JPH04143298A - 連続めっき装置と部分めっき方法 - Google Patents

連続めっき装置と部分めっき方法

Info

Publication number
JPH04143298A
JPH04143298A JP26797590A JP26797590A JPH04143298A JP H04143298 A JPH04143298 A JP H04143298A JP 26797590 A JP26797590 A JP 26797590A JP 26797590 A JP26797590 A JP 26797590A JP H04143298 A JPH04143298 A JP H04143298A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
processing tank
plating solution
tank
sides
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26797590A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinobu Miyanoo
宮ノ尾 善信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP26797590A priority Critical patent/JPH04143298A/ja
Publication of JPH04143298A publication Critical patent/JPH04143298A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 帯状の被処理材に部分めっきを行う連続めっき装置と部
分めっき方法に関し、 容易に且つ高精度にめっき領域を設定できる連続めっき
装置と部分めっき方法を提供を目的とし、めっき液を貯
留する管理槽と管理槽の上方に設置された処理槽を有し
、めっき液をポンプで汲み上げて処理槽の中央に噴出さ
せると共に、処理槽の中央から両側に流れるめっき液に
帯状の被処理材を浸漬し、移動する被処理材にめっきす
る連続めっき装置であって、めっき液に浸漬された被処
理材の下端を受けるガイド機構として、めっき液が噴出
する中央部か高く両側が低い山型のガイド板を処理槽に
設け、中央部が高く両側が低い処理槽内のめっき液の流
れに合わせて、被処理材を上方に凸なる山型に湾曲させ
るように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は帯状の被処理材に部分めっきを行う連続めっき
装置と部分めっき方法に関する。
コネクタを構成するコンタクトは接触部分に金等の貴金
属がめっきされているが、高価な貴金属の使用量を削減
しコネクタの製造コストを低減するため、一般に接触部
分にのみ貴金属をめっきする部分めっき方法が採用され
ている。
しかし、コネクタの小型化や高密度化に伴ってコンタク
トが小型化され、それと共にコンタクト上の貴金属をめ
っきする領域か狭(なって、部分めっきにおける液面管
理が極めて困難になってきている。そこで高精度な液面
管理が可能な連続めっき装置と部分めっき方法の実現が
望まれている。
〔従来の技術] 第3図は連続めっき装置全体の構成を示す側断面図、第
4図は従来の連続部分めっき装置の主要部を示す側断面
図である。
被処理材の表面に生成されるめっき層の厚さは印加電流
密度と処理時間の積に比例する。したがって量産工場に
おいて単位時間当たりの生産量を増大するには、被処理
材に印加する電流密度を高(して処理時間を短縮するか
、或いは複数のめつき装置を設置して平行処理する方法
が考えられる。
しかし被処理材に印加する電流密度を高くする方法は調
整可能範囲が狭く、通常は複数のめつき装置を設置して
平行処理する方法がとられる。
第3図は帯状の被処理材を連続的にめっきする連続めっ
き装置である。連続めっき装置では複数台のめっき槽1
が直線状に配列されており、帯状の被処理材2は全ての
めっき槽lを経由して所望の厚さにめっきされる。被処
理材2の供給速度は単位時間当たりの生産量から決まり
、処理時間は所望するめっき層の厚さと最適印加電流密
度から決まる。そしてめっき槽1の台数は処理時間と被
処理材2の供給速度から決まる。
従来の連続部分めっき装置におけるめっき槽lは第4図
に示す如く、めっき液5を貯留する管理槽3と管理槽3
の上方に設置された処理槽4からなり、管理槽3と処理
槽4の側面にはそれぞれ被処理材2を通すスリット31
.41が設けられている。
管理槽3に貯留されためっき液5はポンプ6によって処
理槽4に供給され、処理槽4の中央から両側のスリット
41を通って管理槽3に戻る。
なお処理槽4内に供給されるめっき液5の流れが速いと
中央部の液面が盛り上がり、スリット41の近傍におけ
る液面との高低差が大きくなると共に液面に波が生じる
。そこでバルブ6■を調整することによってめっき液5
の流量を制御すると共に、処理槽4内に整流板42を設
けめっき液5の流れを抑止している。
一方、被処理材2は処理槽4の内外に設けられたローラ
ー状カイト11によって水平にカイトされており、その
一部か中央から両側に流れるめっき液5に浸漬されてい
る。図示省略されているが処理槽4のめっき液5中に電
極が設けられており、この電極と被処理材2の間に直流
電圧を印加することによって、被処理材2のめっき液5
に浸漬された部分にめっきすることができる。
〔発明が解決しようとする課題〕
複数台のめっき槽が直線状に配列された連続めっき装置
において、めっき領域を高精度化するには全めっき槽の
液面を合致させなければならない。
しかるに従来の連続部分めっき装置はバルブ以外に液面
調整手段が無く、全てのめっき槽の液面を合致させるこ
とは極めて困難である。しかも処理槽内に整流板を設け
ても液面に若干の高低差が残る。その結果、液面が3m
co程度上下し精度の高いめっき領域の設定ができない
という問題があった。
本発明の目的は容易に且つ高精度にめっき領域を設定で
きる連続めっき装置と部分めっき方法を提供することに
ある。
〔課題を解決するための手段〕
第1図は本発明になる連続めっき装置の原理を示す側断
面図である。なお全図を通し同じ対象物は同一記号で表
している。
上記課題はめっき液5を貯留する管理槽3と管理槽3の
上方に設置された処理槽4を有し、めっき液5をポンプ
6で汲み上げて処理槽4の中央に噴出させると共に、処
理槽4の中央から両側に流れるめっき液5に帯状の被処
理材2を浸漬し、移動する被処理材2にめっきする連続
めっき装置であって、めっき液5に浸漬された被処理材
2の下端を受けるガイド機構として、めっき液5が噴出
する中央部が高く両側が低い山型のガイド板7を処理槽
4に設け、中央部が高く両側が低い処理槽4内のめっき
液5の流れに合わせて、被処理材2を上方に凸なる山型
に湾曲させる本発明の連続めっき装置と部分めっき方法
によって達成される。
〔作 用〕
第1図において被処理材の下端を受けるガイド機構とし
て山型のガイド板を処理槽に設け、中央部が高く両側が
低い処理槽内のめっき液の流れに合わせて、被処理材を
上方に凸なる山型に湾曲させることによって、液面の高
低差による変動が無くなってめっき領域を高精度に設定
することができる。即ち、容易に且つ高精度にめっき領
域を設定できる連続めっき装置と部分めっき方法を実現
することができる。
〔実施例〕
以下添付図により本発明の実施例について説明する。第
2図は本発明になる連続めっき装置の主要部を示す斜視
図である。
本発明になる連続めっき装置におけるめっき槽lは第1
図に示す如く、めっき液5を貯留する管理槽3と管理槽
3の上方に設置された処理槽4からなり、管理槽3と処
理槽4の側面にはそれぞれ被処理材2を通すスリット3
1.41が設けられている。管理槽3に貯留されためっ
き液5はポンプ6によって処理槽4に供給され、処理槽
4の中央から両側のスリット41を通って管理槽3に戻
る。
一方、被処理材2は処理槽4の内部に設けられた山型の
ガイド板7によって、中央部が高く両側が低い処理槽4
内のめっき液5の流れに合わせてガイドされており、そ
の一部が中央から両側に流れるめっき液5に浸漬されて
いる。図示省略されているが処理槽4のめっき液5中に
電極が設けられており、この電極と被処理材2の間に直
流電圧を印加することによって、被処理材2のめっき液
5に浸漬された部分にめっきすることができる。
山型のガイド板7は第2図に示す如(2個の断面がコ字
状の素子板71と、素子板71の前後にそれぞれ回動自
在に軸止されたコ字状のアーム部材72からなり、アー
ム部材72は中央部がねじ73を介して処理槽4の支持
部材43に吊着されている。アーム部材72と支持部材
43の間にはコイルはね74が装着されており、ねじ7
3を回動させることによって素子板71はアーム部材7
2と共に上下する。
2個の素子板71を支持部材43に吊着し構成された山
型のガイド板7は、ねじ73を回動せしめその前後を別
個に上下させることによって、素子板71の間に介在す
る挟角と設置高さを任意に設定することが可能になり、
複数のめっき槽1間においてめっき液5の液面に高低差
があっても、また中央部が高く両側が低いめっき液5の
液面の高低差がそれぞれ異なっても、めっき液5の液面
から被処理材2までの距離を一定に保つことができる。
このように被処理材の下端を受けるガイド機構として山
型のガイド板を処理槽に設け、中央部が高く両側が低い
処理槽内のめっき液の犬れに合わせて、被処理材を上方
に凸なる山型に湾曲させることによって、液面の高低差
による変動が無くなってめっき領域の幅を、設定値に対
して1mm以下の誤差範囲内に抑えることができる。即
ち、容易に且つ高精度にめっき領域を設定できる連続め
っき装置と部分めっき方法を実現することができる。
〔発明の効果〕
上述の如く本発明によれば容易に且つ高精度にめっき領
域を設定可能な、連続めっき装置と部分めっき方法を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になる連続めっき装置の原理を示す側断
面図、 第2図は本発明になる連続めっき装置の主要部を示す斜
視図、 第3図は連続めっき装置全体の構成を示す側断面図、 第4図は従来の連続部分めっき装置の主要部を示す側断
面図、 である。図において ■はめっき槽、  2は被処理材、 3は管理槽、   4は処理槽、 5はめっき液、   6はポンプ、 7はガイド板、  31.41はスリット、42は整流
板、   43は支持部材、6■はバルブ、 72はアーム部材、 74はコイルばね、 をそれぞれ表す。 7Iは素子板、 73はねじ、 オ(肩4gl1ll[二tJるUめつき表いlOメに1
里」と尺寸イ目′1断面り乃第 ■ 図 水発口月に2戸る速続めっき長百の主要部と余づ全(λ
致図烹 図 浬、練めっき撓百↑体の補水を爪寸4則断面口第 図 従克の座練船ガめっさ待1の主要部5を元号イ則断釦図
纂 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)めっき液(5)を貯留する管理槽(3)と該管理槽
    (3)の上方に設置された処理槽(4)を有し、該めっ
    き液(5)をポンプ(6)で汲み上げて該処理槽(4)
    の中央に噴出させると共に、該処理槽(4)の中央から
    両側に流れる該めっき液(5)に帯状の被処理材(2)
    を浸漬し、移動する該被処理材(2)にめっきする連続
    めっき装置であって、該めっき液(5)に浸漬された該
    被処理材(2)の下端を受けるガイド機構として、該め
    っき液(5)が噴出する中央部が高く両側が低い山型の
    ガイド板(7)を、該処理槽(4)に設けてなることを
    特徴とする連続めっき装置。 2)めっき液(5)をポンプ(6)で汲み上げて処理槽
    (4)の中央に噴出させると共に、該処理槽(4)の中
    央から両側に流れる該めっき液(5)に帯状の被処理材
    (2)を浸漬し、移動する該被処理材(2)の一部をめ
    っきする部分めっき方法において、中央部が高く両側が
    低い該処理槽(4)内の該めっき液(5)の流れに合わ
    せて、該被処理材(2)を上方に凸なる山型に湾曲させ
    ることを特徴とする部分めっき方法。 3)請求項1に記載されたガイド板(7)を挟角および
    設置高さが調整可能なように、処理槽(4)に設けてな
    ることを特徴とする連続めっき装置。
JP26797590A 1990-10-05 1990-10-05 連続めっき装置と部分めっき方法 Pending JPH04143298A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26797590A JPH04143298A (ja) 1990-10-05 1990-10-05 連続めっき装置と部分めっき方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26797590A JPH04143298A (ja) 1990-10-05 1990-10-05 連続めっき装置と部分めっき方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04143298A true JPH04143298A (ja) 1992-05-18

Family

ID=17452182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26797590A Pending JPH04143298A (ja) 1990-10-05 1990-10-05 連続めっき装置と部分めっき方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04143298A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003018879A1 (fr) * 2001-08-22 2003-03-06 Optical Forming Corporation Appareil et procede d'electroformage
KR100670116B1 (ko) * 2005-03-10 2007-01-16 대성하이피(주) 선택 도금장치
JP2012149300A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 化学処理装置
CN117568907A (zh) * 2023-11-10 2024-02-20 天水华洋电子科技股份有限公司 一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003018879A1 (fr) * 2001-08-22 2003-03-06 Optical Forming Corporation Appareil et procede d'electroformage
KR100810705B1 (ko) * 2001-08-22 2008-03-10 가부시키가이샤 루스ㆍ콤 전주장치 및 전주방법
KR100670116B1 (ko) * 2005-03-10 2007-01-16 대성하이피(주) 선택 도금장치
JP2012149300A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 化学処理装置
CN117568907A (zh) * 2023-11-10 2024-02-20 天水华洋电子科技股份有限公司 一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺
CN117568907B (zh) * 2023-11-10 2024-05-17 天水华洋电子科技股份有限公司 一种镍钯金引线框架的电镀工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100019481A (ko) 판상 제품의 전해 처리를 위한 장치 및 방법
US3975242A (en) Horizontal rectilinear type metal-electroplating method
CN109753676A (zh) 镀敷解析方法、镀敷解析系统、及用于镀敷解析的计算机可读存储介质
US4367125A (en) Apparatus and method for plating metallic strip
KR20120129125A (ko) 반도체 기판의 전기 도금 장치 및 방법
US20040084316A1 (en) Plating apparatus and method
JPH04143298A (ja) 連続めっき装置と部分めっき方法
EP0330316B1 (en) Selective plating apparatus for zone plating
JPS62133097A (ja) 半導体ウエハのめつき装置
US4302316A (en) Non-contacting technique for electroplating X-ray lithography
US5116480A (en) Method and apparatus for electrolytic plating
KR20050106637A (ko) 고속 도금 방법 및 장치
EP1278899B1 (en) Method and device for the electrolytic coating of a metal strip
JPS6353280B2 (ja)
AU2001256857A1 (en) Method and device for the electrolytic coating of a metal strip
JPS5941488A (ja) 鉄系電気メツキ浴濃度の自動制御方法
JPH1012529A (ja) レジスト現像方法およびレジスト現像装置
JPH02101189A (ja) 精密電気めっき方法及びその装置
JPS621242Y2 (ja)
JP3303548B2 (ja) めっき試験装置
JPH03202488A (ja) メッキ装置
JP3939209B2 (ja) ウェハー用めっき方法
KR20020071720A (ko) 도금 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP3015651B2 (ja) 連続式電気めっき方法
KR20220139646A (ko) 수직 연속형 동도금 장치 및 방법