JP2009200106A - 放熱部材を有するリードフレーム及びリードフレームに放熱部材を固定する方法 - Google Patents

放熱部材を有するリードフレーム及びリードフレームに放熱部材を固定する方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009200106A
JP2009200106A JP2008037570A JP2008037570A JP2009200106A JP 2009200106 A JP2009200106 A JP 2009200106A JP 2008037570 A JP2008037570 A JP 2008037570A JP 2008037570 A JP2008037570 A JP 2008037570A JP 2009200106 A JP2009200106 A JP 2009200106A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
fixing
heat dissipating
insulating member
dissipating member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008037570A
Other languages
English (en)
Inventor
Zhaoxiong Chen
朝雄 陳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SDI Corp
Original Assignee
SDI Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SDI Corp filed Critical SDI Corp
Priority to JP2008037570A priority Critical patent/JP2009200106A/ja
Publication of JP2009200106A publication Critical patent/JP2009200106A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】効率よく放熱部材をリードフレームに固定させる方法、および簡単且つ快速的に製造できる放熱部材を有するリードフレームを提供する。
【解決手段】本発明は、リードフレームの本体を用意するステップと、前記本体に絶縁部材を設置するステップと、固定部を有する放熱部材を加熱してから、前記絶縁部材に設置することにより、その加熱された放熱部材と接触して溶融された絶縁部材の一部を、固定部に流し込み該固定部に固化させるステップとを含むことを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、特に放熱部材を有するリードフレーム及びリードフレームに放熱部材を固定する方法に関するものである。
一般のリードフレームには、電子デバイスをリードフレームに固着するための射出成形された絶縁部材が設けられている。また、例えばフォトダイオードなど高い放熱性が要求される電子デバイスを設置する場合は、リードフレームにさらに放熱部材が設けられる。
図3に示すように、従来のリードフレームの製造は、放熱部材(92)をリードフレームの本体(90)に設けるため、先ず貫通孔(911)を有する射出成形された絶縁部材(91)をリードフレームの本体(90)に設け、突出部(921)とストッパー(922)とを備える放熱部材(92)を該絶縁部材(91)に固定し、該突出部(921)の前端が貫通穴(911)の前方まで突出する構成とし、そして、射出成形の方法により樹脂などのモードル部材(93)で該絶縁部材(91)及び放熱部材(92)を被覆する。この構成により、前記突出部(921)の前端と、貫通穴(911)及び前記ストッパー(922)と、リードフレーム本体(90)とが前記モードル部材により一体に組み合わされると共に、確実に固定される。
しかしながら、上記従来の、リードフレームに放熱部材を固定する方法は、少なくとも2回の射出成形の工程が必要となるので、コストが高くなると共に、複数の射出成形工程による製造上の複雑化も品質管理上の負荷となるので、歩留まりの低下に繋がる。故に、全体から見ると、前記従来の方法によれば、製造ステップが増加し、更には製造に、より多くの時間を必要とするので、商品の競争力に悪影響をもたらしてしまう。
そこで、出願されたのが本発明であって、1回の射出成形工程により短時間で放熱部材をリードフレームに固定させることができるリードフレームに放熱部材を固定する方法及び放熱部材を有するリードフレームを提供することを目的としている。
本願の請求項1の発明は、リードフレームの本体を用意するステップと、前記本体に絶縁部材を設置するステップと、固定部を有する放熱部材を加熱してから、前記絶縁部材に設置することにより、その加熱された放熱部材と接触して溶融された絶縁部材の一部を、固定部に流し込み該固定部に固化させるステップとを含むことを特徴とするリードフレームに放熱部材を固定する方法を提供するものである。
本願の請求項2の発明は、小径部と小径部より大径の大径部と溶融部とを備える設置孔を有すると共に、前端と後端とからなる絶縁部材が設置され、該絶縁部材の後端における、設置孔と対応する位置に開口が形成され、該大径部が設置孔の内周壁における開口の近傍に形成される本体と、固定部を有すると共に、前記絶縁部材における設置孔の小径部に嵌入される突出部と、該突出部の後端に設けられると共に、該設置孔の大径部に嵌入されるストッパーとを備える放熱部材と、を有することを特徴とする放熱部材を有するリードフレームを提供するものである。
本願の請求項3の発明は、前記固定部は少なくとも1つの前記突出部の外周壁における前記ストッパーの近傍に設けられ、前記溶融部が充填される一定の収容空間を有する環状溝を備えることを特徴とする請求項2に記載の放熱部材を有するリードフレームを提供するものである。
本願の請求項4の発明は、前記突出部の固定部と前記ストッパーとの間にリング部が設けられることを特徴とする請求項2又は3に記載の放熱部材を有するリードフレームを提供するものである。
本発明の、リードフレームに放熱部材を固定する方法は、上記の課題を解決するものであり、1回の射出成形工程により、放熱部材とリードフレームの本体とを確実に固定できるだけでなく、製造工程をより簡単にすることができるので、コストの低減のみならず、歩留まりをも向上させることができる。
また、本発明の放熱部材を有するリードフレームは、前記のような構造であるので、極めて簡単に製造することができる。故に本発明によれば、製造時間の短縮を図ることができると共に、製品の競争力を向上させることができる。
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。
図1(A)は本発明に係るリードフレームに放熱部材を固定する方法における第1工程を示す側面断面図であり、図1(B)は本発明に係るリードフレームに放熱部材を固定する方法における第2工程を示す側面断面図であり、図1(C)は本発明に係るリードフレームに放熱部材を固定する方法における第3工程を示す側面断面図であり、図2は本発明に係る放熱部材を有するリードフレームの分解斜視図である。
図1及び図2に示すように、本発明に係る放熱部材をリードフレームに固定する方法は、リードフレームの本体(10)を用意するステップ(A)と、前記本体(10)に絶縁部材(20)を設置するステップ(B)と、固定部(311)を有する放熱部材(30)を加熱してから、前記絶縁部材(20)に設置することにより、その加熱された放熱部材(30)と接触して溶融された絶縁部材(20)の一部を固定部(311)に流し込んで該固定部(311)に固化させるステップ(C)と、を含む。
第1工程である、前記リードフレームの本体(10)を用意するステップ(A)においては、パッケージ用のリードフレームであって金属製で帯状に形成された複数の本体(10)を用意し、更に該本体(10)において複数の貫通孔(図示せず)が形成される設置領域(符号なし)を特定することにより、該貫通孔を介して該設置領域に設置するための射出成形の部材を確実に本体(10)に固定する。
第2工程である、前記本体(10)に絶縁部材(20)を設置するステップ(B)においては、該絶縁部材(20)の後端に開口(22)を有すると共に小径部(符号なし)と小径部より大径の大径部(符号なし)とを備える設置孔(21)を形成し、更に、大径部において小径部の後端と対応する部分に半径方向へ拡張した底面(23)を形成し、該底面(23)に溶融部(231)を設ける。尚、前記大径部は、設置孔(21)の内周壁における、開口(22)の近傍に設けられる。
また、前記のステップにおいては、前記絶縁部材(20)が本体(10)の設置領域に設けられ、該絶縁部材(20)が射出成形により本体(10)に設けられる。
尚、前記大径部の底面(23)は、階段状に形成されても良く、また、円弧状や不規則な形状に形成されてもよい。
第3工程である、放熱部材(30)を加熱して前記絶縁部材(20)に設置するステップ(C)においては、先ず該放熱部材(30)に固定部(311)を形成し、加熱された放熱部材(30)を該絶縁部材(20)に嵌め込んで、該絶縁部材(20)の一部を溶融させて流体にして該固定部(311)に流し込み、該固定部(311)の一部を固化させて、該放熱部材(30)をしっかりと絶縁部材(20)に固定させる。これにより、従来の、少なくとも2回の工程が必要であった欠点を、単に1回の工程で容易且つ快速的に実現できるようにした。
また、前記本実施例においては、放熱部材(30)が円筒状に形成されているが、該放熱部材(30)が円筒状を呈する実施態様においては、該放熱部材(30)が、突出部(31)と該突出部(31)の後端に設けられるストッパー(32)とを備え、該突出部(31)が、設置孔(21)の小径部に嵌入されると共に、該ストッパー(32)が、設置孔(21)の大径部に嵌入される。また、前記突出部(31)に溶融部(231)と固定するための固定部(311)が設けられ、その固定の仕組みは、該加熱された放熱部材(30)が溶融部(231)に接触することにより、底面(23)の一部が溶融して流体となり、該固定部(311)に流れ込んで固化するものであるので、優れた固定効果を提供できる。
さらに、前記突出部(31)の固定部(311)とストッパー(32)との間に少なくとも1つのリング部(34)が設けられ、該リング部(34)は、ストッパー(32)と共に底面(23)に設けられた溶融部(231)と接触する。尚、前記リング部(34)とストッパー(32)とは、階段状となるように設けてもよい。
前記放熱部材(30)を加熱する手段は通常、熱伝導ロッド(図示せず)を用い、熱量を、該放熱部材(30)まで伝導させるが、必ずしも該熱伝導ロッドを用いる必要はなく、例えば超音波や高周波、平面干渉などの方法を用いて加熱してもよい。
前記溶融部(231)は、設置孔(21)の大径部の底面(23)から下方へ向かって突出するように設けられる。前記放熱部材(30)を絶縁部材(20)に設ける時は、該加熱された放熱部材(30)を溶融部(231)と接触させることにより、前記底面(23)の一部を溶かして固定部(311)に流し込んで固化させる。尚、前記底面(23)における溶融部(231)は、接着剤であってもよい。
前記固定部(311)は、突出部(31)の外周壁上における、ストッパー(32)の近傍に形成される少なくとも1つの環状溝を備え、該各環状溝は、上述したように、溶融部(231)が流れ込んで充填されるので、一定の収容空間を有する。また、一旦、前記溶融部(231)が固定部(311)で固化すると、再び溶融部(231)を溶融させない限り、溶融部(231)を固定部(311)から分離することができないので、該放熱部材(30)と絶縁部材(20)とは分離不能に固定された状態となる。尚、前記各環状溝の収容空間は、三角形や方形、円弧形の断面を有する形状に形成されてもよい。
また、前記固定部(311)は、突出部(31)の外周壁においてストッパー(32)の近傍に設けられる、フック状や逆三角形などの形状に形成された複数の突起(図示せず)よりなるものであってもよく、この場合、該溶融部(231)が溶融して該複数の突起の間に入って固化すると、該放熱部材(30)と絶縁部材(20)とが分離不能に固定される。
図1及び図2に示すように、本発明に係る放熱部材を有するリードフレームは、小径部(符号なし)と小径部より大径の大径部(符号なし)と溶融部(231)とを備える設置孔(21)を有すると共に、前端と後端とからなる絶縁部材(20)が設置され、該絶縁部材(20)の後端における、設置孔(21)と対応する位置に開口(22)が形成され、該大径部が設置孔(21)の内周壁における開口(22)の近傍に形成される本体(10)と、固定部(311)を有すると共に、前記絶縁部材(20)における設置孔(21)の小径部に嵌入される突出部(31)と、該突出部(31)の後端に設けられると共に、該設置孔(21)の大径部に嵌入されるストッパー(32)とを備える放熱部材(30)とを備える。
また、前記突出部(31)の固定部(311)と前記ストッパー(32)との間にリング部(34)が設けられ、該リング部(34)とストッパー(32)とは階段状を呈するように設けてもよいが、他の形状にしてもよい。
更に、前記本体(10)に設置領域(符号なし)が設けられ、該設置領域に複数の貫通孔(符号なし)が形成され、設置領域に設置するための射出成形の部材が前記貫通孔を通して確実に本体(10)に固定されることができる。
なお、前記溶融部(231)は、設置孔(21)の内周壁に沿って固定部(311)まで延出されても良く、前記溶融部(231)は、前記設置穴(21)の内周壁に設けられる接着剤であっても良い。
上述したように、本発明においては、前記加熱された放熱部材(30)が絶縁部材(20)に嵌め込まれることにより、前記溶融部(231)が溶融して流体になり前記固定部(311)に流れ込んで固化するものであり、この固定方法によると、該固定部(311)は、突出部(31)の外周壁に設けられるので、該溶融した溶融部(231)は、絶縁部(20)の設置孔(21)における小径部の内周壁から固定部(311)にスムーズ且つ隙間無く流れ込んで固化する。
更に、前記固定部(311)は、突出部(31)の外周壁上における、ストッパー(32)の近傍に形成される少なくとも1つの環状溝を備え、該各環状溝は、上述したように、溶融部(231)が流れ込んで充填されるので、一定の収容空間を有する。また、一旦、前記溶融部(231)が固定部(311)で固化すると、再び溶融部(231)を溶融させない限り、溶融部(231)を固定部(311)から分離することができないので、該放熱部材(30)と絶縁部材(20)とは分離不能に固定された状態となる。尚、前記各環状溝の収容空間は、三角形や方形、円弧形の断面を有する形状に形成されてもよい。
また、前記固定部(311)は、突出部(31)の外周壁における、ストッパー(32)の近傍に設けられる、フック状や逆三角形などの形状に形成された複数の突起(図示せず)よりなるものであってもよく、この場合、該溶融部(231)が溶融して該複数の突起の間に入って固化すると、該放熱部材(30)と絶縁部材(20)とが分離不能に固定される。
本発明に係る放熱部材を有するリードフレーム及びリードフレームに放熱部材を固定する方法は、前記ステップと構造を有するので、従来の方法とリードフレームより簡単に製造することができる。従って製造時間の短縮、生産効率の向上、コストの削減及び競争力の改善を図ることができる。
本発明に係るリードフレームに放熱部材を固定する方法における各工程を示す側面断面図である。 本発明に係る放熱部材を有するリードフレームの分解斜視図である。 従来のリードフレームに放熱部材を固定する方法の流れを示す側面断面図である。
符号の説明
10 本体
20 絶縁部材
21 設置孔
22 開口
23 底面
231 溶融部
30 放熱部材
31 突出部
311 固定部
32 ストッパー
34 リング部
90 本体
91 絶縁部材
911 貫通孔
92 放熱部材
921 突出部
922 ストッパー
93 モードル部材
A リードフレームの本体を用意するステップ
B 本体に絶縁部材を設置するステップ
C 固定部を有する放熱部材を加熱して前記絶縁部材に設置するステップ

Claims (4)

  1. リードフレームの本体を用意するステップと、
    前記本体に絶縁部材を設置するステップと、
    固定部を有する放熱部材を加熱してから、前記絶縁部材に設置することにより、その加熱された前記放熱部材と接触して溶融された前記絶縁部材の一部を、前記固定部に流し込んで該固定部に固化させるステップと、
    を含むことを特徴とするリードフレームに放熱部材を固定する方法。
  2. 小径部と該小径部より大径の大径部と溶融部とを備える設置孔を有すると共に前端と後端とからなる絶縁部材が設置され、該絶縁部材の前記後端において前記設置孔と対応する位置に開口が形成され、前記大径部が前記設置孔の内周壁における開口の近傍に形成される本体と、
    固定部を有すると共に前記絶縁部材における前記設置孔の前記小径部に嵌入される突出部と、該突出部の後端に設けられると共に前記設置孔の前記大径部に嵌入されるストッパーと、を備える放熱部材と、
    を有することを特徴とする放熱部材を有するリードフレーム。
  3. 前記固定部は、少なくとも1つの前記突出部の外周壁における前記ストッパーの近傍に設けられ、前記溶融部が充填される一定の収容空間を有する環状溝を備えることを特徴とする請求項2に記載の放熱部材を有するリードフレーム。
  4. 前記突出部の前記固定部と前記ストッパーとの間にリング部が設けられることを特徴とする請求項2又は3に記載の放熱部材を有するリードフレーム。
JP2008037570A 2008-02-19 2008-02-19 放熱部材を有するリードフレーム及びリードフレームに放熱部材を固定する方法 Pending JP2009200106A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008037570A JP2009200106A (ja) 2008-02-19 2008-02-19 放熱部材を有するリードフレーム及びリードフレームに放熱部材を固定する方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008037570A JP2009200106A (ja) 2008-02-19 2008-02-19 放熱部材を有するリードフレーム及びリードフレームに放熱部材を固定する方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009200106A true JP2009200106A (ja) 2009-09-03

Family

ID=41143336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008037570A Pending JP2009200106A (ja) 2008-02-19 2008-02-19 放熱部材を有するリードフレーム及びリードフレームに放熱部材を固定する方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009200106A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014127560A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Kyocera Connector Products Corp 半導体発光素子用ホルダ、半導体発光素子モジュール、照明器具、及び半導体発光素子用ホルダの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006173561A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Seoul Semiconductor Co Ltd ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用した発光ダイオードパッケージ製造方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006173561A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Seoul Semiconductor Co Ltd ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用した発光ダイオードパッケージ製造方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014127560A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Kyocera Connector Products Corp 半導体発光素子用ホルダ、半導体発光素子モジュール、照明器具、及び半導体発光素子用ホルダの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5978032B2 (ja) ハウジング及びその製造方法
JP2008042094A (ja) リアクトル
US20180167538A1 (en) Camera Module and Molded Circuit Board Assembly and Manufacturing Method Thereof
JP2007073836A (ja) 光結合素子、光結合素子の製造方法及び光結合素子を搭載した電子機器
CN104235748B (zh) 灯壳及其制造方法和包括该灯壳的照明装置
JP2013074254A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2008300352A (ja) ハウジング封止方法
JP6028743B2 (ja) 樹脂スペーサ、インサート成形品及びその製造方法
JP2011113994A (ja) リアクトルおよびその製造方法
JP2012101239A (ja) アルミニウム製ヒートシンク及びその製造方法
JP2009200106A (ja) 放熱部材を有するリードフレーム及びリードフレームに放熱部材を固定する方法
JP2006324438A (ja) ヒートシンク付表面実装型ledパッケージの製造方法
JP2009111140A (ja) 発光装置及びその製造方法
JP2006278841A (ja) コイル部品
JP5480062B2 (ja) コンデンサ装置
WO2008072862A1 (en) Light emitting diode package with odds of lead fram removed from its surface and method for fabricating the same
JP2020017649A (ja) カバー、該カバーを備えた回路基板ユニット、及び、前記カバーの製造方法
JP4380484B2 (ja) リアクトル装置
TW201522787A (zh) 薄形散熱風扇扇框的整合性結構體及其製造方法
JP6109253B2 (ja) コールドプレートおよびその製造方法
CN204390880U (zh) 绕线架与应用该绕线架的磁性元件
US9347712B2 (en) Heat dissipating device
CN102734299A (zh) 防脱落热熔螺母
JP2006321218A (ja) 一体化ディスプレイを備えたカバーとその製造方法
JP2014099548A (ja) 筐体、筐体の製造方法および電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101005

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110419