JPH05331687A - 金属帯の電解処理装置 - Google Patents
金属帯の電解処理装置Info
- Publication number
- JPH05331687A JPH05331687A JP14064692A JP14064692A JPH05331687A JP H05331687 A JPH05331687 A JP H05331687A JP 14064692 A JP14064692 A JP 14064692A JP 14064692 A JP14064692 A JP 14064692A JP H05331687 A JPH05331687 A JP H05331687A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- electrolytic
- liquid level
- electrolytic solution
- metal strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】金属帯と対極との間に電解液を保持して電解処
理を行う電解処理装置において、液供給量を過不足なく
供給し、液切れを生ずることなく、かつ不必要な量を供
給しないようにする。 【構成】液面検出口８及び液面検出装置９を備えてい
る。液面検出装置９の検出信号は、液供給量制御装置１
２に入力される。液供給量制御装置１２は、この信号に
基づいて、電解液供給ヘッダ７に供給される電解液の流
量調節装置１３を制御する。
理を行う電解処理装置において、液供給量を過不足なく
供給し、液切れを生ずることなく、かつ不必要な量を供
給しないようにする。 【構成】液面検出口８及び液面検出装置９を備えてい
る。液面検出装置９の検出信号は、液供給量制御装置１
２に入力される。液供給量制御装置１２は、この信号に
基づいて、電解液供給ヘッダ７に供給される電解液の流
量調節装置１３を制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属帯の電解処理装置
に関し、特に高速処理に適した電解処理装置に関する。
に関し、特に高速処理に適した電解処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属帯の電解処理は、電気めっき、陽極
酸化処理等、広く実施されているが、近年、高速処理化
の要求はますます高まっている。従来の最も一般的な電
解処理装置は図３に示すような縦型浸漬装置である。金
属帯１は入口側通電ロール３ａ、出口側通電ロール３ｂ
に接して通電され、電解液２を収納しているラインタン
ク５に入り対極４ａの間を通って下降し、ラインタンク
内のシンクロール６を廻って上昇し、対極４ｂの間を通
って電解液２の外に出る工程を経て電解処理される。
酸化処理等、広く実施されているが、近年、高速処理化
の要求はますます高まっている。従来の最も一般的な電
解処理装置は図３に示すような縦型浸漬装置である。金
属帯１は入口側通電ロール３ａ、出口側通電ロール３ｂ
に接して通電され、電解液２を収納しているラインタン
ク５に入り対極４ａの間を通って下降し、ラインタンク
内のシンクロール６を廻って上昇し、対極４ｂの間を通
って電解液２の外に出る工程を経て電解処理される。
【０００３】このような装置で高速処理を行う場合、液
抵抗による金属帯の波打ちや、ばたつき現象が大きいた
め、金属帯１と対極４との間隔を大きくする必要があ
る。このため電解電圧を高める必要があり、電力コスト
的に不利となる。また電流密度を高くすることができな
いため設備が大型化するという欠点がある。また、シン
クロール６の部分の金属帯のグリップ力が液の巻き込み
により低下するため、スリップが生じやすいという問題
点もある。
抵抗による金属帯の波打ちや、ばたつき現象が大きいた
め、金属帯１と対極４との間隔を大きくする必要があ
る。このため電解電圧を高める必要があり、電力コスト
的に不利となる。また電流密度を高くすることができな
いため設備が大型化するという欠点がある。また、シン
クロール６の部分の金属帯のグリップ力が液の巻き込み
により低下するため、スリップが生じやすいという問題
点もある。
【０００４】これらの欠点を解決する手段として、めっ
きタンクに金属帯を浸漬させることなく、対極と金属帯
の間にのみ電解液を保持させる装置について種々の技術
開発がなされている。図４はその一例を示したものであ
る。図４の装置は、対極４によって金属帯１が通過する
平たい矩形断面の通路を形成し、この通路中を金属帯１
を通過させながら電解液供給ヘッダ７から電解液を供給
し、通路中を電解液で充満させて、電解処理を行うよう
にしたものである。
きタンクに金属帯を浸漬させることなく、対極と金属帯
の間にのみ電解液を保持させる装置について種々の技術
開発がなされている。図４はその一例を示したものであ
る。図４の装置は、対極４によって金属帯１が通過する
平たい矩形断面の通路を形成し、この通路中を金属帯１
を通過させながら電解液供給ヘッダ７から電解液を供給
し、通路中を電解液で充満させて、電解処理を行うよう
にしたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４の装置では、金属
帯１と対極４との間に電解液２を完全に充満させること
が重要となる。金属帯１の走行速度が増して金属帯１に
よる電解液の持出量が多くなっても、対極間の液切れ、
すなわち液が充満しない状態を生じないように、液供給
量を多目に設定しているのが通例である。また、金属帯
の走行速度に応じて液供給量を増減するような制御を行
う場合もある。この場合でも金属帯の入・出口のシール
機構部の減耗等による液持出量の変化が多少あっても液
切れが生じないよう、液供給量を多目に設定する。
帯１と対極４との間に電解液２を完全に充満させること
が重要となる。金属帯１の走行速度が増して金属帯１に
よる電解液の持出量が多くなっても、対極間の液切れ、
すなわち液が充満しない状態を生じないように、液供給
量を多目に設定しているのが通例である。また、金属帯
の走行速度に応じて液供給量を増減するような制御を行
う場合もある。この場合でも金属帯の入・出口のシール
機構部の減耗等による液持出量の変化が多少あっても液
切れが生じないよう、液供給量を多目に設定する。
【０００６】必要量以上の電解液供給を行うことは、液
供給用ポンプに要する電力の無駄となるのみでなく、電
解液中にＳｎ2+やＦｅ2+などの酸化されやすいイオンを
含む場合、有効成分の空気酸化を早めるという問題点が
ある。本発明は上記問題点の解決のため、液供給量を必
要最小限に押さえるように制御することを目的としたも
のである。
供給用ポンプに要する電力の無駄となるのみでなく、電
解液中にＳｎ2+やＦｅ2+などの酸化されやすいイオンを
含む場合、有効成分の空気酸化を早めるという問題点が
ある。本発明は上記問題点の解決のため、液供給量を必
要最小限に押さえるように制御することを目的としたも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属帯と対極
との間に液を保持して電解処理を行う電解処理装置にお
いて、電極内の液面を検出する検出装置と、液面が所定
範囲内となるように液供給量を制御する制御装置とを設
けたことを特徴とする金属帯の電解処理装置を提供する
ものである。
との間に液を保持して電解処理を行う電解処理装置にお
いて、電極内の液面を検出する検出装置と、液面が所定
範囲内となるように液供給量を制御する制御装置とを設
けたことを特徴とする金属帯の電解処理装置を提供する
ものである。
【０００８】
【作用】金属帯と対極との間に液を保持して電解処理を
行う電解処理装置において液面を検出して液の供給量を
制御するようにしたので、液切れが発生することなく電
解処理を行える。
行う電解処理装置において液面を検出して液の供給量を
制御するようにしたので、液切れが発生することなく電
解処理を行える。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例について詳細に説明する。図
１は本発明の一例を示したものである。金属帯１は通電
ロール３ａ、３ｂから給電されつつ、電解液２を充満し
た対極４間の通路を通って電解処理される。対極４の間
の通路は、金属帯の入り口側から出口側に向かって勾配
を付してある。電解液２は金属帯入り口側に設けられた
電解液供給ヘッダ７から供給され、金属帯１が帯同して
持出す液の量に見合った量を補充されて常に電極内に充
満していることが必要である。このため従来は多量に供
給していた。
１は本発明の一例を示したものである。金属帯１は通電
ロール３ａ、３ｂから給電されつつ、電解液２を充満し
た対極４間の通路を通って電解処理される。対極４の間
の通路は、金属帯の入り口側から出口側に向かって勾配
を付してある。電解液２は金属帯入り口側に設けられた
電解液供給ヘッダ７から供給され、金属帯１が帯同して
持出す液の量に見合った量を補充されて常に電極内に充
満していることが必要である。このため従来は多量に供
給していた。
【００１０】実施例では、電極の中央から入口側（電解
液供給ヘッダ側）に寄った位置、すなわち液切れの最も
生じやすい位置に、液面検出口８及び液面検出装置９を
備えている。液面検出装置９の検出信号は、液供給量制
御装置１２に入力される。液供給量制御装置１２は、こ
の信号に基づいて、電解液供給ヘッダ７に供給される電
解液の流量調節装置１３を制御する。図２は図１の液面
検出装置９の一部を拡大して示したものである。この例
では液面検出装置９は下限検出器１０と上限検出器１１
から構成されており、常に下限検出器がＯＮ、上限検出
器がＯＦＦとなるように液供給量を制御する。これによ
り液切れが生じることなく、しかも必要以上の液供給量
とならないように制御することが可能となる。
液供給ヘッダ側）に寄った位置、すなわち液切れの最も
生じやすい位置に、液面検出口８及び液面検出装置９を
備えている。液面検出装置９の検出信号は、液供給量制
御装置１２に入力される。液供給量制御装置１２は、こ
の信号に基づいて、電解液供給ヘッダ７に供給される電
解液の流量調節装置１３を制御する。図２は図１の液面
検出装置９の一部を拡大して示したものである。この例
では液面検出装置９は下限検出器１０と上限検出器１１
から構成されており、常に下限検出器がＯＮ、上限検出
器がＯＦＦとなるように液供給量を制御する。これによ
り液切れが生じることなく、しかも必要以上の液供給量
とならないように制御することが可能となる。
【００１１】図１、図２に示した例では、下限と上限の
２点の検出器のみを設けた最も単純な装置を示したが、
液面をさらに高精度に検出し、比例制御、微分・積分制
御のような高精度な液供給量制御を行うことも可能であ
る。また、液面検出口及び検出装置を１個所だけでな
く、液切れの生じるおそれのある位置数カ所に設け、そ
のうち最も液面の低くなった検出器の信号により液供給
量を制御するようにすることも可能である。
２点の検出器のみを設けた最も単純な装置を示したが、
液面をさらに高精度に検出し、比例制御、微分・積分制
御のような高精度な液供給量制御を行うことも可能であ
る。また、液面検出口及び検出装置を１個所だけでな
く、液切れの生じるおそれのある位置数カ所に設け、そ
のうち最も液面の低くなった検出器の信号により液供給
量を制御するようにすることも可能である。
【００１２】なお、液供給量の制御方法としては、供給
ポンプの回転数を制御する方法、液供給用配管の途中に
設けられたバルブの開度を調整する方法等、どのような
手段によってもかまわない。
ポンプの回転数を制御する方法、液供給用配管の途中に
設けられたバルブの開度を調整する方法等、どのような
手段によってもかまわない。
【００１３】
【発明の効果】本発明の方法により、高速、高電流密度
操業に適した、金属帯と対極間の液保持方式の電解処理
装置において、必要最少限の液供給量で確実に完全な液
充満性が得られ、経済的効果は大きい。
操業に適した、金属帯と対極間の液保持方式の電解処理
装置において、必要最少限の液供給量で確実に完全な液
充満性が得られ、経済的効果は大きい。
【図１】実施例装置のブロック図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】従来技術を示した図である。
【図４】従来技術を示す図である。
１ 金属帯 ２ 電解波 ３（３ａ，３ｂ） 通電ロール ４（４ａ，４ｂ）
対極 ５ ラインタンク ６ シンクロール ７ 電解液供給ヘッダ ８ 液面検出口 ９ 液面検出装置 １０ 下限検出器 １１ 上限検出器
対極 ５ ラインタンク ６ シンクロール ７ 電解液供給ヘッダ ８ 液面検出口 ９ 液面検出装置 １０ 下限検出器 １１ 上限検出器
Claims (1)
- 【請求項１】 金属帯と対極との間に電解液を保持して
電解処理を行う電解処理装置において、電極内の液面を
検出する検出装置を備え、該液面が所定範囲内となるよ
うに液供給量を制御する制御装置を備えたことを特徴と
する金属帯の電解処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14064692A JPH05331687A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 金属帯の電解処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14064692A JPH05331687A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 金属帯の電解処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05331687A true JPH05331687A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15273502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14064692A Pending JPH05331687A (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 金属帯の電解処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05331687A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014076078A2 (en) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Device and method for the treatment of flat material to be treated |
-
1992
- 1992-06-01 JP JP14064692A patent/JPH05331687A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014076078A2 (en) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Device and method for the treatment of flat material to be treated |
| WO2014076078A3 (en) * | 2012-11-16 | 2014-12-04 | Atotech Deutschland Gmbh | Device and method for the treatment of flat material to be treated |
| CN104781452A (zh) * | 2012-11-16 | 2015-07-15 | 埃托特克德国有限公司 | 用于处理待处理的扁平材料的装置及方法 |
| AT516668A1 (de) * | 2012-11-16 | 2016-07-15 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von flachem zu behandelndem Material |
| US9394622B2 (en) | 2012-11-16 | 2016-07-19 | Atotech Deutschland Gmbh | Device and method for the treatment of flat material to be treated |
| AT516668B1 (de) * | 2012-11-16 | 2016-09-15 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von flachem zu behandelndem Material |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010116 |