KR100311453B1 - 금속판 도금장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도금액이 순환 및 분사되도록 하면서 도금작업을 할 수 있고 히터로 순환되는 도금용액을 적정온도로 가열할 수 있도록 함으로서 금속판의 도금상태가 균일해지는 금속판 도금장치에 관한 것이다.
본 발명은, 도금액을 저장하기 위한 도금액저장조(20) 및 도금조(2)에 도금액을 공급하기 위한 펌프(30)를 도금조(2)의 외부에 설치하고, 공급관(40)을 구비하여 일단을 상기 도금액저장조(20)와 연결함과 동시에 타단은 상기 펌프(30)를 통하여 상기 도금조(2)의 상측으로 연장되게 설치하며, 굴절관(50)을 구비하여 일단을 상기 공급관(40)의 선단에 연결한 상태로 상기 +전극통(8)의 이동구간을 따라 상기 도금조(2)의 일측 상부에 배치하고, 공급되는 도금액을 상기 도금조(2)의 바닥측으로 분사시킬 수 있도록 주면에 다수의 분사공(61)이 형성된 분사관(60)을 구비하여 일단을 상기 공급관(40)과 연결한 상태로 상기 +전극통(8)에 내장하며, 최소한 1개 이상의 회수관(70)을 구비하여 상기 도금조(2)에 있는 도금액을 상기 도금액저장조(20)로 배출되도록 일단은 상기 도금조(2)의 바닥과 연통되도록 연결하고 타단은 상기 도금액저장조(20)의 상부로 연장되게 설치한 것이다.

Description

금속판 도금장치{gild machine for metal plate}
본 발명은 엘리베이터 케이지의 내부판재나 건축물의 장식용으로 사용되는 스테인레스판, 동판 등의 각종 넓은 금속판에 고가의 용해금속을 도금처리하는데 사용하는 금속판 도금장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 도금액이 순환 및 분사되도록 하면서 도금작업을 할 수 있고 히터로 순환되는 도금용액을 적정온도로 가열할 수 있도록 함으로서 금속판의 도금상태가 균일해지는 금속판 도금장치에 관한 것이다.
도 1은 일반적인 금속판 도금장치의 사시도이다.
도 1에 도시한 바와같이, 일반적인 금속판 도금장치는 도금용액이 담겨지는 소정 깊이로 된 도금조(2)가 설치되며, 이 도금조(2)의 일측 내벽에는 -부스바(3)가 전길이에 걸쳐 설치되고, 도금조(2)의 내부 둘레에는 도금할 금속판(1)을 누르면서 -전원을 공급하는 수개의 -전극부재(4)가 -부스바(3)와 전기적으로 접속된 상태로 설치되며, 도금조(2)의 일측 외부면에는 모터에 의해 구동되는 한쌍의 스프라켓(5)과 체인(6)이 설치되고, 도금조(2)의 타측 외부면에는 +부스바(7)가 전길이에 걸쳐 설치되고, 도금조(2)의 상측에는 일측단이 +부스바(7)와 접속되어 +전원을 공급받고 타측단은 체인(6)과 연결되어 도금조(2)의 상측에서 전후방으로 수평이동하는 +전극통(8)이 횡단설치된다.
미설명 부호 9는 '도금액 유입구'이고, 10은 '도금액 배출구'이다. 그리고 미설명 부호 11는 전기분해시 발생되는 가스를 모아 외부로 배출시키기 위한 '가스배기관'이다.
이러한 구조로 된 도금장치를 이용하여 도금작업을 할 경우에는, 도금조(2)에 도금용액을 채운상태에서 도금할 금속판(1)을 도금조(2)의 내부 바닥면에 눕혀 도금용액에 함침시켜 놓고, 도금조(2)에 함침된 금속판(1)의 가장자리에 -전극부재(4)로 눌러 접속시킨 다음, +전극통(8)을 수평이동시키면서 +전극통(8)의 하측과 -전원이 인가된 금속판(1) 사이에 전기분해를 일으켜서 금속판(1)의 표면에 도금이 되도록 한다.
그런데, 이러한 금속판 도금장치는 도금조(2)에 도금용액을 채워놓은 다음 도금할 금속판(1)을 함침시켜 놓고 도금작업을 수행하기 때문에 시간이 경과할수록 도금입자가 도금조(2)의 바닥에 침적되므로 도금용액의 상층은 묽어지게 된다. 따라서 금속판(1)에 도금층이 잘 형성되지 않고, 금속판(1)을 한차례 도금한 연후에 새로운 금속판(1)을 도금하기 위해서는 도금조(2)의 바닥을 브러시 등으로 쓸어주어 묽어진 도금용액을 혼탁하게 해주어야 하는 번거로움이 있었다.
그리고 수차례의 도금작업을 반복할수록 도금조(2)에 채워진 도금용액의 농도가 떨어지게 된다. 따라서 주기적으로 도금용액을 도금용액배출구로 배출시킨 다음 작업에 적당한 농도로 된 새로운 도금용액을 도금액 유입구(9)를 통하여 도금조(2)로 공급하여야 함으로 연속작업이 되지 않는 폐단이 있었다.
또한, 종래의 금속판 도금장치에는 도금용액을 일정온도로 유지하여 주기 위한 히터(80)가 구비되어 있지 않아서 도금용액의 전기분해가 원활하지 않게 된다. 따라서 금속판(1)의 도금상태가 불량해지는 요인이 되었다.
본 발명은 이러한 종래의 단점을 해소하기 위한 것으로, 본 발명의 첫 번째 목적은 도금저장조에 저장되는 도금액이 순환관을 통하여 도금조(2)로 순환되도록 함과 동시에 전기분해가 발생되는 위치에 도금액이 분사되도록 하는데 있으며, 본 발명의 두 번째 목적은 도금조(2)로 공급되는 도금액을 적정온도로 가열할 수 있는 장치를 구비한 히터(80) 도금장치를 제공하는데 있다.
도 1은 일반적인 금속판 도금장치의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 금속판 도금장치의 사시도.
도 3은 도 2의 A-A선 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1; 금속판 2; 도금조 3; 부스바 4; 전극부재
5; 스프라켓 6; 체인 7; +부스바 8; +전극통
9; 도금액 유입구 10; 도금액 배출구 11; 가스배기관
20; 도금액저장조 30; 펌프 40; 공급관 50; 굴절관
51; 자바라튜브 60; 분사관 61; 분사공 70; 회수관
71; 수동밸브 80; 히터
본 발명은, 도금용액이 담겨지는 소정 깊이로 된 도금조(2)가 설치되며, 이 도금조(2)의 내부 둘레에는 도금할 금속판(1)을 누르면서 -전원을 공급하는 수개의 -전극부재(4)가 설치되며, 도금조(2)의 상측에는 모터의 구동으로 도금조(2)의 상측에서 전후방으로 수평이동하면서 +전원을 공급하는 +전극통(8)이 횡단설치되는 히터(80) 도금장치에 있어서,
도금액을 저장하기 위한 도금액저장조(20) 및 상기 도금조(2)에 도금액을 공급하기 위한 펌프(30)를 도금조(2)의 외부에 설치하고, 공급관(40)을 구비하여 일단을 상기 도금액저장조(20)와 연결함과 동시에 타단은 상기 펌프(30)를 통하여 상기 도금조(2)의 상측으로 연장되게 설치하며, 굴절관(50)을 구비하여 일단을 상기 공급관(40)의 선단에 연결한 상태로 상기 +전극통(8)의 이동구간을 따라 상기 도금조(2)의 일측 상부에 배치하고, 공급되는 도금액을 상기 도금조(2)의 바닥측으로 분사시킬 수 있도록 주면에 다수의 분사공(61)이 형성된 분사관(60)을 구비하여 일단을 상기 공급관(40)과 연결한 상태로 상기 +전극통(8)에 내장하며, 최소한 1개 이상의 회수관(70)을 구비하여 상기 도금조(2)에 있는 도금액을 상기 도금액저장조(20)로 배출되도록 일단은 상기 도금조(2)의 바닥과 연통되도록 연결하고 타단은 상기 도금액저장조(20)의 상부로 연장되게 설치한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 공급관(40)에 히터(80)를 구비하여 도금조(2)로 공급되는 도금액을 가열할 수 있도록 한 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명에 따른 히터(80) 도금장치의 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A선 단면도이다.
본 발명은 종래기술에서 설명한 바와같이 도금장치를 개선한 것이므로 종래기술의 구성요소와 동일한 부분은 동일한 부호를 부여하기로 하며 이미 설명된 부분의 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 따른 도금액저장조(20)는 도금조(2)의 바닥 보다 낮은 위치에 설치되어 회수관(70)과 회수관(70)이 연결된다.
펌프(30)는 맥동형으로서 공급관(40)상에 설치되며, 공급관(40)은 금속 또는 플라스틱 파이프를 사용하여 도금액저장조(20)와 연결함과 동시에 타단은 도금조(2)의 상측으로 연장되고, 도금조(2)의 상측으로 연장된 공급관(40)의 단부는 굴절관(50)과 연결된다.
상기한 굴절관(50)은 유연성 있는 고무관을 사용하여 자바라관(51)에 내장된상태로 상기 +전극통(8)의 이동구간을 따라 상기 도금조(2)의 일측 상부에 배치되고, +전극통(8)에 내장되는 분사관(60)과 연결된다.
분사관(60)은 직사각형으로 절곡형성된 상태로 +전극통(8)에 내장되어 있으며, 저면에는 분사공(61)이 형성되어 있어 도금액저장조(20)로부터 공급되는 도금액을 도금조(2)의 바닥쪽으로 분사시킬 수 있도록 하고 있다.
회수관(70)은 최소한 2개가 구비되며, 회수관(70)의 일단은 도금조(2)의 바닥에 형성되는 도금액 배출구(10)에 각각 연통되게 연결되고 타단은 타단은 도금액저장조(20)의 상부로 연장되어 도금도의 도금액이 낙차에 의하여 도금액저장조(20)로 배출될 수 있도록 하고 있다. 이 회수관(70)의 배출측에는 각각 수동밸브(71)를 설치하여 필요에 따라 관로를 흐르는 도금액을 차단할 수 있도록 하고 있다.
히터(80)는 전기식으로서 열선이 내장되어 있으며 공급관(40)의 외주면에 설치되어 공급관(40)을 흐르는 도금액을 가열할 수 있도록 하고 있다. 일반적으로 도금작업 온도는 35℃이상일 때 도금액이 활성화되어 도금이 잘되므로 공급관(40)을 흐르는 도금액의 온도를 40℃~45℃로 가열하여 도금조(2)로 공급할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
상기한 펌프(30)와 상기한 히터(80)는 도시하지 않은 조작반의 조작으로 구동시킬 수 있도록 하며 히터(80)의 온도는 조작반에 온도조절기를 설치하여 적정온도로 조절할 수 있다.
이러한 구성으로 된 본 발명의 작동을 설명하면 다음과 같다.
도 2 및 도 3에서, 먼저 도금조(2)의 바닥에 도금할 금속판(1)을-전극부재(4)로 눌러 전기적으로 접속시켜 놓은 후, 펌프(30)를 구동시켜 도금액저장조(20)에 저장된 도금액이 공급관(40)을 통하여 도금조(2)측으로 공급하면서 히터(80)를 작동시켜 도금액을 40℃~45℃로 가열한다.
이때 공급관(40)에서 적정온도로 가열된 도금액은 굴절관(50)을 지나서 분사관(60)으로 공급되어 분사공(61)을 통하여 도금조(2)의 바닥에 고정된 금속판(1)의 표면으로 분사된다.
이 상태에서 모터를 구동시키면 +전극통(8)을 수평이동시키게 되면 +전극통(8)의 하측과 -전원이 인가된 금속판(1) 사이에 전기분해를 일으켜서 금속판(1)의 표면에 도금이 된다.
이때 굴절관(50)은 +전극통(8)의 이동위치를 따라가면서 이동되고, 도금액저장조(20)에서 도금조(2)로 공급되는 도금액은 도금하기에 적당한 온도 및 농도로서 금속판(1)의 도금위치에 분사되므로 금속판(1) 표면에 도금층이 균일하게 형성된다.
한편, 도금조(2)의 바닥에 모인 도금액은 회수관(70)을 통하여 다시 도금액저장조(20)로 회수되어 계속 순환하게 된다. 그리고 수차례의 도금작업으로 순환되는 도금액이 묽어졌을 경우에는 진한 도금액을 도금액저장조(20)에 투입시켜 도금액의 농도를 높여주기만 하면 된다.
상술한 바와같이, 본 발명에 따른 히터(80) 도금장치는 +전극통(8)에서 도금액을 분사시키면서 도금작업을 수행하기 때문에 거의 일정한 농도의 도금액이 전기분해되는 금속판(1)의 표면에 공급되어 속판에 도금층이 균일하게 형성되는 장점이 있다.
그리고, 본 발명은 도금액이 순환되는 방식으로 도금작업이 이루어지므로 종래와 같이 도금조(2) 바닥에 침적된 도금입자를 쓸어주어야 하는 번거로움 없고, 낭비되는 시간을 줄여 보다 효율적으로 금속판(1)을 도금할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 본 발명은 수차례의 도금작업으로 도금용액의 농도가 떨어질 경우에는 진한 도금액을 도금액저장조(20)에 보충하여 농도를 맞추어 주기만 하면 되므로 도금작업을 연속적으로 할 수 있는 장점도 있다.
또한, 본 발명은 히터(80)로 도금용액을 가열함으로 도금조(2)로 공급되는 도금용액이 활성화되어 금속판(1)의 도금상태가 양호해지는 장점이 있다.

Claims (2)

  1. 도금용액이 담겨지는 소정 깊이로 된 도금조(2)가 설치되며, 이 도금조(2)의 내부 둘레에는 도금할 금속판(1)을 누르면서 -전원을 공급하는 수개의 -전극부재(4)가 설치되며, 도금조(2)의 상측에는 모터의 구동으로 도금조(2)의 상측에서 전후방으로 수평이동하면서 +전원을 공급하는 +전극통(8)이 횡단설치되는 금속판 도금장치에 있어서,
    도금액을 저장하기 위한 도금액저장조(20) 및 상기 도금조(2)에 도금액을 공급하기 위한 펌프(30)를 도금조(2)의 외부에 설치하고, 공급관(40)을 구비하여 일단을 상기 도금액저장조(20)와 연결함과 동시에 타단은 상기 펌프(30)를 통하여 상기 도금조(2)의 상측으로 연장되게 설치하며, 굴절관(50)을 구비하여 일단을 상기 공급관(40)의 선단에 연결한 상태로 상기 +전극통(8)의 이동구간을 따라 상기 도금조(2)의 일측 상부에 배치하고, 공급되는 도금액을 상기 도금조(2)의 바닥측으로 분사시킬 수 있도록 주면에 다수의 분사공(61)이 형성된 분사관(60)을 구비하여 일단을 상기 공급관(40)과 연결한 상태로 상기 +전극통(8)에 내장하며, 최소한 1개 이상의 회수관(70)을 구비하여 상기 도금조(2)에 있는 도금액을 상기 도금액저장조(20)로 배출되도록 일단은 상기 도금조(2)의 바닥과 연통되도록 연결하고 타단은 상기 도금액저장조(20)의 상부로 연장되게 설치한 것을 특징으로 하는 금속판 도금장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 공급관(40)에 히터(80)를 구비하여 도금조(2)로 공급되는 도금액을 가열할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 금속판도금장치.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100532830B1 (ko) * 2002-12-11 2005-12-01 주식회사 메시 고속복합 도금장치
KR101905950B1 (ko) 2016-04-08 2018-10-08 현대자동차주식회사 수동변속기의 변속레버 어셈블리
KR101880599B1 (ko) * 2016-06-22 2018-07-23 (주)포인텍 애노드 이동형 수평도금장치
KR102124406B1 (ko) * 2018-03-28 2020-06-18 주식회사 익스톨 수평 도금 장치 및 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101143401B1 (ko) * 2004-11-22 2012-05-22 주식회사 포스코 도금액 채취장치 및 성분 분석방법

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