掃描而進行雷射加工之控制。
XY滑台9移動之際，XY滑台9係先加速到預定速度，然後減速直到停止。因此，下一個加工區域接近到與目標座標相距預定距離之時序，係為XY滑台9的速度變得比預定速度慢之時序。因此，在XY滑台9以步進方式使工件W上的下一個加工區域移動到電流計式掃描器掃描區域上之際，係在XY滑台9的速度變得比預定速度慢之時點(停止前)，開始進行協調控制。
如上所述，在本實施形態中，XY滑台控制器2係使XY滑台9以步進方式移動，同時電流計式掃描器控制器1係在XY滑台9(工件W)即將於下一個加工位置(電流計式掃描器掃描區域)停止之前，進行電流計式掃描器Gx,Gy與XY滑台9之協調控制。因此，只有在XY滑台9正在移動中的預定時序(XY滑台9即將停止之前的預定期間)進行協調控制。
第2圖係顯示控制裝置的構成之圖。控制裝置200係具備有電流計式掃描器控制器1、XY滑台控制器2、加工程式記憶部3、及加工指示部4。其中，電流計式掃描器控制器1及XY滑台控制器2係對應於申請專利範圍中記載的控制部。
加工程式記憶部3，係記憶工件W的雷射加工所要用到的加工程式之記憶體(memory)等。加工程式係由兩個加工程式所構成，其一為包含有指定XY滑台9的位置之工件位置指令等而構成之XY滑台用的加工程式，另一為包含有指定雷射加工位置給電流計式掃描器所用的加工位置指令等而構成之電流計式掃描器用的加工程式。加工指示部4，係按照兩個加工程式而將加工位置指令傳送至電流計式掃描器控制器1，將工件位置指令 傳送至XY滑台控制器2。
XY滑台控制器2具有XY滑台位置資訊輸入部21及滑台控制部22。XY滑台位置資訊輸入部21，係將從線性光學尺7x,7y傳送來的XY滑台位置資訊予以輸入，並將之傳送至滑台控制部22。滑台控制部22，係根據從加工指示部4傳送來的工件位置指令及XY滑台位置資訊而控制XY滑台9的位置。
電流計式掃描器控制器1具有XY滑台位置資訊輸入部11及電流計式掃描器控制部12。XY滑台位置資訊輸入部11，係將從線性光學尺7x,7y傳送來的XY滑台位置資訊予以輸入，並將之傳送至電流計式掃描器控制部12。電流計式掃描器控制部12，係根據從加工指示部4傳送來的加工位置指令及XY滑台位置資訊而控制電流計式掃描器Gx,Gy(雷射光照射位置)。
控制裝置200，係包含CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等而構成。而且，CPU係利用屬於電腦程式之加工程式而進行工件W的雷射加工控制。
在此，說明在協調控制中之XY滑台9的座標、與電流計式掃描器Gx,Gy的座標之關係。在通常的步進加工中，電流計式掃描器Gx,Gy的座標(Gx,Gy)=(0,0)時，係使加工區域定位在雷射光會照射在加工區域的中心之位置。將此加工區域的位置(XY滑台9的位置)表示成(Tx0,Ty0)=(0,0)。
另一方面，進行協調控制之情況，XY滑台9雖然應以(Tx,Ty)=(0,0)為目標而定位，但例如XY滑台正在X+方向移動之情況，係從(Tx,Ty)=(-1.0,0)開始為到位範圍。此時，假設想要 使雷射光照射在加工區域的中心，則電流計式掃描器Gx,Gy的座標必須為(Gx,Gy)=(-1.0,0)。亦即，XY滑台9之步進前移時之現在座標(Tx,Ty)與目標座標(Tx0,Ty0)的相差距離，可藉由使電流計式掃描器Gx,Gy動作相當於XY滑台9與目標座標的偏差份量而予以抵銷掉。
如此地控制電流計式掃描器Gx,Gy，即使雷射光之照射需要時間(數微秒至數十微秒)也可使電流計式掃描器Gx,Gy一邊與XY滑台9連動一邊動作，結果就可防止雷射加工孔變橢圓、或位置偏移。XY滑台9與電流計式掃描器Gx,Gy之同步方法，可採用專利文獻1中記載之方法等。
接著，針對設定在工件W上之各加工區域的加工順序進行說明。各加工區域的加工順序，係預先設定在電流計式掃描器用的加工程式內。第3圖係用來說明設定在工件W上之各加工區域的加工順序之圖。
本實施形態，係藉由在工件W設定複數個加工區域，而利用複數個加工區域來分割工件W上的區域。第3圖係顯示利用在X軸方向及Y軸方向排列之格子狀的加工區域來分割工件W上的區域之情況的工件W的俯視圖。其中之加工區域10-1,10-2,...,10-N(N為自然數)的大小係對應於電流計式掃描器掃描區域的大小。
要對工件W進行雷射加工之際，係使XY滑台9在XY平面內以讓各加工區域依序成為電流計式掃描器掃描區域之方式移動。例如，在加工區域10-1進行完雷射加工之後，XY滑台9移動以使下一個加工區域10-2成為電流計式掃描器掃描區 域。然後，在加工區域10-2進行完雷射加工之後，XY滑台9移動以使加工區域10-3成為電流計式掃描器掃描區域。對於工件W進行雷射加工之際，係重複進行使電流計式掃描器掃描區域移動至加工區域之處理、以及在加工區域內之雷射加工處理。
接著，針對實施形態1中之雷射加工處理的處理步驟進行說明。第4圖係用來說明實施形態1中之雷射加工處理的處理步驟之圖。在此，係針對以加工區域10-1至加工區域10-6之順序進行雷射加工之情況進行說明。
在加工區域10-1進行完雷射加工之後，XY滑台9移動以使加工區域10-2成為電流計式掃描器掃描區域。XY滑台9開始移動，XY滑台9就開始加速。然後，當XY滑台9到達預定的速度，就結束XY滑台9之加速，而XY滑台9以預定的速度繼續移動。然後，要使XY滑台9停止之際，開始使XY滑台9減速。XY滑台9的速度減到變為0，XY滑台9就停止。
在本實施形態中，控制裝置200係在XY滑台9開始減速後，加工區域接近到與目標座標相距預定距離之時點，開始進行協調控制。換言之，控制裝置200係在加工區域與目標座標之間的距離的差(到目標座標之距離)變到預定值以下之時點開始進行協調控制。以此方式，當加工區域進入到與目標座標相距有預定的距離之到位(in position)範圍內，就使協調控制開始。
然後，一直到XY滑台9停止為止的期間，控制裝置200進行電流計式掃描器Gx,Gy與XY滑台9之協調控制。換言之，在到位範圍內，係一直到XY滑台9停止為止的期間，都進行協調控制。到位範圍，係根據例如XY滑台9的移動速度、 電流計式掃描器Gx,Gy所做的定位的速度等而設定。
進行協調控制之區域(協調控制區域)，係加工區域內的一部分的區域。例如，使加工區域之中之移動方向的前端部作為協調控制區域。第4圖中以協調控制區域40-2至40-6來表示加工區域10-2至10-6的各協調控制區域。
例如，在加工區域10-1的整個區域都進行完雷射加工後，XY滑台9開始移動以使加工區域10-2成為電流計式掃描器掃描區域。然後，當加工區域10-2進入到位範圍內，一直到XY滑台9停止為止的期間，藉由進行協調控制而對於加工區域10-2內的協調控制區域40-2進行雷射加工。然後，在XY滑台9停止後，在XY滑台9停止的狀態下對於加工區域10-2之中之協調控制區域40-2以外的區域進行雷射加工。
然後，在加工區域10-2的整個區域都進行完雷射加工後，XY滑台9開始移動以使加工區域10-3成為電流計式掃描器掃描區域。然後，利用與加工區域10-2一樣之處理，依序對於加工區域10-3至10-6進行雷射加工。此外，到位範圍與協調控制區域，並不一定要為同一區域，協調控制區域可為任何區域。
第5-1圖係顯示XY滑台的移動速度之圖，第5-2圖係用來說明加工區域之到目標座標的距離與到位範圍之關係之圖。第5-1圖的橫軸為時間，縱軸為XY滑台9的移動速度。如第5-1圖所示，XY滑台9係一開始移動就進行預定時間之加速。加速後，XY滑台9到達預定的速度。然後，當加工區域接近目標座標，XY滑台9就開始減速。利用此減速，XY滑台9使加工區域在目標座標停止。
本實施形態，係在XY滑台9變到比預定速度慢之後，一直到XY滑台9停止為止的期間(加工區域進入到位範圍內的期間)(時間範圍71)進行協調控制。
第5-2圖中顯示：表示加工區域之到目標座標的距離之剩餘距離51A、表示是否在到位(in position)中之到位資訊52A、以及表示照射雷射光的時序之照射時序資訊53A。剩餘距離51A係對應於加工區域的現在位置。
隨著XY滑台9的移動，剩餘距離51A的值變小，然後在XY滑台9停止的時點，剩餘距離51A變為0。在剩餘距離51A變小的過程中，剩餘距離51A變小到預定值，加工區域就進入到到位範圍內。到位範圍，係進行協調控制之範圍，係為例如從目標座標分別向X方向及Y方向±1mm之範圍。
加工區域進入到位範圍，到位資訊52A就變為表示正在到位中之狀態(High)。到位資訊52A變為表示正在到位中之狀態，就為可進行雷射加工之狀態，所以開始進行採用協調控制之雷射加工。開始雷射加工，就如照射時序資訊53A所示，在預定的時序使雷射光照射至工件W。在此情況，電流計式掃描器控制器1係設想XY滑台9係停止在目標位置的而控制電流計式掃描器Gx,Gy。
例如，假設XY滑台9的最高移動速度為50m/min，XY滑台9的加減速時間為100msec(梯形加減速)。以及，假設加工區域為四邊皆為50mm之正方形，到位範圍為±1mm。在此情況，為了使電流計式掃描器掃描區域從加工區域移動到下一個加工區域，XY滑台9必須移動50mm。而且，50mm的移動時間為 0.2sec。這是因為：50mm之移動的情況下，XY滑台9不會達到最高速度，而是以500mm/sec為頂點之三角波形的緣故。
在此情況，XY滑台9停止之際，從剩餘距離51A進入到位範圍到停止為止之時間，會為0.02sec。因此，假設到位範圍為±1mm，且一進入此範圍就立刻使電流計式掃描器Gx,Gy動作而開始進行雷射加工的話，每一個加工區域就會縮短0.02sec之加工時間。
第6-1圖係顯示以往的雷射加工處理的處理步驟之圖，第6-2圖係顯示實施形態1中之雷射加工處理的處理步驟之圖。第6-1圖及第6-2圖顯示的是工件W的斷面圖。
如第6-1圖所示，工件W上的加工區域82在電流計式掃描器掃描區域81外之情況(S1)，並不進行雷射加工。然後，在工件W上的加工區域82進入到電流計式掃描器掃描區域81內之情況(S2)，在加工區域82整個進入電流計式掃描器掃描區域81內之前，都不進行雷射加工。然後，加工區域82整個進入電流計式掃描器掃描區域81內(S3)，就在加工區域82停止的狀態下開始進行雷射加工。
如第6-2圖所示，就本實施形態而言，工件W上的加工區域82在電流計式掃描器掃描區域81外之情況(S11)，並不進行雷射加工。然後，即使是在工件W上的加工區域82進入到電流計式掃描器掃描區域81內之情況(S12)，在加工區域82進入到位範圍83A內之前，都不進行雷射加工。
然後，加工區域82進入到位範圍83A內(S13)，就在加工區域82仍在移動的狀態下，控制裝置200開始進行雷射加工 的協調控制。例如，當XY滑台9移動到目標座標的附近(例如1mm之前)，就開始採用協調控制之電流計式掃描器掃描加工。雷射加工之協調控制，係針對協調控制區域84A而進行。此處的加工區域82係對應於第4圖所示之加工區域10-1至10-6等，協調控制區域84A係對應於第4圖所示之協調控制區域40-2至40-6等。對於協調控制區域84A之電流計式掃描器掃描加工，係如例如第6-2圖所示，從XY滑台9的行進方向開始實施。
控制裝置200，係在雷射加工的協調控制開始之後，若加工區域82整個進入電流計式掃描器掃描區域81內(S14)，就使雷射加工在加工區域82為停止之狀態下繼續。此時，協調控制區域84A的雷射加工已經完成，所以控制裝置200係使協調控制區域84A以外的加工區域接受雷射加工。因此，與以往相比較可使加工時間縮短協調控制區域84A的加工時間之值。
控制裝置200，係不管是XY滑台9正在移動的情況或是已停止的情況，都將電流計式掃描器目標座標減掉XY滑台9的現在位置與XY滑台9的定位位置之誤差而使雷射光照射。
到位範圍，並不限於±1mm，亦可為比±1mm窄之範圍，或為比±1mm寬之範圍。電流計式掃描器掃描區域的X方向的長度為x之情況，X方向的到位範圍可設定為比x/2短之距離。同樣的，電流計式掃描器掃描區域的Y方向的長度為y之情況，Y方向的到位範圍可設定為比y/2短之距離。
不過，實際的XY滑台9的設定特性，會有如例如第7圖所示的特性之情況。第7圖係顯示XY滑台的設定特性之圖。第7圖顯示的是到位範圍為±5μm之情況之剩餘距離51B、 到位資訊52B、以及照射時序資訊53B。
XY滑台9係為例如質量300Kg至500Kg之平台，非常地重，所以無法急遽停止。因此，XY滑台9係如剩餘距離51B所示，速度慢慢地降低然後停止。因此，在以一定的比率將速度降低之情況下使加工區域進入到位範圍之情況、與在慢慢地將速度降低之情況下使加工區域進入到位範圍之情況，其進入到位範圍所需的時間會有差異。此時間之差異即為設定延遲時間，係為例如300μsec。
加工區域進入到位範圍之後，XY滑台9也是慢慢降低速度然後停止。因此，從加工區域進入到位範圍開始到XY滑台9停止為止的時間，在以一定的比率使速度降低之情況、與在慢慢地使速度降低之情況會有時間差。例如，在慢慢地使速度降低之情況，從加工區域進入到位範圍開始到XY滑台9停止為止需要0.05sec。
因此，從XY滑台9停止之後才開始進行雷射加工之情況、與加工區域進入到位範圍之後就開始進行雷射加工之情況，兩者有0.05sec之差。所以，採用本實施形態之雷射加工方法，可在每一個加工區域縮短0.05sec之加工時間。
加工區域進入到位範圍，到位資訊52B就成為表示正在到位中之狀態(例如High)。到位資訊52B變為表示正在到位中之狀態，就為可進行雷射加工之狀態，所以開始進行採用協調控制之雷射加工。開始雷射加工，就如照射時序資訊53B所示，在預定的時序使雷射光照射至工件W。
XY滑台9在XY滑台9的滾珠螺桿(ball screw)的背 隙(backlash)增大了之情況、地板剛性不夠高之情況等，在停止時會有振動之情形。第8圖係用來說明XY滑台之停止時的振動之圖。第8圖顯示的是XY滑台9停止時發生振之情況之剩餘距離51C、到位資訊52C、以及照射時序資訊53C。
XY滑台9停止時發生振動之情況，XY滑台9會重複加工區域短暫進入到位範圍後又跑到到位範圍外之振盪的動作。
在如此的情況，若不對於XY滑台9的振動及照射雷射光的時序進行協調控制，就會因為忽視XY滑台9的振動而照射雷射光，使得雷射光的照射位置發生偏差。
若將到位範圍設定為比剩餘距離51C的停止時的振幅(XY滑台9的振動幅度)小之範圍(例如±5μm)，則到位資訊52C在XY滑台9之停止時會重複在High與Low之間變動。
具體而言，加工區域進入到位範圍內，到位資訊52C就暫時為High，加工區域跑到到位範圍外，到位資訊52C就變為Low。
然後，當到位資訊52C變為High，就成為可進行雷射加工之狀態，所以會開始進行採用協調控制之雷射加工，當到位資訊52C變為Low，就成為不進行雷射加工之狀態，所以使雷射加工停止。雷射加工開始，就會按照如照射時序資訊53C所示之預定的時序使雷射光照射至工件W，但是在要照射雷射光之時序若加工區域超出到位範圍，就會有雷射光的照射位置發生偏移之情形。
因此，本實施形態係在XY滑台9會於停止時振動 之情況，將到位範圍設定為比剩餘距離51C的停止時的振幅大之範圍(例如±1mm)後，才在到位範圍內進行協調控制。
第9圖係用來說明剩餘距離資訊的停止時的振幅與到位範圍之關係之圖。第9圖顯示的是將到位範圍設定為比剩餘距離51D的停止時的振幅大之範圍之情況之剩餘距離51D、到位資訊52D、以及照射時序資訊53D。此處之剩餘距離51D係與第8圖所示之剩餘距離51C相同。
藉由將到位範圍設定為比剩餘距離51D的停止時的振幅大之範圍，則即使XY滑台9在停止時振動，也可防止加工區域短暫進入到位範圍後又跑到到位範圍外之情形。以及，即使在XY滑台9發生振動之情況，電流計式掃描器Gx,Gy也是考慮XY滑台9的位置座標而進行定位，所以可透過加工位置精度來抵銷(cancel)XY滑台9的振動。
加工區域進入到位範圍，到位資訊52D就會變為High。到位資訊52D變為High，就成為可進行雷射加工之狀態，所以會開始進行利用協調控制之雷射加工。雷射加工開始，就會按照如照射時序資訊53D所示以預定的時序使雷射光照射至工件W。
到位範圍在X方向及Y方向可設定為不同的範圍。此外，亦可根據使加工區域移動之際之XY滑台9的移動距離、XY滑台9停止之際的減速度等而設定到位範圍。
進行協調控制之時序，可根據XY滑台9的移動速度而設定。例如，控制裝置200在XY滑台9的移動速度在預定值以下之情況進行協調控制。進行協調控制之時序係亦可根據要 在工件W上形成之孔的形狀(真圓度等)而設定。
如上所述，根據實施形態1，雷射加工裝置100在以步進方式為基礎(base)的情況下加入協調控制的元素。因此，不會使CAM資料的演算法複雜化，可容易地實現協調控制。而且，因為採用協調控制所以可減少加工循環時間(cycle time)。因此，可容易地進行有效率的雷射加工。此外，由於將到位範圍設定為比剩餘距離51D的停止時的振幅大之範圍，所以可做到加工位置精度之提高。
另外，由於以加工區域之中之移動方向的前端部作為協調控制區域，所以可在採用協調控制之雷射加工之後，針對其餘的加工區域有效率地決定雷射光的照射位置。
實施形態2.
接著，利用第10及11圖來說明本發明之實施形態2。實施形態2係以加工區域之中之移動方向的後端部作為協調控制區域，然後以與實施形態1一樣的處理步驟進行雷射加工。
第10圖係用來說明實施形態2中之雷射加工處理的處理步驟之圖。在此，針對以加工區域10-1至加工區域10-6之順序進行雷射加工之情況進行說明。在本實施形態中，雷射加工裝置100與實施形態1之情況一樣進行XY滑台9的移動處理及協調控制處理。
本實施形態之協調控制區域，係為加工區域之中之移動方向的後端部。第10圖中顯示以協調控制區域41-2至41-6作為加工區域10-1至10-6的各協調控制區域。
例如，在加工區域10-1的整個區域都進行完雷射加 工後，XY滑台9開始移動以使加工區域10-2成為電流計式掃描器掃描區域。然後，當加工區域10-2進入到位範圍內，一直到XY滑台9停止為止的期間，進行協調控制而對於加工區域10-2內的協調控制區域41-2進行雷射加工。然後，在XY滑台9停止後，在XY滑台9停止的狀態下對於加工區域10-2之中之協調控制區域41-2以外的區域進行雷射加工。在加工區域10-2的整個區域都進行完雷射加工後，依序對於加工區域10-3至10-6進入雷射加工。
第11圖係顯示實施形態2中之雷射加工處理的處理步驟之圖。第11圖顯示的是工件W的斷面圖。第11圖所示之處理(S21)至(S22)，係為與實施形態1之利用第6-2圖說明過之處理(S11)至(S12)一樣之處理。亦即，工件W上的加工區域82在電流計式掃描器掃描區域81外之情況(S21)，並不進行雷射加工。然後，在工件W上的加工區域82進入到電流計式掃描器掃描區域81內之情況(S22)，在加工區域82進入到位範圍83B內之前，都不進行雷射加工。
然後，加工區域82進入到位範圍83B內(S23)，就在加工區域82仍在移動的狀態下，控制裝置200開始進行雷射加工之協調控制。雷射加工之協調控制，係針對協調控制區域84B而進行(S24)。此處的協調控制區域84B係對應於第10圖所示之協調控制區域41-2至41-6等。
控制裝置200，係在雷射加工的協調控制開始之後，若加工區域82整個進入電流計式掃描器掃描區域81內(S25)，就在使XY滑台9停止之狀態下使雷射加工繼續。此時，協調控制 區域84B的雷射加工已經完成，所以控制裝置200係使協調控制區域84B以外的加工區域接受雷射加工。因此，與以往相比較可使加工時間縮短協調控制區域84B的加工時間之值。
如上所述，根據實施形態2，雷射加工裝置100在以步進方式為基礎(base)的情況下加入協調控制的元素，所以與實施形態1一樣，可容易地實現協調控制。而且，因為採用協調控制所以可減少加工循環時間(cycle time)。
另外，由於以加工區域之中之移動方向的後端部作為協調控制區域，所以可在採用協調控制之雷射加工之後，針對其餘的加工區域而有效率地決定雷射光的照射位置。
實施形態3.
接著，利用第12圖來說明本發明之實施形態3。實施形態3係在加工區域進入到電流計式掃描器掃描區域之時點開始進行採用協調控制之雷射加工。然後，對於協調控制區域之雷射加工完成後，暫時停止雷射加工，而於XY滑台9的移動結束後，才進行協調控制區域以外之雷射加工。
第12圖係顯示實施形態3中之雷射加工處理的處理步驟之圖。第12圖顯示的是工件W的斷面圖。第12圖所示之處理(S31)，係為與實施形態1之利用第6-2圖說明過之處理(S11)一樣之處理。亦即，工件W上的加工區域82在電流計式掃描器掃描區域81外之情況(S31)，並不進行雷射加工。
然後，當工件W上的加工區域82進入到電流計式掃描器掃描區域81內，就在加工區域82仍在移動的狀態下，控制裝置200開始進行雷射加工之協調控制。雷射加工之協調控 制，係針對位於加工區域82之中之移動方向的前端部之協調控制區域84C而進行(S32)。此處的協調控制區域84C係對應於第4圖所示之協調控制區域40-2至40-6等。
控制裝置200，係當對於協調控制區域84C之雷射加工結束，就停止雷射加工。在此情況，即使對於協調控制區域84C之雷射加工結束，XY滑台9也繼續使加工區域82移動至電流計式掃描器掃描區域81之處理(S33)。
當XY滑台9的移動結束，且加工區域82整個進入到電流計式掃描器掃描區域81內(S34)，控制裝置200就在使XY滑台9停止的狀態下使雷射加工再開始。此時，協調控制區域84C的雷射加工已經完成，所以控制裝置200係使協調控制區域84C以外的加工區域接受雷射加工。因此，與以往相比較可使加工時間縮短協調控制區域84C的加工時間之值。
如上所述，根據實施形態3，雷射加工裝置100在以步進方式為基礎(base)的情況下加入協調控制的元素，所以與實施形態1一樣，可容易地實現協調控制。而且，因為採用協調控制所以可減低加工循環時間(cycle time)。
另外，由於以加工區域之中之移動方向的前端部作為協調控制區域，所以可在採用協調控制之雷射加工之後，針對其餘的加工區域而有效率地將雷射光的照射位置予以定位。
實施形態4.
接著，利用第13至15圖來說明本發明之實施形態4。實施形態4係進行在實施形態2中說明過的協調控制也進行在實施形態3中說明過的協調控制。亦即，在加工區域進入到電流計式掃 描器掃描區域的時點，使採用協調控制之雷射加工開始。然後，對於協調控制區域之雷射加工完成後，暫時停止雷射加工，然後當加工區域進入到位範圍內，就再使採用協調控制之雷射加工開始。然後，在XY滑台9的移動結束後，進行協調控制區域以外之雷射加工。
接著，針對實施形態4中之雷射加工處理的處理步驟進行說明。第13圖係用來說明實施形態4中之雷射加工處理的處理步驟之圖。在此，係針對以加工區域10-1至加工區域10-6之順序進行雷射加工之情況進行說明。
本實施形態之協調控制區域，係加工區域之中之移動方向的前端部及後端部。第13圖中以協調控制區域40-2至40-6,41-2至41-6來表示加工區域10-2至10-6的各協調控制區域。
例如，在加工區域10-1的整個區域都進行完雷射加工後，XY滑台9開始移動以使加工區域10-2成為電流計式掃描器掃描區域。然後，當加工區域10-2的一部分進入到位範圍，就進行協調控制而對於加工區域10-2內的協調控制區域41-2進行雷射加工。控制裝置200在對於協調控制區域41-2之雷射加工完成後，使雷射加工停止。
然後，XY滑台9開始減速後，在加工區域10-2進入到到位範圍內之時點，控制裝置200再開始進行協調控制。藉此，在到XY滑台9停止為止的期間，進行對於協調控制區域40-2之雷射加工。
如上所述，在加工區域10-2，採用協調控制而對於協調控制區域41-2,40-2進行雷射加工。然後，在XY滑台9停止 之後，在使XY滑台9停止的狀態下使加工區域10-2之中之協調控制區域41-2,40-2以外的區域接受雷射加工。
在加工區域10-2的整個區域都進行完雷射加工後，XY滑台9開始移動以使加工區域10-3成為電流計式掃描器掃描區域。然後，以與加工區域10-2一樣的處理，依序對加工區域10-3至10-6進行雷射加工。
第14圖係顯示XY滑台的移動速度之圖。第14圖中的橫軸為時間，縱軸為XY滑台9的移動速度。本實施形態係在從XY滑台9開始移動之後到速度變得比預定速度快為止之期間(時間範圍72)進行協調控制。以及，在XY滑台9變得比預定速度慢之後到XY滑台9停止為止之期間(時間範圍71)進行協調控制。
第15圖係顯示實施形態4中之雷射加工處理的處理步驟之圖。第15圖顯示的是工件W的斷面圖。第15圖所示之處理(S41)至(S43)，係為與實施形態3之利用第12圖說明過之處理(S31)至(S33)一樣之處理。此外，第15圖所示之處理(S44)至(S46)，係為與實施形態2之利用第11圖說明過之處理(S23)至(S25)一樣之處理。
亦即，工件W上的加工區域82在電流計式掃描器掃描區域81外之情況(S41)，並不進行雷射加工。然後，當工件W上的加工區域82進入到電流計式掃描器掃描區域81內，就在加工區域82仍在移動的狀態下，控制裝置200開始進行雷射加工之協調控制。雷射加工之協調控制，係針對協調控制區域84C而進行(S42)。
控制裝置200，係當對於協調控制區域84C之雷射加工結束，就停止雷射加工。在此情況，就算對於協調控制區域84C之雷射加工結束，XY滑台9也繼續使加工區域82移動至電流計式掃描器掃描區域81之處理(S43)。
然後，當加工區域82進入到位範圍83B內(S44)，就在加工區域82仍在移動的狀態下，控制裝置200再開始進行雷射加工之協調控制。雷射加工之協調控制，係針對協調控制區域84B而進行(S45)。
控制裝置200在開始雷射加工之協調控制之後，當加工區域82的整個區域都進入電流計式掃描器掃描區域81內(S46)，就在使XY滑台9停止的狀態下使雷射加工繼續。此時，協調控制區域84B,84C的雷射加工已經完成，所以控制裝置200係使協調控制區域84B,84C以外的加工區域接受雷射加工。因此，與以往相比較可使加工時間縮短協調控制區域84B,84C的加工時間之值。
如上所述，根據實施形態5，雷射加工裝置100在以步進方式為基礎的情況下加入協調控制的元素，所以與實施形態1一樣，可容易地實現協調控制。而且，因為採用協調控制所以可減少加工循環時間。
另外，由於以加工區域之中之移動方向的前端部及後端部作為協調控制區域，所以可在採用協調控制之雷射加工之後，針對其餘的加工區域而有效率地將雷射光的照射位置予以定位。
可將在實施形態1至4中說明過之處理予以組合而 進行雷射加工。例如，可將實施形態1之利用第7及9圖說明過之處理應用於實施形態2至4中。
(產業利用性)
如以上所述，本發明之加工控制裝置、雷射加工裝置及加工控制方法可利用於被加工物之雷射加工。
51A‧‧‧剩餘距離
52A‧‧‧到位資訊
53A‧‧‧照射時序資訊

Claims (8)

  1. 一種加工控制裝置，具備有控制XY滑台及電流計式掃描器之控制部，該XY滑台係承載被加工物而在與前述被加工物的主面平行之面內，亦即XY平面內移動，該電流計式掃描器係使從雷射光源射出之雷射光在電流計式掃描器掃描區域內定位而使雷射光照射至前述被加工物上，其中，前述控制部，係在要對於前述被加工物進行雷射加工之際，控制前述XY滑台，以使設定在前述被加工物上之加工區域依序移動至電流計式掃描器掃描區域，而且控制前述電流計式掃描器，以使前述雷射光相對於移動來到前述電流計式掃描器掃描區域上之各加工區域而定位，在使前述加工區域朝前述電流計式掃描器掃描區域移動之際，當前述加工區域進入離移動的目標座標有預先設定的距離之到位範圍內時，就開始以不使前述XY滑台停止之方式一邊使前述XY滑台移動一邊使前述雷射光在前述電流計式掃描器掃描區域內定位之第一協調控制，而且在前述加工區域到達前述電流計式掃描器掃描區域而前述XY滑台停止為止，藉由執行前述第一協調控制而使前述加工區域內的第一協調控制區域接受雷射加工，當前述加工區域到達前述電流計式掃描器掃描區域而前述XY滑台停止時，在使前述XY滑台停止之狀態下，使前述加工區域內之其餘的加工區域接受雷射加工。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之加工控制裝置，其中， 前述到位範圍，係根據前述XY滑台停止之際之振動幅度而設定。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之加工控制裝置，其中，當加工區域進入電流計式掃描器掃描區域就開始以不使前述XY滑台停止之方式一邊使前述XY滑台移動一邊使前述雷射光在前述電流計式掃描器掃描區域內定位之第二協調控制而使第二協調控制區域接受雷射加工，當前述第二協調控制區域的雷射加工結束時，就使雷射加工停止，當前述加工區域進入前述到位範圍內時，藉由執行前述第一協調控制，使前述加工區域內的第一協調控制區域接受雷射加工。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之加工控制裝置，其中，前述第一協調控制區域，係前述加工區域之中之移動方向的前端部。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之加工控制裝置，其中，前述第一協調控制區域，係前述加工區域之中之移動方向的後端部。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之加工控制裝置，其中，前述第一協調控制區域，係前述加工區域之中之移動方向的前端部，前述第二協調控制區域，係前述加工區域之中之移動方向的後端部。
  7. 一種雷射加工裝置，具備有：XY滑台，係承載被加工物而在與前述被加工物的主面平行之面內，亦即XY平面內移動；電流計式掃描器，係使從雷射光源射出之雷射光在電流計 式掃描器掃描區域內定位而使雷射光照射至前述被加工物上；以及控制部，係控制前述XY滑台及前述電流計式掃描器，其中，前述控制部，係在要對於前述被加工物進行雷射加工之際，控制前述XY滑台，以使設定在前述被加工物上之加工區域依序移動至電流計式掃描器掃描區域，而且控制前述電流計式掃描器，以使前述雷射光相對於移動來到前述電流計式掃描器掃描區域上之各加工區域而定位，在使前述加工區域朝前述電流計式掃描器掃描區域移動之際，當前述加工區域進入離移動的目標座標有預先設定的距離之到位範圍內時，開始以不使前述XY滑台停止之方式一邊使前述XY滑台移動一邊使前述雷射光在前述電流計式掃描器掃描區域內定位之協調控制，而且在前述加工區域到達前述電流計式掃描器掃描區域而前述XY滑台停止為止，藉由執行前述協調控制而使前述加工區域內的協調控制區域接受雷射加工，當前述加工區域到達前述電流計式掃描器掃描區域而前述XY滑台停止時，在使前述XY滑台停止之狀態下，使前述加工區域內之其餘的加工區域接受雷射加工。
  8. 一種加工控制方法，包含有：針對承載被加工物而在與前述被加工物的主面平行之面內，亦即XY平面內移動之XY滑台、以及使從雷射光源射出之雷射光在電流計式掃描器掃描區域 內定位而使雷射光照射至前述被加工物上之電流計式掃描器，在要對於前述被加工物進行雷射加工之際，控制前述XY滑台，以使設定在前述被加工物上之加工區域依序移動至電流計式掃描器掃描區域，而且控制前述電流計式掃描器，以使前述雷射光相對於移動來到前述電流計式掃描器掃描區域上之各加工區域而定位之控制步驟，其中，前述控制步驟，係在使前述加工區域朝前述電流計式掃描器掃描區域移動之際，當前述加工區域進入到離移動的目標座標有預先設定的距離之到位範圍內時，開始以不使前述XY滑台停止之方式一邊使前述XY滑台移動一邊使前述雷射光在前述電流計式掃描器掃描區域內定位之協調控制，而且在前述加工區域到達前述電流計式掃描器掃描區域而前述XY滑台停止為止，藉由執行前述協調控制而使前述加工區域內的協調控制區域接受雷射加工，當前述加工區域到達前述電流計式掃描器掃描區域而前述XY滑台停止時，在使前述XY滑台停止之狀態下，使前述加工區域內之其餘的加工區域接受雷射加工。
TW102148130A 2013-01-04 2013-12-25 加工控制裝置、雷射加工裝置及加工控制方法 TWI511822B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013000178 2013-01-04
PCT/JP2013/081303 WO2014106919A1 (ja) 2013-01-04 2013-11-20 加工制御装置、レーザ加工装置および加工制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201436912A true TW201436912A (zh) 2014-10-01
TWI511822B TWI511822B (zh) 2015-12-11

Family

ID=51062241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102148130A TWI511822B (zh) 2013-01-04 2013-12-25 加工控制裝置、雷射加工裝置及加工控制方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5622973B1 (zh)
KR (1) KR101511483B1 (zh)
CN (1) CN104203482B (zh)
TW (1) TWI511822B (zh)
WO (1) WO2014106919A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI818242B (zh) * 2020-03-11 2023-10-11 日商住友重機械工業股份有限公司 雷射加工裝置的控制裝置、雷射加工裝置及雷射加工方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6647888B2 (ja) * 2016-01-29 2020-02-14 ビアメカニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP6035461B1 (ja) * 2016-04-28 2016-11-30 武井電機工業株式会社 レーザー加工方法及びレーザー加工装置
WO2018220628A1 (en) * 2017-05-29 2018-12-06 ACS Motion Control Ltd. System and method for machining of relatively large work pieces
CN108608120A (zh) * 2018-04-25 2018-10-02 大族激光科技产业集团股份有限公司 芯片衬底的激光剥离系统和方法
CN111505992B (zh) * 2020-05-06 2021-05-18 清华大学 一种具有多种连接方式的多通道激光振镜运动控制系统
CN112630983A (zh) * 2020-12-24 2021-04-09 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种激光系统、激光诱导损伤测试系统及方法
JP2023122989A (ja) * 2022-02-24 2023-09-05 オムロン株式会社 制御システム、制御方法および制御装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5817243A (en) * 1996-10-30 1998-10-06 Shaffer; Wayne K. Method for applying decorative contrast designs to automotive and motorcycle parts using lasers
JP3561159B2 (ja) * 1998-09-21 2004-09-02 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
TWI275439B (en) * 2003-05-19 2007-03-11 Mitsubishi Electric Corp Laser processing apparatus
CN101142052B (zh) * 2006-01-06 2010-08-25 三菱电机株式会社 激光加工装置、程序生成装置以及激光加工方法
JP4297952B2 (ja) * 2007-05-28 2009-07-15 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP4509174B2 (ja) * 2007-12-27 2010-07-21 三菱電機株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工制御装置
JP5219623B2 (ja) * 2008-05-23 2013-06-26 三菱電機株式会社 レーザ加工制御装置およびレーザ加工装置
JP5026455B2 (ja) * 2009-03-18 2012-09-12 住友重機械工業株式会社 Ｘｙステージ装置、半導体検査装置、及び半導体露光装置
JP2011121093A (ja) * 2009-12-10 2011-06-23 Mitsubishi Materials Corp レーザ加工装置およびこれを用いた工具のレーザ加工方法
JP5628524B2 (ja) 2010-01-08 2014-11-19 三菱電機株式会社 加工制御装置、レーザ加工装置および加工制御方法
CN101870039B (zh) * 2010-06-12 2014-01-22 中国电子科技集团公司第四十五研究所 双工作台驱动激光加工机及其加工方法
JP5981094B2 (ja) * 2010-06-24 2016-08-31 東芝機械株式会社 ダイシング方法
JP5634765B2 (ja) * 2010-06-24 2014-12-03 東芝機械株式会社 パルスレーザ加工方法およびパルスレーザ加工用データ作成方法
JP2012187620A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法及びレーザ加工計画方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI818242B (zh) * 2020-03-11 2023-10-11 日商住友重機械工業股份有限公司 雷射加工裝置的控制裝置、雷射加工裝置及雷射加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014106919A1 (ja) 2014-07-10
KR20140114465A (ko) 2014-09-26
JP5622973B1 (ja) 2014-11-12
CN104203482A (zh) 2014-12-10
TWI511822B (zh) 2015-12-11
CN104203482B (zh) 2015-07-22
JPWO2014106919A1 (ja) 2017-01-19
KR101511483B1 (ko) 2015-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI511822B (zh) 加工控制裝置、雷射加工裝置及加工控制方法
KR102355837B1 (ko) 레이저 가공 장치
CN109890553B (zh) 用于激光机械加工多个相对较大工件的方法及系统
US7521649B2 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
US20240173801A1 (en) Laser control systems for additive manufacturing
JP4800939B2 (ja) レーザ加工装置、プログラム作成装置およびレーザ加工方法
KR102097840B1 (ko) 마킹 장치 및 방법
KR20200002795A (ko) 레이저를 이용한 작업물 표면의 가공 방법
JP5254646B2 (ja) ワーク加工方法およびワーク加工装置
JP5628524B2 (ja) 加工制御装置、レーザ加工装置および加工制御方法
KR20160143286A (ko) 레이저 스캐너 기반 5축 표면 연속 가공 장치 및 그 제어 방법
JP4841716B2 (ja) レーザ加工装置
JP3561159B2 (ja) レーザ加工装置
JP5576211B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
WO2014096412A2 (en) Method for determining the workpiece location
JP2009220119A (ja) 加工装置
KR20170029381A (ko) 레이저 가공 장치
KR101678985B1 (ko) 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법
JP2004230441A (ja) 加工機の制御方法及び装置
JPH0256190B2 (zh)
KR102031069B1 (ko) 리사쥬 패턴을 이용한 3d 프린팅 방법 및 리사쥬 패턴을 이용한 3d 프린터
JP5731868B2 (ja) レーザ加工方法及び加工装置
WO2011089867A1 (ja) 描画装置及び描画方法
CN111822866A (zh) 分线连续打标的雷射打标系统
CN117580671A (zh) 激光加工装置的数值控制装置