TW201425797A - 半導體發光元件用之支撐體、半導體發光元件模組、照明器具及半導體發光元件用支撐體之製造方法 - Google Patents
半導體發光元件用之支撐體、半導體發光元件模組、照明器具及半導體發光元件用支撐體之製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201425797A TW201425797A TW102139263A TW102139263A TW201425797A TW 201425797 A TW201425797 A TW 201425797A TW 102139263 A TW102139263 A TW 102139263A TW 102139263 A TW102139263 A TW 102139263A TW 201425797 A TW201425797 A TW 201425797A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- semiconductor light
- conductive member
- emitting element
- resin molded
- mounting surface
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 86
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 86
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 19
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 39
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 17
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000009960 carding Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N dexamethasone Chemical compound C1CC2=CC(=O)C=C[C@]2(C)[C@]2(F)[C@@H]1[C@@H]1C[C@@H](C)[C@@](C(=O)CO)(O)[C@@]1(C)C[C@@H]2O UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
- H01R13/05—Resilient pins or blades
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/05—Two-pole devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本發明提供一種能夠使光在儘量不損失其強度的情況下進行反射的半導體發光元件用支撐體、半導體發光元件模組、照明器具以及半導體發光元件用支撐體的製造方法。具備：基底部件(30、45、54)；第一導電部件(20)以及第二導電部件(21)，在形成於基底部件的表面的安裝面(49a)上露出，並且都能夠與電源電性導通且相互隔開；半導體發光元件固定部(59)，與第一導電部件以及第二導電部件隔開地形成於安裝面，用於固定能夠與第一導電部件以及第二導電部件電性導通的半導體發光元件(62)；及反射膜(58)，在避開第一導電部件以及第二導電部件的同時形成於安裝面，可見光反射率比基底部件高。
Description
本發明涉及能夠安裝半導體發光元件(LED)的半導體發光元件用支撐體、半導體發光元件模組、照明器具以及半導體發光元件用支撐體的製造方法。
作為使用半導體發光元件(LED)的照明器具的現有例，具有例如在專利文獻1中公開的照明器具。
該照明器具具備：散熱器，由金屬或陶瓷材料構成；LED單元，放置於散熱器的一個側的面上；外殼，由絕緣性材料構成，在與散熱器之間夾住LED單元並且相對於散熱器被螺釘固定；觸點，固定於外殼。LED單元一體地具備與散熱器抵接的基板和安裝於該基板的LED(半導體發光元件)，LED通過形成於外殼的露出窗而向外側露出。固定於外殼的觸點通過線纜(cable)與電源連接，並且與LED電性導通。
從而，當電源產生的電力通過線纜以及觸點供給至LED時，LED發光。
專利文獻1：日本特開2012-164613號公報
LED所產生的光的一部分，通過外殼的表面(位於LED的外周側的部位)進行反射的同時向周圍擴散。
然而，一般來說外殼的(光的)可見光反射率較低，因此會造成上述照明器具使LED的光的強度(亮度)大幅降低的同時將光向周圍擴散。
本發明的目的在於提供能夠使半導體發光元件的光在儘量不損失其強度的情況下進行反射的半導體發光元件用之支撐體、半導體發光元件模組、照明器具以及半導體發光元件用支撐體的製造方法。
本發明的半導體發光元件用之支撐體，其特徵在於具備：基底部件；第一導電部件以及第二導電部件，在形成於該基底部件的表面的安裝面上露出，並且都能夠與電源電性導通且相互隔開；半導體發光元件固定部，與所述第一導電部件以及第二導電部件隔開地形成於所述安裝面，用於固定能夠與所述第一導電部件以及所述第二導電部件電性導通的半導體發光元件；及反射膜，在避開所述第一導電部件以及所述第二導電部件的同時形成於所述安裝面，可見光反射率比該基底部件高。
所述基底部件也可以具備：樹脂成形部；及傳熱部件，具有所述安裝面，並且熱傳導率比所述樹脂成形部高。
也可以通過相對於所述第一導電部件以及所述第二導電部件和所述傳熱部件的一體成形，將所述樹脂成形部成形。
根據這樣的構成，能夠簡單地製造半導體發光元件用之支撐體。
所述基底部件也可以具備位於所述安裝面的外周側並且與該安裝面連續的環狀壁，所述反射膜形成於該環狀壁的表面。
根據這樣的構成，能夠獲得更充分的亮度。
所述樹脂成形部也可以具備所述環狀壁。
根據這樣的構成，儘管通過樹脂成形部和散熱器構成基底部件，由於能夠將樹脂成形部的環狀壁與散熱器的安裝面的連接部順暢地連接，因此能夠簡單並且平整地將反射膜形成於該連接部。
本發明的半導體發光元件模組，其特徵在於具備：所述半導體發光元件用之支撐體；半導體發光元件，固定於所述半導體發光元件固定部；及接合引線(bonding wire)，將所述第一導電部件以及所述第二導電部件和所述半導體發光元件連接。
本發明的照明器具，其特徵在於具備：所述半導體發光元件模組；散熱部件，與所述傳熱部件接觸；透光性蓋部件，所述半導體發光元件發出的照明光能夠透過，並且包圍所述安裝面。
本發明的半導體發光元件用支撐體的製造方法，其特徵在於具有以下步驟：在使具有導電性的導通板的一部分露出的狀態下，將一次樹脂成形部成形於該導通板的表面；通過將所述導通板的一部分切斷，將該導通板分離成都能夠與電源電性導通並且一部分露出的第一導電部件以及第二導電部件；相對於所述一次樹脂成形部，暫時固定熱傳導率比所述一次樹脂成形部高並且具備露出於外部的安裝面的傳熱部件；以跨過所述一次樹脂成形部以及所述傳熱部件的方式將二次樹脂成形部成形；以及在所述安裝面的一部分上，保留能夠將與所述第一導電部件以及所述第二導電部件能夠電性導通的半導體發光元件固定、並且與所述第一導電部件以及所述第二導電部件隔開的半導體發光元件固定部，同時，形成可見光反射率比所述一次樹脂成形部以及所述二次樹脂成形部高的反射膜。
也可以通過相對於所述第一導電部件以及所述第二導電部件和所述傳熱部件的一體成形，將所述二次樹脂成形部成形。
本發明的半導體發光元件用之支撐體(半導體發光元件模組以及照明器具)，將用於固定半導體發光元件的半導體發光元件固定部，在與第一導電部件以及第二導電部件隔開的狀態下形成於基底部件的安裝面，在此基礎上在避開第一導電部件以及第二導電部件的同時將反射膜形成於安裝面。該反射膜與基底部件相比可見光反射率高。因此，能夠使安裝於半導體發光元件固定部的半導體發光元件的光在儘量不損失其強度的情況下進行反射。
10‧‧‧LED模組(半導體發光元件模組)
15‧‧‧LED用之支撐體(半導體發光元件用之支撐體)
17‧‧‧導通板
18A、18B‧‧‧托架部
18C‧‧‧搬送用孔
19‧‧‧托架連接部
20‧‧‧第一導電部件
20A‧‧‧引線連接部
20B‧‧‧線纜連接部
20C‧‧‧卡合孔
21‧‧‧第二導電部件
21A‧‧‧引線連接部
21B‧‧‧線纜連接部
21C‧‧‧卡合孔
22‧‧‧第一切斷橋接器
23‧‧‧第二切斷橋接器
24‧‧‧第三切斷橋接器
30‧‧‧一次樹脂成形部(基底部件)(樹脂成形部)
31‧‧‧主體部
32‧‧‧環狀內壁部
33‧‧‧內側突部
35‧‧‧橋接器露出用孔
36‧‧‧卡合孔露出用孔
37‧‧‧連接器連接用突部
38‧‧‧連接器連接槽
39‧‧‧卡合凹部
40A、40B、40C、40D‧‧‧下面側突部
41‧‧‧外周壁
42‧‧‧卡合爪
43‧‧‧連接臂
45‧‧‧散熱器(基底部件)(傳熱部件)
46‧‧‧被收納部
47‧‧‧卡止凹部
48‧‧‧抵接面
49‧‧‧LED支撐部
49a‧‧‧安裝面
50‧‧‧圓形凹部
51‧‧‧非圓形凹部
54‧‧‧二次樹脂成形部(基底部件)(樹脂成形部)
55‧‧‧環狀壁
56‧‧‧環狀部
57‧‧‧覆蓋突部
58‧‧‧反射膜
59‧‧‧LED固定部(半導體發光元件固定部)
62、62A、62B、62C、62D‧‧‧LED(半導體發光元件)
64‧‧‧接合引線
66‧‧‧照明器具
68‧‧‧底座(放熱部件)
70‧‧‧透光性罩部件
71‧‧‧擴散透鏡
72‧‧‧突部
73‧‧‧連接用突起
75、75’‧‧‧帶有連接器的線纜
77‧‧‧線纜
78‧‧‧電線
79‧‧‧覆蓋管
80‧‧‧連接器
81‧‧‧絕緣體
82‧‧‧卡止突條
83‧‧‧防脫突起
84‧‧‧長槽
85‧‧‧第一觸點
86‧‧‧第一接觸片
87‧‧‧第二觸點
88‧‧‧第二接觸片
90‧‧‧接合引線
92‧‧‧短路用連接器
S‧‧‧環狀間隙
圖1是從上方觀察本發明的一實施方式的導通板的一部分的立體圖。
圖2是從上方觀察將一次樹脂成形部一體形成於導通板的一次一體物的立體圖。
圖3是從下方觀察一次一體物的立體圖。
圖4是一次一體物的俯視圖。
圖5是進行了一次切割的一次一體物的俯視圖。
圖6是從上方觀察一次一體物和散熱器的分離狀態的立體圖。
圖7是從下方觀察一次一體物和散熱器的分離狀態的立體圖。
圖8是從上方觀察一次一體物和散熱器的結合體的立體圖。
圖9是從下方觀察一次一體物和散熱器的結合體的立體圖。
圖10是從上方觀察將二次樹脂成形部一體形成於一次一體物和散熱器
的結合體的二次一體物的立體圖。
圖11是從下方觀察二次一體物的立體圖。
圖12是相對於安裝面形成反射膜的二次一體物的俯視圖。
圖13是從上方觀察通過進行二次切割完成的LED用之支撐體和LED的立體圖。
圖14是沿圖13的XIV-XIV箭頭線的剖面圖。
圖15是LED模組的俯視圖。
圖16是從上方觀察LED模組、透光性蓋部件和底座(chassis)的結合體的立體圖。
圖17是從上方觀察帶有連接器的線纜的一側的端部以及其鄰近部的立體圖。
圖18是從下方觀察帶有連接器的線纜的一側的端部以及其鄰近部的立體圖。
圖19是相對於放熱部件的上面將一個LED模組的散熱器的下面固定並且連接帶有連接器的線纜的連接器的照明器具的俯視圖。
圖20是省略了透光性罩以及底座的圖示的圖19的照明器具的示意性俯視圖。
圖21是使用一個LED模組構成的與圖19以及圖20不同的方式的照明器具的與圖20同樣的俯視圖。
圖22是使用一個LED模組構成的與圖19~-圖21不同的方式的照明器具的與圖20同樣的俯視圖。
圖23是使用一個LED模組構成的與圖19~圖22不同的方式的照明器
具的與圖20同樣的俯視圖。
圖24是將多個LED模組連鎖連接構成的照明器具的與圖20同樣的俯視圖。
圖25是將多個LED模組連鎖連接構成的與圖24不同的方式的照明器具的與20同樣的俯視圖。
圖26是變形例的安裝面、反射膜以及LED的放大立體圖。
以下，參照附圖對本發明的一實施方式進行說明。並且，以下的說明中的前後、左右以及上下的方向以圖中的箭頭的方向為基準。
本實施方式將本發明的LED模組10作為照明器具66(參照圖19~圖25)的光源進行利用。
LED模組10(半導體發光元件模組)通過在LED用之支撐體15(半導體發光元件用之支撐體)上安裝LED62、接合引線64以及密封劑(此外，根據情況還有後述的接合引線90)並進行一體化而形成。首先對LED用之支撐體15的詳細構造以及製造要領進行說明。
圖1示出了作為LED用之支撐體15的基材的導通板17。導通板17通過將例如黃銅、鈹銅、科森銅鎳矽合金(corson copper alloy)等的導電性、熱傳導性和剛性優異的金屬制的平板進行衝壓成形而形成。導通板17的整體形狀為沿著前後方向延伸的長條狀(圖1只示出了導通板17的一部分)的平板狀。導通板17的左右兩側部通過沿著前後方向延伸的托架部(carrier portion)18A、18B構成，在前後方向上以等間隔設置的托架(carrier)連接部19將托架部18A和托架部18B的多個地方彼此連接。在托
架部18A以及托架部18B上以等間隔地穿設有搬送用孔18C。在每個由托架部18A、18B以及鄰接的兩個托架連接部19包圍的各部分上，都形成有兩個第一導電部件20以及第二導電部件21。此外，兩個第一導電部件20都通過兩個第一切斷橋接器22分別與托架部18A、18B以及托架連接部19一體化，兩個第二導電部件21都通過一個第二切斷橋接器23與托架連接部19一體化。此外，鄰接的第一導電部件20和第二導電部件21通過一個第三切斷橋接器24相互連接。在第一導電部件20的內周緣部上，形成有圓弧狀的引線(wire)連接部20A。在與第一導電部件20的引線連接部20A不同的部位上，突設有沿著與托架部18A、18B平行的方向直線延伸的線纜連接部20B，此外，在其他的部位上穿設有非圓形形狀的卡合孔20C。另外，在第二導電部件21的內周緣部上，形成有圓弧狀(與引線連接部20A相同形狀)的引線連接部21A。此外，在與第二導電部件21的引線連接部21A不同的部位上，突設有沿著與線纜連接部20B平行的方向直線延伸的線纜連接部21B，此外，在其他的部位上穿設有非圓形形狀的卡合孔21C。
在這種構造的導通板17中，通過使搬送裝置(圖示省略)的鏈輪卡合於導通板17的各搬送用孔18C並且使各鏈輪旋轉，從而被向前方進行搬送。然後，當搬送至規定位置時，由位於導通板17上下的一對模具構成的一次成形模具(圖示省略)關閉，將導通板17收納於一次成形模具內。當搬送至上述規定位置時，通過設置於一次成形模具的多個支撐用銷(圖示省略)嵌合於在導通板17上形成的定位孔(圖示省略)，導通板17被固定在一次成形模具內。然後，在一次成形模具內進行使用絕緣性和耐熱性高的樹脂材料(例如液晶聚合物等)的射出成形(一次成形。嵌入
成形)。然後，如果在樹脂材料硬化後將一次成形模具的各模具從導通板17上下分離，則呈現出在導通板17的表面上一體成形有多個一次樹脂成形部30的多個一體物(以下，稱為一次一體物)(圖2~圖4等中只圖示一個)。
如圖所示，一次樹脂成形部30(基底部件)具備：俯視大致方形的主體部31，將第一導電部件20、第二導電部件21、第一切斷橋接器22、第二切斷橋接器23以及第三切斷橋接器24一體化並且在中央形成圓形的貫通孔；兩個連接臂43，從主體部31的兩個地方延伸，與前後的托架連接部19一體化。主體部31具備：平面圓形(圓錐狀)的環狀內壁部32，構成上述貫通孔的外形；四個內側突部33，與環狀內壁部32的內周緣部的四個地方連接，並且填補了鄰接的第一導電部件20和第二導電部件21的端部間的空間。此外，在主體部31的上面，形成有使各第三切斷橋接器24露出的兩個橋接器露出用孔35，在主體部31的上下兩面的四個地方，形成有用於使卡合孔20C以及卡合孔21C露出的卡合孔露出用孔36。此外，在主體部31的兩個地方，分別形成有：連接器連接用突部37，使線纜連接部20B以及線纜連接部21B的前端部的上面露出，同時，與線纜連接部20B以及線纜連接部21B一體化；連接器連接槽38，在各連接器連接用突部37的周圍形成；兩個卡合凹部39，分別凹設於各連接器連接槽38的兩側面(右側面和左側面)。另外，在一次樹脂成形部30的下面，突設有與導通板17相比向下方突出的八個下面側突部40A、40B、40C、40D。此外，一次樹脂成形部30具備兩個與下面側突部40A、40B、40C、40D相比突出至下方的位置的截面大致L字形的外周壁41，在各外周壁41的每個內面上各形成有一個卡合爪42(在圖3以及圖7中只圖示一個)。
接著，利用上述搬送裝置將各一次一體物(導通板17以及一次樹脂成形部30)搬送至前方的規定位置，通過配設於該規定位置的一次切斷裝置(圖示省略)將導通板17的第一切斷橋接器22、第二切斷橋接器23以及第三切斷橋接器24切斷(進行一次切割)。具體來說，在與各一次樹脂成形部30的主體部31的外周面平行的方向上切斷各第一切斷橋接器22以及第二切斷橋接器23，並且利用橋接器露出用孔35將各第三切斷橋接器24的中央部切斷(參照圖5)。
接著，一次一體物通過搬送裝置被搬送至前方的規定位置。
在該規定位置配設有多個(與一次一體物相同數量)的散熱器45(基底部件)(傳熱部件)，如果一次一體物被搬送至該規定位置，則散熱器45分別位於各一次一體物的正下方(圖6、圖7)。
散熱器45為由鋁等的金屬構成的一體成形品，其熱傳導率比一次樹脂成形部30(以及後述的二次樹脂成形部54)高。散熱器45的外形與主體部31大致相同。散熱器45的上半部由平面形狀略微比下半部大的被收納部46構成，在被收納部46的外周緣部的下面的兩個地方形成有卡止凹部47(圖7以及圖9中只圖示一個)。散熱器45的下面通過由平面構成的抵接面48構成。在散熱器45的上面的中央部突設有低圓筒形狀的LED支撐部49。LED支撐部49的上面通過由水準的平面構成的安裝面49a構成。此外，在散熱器45的上面凹設有兩個圓形凹部50和兩個非圓形凹部51。
如果使各一次一體物(導通板17以及一次樹脂成形部30)位於各散熱器45的正上方，則上述搬送裝置使各散熱器45朝向各一次一
體物上升(參照圖8、圖9)。其結果是，被收納於由各散熱器45的被收納部46所對應的一次一體物的兩個外周壁41包圍的空間中，被收納部46的外周面的一部分(兩個地方)與兩個外周壁41的內周面形成微小空隙，同時相對向，並且被收納部46的上面與下面側突部40A、40B、40C、40D的下面進行面接觸。此時，形成於一次一體物(主體部31)的下面的四個突條(位於四個卡合孔露出用孔36的周圍的向下的突條)，分別嵌合於兩個圓形凹部50和兩個非圓形凹部51。此外，由於兩個卡合爪42相對於兩個卡止凹部47從下方卡合，因此散熱器45相對於主體部31被臨時固定(主體部31和散熱器45一體化)。此外，LED支撐部49滑動嵌合於主體部31的中央的圓形孔。相對於引線連接部20A以及引線連接部21A的內周面和各內側突部33，LED支撐部49的外周面在內周側隔開，在兩者之間形成環狀空間S(參照圖8)。
一次一體物(導通板17以及一次樹脂成形部30)和散熱器45的一體物通過上述搬送裝置被進一步搬送至前方的規定位置。
於是，由位於該一體物的上下的一對模具構成的二次成形模具(圖示省略)關閉，將該一體物收納於二次成形模具內。此時，通過設置於二次成形模具的多個支撐用銷(圖示省略)嵌合於上述定位孔，使該一體物被固定在二次成形模具內。然後，在二次成形模具內將絕緣性以及耐熱性高的樹脂材料(例如液晶聚合物等)射出成形(嵌入成形。二次成形)。然後，如果在樹脂材料硬化後將二次成形模具上下分離，則呈現出在一次一體物(導通板17以及一次樹脂成形部30)和散熱器45的一體物的表面上成形有二次樹脂成形部54(基底部件)的一體物(二次一體物)(參
照圖10以及圖11)。如圖所示，由於二次樹脂成形部54跨過一次樹脂成形部30和散熱器45成形(覆蓋卡合爪42以及卡止凹部47)，因此通過使二次樹脂成形部54硬化，一次樹脂成形部30和散熱器45被完全地固定。二次樹脂成形部54具有由覆蓋環狀內壁部32的表面的俯視圓形的圓錐面構成並且與各內側突部33的上面連續的環狀壁55。另外，構成二次樹脂成形部54的一部分的環狀部56，填補了在引線連接部20A以及引線連接部21A的內周面和各內側突部33與LED支撐部49的外周面之間形成的環狀空間S(參照圖10)，環狀部56的上面與LED支撐部49的安裝面49a以及各內側突部33的上面位於同一平面上(與LED支持部49的安裝面49a以及各內側突部33的上面連續)。此外，二次樹脂成形部54，填補了在一次樹脂成形部30的下面和被收納部46的上面之間形成的間隙(在一次樹脂成形部30的八個下面側突部40A、40B、40C、40D之間形成的間隙)。另外，形成(突設)在二次樹脂成形部54的外周面的兩個地方的覆蓋突部57，在二次成形前，覆蓋露出的第一切斷橋接器22以及第二切斷橋接器23的端部。
接著，利用搬送裝置將各二次一體物(導通板17、一次樹脂成形部30、散熱器45以及二次樹脂成形部54)搬送至前方的規定位置。
在該規定位置配設有移印機(圖示省略)，如果二次一體物被搬送至該規定位置，則各二次一體物位於移印機內。然後，從該移印機對四個內側突部33的上面、LED支撐部49的安裝面49a、環狀壁55的表面、以及環狀部56的上面連續地(一體地)印刷出反射膜58，形成厚度30μm的薄膜(參照圖12以及圖13)。反射膜58在作為主要成分的聚氨酯
樹脂中混合作為著色劑的氧化鈦(TiO2)等，作為整體具有絕緣性。由於反射膜58含有著色劑，因此為白色，顏色(色調)與由鋁構成的散熱器45不同，其(光的)可見光反射率比一次樹脂成形部30、散熱器45以及二次樹脂成形部54高(具體來說，可見光反射率為90%以上，優選95%以上)。另外，形成於LED支撐部49的反射膜58以避開安裝面49a的一部分的方式形成。也就是說，如圖所示，以避開多個(計36個)俯視矩形區域的方式形成於安裝面49a。各俯視矩形的區域分別構成LED固定部59(半導體發光元件固定部)，在反射膜58的上面和LED固定部59(安裝面49a)之間產生反射膜58的厚度大小的高度差。
接著，二次一體物通過搬送裝置被搬送至前方的規定位置，通過配設於該規定位置的二次切斷裝置(圖示省略)切斷各連接臂43(進行二次切割)。具體來說，沿著與各連接臂43對應的覆蓋突部57的端面進行直線切斷，將二次一體物從托架連接部19(以及托架部18A、18B)切除(參照圖13)。其結果是，得到與托架部18A、18B以及托架連接部19的連接部(斷裂面。不需要的金屬部)不露出的多個LED用之支撐體15的完成品。
接著，對由LED用之支撐體15製作LED模組10的要領進行說明。
將大致為長方體形狀的LED62(半導體發光元件)固定於LED用之支撐體15的各LED支撐部49。如圖所示，各LED62的平面形狀與LED固定部59大致相同(比LED固定部59略小)。當將LED62固定於LED固定部59時，首先將粘接劑(圖示省略)塗布於各LED固定部59(安
裝面49a)，接著，圖示省略的LED搬送裝置將LED62載置於LED固定部59(參照圖15)。如上所述，由於在反射膜58的上面和LED固定部59之間產生反射膜58厚度大小的高度差(由於LED固定部59成為通過反射膜58包圍的凹部)，因此能夠簡單並且可靠地將LED62安裝(嵌合)於各LED固定部59。此外，由於在反射膜58的上面與LED固定部59之間產生反射膜58厚度大小的高度差，因此能夠抑制塗布於LED固定部59(安裝面49a)的粘著劑流到LED固定部59的周圍(反射膜58側)。另外，上述LED搬送裝置具有對色調差進行識別的感測器，上述LED搬送裝置在識別反射膜58和LED固定部59(安裝面49a)之間的色調差(邊界線)的同時將LED62載置於LED固定部59。因此，能夠可靠地將LED62載置於LED固定部59。
接著，如圖15所示，通過接合引線64(圖15所示的粗線)將在固定於各LED固定部59的相鄰的LED62的上面露出形成的端子彼此連接，並且通過接合引線64將位於與引線連接部20A相對向的位置的LED62的端子和引線連接部20A連接，同時，通過接合引線64將位於與引線連接部21A相對向的位置的LED62的端子和引線連接部21A連接(此外，根據需要實施後述的接合引線90)。
最後，在二次樹脂成形部54的上面(在環狀壁55的上緣部之間形成的圓形孔)覆蓋由具有透光性以及絕緣性的熱固性樹脂材料或紫外線固性樹脂材料等構成的密封劑(圖示省略)，通過利用密封劑將引線連接部20A、引線連接部21A、內側突部33、反射膜58、LED62以及接合引線64(90)覆蓋，完成LED模組10。
以上構成的LED模組10能夠作為圖19~圖25所示的照明
器具66的構成物品進行利用。
照明器具66具備由金屬板構成的底座68(放熱部件)。LED模組10在其散熱器45的抵接面48與底座68的上面接觸的狀態下固定於底座68。
此外，照明器具66具備相對於LED模組10能夠裝卸的透光性蓋部件70以及帶有連接器的線纜75。
透光性蓋部件70為由透光性材料構成的下面開口的中空部件。一體地具備：大致半球狀的擴散透鏡71、從擴散透鏡71的下部向側方突出的四個突部72、和分別突設於突部72的下面的四個連接用突起73。連接用突起73的截面形狀為與卡合孔20C以及卡合孔21C相同的形狀。透光性蓋部件70通過嵌合對應於四個連接用突起73的卡合孔20C以及卡合孔21C，能夠裝卸地安裝於LED模組10。
帶有連接器的線纜75通過將兩個線纜77和連接器80一體化而形成。具有可撓性的線纜77具備將多個金屬線集束形成的電線78和覆蓋電線78的表面的由絕緣材料構成的覆蓋管79，各線纜77的兩端通過將覆蓋管79除去而露出電線78。連接器80具有由絕緣材料構成的絕緣體81和第一觸點85以及第二觸點87。在作為中空部件的絕緣體81的兩側部，形成有沿著前後方向延伸的卡止突條82，在左右的卡止突條82的前端部突設有防脫突起83。此外，絕緣體81的前端部(後半部)的下面形成薄壁狀，在該下面形成有與絕緣體81的內部空間連通的兩個長槽84。第一觸點85以及第二觸點87都由導電性材料(金屬等)構成，在固定狀態下插入絕緣體81的內部空間。在第一觸點85以及第二觸點87的一端(前端)，分別
壓接(連續)有兩個線纜77的一側的端部(後端部)的電線78，第一觸點85以及第二觸點87的另一側的端部(後端部)，由通過對應的長槽84向絕緣體81的下方突出的能夠彈性變形的第一接觸片86和第二接觸片88構成。
如圖19所示，帶有連接器的線纜75相對於LED模組10的連接器連接用突部37以及連接器連接槽38(線纜連接部20B以及線纜連接部21B)能夠裝卸。也就是說，將連接器80插入連接器連接槽38，將左右的卡止突條82嵌合於連接器連接槽38的左右兩側部。於是，由於左右的防脫突起83與左右的卡合凹部39卡合，因此只要不是故意將連接器80拔出，就能保持連接器連接用突部37以及連接器連接槽38與連接器80的連接狀態。然後，如果將連接器80與連接器連接用突部37以及連接器連接槽38連接，則第一觸點85的第一接觸片86和第二觸點87的第二接觸片88在彈性變形的同時分別與線纜連接部20B和線纜連接部21B進行接觸。
本實施方式的照明器具66(LED模組10)能夠以各種各樣的方式實施。
圖19~圖23是將照明器具66通過一個LED模組10構成。
圖19以及圖20所示的LED模組10(LED用之支撐體15)的前側的引線連接部20A和引線連接部21A以及後側的引線連接部20A和引線連接部21A中的任意一組都通過接合引線90連接。此外，帶有連接器的線纜75的連接器80連接於LED模組10的一側的連接器連接用突部37以及連接器連接槽38，該帶有連接器的線纜75的兩個線纜77分別連接於電源的陽極和陰極。
如果將圖示省略的開關從斷開切換成接通，則由於電源產生的電流通過線纜77流向通過引線連接部20A、引線連接部21A、LED62、接合引線64以及接合引線90構成的並聯電路，因此各LED62(在圖20中，集合位於LED模組10的中心部的左側的全部LED，以LED62A進行表示，集合位於該中心部的右側的全部LED62，以LED62B進行表示)發光。各LED62射出的照明光的一部分直接朝向擴散透鏡71側，剩下的照明光在通過反射膜58反射的同時朝向擴散透鏡71側。朝向擴散透鏡71的照明光在通過擴散透鏡71擴散的同時朝向透光性蓋部件70的外側。另外，如果將上述開關從接通切換成斷開，則電流向LED62的供應被遮斷，各LED62熄滅。
構成圖21所示的照明器具66的LED模組10(LED用之支撐體15)的右側的引線連接部20A和引線連接部21A通過接合引線90連接。另外，帶有連接器的線纜75的連接器80連接於LED模組10的一側的連接器連接用突部37以及連接器連接槽38，該帶有連接器的線纜75的兩個線纜77分別連接於電源的陽極和陰極。此外，從上述的方式將經由各LED62的接合引線64對引線連接部20A以及引線連接部21A的連接方式進行變更。也就是說，將位於LED模組10的中心部的前側的全部LED62(在圖21中集合這些LED62以LED62C進行表示)通過接合引線64連接於前側的引線連接部20A和引線連接部21A，位於LED模組10的中心部的後側的全部LED62(在圖21中集合這些LED62以LED62D進行表示)通過接合引線64連接於後側的引線連接部20A和引線連接部21A。該照明器具66具有由引線連接部20A、引線連接部21A、LED62、接合引線64
以及接合引線90構成的串聯電路。
另外，在圖21所示的照明器具66中，代替通過接合引線90LED將模組10(LED用之支撐體15)的右側的引線連接部20A和引線連接部21A之間連接，也可以構成為將短路用連接器92連接於另一側的連接器連接用突部37以及連接器連接槽38。該短路用連接器92具備相當於絕緣體81的絕緣體和相當於第一觸點85與第二觸點87的兩個觸點，該兩個觸點在絕緣體的內部相互短路。
在圖22所示的照明器具66中，將兩個帶有連接器的線纜75的連接器80分別連接於在LED模組10(LED用之支撐體15)上設置的兩個連接器連接用突部37以及連接器連接槽38，各帶有連接器的線纜75的連接器80的相反側的端部，相互分別連接於另外的電源的陽極和陰極。
圖23所示的照明器具66，除了經由LED62的接合引線64對引線連接部20A以及引線連接部21A的連接方式與圖22不同(與圖21相同)這點以外，與圖22的構成相同。
在圖24以及圖25所示的照明器具66中，將多個(雖然在圖24以及圖25中圖示出三個LED模組10，也可以是兩個或者四個以上)LED模組10以連鎖狀連接構成。
圖24所示的照明器具66具備多個圖19以及圖20所示構成的LED模組10，將鄰接的LED模組10彼此通過在兩端具備連接器80的帶有連接器的線纜75’連接。
圖25所示的照明器具66具備圖21所示構成的一個LED模組10(在圖25中位於最後方的LED模組10)和從圖21所示的LED模組
10將接合引線90去除的方式的多個LED模組10，鄰接的LED模組10彼此通過帶有連接器的線纜75’連接。另外，在以圖25所示的方式構成照明器具66的情況下，代替通過接合引線90將位於一側的端部的LED模組10(LED用之支撐體15)的右側的引線連接部20A和引線連接部21A之間連接，也可以將短路用連接器92連接於該LED模組10的連接器連接用突部37以及連接器連接槽38。
另外，在以圖24或者圖25的方式構成照明器具66的情況下，既可以每次將各一個上述底座68固定於各LED模組10，也可以將全部的LED模組10固定於在前後方向上長的一個底座(放熱部件。圖示省略)。
在以上說明的本實施方式中，將可見光反射率比一次樹脂成形部30、LED支撐部49以及二次樹脂成形部54高的反射膜58形成於LED模組10(LED用之支撐體15)的上面的圓形凹處(pocket)(與環狀壁55的上緣部相比位於內周側的部分)內的可見光反射率低的樹脂部(四個內側突部33的上面、環狀壁55的表面以及環狀部56的上面)以及安裝面49a(不使該樹脂部以及安裝面49a露出)。因此，能夠使安裝於各LED固定部59(安裝面49a)的LED62的光在儘量不損失其強度的情況下進行反射。
此外，在LED用之支撐體15中，在將構成LED用之支撐體15的各構成要素(導通板17、一次樹脂成形部30、散熱器45、二次樹脂成形部54)分別成形後，不將這些各構成要素相互組裝並通過螺釘等固定，而是通過將一次樹脂成形部30以及二次樹脂成形部54射出成形(嵌入成形)而進行製造，因此容易製造。
另外，由於各內側突部33的上面、LED支撐部49的安裝面49a以及環狀部56的上面位於同一平面上(連續)，並且LED支撐部49的安裝面49a和環狀壁55經由環狀部56的上面以及各內側突部33的上面連續，因此能夠容易並且平整地將反射膜58形成於內側突部33的上面、LED支撐部49的安裝面49a、環狀壁55的表面以及環狀部56的上面。因此，能夠通過反射膜58可靠地提高LED62發出的照明光的反射效率。
此外，由各LED62產生的熱量，經由薄膜構成的反射膜58傳導至散熱器45並從散熱器45的下半部(露出的部分)散熱，同時，從散熱器45(抵接面48)傳導至底座68後從底座68散熱，因此能夠將LED62的熱量高效地向外部散熱。因此，能夠防止由高溫化造成的LED62的發光效率的降低。另外，由於能夠利用發熱量多的大型LED元件作為LED62，因此能夠使光量變多。
另外，由於LED模組10具備位於LED62(擴散透鏡71)最近的環狀壁55(形成於反射膜58的環狀壁55部位)，因此能夠控制由LED62產生的照明光的指向性或放射角度。另外，由於能夠以各種各樣的方式將反射膜58或LED固定部59形成於LED用之支撐體15(由於在安裝面49a上的LED62的配置上具有自由度)，因此能夠得到光學設計的自由度大的(抑制LED62的亮度不均勻，調光(亮度的調節)以及調色(暖色/冷色等的調整)容易的)LED模組10。
以上，基於上述各實施方式對本發明進行了說明，但是本發明並不限定於上述實施方式，能夠在進行各種各樣的變形的同時進行實施。
例如，也可以在將相當於一次樹脂成形部30以及二次樹脂
成形部54的部位預先與第一導電部件20以及第二導電部件21一體化後，將散熱器45固定於該一體物，從而製造LED用之支撐體15。此外，在這種情況下，也可以通過將相當於一次樹脂成形部30以及二次樹脂成形部54的部位進行射出成形(嵌入成形)與第一導電部件20以及第二導電部件21一體化，也可以在將相當於一次樹脂成形部30以及二次樹脂成形部54的部位成形後，將該成形物安裝於第一導電部件20以及第二導電部件21。
也可以通過與鋁不同的材料(但是，熱傳導率比一次樹脂成形部30以及二次樹脂成形部54高的材料)構成散熱器45。
此外，也可以在散熱器45的抵接面48與底座68之間加入導熱性的片材或導熱性的粘著劑。
另外，也可以省略反射膜58對內側突部33或者(以及)環狀部56的形成。
此外，如圖26所示，也可以在形成反射膜58後，將比反射膜58薄的反射膜95(可以是與反射膜58相同的組成，如果可見光反射率比一次樹脂成形部30、散熱器45以及二次樹脂成形部54高，組成也可以與反射膜58不同)形成於各LED固定部59(安裝面49a)，之後將LED62固定於各LED固定部59(反射膜95的上面)。
15‧‧‧LED用支撐體(半導體發光元件用支撐體)
20A‧‧‧引線連接部
21A‧‧‧引線連接部
30‧‧‧一次樹脂成形部(基底部件)(樹脂成形部)
31‧‧‧主體部
33‧‧‧內側突部
43‧‧‧連接臂
54‧‧‧二次樹脂成形部(基底部件)(樹脂成形部)
55‧‧‧環狀壁
57‧‧‧覆蓋突部
58‧‧‧反射膜
59‧‧‧LED固定部(半導體發光元件固定部)
62‧‧‧LED(半導體發光元件)
Claims (9)
- 一種半導體發光元件用之支撐體，其特徵在於具備：基底部件；第一導電部件以及第二導電部件，在形成於該基底部件的表面的安裝面上露出，並且都能夠與電源電性導通且相互隔開；半導體發光元件固定部，與所述第一導電部件以及第二導電部件隔開地形成於所述安裝面，用於固定能夠與所述第一導電部件以及所述第二導電部件電性導通的半導體發光元件；及反射膜，在避開所述第一導電部件以及所述第二導電部件的同時形成於所述安裝面，可見光反射率比該基底部件高。
- 如申請專利範圍第1項所述的半導體發光元件用之支撐體，其中所述基底部件具備：樹脂成形部；及傳熱部件，具有所述安裝面，並且熱傳導率比所述樹脂成形部高。
- 如申請專利範圍第2項所述的半導體發光元件用之支撐體，其中通過相對於所述第一導電部件以及所述第二導電部件和所述傳熱部件的一體成形，將所述樹脂成形部成形。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的半導體發光元件用之支撐體，其中所述基底部件具備位於所述安裝面的外周側並且與該安裝面連續的環狀壁，所述反射膜形成於該環狀壁的表面。
- 如申請專利範圍第3項所述的半導體發光元件用之支撐體，其中所述基底部件具備位於所述安裝面的外周側並且與該安裝面連續的環狀壁，所 述反射膜形成於該環狀壁的表面；所述樹脂成形部具備所述環狀壁。
- 一種半導體發光元件模組，其特徵在於具備：申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的半導體發光元件用之支撐體；半導體發光元件，固定於所述半導體發光元件固定部；及接合引線，將所述第一導電部件以及所述第二導電部件和所述半導體發光元件連接。
- 一種照明器具，其特徵在於具備：半導體發光元件模組，具備：申請專利範圍第5項所述的半導體發光元件用之支撐體；半導體發光元件，固定於所述半導體發光元件固定部；及接合引線，將所述第一導電部件以及所述第二導電部件和所述半導體發光元件連接；散熱部件，與所述傳熱部件接觸；及透光性蓋部件，所述半導體發光元件發出的照明光能夠透過，並且包圍所述安裝面。
- 一種半導體發光元件用支撐體的製造方法，其特徵在於具有以下步驟：在使具有導電性的導通板的一部分露出的狀態下，將一次樹脂成形部成形於該導通板的表面；通過將所述導通板的一部分切斷，將該導通板分離成都能夠與電源電性導通並且一部分露出的第一導電部件以及第二導電部件； 相對於所述一次樹脂成形部，暫時固定熱傳導率比所述一次樹脂成形部高並且具備露出於外部的安裝面的傳熱部件；以跨過所述一次樹脂成形部以及所述傳熱部件的方式將二次樹脂成形部成形；以及在所述安裝面的一部分上，保留能夠將與所述第一導電部件以及所述第二導電部件能夠電性導通的半導體發光元件固定、並且與所述第一導電部件以及所述第二導電部件隔開的半導體發光元件固定部，同時，形成可見光反射率比所述一次樹脂成形部以及所述二次樹脂成形部高的反射膜。
- 如申請專利範圍第8項所述的半導體發光元件用支撐體的製造方法，其特徵在於，通過相對於所述第一導電部件以及所述第二導電部件和所述傳熱部件的一體成形，將所述二次樹脂成形部成形。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012282392A JP2014127560A (ja) | 2012-12-26 | 2012-12-26 | 半導体発光素子用ホルダ、半導体発光素子モジュール、照明器具、及び半導体発光素子用ホルダの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201425797A true TW201425797A (zh) | 2014-07-01 |
| TWI580888B TWI580888B (zh) | 2017-05-01 |
Family
ID=50991542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102139263A TWI580888B (zh) | 2012-12-26 | 2013-10-30 | A support for a semiconductor light emitting element, a semiconductor light emitting element module, and an illuminator And a method for manufacturing a support for a semiconductor light-emitting element |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014127560A (zh) |
| KR (1) | KR20140083846A (zh) |
| CN (1) | CN103900052B (zh) |
| TW (1) | TWI580888B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105264283B (zh) | 2013-01-10 | 2018-06-12 | 莫列斯公司 | Led组件 |
| WO2016121197A1 (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 京セラコネクタプロダクツ株式会社 | 配光板及び照明器具 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3964590B2 (ja) * | 1999-12-27 | 2007-08-22 | 東芝電子エンジニアリング株式会社 | 光半導体パッケージ |
| JP3956965B2 (ja) * | 2004-09-07 | 2007-08-08 | 日立エーアイシー株式会社 | チップ部品型発光装置及びそのための配線基板 |
| EP1825524A4 (en) * | 2004-12-16 | 2010-06-16 | Seoul Semiconductor Co Ltd | CONNECTION GRID COMPRISING A THERMAL DISSIPATOR SUPPORT RING, METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DIODE HOUSING USING THE SAME, AND LIGHT-EMITTING DIODE HOUSING MADE THEREBY |
| KR100665117B1 (ko) * | 2005-02-17 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | Ｌｅｄ 하우징 및 그 제조 방법 |
| KR100631903B1 (ko) * | 2005-02-17 | 2006-10-11 | 삼성전기주식회사 | 고출력 ｌｅｄ 하우징 및 그 제조 방법 |
| JP2006324438A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Hitachi Cable Precision Co Ltd | ヒートシンク付表面実装型ｌｅｄパッケージの製造方法 |
| US7910946B2 (en) * | 2005-12-12 | 2011-03-22 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus and semiconductor apparatus, and method for manufacturing the same |
| WO2008038924A1 (en) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Ultraviolet light emitting diode package |
| JP4600455B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2010-12-15 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
| KR100947454B1 (ko) * | 2006-12-19 | 2010-03-11 | 서울반도체 주식회사 | 다단 구조의 열전달 슬러그 및 이를 채용한 발광 다이오드패키지 |
| JP4976167B2 (ja) * | 2007-03-06 | 2012-07-18 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
| TWI397193B (zh) * | 2007-11-05 | 2013-05-21 | Univ Nat Chunghsing | Light emitting diode chip element with heat dissipation substrate and method for making the same |
| JP2009200106A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Sdi Corp | 放熱部材を有するリードフレーム及びリードフレームに放熱部材を固定する方法 |
| JP5196551B2 (ja) * | 2008-06-09 | 2013-05-15 | Ｎｅｃライティング株式会社 | 発光装置 |
| JP5347515B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2013-11-20 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
| US7923739B2 (en) * | 2009-06-05 | 2011-04-12 | Cree, Inc. | Solid state lighting device |
| US8382337B2 (en) * | 2009-09-18 | 2013-02-26 | Luxingtek, Ltd. | Lighting device, light spreading plate and method for manufacturing the same |
| JP2011253969A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Panasonic Corp | 光半導体装置およびその製造方法 |
| KR20110136676A (ko) * | 2010-06-14 | 2011-12-21 | 삼성엘이디 주식회사 | 양자점을 이용한 발광소자 패키지, 조광 장치 및 디스플레이 장치 |
| JP2012089357A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | Ｌｅｄ照明基板用積層体及びそれを用いたｌｅｄ照明 |
| JP2012195361A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Sanken Electric Co Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
| JP5760655B2 (ja) * | 2011-04-28 | 2015-08-12 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光装置用樹脂パッケージ及び該樹脂パッケージを有してなる半導体発光装置並びにそれらの製造方法 |
| US8690389B2 (en) * | 2011-05-16 | 2014-04-08 | Molex Incorporated | Illumination module |
| CN102829360A (zh) * | 2012-09-15 | 2012-12-19 | 安徽朝日照明有限公司 | 灯珠式大功率led光源 |
-
2012
- 2012-12-26 JP JP2012282392A patent/JP2014127560A/ja active Pending
-
2013
- 2013-03-18 KR KR1020130028725A patent/KR20140083846A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-10-30 TW TW102139263A patent/TWI580888B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-12-25 CN CN201310726067.9A patent/CN103900052B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014127560A (ja) | 2014-07-07 |
| CN103900052B (zh) | 2016-09-28 |
| TWI580888B (zh) | 2017-05-01 |
| CN103900052A (zh) | 2014-07-02 |
| KR20140083846A (ko) | 2014-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2011146709A (ja) | 発光装置、照明システム | |
| US8803409B1 (en) | Lamp device, light-emitting device and luminaire | |
| WO2015133045A1 (ja) | 照明器具 | |
| JP2011171277A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
| US20190390830A1 (en) | Vehicle Luminaire and Vehicle Lamp Device | |
| EP3234460B1 (en) | Illumination device | |
| WO2010125927A1 (ja) | Ｌｅｄ照明装置 | |
| TWI580888B (zh) | A support for a semiconductor light emitting element, a semiconductor light emitting element module, and an illuminator And a method for manufacturing a support for a semiconductor light-emitting element | |
| JP5404705B2 (ja) | 半導体発光素子取付用モジュールの製造方法、及び、半導体発光素子モジュールの製造方法 | |
| TWI544666B (zh) | 半導體發光元件安裝模組和半導體發光元件模組 | |
| TWI608635B (zh) | Lighting apparatus | |
| JP5882525B2 (ja) | 半導体発光素子用ホルダ、及び、半導体発光素子モジュール | |
| JP6110528B2 (ja) | 半導体発光素子用ホルダ、及び、半導体発光素子モジュール | |
| CN115867748A (zh) | 照明设备和制造照明设备的方法 | |
| JP5894310B2 (ja) | 半導体発光素子用ホルダの製造方法 | |
| JP2016195123A (ja) | 光学素子及び照明器具 | |
| JP2015164209A5 (zh) | ||
| TWI580901B (zh) | A lighting device having a semiconductor light emitting element | |
| CN215001387U (zh) | 照明模块和照明系统 | |
| JP6109039B2 (ja) | 半導体発光素子モジュールの製造方法 | |
| JP6115859B2 (ja) | 照明用光源および照明装置 | |
| JP5743062B2 (ja) | ランプ装置および照明器具 | |
| KR101402650B1 (ko) | 반도체 발광소자 장착용 모듈 및 반도체 발광소자 모듈 | |
| JP2016004635A (ja) | ランプ装置および照明装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |