TW201431921A - 聚矽氧橡膠組成物、聚矽氧橡膠模製物件、及其製造方法 - Google Patents

聚矽氧橡膠組成物、聚矽氧橡膠模製物件、及其製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種UV可固化之聚矽氧橡膠組成物。該組成物即使添加了含水之無機填料諸如沸石，也不會經歷固化不良、發泡及其他非所欲的情況。一種UV可固化之聚矽氧橡膠組成物，其包含(A)100重量份之每分子具有至少2個烯基的有機聚矽氧烷，其係由平均組成式(I)表示：R1aSiO(4-a)/2 (I)(其中R1係獨立為經取代或未經取代之單價烴基，且a為1.95至2.05之正數)；(B)1至300重量份之具有至少0.5重量%之水含量的無機填料；(C)0.1至50重量份之每分子具有至少2個經矽鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷；及(D)催化量之光活性鉑錯合物固化觸媒。

Description

聚矽氧橡膠組成物、聚矽氧橡膠模製物件、及其製造方法
本發明關於含有預定量之具有高水含量之無機填料(諸如沸石)的聚矽氧橡膠組成物，其可經UV照射而固化。本發明亦關於一種使用此類聚矽氧橡膠組成物來製造聚矽氧橡膠模製物件之方法及該聚矽氧橡膠模製物件。
聚矽氧橡膠具有極佳的性質，諸如耐候性、電性質、在低壓下的壓縮定型、耐熱性和耐冷性，因此其可用於各種領域中，諸如電器、汽車、建築、醫藥和食品，及用於以下的應用中：諸如在遠端遙控器、打字機、文字處理機、電腦終端機、樂器和類似者中的橡膠接點；用於建築物中的襯墊；用於影印機中的滾筒，諸如顯影滾筒、轉印滾筒、起電滾筒和供紙滾筒；在音響器材中的防振橡膠；及用於電腦CD的襯墊和包裝。
聚矽氧橡膠之模製已藉由例如以下的方法進行：其中 有機聚矽氧烷係使用有機過氧化物來熱固化之方法，或其中含烯基之有機聚矽氧烷及有機氫聚矽氧烷係使用鉑觸媒的加成反應來固化之方法。
同時，具有規則孔隙的沸石可將各種物質吸附在孔隙中。據此，沸石可鑑於選擇性吸附性質而用於各種廣泛的應用中，諸如脫臭劑和吸濕劑，以及水軟化劑和分離膜。
例如，JP-B H07-55287(專利文件1)揭示分離膜，其中將沸石分散在聚矽氧橡膠基質中，且在此文件中，分離膜係利用沸石性質而用於從水分離出醇。在此文件中，膜係未經加熱而形成，且所使用的組成物為所謂的室溫可硬化(RTV)之聚矽氧橡膠組成物，其係藉由在室溫冷凝下冷凝而固化，而並未說明其他的模製方法。實際上，聚矽氧橡膠可以各種模製方法獲得且聚矽氧橡膠管可以擠壓模製而獲得，其為有效率的方法。在擠壓模製中，其中固化係藉由在加熱下的矽氫化加成反應而完成的加成固化偶爾被用於固化系統中，且已使用固化速度調節劑(諸如乙炔基環己醇)來調節使用鉑觸媒的固化。然而，在具有添加沸石之聚矽氧橡膠的情況中，以其中需要加熱步驟的加成固化來完成擠壓模製是有困難的，因為調節劑會吸附至沸石而且在添加固化劑之後難以平衡表面發泡與適用期。增加調節劑的量會導致在固化中發泡的問題，而過低的調節劑量儘管防止了在固化中發泡，但是導致極短的適用期。即使使用在聚矽氧橡膠組成物的擠壓模製中常用的醯基有機過氧化物，但是在具有添加沸石之聚矽氧橡膠組成 物的情況中仍無法抑制在模製中發泡的現象，且耐久性也不好。
同時，聚矽氧橡膠組成物之UV固化方法述於例如JP-A S55-125123(專利文件2)和JP-B S61-21963(專利文件3)中。然而，該等文件未記述關於包括含有高水含量之填料(諸如沸石)的聚矽氧橡膠組成物之調配物。
與本發明有關的先前技術文件包括日本專利案號3865638(專利文件4)、JP-A 2011-12264(專利文件5)、PCT國際申請發表案之日語譯本第JP-T 2010-537018號(專利文件6)及PCT國際申請發表案之日語譯本第JP-T 2011-511768號(專利文件7)。
引用列表
專利文件1：JP-B H07-55287
專利文件2：JP-A S55-125123
專利文件3：JP-B S61-21963
專利文件4：日本專利案第3865638號
專利文件5：JP-A 2011-12264
專利文件6：PCT國際申請公開案第JP-T 2010-537018號之日語譯本
專利文件7：PCT國際申請公開案第JP-T 2011-511768號之日語譯本
本發明係鑑於上文所述情況而完成，且本發明的目的係提供UV可固化之聚矽氧橡膠組成物，其以UV照射而固化，且即使添加了具有高水含量之無機填料(諸如沸石)，也不會經歷固化不良、發泡及其他非所欲的情況。本發明的另一目的係提供聚矽氧橡膠模製物件及其製造方法。
本發明的發明者致力於研究以實現上文所述目的，且發現當每分子具有至少2個烯基的有機聚矽氧烷、每分子具有至少2個SiH基團的有機聚矽氧烷與光活性鉑錯合物固化觸媒組合以形成UV可固化組成物時，則可藉由將此組成物以UV照射而固化以獲得沒有失敗(諸如發泡或固化不良)之有利的聚矽氧橡膠模製物件，即使使用含有一些水的無機填料(諸如沸石或強化矽石)，且使用組成物而不去除水。本發明係基於此發現而達成。
據此，本發明提供如下文所述之UV可固化之聚矽氧橡膠組成物。本發明亦提供製造聚矽氧橡膠模製物件之方法，其中聚矽氧組成物係以UV照射而固化，及提供聚矽氧橡膠模製物件。
[1]一種UV可固化之聚矽氧橡膠組成物，其包含(A)100重量份之每分子具有至少2個烯基的有機聚矽氧烷，其係由以下的平均組成式(I)表示： R1 aSiO(4-a)/2 (I)
其中R1獨立為經取代或未經取代之單價烴基，且a為1.95至2.05之正數，(B)1至300重量份之具有至少0.5重量%之水含量的無機填料，(C)0.1至50重量份之每分子具有至少2個經矽鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷，及(D)催化量之光活性鉑錯合物固化觸媒。
[2]根據[1]之聚矽氧橡膠組成物，其中組份(B)為沸石。
[3]根據[1]之聚矽氧橡膠組成物，其中組份(D)的光活性鉑錯合物固化觸媒係選自β-二酮鉑錯合物及具有環二烯化合物作為其配體的鉑錯合物。
[4]根據[3]之聚矽氧橡膠組成物，其中組份(D)為選自由下列所組成的群組之鉑錯合物：三甲基(乙醯丙酮)鉑錯合物，三甲基(2,4-戊二酮)鉑錯合物，三甲基(3,5-庚二酮)鉑錯合物，三甲基(甲基乙醯乙酸)鉑錯合物，雙(2,4-戊二酮)鉑錯合物，雙(2,4-己二酮)鉑錯合物，雙(2,4-庚二酮)鉑錯合物，雙(3,5-庚二酮)鉑錯合物， 雙(1-苯基-1,3-丁二酮)鉑錯合物，雙(1,3-二苯基-1,3-丙二酮)鉑錯合物，(1,5-環辛二烯基)二甲基鉑錯合物，(1,5-環辛二烯基)二苯基鉑錯合物，(1,5-環辛二烯基)二丙基鉑錯合物，(2,5-降莰二烯)二甲基鉑錯合物，(2,5-降莰二烯)二苯基鉑錯合物，(環戊二烯基)二甲基鉑錯合物，(甲基環戊二烯基)二乙基鉑錯合物，(三甲矽基環戊二烯基)二苯基鉑錯合物，(甲基環辛-1,5-二烯基)二乙基鉑錯合物，(環戊二烯基)三甲基鉑錯合物，(環戊二烯基)乙基二甲基鉑錯合物，(環戊二烯基)乙醯基二甲基鉑錯合物，(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物，(甲基環戊二烯基)三己基鉑錯合物，(三甲矽基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物，(三甲矽基環戊二烯基)三己基鉑錯合物，(二甲基苯矽基環戊二烯基)三苯基鉑錯合物，及(環戊二烯基)二甲基三甲矽基甲基鉑錯合物。
[5]根據[4]之聚矽氧橡膠組成物，其中組份(D)為(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物。
[6]一種製造聚矽氧橡膠模製物件之方法，其包含將[1]之聚矽氧橡膠組成物以UV照射，以固化成聚矽氧橡膠 模製物件。
[7]一種製造聚矽氧橡膠模製物件之方法，其進一步包含將藉由[6]之製造方法所製造之聚矽氧橡膠模製物件熱固化之步驟。
[8]一種聚矽氧橡膠模製物件，其包含[1]之聚矽氧橡膠組成物的固化產物。
本發明的UV可固化之聚矽氧橡膠組成物可以UV照射而有效地固化，儘管其包括了具有0.5重量%或更高之水含量的無機填料，也不會經歷固化不良或發泡，且所得聚矽氧橡膠模製物件為有利的物件。
具體實例的說明
接下來，詳細說明本發明。
組份(A)
在本發明中，組份(A)為每分子具有至少2個烯基的有機聚矽氧烷，其係由以下的平均組成式(I)表示：R1 aSiO(4-a)/2 (I)
其中R1獨立為經取代或未經取代之單價烴基，且a為1.95至2.05之正數。
在平均組成式(I)中，R1獨立為經取代或未經取代之單價烴基，其較佳地含有1至12個，而更佳為1至8個碳原子。此等基團的實例包括烷基，諸如甲基、乙基、丙基、丁基、己基和辛基；環烷基，諸如環戊基和環己 基；烯基，諸如乙烯基、烯丙基和丙烯基；環烯基；芳基，諸如苯基和甲苯基；芳烷基，諸如苯甲基和2-苯乙基，及具有氫原子經鹵素原子、氰基或類似者部分或完全取代的此基團中任一者。較佳為甲基、乙烯基、苯基和三氟丙基，而最佳為甲基和乙烯基。
較佳的有機聚矽氧烷更尤其為那些下列者：其中構成有機聚矽氧烷主鏈之重複的二有機矽氧烷單元(R1 2SiO2/2，其中R1係如上文就此式及下式所定義)單獨包含重複的二甲基矽氧烷單元，或包含重複的二甲基矽氧烷單元及具有苯基、乙烯基、3,3,3-三氟丙基或類似者的另一種二有機矽氧烷單元，諸如二苯基矽氧烷單元、甲基苯基矽氧烷單元、甲基乙烯基矽氧烷單元或甲基-3,3,3-三氟丙基矽氧烷單元。
應注意分子鏈的相對末端較佳地例如以三有機矽氧基(R1 3SiO1/2)(諸如三甲基矽氧基、二甲基苯基矽氧基、乙烯基二甲基矽氧基、二乙烯基甲基矽氧基或三乙烯基矽氧基)或以羥基二有機矽氧基(R1 2(HO)SiO1/2)(諸如羥基二甲基矽氧基)封端。在該等之中，鑑於高反應性而以三乙烯基矽氧基較佳。
組份(A)的有機聚矽氧烷更尤其應以每分子具有至少2個烯基，且有機聚矽氧烷通常以每分子具有2至50個，而特別具有2至20個烯基。較佳的有機聚矽氧烷為具有乙烯基的有機聚矽氧烷。在此例子中，所有的R1中之0.01至20莫耳%，而特別為0.02至10莫耳%較佳為 烯基。此烯基可與在分子鏈末端的矽原子，或與在分子鏈中間(在不是分子鏈末端的位置上)的矽原子，或與二者鍵結，而烯基較佳地至少與在分子鏈末端的矽原子鍵結。
字母a為1.95至2.05，較佳為1.98至2.02，而更佳為1.99至2.01之正數。在所有的R1中，除了烯基以外，至少90莫耳%，較佳為至少95莫耳%，而更佳為所有的R1為烷基，特別為甲基。
此有機聚矽氧烷可以例如藉由一或多種有機鹵矽烷的(共)水解縮合反應，或藉由環狀聚矽氧烷(矽氧烷的三聚物、四聚物或類似者)使用鹼或酸性觸媒的開環聚合反應而獲得。該等基本上為直鏈二有機矽氧烷，及組份(A)可為2或多種具有不同的分子量(聚合度)及分子結構之化合物的混合物。
有機聚矽氧烷的聚合度較佳為至少100(通常為100至100,000)，更佳為2,000至50,000，而又更佳為3,000至20,000，且有機聚矽氧烷較佳地在室溫(25℃)下為非自身可流動的〝生橡膠〞(非液體)。當聚合度太低時，則所得化合物受困於滾筒黏著性及因此損及滾筒操作性。在本發明中，聚合度(或分子量)可藉由使用甲苯作為顯影劑溶劑之凝膠滲透層析術(GPC)典型地相對於聚苯乙烯而測得為重量平均聚合度(或重量平均分子量)。
組份(B)
組份(B)為具有至少0.5重量%之水含量的無機填 料，且此等無機填料的實例包括濕式矽石(沉澱矽石)、沸石、氫氧化鋁、矽藻土及具有高水含量之類似者。在此無機填料中的水為模製物件發泡的原因，因為當聚矽氧橡膠係藉由加熱至例如至少50℃，而特別為至少100℃之溫度，藉由加成固化，或藉由在空氣中使用醯基有機過氧化物而以熱固化時，水在固化過程中揮發。
在此例子中，在無機填料中的水含量較佳為0.5至5.0重量%，更佳為0.5至3.0重量%，而又更佳為0.5至2.0重量%。水含量為無機填料在乾燥機中以上升的溫度乾燥時在150℃經3小時或在200℃經5分鐘之條件下所測得的重量損失(重量%)之值。
在本發明中，含水之無機填料(B)為例如濕式矽石(沉澱矽石)和沸石。
濕式矽石的實例包括NIPSIL(註冊商標)-LP(品名，由Tosoh Silica Corporation所製造)、TOKUSIL(註冊商標)USA(品名，由TOKUYAMA所製造)和Zeosil(註冊商標)132(品名，由Rhodia Japan所製造)。
沸石為具有完整發展的三維結構之矽酸鋁，且沸石通常以建基於Al2O3之結構：M2/nO-Al2O3-xSiO2-yH2O顯示(其中M為鹼金屬、鹼土金屬或類似者，n為金屬價數，x為至少2之數字，且y為至少0之數字)。
已知許多類型的沸石，各自具有不同的矽石(SiO2)、氧化鋁(Al2O3)及其他金屬元素之組成比、孔直徑、比表面積及類似者。在本發明中所使用的沸石材 料可為合成沸石或天然沸石。
沸石的實例包括天然沸石，諸如方沸石(analcime)、恰巴賽特石(chabazite)、克林諾萊特石(clinoptilolite)、伊容奈特石(erionite)、八面沸石、絲光沸石和菲利浦賽特石(phillipsite)，以及合成沸石，諸如沸石A、沸石X和沸石Y。
另外，具有高比例的矽石組份或氧化鋁組份的沸石(高矽石沸石或高氧化鋁沸石)顯出疏水行為，且具有從低極性組份與高極性組份之混合物吸附低極性組份的本性。據此，使用具有高矽石或氧化鋁比例的沸石(高矽石沸石或高氧化鋁沸石)對諸如分離膜之應用較佳。
可將單一無機填料或二或多種無機填料之組合用於組份(B)。
組份(B)可以相對於100重量份之組份(A)的有機聚矽氧烷為1至300重量份，較佳為10至250重量份，而更佳為20至200重量份之量併入。過低的組份(B)含量可導致無法實現意欲性質(諸如脫臭性質、吸濕性、選擇性吸收、水軟化能力、分離膜性質)，而過高的含量可導致操作性和機械強度的損失。
組份(C)
組份(C)為作為交聯劑(固化劑)功能的有機氫聚矽氧烷，且此有機氫聚矽氧烷以每分子含有至少2個經矽鍵結之氫原子(SiH基團)。所使用的有機氫聚矽氧烷可 為由以下平均組成式(II)表示的已知習用之有機氫聚矽氧烷：R2 bHcSiO(4-b-c)/2 (II)
在式中，R2為含有1至8個碳原子的經取代或未經取代之單價烴基，且較佳為不具有任何脂族不飽和鍵(諸如烯基)之基團。R2的實例包括未經取代之單價烴基，諸如烷基，諸如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基和己基；環烷基，諸如環己基；芳基，諸如苯基；芳烷基，諸如苯甲基；及經取代之單價烴基，諸如其中在如上述單價烴中之至少一部分的氫原子已經鹵素原子或氰基取代的經取代之烷基，諸如3,3,3-三氟丙基或氰甲基。字母b和c分別為正數；且b為0.7至2.1，c為0.01至1.0，及b+c為0.8至3.0；及較佳地，b為0.8至2.0，且c為0.1至1.0，更佳為0.18至1.0，而甚至更佳為0.2至1.0，且b+c為1.0至2.5。
有機氫聚矽氧烷之分子結構可為直鏈、環狀、支鏈及三維網絡結構中之任一者。較佳的有機氫聚矽氧烷為那些其中每分子的矽原子數(或聚合度)為2至約300，而特別為4至約200的有機氫聚矽氧烷，其在室溫下為液體。與矽原子鍵結之氫原子(SiH基團)可位於分子鏈的末端上、側鏈中(分子鏈的中間)或在該兩個位置上，且所使用的有機氫聚矽氧烷為那些每分子具有至少2個(通常為2至300)，較佳為至少3個(通常為3至200)，而更 佳為至少4至約150個SiH基團的有機氫聚矽氧烷。
組份(C)的有機氫聚矽氧烷之實例包括1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、甲基氫環聚矽氧烷、甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷環共聚物、參(二甲基氫矽氧基)甲基矽烷、參(二甲基氫矽氧基)苯基矽烷、在相對末端上以三甲基矽氧基封端之甲基氫聚矽氧烷、在相對末端上以三甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、在相對末端上以二甲基氫矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷、在相對末端上以二甲基氫矽氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、在相對末端上以三甲基矽氧基封端之甲基氫矽氧烷-二苯基矽氧烷共聚物、在相對末端上以三甲基矽氧基封端之甲基氫矽氧烷-二苯基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物、環甲基氫聚矽氧烷、環甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物、環甲基氫矽氧烷-二苯基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物、包含(CH3)2HSiO1/2單元及SiO4/2單元之共聚物、包含(CH3)2HSiO1/2單元、SiO4/2單元及(C6H5)SiO3/2單元之共聚物，其中甲基經其他烷基(諸如乙基或丙基)或芳基(諸如苯基)部分或完全取代的上述化合物中之任一者。此等有機氫聚矽氧烷的實例包括具有以下結構式之化合物：
其中k為2至10之整數，且s和t分別為0至10之整數。
所使用的有機氫聚矽氧烷較佳為在25℃下具有0.5至約10,000mPa．s，而特別為1至約300mPa．s之黏度的液體。黏度為通常以旋轉黏度計(例如，BL、BH、BS或錐板型(corn plate type)黏度計)所測量之值。
可將組份(C)的有機氫聚矽氧烷以相對於100重量份之組份(A)的有機聚矽氧烷為0.1至50重量份，較佳為0.1至30重量份，更佳為0.1至10重量份，而又更佳為0.3至10重量份之量併入。
較佳為亦併入組份(C)的有機氫聚矽氧烷，使得組份(C)的有機氫聚矽氧烷中與矽原子鍵結之氫原子(亦即SiH基團)對組份(A)中與矽原子鍵結之烯基的莫耳比為0.5至10莫耳/莫耳，較佳為0.8至6莫耳/莫耳，而更佳為1至5莫耳/莫耳。當莫耳比少於0.5莫耳/莫耳時，則交聯不充分且不可能獲得充分的機械強度，而超過10莫耳/莫耳之莫耳比可在固化之後招致物理性質的損失，而特別為顯著惡化的耐熱性及壓縮定型。
組份(D)
組份(D)為光活性鉑錯合物固化觸媒，且其在以光(特別為具有UV或更短波長之光)照射活化時在組份(A)與組份(C)之間的加成反應(亦即在烯基與SiH基團之間的矽氫化加成反應)具有催化作用。在本發明中，可充當組份(D)的光活性鉑錯合物固化觸媒之化合物通常為β-二酮鉑錯合物或具有環二烯化合物作為配體的鉑錯合物。
β-二酮鉑錯合物的實例包括三甲基(乙醯丙酮)鉑錯合物、三甲基(2,4-戊二酮)鉑錯合物、三甲基(3,5-庚二酮)鉑錯合物、三甲基(甲基乙醯乙酸)鉑錯合物、雙(2,4-戊二酮)鉑錯合物、雙(2,4-己二酮)鉑錯合物、雙(2,4-庚二酮)鉑錯合物、雙(3,5-庚二酮)鉑錯合物、雙(1-苯基-1,3-丁二酮)鉑錯合物和雙(1,3-二苯基-1,3-丙二酮)鉑錯合物。具有環二烯化合物作為配體的鉑錯合物之實例包括(1,5-環辛二烯基)二甲基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二苯基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二丙基鉑錯合物、(2,5-降莰二烯)二甲基鉑錯合物、(2,5-降莰二烯)二苯基鉑錯合物、(環戊二烯基)二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)二乙基鉑錯合物、(三甲矽基環戊二烯基)二苯基鉑錯合物、(甲基環辛-1,5-二基)二乙基鉑錯合物、(環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙基二甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙 醯基二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三己基鉑錯合物、(三甲矽基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(三甲矽基環戊二烯基)三己基鉑錯合物、(二甲基苯矽基環戊二烯基)三苯基鉑錯合物和(環戊二烯基)二甲基三甲矽基甲基鉑錯合物。
在該等之中，較佳為具有環二烯化合物作為其配體的鉑觸媒，而特別為(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三己基鉑錯合物、(三甲矽基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(三甲矽基環戊二烯基)三己基鉑錯合物、(二甲基苯矽基環戊二烯基)三苯基鉑錯合物和(環戊二烯基)二甲基三甲矽基甲基鉑錯合物。
未特別限制組份(D)的含量，只要其為催化有效量。然而，較佳地使用組份(D)，使得相對於組份(A)與(C)的總重量之以鉑金屬重量表示的組份(D)之量為1至約5,000ppm，而更佳為10至約500ppm。少於1ppm的量可招致顯著衰退的加成反應或固化不良，而超過5,000ppm的量沒有經濟效益。
在本發明的有機聚矽氧烷組成物之固化機制為三組份系統之UV照射，該三組份系統係藉由將組份(A)的含烯基之有機聚矽氧烷、組份(C)的有機氫聚矽氧烷與組份(D)的光活性鉑錯合物固化觸媒混合而獲得。
本發明的聚矽氧橡膠組成物可藉由使用雙滾筒、捏合機、Ban bury混合機及類似者捏合預定量之上述組份而獲得。
除了上述組份以外，本發明的聚矽氧橡膠組成物可含有對本發明的目的沒有不利影響之程度的添加劑。此等添加劑的實例包括導電性給予劑(諸如碳黑)、阻燃劑(諸如氧化鐵和鹵素化合物)、軟化劑、抗老化劑、UV吸收劑和著色劑。
本發明的聚矽氧橡膠組成物可以UV照射而輕易地固化。UV照射源的實例包括低壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、氙燈、氙-汞燈和金屬鹵化物燈。有鑑於可利用性而以高壓汞燈較佳，且高壓汞燈可為產生臭氧的汞燈或沒有臭氧的汞燈。有鑑於高能量波長UV輻射的結合而以產生臭氧的汞燈較佳。
雖然UV固化條件沒有特別的限制，但是UV照射較佳為在至少50毫焦耳/平方公分，且更佳為至少100毫焦耳/平方公分之UV強度(UV照射劑量)下進行。少於50毫焦耳/平方公分之UV強度可導致不充分固化以及在UV照射後的熱處理中發泡。未特別限制UV照射溫度，且可接受在約室溫之溫度下的UV照射。典型的溫度係在0至70℃之範圍內，而更佳為在10至40℃下固化。未特別限制照射時間，只要能進行如上述之照射劑量的UV照射。應注意UV強度(UV照射劑量)通常為約30,000毫焦耳/平方公分或更低，而特別為約10,000毫焦耳/平方公分或更低，雖然未設定UV強度(UV照射劑量)的上限。
材料內部的固化可藉由在UV照射後在加熱的空氣中固化而促成。即使內部的固化不充分，也要使表面以UV 照射而固化，且可以UV照射及隨後的熱處理獲得完全固化至其內部的模製物件而不發泡。
在此例子中，加熱較佳地在100至400℃，而特別在120至200℃下進行5秒至2小時，而特別為1至20分鐘。
在固化經擠壓之習用的聚矽氧橡膠材料時，材料必須以加成固化或使用醯基有機過氧化物及隨後在空氣中加熱而固化，且當添加含水之填料時，則物件遭受例如發泡的問題。相反地，本發明的方法能夠模製聚矽氧橡膠而不引起發泡的問題，即使併入含水之填料。
實施例
接下來，本發明係藉由參考實施例和比較例而詳細地說明，並不以任何方式限制本發明的範圍。在實施例和比較例中，〝份〞意指〝重量份〞及〝平均聚合度〞為使用甲苯為溶劑之凝膠滲透層析術所測量相對於聚苯乙烯的重量平均聚合度。
實施例1
將具有約6,000之平均聚合度且含有99.850莫耳%之二甲基矽氧烷單元、作為構成主鏈之二有機矽氧烷單元的0.125莫耳%之甲基乙烯基矽氧烷單元及作為分子鏈末端基團的0.025莫耳%之二甲基乙烯基矽氧基的40份直鏈 有機聚矽氧烷(I)(生橡膠)與具有1.8重量%之水含量(在200℃下以熱處理5分鐘的重量損失)的60份高矽石沸石HiSiv 3000(由Union Showa K.K.所製造的疏水性分子篩)在室溫(25℃)下於捏合機中均勻地捏合，以製備化合物。
將1.4份在側鏈中具有SiH基團的甲基氫聚矽氧烷(具有分子鏈的相對末端以三甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物，具有約80之聚合度及0.0055莫耳/公克之SiH基團含量)作為交聯劑及0.3份0.16重量%之(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物的甲苯溶液作為光活性鉑觸媒添加至100份如上述之化合物中。將混合物均勻地捏合，以製備聚矽氧橡膠組成物。具有2毫米厚度的未固化之薄片係從此聚矽氧橡膠組成物製得，且將此薄片暴露於5,000毫焦耳/平方公分之UV光束，以製備試驗薄片。
實施例2
試驗薄片係藉由重複實施例1之程序而製得，除了UV強度為1,000毫焦耳/平方公分以外。
實施例3
試驗薄片係藉由重複實施例1之程序而製得，除了所使用的含烯基之有機聚矽氧烷為具有約6,000之平均聚合度且含有99.850莫耳%之二甲基矽氧烷單元、作為構成 主鏈之二有機矽氧烷單元的0.125莫耳%之甲基乙烯基矽氧烷單元及作為分子鏈末端基團的0.025莫耳%之二甲基乙烯基矽氧基的直鏈有機聚矽氧烷(I)(生橡膠)以外。
實施例4
試驗薄片係藉由重複實施例1之程序而製得，除了添加0.6份0.16重量%之(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物的甲苯溶液以外。
實施例5
將實施例1中所製得的薄片在200℃下進一步接受2小時的固化後處理。由此製得試驗薄片。
比較例1
試驗薄片係藉由重複實施例1之程序而製得，除了省略UV照射及將薄片放入250℃之乾燥機中15分鐘(在空氣中)以外。
比較例2
未經固化之聚矽氧橡膠薄片係藉由重複實施例1之程序而製得，除了將有機氫聚矽氧烷及(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物以0.5份/2.0份之C-25A(不具有光活性之鉑觸媒)/C-25B(有機氫聚矽氧烷)(二者係由 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.所製造)置換，作為可加成交聯之固化劑。將未經固化之聚矽氧橡膠薄片以5,000毫焦耳/平方公分之強度的UV光照射，如實施例1的例子，以製得試驗薄片。
比較例3
未經固化之聚矽氧橡膠薄片係藉由重複實施例1之程序而製得，除了將有機氫聚矽氧烷及(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物以0.5份/2.0份之C-25A(不具有光活性之鉑觸媒)/C-25B(有機氫聚矽氧烷)(二者係由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.所製造)置換，作為可加成交聯之固化劑，省略UV照射及將薄片放入250℃之乾燥機中15分鐘(在空氣中)。
比較例4
未經固化之聚矽氧橡膠薄片係藉由重複實施例1之程序而製得，除了不添加有機氫聚矽氧烷及(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物，添加1.0份雙(4-甲基苯甲醯基)過氧化物作為有機過氧化物，省略UV照射及將薄片放入250℃之乾燥機中15分鐘(在空氣中)。
(評估)
觀察因此獲得的試驗薄片之外觀，由此從外表評估發泡，且根據JIS K6249測量硬度(硬度計A)。將結果顯 示於表1和2中。
在前文中，本發明已藉由參考各種具體實例而予以說明，該等具體實例絕非以任何方式限制本發明的範圍。此外也可包括其他的具體實例、添加、修改、刪除等，只要它們是那些熟諳此項技術者所顯而易見的，而且所有的此等具體實例均係在本發明的範圍內，只要能實現本發明的作用或優點即可。

Claims (8)

  1. 一種UV可固化之聚矽氧橡膠組成物，其包含：(A)100重量份之每分子具有至少2個烯基的有機聚矽氧烷，其係由以下的平均組成式(I)表示：R1 aSiO(4-a)/2 (I)其中R1係獨立為經取代或未經取代之單價烴基，且a為1.95至2.05之正數，(B)1至300重量份之具有至少0.5重量%之水含量的無機填料，(C)0.1至50重量份之每分子具有至少2個經矽鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷，及(D)催化量之光活性鉑錯合物固化觸媒。
  2. 根據申請專利範圍第1項之聚矽氧橡膠組成物，其中該組份(B)為沸石。
  3. 根據申請專利範圍第1項之聚矽氧橡膠組成物，其中該組份(D)的光活性鉑錯合物固化觸媒係選自β-二酮鉑錯合物及具有環二烯化合物作為其配體的鉑錯合物。
  4. 根據申請專利範圍第3項之聚矽氧橡膠組成物，其中該組份(D)為選自由下列所組成的群組之鉑錯合物：三甲基(乙醯丙酮)鉑錯合物，三甲基(2,4-戊二酮)鉑錯合物，三甲基(3,5-庚二酮)鉑錯合物，三甲基(甲基乙醯乙酸)鉑錯合物， 雙(2,4-戊二酮)鉑錯合物，雙(2,4-己二酮)鉑錯合物，雙(2,4-庚二酮)鉑錯合物，雙(3,5-庚二酮)鉑錯合物，雙(1-苯基-1,3-丁二酮)鉑錯合物，雙(1,3-二苯基-1,3-丙二酮)鉑錯合物，(1,5-環辛二烯基)二甲基鉑錯合物，(1,5-環辛二烯基)二苯基鉑錯合物，(1,5-環辛二烯基)二丙基鉑錯合物，(2,5-降莰二烯)二甲基鉑錯合物，(2,5-降莰二烯)二苯基鉑錯合物，(環戊二烯基)二甲基鉑錯合物，(甲基環戊二烯基)二乙基鉑錯合物，(三甲矽基環戊二烯基)二苯基鉑錯合物，(甲基環辛-1,5-二烯基)二乙基鉑錯合物，(環戊二烯基)三甲基鉑錯合物，(環戊二烯基)乙基二甲基鉑錯合物，(環戊二烯基)乙醯基二甲基鉑錯合物，(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物，(甲基環戊二烯基)三己基鉑錯合物，(三甲矽基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物，(三甲矽基環戊二烯基)三己基鉑錯合物，(二甲基苯矽基環戊二烯基)三苯基鉑錯合物，及(環戊二烯基)二甲基三甲矽基甲基鉑錯合物。
  5. 根據申請專利範圍第4項之聚矽氧橡膠組成物，其中該組份(D)為(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物。
  6. 一種製造聚矽氧橡膠模製物件之方法，其包含將申請專利範圍第1項之聚矽氧橡膠組成物以UV照射，以固化成該聚矽氧橡膠模製物件。
  7. 一種製造聚矽氧橡膠模製物件之方法，其進一步包含將藉由申請專利範圍第6項之製造方法所製造之聚矽氧橡膠模製物件熱固化之步驟。
  8. 一種聚矽氧橡膠模製物件，其包含申請專利範圍第1項之聚矽氧橡膠組成物的固化產物。
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