TW201430176A - 用以處理待處理扁平材料的裝置及方法 - Google Patents

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Abstract

揭示用處理液溫和地處理待處理扁平材料的本發明裝置。該裝置有下列組件：至少一處理室，處理液在其中可累積至浴槽液位；用於供給處理液至該至少一處理室內的至少一供給裝置；至少一輸送裝置，用它可水平地輸送待處理材料沿著在浴槽液位下的輸送平面通過該至少一處理室；處理液的至少一接收區；以及至少一排放裝置，其係各自具有處理液的至少一排放開口用於從該至少一處理室各自以一排放率輸送處理液進入至少一接收區。至少一排放裝置各自有至少一調節系統，用它可調整處理液通過至少一排放開口的排放率。

Description

用以處理待處理扁平材料的裝置及方法
本發明有關於用以化學或電解處理待處理扁平材料的裝置及方法，特別是，用處理液處理有低固有勁度的板材，例如導體箔片。
例如諸如金屬化或濕化學清洗之類的濕化學處理，為了處理待處理扁平材料而用輸送裝置輸送待處理材料通過處理裝置以及與處理液接觸。在此背景下，部份用待處理材料用處理裝置在其間輸送的相互隔開及彼此相對的數個輸送輥或輸送輪來完成該輸送。在此過程中，供給處理液至待處理材料的表面。例如，待處理材料保持在水平位置及持續輸送通過處理裝置。用於此目的的裝置例如，描述於德國專利DE 32 36 545 A1、DE 36 24 481 A1及DE 196 33 796 A1。
就處理而言，處理液在處理期間移動常是有利的。結果，例如，就濕化學方法而言，在待處理表面上充分實現液體交換/材料交換，特別是在待處理材料的小孔中。同樣，在清洗過程期間更容易 及有效地去除存在於待處理材料表面上的污染物。為了產生液體運動，例如，可用噴嘴以處理液噴射該等表面。例如，噴嘴開口可配置於浴槽液位(bath level)下(德國專利DE 32 36 545 A1)。
不過，對於處理有低固有勁度之待處理材料，尤其是例如，箔片，液體之運動有以下缺點：待處理材料在輸送通過處理裝置期間可能變形使得它卡在輸送設備中，例如在輸送輥或輸送輪的區域。結果，它可能損壞。此外，材料流動通過處理裝置會被這種故障中斷。
因此，本發明的目標是要找到可實現處理液可均勻但有效地作用於待處理材料上而不會發生前述故障的措施。處理裝置用於濕化學過程及清洗過程應有最佳結果。特別是，目標包括確保處理液均勻地作用於待處理材料使得待處理材料在處理裝置內的位置是穩定的，特別是對於該處理以及在輸送待處理材料時，藉此可儘可能地輸送待處理材料安全通過處理裝置而不會變形及損壞。
至於用在說明及申請專利範圍的用語“待處理扁平材料”，意指有低固有勁度的材料，例如，在應用領域最多樣的金屬箔片或塑膠箔片，特別是用於印刷電路板技術的導體箔片。此外，也指有較高固有勁度的扁平材料，例如電路板、半導體晶圓 片、玻璃板，其係用來製造電路載體，例如電路板、光電池，例如太陽能光電池，以及螢幕面板的電路載體。薄膜狀材料可以條帶或帶子的形式或以個別工件的形式購得。
下文中，為求更容易理解，說明中最常使用用語“至少一”。不過，也經常以包含多個裝置組件來描述，除非另有明示。上述目標是透過用於化學或電解處理待處理扁平材料的本發明裝置及本發明方法來解決。
根據第一方面，本發明係有關於本發明裝置。此裝置至少包含下列組件：- 至少一處理室，該處理液在其中可累積至一預定浴槽液位；- 用於供給處理液至該至少一處理室內的至少一供給裝置；- 至少一輸送裝置，用它可水平地輸送該待處理材料沿著在該浴槽液位下的一輸送平面通過該至少一處理室；- 用於接受該處理液的至少一接收區；以及- 至少一排放裝置，其係各自具有該處理液的至少一排放開口用於各自以一排放率從該至少一處理室輸送該處理液進入該至少一接收區，以及各自具有至少一調節系統。
各自用該調節系統可調整/調節該處理液 通過該至少一排放開口(也為流出開口)的排放率。
根據第二方面，本發明係有關於用處理液化學或電解處理待處理扁平材料的方法。特別是，用處理待處理扁平材料的本發明裝置可執行該方法。該方法至少包括下列方法步驟：- 用該至少一供給裝置供給該處理液至該處理室；- 從該處理室通過該排放裝置的至少一排放開口各自以一排放率排放該處理液進入該至少一接收區；- 用該至少一輸送裝置水平地輸送該待處理材料沿著該輸送平面通過該處理室，其中該待處理材料在該處理室中是在該處理液的浴槽液位下輸送；以及- 用該調節系統，調整該處理液離開該處理室的各個排放率。
特別是，本發明裝置的特徵在於該待處理扁平材料在用處理液處理期間以及在輸送通過處理裝置期間可儘可能少地偏離水平位置。通過形成本發明的裝置及本發明的加工方法，特別是，供給至待處理材料以及排放自處理室的處理液幾乎不會使待處理材料的轉角及邊緣偏離水平位置。這使得待處理材料輸送通過處理裝置不會出問題。可精確地引導待處理材料通過輸送裝置而不會卡住或損壞待處理材料。
在輸送平面中輸送及引導待處理材料通過處理室。該輸送平面在水平平面延伸為較佳。輸送方向也呈水平。原則上，輸送平面當然也有可能有其他定向。輸送裝置較佳係由固定於軸桿上的從動輥或輪子形成，其位在處理室中且相對於待處理材料之輸送方向橫向延伸。兩個輥或齒輪軸桿以一個在另一個上面的方式配置藉此用上輥或上輪子的壓力，藉由牽引力，在其間引導待處理材料通過及向前驅動。在輸送方向以一個在另一個後面地配置多個輥對子或齒輪軸桿對子為較佳。在兩個輥對子或齒輪軸桿對子之間各自設有供給裝置。
配置於處理室下面為較佳的接收區在處理液的儲存容器中形成為較佳。經由排放裝置從處理室進入接收區的處理液也可用供給裝置從接收區輸送回到處理室。為了補充消耗的處理液，可用適當的設施供給化學物至儲存容器。
處理液的至少一供給裝置最好配置於待處理材料之表面(或數個)的對面，使得該等表面在供給處理液進入處理室時被液體噴射。為此目的，該至少一供給裝置最好形成為待處理材料的噴射設施。為了單面處理待處理材料，在待處理材料之輸送平面的一側配置至少一供給裝置，亦即，於行經待處理材料的上面或下面。至於雙面處理，是在輸送平面的兩側配置供給裝置。該至少一供給裝置最好各 自具有至少一噴嘴(濺射噴嘴、噴灑噴嘴或其類似物)。
供給裝置最好配置於待處理材料上使得供給處理液在處理液的浴槽液位下噴射進入處理室。此外，直接對著待處理材料的表面(或數個)輸送液體是有利的。通過在浴槽液位下的流動，可實現處理液至待處理材料的均勻計量供給以及避免任何多餘的額外空氣/氧進入處理液。
該排放裝置包含用來從處理室排放處理液進入接收區的元件。因此，該排放裝置至少由排放開口及排放導管形成。在本發明的一較佳具體實施例中，該至少一排放裝置各自包含至少一排放管線(特別是，流出管線)，特別是包含排放導管(特別是，流出導管)。排放管線的形狀例如可做成管子、軟管或其類似物。排放管線的排放導管直接或間接連接至排放開口以及經形成可引導待排放液體進入接收區。為此目的，排放導管可直接排入接收區。
根據本發明，用於各自設定該至少一調節系統之各自排放率的調節元件配置於該至少一排放管線上及/或中，特別是於排放導管上及/或中，亦即在排放導管的任何位置，或在排放開口之前、中或之後的流動方向中。
該調節系統包含調節元件、驅動器及控制裝置。該調節元件(例如，閥、葉片或活葉)係作用於 待排放處理液上。該驅動器(例如，馬達)作用一力於調節元件上以便調整它。該控制裝置(例如，電子計算機)界定調節元件應如何移動以及根據此目的來調節驅動器。特別較佳地，每個調節系統有下列調節元件中之至少一者：改變排放導管之橫截面的泵浦及/或元件。可個別或相互結合地裝設該等調節元件。該調節系統用來設定處理液的排放率至一預定值，此排放率為處理液每單位時間由處理室排出的容積。用該調節系統，特別調節流動通過排放開口的液體使得處理室有不變的浴槽液位。為了調節浴槽液位，設於處理室的至少一液面感測器可作用於該調節系統。
調節元件特別為葉片、活葉、閥及其類似者。該等調節元件改變排放導管或排放開口的橫截面以便調節處理液的流率。該等調節元件配置於排放導管內為較佳，特別是於排放導管的末端中之一者上。例如，該調節元件可直接配置於排放開口上或中。例如，在排放管線中，也可配置泵浦作為調節元件。藉由改變排放開口或排放導管的橫截面可設定排放率。利用該調節元件，在設定大排放開口或排放導管橫截面時可實現大排放率，以及在設定小橫截面時可實現小排放率。
相較於改變排放管線/排放導管之橫截面的調節元件，泵浦可控制/調節處理液的排放率而與 液體在處理室及接收區中的高度水平無關，其係作用於待排放的處理流體，以及藉由設定處理液的輸送率來促進流體由處理室流入配置於處理室下面的接收區。
在本發明的另一較佳具體實施例中，本發明裝置有至少兩個，例如兩個、三個、四個甚至更多排放裝置。就此情形而言，可用單一調節系統連帶地，例如同時地，調整經由至少兩個排放裝置從處理室進入至少一接收區的個別排放率。這可用以下方式實現：將調節系統的上述調節元件中之至少一者分配給各個排放裝置，其中是用驅動器連帶地啟動該等元件。葉片、活葉及/或閥當作調節元件特別較佳，彼等經由相互連接的驅動器或經由相互連接而且經由一個驅動器啟動的葉片、活葉及/或閥可連帶地啟動。因此，例如，可同時改變相鄰流出導管或排放開口的橫截面以便控制/調節排放率。
在本發明的另一較佳具體實施例中，該至少一調節系統各自有一驅動器，例如馬達，其係配置成與該至少一調節元件在空間上是分開的，特別是與改變排放導管之橫截面的至少一元件分開。例如，改變排放導管之橫截面的元件可配置於處理室中或於排放室中或於接收區中，而驅動器位在此房間外，特別是不含液體或蒸氣的房間。優點是，一方面，經對應地設置的驅動器可使用於用以改變排 放導管之橫截面的數個元件，藉此也可簡化排放導管之橫截面的共同設定。此外，處理裝置的設計也簡化，因為造成驅動器的密封、組裝及整合和維修有較低的成本。
在本發明的另一較佳具體實施例中，該至少一排放裝置/排放導管結束於該至少一接收區，其係低於由存在於此處之處理液形成的液位。例如，排放裝置的排放管線浸入接收區中的處理流體。這避免空氣/氧因液體下降而不合意地進入處理液。這種進入會造成處理液的成分不利地改變，例如分解。該接收區一方面用來集中經由排放裝置排放的處理液，另一方面，也用來集中通過形成於定界處理室側壁之溢流孔或經由側壁向下流出的處理液。該等溢流孔在處理室之處理液的浴槽液位上方。
該處理室最好由至少一底壁以及實質相互平行及相互對立的側壁形成，該等側壁垂直地配置於底壁上，因此，以對於底壁可防漏的方式密封該處理室。
在本發明的另一較佳具體實施例中，至少一篩選裝置(screen device)配置於處理室、至少一排放開口之間。此外，各自在該至少一篩選裝置與該至少一排放開口之間形成一排放室為較佳。在一特定具體實施例中，在提供處理室之篩選裝置以及相應數個排放裝置之多個排放開口的情形下，可提供 配置於該篩選裝置與該等多個排放開口之間的單一排放室。在該篩選裝置中形成數個通路開口或在篩選裝置與處理室的鄰壁之間留下通路。處理液經由通路開口從處理室進入排放室以及從那裡通過排放開口(或數個)進入排放裝置(或數個)的排放導管(或數個)。處理液因此從處理室通過篩選裝置的至少一通路開口或通過配置於篩選裝置、定界該處理室的壁之間的通路開口進入排放室。
在本發明的一有利設計中，該至少一通路開口配置於處理室的浴槽液位下。這防止空氣穿經該等開口從而進入排放開口及排放導管。
利用該篩選裝置及該排放室，可特別影響處理液在處理室中的流動。本發明裝置的這些組件允許處理液大體均勻地從處理室流出。這也可減少或阻止待處理材料有偏離平面位置的傾向。因此，這些組件考慮到防止流出處理液內有不規則的流動，藉此可確保待處理材料在處理室中的導引處於不變的平面位置。特別是，可避免待處理材料上有依時多變從而不規則的吸力效應(suction effect)。
在本發明的第一設計變體中，該篩選裝置可垂直地配置為較佳。它有至少一通路開口供處理液通過篩選裝置以及供進入排放室用。該通路開口(或數個)大致配置於輸送平面的高度水平上為較佳，以及在引導待處理材料的輸送路徑旁邊及附近 特別較佳，亦即，低於處理液在處理室中的浴槽液位。由於通路開口(或數個)有此配置，可實現處理液從路過待處理材料流向通路開口的橫流(cross flow)。此橫流幾乎平行於輸送平面(即，待處理材料的平面)。這進一步防止處理液在處理室中的流動有與輸送平面垂直的流動分量(flow component)。或者，至少減少流動分量的比例。這也防止待處理材料偏離輸送平面。例如，篩選裝置可用有多個通路開口的孔壁實現。孔壁可由界定該處理室的側壁中之一個形成。
可利用分散於例如在篩選裝置上呈柵格狀之大表面區域的多個通路開口為較佳。此表面區域實質延伸越過待處理材料通過處理室的全程為較佳。藉此，處理室中的液體流動經由大室內區域來分散，使得在此室內區域的流速低，藉此可壓抑待處理材料的不合意偏離。
在處理室中，更可提供額外的液體導引元件，用來使處理液在待處理材料的輸送平面附近保持流動。為此目的，該等元件配置於此室內區域中為較佳，亦即在輸送待處理材料的輸送路徑與篩選裝置的通路開口之間為較佳。例如，該等液體導引元件可為V形鋼板，彼等可配置於處理室中藉此直接引導流動離開待處理材料的液體流向通路開口。
在上述第一設計變體的一較佳具體實施例 中，可提供在定界處理室之實質相對平行側壁中各自配置於輸送路徑之兩側上的至少兩個篩選裝置。在各個篩選裝置外，在此情形下，各有一個排放室及至少一排放開口配置於各個篩選裝置旁邊。
在第二設計變體中，該至少一篩選裝置各自至少部份形成處理室的底壁。例如，它可與排放室的下壁區實質平行地延伸。在此設計變體中，該排放室位於篩選裝置下面。例如，在容器的底部區中可形成該排放室使得容器的近底空間之至少一部份與容器中在其上方的其餘空間被該篩選裝置隔開，從而形成該排放室，同時該其餘空間形成在篩選裝置上方的處理室。較佳地，該篩選裝置配置於排放室的下壁區上方以及與後者隔開以便形成該排放室。該篩選裝置在水平方向延伸。處理液的周向通路開口(處理液可通過它離開處理室進入排放室)位在篩選裝置與流出室的下壁區之間。較佳地，該篩選裝置實質位在輸送待處理材料的輸送路徑下面。
在上述第二設計變體的一較佳具體實施例中，該至少一篩選裝置各自可由一排洩板(drain plate)形成。該至少一排洩板較佳經形成各自具有面向各個排放室之下壁區的至少一導引元件，例如形狀作成折邊。這在下壁區、導引元件之間形成周向通路開口。在此情形下，至少一導引元件與排放室下壁 區的通路間隙(passage distance)會減少導引元件的寬度。該導引元件減少通路開口的橫截面。
在此第二設計變體的另一較佳具體實施例中，在該至少一導引元件鄰近排放開口之位置的通路間隙小於在該至少一導引元件離該排放開口更遠之其他位置的通路間隙。因此，周向通路開口的橫截面大小取決於相對於排放開口(或數個)的位置：此位置至排放開口的距離愈小，則通路間隙愈小，反之亦然。通過此具體實施例，處理液有均勻的排放流動使得形成流出處理液的流動向量在由處理室過渡至排放室的所有位置處有相同或幾乎相同的數量為較佳，而與部份處理液必須經過短路徑還是經過長路徑到排放開口無關。由於平均間隙可隨著位置而改變(position-variable)，排出處理液的垂直流動分量在處理室中以各種方式變均勻。這也防止流出處理液對於待處理材料有不規則的吸力效應。利用導引元件的適當設計，有可能因此以簡單的方式減少或防止待處理材料彎曲，特別是在其末端及邊緣。
在處理待處理扁平材料的本發明裝置中，各自根據這兩個設計變體，可個別或以組合方式使用上述篩選裝置。
對於電化學處理，本發明裝置更有下列組件：至少一反電極用於饋送電流至待處理材料的至少一裝置，以及至少一電源供應器。在電化學金屬 沉積的情形下，該反電極為陽極，以及在電化學蝕刻或陽極處理的情形下，為陰極。較佳地，陽極由在處理狀態下呈惰性的材料製成，例如貴金屬或塗上貴金屬的材料或在該等狀態下為惰性材料的混合氧化物，例如由鈦製成的。例如，該混合氧化物可為銥混合氧化物。可提供形式為擴張網材料(expanded mesh material)的陽極。替換地，隨後在特定容器中以及在處理期間溶解的待沉積金屬也可用作該材料。可以夾鉗或其他夾持元件的形式提供用於饋送電流該至材料的裝置，在輸送通過處理室期間，它可伴隨及/或引導及/或輸送待處理材料。當只在輸送路徑之一側夾住待處理材料時，裝設至少一流出裝置於輸送路徑的另一側/相反側上是有利的。替換地，靜止輪子、輥及其類似者也有可能。電源供應器以習知方式內建以及輸送DC電流/電壓或脈衝電流/電壓(單極，雙極)。
此外，該裝置可具有其他的集合體，例如空氣噴射系統、加熱器、過濾裝置、泵浦、針對物理及化學參數的感測器等等，此物理及化學參數例如處理液的浴槽液位及液位和溫度。此類感測器可用來調節處理區的浴槽液位。
1‧‧‧裝置
4‧‧‧接收區/儲存容器
7‧‧‧供給裝置、壓力管
9‧‧‧噴嘴
20‧‧‧處理室
21‧‧‧側壁
22‧‧‧底壁
30‧‧‧輸送裝置
31、31'‧‧‧輸送構件(輪子、輥)
35‧‧‧陽極
36‧‧‧接觸式夾鉗
40‧‧‧排放裝置
41‧‧‧排放開口
43‧‧‧調節系統
44‧‧‧調節元件、葉片、活葉
45‧‧‧驅動器
46‧‧‧排放管線
47‧‧‧排放導管
48‧‧‧葉片的開口
49‧‧‧驅動器的殼體
60‧‧‧篩選裝置
61‧‧‧排放室
62‧‧‧通路開口
63‧‧‧排洩板
64‧‧‧導引元件、折邊
65‧‧‧流出室的下壁
70‧‧‧儲存容器、裝置殼體
80‧‧‧槓桿總成、調整軸
B‧‧‧待處理材料
b'‧‧‧偏離的待處理材料片
E‧‧‧輸送平面
F‧‧‧處理液
M‧‧‧處理室的浴槽液位
N‧‧‧液位
T‧‧‧輸送方向
此時參考附圖描述數個示範具體實施例。
圖1以剖面圖示意圖示用於處理待處理材料的 本發明裝置，其係包含在界定該處理室之一側壁中的篩選裝置(第一設計變體，第一具體實施例)；圖2以左剖面透視圖示意圖示本發明裝置之第一設計變體(第二具體實施例)；圖3以右剖面透視圖示意圖示本發明裝置之第一設計變體(第三具體實施例)；圖4以正面斜透視圖示意圖示本發明裝置之第二設計變體；(A)為第一具體實施例；(B)為第二具體實施例；圖5以剖面圖示意圖示本發明裝置之第二設計變體的第一具體實施例；(A)與輸送方向垂直的影像平面；(B)與輸送方向平行的影像平面；(C)圖5B的詳細圖；圖6以正面斜透視圖示意圖示本發明裝置之第二設計變體，第三具體實施例。
附圖中，功能相同及/或一樣的元件用相同的元件符號表示。
圖1圖示以第一設計變體處理待處理薄膜狀材料B的本發明裝置1。此裝置，即所謂的電鍍器(plater)，係用於濕化學電化學處理，其中係電化學沉積金屬於待處理材料的表面上。為了劃定處理室20的界限，此裝置有配置於側面的側壁21，其係與待處理材料的輸送方向平行地延伸，以及劃定處理 室之底壁22的界限。此外，相對於輸送方向，用有槽孔供待處理材料通過的其他側壁橫向密封該處理室。為了密封處理室以免處理液F流出，在該等槽孔上配置數對擠壓輥，在輸送進入/離開處理室(未圖示)時，是通過它們來引導待處理材料。
圖1以橫截面圖圖示位於處理室20中處於水平對齊的待處理材料B，例如薄膜，其中輸送平面E在處理室20中沿著輸送方向延伸。在垂直於影像平面的輸送方向輸送待處理材料，例如離開觀察者。為此目的，用彼此有一定距離地裝在軸桿的輪子31(未圖示)輸送待處理材料，該等軸桿對於輸送方向呈橫向延伸。相對於圖示於此的影像平面，可驅動及移動該等輸送構件，彼等為輸送裝置30的組件。只指出作用於待處理材料邊緣的輪子31作為範例。在圖示輪子之間，配置其他的輪子，彼等在整個寬度相互隔開的位置接觸向前的待處理材料以及通過自我推進來驅動它向前。
此外，經破碎加工過(broken-worked)的陽極35配置於待處理材料B上面及下面。它們連接至電流供應器(未圖示)。待處理材料B經由接觸式夾鉗36而與電接觸，圖示其中一個夾住待處理材料的右邊。在輸送方向以一個在另一個後面的方式配置許多這種夾鉗以及用鼓輪(未圖示)驅動。該等夾鉗接著連接至電源供應器(亦未圖示)。
由輸送平面E觀看越過陽極35，有噴嘴9的供給裝置7都位於待處理材料B上面及下面。該等供給裝置用上、下壓力管(pen stock)形成，其係經由在待處理材料表面兩側的噴嘴來輸送處理液F。為了讓處理液自由無礙地到達表面，陽極35中有餘隙使得噴嘴射流可無礙地通過。
噴嘴9及其餘的前述組件都配置於處理室20的浴槽液位M下。為此目的，處理液F在處理室內被攔住。為此目的，旁邊用側壁21以及下面用底壁22以及未圖示的前壁劃定處理室的界限。處理液進入處理室的供給造成持續地供給流出液體以便達到預定浴槽液位。
形成處理室20的左側壁21的是篩選裝置60，它在輸送平面E高度有在待處理材料B旁邊的數個通路開口62。圖1只圖示一個通路開口。就此情形而言，數個通路開口在篩選裝置60中以一個在另一個後面地安置成一排。也可能有數排，為此，可參考圖3，從處理室20觀看，該篩選裝置有排成數排的多個通路開口。根據圖3的具體實施例，該等通路開口也可排列成數個群組。有多個通路開口的篩選裝置形成一孔壁。處理室在裝置操作期間的浴槽液位M畫在通路開口62上方(圖3)。
排放室/流出室61在篩選裝置60後面連結(圖1)。此外，流出室用其中形成排放導管/流出導管 47(圖1、圖3)的排放管線/流出管線46連結至排放開口/流出開口41。該流出開口及該流出管線為排放裝置40的組件。此外，在該流出管線中配置調節系統43的調節元件44，其形式為可繞著水平軸線旋轉的活葉。該流出管線通向接收區4以及在接收區的液位N下結尾。
接收區4由儲存容器70形成。此外，在儲存容器70中配置其他集合體，例如泵浦、加熱器、液位感測器及其類似者(未圖示)。進入接收區的處理液F可用泵浦及為此而設的液體管線送回到處理室20的壓力管7。藉此可實現液體電路(未圖示)。
在裝置1的操作期間，經由壓力管7的噴嘴9供給處理液F至待處理材料B。藉此，處理室20攔住液體以及形成高於壓力管及陽極35和高於引導待處理材料之輸送平面E的浴槽液位M。處理液橫向流動離開待處理材料至篩選裝置60的通路開口62而通過它們進入流出室61。從那裡，通過流出開口41以及進入流出管線46中的流出導管47以及最後進入儲存容器70的接收區4。由於液體從待處理材料導引通過通路開口進入流出室，流動液體在處理室與輸送平面垂直及與輸送方向平行的相對大橫截面可均勻地分散。這是因為通路開口對著處理液施加流動阻力。特別是，在本發明的特別較佳具體實施例中，當在篩選裝置中裝設在篩選裝置之相對 大表面區域上分散成光柵狀(例如，參考圖3)的多個通路開口時，處理液在通過篩選裝置流出時傾向實質均勻地流動通過由通路開口提供的整個通路表面區域。結果，待排放液體在處理室中的流速相對低，因為液體流動通過極大部份的處理室而不只是狹窄有限的區域。結果，待處理材料不會經受可能導致待處理材料向上式向下偏離的任何顯著橫流。因此在依序輸送構件31之間有可能輕易地引導待處理材料。
用可旋轉活葉44來調整處理液F離開流出室61從而也離開處理室20的排放率。通過活葉的位置可調整處理室中的排放率及流速。此外，對於處理液進入處理室的給定供給率，經由壓力管7來調整處理室的浴槽液位M。
圖2的詳細圖圖示本發明裝置1之第一設計變體的第二具體實施例。此具體實施例與圖1不同的地方在於用來調節排放率的調節系統43，在此情形下，調節元件44係配置於流出開口41的區域以及不在流出管線46(在流出開口的下游)內。圖2圖示流出室61的後壁，該等流出開口係位於其中以及在其上配置一調節元件。在此情形下，該調節系統的調節元件係由可封閉及打開流出開口的葉片形成。取決於葉片的位置，該等流出開口可完全封閉，部份封閉(如此圖所示)或完全打開。該葉片連帶地調 節通過排放裝置40之所有流出開口的排放率，使得它連帶地調整彼等的自由橫截面(只圖示位於中央的排放裝置，而不圖示鄰近位於中央之裝置的兩個其他排放裝置)。為此目的，該葉片反過來有彼此以與流出開口一樣之距離排列的數個開口48。此外，葉片中的開口的橫截面大約與流出開口的一樣。提供用以啟動該葉片的驅動器45。該驅動器在獨立乾燥室49中位於流出室上方。該驅動器經由槓桿總成80向左或向右移動葉片以及部份或完全封閉或打開流出開口。該驅動器在流出室61外位在它自己的乾燥室49中。這使得該乾燥室更容易密封。
圖4A、圖5A、圖5B、圖5C根據本發明第二設計變體圖示另一本發明裝置1。在圖4A中，只圖示與輸送方向T平行的側壁21以及底壁22，彼等係劃定處理室20的界限。為求圖示清楚，省略配置於正面及背面的側壁以及包含於其中用於引導待處理材料通過的槽孔。圖5A、圖5B也圖示被輸送通過裝置的待處理材料B，配置於待處理材料上面及下面的壓力管7，以及形式為輪子31、31'作用於待處理材料以及用從動軸桿(未圖示)支撐的輸送裝置。處理液F填充處理室到高於待處理材料的輸送平面E以及高於壓力管的浴槽液位M。為此目的，該等壓力管持續地饋送處理液至處理室。在此方面，請參考第一設計變體的說明。
與底壁22隔開及在其上方的是形狀作成排洩板63的數個篩選裝置60，彼等係配置成向下與定界處理室20的底壁22實質平行以及在其下形成排放室/流出室61(圖5B、圖5C)。排洩板63局部形成處理室的底部區。分別向上由該等排洩板以及向下由下壁區65劃定該等流出室的界限。該等排洩板各自在一縱向側有中央寬而窄邊變尖的折邊64。周向通路開口62各自形成於有折邊的排洩板63與流出室61的下壁區65和處理室的底壁22之間。通路開口62沿著折邊及排洩板的周圍延伸。通路開口在折邊中央區的寬度d'比在尾端區的寬度d狹窄。
各自有調節元件44的排放裝置40均位於處理室20的底壁22下(圖5A)。該等排放裝置由有排放導管/流出導管47在其中延伸的排放管線/流出管線46形成。該等流出管線通向接收區4以及接收區的液位N下結尾。調節元件44均配置於流出導管內，於其下端為較佳，以及以活葉的形式提供(圖5A)。活葉的可能運動用活葉上的雙箭頭表示。經由配備十字接頭(cardan joint)的調整軸(adjusting axis)80來啟動該等調節元件，該等調整軸係由裝置殼體70引出(圖4A)。配置於殼體外的是可使調整軸旋轉移動以及可用來設定調節元件的驅動器45。由於驅動器配置於殼體外，因此不需要特別的水氣密封。通過調整軸從而活葉的旋轉，可改變流出導管 的有效橫截面以便調節處理液F流出處理室的排放率。
用對置的輸送裝置31輸送待處理材料B與影像平面(圖5A)垂直地/與影像平面(圖5B)平行地通過裝置1，其中在輸送平面E中引導該待處理材料。壓力管7供給待處理材料處理液F。該處理液係輸送至待處理材料的頂面及底面以及從那裡進入處理室20的側面區域，其在輸送待處理材料的輸送路徑附近，與輸送方向T平行地延伸。從而，待處理材料只會經受與其表面平行的液體流動。因此，可最大程度地防止待處理材料由這種流動引起的偏離。液體從該等橫向區通向在輸送平面下的各個通路開口62以及通過它們進入在排洩板63底下的流出室61。通路開口對於處理液是流動阻力，其係阻止流出速度增加。進入流出室的液體經由各個流出開口41引進流出管線46的流出導管47。
在圖示於圖4A、圖5A、圖5B、圖5C的具體實施例中，各個流出室61只分配在流出室61中央離開的單一一個流出開口41。為了避免在材料B片體前緣上流出的處理液F在沒有任何顯著流動阻力下通過通路開口62與流出開口緊鄰的區域，同時對於以較長流動路徑通過通路開口之其他區域的液體施加較大的流動阻力，在此區域的通路開口係比其他的區域狹窄。用有特定形狀的導引元件/折邊64 可讓這件事有可能。結果，廣泛地整平不同流動路徑通過通路開口的流動阻力，使得液體不會偏好流動通過任何一條流動路徑以及全部液體在整個處理室中會以大約相同的流速流出到達流出室以及從那裡通過流出開口進入流出管線46的流出導管47。
在沒有本發明的措施下，待處理材料B由一對輸送輪31轉移到下一對31'會出問題，因為待處理材料的前緣會被流出的處理液F偏離，這在圖5B中用向下偏離的待處理材料片b’(虛線)圖示。例如，處理室20的未受控流動狀態可能造成此偏離。在偏離的情形下，待處理材料可能在輸送輪對子之間無法正確地轉移，以致於可能例如卡住而被輸送輪或裝置的其他裝配損壞。本發明解決這個問題也是藉由流出管線46中的調節元件44以及藉由篩選裝置60，在此是有折邊64的排洩板63。
圖4B圖示對應至第二設計變體的本發明裝置之另一具體實施例，其係建造成與圖示於圖4A、圖5A、圖5B、圖5C的實質類似。兩個具體實施例的差異在於在每個排放室61中裝設兩個流出開口41而不是只有一個流出開口，彼等係各自排入各有流出導管47的流出管線46。該等流出管線延伸進入接收區中的液體貯池以及在液位(未圖示)下排入。處理室20接著向下由底壁22封閉以及流出室的區域用形狀作成排洩板的篩選裝置封閉(後者被省 略)。用於調節來自流出室且因此來自處理室的處理液F之排放率的調節系統43各自有葉片44，其係靠在流出開口上以及調節液體通過它們進入流出導管的通路。葉片以一間距配備數個開口48，彼等係對應至在流出室的流出開口之間的一個。此外，該等開口大約跟流出開口一樣大。因此，可連帶地設定在流出室之兩個流出開口的自由流出橫截面。這是藉由葉片的平移運動來達成(參考雙箭頭)。為此目的，可用適當的槓桿總成(未圖示)啟動葉片。同樣可連帶地啟動所有流出室的葉片。為此目的，可提供適當的槓桿總成。在圖中，該等流出開口係部份打開。
圖6根據第二設計變體圖示本發明裝置1的另一具體實施例。為了簡潔，未圖示輸送裝置及壓力管。
與圖示於圖4A、圖4B、圖5A、圖5B、圖5C的具體實施例對比，在此情形下，該裝置有一個在另一個後面地配置的多個處理室20，彼等用對於輸送方向T呈橫向延伸的側壁21相互隔開。為求圖示清楚，未圖示在正面封閉處理室的側壁。此外，該等處理室向下用底壁22/排洩板63封閉。
此外，每個處理室20備有在各個流出室61有與其連接之流出管線46的3個流出開口。在此情形下，該等排洩板沒有任何折邊，因為該等流出開 口均勻地分散於輸送待處理材料B之輸送路徑的整個寬度，藉此在處理室沒有折邊下，也建立大體均勻流動通過該等通路開口及通過該等流出室的液體。流出液體的通路開口均由在排洩板63與容器壁21之間的槽孔形成。液體F各自經由3個流出開口由流出室流出，以及從那裡通過流出導管向下進入流出管線。不過，通常在每個流出室上只提供一個有流出管線的流出開口。該等流出管線在儲存容器70的液位N下排放。調節系統40均由可旋轉地裝入流出導管的活葉以及可用外部驅動器設定的調整軸80形成。
設定正好高於處理室20側壁21的浴槽液位M。為此目的，經由壓力管充分供給處理液F。從而，液體溢出側壁的上緣以及流出向下進入儲存容器70的接收區4。為了圖示清楚，只圖示容器70中與輸送方向平行的側壁，而不圖示在輸送方向之橫向的側壁。待處理材料B被引導通過高於處理室側壁上緣有一小段距離的液體。
1‧‧‧裝置
4‧‧‧接收區/儲存容器
7‧‧‧供給裝置、壓力管
9‧‧‧噴嘴
20‧‧‧處理室
21‧‧‧側壁
22‧‧‧底壁
30‧‧‧輸送裝置
31‧‧‧輸送構件(輪子、輥)
35‧‧‧陽極
36‧‧‧接觸式夾鉗
40‧‧‧排放裝置
41‧‧‧排放開口
43‧‧‧調節系統
44‧‧‧調節元件、葉片、活葉
46‧‧‧排放管線
47‧‧‧排放導管
60‧‧‧篩選裝置
61‧‧‧排放室
62‧‧‧通路開口
70‧‧‧儲存容器、裝置殼體
E‧‧‧輸送平面
F‧‧‧處理液
M‧‧‧處理室的浴槽液位
N‧‧‧液位

Claims (17)

  1. 一種用於化學或電解處理之裝置，其以處理液處理待處理扁平材料之化學或電解處理，其係具有：至少一處理室，該處理液在其中可累積至一浴槽液位；用於供給處理液至該至少一處理室內的至少一供給裝置；至少一輸送裝置，用它可在該浴槽液位下方的一輸送平面於一水平位置輸送該待處理扁平材料通過該至少一處理室；供該處理液用的至少一接收區；以及至少一排放裝置，其係各自具有供該處理液用的至少一排放開口，用於傳送以一個別的排放率來自該至少一處理室之該處理液進入該至少一接收區；其中該至少一排放裝置各自具有至少一調節系統，用它可調整該處理液通過該至少一排放開口的該排放率。
  2. 如請求項1所述用於化學或電解處理之裝置，其中可用該調節系統調整該浴槽液位。
  3. 如請求項1或2所述用於化學或電解處理之裝置，其特徵在於該至少一排放裝置各自有至少一 排放導管。
  4. 如請求項3所述用於化學或電解處理之裝置，其特徵在於該至少一調節系統配置於該至少一排放導管上及/或中。
  5. 如請求項3所述用於化學或電解處理之裝置，其特徵在於該至少一調節系統有至少一調節元件，該至少一調節元件係選自於由一泵浦與改變該至少一排放導管之橫截面的一元件所構成之群組。
  6. 如請求項5所述用於化學或電解處理之裝置，其特徵在於改變該至少一排放導管之橫截面的該至少一元件係選自於由下列各物組成之群組：一閥、一活葉及一葉片。
  7. 如請求項3所述用於化學或電解處理之裝置，其特徵在於設有至少兩個排放導管，以及其中用至少一調節系統經由該至少兩個排放導管可連帶地調整該等排放率。
  8. 如請求項3所述用於化學或電解處理之裝置，其特徵在於該至少一排放導管在該至少一接收區中的一液位下方結尾。
  9. 如請求項3所述用於化學或電解處理之裝置，其特徵在於該至少一排放裝置各自具有界定個別排放導管的至少一排放管線。
  10. 如請求項1或2所述用於化學或電解處理之裝 置，其特徵在於該至少一調節系統具有一個別驅動器，該個別驅動器經配置成與該至少一調節元件在空間上是分開的。
  11. 如請求項1或2所述用於化學或電解處理之裝置，其特徵在於各自在該至少一處理室與該至少一排放裝置之間配置至少一篩選裝置。
  12. 如請求項11所述用於化學或電解處理之裝置，其特徵在於在該至少一篩選裝置與該至少一排放開口之間形成一個別排放室。
  13. 如請求項11所述用於化學或電解處理之裝置，其特徵在於該至少一篩選裝置各自有供該處理液通過進入該至少一排放室的至少一通路開口，該至少一通路開口配置在供該待處理材料之該輸送平面的高度位準。
  14. 如請求項11所述用於化學或電解處理之裝置，其特徵在於該至少一篩選裝置各自至少部份形成該處理室的一底部以及與該排放室的一下壁實質上平行延伸且與該下壁隔開，藉此在該排放室的該下壁與該篩選裝置之間形成一通路間隙，該篩選裝置形成一通路開口。
  15. 如請求項14所述用於化學或電解處理之裝置，其特徵在於該至少一篩選裝置各自由一排洩板形成，以及其中該至少一排洩板各自形成有面向該個別排放室之該下壁的至少一導引元件，藉此 在該排放室的該下壁與該至少一導引元件之間形成一減少的通路間隙，該通路間隙形成一通路開口。
  16. 如請求項15所述用於化學或電解處理之裝置，其特徵在於在該至少一導引元件鄰近一排放開口之位置處的通路間隙小於在該至少一導引元件離該排放開口更遠之其他位置處的通路間隙。
  17. 一種用以在處理室中以處理液化學或電解處理待處理扁平材料的方法，特別是使用如請求項1或2所述用於化學或電解處理之裝置者，其係包含下列方法步驟：經由至少一供給裝置供給該處理液至該處理室；從該處理室各自以一個別排放率排放該處理液通過一排放裝置的至少一排放開口進入至少一接收區；用至少一輸送裝置於一輸送平面中一水平位置輸送該待處理材料通過該處理室，其中該待處理材料是在該處理室之該處理液的一浴槽液位下方輸送；以及用一調節系統調整來自該處理室的該處理液之該個別排放率。
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