KR20130099980A - 광에 의해 가교 가능한 고투과성 실리콘 혼합물 - Google Patents

광에 의해 가교 가능한 고투과성 실리콘 혼합물 Download PDF

Info

Publication number
KR20130099980A
KR20130099980A KR1020137010914A KR20137010914A KR20130099980A KR 20130099980 A KR20130099980 A KR 20130099980A KR 1020137010914 A KR1020137010914 A KR 1020137010914A KR 20137010914 A KR20137010914 A KR 20137010914A KR 20130099980 A KR20130099980 A KR 20130099980A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
radicals
sio
silicone
light
units
Prior art date
Application number
KR1020137010914A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101495691B1 (ko
Inventor
필립프 뮬러
Original Assignee
와커 헤미 아게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=45044527&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR20130099980(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 와커 헤미 아게 filed Critical 와커 헤미 아게
Publication of KR20130099980A publication Critical patent/KR20130099980A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101495691B1 publication Critical patent/KR101495691B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/14Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the particular extruding conditions, e.g. in a modified atmosphere or by using vibration
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/06Preparatory processes
    • C08G77/08Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/56Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • DTEXTILES; PAPER
    • D01NATURAL OR MAN-MADE THREADS OR FIBRES; SPINNING
    • D01FCHEMICAL FEATURES IN THE MANUFACTURE OF ARTIFICIAL FILAMENTS, THREADS, FIBRES, BRISTLES OR RIBBONS; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OF CARBON FILAMENTS
    • D01F6/00Monocomponent artificial filaments or the like of synthetic polymers; Manufacture thereof
    • D01F6/58Monocomponent artificial filaments or the like of synthetic polymers; Manufacture thereof from homopolycondensation products
    • D01F6/76Monocomponent artificial filaments or the like of synthetic polymers; Manufacture thereof from homopolycondensation products from other polycondensation products
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2383/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2383/04Polysiloxanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

본 발명은 광에 의해 가교 가능한 실리콘 혼합물에 관한 것으로, 이 실리콘 혼합물은, (A) 일반식 Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, 및 Ⅳ로 표시되는 유닛들로부터 형성되는 오르가노실록산(organosiloxane) 수지, R3SiO1 /2(I), R2SiO2 /2(Ⅱ), RSiO3 /2(Ⅲ), SiO4 /2 (Ⅳ), 여기서 R은, 선택적으로 할로겐으로 치환되고 1-40개의 탄소 원자를 가진 포화 하이드로카르빌(hydrocarbyl) 라디칼, 또는 -OH를 나타내고, 상기 유닛들의 20 mol%는 적어도 상기 일반식 Ⅲ 및 Ⅳ의 유닛들로부터 선택되고, 상기 R 라디칼 중 적어도 2개가 1-20 개의 탄소 원자를 가진 알케닐(alkenyl) 라디칼이고, 상기 R 라디칼 중 2 중량% 이하는 -OH 라디칼임, (B) 분자당 적어도 2개의 알케닐기를 포함하고, 가장 긴 사슬 길이가 200 내지 10,000개의 실록시 유닛으로 이루어진 길이인 사슬 길이를 가진 폴리오르가노실록산(polyorganosiloxane), (C) 분자당 적어도 2개의 SiH 작용기를 함유하는 오르가노실리콘 화합물(organosilicon compound), 및 (D) 200 내지 500 ㎚의 광에 의해 활성화될 수 있는 촉매, MeCp(PtMe3)를 포함한다. 본 발명은 또한 상기 실리콘 혼합물로부터 실리콘 섬유를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.

Description

광에 의해 가교 가능한 고투과성 실리콘 혼합물{HIGHLY TRANSPARENT SILICON MIXTURES THAT CAN BE CROSS-LINKED BY LIGHT}
본 발명은 광에 의해 가교 가능하고 높은 초기 강도(initial strength)를 가지는 고투과성 실리콘 혼합물, 및 이 실리콘 혼합물로부터 실리콘 섬유를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
전자 데이터의 원거리간 초고속 전송을 위하여 광섬유의 사용이 증가되고 있다. 각각의 입자가 광산란 손실(scattering losses)을 초래하고, 이는, 전송 거리가 길어짐에 따라 축적되어, 데이터의 상당한 손실 및 경우에 따라 부정확한 데이터를 초래하기 때문에, 광학적 순도에 대한 요건이 매우 높다. 이에 따라 요구되는 고투과성 광섬유를 실리콘으로부터 제조하기 위한 방법에 있어서, 현재까지 적절한 압출 방법이 없었는데, 그 이유는 투명하고, 충전재를 함유하지 않은 실리콘 수지-강화 실리콘 조성물은, 종래의 통상적인 압출 기술을 이용하는 연속 제조공정을 가능하게 할 정도로 충분한 초기 강도 (그린 강도(green strength))를 가지고 있지 않기 때문이다.
실리콘으로 만들어진 튜브 또는 섬유는 압출 공정에 의하여 제조된다. 이러한 압출 공정은, 연속적인 공정으로 성형 다이(shaping die)를 통해 가교성 조성물을 압출한 다음, 이 조성물을 200 ℃를 초과하는 온도의 가열 터널(heating tunnel) 내에서 가황(vulcanizing)하는 것을 포함한다. 이러한 높은 가교 온도에서 파이프가 파괴되지 않고 그 구조(geometry)를 유지하도록 하기 위해서는, 높은 그린 강도를 가진 실리콘 조성물이 필요하다. 높은 그린 강도는, 전형적으로 5,000의 사슬 길이를 가진, 대응하는 고점도의 HTV 실리콘 폴리머와, 여기에 미세 분말 실리카(finely divided silica)(HDK)를 함께 첨가하여 이용함으로써 달성된다. 여기에서 HDK는 추가적인 농후작용(thickening action)을 가지며, 형상 유지 및 열적 가황을 위한 충분한 그린 강도를 달성하기 위해 반드시 필요한 것이다.
WO 2009/027133는 몰딩의 압출을 위한 광활성 실리콘 혼합물을 개시하고 있다. 이러한 실리콘 혼합물은, HDK 충전재와 조합하여, 10을 초과하는 높은 무니 점도(Mooney viscosity)와 함께 충분한 그린 강도를 달성하기 위하여, 3,000을 초과하는 사슬 길이를 가진 초고점도 실리콘 폴리머를 포함한다. 이 문헌에 개시된 조성물은 제형은, 충전재에 의한 광산란 손실이 지나치게 크기 때문에, 고투과성 실리콘 몰딩을 제조하기 위한 용도로는 사용될 수 없다.
본 발명에서 해결하려고 하는 과제는 전술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한, 광에 의해 가교가 가능한 실리콘 혼합물을 제공하는 것이다.
본 발명은, 광에 의해 가교 가능한 실리콘 혼합물을 제공하며, 이 혼합물은 하기 성분을 포함한다:
(A) 일반식 Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, 및 Ⅳ로 표시되는 유닛들로부터 형성되는 오르가노실록산(organosiloxane) 수지,
R3SiO1 /2 (I),
R2SiO2 /2 (Ⅱ),
RSiO3 /2 (Ⅲ),
SiO4 /2 (Ⅳ),
상기 식에서, R은, 선택적으로 할로겐으로 치환되고 1-40개의 탄소 원자를 가진 포화 하이드로카르빌(hydrocarbyl) 라디칼, 또는 -OH를 나타내고, 상기 유닛들의 20 mol%는 적어도 상기 일반식 Ⅲ 및 Ⅳ의 유닛들로부터 선택되고, 상기 R 라디칼 중 적어도 2개가 1-20 개의 탄소 원자를 가진 알케닐(alkenyl) 라디칼이고, 상기 R 라디칼 중 2 중량% 이하는 -OH 라디칼이고,
(B) 분자당 적어도 2개의 알케닐기를 포함하고, 가장 긴 사슬 길이가 200 내지 10,000개의 실록시 유닛으로 이루어진 길이인 사슬 길이를 가진 폴리오르가노실록산(polyorganosiloxane),
(C) 분자당 적어도 2개의 SiH 작용기를 함유하는 오르가노실리콘 화합물(organosilicon compound), 및
(D) 200 내지 500 ㎚의 광에 의해 활성화될 수 있는 촉매, MeCp(PtMe3).
상기 실리콘 혼합물은 충분한 초기 강도 (그린 강도)를 가지고 있으며, 이러한 초기 강도에 의해 기다란 실리콘 섬유로 압출된 다음 저온에서 광에 의해 경화(curing)될 수 있다. 동시에, 상기 실리콘 혼합물은 우수한 투과성을 가지며, 이로 인해 광섬유용으로 적합하게 사용될 수 있다.
상기 하이드로카르빌 라디칼 R은 할로겐으로 치환된 것이거나, 선형이거나, 고리형이거나, 분지형이거나, 방향족이거나, 포화 또는 불포화된 것일 수 있다.
비치환 R 라디칼의 예로는, 메틸(methyl), 에틸(ethyl), n-프로필(n-propyl), 이소-프로필(iso-propyl), n-부틸(n-butyl), 이소부틸(isobutyl), 터트-부틸(tert-butyl), n-펜틸(n-pentyl), 이소-펜틸(iso-pentyl), 네오펜틸(neopentyl), 터트-펜틸(tert-pentyl) 라디칼, n-헥실(n-hexyl) 라디칼과 같은 헥실(hexyl) 라디칼, n-헵틸(n-heptyl) 라디칼과 같은 헵틸(heptyl) 라디칼, n-옥틸(n-octyl) 라디칼과 같은 옥틸(octyl) 라디칼, 및 2,2,4-트리메틸펜틸(2,2,4-trimethylpentyl) 라디칼과 같은 이소옥틸(isooctyl) 라디칼, n-노닐(n-nonyl) 라디칼과 같은 노닐(nonyl) 라디칼, n-데실(n-decyl) 라디칼과 같은 데실(decyl) 라디칼과 같은 알킬 라디칼(alkyl radicals); 사이클로펜틸(cyclopentyl), 사이클로헥실(cyclohexyl), 4-에틸사이클로헥실(4-ethylcyclohexyl), 사이클로헵틸(cycloheptyl) 라디칼, 노르보닐(norbornyl) 라디칼 및 메틸사이클로헥실(methylcyclohexyl) 라디칼과 같은 사이클로알킬 라디칼(cycloalkyl radicals); 페닐(phenyl), 바이페닐릴(biphenylyl), 나프틸(naphthyl) 라디칼과 같은 아릴 라디칼(aryl radicals); o-, m-, p-톨릴(o-, m-, p-tolyl) 라디칼 및 에틸페닐(ethylphenyl) 라디칼과 같은 알카릴 라디칼; 벤질(benzyl) 라디칼 및 알파-(alpha-) 및 베타-페닐에틸(b-phenylethyl) 라디칼과 같은 아랄킬 라디칼(aralkyl radicals)이 있다.
치환된 하이드로카르빌 라디칼인 R 라디칼의 예로는, 클로로메틸(chloromethyl), 3-클로로프로필(3-chloropropyl), 3-브로모프로필(3-bromopropyl), 3,3,3-트리-플루오로프로필(3,3,3-tri-fluoropropyl) 및 5,5,5,4,4,3,3-헥사플루오로펜틸(5,5,5,4,4,3,3-hexafluoropentyl) 라디칼과 같은 할로겐화 하이드로카본(halogenated hydrocarbons), 및 클로로페닐(chlorophenyl), 디클로로페틸(dichlorophenyl) 및 트리플루오로톨릴(trifluorotolyl) 라디칼이 있다.
상기 하이드로카르빌 라디칼 R은, 바람직하게는 1 내지 6개의 탄소 원자를 가지며, 특히 바람직하게는 알킬 라디칼 및 페닐 라디칼이다. 바람직한 할로겐 치환기는 불소(fluorine) 및 염소(chlorine)이다. 특히 바람직한 1가 하이드로카르빌 라디칼 R은 메틸, 에틸, 페닐이다.
상기 알케닐기 R은, 상기 오르가노실리콘 화합물 (C)의 SiH 작용기와 첨가 반응을 일으키기 쉽다. 일반적으로, 비닐(vinyl), 알릴(allyl), 메탈릴(methallyl), 1-프로페닐(1-propenyl), 5-헥세닐(5-hexenyl), 에티닐(ethynyl), 부타디에닐(butadienyl), 헥사디에닐(hexadienyl), 사이클로펜테닐(cyclopentenyl), 사이클로펜타디에닐(cyclopentadienyl), 사이클로헥세닐(cyclohexenyl), 바람직하게는 비닐 및 알릴과 같은, 2 내지 6개의 탄소 원자를 가진 알케닐기가 이용된다.
상기 오르가노실록산 수지 (A)는, 상기 일반식 Ⅲ 및 Ⅳ의 유닛들을 바람직하게는 적어도 30 mol%, 더욱 바람직하게는 적어도 40 mol%, 및 바람직하게는 80 mol% 이하, 더욱 바람직하게는 70 mol% 이하의 양으로 포함한다.
상기 오르가노실록산 수지 (A)는, 상기 일반식 Ⅰ 및 Ⅳ의 유닛들을 바람직하게는 적어도 80 mol%, 더욱 바람직하게는 적어도 95 mol% 및 특히 바람직하게는 적어도 97 mol%를 포함하는 MQ 실리콘 수지(MQ)이다. 상기 일반식 IV의 유닛에 대한 일반식 Ⅰ의 유닛의 평균적인 비율은, 바람직하게는 적어도 0.25, 더욱 바람직하게는 적어도 0.5, 및 바람직하게는 2 이하, 더욱 바람직하게는 1.5 이하이다.
바람직하게는 상기 R 라디칼은, 1 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 0.5 중량% 이하가 OH 라디칼이다.
바람직하게는 상기 R 라디칼의 적어도 0.1 mol%, 더욱 바람직하게는 적어도 0.5 mol%, 특히 바람직하게는 적어도 2 mol%, 및 바람직하게는 20 mol% 이하, 더욱 바람직하게는 10 mol% 이하가 1-10 개의 탄소 원자를 가진 알케닐 라디칼이다.
상기 오르가노실록산 수지 (A)의 수평균 분자량(Mn)은, 바람직하게는 적어도 200 g/mol, 더욱 바람직하게는 적어도 1,000 g/mol, 및 바람직하게는 100,000 g/mol 이하, 더욱 바람직하게는 20,000 g/mol 이하이다.
알케닐기를 함유하는 상기 폴리오르가노실록산 (B)의 조성물은, 바람직하게는 평균적 일반식(average general formula) Ⅴ에 해당한다.
R1 xR2 ySiO(4-x-y)/2 (V)
상기 식에서,
R 1 은 1가이고, 선택적으로는 할로겐 또는 시아노-치환된 C1-C10 하이드로카르빌 라디칼로서, 2가의 유기기(organic divalent group)에 의하여 실리콘에 선택적으로 결합되고, 지방족의 탄소-탄소 다중 결합을 포함하며,
R 2 은 1가이고, 선택적으로는 할로겐 또는 시아노-치환되고, SiC-결합된 C1-C10 하이드로카르빌 라디칼로서, 지방족의 탄소-탄소 다중 결합을 포함하지 않으며,
x는 적어도 2개의 R 1 라디칼이 각 분자에 존재하도록, 음이 아닌 수이며.
y는 0 이상의 수여서, (x+y)가 1.9 내지 2.2, 바람직하게는 1.99 내지 2.05의 범위에 있도록, 음이 아닌 수를 나타낸다.
바람직하게는, 상기 폴리오르가노실록산 (B)의 가장 긴 사슬의 사슬 길이는 실록시 유닛의 갯수로서 적어도 300개이며 많아야 200 내지 7,000개이다.
알케닐기 R 1 의 바람직한 예는 전술한 R 라디칼에 대해 열거한 예와 같다. 특히 바람직하게는, 알케닐기 R 1 은 비닐 및 알릴이다.
상기 R 1 라디칼은 상기 폴리머 사슬의 어느 위치에라도, 더욱 바람직하게는 말단 실리콘 원자(terminal silicon atoms)에라도 결합될 수 있다.
R 2 는 바람직하게는 1 내지 6개의 탄소 원자를 가진다. 더욱 바람직하게는 메틸 및 페닐이다.
성분(B)는 다양한 폴리오르가노실록산의 혼합물일 수도 있는데, 이 때 폴리오르가노실록산은 알케닐기를 함유하며, 예를 들어, 알케닐기의 함량, 알케닐기의 성질또는 구조면에서는 다를 수 있다.
알케닐기를 함유하는 폴리오르가노실록산(B)의 구조는 선형, 고리형, 또는 기타 분지형일 수 있다. 분지형 폴리오르가노실록산을 유도하게 되는 3관능성- 및/또는 4관능성(tetrafunctional) 유닛의 함량은 통상적으로 매우 낮고, 바람직하게는 1 mol% 이하, 특히 0.1 mol% 이하이다.
바람직하게는 비닐기를 함유하는 폴리디메틸실록산이 이용되며, 그 분자는 하기 일반식 VI으로 표시된다.
(ViMe2SiO1 /2)2(ViMeSiO)p(Me2SiO)q (Ⅵ)
음이 아닌 정수(non-negative integers)인 pq는 다음의 관계를 만족한다: p≤0, 200<(p+q)<10,000, 바람직하게는 500<(p+q)<2,000, 및 p:(p+q)<0.2, 바람직하게는 <0.02, 더욱 바람직하게는 <0.001.
상기 폴리오르가노실록산 (B)의 25 ℃에서의 점도는, 바람직하게는 0.5 내지 100,000 ㎩ㆍs, 더욱 바람직하게는 1 내지 2,000 ㎩ㆍs이다.
알케닐기 R 1 을 폴리머 사슬의 실리콘에 결합시킬 수 있는 매개가 되는 2가의 유기기는 바람직하게는 2가의 C1-C10 하이드로카르빌 라디칼이다.
상기 실리콘 혼합물은, 오르가노실록산 수지 (A) 100 중량부 당 폴리오르가노실록산 (B)가, 바람직하게는 적어도 10 중량부, 더욱 바람직하게는 적어도 25 중량부, 특히 바람직하게는 적어도 40 중량부, 및 바람직하게는 90 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 80 중량부 이하, 특히 바람직하게는 70 중량부 이하가 되도록 포함한다.
분자당 적어도 2개의 SiH 작용기를 함유하는 오르가노실리콘 화합물 (C)는 바람직하게는 평균적 일반식 Ⅶ의 조성을 가진다.
HaR3 bSiO(4-a-b)/2 (Ⅶ)
상기 식에서,
R 3 은 1가이고, 선택적으로는 할로겐 또는 시아노-치환되고, SiC-결합된 C1-C10 하이드로카르빌 라디칼로서 지방족의 탄소-탄소 다중 결합을 포함하지 않으며,
ab는 음이 아닌 정수로서, 0.5<(a+b)<3.0 및 0<a<2 이고, 실리콘에 결합된 수소 원자가 분자당 적어도 2개 존재한다.
R 3 의 예는, RR 2 에 대해 예시한 것과 동일하다. R 3 는 바람직하게는 1 내지 6개의 탄소 원자를 가진다. 더욱 바람직하게는 메틸 및 페닐이다.
바람직하게는, 분자당 3개 이상의 SiH 결합을 가진 오르가노실록산 화합물 (C)를 이용한다. 분자당 단지 2개의 SiH 결합을 가진 오르가노실록산 화합물 (C)를 이용하는 경우에는, 분자당 적어도 3개의 알케닐기를 가진 폴리오르가노실록산 (B)를 이용하는 것이 바람직하다.
상기 오르가노실록산 화합물 (C)의 수소 함량은, 실리콘 원자에 직접적으로 결합된 수소의 함량만을 기준으로 할 때, 바람직하게는 0.002 내지 1.7 중량%, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 1.7 중량%의 범위에 있다.
상기 오르가노실록산 화합물 (C)는, 바람직하게는 분자당 적어도 3개, 및 많아야 600개의 실리콘 원자를 포함한다. 바람직하게는, 분자당 4 내지 200개의 실리콘 원자를 함유하는 오르가노실록산 화합물 (C)를 이용한다.
상기 오르가노실록산 화합물 (C)의 구조는 선형, 분지형, 고리형, 또는 그물 모양(network-like)일 수 있다.
특히 바람직한 오르가노실록산 화합물 (C)는 일반식 Ⅷ로 표시되는 선형 폴리오르가노실록산이다.
(HR4 2SiO1 /2)c(R4 3SiO1 /2)d(HR4SiO2 /2)e(R4 2SiO2 /2)f (Ⅷ)
상기 식에서,
R 4 R 3 에 대해 정의된 바와 같고,
음이 아닌 정수, c, d, e, 및 f는 다음의 관계를 만족한다: (c+d)=2, (c+e)>2, 5<(e+f)<200 및 1<e/(e+f)<0.1.
상기 SiH-관능성 오르가노실리콘 화합물 (C)는, 알케닐기에 대한 SiH기의 몰비가, 바람직하게는 0.5 내지 5, 더욱 바람직하게는 1.0 내지 3.0이 되는 양으로, 상기 가교성 실리콘 혼합물에 존재한다.
이용되는 촉매 (D)는, 실리콘 물질의 부가-가교의 가교반응 과정에서 진행되는 하이드로실릴화 반응(hydrosilylation)의 촉매로 작용하는 플래티늄기를 포함하며, 200 내지 500 ㎚의 광에 의해 활성화 될 수 있는, 공지된 모든 촉매일 수 있으다.
상기 촉매 (D)는, 플래티늄, 로듐, 팔라듐, 루테늄, 및 이리듐 중에서 적어도 하나의 금속 또는 그 화합물을 포함하며, 바람직하게는 플래티늄이다.
특히 적합한 촉매 (D)는 플래티늄의 사이클로펜타디에닐(cyclopentadienyl) 복합체이다. 더욱 바람직한 촉매 (D)는 MeCp(PtMe3)이다.
촉매 (D)는, 예를 들어, EP-A-1006147에 개시되어 있는 바와 같은, 하이드로실릴화 반응 촉매를 함유하는 마이크로캡슐의 형태, 또는 오르가노폴리실록산 입자의 형태 등, 적합한 어떠한 형태로도 이용될 수 있다.
하이드로실릴화 반응 촉매 (D)의 함량은, 상기 실리콘 혼합물의 플라티늄 금속 함량이 바람직하게는 0.1-200 ppm, 더욱 바람직하게는 0.5-40 ppm이 되도록, 선택된다.
상기 실리콘 혼합물은 투명하고, 바람직하게는 직경이 50 ㎚ 보다 큰 광산란성 충전재를 2 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 0.5 중량% 이하, 특히 바람직하게는 0.01 중량% 이하의 양으로 포함한다.
상기 실리콘 혼합물은, 성분 (E)로서, 추가적인 첨가제를 70 중량%의 비율까지, 바람직하게는 0.0001 내지 40 중량%의 양으로 포함할 수 있다. 이러한 첨가제는, 예를 들어, 폴리오르가노실록산 (A), (B), 및 (C)이외의 수지성 폴리오르가노실록산, 분산조제(dispersing aids), 용제(solvents), 접착 촉진제(adhesion promoters), 염색제(dyes), 가소제(plasticizer), 유기폴리머 및 열 안정제(heat stabilizers)와 같은 것들이다. 또한, 요변성(thixotropic) 물질이 성분 (E)로서 존재할 수 있다. 또한, 식 HSi(CH3)2-[O-Si(CH3)2]w-H로 표시되는 실록산은 사슬 연장제(chain extenders)로서 존재할 수도 있는데, 여기서 w는 1 내지 1,000의 수치를 나타낸다.
상기 실리콘 혼합물의 처리 시간, 개시 온도(onset temperature), 및 가교율(crosslinking rate)을 조절하는 작용을 하는 첨가제 (E)를 이용할 수도 있다. 이러한 저해제(inhibitors) 및 안정제(stabilizers)는 가교재 분야에서 매우 널리 공지되어 있다.
나아가, 컴프레션 세트(compression set)를 개선시키는 첨가제를 첨가하는 것도 가능하다. 나아가, 비-비닐-관능성 폴리디오르가노실록산(non-vinyl-functionalized polydiorgano-siloxanes)을 첨가하는 것도 가능하다.
상기 실리콘 혼합물은, 바람직하게는 적어도 100 ㎩ㆍs, 더욱 바람직하게는 적어도 500 ㎩ㆍs, 특히 바람직하게는 적어도 1,000 ㎩ㆍs, 및 바람직하게는 500,000 ㎩ㆍs 이하, 더욱 바람직하게는 10,000 ㎩ㆍs 이하의 점도 [D = 0.5 l/s / 25 ℃]를 갖는다.
상기 실리콘 혼합물의 제조는 전술한 성분들을 임의의 순서로 혼합함으로써 이루어진다.
본 발명은 또한 실리콘 섬유를 제조하기 위한 방법을 제공하는데, 전술한 실리콘 혼합물이 컨베이어 벨트(conveyor belt) 상으로 다이(die)를 통하여 연속적으로 압출되고, 200-500 ㎚, 특히 250-350 ㎚의 파장을 갖는 UV 광원에 의해 활성 및 가황반응을 거치게 된다.
광에 의한 활성화시 도우즈(dose)는, 바람직하게는 적어도 0.1 J/cm2, 더욱 바람직하게는 적어도 0.5 J/cm2, 및 바람직하게는 20 J/cm2 이하, 더욱 바람직하게는 10 J/cm2 이하 이다.
상기 컨베이어 벨트의 말단에서, 고투과성 실리콘 섬유가 직접적으로 제거되거나, 또는 선택적으로, 예를 들어 히팅 터널 통과와 같이, 열에 의하여 경화될 수 있다.
상기 압출 공정은, 바람직하게는 적어도 0 ℃에서, 더욱 바람직하게는 적어도 10 ℃에서, 특히 바람직하게는 적어도 15 ℃에서, 및 바람직하게는 50 ℃ 이하에서, 더욱 바람직하게는 35 ℃ 이하에서, 특히 바람직하게는 25 ℃ 이하에서 이루어진다.
광에 의한, 상기 압출된 실리콘 혼합물의 활성화에는, 바람직하게는 적어도 1초, 더욱 바람직하게는 적어도 5초, 및 바람직하게는 500초 이하, 더욱 바람직하게는 100초 이하가 소요된다.
상기 하이드로실릴화 반응의 개시에 따라 상기 실리콘 혼합물의 가교반응이 시작된다.
상기 경화는, 바람직하게는 적어도 10 ℃에서, 더욱 바람직하게는 적어도 20 ℃에서, 및 바람직하게는 60 ℃ 이하에서, 더욱 바람직하게는 40 ℃ 이하에서, 특히 바람직하게는 30 ℃ 이하에서 이루어진다.
광에 의해 경화되지 않는 실리콘을 상기 실리콘 혼합물 대신에 이용하는 경우에는, 실온에서 경화에 요구되는 목표 온도까지 가열되는 동안 상기 혼합물의 점도가 떨어지고, 크립(creep)이 생길 것이다. 따라서, 균일한 구조를 가진 섬유를 지속적으로 생산하는 것이 불가능해질 것이다.
전술한 일반식에서 모든 기호는 각각 서로 독립적으로 정의된다. 모든 일반식에서 있어서, 상기 실리콘 원자는 4가이다.
본 발명에 의해 제공되는, 광에 의해 가교가 가능하고 높은 그린 강도를 가진 고투과성 실리콘 혼합물은, 종래의 압출 공정으로 실리콘 섬유를 연속 제조하는 데 이용될 수 있다.
후술하는 실시예에서, 달리 언급이 없는 한, 개시되어 있는 양(amounts) 및 퍼센티지는 모두 중량(weight) 단위에 따른 것이고, 압력은 모두 0.10 MPa (abs.)이고, 온도는 모두 20 ℃이다.
실시예
실시예 1 내지 6에 이용되는 원료 물질에 대한 설명:
MQ 실리콘 수지:
M, Mvinyl 및 Q 구조단위로부터 형성되는, 비닐-관능성 MQ 실리콘 수지 파우더 MQ 수지 804는 다음과 같이 설명될 수 있다.
분자량: MW 5300 g/㎖, Mn 2400 g/mol
비닐 함량: 100 g 중 비닐 70 mmol
Mvinyl/M/Q = 0.09:0.72:1
비닐폴리실록산 ( Vinylpolysiloxanes ):
여러가지 상이한 점도/사슬 길이 DP (Si-O 유닛)을 가진 비닐디메틸실록시-말단형 디메틸폴리실록산(vinyldimethylsiloxy-terminated dimethylpolysiloxanes)으로서, 종래의 통상적인 공정에 의하여 제조된다.
비닐 폴리머 1: 1020 m㎩ㆍs, DP = 183
비닐 폴리머 2: 20 100 m㎩ㆍs, DP = 615
비닐 폴리머 3: 503 200 m㎩ㆍs, DP = 1830
비닐 폴리머 4: 28 x 106 m㎩ㆍs, DP = 6550
SiH 가교제 ( SiH crosslinker ):
SiH 가교제 V100은 트리메틸실릴-말단형 디메틸/메틸하이드로젠 코폴리실록산(trimethylsilyl-terminated dimethyl/methylhydrogen copolysiloxane)이고, 9 ㎟/s의 점도 및 1.12 중량%의 수소 함량을 가지고 있다.
촉매 마스터배치( Catalyst masterbatch ):
UV에 의해 활성화가능한 플래티늄 촉매는 트리메틸(메틸사이클로펜타디에닐(trimethyl(methylcyclopentadienyl)) 플래티늄으로서, 비닐-말단형 폴리디메틸실록산에 1,000 m㎩ㆍs의 점도, 300 ppm의 플래티늄 농도로 용해되어 있다.
HDK :
HDK®SKS 300 (Wacker Chemie AG), 헥사메틸디실라잔-하이드로포바이즈드 흄드 실리카(hexamethyldisilazane-hydrophobized fumed silica)로서 300 ㎡/g의 BET 표면적값을 가지고 있다.
압출 및 가교에 대한 설명:
500 ㎚보다 높은 파장의 광을 이용하여, 적절한 믹서(mixers) 또는 니더(kneaders)에서 상기 성분들을 혼합하여 균일한 혼합물을 형성하여, 25 ℃에서, 알루미늄 호일로 코팅된 컨베이어 벨트 위로, 2 ㎜의 직경을 가진 다이를 통하여 단일-성분 조성물로서 압출시켰다. 상기 컨베이어 벨트는 100 ㎝/60 sec의 속도로 작동시켰다.
상기 컨베이어 벨트 위로 압출된 실리콘 혼합물을, 25 ℃에서, 상기 컨베이어 벨트 위에 매달린 UV 광원을 이용하여 가교시켰다. 상기 UV 광원 (Hoenle사의 UVASPOT 2000)에는 250-400 ㎚의 UV 광파장 범위 내에서 방출되는 F 라디에이터를 탑재하였다. UV 광을 이용한 가교 후에, 상기 실리콘 혼합물을 연속적인 압출물로서 권취하였다.
실시예의 결과를 나타내는 표 1:
실시예 1-4는 본 발명에 따른 것이다; 점도/사슬 길이가 서로 상이한 비닐 폴리머가 이용되었다.
실시예 5는 본 발명에 따르지 않은 것이다; MQ 실리콘 수지 없으면 액체로 되어 버려서 재료의 가공이 불가능하였다.
실시예 6은 본 발명에 따르지 않은 것이다; WO2009/027133 A2에 개시된 실시예와 유사한 예이다; HDK를 사용함예 따라 투광성이 없다.
실시예 1 2 3 4 5* 6*
조성






MQ 수지 804 100 100 100 100 - -
비닐 폴리머 1 60 - - - - -
비닐 폴리머 2 - 60 - - - -
비닐 폴리머 3 - - 60 - - -
비닐 폴리머 4 - - - 60 100 100
SiH 가교제 V 100 12 12 12 12 5 5
촉매 마스터배치 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02
HDK - - - - - 30
가공성 연속 섬유 제조 가능 가능 가능 가능 불가능 가능
분석



Shore A 경도 68 69 67 66 6 36
섬유 형태 라운드 라운드 라운드 라운드 없음 라운드
섬유높이/ 섬유폭 0.88 0.90 0.93 0.95 섬유 0.95
400 nm 에서 20 mm 투과율 > 88 > 88 > 88 > 88 > 88 59

Claims (5)

  1. 광에 의해 가교 가능하며, 하기 성분을 포함하는 실리콘 혼합물:
    (A) 일반식 Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, 및 Ⅳ로 표시되는 유닛들로부터 형성되는 오르가노실록산(organosiloxane) 수지,
    R3SiO1 /2 (I),
    R2SiO2 /2 (Ⅱ),
    RSiO3 /2 (Ⅲ),
    SiO4 /2 (Ⅳ),
    상기 일반식에서 R은, R은, 선택적으로 할로겐으로 치환되고 1-40개의 탄소 원자를 가진 포화 하이드로카르빌(hydrocarbyl) 라디칼, 또는 -OH를 나타내고, 상기 유닛들의 20 mol%는 적어도 상기 일반식 Ⅲ 및 Ⅳ의 유닛들로부터 선택되고, 상기 R 라디칼 중 적어도 2개가 1-20 개의 탄소 원자를 가진 알케닐(alkenyl) 라디칼이고, 상기 R 라디칼 중 2 중량% 이하는 -OH 라디칼이고,
    (B) 분자당 적어도 2개의 알케닐기를 포함하고, 가장 긴 사슬 길이가 200 내지 10,000개의 실록시 유닛으로 이루어진 길이인 사슬 길이를 가진 폴리오르가노실록산(polyorganosiloxane),
    (C) 분자당 적어도 2개의 SiH 작용기를 함유하는 오르가노실리콘 화합물(organosilicon compound), 및
    (D) 200 내지 500 ㎚의 광에 의해 활성화될 수 있는, 플래티늄 그룹으로부터 선택되는 촉매.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 오르가노실록산 수지 (A)는, 상기 일반식 Ⅰ 및 Ⅳ로 표시되는 유닛들을 80 mol% 이상 포함하는 MQ 실리콘 수지 (MQ)인, 실리콘 혼합물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 폴리오르가노실록산 (B)은, 평균적인 일반식 Ⅴ에 해당하는, 실리콘 혼합물:
    R1 xR2 ySiO(4-x-y)/2 (V),
    상기 식에서,
    R 1 은 1가이고, 선택적으로는 할로겐 또는 시아노-치환된 C1-C10 하이드로카르빌 라디칼로서, 2가의 유기기(organic divalent group)에 의하여 실리콘에 선택적으로 결합되고, 지방족의 탄소-탄소 다중 결합을 포함하며,
    R 2 은 1가이고, 선택적으로는 할로겐 또는 시아노-치환되고, SiC-결합된 C1-C10 하이드로카르빌 라디칼로서, 지방족의 탄소-탄소 다중 결합을 포함하지 않으며,
    x는 적어도 2개의 R 1 라디칼이 각 분자에 존재하도록, 음이 아닌 수이며.
    y는 0 이상의 수여서, (x+y)가 1.9 내지 2.2, 바람직하게는 1.99 내지 2.05의 범위에 있도록, 음이 아닌 수를 나타냄.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 오르가노실리콘 화합물 (C)는 평균적인 일반식 Ⅶ의 조성을 가지는, 실리콘 혼합물:
    HaR3 bSiO(4-a-b)/2 (VII),
    상기 식에서,
    R 3 은 1가이고, 선택적으로는 할로겐 또는 시아노-치환되고, SiC-결합된 C1-C10 하이드로카르빌 라디칼로서 지방족의 탄소-탄소 다중 결합을 포함하지 않으며,
    ab는 음이 아닌 정수로서, 0.5<(a+b)<3.0 및 0<a<2 이고, 실리콘에 결합된 수소 원자가 분자당 적어도 2개 존재함.
  5. 제 1항 내지 4항 중 어느 한 항에 따른 실리콘 혼합물을 컨베이어 벨트(conveyor belt)위로 다이(die)를 통하여 연속적 압출하고, 200-500 ㎚의 파장을 가진 UV 광원을 이용하여 활성화 및 가황시키는 것을 포함하는, 실리콘 섬유의 제조 방법.
KR20137010914A 2010-10-29 2011-10-19 광에 의해 가교 가능한 고투과성 실리콘 혼합물 KR101495691B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010043149A DE102010043149A1 (de) 2010-10-29 2010-10-29 Hochtransparente durch Licht vernetzbare Siliconmischungen
DE102010043149.4 2010-10-29
PCT/EP2011/068250 WO2012055735A1 (de) 2010-10-29 2011-10-19 Hochtransparente durch licht vernetzbare siliconmischungen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130099980A true KR20130099980A (ko) 2013-09-06
KR101495691B1 KR101495691B1 (ko) 2015-02-25

Family

ID=45044527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20137010914A KR101495691B1 (ko) 2010-10-29 2011-10-19 광에 의해 가교 가능한 고투과성 실리콘 혼합물

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8940851B2 (ko)
EP (1) EP2632986B1 (ko)
JP (1) JP5763202B2 (ko)
KR (1) KR101495691B1 (ko)
CN (1) CN103180391B (ko)
DE (1) DE102010043149A1 (ko)
WO (1) WO2012055735A1 (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102816538B (zh) * 2012-08-03 2014-07-09 深圳市摩码科技有限公司 一种重离型力且表面带微粘性的离型膜及其制备方法
WO2014028625A1 (en) * 2012-08-14 2014-02-20 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Apparatus and method for making a silicone article
KR101591185B1 (ko) * 2013-06-19 2016-02-02 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
TWI633157B (zh) * 2013-10-18 2018-08-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 紫外線硬化性有機聚矽氧烷組成物及版材之製造方法
JP6217590B2 (ja) * 2013-11-05 2017-10-25 信越化学工業株式会社 紫外線硬化性接着性オルガノポリシロキサン組成物
DE102014222685A1 (de) 2014-11-06 2016-05-12 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von Siliconelastomerteilen
CN105778515A (zh) * 2014-12-26 2016-07-20 广东生益科技股份有限公司 一种无卤无磷硅树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板、覆铜板以及印制电路板
US10400071B2 (en) 2015-11-09 2019-09-03 Wacker Chemie Ag Silicone compositions for producing elastomeric molded parts by means of ballistic methods
WO2017089496A1 (de) 2015-11-26 2017-06-01 Wacker Chemie Ag Hochviskose siliconzusammensetzungen zur herstellung elastomerer formteile mittels ballistischer generativer verfahren
CN108290348A (zh) 2015-12-21 2018-07-17 瓦克化学股份公司 通过使用3d打印设备用于生产物体的方法和设备
KR101969256B1 (ko) 2016-01-11 2019-04-15 와커 헤미 아게 탄도학적 방법에 의한 고도로 투명한 성형품의 제조를 위한 가교성 실리콘 조성물
WO2018014948A1 (de) 2016-07-20 2018-01-25 Wacker Chemie Ag 3d-druckvorrichtung und verfahren zum herstellen von objekten
WO2019002705A1 (fr) * 2017-06-29 2019-01-03 Elkem Silicones France Sas Procédé de fabrication de moules en élastomère silicone
TWI791554B (zh) 2017-07-31 2023-02-11 美商陶氏有機矽公司 可固化有機聚矽氧烷組成物及光學半導體裝置
US10689491B2 (en) * 2017-09-29 2020-06-23 Lawrence Livermore National Security, Llc Silicone formulations for 3D printing
CN113166546B (zh) * 2018-10-30 2023-02-21 陶氏东丽株式会社 固化反应性有机硅组合物及其固化物以及它们的用途
JP6897695B2 (ja) * 2019-01-28 2021-07-07 信越化学工業株式会社 紫外線硬化型シリコーン接着剤組成物および積層体の製造方法
WO2021073717A1 (de) 2019-10-14 2021-04-22 Wacker Chemie Ag 3d-druckvorrichtung und verfahren zur herstellung von objekten mit erhöhter druckqualität
JP6858475B1 (ja) * 2020-11-26 2021-04-14 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 シリコーン組成物、硬化性シリコーン組成物の分配組成物およびその硬化物の製造方法および得られる硬化物、光透過率調整方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4436817A1 (de) 1994-10-14 1996-04-18 Wacker Chemie Gmbh Organopolysiloxanharzlösungen, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung in Beschichtungsmassen
DE19711695A1 (de) * 1997-03-20 1998-09-24 Wacker Chemie Gmbh MQ-Siliconharze enthaltende Zusammensetzungen
TW406113B (en) * 1997-03-20 2000-09-21 Wacker Chemie Gmbh Crosslinkable compositions possibly comprising MQ silicone resins
DE19851764A1 (de) 1998-12-04 2000-06-08 Wacker Chemie Gmbh Hitzehärtbare einkomponentige additionsvernetzende Siliconmassen
US6617674B2 (en) * 2001-02-20 2003-09-09 Dow Corning Corporation Semiconductor package and method of preparing same
US6907176B2 (en) * 2002-06-24 2005-06-14 Dow Corning Corporation Planar optical waveguide assembly and method of preparing same
US6905904B2 (en) * 2002-06-24 2005-06-14 Dow Corning Corporation Planar optical waveguide assembly and method of preparing same
JP4715990B2 (ja) 2004-01-09 2011-07-06 信越化学工業株式会社 光記録媒体用硬化性樹脂組成物及び光記録媒体
DE102004036573A1 (de) * 2004-07-28 2006-03-23 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co. Kg Verwendung lichtaktivierbarer, härtbarer Silikonzusammensetzungen zur Herstellung von dickwandigen Formartikeln oder dickwandigen Beschichtungen
US20070269586A1 (en) 2006-05-17 2007-11-22 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing composition
US20080014532A1 (en) 2006-07-14 2008-01-17 3M Innovative Properties Company Laminate body, and method for manufacturing thin substrate using the laminate body
US20090062417A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Momentive Performance Materials Gmbh Process For The Continuous Manufacturing Of Shaped Articles And Use Of Silicone Rubber Compositions In That Process
JP5342830B2 (ja) * 2008-08-19 2013-11-13 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物
DE102009002231A1 (de) 2009-04-06 2010-10-07 Wacker Chemie Ag Bei Raumtemperatur selbsthaftende Pt-katalysierte additions-vernetzende Siliconzusammensetzungen

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013540872A (ja) 2013-11-07
JP5763202B2 (ja) 2015-08-12
EP2632986A1 (de) 2013-09-04
WO2012055735A1 (de) 2012-05-03
US8940851B2 (en) 2015-01-27
CN103180391A (zh) 2013-06-26
CN103180391B (zh) 2015-09-16
US20130200554A1 (en) 2013-08-08
KR101495691B1 (ko) 2015-02-25
DE102010043149A1 (de) 2012-05-03
EP2632986B1 (de) 2014-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101495691B1 (ko) 광에 의해 가교 가능한 고투과성 실리콘 혼합물
US4753978A (en) Curable organosiloxane compositions
KR101176581B1 (ko) 광가교성 실리콘 혼합물로부터 실리콘 코팅 및 실리콘 몰딩을 제조하는 방법
EP2463343B1 (en) Curable polyorganosiloxane composition
RU2480488C2 (ru) Способ непрерывного изготовления формованных изделий и применение композиций силиконового каучука в этом способе
EP2110401B1 (en) Addition-curable silicone composition and cured product thereof
KR20110070873A (ko) 광 경화성 실리콘 혼합물로부터 실리콘 성형체를 제조하는 방법
EP0651021A2 (en) Low viscosity curable organosiloxane compositions
KR101761405B1 (ko) 오르가노폴리실메틸렌실록산 및 오르가노폴리실메틸렌실록산 조성물
JPH09136961A (ja) ビニル含量の高い低分子量液体射出成形用樹脂
KR20170070215A (ko) 광학 컴포넌트용, 개선된 기계적 특성을 가지는 경화성 고투명성 실리콘 조성물
EP0490523B1 (en) One part heat curable organopolysiloxane compositions
JP7128159B2 (ja) 透明液状シリコーンゴム組成物及び硬化物
KR100950739B1 (ko) 비가압 가황용 자기 접착성 실리콘 조성물
JP2005534760A (ja) 架橋性シリコーンエラストマー、その製造方法並びに架橋可能な材料の使用
JPH0480264A (ja) 付加加硫型シリコーンゴム組成物およびその硬化物
CN112839999B (zh) Led前照灯用加成固化型液体硅橡胶组合物和led前照灯
CN114144302B (zh) 整体层状制品以及其制造方法
JP6778834B2 (ja) 液状シリコーンゴム組成物、その硬化物、該硬化物を備える物品、及びシリコーンゴムの製造方法
JPH07179765A (ja) シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP2000336270A (ja) 液状シリコーンゴムスポンジ組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180308

Year of fee payment: 4