CN117568907B - 一种镍钯金引线框架的电镀工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及引线框架电镀技术领域，尤其是一种镍钯金引线框架的电镀工艺，该电镀工艺包括以下步骤：步骤一：对引线框架进行去油污和活化处理，通过电镀装置对处理后的引线框架进行电镀处理；步骤二：将引线框架安装在夹具上，随后通过将盖板封盖在电镀池上，通过对电镀池通电进行电镀处理。本发明通过温控组件的设置，通过温控组件来维持电镀池内的温度，有利于避免因电镀池内溶液的温度过高或过低而导致电镀层不牢固的情况出现，有利于提高电镀效率，降低引线框架电镀残次品过多的问题出现，其次，温控组件也能够促进密封气囊对盖板和电镀池之间的密封，避免电镀溶液中的酸性物质挥发的情况出现。
Description
技术领域
本发明涉及引线框架电镀领域，尤其涉及一种镍钯金引线框架的电镀工艺。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键构件，在引线框架加工的过程中，通常采用电镀的工艺进行。
在公开号为CN112176377A的专利中便公开了一种引线框架的电镀工艺，采用上料→电解除油脱脂→清洗→酸洗→中和→清洗→预镀铜→清洗→镀铜→清洗→预镀银→清洗→局部镀银→银回收→退银→氰化清洗→防铜变色→清洗→烘干→下料等一系列的工艺。
上述电镀工艺在使用时仍具有一定的缺陷，在电镀的过程中，为了保证电镀的效率，因此通常会对溶液进行加热处理，在加热的过程中，溶液的热量对电镀的质量存在一定的影响，温度过高均会导致电镀层不牢固的情况出现，其次，若是溶液内的电流密度过大或过小时，也会导致电镀层不牢固的情况出现。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种镍钯金引线框架的电镀工艺。
为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：
第一方面，一种镍钯金引线框架的电镀工艺，该电镀工艺包括以下步骤：
步骤一：对引线框架进行去油污和活化处理，通过电镀装置对处理后的引线框架进行电镀处理；
步骤二：将引线框架安装在夹具上，随后通过将盖板封盖在电镀池上，通过对电镀池通电进行电镀处理，通过开启气泵对电镀池内的溶液进行搅拌处理，利用加热电阻丝提高溶液的温度，以提高溶液中金属离子的运行速度；
步骤三：电镀完毕之后，开启盖板，利用滑块将盖板移动至电镀池的一侧，通过第一喷头对引线框架进行清洁，去除引线框架上残留的溶液；
第二方面，上述步骤一种的所述电镀装置包括：
电镀池，电镀池的顶部嵌设有密封气囊；
盖板，升降安装在电镀池的上方；
温控组件，设置在电镀池内，用于调节电镀池内的温度；
鼓气组件，设置在电镀池内，用于通过促进溶液流动对溶液进行搅拌；
清洗组件，设置在盖板的底部，用于对电镀后的引线框架进行清洗；
在电镀的过程中，在将盖板封盖在电镀池上之后，利用密封气囊对电镀池进行密封工作，在电镀的过程中，利用温控组件调节电镀池内的温度，以提高电镀的速率，在温度升高之后，使得密封气囊内的气体膨胀，进一步提高盖板与电镀池之间的密封，通过鼓气组件对溶液进行搅拌，使得游离的金属离子能够与引线框架接触，进而达到电镀的目的。
优选的，还包括导电组件，所述导电组件包括：
两个阳极柱，分别固定连接在盖板底部两端的中心处；
一个阴极柱，固定连接在盖板的底部中心处，阴极柱上固定连接有多个用于夹持引线框架的夹具；
外置电源，其正极与阳极柱电性连接，其负极与阴极柱电性连接；
电压表，与外置电源并联；
其中，两个阳极柱进行并联，两个阳极柱通过电镀池内的溶液与阴极柱串联。
优选的，还包括电路保护组件，所述电路保护组件包括：
电磁开关，串联在外置电源的正极；
电流计，串联在电磁开关与两个阳极柱之间；
控制器，固定连接在电镀池的外壁上；
在电镀的过程中，通过电流计检测电镀的电流，电流计设置有最高电流和最低电流，当电镀的电流高于最高电流或低于最低电流时，控制器会控制电磁开关断开电路。
优选的，所述温控组件包括：
加热电阻丝，嵌设在电镀池的内壁中，用于对电镀溶液的加热；
热敏电阻，固定连接在电镀池的外壁上，热敏电阻与加热电阻丝串联；
在电镀的过程中，热敏电阻的阻值随着温度的升高而增大，在热敏电阻与加热电阻丝的串联电路中，电路的电压维持不变，在温度升高时，热敏电阻的阻值增大，使得电路的电流降低，进而使得加热电阻丝的功率降低，以使加热电阻丝的发热温度降低。
优选的，所述温控组件还包括：
两个倾斜设置的导热板，呈对角线分别固定连接在电镀池内，分别与加热电阻丝的两端进行热传导；
两个筛网，固定连接在导热板靠近阳极柱的一侧，筛网位于阳极柱的侧边；
两个引导弧面，分别设置在电镀池的两个拐角，两个引导弧面设置在电镀池的对角线上，用于将溶液引导至阳极柱上。
优选的，所述鼓气组件包括：
气泵，固定连接在电镀池的外壁上，气泵串联在加热电阻丝远离热敏电阻的一端；
两个矩形柱，分别固定设置在两个导热板相互远离的一侧，两个矩形柱上均设置有多个第二喷头；
在电镀的过程中，通过开启气泵对多个第二喷头进行供气工作，通过对溶液进行供气，以使得溶液在电镀池中旋转，对溶液进行搅拌，气泵的功率也会随着热敏电阻阻值的升高而降低。
优选的，所述清洗组件包括：
清洗框架，固定连接在盖板底部，阴极柱位于清洗框架的底部中心处；
多个第一喷头，分别设置在清洗框架的底部；
两个橡胶水管，清洗框架内开设有引水槽，两个橡胶水管的一端贯穿盖板的壁板与引水槽连通，多个第一喷头也与引水槽连通，两个橡胶水管远离引水槽的一端均连通有外置的水泵，水泵用于对多个第一喷头进行供水。
优选的，所述控制器在电镀过程中的工作方法具体为：
所述控制器获取由电流计所发送的第一请求信息；
所述控制器根据第一请求信息生成第一控制信息；
所述控制器将第一控制信息发送给电磁开关，以控制电磁开关开启。
优选的，所述电流计生成第一请求信息的方法具体为：
所述电流计获取电镀电路中的电流信息；
所述电流计对电流信息进行判定；
所述电流计根据判定结果生成第一请求信息；
所述电流计将第一请求信息发送给控制器。
优选的，所述电流计的判定依据具体为：
所述电流计检测到电镀电路中的电流高于其预设的最高电流或低于其预设的最低电流时，电流计生成第一请求信息。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、本发明通过温控组件的设置，通过温控组件来维持电镀池内的温度，有利于避免因电镀池内溶液的温度过高或过低而导致电镀层不牢固的情况出现，有利于提高电镀效率，降低引线框架电镀残次品过多的问题出现，其次，温控组件也能够促进密封气囊对盖板和电镀池之间的密封，避免电镀溶液中的酸性物质挥发的情况出现。
2、本发明通过鼓气组件的设置，通过鼓气组件对溶液进行搅拌，使得游离的金属离子能够与引线框架接触，进而达到电镀的目的，在此过程中，鼓气组件鼓出的气体会被温控组件进行升温，将升温后的气体鼓入到溶液中，能够进一步提高温控组件与溶液之间的热传导，同时也能够避免因气体温度较低而导致反应速率下降的情况出现，温控组件能够对气体进行加热，保证反应速率的有效进行，而鼓气组件则能够进一步提高温控组件与溶液之间的热传导。
3、本发明通过电路保护组件的设置，能够有效的将电镀池中的溶液的电流密度限制在一定的范围内，一方面有利于避免因电流密度过大而导致被电镀的引线框架表面产生气泡、沉积不均等现象,严重影响电镀质量，另一方面有利于避免因电流密度过小而导致被电镀的引线框架表面的电化学反应过程过缓,可靠性较低，有效的保证电镀的质量。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明另一视角上的整体结构示意图；
图3为本发明盖板的整体结构示意图；
图4为本发明电镀池的整体结构示意图；
图5为本发明电镀池的结构剖视示意图；
图6为本发明图5所示的A部结构放大示意图；
图7为本发明侧腔的结构剖视示意图；
图8为本发明加热电阻丝的连接结构示意图；
图9为本发明底腔的结构剖视示意图；
图10为本发明图9所示的B部结构放大示意图；
图11为本发明热敏电阻、加热电阻丝和气泵的电路连接示意图；
图12为本发明阳极柱和阴极柱的连接电路示意图；
图13为本发明控制器的控制流程图。
图中：1、电镀池；2、盖板；3、净化器；4、滑轨；5、液压伸缩杆；6、橡胶水管；7、控制器；8、热敏电阻；9、气泵；10、阳极柱；11、阴极柱；12、夹具；13、清洗框架；14、密封气囊；15、矩形柱；16、筛网；18、导热板；19、导热柱；20、限位柱；21、加热电阻丝；22、第一喷头；23、侧腔；24、底腔；25、电流计；26、电压表；27、电磁开关；28、滑块；29、气管；30、第二喷头；31、气压阀；32、引导弧面。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
如图1至图13所示的一种镍钯金引线框架的电镀工艺，该电镀工艺包括以下步骤：
步骤一：对引线框架进行去油污和活化处理，通过电镀装置对处理后的引线框架进行电镀处理；
步骤二：将引线框架安装在夹具12上，随后通过将盖板2封盖在电镀池1上，通过对电镀池1通电进行电镀处理，通过开启气泵9对电镀池1内的溶液进行搅拌处理，利用加热电阻丝21提高溶液的温度，以提高溶液中金属离子的运行速度；
步骤三：电镀完毕之后，开启盖板2，利用滑块28将盖板2移动至电镀池1的一侧，通过第一喷头22对引线框架进行清洁，去除引线框架上残留的溶液；
上述步骤一种的电镀装置包括：
电镀池1，电镀池1的顶部嵌设有密封气囊14；
盖板2，升降安装在电镀池1的上方；
温控组件，设置在电镀池1内，用于调节电镀池1内的温度；
鼓气组件，设置在电镀池1内，用于通过促进溶液流动对溶液进行搅拌；
清洗组件，设置在盖板2的底部，用于对电镀后的引线框架进行清洗；
在电镀的过程中，在将盖板2封盖在电镀池1上之后，利用密封气囊14对电镀池1进行密封工作，在电镀的过程中，利用温控组件调节电镀池1内的温度，以提高电镀的速率，在温度升高之后，使得密封气囊14内的气体膨胀，进一步提高盖板2与电镀池1之间的密封，通过鼓气组件对溶液进行搅拌，使得游离的金属离子能够与引线框架接触，进而达到电镀的目的。
现有技术中，对引线框架的电镀需要许多经历预镀铜、浸镀镍、二次镀铜、预镀银、浸镀银和局部镀银等多道工序，且相邻两工序之间，需要对完成上一工序的引线框架进行清洗，因此往往采用多个电镀池1进行流水线式的电镀，可通过采用多个本发明中的电镀池1构成流水线，并在不同的电镀池1内添加不同的电镀溶液，以满足电镀需求，通过采用盖板2在滑轨4上滑动的方式，能够有效的通过盖板2带动引线框架进行移动，并且还可在相邻两个电镀池1之间，对盖板2下方悬挂的引线框架进行清洗工作，在相邻两个电镀池1之间设置收集槽，用于收集清洗后的污水，有利于避免污水中含有酸性物质，造成污染。
具体实施中，先将去油和活化处理后的引线框架悬挂在盖板2的底部，随后控制盖板2封盖在电镀池1上，通过密封气囊14对电镀池1与盖板2之间进行有效的密封工作，避免在电镀工作进行的过程中，电镀溶液中含有的酸性物质挥发，有利于避免因电镀过程中酸性物质挥发而造成污染的情况发生。
在电镀的过程中，通过温控组件来维持电镀池1内的温度，有利于避免因电镀池1内溶液的温度过高或过低而导致电镀层不牢固的情况出现，有利于提高电镀效率，降低引线框架电镀残次品过多的问题出现。
在温控组件工作的过程中，温控组件会先对溶液进行加热，随后再将溶液的热量限制在一定的范围之内，在对溶液加热的过程中，温控组件也会将部分热量传导至密封气囊14内，使得密封气囊14内的气体受热膨胀，进而使得密封气囊14与盖板2之间的贴合更加紧密，进一步提高盖板2与电镀池1之间的密封。
在电镀的过程中，通过鼓气组件对溶液进行搅拌，使得游离的金属离子能够与引线框架接触，进而达到电镀的目的，在此过程中，鼓气组件鼓出的气体会被温控组件进行升温，将升温后的气体鼓入到溶液中，能够进一步提高温控组件与溶液之间的热传导，同时也能够避免因气体温度较低而导致反应速率下降的情况出现，温控组件能够对气体进行加热，保证反应速率的有效进行，而鼓气组件则能够进一步提高温控组件与溶液之间的热传导。
作为可选的实施例，如图1和图2所示，盖板2的顶部两端中心处均固定连接有液压伸缩杆5的伸缩端，液压伸缩杆5的固定端固定连接有滑块28，滑块28滑动连接有滑轨4，滑轨4悬挂在电镀车间的顶部，在电镀的过程中，通过控制液压伸缩杆5收缩，随后通过滑块28与滑轨4将盖板2移动至电镀池1的外侧，然后通过开启清洗组件对夹具12上的引线框架进行有效的清洗，将引线框架表面的残余溶液冲刷掉，同时也能够避免清洗过程中，清洗后的水流入到电镀池1中的情况出现。
作为可选的实施例，如图1和图2所示，盖板2的顶部固定连接有净化器3，净化器3用于中和电镀溶液中的酸性物质，在电镀的过程中，鼓气组件输送的气流会通过净化器3净化，随后排入到大气中，有利于降低污染。
作为本发明的进一步实施方案，还包括导电组件，导电组件包括：
两个阳极柱10，分别固定连接在盖板2底部两端的中心处；
一个阴极柱11，固定连接在盖板2的底部中心处，阴极柱11上固定连接有多个用于夹持引线框架的夹具12；
外置电源，其正极与阳极柱10电性连接，其负极与阴极柱11电性连接；
电压表26，与外置电源并联；
其中，两个阳极柱10进行并联，两个阳极柱10通过电镀池1内的溶液与阴极柱11串联。
具体实施中，如图13所示，外置电源的正极电性连接有导线，导线先与电路保护组件进行串联，电路保护组件远离电源正极的一端并联有两个阳极柱10，电源的负极则通过导线直接与阴极柱11串联，使得阴极柱11与阳极柱10之间通过电镀池1进行电性连接，电压表26并联在电源的两端，电压表26一端的导线分别位于电路保护组件与两个阳极柱10并联的接线端之间，电压表26的另一端则位于外置电源负极与阴极柱11之间的连接导线上。电压表26的设置，能够有效的在电镀过程中检测外置电源的输出电压。外置电源为直流电源，该技术为现有技术，在此不做过多公开。
作为可选的实施例，电镀池1的底部中心处固定连接有多个限位柱20，限位柱20用于对夹具12进行限位，在盖板2封盖在电镀池1上时，夹具12会位于相邻两限位柱20之间。
作为本发明的进一步实施方案，还包括电路保护组件，电路保护组件包括：
电磁开关27，串联在外置电源的正极；
电流计25，串联在电磁开关27与两个阳极柱10之间；
控制器7，固定连接在电镀池1的外壁上；
在电镀的过程中，通过电流计25检测电镀的电流，电流计25设置有最高电流和最低电流，当电镀的电流高于最高电流或低于最低电流时，控制器7会控制电磁开关27断开电路。
具体实施中，外置电源的正极依次电线连接有电磁开关27和电流计25，电流计25远离电磁开关27的一端与电压表26靠近电源正极的一端电线连接，且二者连接处还通过外接导线并联有两个阳极柱10，该电路的连接方式为本领域人员公知常识，在此不做过多公开。
通过电路保护组件的设置，能够有效的将电镀池1中的溶液的电流密度限制在一定的范围内，一方面有利于避免因电流密度过大而导致被电镀的引线框架表面产生气泡、沉积不均等现象,严重影响电镀质量，另一方面有利于避免因电流密度过小而导致被电镀的引线框架表面的电化学反应过程过缓,可靠性较低，有效的保证电镀的质量。
在电镀的过程中，溶液也会产生热量，与温控组件共同促进电镀反应的效率。
作为本发明的进一步实施方案，温控组件包括：
加热电阻丝21，嵌设在电镀池1的内壁中，用于对电镀溶液的加热；
热敏电阻8，固定连接在电镀池1的外壁上，热敏电阻8与加热电阻丝21串联；
在电镀的过程中，热敏电阻8的阻值随着温度的升高而增大，在热敏电阻8与加热电阻丝21的串联电路中，电路的电压维持不变，在温度升高时，热敏电阻8的阻值增大，使得电路的电流降低，进而使得加热电阻丝21的功率降低，以使加热电阻丝21的发热温度降低。
具体实施中，在电镀的过程中，将加热电阻丝21通电，使得加热电阻丝21对电镀池1中的溶液进行加热工作，加热电阻丝21在加热之后，随着热量的传导，会使得热敏电阻8的温度升高，进而使得热敏电阻8的阻值随着温度的升高而增大，在热敏电阻8与加热电阻丝21的串联电路中，电路的电压维持不变，在温度升高时，热敏电阻8的阻值增大，使得电路的电流降低，进而使得加热电阻丝21的功率降低，以使加热电阻丝21的发热温度降低，避免因加热电阻丝21对溶液加热的温度过高而导致电镀层不牢固的情况出现，使得通过热敏电阻8来对加热电阻丝21的加热温度进行有效的限制。
作为本发明的进一步实施方案，温控组件还包括：
两个倾斜设置的导热板18，呈对角线分别固定连接在电镀池1内，分别与加热电阻丝21的两端进行热传导；
两个筛网16，固定连接在导热板18靠近阳极柱10的一侧，筛网16位于阳极柱10的侧边；
两个引导弧面32，分别设置在电镀池1的两个拐角，两个引导弧面32设置在电镀池1的对角线上，用于将溶液引导至阳极柱10上。
作为可选的实施例，如图8所示，加热电阻丝21的两端均固定连接有导热柱19，两个导热柱19分别与两个导热板18固定连接，导热柱19用于将加热电阻丝21端部产生的热量传导至导热板18上。
具体实施中，在电镀的过程中，加热电阻丝21会通过导热柱19将热量传导至导热板18上，进而使得导热板18的温度上升，通过导热板18对电镀池1内的溶液进行有效的加热工作，提高加热电阻丝21的热量利用率。
在鼓气组件工作的过程中，鼓气组件会将电镀池1内的溶液进行吹动，使得溶液在电镀池1内进行旋转，在溶液转动搅拌的过程中，筛网16能够对溶液进行过滤，通过筛网16设置在阳极柱10的一侧，有利于降低电镀过程中产生的阳极泥混合在溶液中，对阳极泥进行有效的过滤。
作为本发明的进一步实施方案，鼓气组件包括：
气泵9，固定连接在电镀池1的外壁上，气泵9串联在加热电阻丝21远离热敏电阻8的一端；
两个矩形柱15，分别固定设置在两个导热板18相互远离的一侧，两个矩形柱15上均设置有多个第二喷头30；
在电镀的过程中，通过开启气泵9对多个第二喷头30进行供气工作，通过对溶液进行供气，以使得溶液在电镀池1中旋转，对溶液进行搅拌，气泵9的功率也会随着热敏电阻8阻值的升高而降低。
作为可选的实施例，如图7和图9所示，电镀池1的顶部开设有底腔24，电镀池1的两侧均开设有侧腔23，底腔24的两端分别与两个侧腔23的底端连通，气泵9的输出端与其中一个侧腔23连通，气泵9的输入端与外界大气连通，加热电阻丝21呈“U字形”，其两个竖直端分别位于两个侧腔23内，其一个水平端位于电镀池1的底部。
作为可选的实施例，如图10所示，矩形柱15的内部开设有内置槽，内置槽靠近导热板18的一侧与多个第二喷头30连通，内置槽远离第二喷头30的一侧连通有气管29，两个气管29分别远离两个矩形柱15的一端分别与两个侧腔23连通，且气管29与侧腔23的连通处设置有气压阀31，气压阀31设置有气压预设值，当侧腔23和底腔24内的气压高于该气压预设值时，气压阀31开启，该气压预设值可通过控制器7进行调节，气压阀31的气压调节为现有技术，在此不做过多公开。
具体实施中，在气泵9开启之后，气泵9会向侧腔23内输送气体，气体会通过侧腔23进入到底腔24中，随后进入电镀池1另一侧的侧腔23内，随着气泵9的工作，侧腔23和底腔24内的气压会逐步上升，当气压高于气压阀31的压力预设值时，气压阀31开启，使得侧腔23和底腔24内的气体通过气管29进入到矩形柱15内开设的内置槽中，随后通过第二喷头30吹入电镀池1内的溶液上，通过气流的吹动，使得电镀池1内的溶液进行流动，从而达到搅拌的目的。
在溶液流动的过程中，气流冲击在导热板18上，搅拌能够分散导热板18所散发的热量，进一步提高加热电阻丝21对溶液的加热效率，同时也能够使得导热板18与更多的溶液进行接触，使得导热板18对溶液的加热更加充分。气体在进入到电镀池1中之后，会通过净化器3离开电镀池1，通过净化器3对气体进行有效的过滤。
通过引导弧面32的设置，将自其中一个矩形柱15方向流过来的溶液引导至另一个矩形柱15的方向，在此过程中，通过筛网16能够对电镀过程中产的阳极泥进行过滤。
需要说明的是，第二喷头30为单向喷头，仅能够使得内置槽中的气体进入到电镀池1中。
作为本发明的进一步实施方案，清洗组件包括：
清洗框架13，固定连接在盖板2底部，阴极柱11位于清洗框架13的底部中心处；
多个第一喷头22，分别设置在清洗框架13的底部；
两个橡胶水管6，清洗框架13内开设有引水槽，两个橡胶水管6的一端贯穿盖板2的壁板与引水槽连通，多个第一喷头22也与引水槽连通，两个橡胶水管6远离引水槽的一端均连通有外置的水泵，水泵用于对多个第一喷头22进行供水。
具体实施中，通过清洗组件的设置，在需要对电镀后的引线框架进行清洗时，通过开启水泵，使得水泵向引水槽内供水，随后水流经过第一喷头22喷洒在引线框架上，使得引线框架能够得到有效的清洁。
作为本发明的进一步实施方案，控制器7在电镀过程中的工作方法具体为：
控制器7获取由电流计25所发送的第一请求信息；
控制器7根据第一请求信息生成第一控制信息；
控制器7将第一控制信息发送给电磁开关27，以控制电磁开关27开启。
作为本发明的进一步实施方案，电流计25生成第一请求信息的方法具体为：
电流计25获取电镀电路中的电流信息；
电流计25对电流信息进行判定；
电流计25根据判定结果生成第一请求信息；
电流计25将第一请求信息发送给控制器7。
作为本发明的进一步实施方案，电流计25的判定依据具体为：
电流计25检测到电镀电路中的电流高于其预设的最高电流或低于其预设的最低电流时，电流计25生成第一请求信息。
具体实施中，通过电流计25、电磁开关27和控制器7的设置，使得电镀工作中，电磁开关27能够有效的进行开合，进而控制电镀过程中溶液内的电流密度，对电流密度进行有效的限制，从而达到对电镀质量把控的目的。
本发明工作原理：
本发明在使用时，首先对引线框架进行去油污和活化处理，经过去油污和活化处理之后的引线框架，使得电镀层能够有效的附着在引线框架上，避免因引线框架上存在油污而导致镀层剥落、起泡或者脱落的问题，在清洗完毕之后，通过电镀装置对处理后的引线框架进行电镀处理。
将引线框架安装在夹具12上，随后通过控制液压伸缩杆5进行延伸，以使得盖板2封盖在电镀池1上，此过程中，密封气囊14能够有效的对盖板2与电镀池1进行密封工作，避免电镀溶液中含有的酸性物质在电镀的过程中出现挥发的情况发生。
通过对电镀池1通电进行电镀处理，在对电镀池1内的溶液进行通电的同时开启气泵9，利用气泵9鼓出的气体对电镀池1内的溶液进行搅拌处理，并利用加热电阻丝21提高溶液的温度，以提高溶液中金属离子的运行速度，通过搅拌还能够进一步的促进溶液内的金属离子与阴极柱11上所悬挂的引线框架的接触，从而达到提高电镀效率的目的。
在气泵9开启的同时，开启加热电阻丝21，加热电阻丝21发出的热量，一方面能够促进密封气囊14进行膨胀，进而提高盖板2与电镀池1之间的密封，另一方面也能够对电镀池1内的溶液进行加热，其次，还能够对气泵9鼓出的气体进行加热，进一步提高加热电阻丝21的加热效率。
在电镀完毕之后，开启盖板2，利用滑块28将盖板2移动至电镀池1的一侧，通过第一喷头22对引线框架进行清洁，去除引线框架上残留的溶液，随后对清洗后的废液进行收集即可，有利于避免因废液中含有酸性物质而造成污染。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。
Claims (5)
1.一种镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：该电镀工艺包括以下步骤：
步骤一：对引线框架进行去油污和活化处理，通过电镀装置对处理后的引线框架进行电镀处理；
步骤二：将引线框架安装在夹具(12)上，随后通过将盖板(2)封盖在电镀池(1)上，通过对电镀池(1)通电进行电镀处理，通过开启气泵(9)对电镀池(1)内的溶液进行搅拌处理，利用加热电阻丝(21)提高溶液的温度，以提高溶液中金属离子的运行速度；
步骤三：电镀完毕之后，开启盖板(2)，利用滑块(28)将盖板(2)移动至电镀池(1)的一侧，通过第一喷头(22)对引线框架进行清洁，去除引线框架上残留的溶液；
上述步骤一中的所述电镀装置包括：
电镀池(1)，电镀池(1)的顶部嵌设有密封气囊(14)；
盖板(2)，升降安装在电镀池(1)的上方；
温控组件，设置在电镀池(1)内，用于调节电镀池(1)内的温度；
鼓气组件，设置在电镀池(1)内，用于通过促进溶液流动对溶液进行搅拌；
清洗组件，设置在盖板(2)的底部，用于对电镀后的引线框架进行清洗；
在电镀的过程中，在将盖板(2)封盖在电镀池(1)上之后，利用密封气囊(14)对电镀池(1)进行密封工作，在电镀的过程中，利用温控组件调节电镀池(1)内的温度，以提高电镀的速率，在温度升高之后，使得密封气囊(14)内的气体膨胀，进一步提高盖板(2)与电镀池(1)之间的密封，通过鼓气组件对溶液进行搅拌，使得游离的金属离子能够与引线框架接触，进而达到电镀的目的；
还包括导电组件，所述导电组件包括：
两个阳极柱(10)，分别固定连接在盖板(2)底部两端的中心处；
一个阴极柱(11)，固定连接在盖板(2)的底部中心处，阴极柱(11)上固定连接有多个用于夹持引线框架的夹具(12)；
外置电源，其正极与阳极柱(10)电性连接，其负极与阴极柱(11)电性连接；
电压表(26)，与外置电源并联；
其中，两个阳极柱(10)进行并联，两个阳极柱(10)通过电镀池(1)内的溶液与阴极柱(11)串联；
还包括电路保护组件，所述电路保护组件包括：
电磁开关(27)，串联在外置电源的正极；
电流计(25)，串联在电磁开关(27)与两个阳极柱(10)之间；
控制器(7)，固定连接在电镀池(1)的外壁上；
在电镀的过程中，通过电流计(25)检测电镀的电流，电流计(25)设置有最高电流和最低电流，当电镀的电流高于最高电流或低于最低电流时，控制器(7)会控制电磁开关(27)断开电路；
所述温控组件包括：
加热电阻丝(21)，嵌设在电镀池(1)的内壁中，用于对电镀溶液的加热；
热敏电阻(8)，固定连接在电镀池(1)的外壁上，热敏电阻(8)与加热电阻丝(21)串联；
在电镀的过程中，热敏电阻(8)的阻值随着温度的升高而增大，在热敏电阻(8)与加热电阻丝(21)的串联电路中，电路的电压维持不变，在温度升高时，热敏电阻(8)的阻值增大，使得电路的电流降低，进而使得加热电阻丝(21)的功率降低，以使加热电阻丝(21)的发热温度降低；
所述温控组件还包括：
两个倾斜设置的导热板(18)，呈对角线分别固定连接在电镀池(1)内，分别与加热电阻丝(21)的两端进行热传导；
两个筛网(16)，固定连接在导热板(18)靠近阳极柱(10)的一侧，筛网(16)位于阳极柱(10)的侧边；
两个引导弧面(32)，分别设置在电镀池(1)的两个拐角，两个引导弧面(32)设置在电镀池(1)的对角线上，用于将溶液引导至阳极柱(10)上；
所述鼓气组件包括：
气泵(9)，固定连接在电镀池(1)的外壁上，气泵(9)串联在加热电阻丝(21)远离热敏电阻(8)的一端；
两个矩形柱(15)，分别固定设置在两个导热板(18)相互远离的一侧，两个矩形柱(15)上均设置有多个第二喷头(30)；
在电镀的过程中，通过开启气泵(9)对多个第二喷头(30)进行供气工作，通过对溶液进行供气，以使得溶液在电镀池(1)中旋转，对溶液进行搅拌，气泵(9)的功率也会随着热敏电阻(8)阻值的升高而降低。
2.根据权利要求1所述的一种镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：所述清洗组件包括：
清洗框架(13)，固定连接在盖板(2)底部，阴极柱(11)位于清洗框架(13)的底部中心处；
多个第一喷头(22)，分别设置在清洗框架(13)的底部；
两个橡胶水管(6)，清洗框架(13)内开设有引水槽，两个橡胶水管(6)的一端贯穿盖板(2)的壁板与引水槽连通，多个第一喷头(22)也与引水槽连通，两个橡胶水管(6)远离引水槽的一端均连通有外置的水泵，水泵用于对多个第一喷头(22)进行供水。
3.根据权利要求1所述的一种镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：所述控制器(7)在电镀过程中的工作方法具体为：
所述控制器(7)获取由电流计(25)所发送的第一请求信息；
所述控制器(7)根据第一请求信息生成第一控制信息；
所述控制器(7)将第一控制信息发送给电磁开关(27)，以控制电磁开关(27)开启。
4.根据权利要求3所述的一种镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：所述电流计(25)生成第一请求信息的方法具体为：
所述电流计(25)获取电镀电路中的电流信息；
所述电流计(25)对电流信息进行判定；
所述电流计(25)根据判定结果生成第一请求信息；
所述电流计(25)将第一请求信息发送给控制器(7)。
5.根据权利要求4所述的一种镍钯金引线框架的电镀工艺，其特征在于：所述电流计(25)的判定依据具体为：
所述电流计(25)检测到电镀电路中的电流高于其预设的最高电流或低于其预设的最低电流时，电流计(25)生成第一请求信息。
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