TW201431803A - 玻璃膜的切斷方法 - Google Patents

Abstract

在玻璃膜1的切斷預定線2的一部分形成初始裂紋3後，在利用支持構件5對玻璃膜1的一面進行支持的狀態下，以玻璃膜1的另一面側凸出的方式使玻璃膜1撓曲，藉此使拉伸應力作用於切斷預定線2，由此使初始裂紋3沿著切斷預定線2發展而將玻璃膜1切斷。

Description

玻璃膜的切斷方法

本發明是有關於一種玻璃膜的切斷技術的改良。

近年來，作為電視接收機等影像顯示裝置，代替陰極射線管(Cathode-Ray Tube，CRT)，而以液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display，LCD)、電漿顯示裝置(Plasma Display Panel，PDP)、有機電致發光(electroluminescence，EL)顯示裝置(有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode，OLED))、場發射顯示裝置(Field Emission Display，FED)等為代表的平板顯示裝置(Flat Panel Display，FPD)正在普及。

作為該些平板顯示裝置的玻璃基板，一般使用厚度為0.7mm左右的玻璃基板，但近年來，為了平板顯示裝置的輕量化而致力於開發出進一步推進薄板化的玻璃膜。

而且，亦被用於有機EL顯示裝置的有機EL因具有自發光的特性，故謀求以單色而用作照明裝置，該有機EL照明裝置中大多情況下為了確保氣密性而亦使用玻璃基板。而且，有機EL照明裝置中，只要玻璃基板具有可撓性，則可使發光面自由地變形，從而能夠飛躍性地擴大作為照明裝置的利用範圍。因此，被 用於該有機EL照明裝置的玻璃基板中，從確保高可撓性的觀點考慮，推進了薄板化的玻璃膜亦受到矚目。

然而，接受上述要求而薄板化的玻璃基板，亦即玻璃膜，若以利用金剛石切割器等切割器而沿著表面的切斷預定線形成劃線，並沿著該劃線切割這樣的普通的方法進行切斷，則存在切斷後的強度明顯降低而導致容易破損的問題。

若進行詳述，則劃線是藉由利用切割器對玻璃基板的表面附上劃痕而形成。此時，該劃線的形成部位形成著可能成為切斷後的玻璃基板的破損原因的微小裂紋(例如，側向裂紋等)。而且，形成劃線並進行切割的切斷方法中，使劃線在玻璃基板的厚度方向上發展而進行切斷，因此切斷後在玻璃基板的切斷端面，連同劃線的形成部位而一併殘存著成為破損原因的微小裂紋。因此，若切斷後的玻璃基板彎曲等，而應力作用於微小裂紋殘存的切斷端面，則可能產生玻璃基板容易破損的問題。

而且，當在玻璃基板的表面形成劃線時，必須對玻璃基板的表面推壓切割器，而如玻璃膜般其厚度越薄，則形成劃線的深度亦越淺，因而切割器的推壓力必然減小。結果，難以將切割器的推壓力調整於適當範圍內，從而存在無法適當地形成劃線而容易導致切斷不良的問題。

因此，為了應對該些問題，提出有如下兩種方法：在使拉伸應力作用於玻璃膜的切斷預定線的狀態下，藉由形成初始裂紋而將玻璃膜沿著切斷預定線進行切斷(專利文獻1)；或在玻璃 板的切斷預定線上形成切割紋路後，將玻璃板配置於表面形成著與切斷預定線相對應的形狀的凹凸部的治具上，使凹凸部變形而使以切割紋路作為起點的裂紋發展，由此將玻璃板切斷(專利文獻2)。此外，亦提出雷射割斷(專利文獻3)，即，在玻璃膜的端部形成初始裂紋，藉由雷射照射進行加熱及藉由噴射冷媒而進行驟冷，藉此賦予熱應力，從而使初始裂紋發展。

先前技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2011-121791號公報

專利文獻2：WO2011/155314號公報

專利文獻3：日本專利特開2011-116611號公報

專利文獻1中，作為具體的方法，揭示有如下方法：在利用支持構件對玻璃膜的一面進行支持的狀態下，以玻璃膜的另一面側凸出的方式使玻璃膜撓曲，藉此使拉伸應力作用於切斷預定線。然而，該方法中，在使支持構件上升而使玻璃膜彎曲時，玻璃膜的切斷預定線容易自支持構件的中心軸偏離，從而必須將兩者再次進行位置對準，因而在進行精密加工的情況下存在作業性差的問題。

專利文獻2中揭示的方法中，在表面形成著凹凸部的治具上配置著玻璃板的狀態下，將治具的凹部減壓而使玻璃板變形，因而存在遍及玻璃板的大面積，容易形成因與治具的接觸而引起的損傷的問題。而且，在將治具的凹部減壓而使玻璃板變形 時，會對玻璃板施加必要以上的應力，切斷的同時切斷面之間進行接觸而產生缺陷，結果亦存在玻璃板的切斷面的強度容易降低的問題。進而，藉由使樹脂片材接著於玻璃板，而可防止玻璃板的損傷，或提高與治具之間的氣密性以使玻璃板容易變形，但因增加使樹脂片材接著於玻璃板的步驟，從而作業性顯著降低。

專利文獻3中記載的雷射割斷的裝置價格高，有因附帶設備等而切斷裝置整體變得複雜之虞。而且，若玻璃的厚度減小，則難以產生由熱應力引起的拉伸應力。此外，為了對薄玻璃板賦予充分的熱應力差，而必須延緩切斷速度等，從而有切斷步驟的效率降低之虞。

鑒於以上的實情，本發明的技術性課題在於提供一種玻璃膜的切斷方法，其可抑制在玻璃膜的切斷端面產生成為破損原因的微小裂紋，並且可作業性佳地將玻璃膜沿著切斷預定線切斷。

為了解決上述課題而創作的本發明的玻璃膜的製造方法的特徵在於：在玻璃膜的切斷預定線的一部分形成初始裂紋後，在利用支持構件對玻璃膜的一面進行支持的狀態下，以玻璃膜的另一面側凸出的方式使玻璃膜撓曲，藉此使拉伸應力作用於切斷預定線，由此使初始裂紋沿著切斷預定線發展而將玻璃膜切斷。

根據本發明的方法，若拉伸應力作用於形成著初始裂紋的切斷預定線，則該初始裂紋因拉伸應力而一邊將玻璃膜撕裂一 邊沿著切斷預定線發展。因此，無須在玻璃膜的表面形成劃線，而僅利用由拉伸應力引起的撕裂力便可將玻璃膜切斷，因而能夠儘可能地降低在切斷端面產生成為破損原因的微小裂紋的比例。

而且，因在利用支持構件對玻璃膜的一面進行支持的狀態下，以玻璃膜的另一面側凸出的方式使上述玻璃膜撓曲，故玻璃膜的重量由支持構件支持，因而可使作用於玻璃膜的拉伸應力的大小變得穩定，從而可將玻璃膜在穩定的狀態下進行切斷。

而且，藉由以玻璃膜的另一面側凸出的方式使上述玻璃膜撓曲，而使拉伸應力作用於切斷預定線，因而可簡單且確實地使拉伸應力作用於玻璃膜的切斷預定線，並且在正執行玻璃膜的切斷的過程中亦容易將該拉伸應力維持為一定級別(level)。

而且，在玻璃膜的切斷預定線預先形成初始裂紋後使拉伸應力作用於該切斷預定線，因而可確實地使初始裂紋沿著切斷預定線發展，從而可作業性佳地進行精密的切斷加工。

上述方法中，較佳為上述初始裂紋形成於上述玻璃膜的端部附近。

亦即，在使拉伸應力作用於切斷預定線的情況下，與作用於切斷預定線的相同的力亦作用於玻璃膜的端部附近。因此，若在該端部附近形成初始裂紋，則可藉由拉伸應力使初始裂紋沿著切斷預定線高效地發展。另外，較佳為在玻璃膜的端部附近中的玻璃膜的表面與端面的邊界部，形成初始裂紋。若在該邊界部形成初始裂紋，則可穩定地形成初始裂紋，因而可順利地使其發 展，且切斷後初始裂紋的形成部分在外觀上及強度上均不會有問題。

上述方法中，較佳為支持構件與上述切斷預定線平行地配置於上述切斷預定線的兩側。

據此，可對支持於支持構件間的玻璃膜作用均等的拉伸應力，因而可將玻璃膜在更穩定的狀態下進行切斷。

上述方法中，較佳為在與上述支持構件相隔的位置，配置著將上述玻璃膜保持於固定位置的保持構件。

據此，可將切斷前後的玻璃膜的姿勢保持為相同，因而在玻璃膜的切斷過程中，可防止切斷完成部分因重力而下垂的事態。亦即，可抑制因切斷完成部分的下垂導致所需的拉伸應力以外的力作用於初始裂紋的發展方向前端部的事態，從而可實現穩定的玻璃膜的切斷。

上述方法中，上述玻璃膜的厚度為300μm以下，較佳為200μm以下，更佳為100μm以下。

據此，根據與玻璃膜的厚度的關係，在對已形成初始裂紋的切斷預定線的一部分賦予拉伸應力時，由拉伸應力引起的初始裂紋的撕裂力容易較佳地發揮作用。而且，藉由如上述般使玻璃膜呈凸狀撓曲，而使拉伸應力作用於切斷預定線的情況下，只要為該範圍內的厚度的玻璃膜，則具有充分的可撓性，因而可容易地呈凸狀撓曲。

然而，若玻璃膜變得極薄，則容易破損。因此，玻璃膜 的厚度為1μm以上，較佳為5μm以上，更佳為10μm以上，進而較佳為30μm以上，最佳為50μm以上。

根據本發明，在玻璃膜的切斷預定線的一部分形成初始裂紋後，使拉伸應力作用於切斷預定線，因而形成於切斷預定線的一部分的初始裂紋藉由拉伸應力所引起的撕裂力而自動地沿著切斷預定線發展。因此，即便未預先形成劃線，亦可將玻璃膜切斷，因而能夠確實地降低在玻璃膜的切斷端面產生成為破損原因的微小裂紋的比例。

而且，因僅使拉伸應力作用於切斷預定線，然後，初始裂紋便沿著切斷預定線自動發展，因而不需要繁雜作業或複雜控制，便可將玻璃膜簡單地進行切斷。

1‧‧‧玻璃膜

2‧‧‧切斷預定線

3‧‧‧初始裂紋

4‧‧‧裂紋賦予構件

5‧‧‧支持構件

6‧‧‧拉伸應力

7‧‧‧切斷端面

8、8a、8b、10‧‧‧保持構件

9‧‧‧基底構件

11‧‧‧搬送輥

11a‧‧‧中央輥

11b‧‧‧側方輥

12‧‧‧卷芯

13‧‧‧玻璃卷

S1‧‧‧作業位置

S2‧‧‧退避位置

圖1A是用以說明本發明的第1實施方式的玻璃膜切斷方法的立體圖，且表示使拉伸應力作用於玻璃膜之前的狀態。

圖1B是用以說明本發明的第1實施方式的玻璃膜切斷方法的立體圖，且表示使拉伸應力作用於玻璃膜之後的狀態。

圖2A是表示本發明的第2實施方式的玻璃膜切斷裝置的立體圖，且表示使拉伸應力作用於切斷預定線之前的狀態。

圖2B是表示本發明的第2實施方式的玻璃膜切斷裝置的立體圖，且表示使拉伸應力作用於切斷預定線之後的狀態。

圖3A是表示本發明的第3實施方式的玻璃膜切斷裝置的立體圖，且表示使拉伸應力作用於切斷預定線之前的狀態。

圖3B是表示本發明的第3實施方式的玻璃膜切斷裝置的立體圖，且表示使拉伸應力作用於切斷預定線之後的狀態。

圖4是表示本發明的第4實施方式的玻璃膜切斷裝置的概念圖。

圖5A是表示本發明的第5實施方式的玻璃膜切斷裝置的平面圖。

圖5B是表示本發明的第5實施方式的玻璃膜切斷裝置的正面圖。

圖6A是表示藉由本發明的第5實施方式的玻璃膜切斷裝置進行的玻璃膜的切斷步驟的平面圖。

圖6B是表示藉由本發明的第5實施方式的玻璃膜切斷裝置進行的玻璃膜的切斷步驟的正面圖。

圖7A是表示本發明的第6實施方式的玻璃膜切斷裝置的立體圖。

圖7B是表示本發明的第6實施方式的玻璃膜切斷裝置的立體圖。

圖7C是表示本發明的第6實施方式的玻璃膜切斷裝置的立體圖。

以下，參照隨附圖式對本發明的實施方式進行說明。

<第1實施方式>

圖1A、圖1B是用以說明本發明的第1實施方式的基本的玻璃膜的切斷方法的立體圖。如圖1A所示，該切斷方法中，首先，在玻璃膜1的切斷預定線2的一部分形成初始裂紋3。初始裂紋3可由任一方法形成，例如，使裂紋賦予構件4與玻璃膜1的切斷預定線2的一部分接觸，從而在切斷預定線2的一部分形成初始裂紋3。

然後，如圖1B所示，在利用支持構件5對玻璃膜1的一面進行支持的狀態下，以玻璃膜1的另一面側凸出的方式使玻璃膜1撓曲，藉此使拉伸應力6作用於切斷預定線2。詳細而言，在切斷預定線2的長度方向的所有位置，使拉伸應力6作用於與切斷預定線2正交且沿著玻璃膜1的表面的方向。

如此，若作用於切斷預定線2的拉伸應力6為一定值以上，則由拉伸應力6的應力集中引起的撕裂力作用於初始裂紋3的前端，初始裂紋3沿著切斷預定線2連續地發展，從而在與切斷預定線2相對應的位置形成切斷端面7。此時，成為切斷對象的玻璃膜1的厚度薄，因而藉由初始裂紋3的發展而形成的切斷端面7遍及玻璃膜1的表背面連續地形成，從而玻璃膜1被全切(full cut)。另外，玻璃膜1的厚度例如為300μm以下，較佳為200μm以下，更佳為100μm以下。

如圖1A所示，藉由裂紋賦予構件4而形成初始裂紋3的位置較佳為玻璃膜1的表面與端面的邊界部。據此，在該邊界 部，端面中玻璃膜1的厚度方向上最大的拉伸應力發揮作用，且，能夠穩定地賦予初始裂紋3，因而即便在極微小的範圍內形成小的初始裂紋3的情況下，亦可有效率地使該初始裂紋3發展。另外，初始裂紋3的形成位置並不限定於該邊界部，只要為切斷預定線2的一部分則可為任一位置。具體而言，例如，亦可為位於切斷預定線2上的玻璃膜1的端面的厚度方向中央部，或切斷預定線2的長度方向的中央部等。在為後者的情況下，以形成於切斷預定線2的中央部的初始裂紋3為基點，使初始裂紋3在切斷預定線2的前後兩側發展，從而玻璃膜1被切斷。作為初始裂紋3的形成方法，可利用前端尖的構件或刀來形成，亦可利用雷射等來形成。而且，初始裂紋3的形狀可為點狀，亦可為長度3mm~10mm的槽狀。

根據以上的玻璃膜的切斷方法，若拉伸應力6作用於形成著初始裂紋3的切斷預定線2，則該初始裂紋3如上述般藉由拉伸應力6一邊將玻璃膜1撕裂一邊沿著切斷預定線2發展。因此，無須在玻璃膜1的表面形成劃線，僅利用拉伸應力6引起的撕裂力便可將玻璃膜1切斷，因而不會如形成劃線的情況般在切斷端面7產生成為破損原因的微小裂紋。另外，因不在切斷端面7產生成為破損原因的微小裂紋，故無須為了去除該微小裂紋而另外對切斷端面7進行研磨，或進行酸處理等後加工。

<第2實施方式>

圖2A、圖2B是表示用以體現本發明的玻璃膜的切斷方法的 第2實施方式的玻璃膜切斷裝置的立體圖。該玻璃膜切斷裝置包括：裂紋賦予構件4，從下方對玻璃膜1的寬度方向中央部進行支持的支持構件5，及從上方按壓玻璃膜1的寬度方向兩端部而進行保持的保持構件8。

裂紋賦予構件4以將與玻璃膜1接觸的前端部朝向下方的狀態而安裝在玻璃膜切斷裝置的基底構件9的中央上方，且可進行升降。

支持構件5形成圓柱狀，為了使玻璃膜1彎曲，而可升降地安裝在基底構件9的中央下方。該支持構件5從下方對玻璃膜1的中央部進行支持，因而其長度方向尺寸設定得與玻璃膜1的和寬度方向正交的方向的尺寸相同或比其大。

保持構件8亦形成圓柱狀，設置在基底構件9的寬度方向兩側。另外，保持構件8若能夠從上方按壓玻璃膜1，則其長度方向尺寸不作特別限定，但從確實地按壓玻璃膜1的觀點而言，較佳為設定得與玻璃膜1的和寬度方向正交的方向的尺寸相同或比其長。

另外，該實施方式中，支持構件5與保持構件8分別呈實心的圓柱狀，亦可呈中空的圓筒狀或與軸垂直的剖面的輪廓為圓形以外的三角形或其他多邊形者。作為支持構件5或保持構件8，若使用三角柱或多角柱這樣形態的構件，則相比於使用圓柱的情況而可使賦予彎曲應力時的應力最大部位變窄，從而能夠提高在切斷預定線2上前進的切斷線的直進性的精度。

其次，對藉由如以上般構成的玻璃膜切斷裝置進行的玻璃膜的切斷方法進行說明。

首先，如圖2A所示，以從一側的保持構件8的下方通過支持構件5的上方並到達另一側的保持構件8的下方的方式架設玻璃膜1。該狀態下，玻璃膜1的寬度方向中央部利用支持構件5從下方支持，且利用保持構件8從上方按住玻璃膜1的寬度方向兩端部。此時，使玻璃膜1的切斷預定線2與由支持構件5支持的位置一致。

其次，使裂紋賦予構件4下降而與玻璃膜1接觸，藉此在切斷預定線2的一部分形成初始裂紋3後，使裂紋賦予構件4上升並回到原來的位置。

其次，使支持構件5從圖2A所示的狀態上升，藉此如圖2B所示，以玻璃膜1的與切斷預定線2相對應的部分成為頂點的方式使玻璃膜1呈凸狀撓曲，從而使拉伸應力6作用於切斷預定線2。此時，拉伸應力6作用於與支持構件5接觸側為相反的面，亦即，玻璃膜1的表面(上表面)側的切斷預定線2。

而且，若在如此般使拉伸應力6作用於切斷預定線2的狀態下，使支持構件5進一步上升，則藉由作用於切斷預定線2的拉伸應力6引起的撕裂力，使初始裂紋5沿著切斷預定線2發展，從而玻璃膜1沿著切斷預定線2而得到全切。

<第3實施方式>

圖3A、圖3B是表示用以體現本發明的玻璃膜切斷方法的第3 實施方式的玻璃膜切斷裝置的圖。該第3實施方式的玻璃膜切斷裝置與第2實施方式的玻璃膜切斷裝置的不同之處在於，將支持玻璃膜1的中央部的支持構件5與切斷預定線2平行且並列地配置於切斷預定線2的兩側。據此，可對支持在2根支持構件5之間的玻璃膜1更均等地作用拉伸應力6，因而能夠將玻璃膜1在更穩定的狀態下進行切斷。

而且，與切斷預定線2相對應的玻璃膜1的表背面和其他構件保持非接觸狀態。因此，該狀態下不存在不當地阻礙初始裂紋3的發展的阻力，因而能夠高效地藉由拉伸應力6使初始裂紋3發展。而且，可抑制因與其他構件的接觸而在玻璃膜1的表面形成損傷。

<第4實施方式>

圖4是表示用以體現本發明的玻璃膜切斷方法的第4實施方式的玻璃膜切斷裝置的圖。該第4實施方式的玻璃膜切斷裝置與第2實施方式的玻璃膜切斷裝置的不同之處在於，在玻璃膜1的寬度方向兩端部，進而配置從下方按住玻璃膜1的保持構件10，從而由保持構件8、保持構件10從上下兩側夾持玻璃膜1的寬度方向兩端部。換言之，藉由上下的保持構件8、保持構件10，而將玻璃膜1保持於固定位置。據此，即便在切斷過程中，亦可將玻璃膜1保持為與切斷前相同的姿勢。因此，在玻璃膜1的切斷過程中，可防止玻璃膜1的切斷完成部分因自重而下垂。因此，可防止所需的拉伸應力以外的力作用於初始裂紋3的發展方向前 端部的事態，從而有助於初始裂紋3的適當發展。而且，若由保持構件8、保持構件10來夾持玻璃膜1的寬度方向兩端部，則在使支持構件5上升時，亦能夠高效地使拉伸應力作用於切斷預定線2。

另外，第2實施方式至第4實施方式中，以對支持構件7或保持構件8、保持構件10進行一端支持的形態進行了說明，例如在玻璃膜1的寬度大的情況下等，若設為對支持構件7或保持構件8、保持構件10進行兩端支持的構造，則能夠進行更穩定的切斷。

<第5實施方式>

圖5A、圖5B是表示用以體現本發明的玻璃膜切斷方法的第5實施方式的玻璃膜切斷裝置的圖。該第5實施方式的玻璃膜切斷裝置與上述第2實施方式~第4實施方式的玻璃膜切斷裝置的不同之處在於，切斷裝置兼作玻璃膜1的搬送裝置。

詳細而言，該玻璃膜切斷裝置具備用以搬送玻璃膜1的搬送輥11。該搬送輥11分割為中央輥11a、及配置於中央輥11a的寬度方向兩側的側方輥11b這3個輥。

在中央輥11a與側方輥11b之間，沿著與玻璃膜1的寬度方向正交的方向配置著支持構件5。該支持構件5從下方對利用搬送輥11搬送至規定的切斷作業位置為止的玻璃膜1的與切斷預定線2相對應的部分進行支持。

側方輥11b構成為可退避至比搬送玻璃膜1的作業位置 S1靠下方處。該實施方式中，側方輥11b構成為在作業位置S1與退避位置S2之間擺動。

而且，如圖6A、圖6B所示，若使側方輥11b從作業位置S1退避至退避位置S2，則由側方輥11b支持的玻璃膜1的寬度方向端部因自重而下垂。因此，該狀態下，因使拉伸應力作用於與支持構件5的長度方向相對應的切斷預定線，故若預先利用裂紋賦予構件4在切斷預定線2的一部分形成初始裂紋，則該初始裂紋可沿著切斷預定線2發展，從而將玻璃膜1全切。

<第6實施方式>

圖7A~圖7C是表示用以體現上述玻璃膜切斷方法的第6實施方式的玻璃膜切斷裝置的圖。該第6實施方式的玻璃膜切斷裝置與上述第2實施方式~第5實施方式的玻璃膜切斷裝置的不同之處在於，以將長條玻璃膜1捲繞在卷芯12的外周而成的玻璃卷13作為切斷對象。詳細而言，如該圖7A~圖7C所示，第6實施方式的玻璃膜切斷裝置中，在玻璃卷13的側方上方，與卷芯12大致平行地配置支持構件5，在該支持構件5上，在從卷芯12拉出的玻璃膜1設定切斷預定線2，藉由未圖示的裂紋賦予構件在該切斷預定線2的一部分(圖示例中的端部)形成初始裂紋後懸掛在支持構件5上，從而將玻璃膜1撓曲。而且，在玻璃膜1與支持構件5接觸部分中的玻璃膜1最彎曲的部分得到切斷(全切)。此處，該圖7A~圖7C的不同點在於懸掛玻璃膜1的支持構件5的高度方向位置。亦即，例示如下狀態：支持構件5在該圖7A中 配置於玻璃卷13的側方上方，在圖7B中配置於玻璃卷13的側方且與卷芯12大致相同的高度，在圖7C中配置於玻璃卷13的側方下方。另外，保持構件8a、保持構件8b亦可省略，但若藉由設置保持構件8a，進而設置保持構件8b，而若按壓玻璃膜1，則可進行更穩定的直線性佳的切斷。

1‧‧‧玻璃膜

2‧‧‧切斷預定線

3‧‧‧初始裂紋

4‧‧‧裂紋賦予構件

5‧‧‧支持構件

6‧‧‧拉伸應力

7‧‧‧切斷端面

Claims (5)

1. 一種玻璃膜的切斷方法，其特徵在於：在玻璃膜的切斷預定線的一部分形成初始裂紋後，在利用支持構件對上述玻璃膜的一面進行支持的狀態下，以上述玻璃膜的另一面側凸出的方式使上述玻璃膜撓曲，藉此使拉伸應力作用於上述切斷預定線，由此使上述初始裂紋沿著上述切斷預定線發展而將上述玻璃膜切斷。
2. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃膜的切斷方法，其中上述初始裂紋形成於上述玻璃膜的端部附近。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的玻璃膜的切斷方法，其中上述支持構件與上述切斷預定線平行地配置於上述切斷預定線的兩側。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的玻璃膜的切斷方法，其中在與上述支持構件相隔的位置，配置著將上述玻璃膜保持於固定位置的保持構件。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的玻璃膜的切斷方法，其中上述玻璃膜的厚度為300μm以下。