TW201433860A - 基板貼合裝置及基板貼合用具 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013039039 | 2013-02-28 | ||
JP2013233660A JP2014194520A (ja) | 2013-02-28 | 2013-11-12 | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ用具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201433860A true TW201433860A (zh) | 2014-09-01 |
Family
ID=51839796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103106371A TW201433860A (zh) | 2013-02-28 | 2014-02-26 | 基板貼合裝置及基板貼合用具 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014194520A (ja) |
TW (1) | TW201433860A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI739305B (zh) * | 2019-09-05 | 2021-09-11 | 日商鎧俠股份有限公司 | 基板貼合裝置、製造系統及半導體裝置之製造方法 |
TWI747327B (zh) * | 2020-06-15 | 2021-11-21 | 吳伯仁 | 製造微發光二極體顯示器的系統與方法 |
TWI815447B (zh) * | 2021-05-19 | 2023-09-11 | 日商日本顯示器股份有限公司 | 顯示裝置之製造方法及保持基板 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10903267B2 (en) * | 2019-04-04 | 2021-01-26 | Bor-Jen Wu | System and method for making micro LED display |
CN112510167B (zh) * | 2020-12-18 | 2023-08-15 | 重庆莱宝科技有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
-
2013
- 2013-11-12 JP JP2013233660A patent/JP2014194520A/ja active Pending
-
2014
- 2014-02-26 TW TW103106371A patent/TW201433860A/zh unknown
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI739305B (zh) * | 2019-09-05 | 2021-09-11 | 日商鎧俠股份有限公司 | 基板貼合裝置、製造系統及半導體裝置之製造方法 |
US11776931B2 (en) | 2019-09-05 | 2023-10-03 | Kioxia Corporation | Substrate bonding apparatus, manufacturing system, and semiconductor device manufacturing method |
TWI747327B (zh) * | 2020-06-15 | 2021-11-21 | 吳伯仁 | 製造微發光二極體顯示器的系統與方法 |
TWI815447B (zh) * | 2021-05-19 | 2023-09-11 | 日商日本顯示器股份有限公司 | 顯示裝置之製造方法及保持基板 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014194520A (ja) | 2014-10-09 |
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